CN117239537B - 一种高可靠性的半导体激光器及用于其的芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高可靠性的半导体激光器，包括多个发光模块，每个发光模块中包括多个半导体激光芯片，每个半导体激光芯片都配置有与其对应的快轴准直镜、慢轴准直镜和第一转向元件，多个半导体激光芯片与其对应的快轴准直镜被封装在封装壳体内部，封装壳体内部充满干燥空气或惰性气体，封装壳体上沿快准直光输出方向设置有对应的窗口镜，快准直光经过窗口镜后在经过各自对应的慢轴准直镜，最后经过第一转向元件转向后的光沿慢轴准直镜的排列方向紧密排列，该半导体激光器能够有效避免激光器芯片失效等问题，具有小体积高可靠性的优点，同时本发明还公开了一种用于该半导体激光器的芯片测试装置。

Description

一种高可靠性的半导体激光器及用于其的芯片测试装置

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，特别涉及一种高可靠性的半导体激光器及用于其的芯片测试装置。

背景技术

由于半导体激光器具有制作简单、体积小、重量轻、工作寿命长、效率高等优点，因此在光通信、光泵浦、光存储、激光打印、医疗和材料加工等领域得到广泛应用。随着半导体激光器输出功率、转换效率、可靠性和制造工艺的提升，许多新的应用成为可能。在实际应用中，半导体激光器的可靠性是一个决定性因素。半导体激光器制备过程中所使用的粘合剂材料中挥发性的有机气体或无机气体成分与激光芯片材料反应生成的产物可能会在激光芯片表面沉积，这些反应性气体例如为硅氧烷、碳系列等，这些产物的沉积会导致激光芯片失效，此外空气中存在的灰尘、水汽、离子污染物等颗粒附着在激光芯片表面引起短路或开路同样会导致激光芯片的失效，从而大大降低了器件的可靠性。对于需要长期使用的器件来说，为克服激光芯片失效所带来的隐患，一般会对半导体激光系统进行气密封装，即向管壳中充入干燥空气或惰性气体。目前，绝大多数半导体激光系统采用整体封装技术，公开号为CN116053933A的中国发明专利申请公开了一种半导体激光器装置，该激光器装置将激光芯片与快慢轴准直镜、转向元件以及聚焦光学元件共同封装在管壳中。该封装方式没有考虑到在测试以及维修阶段，激光芯片可能会暴露在反应性气体或空气中，导致激光芯片失效等问题。为解决激光芯片失效等问题，进一步提升激光器可靠性，并实现高功率的半导体激光器，需要提出一种高可靠性以及高空间利用率的设计方案，同时针对本申请提出的高可靠性以及高空间利用率的激光器，还提出了一种专用测试装置，用于保证激光器的质量。

发明内容

针对上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种高可靠性的半导体激光器，包括多个发光模块，每个所述的发光模块竖直放置并沿纵向紧密排列，每个发光模块中包括多个半导体激光芯片，每个半导体激光芯片都配置有与其对应的快轴准直镜、慢轴准直镜和第一转向元件，多个所述的半导体激光芯片与其对应的快轴准直镜被封装在封装壳体内部，被封装在一个封装壳体内部的元件组成一个发光单元，封装壳体内部充满干燥空气或惰性气体，所述的封装壳体上沿快准直光输出方向设置有对应的窗口镜，快准直光经过窗口镜后在经过各自对应的慢轴准直镜，最后经过第一转向元件转向后的光沿慢轴准直镜的排列方向紧密排列。

进一步地，每个发光单元经窗口镜射出的为第一激光阵列，所述的第一转向元件用于将第一激光阵列旋转90°，旋转后的第一激光阵列沿快轴准直镜的排列方向紧密排列成第二激光阵列。

进一步地，还包括合束单元，所述的合束单元用于将经多个发光单元发出的第二激光阵列进行合束并传输至聚焦透镜单元。

进一步地，所述的合束单元包括半波片、第二转向元件和合束元件，所述的合束元件为偏振分光器或双色镜，所述的聚焦透镜单元包括一个或多个透镜，用于将合束光聚焦至光纤端面，所述的第一转向元件和第二转向元件为反射镜或其他可以达到相同效果的光学元件。

进一步地，包括底座，所述的底座上设置有第一罐体和第二罐体，所述的第一罐体与底座固定连接，底座与第二罐体活动连接，所述的底座与第二罐体的内部设置有支架主体，所述的支架主体上设置有多个待测试元件，待测试元件即为发光单元，所述的底座和第二罐体的外侧设置有安装架，所述的安装架上设置有转动驱动组件、电源连接组件以及激光接收组件，所述的第一罐体与第二罐体密封用于测试位于支架主体上的待测试元件的密封性，第一罐体与第二罐体打开之后通过转动驱动组件、电源连接组件以及激光接收组件进行电学参数测试。

进一步地，所述的底座上固定安装有导向杆，第一罐体固定安装在导向杆上，所述的导向杆上滑动安装有滑动座，滑动座与第三电缸的活动端固定连接，所述的滑动座上固定安装有两个限位环，第二罐体转动同时滑动安装在限位环内部，第二罐体上位于两个限位环之间的位置固定安装有齿圈，所述的滑动座下方转动安装有第一驱动齿轮，所述的第一驱动齿轮与第一电机的输出轴固定连接，第一电机固定安装在滑动座上，第一驱动齿轮与齿圈形成齿轮传动，所述的第一罐体的外圈和第二罐体的内圈设置有互相匹配的螺纹结构，用于实现第一罐体与第二罐体密封。

进一步地，所述的第一罐体内部同轴固定安装有套管，所述的套管为中空结构，第二罐体内部转动安装有支撑管，所述的支撑管转动同时滑动安装在套管内部，所述的支撑管上固定安装有安装板，安装板的两端固定安装有第二电缸，第二电缸的活动端与支架主体固定连接，所述的支架主体转动同时滑动安装在套管外侧。

进一步地，所述的支架主体外圆周上设置有多个用于放置待测试元件的容纳槽，所述的容纳槽对应的支架主体的端面设置有容纳缺口，容纳缺口用于容纳待测试元件上的导线，所述的支架主体上远离容纳缺口的端面上固定安装有固定环，所述的固定环上通过第四电缸安装有定位环，定位环用于实现待测试元件在支架主体轴线方向的定位，支架主体上位于每个容纳槽的同一侧均设置有挡板，所述的挡板上通过第六电缸安装有固定板，所述的固定板用于实现待测试元件在支架主体圆周方向的定位。

进一步地，所述的支架主体上靠近容纳缺口的一端转动安装有转盘，所述的转盘与支架主体之间滑动安装有多个压杆，压杆的数量与待测试元件相同，所述的压杆上固定安装有滑块，滑块穿过转盘，所述的转盘上通过第五电缸安装有滑环，所述的滑环与滑块之间通过铰接杆铰接，所述的转盘上固定安装有第二电机，第二电机的输出轴上固定安装有第二驱动齿轮，所述的支架主体的内侧设置有固定齿圈，所述的第二驱动齿轮与固定齿圈形成齿轮传动。

进一步地，所述的安装架通过第一电缸安装在底座上，所述的转动驱动组件包括齿环，所述的安装架上设置有弧形槽，弧形槽内部滑动安装有限位板，限位板上固定安装有电机座，所述的电机座上设置有第三电机，第三电机的输出轴上固定安装有第三驱动齿轮，所述的第三驱动齿轮与齿环形成齿轮传动，限位板与第一限位筒固定连接，第一限位筒上固定安装有第一连接板，第一限位筒内部设置为中空结构，第一连接板上还固定安装有第七电缸，第七电缸的输出轴与第一联动板的一端固定连接，第一联动板的另一端与第一滑动杆固定连接，第一滑动杆滑动安装在第一限位筒内部，所述的第一滑动杆下端设置有插板，支架主体上设置有与插板配合使用的插入孔；

所述的电源连接组件包括固定安装在安装架上的第二限位筒，所述的第二限位筒内部滑动安装有第二滑动杆，第二滑动杆的下方设置有弯板，第二滑动杆上靠近下端的部分设置有第三连接板，第三连接板上滑动安装有活动板，所述的第二限位筒上固定安装有第二连接板，所述的第二连接板上还固定安装有第八电缸，所述的第八电缸的活动端上固定安装有第二联动板，所述的第二联动板与第二滑动杆固定连接；

所述的激光接收组件包括三角架，所述的三角架滑动安装在安装架上，三角架的端部与安装架之间设置有第九电缸，所述的三角架上设置有用于改变激光方向的转向镜。

本发明与现有技术相比的有益效果是：（1）本发明提出的半导体激光器将激光芯片与快轴准直镜单独封装，避免了在测试以及维修阶段，激光芯片可能会暴露在反应性气体或空气中，导致激光芯片失效的问题，延长了激光器的使用寿命，将多个发光单元竖直放置并沿纵向紧密排列，提高了激光器内部的空间利用率，实现了激光器对于小体积与高功率的要求；（2）本发明公开的测试装置通过单一设备同时实现了密封性测试和电学参数测试，结构简单，有效缩短了测试周期；（3）本发明公开的测试装置将转换待测试元件的功能与电源连接结合起来，将多个待测试元件的导线同时固定，然后依次连接电源正极，激光接收器单独接收每个窗口镜射出的激光，结构巧妙，测试结果精准可靠。

附图说明

图1为本发明发光模块结构示意图（未封装）。

图2为本发明发光模块结构示意图（封装后）。

图3为本发明激光器结构示意图。

图4为本发明芯片测试装置结构示意图（第一视角）。

图5为本发明芯片测试装置结构示意图（第二视角）。

图6为图5中B处的局部放大示意图。

图7为本发明芯片测试装置中第一罐体和第二罐体剖切后的部分结构示意图。

图8为图7中C处的局部放大示意图。

图9为图7另一角度示意图。

图10为图9中D处的局部放大示意图。

图11为本发明芯片测试装置部分结构示意图一。

图12为本发明芯片测试装置部分结构示意图二。

图13为图12中A处的局部放大示意图。

图14为本发明芯片测试装置部分结构示意图三。

图15为图14中E处的局部放大示意图。

图16为本发明芯片测试装置安装架上的结构安装示意图一。

图17为本发明芯片测试装置安装架上的结构安装示意图二。

附图标号：1-底板；2-第一转向元件；3-慢轴准直镜；4-窗口镜；5-封装壳体；6-快轴准直镜；7-半导体激光芯片；8-导线；9-半波片；10-第二转向元件；11-合束元件；12-聚焦透镜单元；13-底座；14-第一罐体；15-导向杆；16-第二罐体；17-第一电缸；18-安装架；19-滑动座；20-限位环；21-齿圈；22-套管；23-支撑管；24-安装板；25-第二电缸；26-第一电机；27-第一驱动齿轮；28-第三电缸；29-支架主体；30-容纳缺口；31-待测试元件；32-固定环；33-第四电缸；34-插入孔；35-转盘；36-固定齿圈；37-第二驱动齿轮；38-第二电机；39-压杆；40-滑块；41-铰接杆；42-滑环；43-第五电缸；44-挡板；45-第六电缸；46-固定板；47-容纳槽；48-齿环；49-弧形槽；50-第一限位筒；51-第一连接板；52-第七电缸；53-第一联动板；54-第一滑动杆；55-插板；56-第二限位筒；57-第二连接板；58-第八电缸；59-第二联动板；60-第二滑动杆；61-第三连接板；62-活动板；63-弯板；64-第三驱动齿轮；65-第三电机；66-电机座；67-限位板；68-三角架；69-转向镜；70-第九电缸；71-定位环。

具体实施方式

下面结合附图对本发明具体实施方式做进一步说明。

实施例：如图1-图3所示，一种高可靠性的半导体激光器包括多个发光模块（例如，12个），每个发光模块竖直放置并沿纵向紧密排列，每个发光模块中包括多个半导体激光芯片7、各自对应的快轴准直镜6、慢轴准直镜3以及第一转向元件2，发光单元安装在模块壳体的台阶底板上，在激光芯片7前方安装各自对应的快轴准直镜6后，封装壳体5将激光芯片7与快轴准直镜6进行封装以防止激光芯片失效，封装壳体5内充满干燥空气或惰性气体，封装壳体5上沿快轴准直光出光方向安装有对应的窗口镜4，在保证封装气密性的同时使快轴准直光能够正常出射，快轴准直光经窗口镜4后，再经过各自对应的慢轴准直镜3对光束慢轴方向进行准直，准直后光束经过第一转向元件2旋转90°，朝向图中台阶下降的方向，对于每个发光单元来说，多个激光芯片7经第一转向元件2反射后的光沿慢轴方向紧密排列，由于第一转向元件2位于光路当中，因此前一第一转向元件2的位置较后一第一转向元件2应朝着远离激光芯片4的方向移动，移动的距离应与经过慢轴准直镜3的光束在慢轴方向的宽度相匹配且不能有遮挡，对于不同发光单元之间的台阶来说，台阶的作用是通过台阶高度增加后一发光单元的高度，进而满足位于前面的一个发光单元中的第二转向元件不会遮挡位于后面一个发光单元发出的反射光的路径。

利用合束单元将多个发光单元对应的第二激光阵列进行合束，合束后的光束通过聚焦透镜单元12聚焦到光纤的端面上，耦合到光纤内部，聚焦光学元件可以是单透镜，也可以是组合透镜；对于一些不需要光纤耦合输出的场合，也可以直接将合束光束直接通过窗口输出。

当多个发光单元发射波长相同时，合束单元包括半波片9、第二转向元件10，此处采用反射镜以及偏振分光器件，半波片将其中一路的合束光束的偏振方向旋转90°，然后用一个反射镜将光束方向旋转90°，再用一个偏振分光器件，将两个基本单元的光束偏振合束为一束，合束光经过耦合光学元件耦合入光纤，通过偏振合束方法在保持光束质量的前提下获得更高的输出功率。

当多个发光单元发射波长不同时，半导体激光器包括波分复用合束器件，例如：双色镜，则可以实现波长合束，在保持光束质量的前提下获得更高的输出功率，可以用波长不同的更多组单元实现更多波长的合束，还可以综合利用光谱合束和波长合束，获得更高功率的高光束质量输出。

如图4-图17所示，一种用于高可靠性的半导体激光器的芯片测试装置，包括底座13，底座13上设置有第一罐体14和第二罐体16，第一罐体14与底座13固定连接，底座13与第二罐体16活动连接，底座13与第二罐体16的内部设置有支架主体29，支架主体29上设置有多个待测试元件31，待测试元件31即为发光单元，底座13和第二罐体16的外侧设置有安装架18，安装架18上设置有转动驱动组件、电源连接组件以及激光接收组件，第一罐体14与第二罐体16密封用于测试位于支架主体29上的待测试元件31的密封性，第一罐体14与第二罐体16打开之后通过转动驱动组件、电源连接组件以及激光接收组件进行电学参数测试。

底座13上固定安装有导向杆15，第一罐体14固定安装在导向杆15上，导向杆15上滑动安装有滑动座19，滑动座19与第三电缸28的活动端固定连接，滑动座19上固定安装有两个限位环20，第二罐体16转动同时滑动安装在限位环20内部，第二罐体16上位于两个限位环20之间的位置固定安装有齿圈21，滑动座19下方转动安装有第一驱动齿轮27，第一驱动齿轮27与第一电机26的输出轴固定连接，第一电机26固定安装在滑动座19上，第一驱动齿轮27与齿圈21形成齿轮传动，第一罐体14的外圈和第二罐体16的内圈设置有互相匹配的螺纹结构，用于实现第一罐体14与第二罐体16密封。

第一罐体14内部同轴固定安装有套管22，套管22为中空结构，第二罐体16内部转动安装有支撑管23，支撑管23转动同时滑动安装在套管22内部，支撑管23上固定安装有安装板24，安装板24的两端固定安装有第二电缸25，第二电缸25的活动端与支架主体29固定连接，支架主体29转动同时滑动安装在套管22外侧。

支架主体29外圆周上设置有多个用于放置待测试元件31的容纳槽47，容纳槽47对应的支架主体29的端面设置有容纳缺口30，容纳缺口30用于容纳待测试元件31上的导线，支架主体29上远离容纳缺口30的端面上固定安装有固定环32，固定环32上通过第四电缸33安装有定位环71，定位环71与支架主体29同轴设置，定位环71用于实现待测试元件31在支架主体29轴线方向的定位，支架主体29上位于每个容纳槽47的同一侧均设置有挡板44，挡板44上通过第六电缸45安装有固定板46，固定板46用于实现待测试元件31在支架主体29圆周方向的定位。

支架主体29上靠近容纳缺口30的一端转动安装有转盘35，转盘35与支架主体29之间滑动安装有多个压杆39，压杆39的数量与待测试元件31相同，压杆39上固定安装有滑块40，滑块40穿过转盘35，转盘35上通过第五电缸43安装有滑环42，滑环42与滑块40之间通过铰接杆41铰接，转盘35上固定安装有第二电机38，第二电机38的输出轴上固定安装有第二驱动齿轮37，支架主体29的内侧设置有固定齿圈36，第二驱动齿轮37与固定齿圈36形成齿轮传动。

安装架18通过第一电缸17安装在底座13上，转动驱动组件包括齿环48，安装架18上设置有弧形槽49，弧形槽49内部滑动安装有限位板67，限位板67上固定安装有电机座66，电机座66上设置有第三电机65，第三电机65的输出轴上固定安装有第三驱动齿轮64，第三驱动齿轮64与齿环48形成齿轮传动，限位板67与第一限位筒50固定连接，第一限位筒50上固定安装有第一连接板51，第一限位筒50内部设置为中空结构，第一连接板51上还固定安装有第七电缸52，第七电缸52的输出轴与第一联动板53的一端固定连接，第一联动板53的另一端与第一滑动杆54固定连接，第一滑动杆54滑动安装在第一限位筒50内部，第一滑动杆54下端设置有插板55，支架主体29上设置有与插板55配合使用的插入孔34。

电源连接组件包括固定安装在安装架18上的第二限位筒56，第二限位筒56内部滑动安装有第二滑动杆60，第二滑动杆60的下方设置有弯板63，第二滑动杆60上靠近下端的部分设置有第三连接板61，第三连接板61上滑动安装有活动板62，第二限位筒56上固定安装有第二连接板57，第二连接板57上还固定安装有第八电缸58，第八电缸58的活动端上固定安装有第二联动板59，第二联动板59与第二滑动杆60固定连接。

激光接收组件包括三角架68，三角架68滑动安装在安装架18上，三角架68的端部与安装架18之间设置有第九电缸70，三角架68上设置有用于改变激光方向的转向镜69。

本发明公开的一种用于高可靠性的半导体激光器的芯片测试装置的工作原理为：使用之前第一罐体14与第二罐体16处于分离状态，第四电缸33和第六电缸45均处于回缩状态，通过人工或者机械手将待测试元件31放置在支架主体29上的容纳槽47内部，随即相应的第六电缸45的活动端伸出，通过固定板46实现对待测试元件31在圆周方向的固定，待所有容纳槽47上均放置了待测试元件31后，第四电缸33启动，推动定位环71将多个待测试元件31压紧，将多个待测试元件31进行轴线方向的定位，启动第三电缸28，第三电缸28驱动滑动座19在导向杆15上滑动，当第一罐体14与第二罐体16端部接触上时，第三电缸28停止动作，启动第一电机26，第一电机26驱动第一驱动齿轮27转动，第一驱动齿轮27通过齿圈21驱动第二罐体16与第一罐体14旋紧，第二罐体16内部设置有挡环，第一罐体14开口的端部设置有橡胶，当第一罐体14与第二罐体16完全旋紧时，第一罐体14端口与第二罐体16内部的挡环完全贴紧，起到密封的作用，此时，多个待测试元件31被封闭在第二罐体16和第一罐体14内部，第一罐体14上连接有气泵和压力传感器，将第一罐体14和第二罐体16内部抽取真空，之后观察第一罐体14和第二罐体16内部压力变化，若压力上升则证明存在密封性不合格的待测试元件31，之后逐一测试，找到不合格的待测试元件31。

完成气密性检测后，第一罐体14与第二罐体16打开，第二电缸25活动端伸长，将支架主体29推动到第一罐体14和第二罐体16之间的位置上，接下来启动第三电缸28，调整安装架18的位置，使得插板55与插入孔34的位置对应，启动第五电缸43，使得滑环42向靠近转盘35的方向滑动，滑环42通过铰接杆41驱动多个压杆39在转盘35的径向方向滑动，压杆39从待测试元件31上的两根导线之间穿过，接下来启动第二电机38，第二电机38驱动第二驱动齿轮37转动，在固定齿圈36的作用下，转盘35带动多根压杆39转动，压杆39转动的过程中将待测试元件31其中一根导线压下，压杆39为绝缘材质，支架主体29设置为导电材质，待测试元件31上的其中一根导线通过支架主体29和插入插入孔34的插板55与电源负极连接，第七电缸52的活动端伸出与缩回控制插板55在转盘35内部的插入与分离，插板55插入插入孔34后，启动第三电机65，第三电机65驱动第三驱动齿轮64转动，第三驱动齿轮64与齿环48配合实现驱动限位板67在弧形槽49内部滑动，由此实现驱动支架主体29转动，转动过程中第八电缸58启动，第二滑动杆60下降，位于最上方的一个待测试元件31上的另一根导线转动到活动板62和弯板63之间，活动板62下降，将该导线夹紧在活动板62和弯板63之间，第二滑动杆60、弯板63设置为导电材质，第二滑动杆60与电源正极连接，与此同时，在第九电缸70的作用下，三角架68在安装架18上滑动，三角架68上的转向镜69依次对准正在检测的待测试元件31上的各个窗口镜4，将从窗口镜4发出的激光旋转90°后汇聚到激光检测仪上，重复上述过程，完成所有待测试元件31的检测。

Claims (2)

1.一种高可靠性的半导体激光器的芯片测试装置，所述的半导体激光器包括多个发光模块，每个所述的发光模块竖直放置并沿纵向紧密排列，每个发光模块中包括多个半导体激光芯片（7），每个半导体激光芯片（7）都配置有与其对应的快轴准直镜（6）、慢轴准直镜（3）和第一转向元件（2），多个所述的半导体激光芯片（7）与其对应的快轴准直镜（6）被封装在封装壳体（5）内部，被封装在一个封装壳体（5）内部的元件组成一个发光单元，封装壳体（5）内部充满干燥空气或惰性气体，所述的封装壳体（5）上沿快准直光输出方向设置有对应的窗口镜（4），快准直光经过窗口镜（4）后再经过各自对应的慢轴准直镜（3），最后经过第一转向元件（2）转向后的光沿慢轴准直镜（3）的排列方向紧密排列；

每个发光单元经窗口镜（4）射出的为第一激光阵列，所述的第一转向元件（2）用于将第一激光阵列旋转90°，旋转后的第一激光阵列沿快轴准直镜的排列方向紧密排列成第二激光阵列；

半导体激光器还包括合束单元，所述的合束单元用于将经多个发光单元发出的第二激光阵列进行合束并传输至聚焦透镜单元（12）；

所述的合束单元包括半波片（9）、第二转向元件（10）和合束元件（11），所述的合束元件（11）为偏振分光器或双色镜，所述的聚焦透镜单元（12）包括一个或多个透镜，用于将合束光聚焦至光纤端面，所述的第一转向元件（2）和第二转向元件（10）为反射镜；其特征在于：

芯片测试装置包括底座（13），所述的底座（13）上设置有第一罐体（14）和第二罐体（16），所述的第一罐体（14）与底座（13）固定连接，底座（13）与第二罐体（16）活动连接，所述的底座（13）与第二罐体（16）的内部设置有支架主体（29），所述的支架主体（29）上设置有多个待测试元件（31），待测试元件（31）即为发光单元，所述的底座（13）和第二罐体（16）的外侧设置有安装架（18），所述的安装架（18）上设置有转动驱动组件、电源连接组件以及激光接收组件，所述的第一罐体（14）与第二罐体（16）密封用于测试位于支架主体（29）上的待测试元件（31）的密封性，第一罐体（14）与第二罐体（16）打开之后通过转动驱动组件、电源连接组件以及激光接收组件进行电学参数测试；

所述的第一罐体（14）内部同轴固定安装有套管（22），所述的套管（22）为中空结构，第二罐体（16）内部转动安装有支撑管（23），所述的支撑管（23）转动同时滑动安装在套管（22）内部，所述的支撑管（23）上固定安装有安装板（24），安装板（24）的两端固定安装有第二电缸（25），第二电缸（25）的活动端与支架主体（29）固定连接，所述的支架主体（29）转动同时滑动安装在套管（22）外侧；

所述的支架主体（29）外圆周上设置有多个用于放置待测试元件（31）的容纳槽（47），所述的容纳槽（47）对应的支架主体（29）的端面设置有容纳缺口（30），容纳缺口（30）用于容纳待测试元件（31）上的导线，所述的支架主体（29）上远离容纳缺口（30）的端面上固定安装有固定环（32），所述的固定环（32）上通过第四电缸（33）安装有定位环（71），定位环（71）用于实现待测试元件（31）在支架主体（29）轴线方向的定位，支架主体（29）上位于每个容纳槽（47）的同一侧均设置有挡板（44），所述的挡板（44）上通过第六电缸（45）安装有固定板（46），所述的固定板（46）用于实现待测试元件（31）在支架主体（29）圆周方向的定位；

所述的支架主体（29）上靠近容纳缺口（30）的一端转动安装有转盘（35），所述的转盘（35）与支架主体（29）之间滑动安装有多个压杆（39），压杆（39）的数量与待测试元件（31）相同，所述的压杆（39）上固定安装有滑块（40），滑块（40）穿过转盘（35），所述的转盘（35）上通过第五电缸（43）安装有滑环（42），所述的滑环（42）与滑块（40）之间通过铰接杆（41）铰接，所述的转盘（35）上固定安装有第二电机（38），第二电机（38）的输出轴上固定安装有第二驱动齿轮（37），所述的支架主体（29）的内侧设置有固定齿圈（36），所述的第二驱动齿轮（37）与固定齿圈（36）形成齿轮传动；

所述的安装架（18）通过第一电缸（17）安装在底座（13）上，所述的转动驱动组件包括齿环（48），所述的安装架（18）上设置有弧形槽（49），弧形槽（49）内部滑动安装有限位板（67），限位板（67）上固定安装有电机座（66），所述的电机座（66）上设置有第三电机（65），第三电机（65）的输出轴上固定安装有第三驱动齿轮（64），所述的第三驱动齿轮（64）与齿环（48）形成齿轮传动，限位板（67）与第一限位筒（50）固定连接，第一限位筒（50）上固定安装有第一连接板（51），第一限位筒（50）内部设置为中空结构，第一连接板（51）上还固定安装有第七电缸（52），第七电缸（52）的输出轴与第一联动板（53）的一端固定连接，第一联动板（53）的另一端与第一滑动杆（54）固定连接，第一滑动杆（54）滑动安装在第一限位筒（50）内部，所述的第一滑动杆（54）下端设置有插板（55），支架主体（29）上设置有与插板（55）配合使用的插入孔（34）；

所述的电源连接组件包括固定安装在安装架（18）上的第二限位筒（56），所述的第二限位筒（56）内部滑动安装有第二滑动杆（60），第二滑动杆（60）的下方设置有弯板（63），第二滑动杆（60）上靠近下端的部分设置有第三连接板（61），第三连接板（61）上滑动安装有活动板（62），所述的第二限位筒（56）上固定安装有第二连接板（57），所述的第二连接板（57）上还固定安装有第八电缸（58），所述的第八电缸（58）的活动端上固定安装有第二联动板（59），所述的第二联动板（59）与第二滑动杆（60）固定连接；所述的激光接收组件包括三角架（68），所述的三角架（68）滑动安装在安装架（18）上，三角架（68）的端部与安装架（18）之间设置有第九电缸（70），所述的三角架（68）上设置有用于改变激光方向的转向镜（69）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述的底座（13）上固定安装有导向杆（15），第一罐体（14）固定安装在导向杆（15）上，所述的导向杆（15）上滑动安装有滑动座（19），滑动座（19）与第三电缸（28）的活动端固定连接，所述的滑动座（19）上固定安装有两个限位环（20），第二罐体（16）转动同时滑动安装在限位环（20）内部，第二罐体（16）上位于两个限位环（20）之间的位置固定安装有齿圈（21），所述的滑动座（19）下方转动安装有第一驱动齿轮（27），所述的第一驱动齿轮（27）与第一电机（26）的输出轴固定连接，第一电机（26）固定安装在滑动座（19）上，第一驱动齿轮（27）与齿圈（21）形成齿轮传动，所述的第一罐体（14）的外圈和第二罐体（16）的内圈设置有互相匹配的螺纹结构，用于实现第一罐体（14）与第二罐体（16）密封。