CN109581599A - 一种混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器 - Google Patents

Abstract

本发明属于光学器件制造技术领域，旨在提供一种混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器，包括开设有封装槽的基壳以及设于封装槽内的包括有第一发光单元的COS组件和包括有第二发光单元的TO封装组件，其中，第一发光单元和第二发光单元发出的光束分别经准直成平行光后能分别被反射引入到伸出基壳外的光聚焦耦合组件内，以进行聚焦耦合并最终通过光纤输出，显然，本发明中，该激光器不仅集成有两种光源，且还省去合束器，直接通过光学器件进行光束耦合以形成新的多波长光束产生模式，整体体积较小，制作工序独特且较短，生产成本低且效率高。另因在封装槽外聚焦耦合光束，因而光束耦合对光源的影响小，输出功率大大提高，性能更稳定。

Description

一种混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器

技术领域

本发明属于光学器件制造技术领域，更具体地说，是涉及一种混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器。

背景技术

目前广泛使用的激光器通常为固定波长的激光器，如红光激光器、蓝光激光器、绿光激光器等，但无论是哪种固定波长的激光器，其都只能输出一种颜色的激光，显然，功能比较单一。随着科技的不断发展，多波长激光器逐渐问世，并被推广应用。然而，现有的多波长激光器多是将单个激光光源经合束器合束后而成，这样，整个产品的体积庞大，输出功率低，生产成本高，对应地，制作工序长，生产效率低，无法满足市场需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种混合封装的多波长单纤输出光模块，用以解决现有技术中存在的多波长光学器件的体积庞大、输出功率低、生产成本高、制作工序长及生产效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种混合封装的多波长单纤输出光模块，该混合封装的多波长单纤输出光模块包括开设有封装槽的基壳、插接在所述基壳上并伸到所述基壳外且包括光纤的光聚焦耦合组件、设于所述封装槽内且包括第一发光单元的COS组件以及设于所述封装槽内且包括发光组件的TO封装组件，所述发光组件包括第二发光单元，所述第一发光单元和所述第二发光单元发出的光束分别经准直成平行光后能分别被反射引入到所述光聚焦耦合组件内聚焦耦合并最终通过所述光纤输出。

进一步地，所述混合封装的多波长单纤输出光模块还包括设于所述封装槽内的热沉和用以准直所述第二发光单元发出的光束的准直器件，所述热沉包括用以安装所述COS组件的第一支撑块和与所述第一支撑块并排用以安装所述TO封装组件和所述准直器件的第二支撑块。

进一步地，所述第二支撑块包括开设有安装槽用以安装所述准直器件的凹槽部和用以安装所述TO封装组件的拱部；于靠近所述凹槽部一侧，所述拱部沿轴向方向上依次开设有与所述安装槽相通的连接孔、安装孔和固定孔；所述TO封装组件还包括安装于所述安装孔内能支撑所述第二发光单元的TO底座和安装于所述固定孔内用以确保所述TO底座固定安装的紧固件，所述发光组件插接于所述连接孔内。

进一步地，所述安装槽、所述连接孔、所述安装孔和所述固定孔的中心线位于同一直线上且孔径依次增大。

进一步地，所述混合封装的多波长单纤输出光模块还包括设于所述封装槽内的快轴准直器、慢轴准直器、第一反射镜和第二反射镜；所述第一发光单元发出的光束先后经所述快轴准直器和所述慢轴准直器准直成平行光后由所述第一反射镜反射引入到所述光聚焦耦合组件内；所述第二发光单元发出的光束经所述准直器件准直成平行光后由所述第二反射镜引入到所述光聚焦耦合组件内。

进一步地，于所述封装槽内，所述封装槽的槽底内凸设有用以安装所述慢轴准直器、所述第一反射镜和所述第二反射镜的安装台；于所述安装台上，所述第一反射镜和所述第二反射镜在X轴方向上位于同一直线上。

进一步地，所述基壳的侧壁上开设有与所述封装槽相通的耦合孔，所述光聚焦耦合组件包括插接于所述耦合孔的管嘴、设于所述管嘴内的聚焦组件以及设于所述管嘴的输出端上且设有所述光纤的光耦合传输组件；进入所述管嘴内的平行光经所述聚焦组件聚焦后再耦合到所述光纤以输出。

进一步地，所述基壳的侧壁上还开设有与所述封装槽相通的插接孔，所述混合封装的多波长单纤输出光模块还包括插接于所述插接孔用以给所述第一发光单元和所述第二发光单元加电的连接器。

进一步地，所述混合封装的多波长单纤输出光模块的输出波长范围为450nm～1550nm。

本发明的目的还提供了一种激光器，用以解决现有技术中存在的上述技术问题。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种激光器，该激光器包括上述的混合封装的多波长单纤输出光模块。

与现有技术相比，本发明提供的混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器的有益效果在于：

该混合封装的多波长单纤输出光模块包括开设有封装槽的基壳以及设于封装槽内的包括有第一发光单元的COS组件和包括有第二发光单元的TO封装组件，其中，在封装槽内，第一发光单元和第二发光单元发出的光束分别经准直成平行光后能分别被反射引入到伸出基壳外的光聚焦耦合组件内，以进行聚焦耦合并最终通过光纤输出，显然，该混合封装的多波长单纤输出光模块不仅直接将两种光源集成到一起，且还省去合束器，直接通过光学器件进行光束耦合，由此形成一种新的多波长光束产生模式，整体体积较小，制作工序独特且较短，生产成本低且效率高。另外，因在封装槽外聚焦耦合光束，因而光束耦合对光源的影响小，输出功率大大提高，性能更稳定。

附图说明

为更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中激光器的立体结构示意图；

图2是本发明实施例中混合封装的多波长单纤输出光模块去掉盖板后主要部分的立体结构示意图；

图3是本发明实施例中混合封装的多波长单纤输出光模块去掉盖板后主要部分的立体剖视图；

图4是本发明实施例中混合封装的多波长单纤输出光模块中的热沉及安装在其上的各零部件的立体爆炸示意图；

图5是本发明实施例中混合封装的多波长单纤输出光模块中热沉的立体结构示意图；

图6是图5中热沉的立体结构剖视图；

图7是本发明实施例中基壳的立体结构示意图；

图8是本发明实施例中TO封装组件的TO底座的立体结构示意图；

图9是本发明实施例中混合封装的多波长单纤输出光模块去掉盖板后主要部分的另一剖面上的立体剖视图；

图10是本发明实施例中管嘴的立体结构示意图；

图11是图10中管嘴的立体结构剖视图。

其中，附图中的标号如下：

100-基壳、110-封装槽、111-安装台、120-耦合孔、130-插接孔、140-连接器、150-封口环、160-盖板；

200-光聚焦耦合组件、210-固定件、220-管嘴、221-固定部、222-耦合部、223-聚焦通道、230-聚焦组件、231-聚焦透镜、232-镜筒、240-保护套筒、250-光耦合传输组件、251-光纤、252-金属轴芯；

300-COS组件、310-第一发光单元、320-衬底；

400-TO封装组件、410-发光组件、411-第二发光单元、412-TO管帽、420-TO底座、421-座体、422-支撑凸块、430-紧固件、440-第二连接针脚；

500-热沉、510-第一支撑块、520-第二支撑块、521-凹槽部、5211-安装槽、522-准直器件、523-拱部、5231-连接孔、5232-安装孔、5233-固定孔；

600-快轴准直器、700-慢轴准直器、800-第一反射镜、900-第二反射镜。

具体实施方式

为使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，进一步对本发明作详细说明。其中，本发明具体实施例的附图中相同或相似的标号表示相同或相似的元件，或者具有相同或类似功能的元件。应当理解地，下面所描述的具体实施例旨在用于解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅为便于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。总之，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合附图1至图11对本发明提供的一种混合封装的多波长单纤输出光模块及激光器的实现进行详细地描述。

需说明的是，该混合封装的多波长单纤输出光模块，主要应用于医疗、电子信息技术、激光半导体、图像显示等光纤耦合场合中，当然实际上，还可应用在其它合适的场合和产品中。另外，输送的光纤251主要采用单根光纤，当然实际上，光纤251还可采用其它合适的形式。

与现有技术相比，该混合封装的多波长单纤输出光模块省去传统的合束器和单个器件的封装，直接将包括有第一发光单元310的COS组件300和包括有第二发光单元411的TO封装组件400在封装槽110内统一混合封装，并通过光学器件进行光束耦合，由此形成一种新的多波长光束产生模式。总体上，该混合封装的多波长单纤输出光模块的体积较小，制作工序独特且较短，物料少、生产成本低且效率高。另外，因在封装槽110外聚焦耦合光束，因而光束耦合对光源的影响小，输出功率大大提高，性能更稳定。

如图2和图3所示，该混合封装的多波长单纤输出光模块包括基壳100、光聚焦耦合组件200、COS组件300和TO封装组件400。为封装各零部件，基壳100开设有开口朝上的封装槽110。具体在本实施例中，如图1和图3所示，该混合封装的多波长单纤输出光模块还包括盖板160和封口环150，其中，封口环150设于基壳100和盖板160之间，主要用以密封封装槽110的槽口。显然这样，整个封装壳体的各部分分开设计，故此，无需购买昂贵的封装壳体即可满足封装要求，具体在本实施例中，基壳100由热导率高的材料制成。

如图2和图3所示，COS组件300和TO封装组件400均设于封装槽110内，且COS组件300包括第一发光单元310，TO封装组件400包括发光组件410，具体地，发光组件410包括有第二发光单元411。通常，第一发光单元310和第二发光单元411发出的光束的波长不同。故此，封装槽110内将混合封装有至少两种不同波长的光源。这样，通过机壳一体化设计，不仅能节省基壳100物料，且还能大大缩小整体体积。

再如图2和图3所示，光聚焦耦合组件200插接在基壳100上并伸到基壳100外，另外，如图9所示，光聚焦耦合组件200包括有光纤251。这样，因在封装槽110外进行光束的聚焦耦合，所以，光束后续的聚焦耦合对封装槽110内的各发光单元的影响降低，输出功率大大提高，性能更稳定。

具体在本实施例中，第一发光单元310和第二发光单元411发出的光束分别经准直成平行光后能分别被反射引入到光聚焦耦合组件200内聚焦耦合并最终通过光纤251输出。也即是说，在封装槽110内，第一发光单元310发出的光束经准直后被反射到光聚焦耦合组件200内，第二发光单元411发出的光束经准直后也被反射到光聚焦耦合组件200内，故此，两种不同的光束经光聚焦耦合组件200聚焦耦合后可以形成多个波长的光束。显然，该模块没有采用合束器，也没有进行单个器件的封装，而是混合封装在封装槽110内，并通过光学器件来实现光束聚焦耦合以形成多波长的光束，故，生产制作工艺独特且较短，生产成本低且效率高。

进一步地，作为本发明提供的混合封装的多波长单纤输出光模块的一种具体实施方式，如图2和图3所示，为方便封装及集中散热，该混合封装的多波长单纤输出光模块还包括设于封装槽110内的热沉500和用以准直第二发光单元411发出的光束的准直器件522。为使结构更加简单且紧凑，如图5和图6所示，热沉500包括第一支撑块510和第二支撑块520，其中，第一支撑块510主要用以安装COS组件300，第二支撑块520主要用以安装TO封装组件400和准直器件522。具体在本实施例中，第二支撑块520与第一支撑块510并排设置，且通常两者一起成型，当然，实际上，两者可以分开间隔设置。

需说明的是，具体在本实施例中，如图4所示，COS组件300包括固定安装在第一支撑块510上的衬底320和安装在衬底320上的第一发光单元310。其中，为加速散热，衬底320通常由导热效果好且绝缘效果好的材料制成。

进一步地，作为本发明提供的混合封装的多波长单纤输出光模块的一种具体实施方式，如图3、图4和图6所示，第二支撑块520包括凹槽部521和拱部523。其中，凹槽部521开设有安装槽5211，主要用以安装准直器件522；拱部523主要用以安装TO封装组件400。如图3和图6所示，于靠近凹槽部521一侧，拱部523沿轴向方向上依次开设有与安装槽5211相通的连接孔5231、安装孔5232和固定孔5233。

对应地，如图3和图4所示，TO封装组件400还包括TO底座420和紧固件430。其中，发光组件410插接于连接孔5231内，TO底座420安装于安装孔5232内，紧固件430安装于固定孔5233内。具体在本实施例中，如图3和图4所示，发光组件410包括第二发光单元411和TO管帽412。如图8所示，TO底座420包括座体421和由座体421的一端凸设而出的支撑凸块422。其中，如图3所示，TO管帽412插接在连接孔5231内，第二发光单元411由TO管帽412包围且设置在支撑凸块422上由其支撑，紧固件430螺纹连接在固定孔5233内以抵顶座体421的另一端，使得TO底座420固定安装在安装孔5232内。封装时，通常先将TO封装组件400和COS组件300分别封装在热沉500上，再将热沉500封装早封装槽110内。总之，整个封装工艺快速便捷。

优选地，如图3和图6所示，在本实施例中，为方便确保TO封装组件400能稳固地封装在热沉500的第二支撑块520上，安装槽5211、连接孔5231、安装孔5232和固定孔5233的中心线位于同一直线上且孔径依次增大。另外，通常，第二发光单元411发出光束的光轴与准直器件522的光轴在同一直线上。具体在本实施例中，准直器件522通常为准直透镜。

进一步地，作为本发明提供的混合封装的多波长单纤输出光模块的一种具体实施方式，如图2所示，为方便将第一发光单元310和第二发光单元411发光的光束分别先后进行准直和反射，该混合封装的多波长单纤输出光模块还包括设于封装槽110内的快轴准直器600、慢轴准直器700、第一反射镜800和第二反射镜900。具体地，第一发光单元310发出的光束先后经快轴准直器600和慢轴准直器700准直成平行光后由第一反射镜800反射引入到光聚焦耦合组件200内。对应地，第二发光单元411发出的光束经准直器件522准直成平行光后由第二反射镜900引入到光聚焦耦合组件200内。显然，在封装槽110内，第一发光单元310和第二发光单元411发出的光束均能借用光学器件先后经过准直和反射再聚焦耦合形成多波长光束，而无需借用合束器合束。

需说明的是，具体在本实施例中，如图2所示为对第一发光单元310发出的光束进行准直，在Y轴方向上，第一发光单元310与快轴准直器600和慢轴准直器700位于同一直线上，其中，快轴准直器600的光轴与慢轴准直器700的光轴重合，且快轴准直器600的光轴对准第一发光单元310的发光面。对应地，如图3所示，在Y轴方向上，第二发光单元411与准直器件522位于同一直线上，且准直器件522的光轴对准第二发光单元411的发光面。

进一步地，作为本发明提供的混合封装的多波长单纤输出光模块的一种具体实施方式，如图2、图3和图7所示，于封装槽110内，封装槽110的槽底内凸设有安装台111。另外，为方便两种不同波长的光束在光聚焦耦合组件200内聚焦耦合，于安装台111上，第一反射镜800和第二反射镜900在X轴方向上位于同一直线上。可以理解地，安装台111主要用以安装慢轴准直器700、第一反射镜800和第二反射镜900。这样，即可便于确保慢轴准直器700的光轴能快速顺利地对准快轴准直器600的光轴，对应地，也方便第二反射镜900与准直器件522快速对应封装。如图2和图7所示，这样，还可充分利用封装槽110的内部空间，使得封装槽110内各光学器件的排布更加紧凑，进而确保整体体积更小。

另外，需说明的是，方便两种不同波长的光束被引入到光聚焦耦合组件200内，通常，安装台111的台面朝耦合孔的方向向下倾斜，这样，第一反射镜800和第二反射镜900的高度错开，利于错开进入管嘴220的聚焦通道223内。当然，实际上，安装台111的台面也可呈水平面，或其它合适的形状。

进一步地，作为本发明提供的混合封装的多波长单纤输出光模块的一种具体实施方式，如图7所示，基壳100的侧壁上开设有与封装槽110相通的耦合孔120。再如图9所示，光聚焦耦合组件200包括管嘴220、聚焦组件230以及光耦合传输组件250，另外，光聚焦耦合组件200还包括固定件210。其中，如图9所示，聚焦组件230包括有镜筒232和设于镜筒232内的聚焦透镜231，如图10和图11所示，管嘴220沿耦合孔120的中心线方向开设有聚焦通道223，且管嘴220依次具有固定部221和耦合部222。如图9所示，管嘴220的固定部221插接于基壳100的耦合孔120内，镜筒232安装于管嘴220的聚焦通道223内，具体地，如图9所示，固定件210的一端螺纹连接于管嘴220的固定部221，另一端位于封装槽110内抵顶在基壳100上，以此将整个光聚焦耦合组件200锁合在耦合孔120内且限制光聚焦耦合组件200中其它零部件的轴向运动。为使聚焦耦合效果更好，通常，固定件210、镜筒232、聚焦透镜231和管嘴220的中心线位于同一直线上。

如图9所示，光聚焦耦合组件200还包括用以保护管嘴220的保护套筒240。其中，保护套筒240套接在管嘴220的耦合部222的外侧壁上，并与之螺纹连接。再如图9所示，光耦合传输组件250设于管嘴220的输出端(位于靠近耦合部222的一侧)上，具体地插接在管嘴220的耦合部222内。在本实施例中，如图9所示，光耦合传输组件250包括光纤251和金属轴芯252，其中，光纤251插接在金属轴芯252内由金属轴芯252保护。显然，进入管嘴220内的平行光经聚焦组件230具体为聚焦透镜231聚焦后再耦合到光纤251以通过光纤251输出。可以理解地，因光束的聚焦耦合是在封装槽110外完成，故此，封装槽110内的第一发光单元310和第二发光单元411受到光束聚焦耦合的影响将降低，对应地，性能将更加稳定。

进一步地，作为本发明提供的混合封装的多波长单纤输出光模块的一种具体实施方式，如图7所示，基壳100的侧壁上还开设有与封装槽110相通的插接孔130。如图2所示，该混合封装的多波长单纤输出光模块还包括插接于插接孔130上的连接器140，以此确保连接器140能与第一发光单元310和第二发光单元411电性连接以实现给它们加电。

具体在本实施例中，插接孔130开设在基壳100的与耦合孔120相对的一侧上。另外，连接器140具有第一连接针脚(图未示)，通过第一连接针脚与COS组件300中第一发光单元310电性连接，且与TO封装组件400的TO底座420上设置的第二连接针脚440电性连接以给第二发光单元411加电。

需说明的是，具体在本实施例中，该混合封装的多波长单纤输出光模块的输出波长范围为450nm～1550nm。另外，该混合封装的多波长单纤输出光模块输出激光的功率范围为100mW～30W，输出光纤251的纤芯大小可以为105um、135um、200um或者400um，NA为0.22。

由上可知，该混合封装的多波长单纤输出光模块中光束的耦合方法如下：

(1)连接器140的第一连接针脚给第一发光单元310和第二发光单元411加电；

(2)第一发光单元310和第二发光单元411均朝Y轴的正方向发射光束，其中，两光束的高度不同；

(3)第一发光单元310发出的光束先后经快轴准直器600和慢轴准直器700准直成平行光，准直后的平行光被第一反射镜800反射到光聚焦耦合组件200内进行聚焦耦合；第二发光单元411发出的光束经准直器件522，具体为准直透镜准直成平行光，准直后的平行光被第二反射镜900反射到光聚焦耦合组件200内进行聚焦耦合。其中，第一发光单元310和第二发光单元411可以同时、先后或任意一个发出光束，故此即可形成多波长激光。

本发明还提供一种激光器，如图1所示，该激光器包括上述的混合封装的多波长单纤输出光模块。需说明的是，具体在本实施例中，该激光器主要由至少1个TO封装组件和至少1个COS组件封装而成，当然，实际上，还可由其它的光源封装组件一起封装而成。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，包括开设有封装槽的基壳、插接在所述基壳上并伸到所述基壳外且包括光纤的光聚焦耦合组件、设于所述封装槽内且包括第一发光单元的COS组件以及设于所述封装槽内且包括发光组件的TO封装组件，所述发光组件包括第二发光单元，所述第一发光单元和所述第二发光单元发出的光束分别经准直成平行光后能分别被反射引入到所述光聚焦耦合组件内聚焦耦合并最终通过所述光纤输出。

2.根据权利要求1所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，所述混合封装的多波长单纤输出光模块还包括设于所述封装槽内的热沉和用以准直所述第二发光单元发出的光束的准直器件，所述热沉包括用以安装所述COS组件的第一支撑块和与所述第一支撑块并排用以安装所述TO封装组件和所述准直器件的第二支撑块。

3.根据权利要求2所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，所述第二支撑块包括开设有安装槽用以安装所述准直器件的凹槽部和用以安装所述TO封装组件的拱部；于靠近所述凹槽部一侧，所述拱部沿轴向方向上依次开设有与所述安装槽相通的连接孔、安装孔和固定孔；所述TO封装组件还包括安装于所述安装孔内能支撑所述第二发光单元的TO底座和安装于所述固定孔内用以确保所述TO底座固定安装的紧固件，所述发光组件插接于所述连接孔内。

4.根据权利要求3所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，所述安装槽、所述连接孔、所述安装孔和所述固定孔的中心线位于同一直线上且孔径依次增大。

5.根据权利要求1所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，所述混合封装的多波长单纤输出光模块还包括设于所述封装槽内的快轴准直器、慢轴准直器、第一反射镜和第二反射镜；所述第一发光单元发出的光束先后经所述快轴准直器和所述慢轴准直器准直成平行光后由所述第一反射镜反射引入到所述光聚焦耦合组件内；所述第二发光单元发出的光束经所述准直器件准直成平行光后由所述第二反射镜引入到所述光聚焦耦合组件内。

6.根据权利要求5所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，于所述封装槽内，所述封装槽的槽底内凸设有用以安装所述慢轴准直器、所述第一反射镜和所述第二反射镜的安装台；于所述安装台上，所述第一反射镜和所述第二反射镜在X轴方向上位于同一直线上。

7.根据权利要求1至6任一项所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，所述基壳的侧壁上开设有与所述封装槽相通的耦合孔，所述光聚焦耦合组件包括插接于所述耦合孔的管嘴、设于所述管嘴内的聚焦组件以及设于所述管嘴的输出端上且设有所述光纤的光耦合传输组件；进入所述管嘴内的平行光经所述聚焦组件聚焦后再耦合到所述光纤以输出。

8.根据权利要求1至6任一项所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，所述基壳的侧壁上还开设有与所述封装槽相通的插接孔，所述混合封装的多波长单纤输出光模块还包括插接于所述插接孔用以给所述第一发光单元和所述第二发光单元加电的连接器。

9.根据权利要求1至6任一项所述的混合封装的多波长单纤输出光模块，其特征在于，所述混合封装的多波长单纤输出光模块的输出波长范围为450nm～1550nm。

10.激光器，其特征在于，所述激光器包括根据权利要求1至9任一项所述的混合封装的多波长单纤输出光模块。