CN117237234B - 应用于x射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备 - Google Patents
应用于x射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117237234B CN117237234B CN202311493338.0A CN202311493338A CN117237234B CN 117237234 B CN117237234 B CN 117237234B CN 202311493338 A CN202311493338 A CN 202311493338A CN 117237234 B CN117237234 B CN 117237234B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- detection plate
- value
- current
- detection
- deviation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000003702 image correction Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 592
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 85
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 42
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 37
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
本申请提供了应用于X射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备。本实施例中，通过扫描标准模体，借助标准模体图像来自动计算探测器中不同探测板之间的偏差，得到当前偏移校正信息；以基于当前偏移校正信息校正X射线安检设备对经由该X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的被测目标图像，避免因探测器中不同探侧板之间的偏差引起的图像错层。
Description
技术领域
本申请涉及图像处理技术，特别涉及应用于X射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备。
背景技术
在安检应用中， X射线安检设备是一种使用X射线对被测对象进行成像的设备。目前广泛使用的X射线安检设备大都使用线阵探测器作为探测器实现线扫描成像。这里的线阵探测器可由多块探测板组成，比如由多块探测板组成L形或U形线阵探测器。每一块探测板部署了多个物理的探测单元（简称探测单元）。
理想情况下，线阵探测器中各探测板上的探测单元应位于同一条直线上，但在实际使用过程中，因为生产安装误差等因素，常会出现探测板上探测单元的实际位置与理想位置发生偏移，而位置发生偏移则会导致最终扫描出的图像出现错位现象。
发明内容
本申请提供了应用于X射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备，以校正图像中出现的错位现象。
本申请实施例提供了一种应用于X射线安检设备的图像校正方法，该方法包括：
获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像；所述X射线安检设备已部署的探测器包括多个探测板；
基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值；任一探测板对应的第一探测偏差表示该探测板与相邻探测板之间的位置偏移；当任一探测板的状态值为第一值时，表示该探测板存在位置偏差，当任一探测板的状态值为第二值时，表示该探测板不存在位置偏差；
检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，所述当前探测板表示所述探测器中的任一个探测板；基于当前探测板的检查结果调整各探测板的状态值；其中，若检查结果指示出标准模体图像中包含当前探测板对应的图像区域，则调整当前探测板的状态值为第一值，若检查结果指示出标准模体图像中不包含当前探测板对应的图像区域，则维持当前探测板原有的状态值；
若当前探测板的状态值为第二值，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值，当前探测板对应的第二探测偏差表示当前探测板相对于指定标准位置的位置偏差；和/或，若当前探测板的状态值为第一值，依据当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差；被调整后的当前偏移校正信息用于对被测目标图像进行校正，被测目标图像是指所述X射线安检设备对经由X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的图像。
一种应用于X射线安检设备的图像校正装置，该装置包括：
获得单元，用于获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像；所述X射线安检设备已部署的探测器包括多个探测板；
确定单元，用于基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值；任一探测板对应的第一探测偏差表示该探测板与相邻探测板之间的位置偏移；当任一探测板的状态值为第一值时，表示该探测板存在位置偏差，当任一探测板的状态值为第二值时，表示该探测板不存在位置偏差；
检查单元，用于检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，所述当前探测板表示所述探测器中的任一个探测板；基于当前探测板的检查结果调整各探测板的状态值；其中，若检查结果指示出标准模体图像中包含当前探测板对应的图像区域，则调整当前探测板的状态值为第一值，若检查结果指示出标准模体图像中不包含当前探测板对应的图像区域，则维持当前探测板原有的状态值；
校正单元，用于若当前探测板的状态值为第二值，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值，当前探测板对应的第二探测偏差表示当前探测板相对于指定标准位置的位置偏差；和/或，若当前探测板的状态值为第一值，依据当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差；被调整后的当前偏移校正信息用于对被测目标图像进行校正，被测目标图像是指所述X射线安检设备对经由X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的图像。
一种电子设备，该电子设备包括：处理器和机器可读存储介质；所述机器可读存储介质上存储有计算机指令；所述处理器用于执行所述计算机指令，以实现上述方法。
由以上技术方案可以看出，本申请中，通过扫描标准模体，借助标准模体图像来自动计算探测器中不同探测板之间的偏差，得到当前偏移校正信息；以基于当前偏移校正信息校正X射线安检设备对经由该X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的被测目标图像，避免因探测器中不同探侧板之间的偏差引起的图像错层；
进一步地，本实施例在具体实现时使用的标准模体尺寸较小（小于设定尺寸），能够方便快速准确地获取探测器中不同探侧板之间的偏差。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为本申请实施例提供的X射线安检设备扫描成像示意图；
图2为本申请实施例提供的方法流程图；
图3为本申请实施例提供的步骤203实现流程图；
图4为本申请实施例提供的步骤204实现流程图；
图5为本申请实施例提供的步骤402实现流程图；
图6为本申请实施例提供的装置结构示意图；
图7为本申请实施例提供的装置的硬件结构图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
为了使本领域技术人员更好地理解本申请实施例提供的技术方案，并使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请实施例中技术方案作进一步详细的说明。
首先，为便于理解本申请实施例提供的技术方案，下面先对X射线安检设备扫描成像过程进行简单描述：
在具体实现时，X射线安检设备至少包括射线源、检测通道、探测器比如线性探测器。这里，线性探测器可为由多个探测板组成的L形或U形线阵探测器。图1以L形线阵探测器为例进行了示意。
如图1所示，射线源向目标对象发射出X射线。X射线经过准直器件准直成扇形束并到达探测器比如线性探测器。这里，目标对象比如下文的标准模体、或被测对象等在检测通道中由辊筒或皮带等带动器件带动下运动。探测器根据接收到的射线强度输出信号成像，最终完成线扫描成像。
在本实施例中，探测器比如线性探测器中，任一探测板包含多个探测单元。一般情况下，同一块探测板中不同探测单元之间的安装精度非常高，不同探测单元间的偏移不足以引起图像的错位。而探测器比如线性探测器中不同探测板之间的安装精度相对较低，不同探测板之间的偏移较大，容易引起图像错位。因此，本实施例为避免图像错位，重点关注不同探测板之间的偏移，下面进行描述：
可选地，本实施例在确定不同探测板之间的偏移时，可借助于标准模体执行。作为一个实施例，这里的标准模体可为边缘平整的矩形板，其可放置在上述带动器件上任意位置。
基于如上描述，下面对本申请实施例提供的方法进行描述：
参见图2，图2为本申请实施例提供的方法流程图。该流程可应用于X射线安检设备，也可应用于其它电子设备，本实施例并不具体限定。
如图2所示，该流程可包括以下步骤：
步骤201，获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像。
这里，X射线安检设备如上描述，其部署的探测器可包括多个探测板，每一探测板也可包含多个探测单元。
本实施例中，标准模体可放置在上述带动器件上任意位置，X射线安检设备对标准模体进行扫描，最终会得到标准模体图像。作为一个实施例，标准模体图像可为一个二维矩阵。
步骤202，基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值。
可选地，本实施例引入了当前位置偏差信息。这里，当前位置偏差信息可为一个向量，/>的长度等于上述探测器中探测板的总数量（记为n）。/>的第k个分量/>可表示第k个探测板对应的第一探测偏差，k取值为1、2、3、……n。作为一个实施例，任一探测板对应的第一探测偏差表示该探测板与相邻探测板之间的位置偏移。初始，/>为第一预设值比如0。
作为一个实施例，假若k大于1，表示第k个探测板对应的第一探测偏差，这里，第k个探测板对应的第一探测偏差是指该第k个探测板与第k-1个探测板之间的位置偏移。在此前提下，第1个探测板对应的第一探测偏差恒等于第一预设值比如0。
可选地，在本实施例中，本步骤202中基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值可包括：针对当前位置偏差信息记录的每一探测板对应的第一探测偏差（记为，i为1、2、3……n），识别该/>是否为上述第一预设值比如0。
作为一个实施例，若不为第一预设值比如0，则标记第i个探测板的状态值为第一值比如1。第一值用于表示该探测板存在位置偏差；
作为另一个实施例，若为上述第一预设值，则标记第i个探测板的状态值为第二值比如0。第二值用于表示该探测板不存在位置偏差。
最终，通过上面描述实现了本步骤202中基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值。
步骤203，检查标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，基于当前探测板的检查结果调整各探测板的状态值；其中，若检查结果指示出标准模体图像中包含当前探测板对应的图像区域，则调整当前探测板的状态值为第一值，若检查结果指示出标准模体图像中不包含当前探测板对应的图像区域，则维持当前探测板原有的状态值。
可选地，在本实施例中，当前探测板表示探测器中的其中一个探测板。假若当前探测板为探测器中第k个探测板，k大于等于1且小于等于n，n为探测器中探测板的总数量，则本步骤203中，检查标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域在具体实现时可借助于标准模体图像中至少两个像素行中像素点的离散程度来实现，下文会举例描述，这里暂不赘述。作为一个实施例，上述至少两个像素行可包括：第L行、第L+m行；L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与指定值相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量。可选地，这里的指定值可为1。
步骤204，若当前探测板的状态值为第二值，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值；若当前探测板的状态值为第一值，依据当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差；被调整后的当前偏移校正信息用于对被测目标图像进行校正，被测目标图像是指所述X射线安检设备对经由X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的图像。
可选地，本实施例引入了当前偏移校正信息。这里，当前偏移校正信息可为一个向量，/>的长度与/>的长度相同。/>的第k个分量/>表示探测器第k个探测板相对于指定标准位置的位置偏差。k取值为1、2、3、……n。初始，/>为第二预设值比如0。
可选地，本实施例中，指定标准位置可以设置为探测器中任意一个探测板的位置。比如可设置探测器中第1块探测板所在位置为指定标准位置。假若探测器中第1块探测板所在位置为指定标准位置，则恒等于第二预设值比如0。
可选地，本实施例中，上述位置偏差为实数，位置偏差的正负号表示相对于指定标准位置的偏移方向，例如负数表示向左偏移，正数表示向右偏移等。
在本实施例中，若当前探测板的状态值为第二值，则表示当前探测板不存在位置偏差，在此前提下，此时的当前探测板可为第一个探测板，或者可为非第一个探测板但状态值为第二值。基于此，本实施例可在当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差不为第二预设值时，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差更新为第二预设值，而在当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差为第二预设值时，继续维持当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差为第二预设值，最终实现了确定当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差为第二预设值。需要说明的是，在确定出当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差为第二预设值时，此时可进一步将当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差设置为第一预设值，以保证当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差实时反映当前探测板的偏差。
在本实施例中，若当前探测板的状态值为第一值，则表示当前探测板存在位置偏差，此时当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差。至于如何调整，下文会举例描述，这里暂不赘述。
最终通过上述步骤204可以实现确定当前偏移校正信息已记录的各个探测板对应的第二探测偏差。之后，可选地，可进一步判断当前偏移校正信息当前记录的各个探测板对应的第二探测偏差是否满足设定迭代条件，比如判断当前偏移校正信息当前是否已记录了Y个以上探测板对应的第二探测偏差不为第二预设值，如果是，确定满足设定迭代条件，如果否，确定不满足设定迭代条件，等等。这里，Y可根据实际需求设置，本实施例并不具体限定。
作为一个实施例，假若判断出当前偏移校正信息当前记录的各个探测板对应的第二探测偏差满足设定迭代条件，此时可基于当前偏移校正信息对被测目标图像进行校正，被测目标图像是指所述X射线安检设备对经由X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的图像。
比如，假若X射线安检设备对包裹进行扫描得到包裹图像，则可根据当前偏移校正信息，并以线性插值的方式对包裹图像的每一像素行中的像素点的位置进行平移。以包裹图像中的像素点I（h1，j1）为例，其中h1表示包裹图像中第h1个像素行，其为探测器中第l1个探测板上第l2个探测单元采集的，j1表示包裹图像中第j1列，该像素点I（h1，j1）被校正后的像素点C（h2，j2)可表示为：
；其中，/>为/>向下取整。/>表示当前偏移校正信息第l1个探测板对应的第二探测偏差。
作为另一个实施例，假若判断出当前偏移校正信息当前记录的各个探测板对应的第二探测偏差不满足设定迭代条件，则返回获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像的步骤。通过多次迭代可最终确定出最终的当前偏移校正信息。
至此，完成图2所示流程。
通过图2所示流程可以看出，本实施例通过扫描标准模体，借助标准模体图像来自动计算探测器中不同探测板之间的偏差，得到当前偏移校正信息；以基于当前偏移校正信息校正X射线安检设备对经由该X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的被测目标图像，避免因探测器中不同探侧板之间的偏差引起的图像错层；
进一步地，本实施例在具体实现时使用的标准模体尺寸较小（小于设定尺寸），能够方便快速准确地获取探测器中不同探侧板之间的偏差。
再进一步地，本实施例并非单次对标准模体进行扫描来计算探测器中不同探测板之间的偏差，而是综合多次扫描时计算出的探测器中不同探测板之间的偏差来确定最终的偏移校正信息，提高图像校正准确度。
下面对步骤203中检查标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域进行描述：
参加图3，图3为本申请实施例提供的步骤203实现流程图。如图3所示，该流程可包括以下步骤：
步骤301，从标准模体图像中获得至少两个像素行。
以当前探测板为探测器中第k个探测板为例，k大于等于1且小于等于n，则这里的至少两个像素行至少包括第L行、第L+m行。其中，L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与指定值相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量。可选地，这里的指定值可为1。
比如，假若每一块探测板含有64个探测单元，则第L行为第(k-1)×64+1行，第L+m行为第k×64行。
步骤302，基于每一像素行中各像素点对应的像素值，确定该像素行对应的度量值。
在本实施例中，上述度量值用于指示该像素行中各像素点对应的像素值的离散程度，比如其可通过方差表示。
另外，作为一个实施例，上述像素值可为灰度值，或者其他参数，本实施例并不具体限定。
以像素值为灰度值，上述度量值为方差为例，则第L行对应的方差可通过下式表示：。其中，Dbegin表示第L行对应的方差，/>为第L行中第i个像素点的灰度值，/>为第L行中所有像素点的灰度值的平均值，n为第L行中所有像素点的总数。第L+m行对应的方差Dend也按照类似的方式计算。
步骤303，基于各像素行对应的度量值，确定标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域。
可选地，在本实施例中，若第L行对应的度量值（比如第L行对应的方差Dbegin）大于设定度量值，则确定标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且标准模体图像进一步包含第k-1个探测板对应的图像区域。可选地，当确定标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且标准模体图像进一步包含第k-1个探测板对应的图像区域，可在当前探测板的状态值不为第一值的前提下调整当前探测板的状态值为第一值，而在当前探测板的状态值为第一值的前提下继续维持当前探测板的状态值为第一值。最终实现了当确定标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且标准模体图像进一步包含第k-1个探测板对应的图像区域时，当前探测板的状态值为第一值。
若第L行对应的度量值（比如第L行对应的方差Dbegin）小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值（比如第L+m行对应的方差Dend）大于设定度量值，则确定标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且标准模体图像不包含前k-1个探测板对应的图像区域。可选地，当确定标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且标准模体图像不包含第k-1个探测板对应的图像区域，可在当前探测板的状态值不为第一值的前提下调整当前探测板的状态值为第一值，而在当前探测板的状态值为第一值的前提下继续维持当前探测板的状态值为第一值。最终实现了当确定标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且标准模体图像不包含第k-1个探测板对应的图像区域时，当前探测板的状态值为第一值。
若第L行对应的度量值（比如第L行对应的方差Dbegin）小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值（比如第L+m行对应的方差Dend）小于设定度量值，则确定标准模体图像不包含当前探测板对应的图像区域。可选地，当确定标准模体图像不包含当前探测板对应的图像区域时，可维持当前探测板当前的状态值。
通过步骤303最终实现了基于各像素行对应的度量值，确定标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域。
至此，完成图3所示流程。
通过图3所示流程实现了如何检查标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域。
若当前探测板为第一个探测板，该方法进一步包括：确定当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差为第二预设值。
下面对步骤204中如何依据当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差进行描述：
参见图4，图4为本申请实施例提供的步骤204实现流程图。如图4所示，该流程可包括以下步骤：
步骤401，若标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且包含第k-1个探测板对应的图像区域，则基于标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值；若标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且不包含第k-1个探测板对应的图像区域时，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值为第三预设值。
可选地，当标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且不包含第k-1个探测板对应的图像区域时，则表示标准模体图像是以当前探测板为首个探测板开始的各探测板对应的图像区域组成，此时可认为当前探测板相对于第k-1个探测板不存在偏差，直接将当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值为第三预设值比如0。
而当标准模体图像既包含当前探测板对应的图像区域、又包含第k-1个探测板对应的图像区域，则基于标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值，下文会举例描述，这里暂不赘述。
步骤402，基于当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值、当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差。
比如，可按照下式调整当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差：
；
其中，表示当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值。
通过上述步骤402的调整操作，得到了最新的当前位置偏差信息。
步骤403，基于当前位置偏差信息记录的当前探测板被调整后的第一探测偏差、以及当前偏移校正信息记录的第k-1个探测板对应的第二探测偏差，调整当前偏移校正信息记录的当前探测板对应的第二探测偏差。
可选地，在本实施例中，可按照下式调整当前偏移校正信息记录的当前探测板对应的第二探测偏差：；
其中，表示当前探测板对应的调整后的第二探测偏差，/>表示第k-1个探测板对应的第二探测偏差，/>表示当前探测板被调整后的第一探测偏差。
通过上述步骤403的调整操作，调整了当前偏移校正信息中各探测板对应的第二探测偏差。需要说明的是，借助上述当前探测板的状态值为第二值，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值的步骤，最终可得到最新的当前偏移校正信息。
至此，完成图4所示流程。
通过图4所示流程，实现了步骤204中如何依据当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差。
下面对步骤402中如何基于标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值进行描述：
参见图5，图5为本申请实施例提供的步骤402实现流程图。如图5所示，该流程可包括以下步骤：
步骤501，从标准模体图像中获得第L行、第L+m行。
如步骤301描述，假若每一块探测板含有64个探测单元，则第L行为第(k-1)×64+1行，第L+m行为第k×64行。
在本实施例中，第L行中各像素点的像素值比如灰度值组成向量。第L+m行中各像素点的像素值比如灰度值组成向量。
步骤502，基于已获得的T个候选值中的每一候选偏移值，对第L+m行中的像素点执行偏移操作，得到该候选偏移值对应的偏移像素行。
在本实施例中，会预先根据实际需求设置像素偏移值范围（记为设定像素偏移值范围[-R，R]）。执行到本步骤502时，可从设定像素偏移值范围[-R，R]中选取T个不同的值（记为候选偏移值）。R为正整数。
在本实施例中，T可根据实际需求设置，但最基本的应满足下文描述的拟合算法所要求的数量求，例如本实施方式中拟合算法为三次样条插值函数，其要求。
针对T个候选值中的每一候选偏移值，对第L+m行中的像素点执行偏移操作，得到该候选偏移值对应的偏移像素行。任一候选偏移值对应的偏移像素行可通过下式表示：；/>表示偏移像素行，/>表示偏移操作，/>表示第L+m行中的像素点组成的向量，/>表示候选偏移值。
可选地，在本实施例中，基于已获得的T个候选值中的每一候选偏移值，对第L+m行中的像素点执行偏移操作可包括：基于已获得的T个候选值中的每一候选偏移值，将第L+m行中的各像素点沿着该候选偏移值对应的偏移方向偏移p个像素点，p为该候选偏移值的绝对值；偏移后的第L+m行即为该候选偏移值对应的偏移像素行。
步骤503，基于第L行中像素点对应的像素值与每一候选偏移值对应的偏移像素行中像素点所对应的像素值，确定每一候选偏移值对应的候选损失值。
可选地，本步骤503在具体实现时可针对每一候选偏移值，先从第L行和该候选偏移值对应的偏移后的第L+m行的相同位置分别截取指定长度，得到第一像素行和第二像素行；基于第一像素行与第二像素行中相同位置上像素点对应的像素值，确定该候选偏移值对应的候选损失值。以像素值为灰度值为例，这里可基于第一像素行与第二像素行中相同位置上像素点对应的灰度值的差的平方和，确定该候选偏移值对应的候选损失值。下式举例示出了候选偏移值对应的候选损失值：；
其中，对应上述任一候选偏移值s对应的候选损失值，/>表示第一像素行中第i个像素点的灰度值，/>表示第二像素行中第i个像素点的灰度值，N为第一像素行或第二像素行中像素点的数量（第一像素行和第二像素行的像素点数量相同）。
最终通过步骤503可以得到T个不同候选偏移值对应的候选损失值。
步骤504，基于每一候选偏移值、以及每一候选值对应的候选损失值进行拟合得到损失值-偏移值拟合曲线，基于损失值-偏移值拟合曲线中目标损失值所对应的目标偏移值确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值。
可选地，本实施例可使用三次样条函数对上述T个不同候选偏移值对应的候选损失值进行拟合，得到损失值-偏移值拟合曲线。
这里，三次样条函数可为：
；
其中，分别表示设定拟合参数，/>表示偏移值变量，/>表示损失值，表示第i个候选偏移值，/>。
在得到上述损失值-偏移值拟合曲线后，可基于损失值-偏移值拟合曲线中目标损失值所对应的目标偏移值确定所述当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值。以目标损失值为上述损失值-偏移值拟合曲线中最小损失值为例，则目标偏移值可为：。最终确定出当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值。
至此，完成图5所示流程。
通过图5所示流程实现了如何基于标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值。
以上对本申请实施例提供的方法进行了描述，下面对本申请实施例提供的装置进行描述：
参见图6，图6为本申请实施例提供的装置结构图。该装置包括：
获得单元，用于获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像；所述X射线安检设备已部署的探测器包括多个探测板；
确定单元，用于基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值；任一探测板对应的第一探测偏差表示该探测板与相邻探测板之间的位置偏移；当任一探测板的状态值为第一值时，表示该探测板存在位置偏差，当任一探测板的状态值为第二值时，表示该探测板不存在位置偏差；
检查单元，用于检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，所述当前探测板表示所述探测器中的任一个探测板；基于当前探测板的检查结果调整各探测板的状态值；其中，若检查结果指示出标准模体图像中包含当前探测板对应的图像区域，则调整当前探测板的状态值为第一值，若检查结果指示出标准模体图像中不包含当前探测板对应的图像区域，则维持当前探测板原有的状态值；
校正单元，用于若当前探测板的状态值为第二值，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值，当前探测板对应的第二探测偏差表示当前探测板相对于指定标准位置的位置偏差；若当前探测板的状态值为第一值，依据当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差；被调整后的当前偏移校正信息用于对被测目标图像进行校正，被测目标图像是指所述X射线安检设备对经由X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的图像。
可选地，所述基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值包括：针对当前位置偏差信息记录的每一探测板对应的第一探测偏差，若该探测板对应的第一探测偏差为第一预设值，则确定该探测板的状态值为第二值，若该探测板对应的第一探测偏差不为第一预设值，则确定该探测板的状态值为第一值。
可选地，所述检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域包括：
从所述标准模体图像中获得至少两个像素行；若当前探测板为探测器中第k个探测板，k大于等于1且小于等于n，n为探测器中探测板的总数量，则所述至少两个像素行至少包括第L行、第L+m行；所述L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与指定值相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量；
基于每一像素行中各像素点对应的像素值，确定该像素行对应的度量值；所述度量值用于指示该像素行中各像素点对应的像素值的离散程度；
基于各像素行对应的度量值，确定所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域。
可选地，所述基于各像素行对应的度量值，确定所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，包括以下至少之一：
若第L行对应的度量值大于设定度量值，则确定所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且所述标准模体图像进一步包含第k-1个探测板对应的图像区域；
若第L行对应的度量值小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值大于设定度量值，则确定所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且所述标准模体图像不包含前k-1个探测板对应的图像区域；
若第L行对应的度量值小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值小于设定度量值，则确定所述标准模体图像不包含当前探测板对应的图像区域。
可选地，所述依据当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差、以及当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差包括：
若所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且包含第k-1个探测板对应的图像区域，则基于所述标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值；若所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且不包含第k-1个探测板对应的图像区域时，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值为第三预设值；
基于当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值、当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差；基于当前位置偏差信息记录的当前探测板被调整后的第一探测偏差、以及当前偏移校正信息记录的第k-1个探测板对应的第二探测偏差，调整当前偏移校正信息记录的当前探测板对应的第二探测偏差。
可选地，所述基于所述标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值包括：
从所述标准模体图像中获得第L行、第L+m行；L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与1相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量；
基于已获得的T个候选值中的每一候选偏移值，对第L+m行中的像素点执行偏移操作，得到该候选偏移值对应的偏移像素行；所述T个候选偏移值为设定像素偏移值范围中的T个不同的值；
基于第L行中像素点对应的像素值与每一候选偏移值对应的偏移像素行中像素点所对应的像素值，确定每一候选偏移值对应的候选损失值；
基于每一候选偏移值、以及每一候选值对应的候选损失值进行拟合得到损失值-偏移值拟合曲线，基于损失值-偏移值拟合曲线中目标损失值所对应的目标偏移值确定所述当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值。
可选地，若当前探测板的状态值为第二值，则在当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值后，所述校正单元进一步将当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差设置为第一预设值；
可选地，在完成对当前偏移校正信息已记录的各个探测板对应的第二探测偏差进行调整后，所述校正单元进一步判断当前偏移校正信息当前记录的各个探测板对应的第二探测偏差是否满足设定迭代条件，如果是，则触发所述基于当前偏移校正信息对被测目标图像进行校正的操作，如果否，返回获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像的步骤。
至此，完成图6所示装置的结构描述。
基于与上述方法同样的申请构思，本申请实施例还提供图6所示装置的硬件结构，具体如图7所示。参见图7，图7为本申请实施例提供的装置硬件结构图。如图7所示，该结构可包括：处理器和机器可读存储介质。所述机器可读存储介质上存储有计算机指令；所述处理器用于执行所述计算机指令，以实现上述示例公开的方法。
基于与上述方法同样的申请构思，本申请实施例还提供一种机器可读存储介质，所述机器可读存储介质上存储有若干计算机指令，所述计算机指令被处理器执行时，能够实现本申请上述示例公开的方法。
示例性的，上述机器可读存储介质可以是任何电子、磁性、光学或其它物理存储装置，可以包含或存储信息，如可执行指令、数据，等等。例如，机器可读存储介质可以是：RAM（Radom Access Memory，随机存取存储器）、易失存储器、非易失性存储器、闪存、存储驱动器（如硬盘驱动器）、固态硬盘、任何类型的存储盘（如光盘、dvd等），或者类似的存储介质，或者它们的组合。
上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机处理单元或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机，计算机的具体形式可以是个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件收发设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任意几种设备的组合。
为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可以由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其它可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其它可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
而且，这些计算机程序指令也可以存储在能引导计算机或其它可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或者多个流程和/或方框图一个方框或者多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其它可编程数据处理设备上，使得在计算机或者其它可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其它可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种应用于X射线安检设备的图像校正方法，其特征在于，该方法包括：
获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像；所述X射线安检设备已部署的探测器包括多个探测板；
基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值；任一探测板对应的第一探测偏差表示该探测板与相邻探测板之间的位置偏移；当任一探测板的状态值为第一值时，表示该探测板存在位置偏差，当任一探测板的状态值为第二值时，表示该探测板不存在位置偏差；
检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，所述当前探测板表示所述探测器中的任一个探测板；基于当前探测板的检查结果调整各探测板的状态值；其中，若检查结果指示出标准模体图像中包含当前探测板对应的图像区域，则调整当前探测板的状态值为第一值，若检查结果指示出标准模体图像中不包含当前探测板对应的图像区域，则维持当前探测板原有的状态值；
若当前探测板的状态值为第二值，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值，当前探测板对应的第二探测偏差表示当前探测板相对于指定标准位置的位置偏差；和/或，
若当前探测板的状态值为第一值，按照如下方式调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差：
若当前探测板为探测器中第k个探测板，k大于等于1且小于等于n，n为探测器中探测板的总数量，标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域且包含第k-1个探测板对应的图像区域，则基于标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值；若标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域且不包含第k-1个探测板对应的图像区域时，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值为第三预设值；
基于当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值、当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差；
基于当前位置偏差信息记录的当前探测板被调整后的第一探测偏差、以及当前偏移校正信息记录的第k-1个探测板对应的第二探测偏差，调整当前偏移校正信息记录的当前探测板对应的第二探测偏差；被调整后的当前偏移校正信息用于对被测目标图像进行校正，被测目标图像是指所述X射线安检设备对经由X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的图像。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值包括：
针对当前位置偏差信息记录的每一探测板对应的第一探测偏差，若该探测板对应的第一探测偏差为第一预设值，则确定该探测板的状态值为第二值，若该探测板对应的第一探测偏差不为第一预设值，则确定该探测板的状态值为第一值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域包括：
从所述标准模体图像中获得至少两个像素行；所述至少两个像素行至少包括第L行、第L+m行；所述L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与指定值相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量；
基于每一像素行中各像素点对应的像素值，确定该像素行对应的度量值；所述度量值用于指示该像素行中各像素点对应的像素值的离散程度；
基于各像素行对应的度量值，确定所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于各像素行对应的度量值，确定所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，包括以下至少之一：
若第L行对应的度量值大于设定度量值，则确定所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且所述标准模体图像进一步包含第k-1个探测板对应的图像区域；
若第L行对应的度量值小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值大于设定度量值，则确定所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且所述标准模体图像不包含前k-1个探测板对应的图像区域；
若第L行对应的度量值小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值小于设定度量值，则确定所述标准模体图像不包含当前探测板对应的图像区域。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值包括：
从所述标准模体图像中获得第L行、第L+m行；L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与1相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量；
基于已获得的T个候选值中的每一候选偏移值，对第L+m行中的像素点执行偏移操作，得到该候选偏移值对应的偏移像素行；T个候选偏移值为设定像素偏移值范围中的T个不同的值；
基于第L行中像素点对应的像素值与每一候选偏移值对应的偏移像素行中像素点所对应的像素值，确定每一候选偏移值对应的候选损失值；基于每一候选偏移值、以及每一候选值对应的候选损失值进行拟合得到损失值-偏移值拟合曲线，基于损失值-偏移值拟合曲线中目标损失值所对应的目标偏移值确定所述当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若当前探测板的状态值为第二值，则在当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值后，该方法进一步包括：将当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差设置为第一预设值；
在完成对当前偏移校正信息已记录的各个探测板对应的第二探测偏差进行调整后，该方法进一步包括：判断当前偏移校正信息当前记录的各个探测板对应的第二探测偏差是否满足设定迭代条件，如果是，则触发所述基于当前偏移校正信息对被测目标图像进行校正的操作，如果否，返回获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像的步骤。
7.一种应用于X射线安检设备的图像校正装置，其特征在于，该装置包括：
获得单元，用于获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像；所述X射线安检设备已部署的探测器包括多个探测板；
确定单元，用于基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值；任一探测板对应的第一探测偏差表示该探测板与相邻探测板之间的位置偏移；当任一探测板的状态值为第一值时，表示该探测板存在位置偏差，当任一探测板的状态值为第二值时，表示该探测板不存在位置偏差；
检查单元，用于检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，所述当前探测板表示所述探测器中的任一个探测板；基于当前探测板的检查结果调整各探测板的状态值；其中，若检查结果指示出标准模体图像中包含当前探测板对应的图像区域，则调整当前探测板的状态值为第一值，若检查结果指示出标准模体图像中不包含当前探测板对应的图像区域，则维持当前探测板原有的状态值；
校正单元，用于若当前探测板的状态值为第二值，将当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值，当前探测板对应的第二探测偏差表示当前探测板相对于指定标准位置的位置偏差；和/或，
按照如下方式调整当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差：若当前探测板为探测器中第k个探测板，k大于等于1且小于等于n，n为探测器中探测板的总数量，标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域且包含第k-1个探测板对应的图像区域，则基于标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值；若标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域且不包含第k-1个探测板对应的图像区域时，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值为第三预设值；基于当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值、当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差，调整当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差；基于当前位置偏差信息记录的当前探测板被调整后的第一探测偏差、以及当前偏移校正信息记录的第k-1个探测板对应的第二探测偏差，调整当前偏移校正信息记录的当前探测板对应的第二探测偏差；被调整后的当前偏移校正信息用于对被测目标图像进行校正，被测目标图像是指所述X射线安检设备对经由X射线安检设备的被测对象进行扫描得到的图像。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述基于当前位置偏差信息记录的各探测板对应的第一探测偏差，确定各探测板的状态值包括：针对当前位置偏差信息记录的每一探测板对应的第一探测偏差，若该探测板对应的第一探测偏差为第一预设值，则确定该探测板的状态值为第二值，若该探测板对应的第一探测偏差不为第一预设值，则确定该探测板的状态值为第一值；
所述检查所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域包括：
从所述标准模体图像中获得至少两个像素行；若当前探测板为探测器中第k个探测板，k大于等于1且小于等于n，n为探测器中探测板的总数量，则所述至少两个像素行至少包括第L行、第L+m行；所述L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与指定值相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量；
基于每一像素行中各像素点对应的像素值，确定该像素行对应的度量值；所述度量值用于指示该像素行中各像素点对应的像素值的离散程度；
基于各像素行对应的度量值，确定所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域；
所述基于各像素行对应的度量值，确定所述标准模体图像是否包含当前探测板对应的图像区域，包括以下至少之一：若第L行对应的度量值大于设定度量值，则确定所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且所述标准模体图像进一步包含第k-1个探测板对应的图像区域；若第L行对应的度量值小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值大于设定度量值，则确定所述标准模体图像包含当前探测板对应的图像区域、且所述标准模体图像不包含前k-1个探测板对应的图像区域；若第L行对应的度量值小于设定度量值，且第L+m行对应的度量值小于设定度量值，则确定所述标准模体图像不包含当前探测板对应的图像区域；
基于所述标准模体图像中当前探测板对应的图像区域和第k-1块探测板对应的图像区域，确定当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值包括：
从所述标准模体图像中获得第L行、第L+m行；L为前k-1个探测板上所有探测单元的总和与1相加得到的结果，m为当前探测板中探测单元的数量；基于已获得的T个候选值中的每一候选偏移值，对第L+m行中的像素点执行偏移操作，得到该候选偏移值对应的偏移像素行；T个候选偏移值为设定像素偏移值范围中的T个不同的值；基于第L行中像素点对应的像素值与每一候选偏移值对应的偏移像素行中像素点所对应的像素值，确定每一候选偏移值对应的候选损失值；基于每一候选偏移值、以及每一候选值对应的候选损失值进行拟合得到损失值-偏移值拟合曲线，基于损失值-偏移值拟合曲线中目标损失值所对应的目标偏移值确定所述当前探测板相对于第k-1个探测板的像素偏移值；
若当前探测板的状态值为第二值，则在当前偏移校正信息已记录的当前探测板对应的第二探测偏差设置为第二预设值后，所述校正单元进一步将当前位置偏差信息记录的当前探测板对应的第一探测偏差设置为第一预设值；
在完成对当前偏移校正信息已记录的各个探测板对应的第二探测偏差进行调整后，所述校正单元进一步判断当前偏移校正信息当前记录的各个探测板对应的第二探测偏差是否满足设定迭代条件，如果是，则触发所述基于当前偏移校正信息对被测目标图像进行校正的操作，如果否，返回获得当前通过X射线安检设备对标准模体进行扫描得到的标准模体图像的步骤。
9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括：处理器和机器可读存储介质；
所述机器可读存储介质上存储有计算机指令；
所述处理器用于执行所述计算机指令，以实现权利要求1至6任一方法中的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311493338.0A CN117237234B (zh) | 2023-11-09 | 2023-11-09 | 应用于x射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311493338.0A CN117237234B (zh) | 2023-11-09 | 2023-11-09 | 应用于x射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117237234A CN117237234A (zh) | 2023-12-15 |
| CN117237234B true CN117237234B (zh) | 2024-01-30 |
Family
ID=89095134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311493338.0A Active CN117237234B (zh) | 2023-11-09 | 2023-11-09 | 应用于x射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117237234B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117664035B (zh) * | 2024-01-31 | 2024-05-10 | 浙江华视智检科技有限公司 | 探测板偏差的检测方法、装置和存储介质 |
Citations (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006014342B3 (de) * | 2006-03-28 | 2007-07-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Korrektur eines Röntgen-Rohbildes und Röntgendiagnostiksystem |
| KR20170111436A (ko) * | 2016-03-28 | 2017-10-12 | 주식회사 칼레이도소프트 | X선 검출용 디텍터의 신호를 교정하기 위한 방법 및 시스템 |
| CN109146800A (zh) * | 2018-07-23 | 2019-01-04 | 广州华端科技有限公司 | 锥束计算机断层成像图像校正方法和系统 |
| CN109549661A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-02 | 北京纳米维景科技有限公司 | 一种探测器几何校正体模及校正方法 |
| CN110349236A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-18 | 上海联影医疗科技有限公司 | 一种图像校正方法和系统 |
| CN111728632A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-02 | 上海联影医疗科技有限公司 | 射线探测装置、射线探测方法和ct图像重建方法 |
| CN113536822A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-22 | 中移（杭州）信息技术有限公司 | 二维码校正方法、装置及计算机可读存储介质 |
| CN113945209A (zh) * | 2021-08-26 | 2022-01-18 | 北京控制工程研究所 | 一种基于高精度外差干涉的图像探测器像素位置偏差测量装置及方法 |
| CN114324421A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-04-12 | 武汉联影生命科学仪器有限公司 | 数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品 |
| CN114359126A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-15 | 深圳市安健科技股份有限公司 | 三维图像的几何校正方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN114494121A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-05-13 | 苏州镁伽科技有限公司 | 图像偏移的校正方法、校正装置、存储介质及电子设备 |
| CN114936988A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-08-23 | 杭州睿影科技有限公司 | 图像校正方法、装置及电子设备 |
| CN115018720A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-09-06 | 深圳市安健科技股份有限公司 | 一种用于多层平板探测器的几何校正方法及装置 |
| CN115131379A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 杭州睿影科技有限公司 | 一种包裹图像分割方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN115266779A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-11-01 | 重庆大学 | 一种ct扫描用平板探测器像元响应非线性校正方法 |
| CN115752757A (zh) * | 2022-10-28 | 2023-03-07 | 北京空间机电研究所 | 探测器和内黑体分离的红外扫描相机在轨非均匀校正方法 |
| CN116071249A (zh) * | 2022-10-14 | 2023-05-05 | 中核高能(天津)装备有限公司 | 图像处理方法、装置、设备、介质及产品 |
| CN116342419A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-06-27 | 北京京东方传感技术有限公司 | 图像校正方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
| CN116421205A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-07-14 | 北京朗视仪器股份有限公司 | 一种锥束ct系统校正方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10828003B2 (en) * | 2019-03-18 | 2020-11-10 | GE Precision Healthcare, LLC | System and method for mitigating electromagnetic interference when acquiring image data |
-
2023
- 2023-11-09 CN CN202311493338.0A patent/CN117237234B/zh active Active
Patent Citations (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006014342B3 (de) * | 2006-03-28 | 2007-07-26 | Siemens Ag | Verfahren zur Korrektur eines Röntgen-Rohbildes und Röntgendiagnostiksystem |
| KR20170111436A (ko) * | 2016-03-28 | 2017-10-12 | 주식회사 칼레이도소프트 | X선 검출용 디텍터의 신호를 교정하기 위한 방법 및 시스템 |
| CN109146800A (zh) * | 2018-07-23 | 2019-01-04 | 广州华端科技有限公司 | 锥束计算机断层成像图像校正方法和系统 |
| CN109549661A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-02 | 北京纳米维景科技有限公司 | 一种探测器几何校正体模及校正方法 |
| CN110349236A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-18 | 上海联影医疗科技有限公司 | 一种图像校正方法和系统 |
| CN111728632A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-02 | 上海联影医疗科技有限公司 | 射线探测装置、射线探测方法和ct图像重建方法 |
| CN114359126A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-15 | 深圳市安健科技股份有限公司 | 三维图像的几何校正方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN113536822A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-22 | 中移（杭州）信息技术有限公司 | 二维码校正方法、装置及计算机可读存储介质 |
| CN113945209A (zh) * | 2021-08-26 | 2022-01-18 | 北京控制工程研究所 | 一种基于高精度外差干涉的图像探测器像素位置偏差测量装置及方法 |
| CN114324421A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-04-12 | 武汉联影生命科学仪器有限公司 | 数据校正方法、装置、计算机设备、存储介质和程序产品 |
| CN114494121A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-05-13 | 苏州镁伽科技有限公司 | 图像偏移的校正方法、校正装置、存储介质及电子设备 |
| CN115018720A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-09-06 | 深圳市安健科技股份有限公司 | 一种用于多层平板探测器的几何校正方法及装置 |
| CN115131379A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-30 | 杭州睿影科技有限公司 | 一种包裹图像分割方法、装置、电子设备及存储介质 |
| CN114936988A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-08-23 | 杭州睿影科技有限公司 | 图像校正方法、装置及电子设备 |
| CN115266779A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-11-01 | 重庆大学 | 一种ct扫描用平板探测器像元响应非线性校正方法 |
| CN116071249A (zh) * | 2022-10-14 | 2023-05-05 | 中核高能(天津)装备有限公司 | 图像处理方法、装置、设备、介质及产品 |
| CN115752757A (zh) * | 2022-10-28 | 2023-03-07 | 北京空间机电研究所 | 探测器和内黑体分离的红外扫描相机在轨非均匀校正方法 |
| CN116421205A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-07-14 | 北京朗视仪器股份有限公司 | 一种锥束ct系统校正方法 |
| CN116342419A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-06-27 | 北京京东方传感技术有限公司 | 图像校正方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| An Algorithm to Calibrate and Correct the Response to Unpolarized Radiation of the X-Ray Polarimeter Onboard IXPE;John Rankin等;《The Astronomical Journal》;第163卷(第2期);1-13 * |
| X-ray flat-panel detector geometry correction to improve dimensional computed tomography measurements;Melina Luthi等;《Measurement Science and Technology》;第31卷(第3期);1-8 * |
| X射线荧光CT的探测角度优化与几何参数校正研究;马致臻;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技II辑》;第2022年卷(第2期);C030-140 * |
| 导引系统红外成像标定技术研究;陈让启;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》;第2018年卷(第12期);I135-26 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117237234A (zh) | 2023-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN117237234B (zh) | 应用于x射线安检设备的图像校正方法、装置及电子设备 | |
| US9928595B2 (en) | Devices, systems, and methods for high-resolution multi-view camera calibration | |
| Chen et al. | Camera calibration using synthetic random speckle pattern and digital image correlation | |
| US8995753B2 (en) | Stereo distance measurement apparatus and stereo distance measurement method | |
| US10102631B2 (en) | Edge detection bias correction value calculation method, edge detection bias correction method, and edge detection bias correcting program | |
| CN114936988B (zh) | 图像校正方法、装置及电子设备 | |
| US20110211750A1 (en) | Method and apparatus for determining misalignment | |
| US11830223B2 (en) | Camera calibration apparatus, camera calibration method, and nontransitory computer readable medium storing program | |
| US9214024B2 (en) | Three-dimensional distance measurement apparatus and method therefor | |
| EP2702450B1 (en) | System and method for correction of vignetting effect in multi-camera flat panel x-ray detectors | |
| CN108616734B (zh) | 图像处理装置以及图像处理方法 | |
| CN106705860A (zh) | 一种激光测距方法 | |
| CN105476654A (zh) | 一种上切片位置校正方法、装置及设备 | |
| CN112484846B (zh) | 一种利用红外波段测量空中点目标辐射照度的方法及装置 | |
| CN112308934B (zh) | 标定检测方法及装置、存储介质、计算设备 | |
| CN116625239B (zh) | 一种基于图像处理的台阶孔检测方法、装置及系统 | |
| CN112241984A (zh) | 双目视觉传感器标定方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| KR100872103B1 (ko) | 대상의 각도 포즈를 결정하는 방법 및 장치 | |
| CN116012242A (zh) | 一种相机畸变矫正效果评价方法、装置、介质及设备 | |
| CN113012279B (zh) | 一种非接触三维成像测量方法、系统及计算机可读存储介质 | |
| CN115631099A (zh) | 一种径向畸变参数测量方法、装置和电子设备 | |
| JP7152506B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2001296257A (ja) | 結晶方位分布測定方法 | |
| JP2018112527A (ja) | 距離測定装置、距離測定方法および距離測定プログラム | |
| CN117808716A (zh) | 安检图像处理方法、装置及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |