CN117250373A - 测试套件及测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种测试套件及测试设备，以测试套件的转接板将第一信号连接部传输到第二信号连接部的传输信号方式重整，并且转接板通过安装座进行固定以改变安装方式，以转接板的多个第一信号连接部并通过转接板的第一电路布局层而改变转接板上表面供多个转接板连接器连接的部分多个第二信号连接部的设置方向。本发明能将测试套件安装的测试载板的可用空间挪用出来，而且可重新设计测试载板，让测试载板的测试容量提升，而且也能安装现有测试载板，在测试套件和测试设备一套设备的情况下，减少设备的设置成本、测试的复杂度并同时提高测试产出的效率。

Description

测试套件及测试设备

技术领域

本发明涉及一种半导体或电子元器件的测试，尤其涉及一种测试套件及测试设备。

背景技术

半导体组件及芯片或较低阶的电子电路组件及芯片不仅均包含了复杂的制造、封装工艺与测试相关步骤，而封装的芯片(集成电路)可以泛指包括具有半导体的元器件，于制造后进行相关测试流程。

而测试半导体芯片的设备或装置中，具有专门测试半导体芯片的测试主机以及安装待测物要使用的载板，测试主机以对载板上的待测物进行测试。测试主机可称作测试机或测试头，将载板进行安装及测试待测物，测试主机为产生测试信号或信号源头的装置。

由于供待测物安装的载板与测试主机安装好以后，只能测试基于载板特定规格的待测物，当要测试不同待测物时，仅能改用其他规格的载板与测试主机，其测试主机及载板无法通用，即一套设备无法测试其他规格或功能的待测物。

发明内容

有鉴于现有技术所提出的问题，本发明提供一种测试套件及测试设备，予以解决一套设备无法测试其他规格或功能的待测物的问题。

根据本发明的一实施例，提出了一种测试套件，其包括：一转接板，该转接板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该转接板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及一安装座，该安装座设置有一凹槽，该凹槽供该转接板固定，该安装座上设置有至少一第一固定件。

其中，该转接板的该多个第一信号连接部通过该转接板的一第一电路布局层而改变该转接板上表面供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向。

根据本发明的另一实施例，提出了一种使用所述的测试套件的测试设备，该测试设备包括：一测试机，该测试机上设置有供该多个第一信号连接部连接的多个测试机信号连接器。

其中，当该转接板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该测试机的该多个测试机信号连接器所提供的多个测试信号通过该转接板下表面的该多个第一信号连接部后，再由该转接板上表面的该多个第二信号连接部以及该多个转接板连接器将该多个测试信号传出。

在一实施例中，该测试套件进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第三电接点构成，该上表面信号连接部由多个第四电接点构成。

在一实施例中，该测试载板的上表面设置有多个待测物连接部，该多个待测物连接部通过该测试载板电路布局层分别电性连接该多个上表面信号连接部。

其中，可安装另一规格测试载板进行测试，在一实施例中，该测试套件进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第三信号连接部以及至少一第四信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第五信号连接部，该多个第三信号连接部和该第四信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该第四信号连接部通过该测试载板的一测试载板电路布局层而改变该测试载板上表面供多个第二连接器连接的部分该多个第五信号连接部的设置方向，该第二连接器由多个堆栈相接的连接器构成。

本发明的可能技术效果在于将测试套件中的转接板进行信号重整，改变信号传输路径以及安装架构和方式，进而达到测试载板的测试可用空间挪用出来避免影响到测试载板上的元器件。而且本案可通过将测试载板进行重新设计让测试载板的可测试容量大幅提升，重新设计的测试载板和现有的测试载板可直接适用于转接板上的转接板连接器进行组装及测试，在一套测试设备下，减少设备设置成本以及加速(倍)测试的产出。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1呈现本发明一实施例所示出测试套件与测试设备之间的分解结构示意图。

图2呈现本发明一实施例所示出测试套件与测试设备之间的组合结构示意图。

图3呈现本发明一实施例所示出测试套件的结构及透视示意图。

图4呈现本发明一实施例所示出测试套件安装于测试设备上后，再安装测试载板的示意图。

图5呈现本发明一实施例所示出测试载板下表面的结构示意图。

图6呈现本发明一实施例所示出测试套件安装于测试设备上后，再安装现有测试载板的示意图。

图7呈现本发明一实施例所示出现有测试载板经过重新设计的结构及透视示意图。

图8呈现本发明一实施例所示出通过固定件将测试套件进行固定时的使用状态示意图。

图9呈现本发明一实施例所示出通过固定件将测试套件进行固定时，固定件套入进行固定及限位的使用状态示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“测试套件及测试设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明，而且其中说明书所述“第一”至“第五”或更多的顺序名称，仅为了解本发明技术特征的相对位置及空间分布。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域通常知识及普通技能技术人员来说，在不付出过多努力的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本发明公开一种测试套件及测试设备，测试套件包括转接板，以重整转接板的信号传输方式和连接器的配置，据此在一套设备的测试设备的情况下，测试套件可以让所安装的测试载板不受到局限。

测试套件中的转接板的材料使用，可为一般常见绝缘及耐燃的电路基板、塑料板、橡胶板、电木板、玻璃纤维基板的其中一种或是任何可供进行电路布局的板体。另外测试设备中的测试机可以安装有提供测试信号的软硬件或提供测试信号的主板，而且测试机具有连接外部电源线的电源插座以供测试机连接电源及进行运作。

测试设备的测试机可以安装移动的机构，例如滑轮，来让整台测试设备可以轻易移动，测试机也能配合设置支架来承载测试机的重量，以便于移动于各厂区进行测试。而且测试机也能够不安装移动的机构，以摆放于特定厂区的特定位置。测试机原则上设置有一测试台面以供测试套件进行安装与更换，而且测试机的内部也可安装有散热的风扇或鳍片，并配合测试机上的散热孔或散热罩，以供测试机在运作时可以辅助散热。

当测试机安装好测试套件要进行测试时，可通过在测试机的中心位置安装可转动的支撑杆，让测试机可以基于一个轴心进行转动而改变测试台面的角度，据此也便于操作者进行安装、拆除及进行检修的工作。

请继续参阅以下说明，本发明将针对测试套件以及之中的转接板进一步说明特点。根据本发明的一实施例，请参阅图1至图3，图1呈现本发明一实施例所示出测试套件与测试设备之间的分解结构示意图。图2呈现本发明一实施例所示出测试套件与测试设备之间的组合结构示意图。图3呈现本发明一实施例所示出测试套件的结构及透视示意图。

本发明提供一种测试套件1，可适用于半导体或电子元器件的测试设备上，所述测试套件1包括但不限于：一转接板11以及一安装座12。

其中，参阅图3，转接板11下表面设置有多个第一信号连接部113和多个供给继电器控制开关板115连接的第一连接器114。转接板11的上表面设置有供多个转接板连接器117连接的多个第二信号连接部116。其中转接板11可以是多层板(Multi-Layer PCB)，但本发明不以前述为限制。

在一实施例中，第一连接器114通过转接板11的电路布局而电性连接部分的多个第一信号连接部113，继电器控制开关板115的作用在于控制其中的多个继电器开关的适时开启或关闭，以达到改变或扩充测试机的输入输出脚位的效果。继电器控制开关板115通过每颗继电器的控制通电与断电，让测试机的测试信号通过继电器控制开关板115中的多个继电器，改变其中继电器的断路为通路或通路为断路的信号传输路径，即能改变或扩充测试机所能测试的输入输出脚位数量。

其中第一连接器114可以是背板连接器(backplane connector)，转接板连接器117也可以是背板连接器、板对板连接器或是针脚类型的背板连接器，选用背板连接器时更可选择OUPIIN厂商所生产的Hard Metric Type各系列的连接器规格，但本发明均不以前述为限制。

再者，测试套件1还包括安装座12，安装座12设置有一凹槽121，凹槽121提供转接板11进行固定。在一实施例中，可将转接板11卡入凹槽121内进行固定或配合其他固定手段例如锁接、铆接进行固定，但本发明不以前述为限制。

而且安装座12上设置有多个第一固定件122，第一固定件122通过板体(图未示)而设置在安装座12的侧边，安装座12的侧边也能直接设置多个第一固定件122。

因此本发明通过转接板11进行信号重整，且安装方式也对应调整，不仅能连接单一规格测试设备的测试机，而且也能通过信号重整后，以适用不同规格的测试载板及对应的待测物。

参阅图3，因此本发明的信号重整，是将转接板11的多个第一信号连接部113的设置方向和转接板11供多个转接板连接器117连接的部分多个第二信号连接部116的设置方向设置不同。

在一实施例中，是将转接板11的多个第一信号连接部113通过转接板11的一第一电路布局层(图未示)而改变转接板11上表面供多个转接板连接器117连接的部分多个第二信号连接部116的设置方向。其中转接板11下表面的多个第一信号连接部113的设置方向和转接板11上表面的部分多个第二信号连接部116的设置方向呈现垂直或不限，而且多个第一信号连接部113和多个第二信号连接部116的设置数量可以相同或不同。

在一实施例中，多个第一信号连接部113通过转接板11的第一电路布局层而设置部分的多个第二信号连接部116的设置方向是和多个第一信号连接部113同方向。也就是说，部分的第二信号连接部116的设置方向是呈现和第一信号连接部113同方向，以形成转接板11上表面的各转接板连接器117的布局并将信号传输方式重新排列。

在一实施例中，第一信号连接部113由多个第一电接点构成，第二信号连接部116由多个第二电接点构成，且皆不以前述为限制。

因此本发明当通过第一电路布局层改变了多个第二信号连接部的设置方向后，即能改变转接板11的设置大小以及转接板11上元器件的布局位置。故当可改变转接板11的设置大小以及转接板11上元器件的布局位置后，并设置转接板连接器117即能将后续要安装的测试载板的连接空间挪用出来，转接板连接器117连接不同规格的测试载板及对应的待测物。此时测试载板的安装及测试可用空间即可挪出(配合转接板连接器117)，已经能避免如传统测试载板直接安装于单一测试机及空间的限制，以增加测试载板的安装及测试的可用空间，并且还能增加测试载板安装好以后在之上的元器件的设置高度(通过转接板连接器117的特定高度将测试载板垫高)，避免测试载板上的元器件在测试载板安装及测试时受到干扰(因为测试载板的下表面也通常设置有元器件，可减少或避免元器件受到干扰)。

在一实施例中，鉴于本发明增加测试载板的安装及测试的可用空间并且可避免影响测试载板之上的元器件，本发明还能据此而重新设计测试载板，使得待测物相对于测试载板所能安装的测试位置能改变及测试数量能提升，例如将四个测试位置(4site)改为八个测试位置(8site)或更多的测试位置。即让测试载板脱离直接在测试机安装的限制，不仅能重新设计测试载板，也能改变待测物相对于测试载板能安装的数量。

请继续参阅图4至图9，并可配合参阅图1至图3，图4呈现本发明一实施例所示出测试套件安装于测试设备上后，再安装测试载板的示意图。

图5呈现本发明一实施例所示出测试载板下表面的结构示意图。图6呈现本发明一实施例所示出测试套件安装于测试设备上后，再安装现有测试载板的示意图。图7呈现本发明一实施例所示出现有测试载板经过重新设计的结构及透视示意图。图8呈现本发明一实施例所示出通过固定件将测试套件进行固定时的使用状态示意图。图9呈现本发明一实施例所示出通过固定件将测试套件进行固定时，固定件套入进行固定及限位的使用状态示意图。其中图8、图9为图2中IX区域的放大图。

参阅图4至图6，当要通过本发明的测试套件1安装特定规格的测试载板3、4进行测试时，即可通过重新设计或现有的测试载板3、4进行测试。在一实施例中，请看图4及图5，测试套件1包括一测试载板3，测试载板3设置有一测试载板电路布局层，测试载板3的下表面设置有多个下表面信号连接部31，多个下表面信号连接部31每个分别设置有一测试载板背板连接器32并电性连接于转接板11上表面的多个转接板连接器117，多个下表面信号连接部31通过测试载板3的测试载板电路布局层而在测试载板3的上表面设置有多个上表面信号连接部33，下表面信号连接部31由多个第三电接点构成，上表面信号连接部33由多个第四电接点构成。

其中，测试载板3的上表面设置有多个待测物连接部34，多个待测物连接部34通过测试载板电路布局层或另一个电路布局层分别电性连接部分的多个上表面信号连接部33。

在一实施例中，再配合图1和图3，进行测试时准备测试机2，并安装测试套件1以及测试载板3。其中测试机2上设置有提供测试套件1的转接板11的多个第一信号连接部113连接的多个测试机信号连接器21，当测试套件1的转接板11的多个第一信号连接部113安装连接于测试机2的多个测试机信号连接器21上时，再使得测试载板3的多个下表面信号连接部31通过测试载板背板连接器32安装(电性连接)于测试套件1的转接板11上表面的多个转接板连接器117，安装好后以进行后续测试。

在一实施例中，测试机2的多个测试机信号连接器21所提供的多个测试信号通过转接板11下表面的多个第一信号连接部113后，再由转接板11上表面的多个第二信号连接部116以及多个转接板连接器117将多个测试信号传出。其中通过转接板11的信号重整及重新设计或现有的测试载板3、4进行组装测试时(测试载板3、4进行组装测试是指至少能测试一种规格的测试载板3并且能替换另一种规格的测试载板4以进行替换测试)，不仅能扩大测试载板的测试可用空间及测试载板安装和测试时可不影响上面的元器件，而且还能支持测试不同规格的待测物，以安装不同规格的测试载板。在测试机2和测试套件1的一套测试设备的情况下，可由测试载板3更换到测试载板4进行不同规格载板的安装及测试。

在一实施例中，除了重新设计的测试载板3、4以外，也能是现有的载板，以连接于背板连接器形式的转接板连接器117上，但本发明不以前述为限制。

参阅图4至图7，由于本发明通过测试套件1中的转接板11将传输测试信号的路径重整，以及测试套件1相对于测试机2的安装方式改变后，让测试套件1上的转接板连接器117直接适用并连接不同规格且经过设计的测试载板3、4或现有的S100-7D-V50-ITF-BD规格的测试载板(例如图6所示)，而且现有的S100-7D-V50-ITF-BD规格的测试载板也能经过再设计。

在一实施例中，参阅图6及图7，S100-7D-V50-ITF-BD规格的测试载板4的下表面设置有供多个转接板连接器117连接的多个第三信号连接部41以及多个第四信号连接部42，测试载板4的上表面设置有多个第五信号连接部43，多个第三信号连接部41和多个第四信号连接部42每个分别设置有一测试载板背板连接器44并电性连接于转接板11上表面的多个转接板连接器117。

多个第四信号连接部42通过测试载板4的一测试载板电路布局层而改变测试载板4上表面供多个第二连接器5连接的部分多个第五信号连接部43的设置方向，第二连接器5由多个堆栈相接的连接器构成，而且所有第五信号连接部43的设置方向均可相同或部分不同，但本发明不以前述为限制。

在一实施例中，第二连接器5为多个堆栈相接的连接器时可以是板对板的连接器，而且板对板的连接器可以是三排插孔具有64Pin并且配合锁固的固定手段安装于测试载板4上，各第二连接器5以供安装待测电路板(图未示)，并且本发明不以前述为限制。

因此本发明通过测试载板4改变部分多个第五信号连接部43的设置方向以供第二连接器5连接将信号重整，并且以相互堆栈的连接器做进一步垫高，使得本发明在安装S100-7D-V50-ITF-BD规格的测试载板4的待测物(例如是一个待测电路板)时，进而将测试载板4的测试可用空间挪用出来，以避免测试载板4安装时影响到在之上原先设置的元器件。由此，本发明通过转接板11的信号路径及安装方式的重整，让任何规格经过设计或现有的测试载板3、4都能通过测试套件1轻易的安装于测试机2上进行快速切换各测试载板3、4的安装，例如各转接板连接器117为背板连接器形式的连接器时，可快速替换经过重新设计的载板或S100-7D-V50-ITF-BD规格的载板进行测试，以支持安装不同规格的测试载板。

而且，参阅图4及图6，测试载板3、4的测试可用空间挪用出来后，不仅可经过设计改变测试载板3、4的测试容量。除此之外，在半导体测试设备成本昂贵的前提下可以有效将测试机2的测试设备减少为一套，并且在相同的测试厂区或测试区域能快速替换不同规格的测试载板3、4，可获得加速或倍数的测试产出。

在一实施例中，测试套件1的安装座12上可设置有对称的扶手123，当相对于测试机2进行安装或拆卸时可让测试人员通过扶手123进行快速对准安装及轻易拆卸，可避免测试套件1的转接板11与测试机2的信号传输点之间无法容易对准连接以及无法可靠连接的问题，而且也能提供测试人员轻松的移除测试套件1。

在一实施例中，参阅图1、图3、图8及图9，本发明进行安装测试套件1配合测试载板3或测试载板4进行安装测试时，原则上是将测试套件1的转接板11中的多个第一信号连接部113和测试机2的多个测试机信号连接器21进行电性接触连接即可。同理，测试载板3或测试载板4的信号连接部和转接板11上的转接板连接器117之间，通过背板连接器也进行电性安装连接即可。但是本发明进行测试时还能对测试套件1以及测试载板3、4相对于测试机2进行有效固定，避免测试时产生信号传输问题。

因此在一实施例中，测试套件1的安装座12上设置有一或多个第一固定件122，可设置分布于安装座12的四周，而且第一固定件122为滚轮。其中参阅图1、图8和图9，测试机2的测试台面上包括一组或多组连杆固定装置6，连杆固定装置6设置有一第一控制轴装置61，第一控制轴装置61设有一第一压制装置610和一第一连杆611，第一连杆611连接在一第一轨道7上移动的一第一固定载具612上，第一固定载具612设置有一第一凹槽613且第一凹槽613设置有一第一延伸轨道614，第一延伸轨道614设置有一倾斜角度，第一固定载具612上设置有第一凹槽613的一第一置入孔615。

当转接板11的多个第一信号连接部113安装连接于测试机2的多个测试机信号连接器21上时，第一固定件122同时由第一置入孔615套入第一凹槽613内(此时安装座12可容置于第一固定载具612的一旁)。第一压制装置610相对于第一控制轴装置61的操作使得经由第一连杆611带动第一固定载具612于第一轨道7上移动，以第一固定载具612的移动使得第一固定件122为滚轮时相对移动于第一延伸轨道614内进行限位及固定。

在一实施例中，连杆固定装置6的第一固定载具612及其对应的第一凹槽613、第一置入孔615、第一轨道7以及第一延伸轨道614可设置多组而且之间彼此控制连动。亦即其中一第一控制轴装置61的一端通过第一连杆611控制第一固定载具612的移动，再者同一第一控制轴装置61的另一端再通过一中间连杆连接，中间连杆再通过另一第一控制轴装置61(或称第二控制轴装置)连接另一第一固定载具612(相对于轨道)。据此带动各固定载具于各轨道上移动时，且各第一固定件为滚轮时相对移动于各固定载具的各延伸轨道内进行限位及固定，以强化固定测试套件1的安装。

另外配合图4和图6，测试载板3、4相对于测试机2也能加强固定。其中测试机2上设置有一或多组测试载板连杆固定装置8，其结构和动作原理如同于连杆固定装置6。其中测试载板连杆固定装置8设置有一第二控制轴装置81，第二控制轴装置81设置有一第二压制装置811和一第二连杆812，第二连杆812连接在一第二轨道9上移动的一第二固定载具813上，第二固定载具813设置有一第二凹槽814且第二凹槽814设置有一第二延伸轨道815，第二固定载具813上设置有第二凹槽814的一第二置入孔816。以及测试载板3、4都能设置有一固定框板100，固定框板100设置有两个扶手200以及多个第二固定件300，第二固定件300为滚轮。

当测试载板3、4连接于转接板11上表面的多个转接板连接器117时，第二固定件300同时由第二置入孔816套入第二凹槽814内，第二压制装置811相对于第二控制轴装置81的操作使得经由第二连杆812带动第二固定载具813于第二轨道9上移动，以第二固定载具813的移动使得第二固定件300为滚轮时相对移动于具有倾斜角度的第二延伸轨道815内进行限位及固定。因此测试载板3、4也能如同测试套件1同时进行有效固定以及便于测试人员测试时的操作。

在一实施例中，前述电接点可以是金手指的电接点、电镀的电接点、具有焊料的电接点、印刷电接点或任何印刷电路板(PCB)工艺产生的电接点等等。

〔本发明的可能技术效果〕

本发明的可能技术效果在于将测试套件中的转接板进行信号重整，改变信号传输路径、连接器的布局以及安装架构和方式，进而达到测试载板的测试可用空间挪用出来避免影响到测试载板上的元器件。而且本发明可通过将测试载板进行重新设计让测试载板的可测试容量大幅提升，重新设计的测试载板和现有的测试载板可直接适用于转接板上的转接板连接器进行组装及测试，在一套测试设备下，减少设备设置成本以及加速(倍)测试的产出。

最后需要说明的是，于前述说明中，尽管已将本发明技术的概念以多个示例性实施例具体地示出与阐述，然而在此项技术的领域中技术人员将理解，在不背离由以下权利要求所界定的本发明技术的概念的范围的条件下，可对其作出形式及细节上的各种变化。

Claims (10)

1.一种测试套件，其特征在于，包括：

一转接板，该转接板下表面设置有多个第一信号连接部和至少供一继电器控制开关板连接的一第一连接器，该转接板的上表面设置有供多个转接板连接器连接的多个第二信号连接部；以及

一安装座，该安装座设置有一凹槽，该凹槽供该转接板固定，该安装座上设置有至少一第一固定件；

其中，该转接板的该多个第一信号连接部的设置方向和该转接板供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向不同。

2.如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，该转接板包括一第一电路布局层，该转接板的该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而改变该转接板上表面供该多个转接板连接器连接的部分该多个第二信号连接部的设置方向。

3.如权利要求2所述的测试套件，其特征在于，该转接板下表面的该多个第一信号连接部的设置方向和该转接板上表面的部分该多个第二信号连接部的设置方向呈现垂直，该多个第一信号连接部通过该转接板的该第一电路布局层而设置部分的该多个第二信号连接部的设置方向是和该多个第一信号连接部同方向。

4.如权利要求3所述的测试套件，其特征在于，该第一信号连接部由多个第一电接点构成，该第二信号连接部由多个第二电接点构成，该第一固定件为滚轮，该安装座上设置有两扶手，该多个转接板连接器为背板连接器或板对板连接器。

5.如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板设置有一测试载板电路布局层，该测试载板的下表面设置有多个下表面信号连接部，该多个下表面信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该多个下表面信号连接部通过该测试载板的该测试载板电路布局层而在该测试载板的上表面设置有多个上表面信号连接部，该下表面信号连接部由多个第三电接点构成，该上表面信号连接部由多个第四电接点构成。

6.如权利要求5所述的测试套件，其特征在于，该测试载板的上表面设置有多个待测物连接部，该多个待测物连接部通过该测试载板电路布局层分别电性连接该多个上表面信号连接部。

7.如权利要求1所述的测试套件，其特征在于，进一步包括一测试载板，该测试载板的下表面设置有供该多个转接板连接器连接的多个第三信号连接部以及至少一第四信号连接部，该测试载板的上表面设置有多个第五信号连接部，该多个第三信号连接部和该第四信号连接部每个分别设置有一测试载板背板连接器并电性连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器，该第四信号连接部通过该测试载板的一测试载板电路布局层而改变该测试载板上表面供多个第二连接器连接的部分该多个第五信号连接部的设置方向，该第二连接器由多个堆栈相接的连接器构成。

8.一种测试设备，其特征在于，该测试设备包括：

一具有如权利要求5至7任一项所述的测试套件；以及

一测试机，该测试机上设置有供该多个第一信号连接部连接的多个测试机信号连接器；

其中，当该转接板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该测试机的该多个测试机信号连接器所提供的多个测试信号通过该转接板下表面的该多个第一信号连接部后，再由该转接板上表面的该多个第二信号连接部以及该多个转接板连接器将该多个测试信号传出。

9.如权利要求8所述的测试设备，其特征在于，该测试机上设置有一连杆固定装置，该连杆固定装置设置有一第一控制轴装置，该第一控制轴装置设置有一第一压制装置和一第一连杆，该第一连杆连接在一第一轨道上移动的一第一固定载具上，该第一固定载具设置有一第一凹槽且该第一凹槽设置有一第一延伸轨道，该第一延伸轨道设置有一倾斜角度，该第一固定载具上设置有该第一凹槽的一第一置入孔，当该转接板的该多个第一信号连接部安装连接于该测试机的该多个测试机信号连接器上时，该第一固定件同时由该第一置入孔套入该第一凹槽内，再通过该第一压制装置相对于该第一控制轴装置的操作使得经由该第一连杆带动该第一固定载具于该第一轨道上移动，通过该第一固定载具的移动使得该第一固定件相对移动于该第一延伸轨道内进行限位及固定。

10.如权利要求9所述的测试设备，其特征在于，该测试机上设置有一测试载板连杆固定装置，该测试载板连杆固定装置设置有一第二控制轴装置，该第二控制轴装置设置有一第二压制装置和一第二连杆，该第二连杆连接在一第二轨道上移动的一第二固定载具上，该第二固定载具设置有一第二凹槽且该第二凹槽设置有一第二延伸轨道，该第二固定载具上设置有该第二凹槽的一第二置入孔，该测试载板设置有一固定框板，该固定框板设置有两个扶手以及至少一第二固定件，该第二固定件为滚轮，当该测试载板连接于该转接板上表面的该多个转接板连接器时，该第二固定件同时由该第二置入孔套入该第二凹槽内，再通过该第二压制装置相对于该第二控制轴装置的操作使得经由该第二连杆带动该第二固定载具于该第二轨道上移动，通过该第二固定载具的移动使得该第二固定件相对移动于该第二延伸轨道内进行限位及固定。