CN116342419A - 图像校正方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

图像校正方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 Download PDF

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CN116342419A CN202310308611.1A CN202310308611A CN116342419A CN 116342419 A CN116342419 A CN 116342419A CN 202310308611 A CN202310308611 A CN 202310308611A CN 116342419 A CN116342419 A CN 116342419A
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庞凤春
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Abstract

本申请实施例提供了一种图像校正方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，涉及计算机技术领域。该方法包括：通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差较小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。

Description

图像校正方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
技术领域
本申请涉及计算机技术领域，具体而言，本申请涉及一种图像校正方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
在数字化成像领域中，通常通过射线探测器将射线能量转换成数字图像。例如，射线探测器可以应用于医疗诊断、工业检测、安全检查等应用场景。
射线探测器生产制备过程复杂，生产制备对工艺流程、制作精度等要求较高，生产过程中的微小波动都有可能对输出的图像产生影响。然而，在实际实施场景中，射线探测器生产制备过程不可避免的存在工艺波动，导致射线探测器的闪烁体等存在不均匀、脏污，IC通道间存在差异等情况。上述情况均会导致射线探测器拍摄的图像的像素参数存在偏差。
因此，对射线探测器所拍摄的图像进行校正成为需要解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，特别是射线探测器拍摄的图像的像素参数存在偏差的技术缺陷。
根据本申请的一个方面，提供了一种图像校正方法，该方法包括：
获取待校正图像；其中，所述待校正图像包括通过射线探测器拍摄的图像；
获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；
其中，所述图像校正系数为根据所述射线探测器预先拍摄的第一图像及第二图像确定的；所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器分别通过第一射线强度及第二射线强度所拍摄的；所述第一射线强度及所述第二射线强度均不为零；
根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。
可选的，所述方法还包括：
获取所述第一图像中像素点的第一像素参数及所述第二图像中像素点的第二像素参数；
确定所述第一像素参数的第一平均参数，确定所述第二像素参数的第二平均参数；
根据第一差值与第二差值之间的比例关系，确定所述图像校正系数；其中，所述第一差值包括所述第一像素参数与所述第二像素参数之间的差值；所述第二差值包括所述第一平均参数与所述第二平均参数之间的差值。
可选的，所述根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像，包括：
根据所述图像校正系数，对所述待校正图像中的像素点的第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数；
根据所述校正像素参数，得到所述目标图像。
可选的，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
根据所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
可选的，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
确定所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，
根据所述乘积值以及所述第一平均参数之和，确定所述校正像素参数。
可选的，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
获取第四像素参数，其中，所述第四像素参数根据所述射线探测器在第三射线强度所拍摄图像的像素参数确定；
确定所述第三像素参数与所述第四像素参数之间的第四差值；
根据所述图像校正系数与所述第四差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
可选的，所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器在空载情况下所拍摄的图像，所述空载情况包括不存在被拍摄的目标对象的情况。
根据本申请的另一个方面，提供了一种图像校正装置，该装置包括：
第一获取模块，用于获取待校正图像；其中，所述待校正图像包括通过射线探测器拍摄的图像；
第二获取模块，用于获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；
其中，所述图像校正系数为根据所述射线探测器预先拍摄的第一图像及第二图像确定的；所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器分别通过第一射线强度及第二射线强度所拍摄的；所述第一射线强度及所述第二射线强度均不为零；
校正模块，用于根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。
根据本申请的另一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括：
存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序以实现本申请的第一方面任一项所述的图像校正方法的步骤。
例如，本申请的第三方面，提供了一种计算设备，包括：处理器、存储器、通信接口和通信总线，处理器、存储器和通信接口通过通信总线完成相互间的通信；
存储器用于存放至少一可执行指令，可执行指令使处理器执行如本申请的第一方面所示的图像校正方法对应的操作。
根据本申请的再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现本申请的第一方面任一项所述的图像校正方法的步骤。
例如，本申请实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现本申请第一方面所示的图像校正方法。
根据本申请的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述第一方面的各种可选实现方式中提供的方法。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是：
本申请实施例中，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差较小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请实施例提供的一种图像校正方法的系统架构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种图像校正方法的流程示意图之一；
图3为本申请实施例提供的一种图像校正方法的光响应曲线示意图之一；
图4为本申请实施例提供的一种图像校正方法的光响应曲线示意图之二；
图5为本申请实施例提供的一种图像校正方法的光响应曲线示意图之三；
图6为本申请实施例提供的一种图像校正方法的流程示意图之二；
图7为本申请实施例提供的一种图像校正方法的应用场景示意图；
图8为本申请实施例提供的一种图像校正装置的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种图像校正的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请中的附图描述本申请的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本申请实施例的技术方案的示例性描述，对本申请实施例的技术方案不构成限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请实施例所使用的术语“包括”以及“包含”是指相应特征可以实现为所呈现的特征、信息、数据、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除实现为本技术领域所支持其他特征、信息、数据、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合等。应该理解，当我们称一个元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，该一个元件可以直接连接或耦接到另一元件，也可以指该一个元件和另一元件通过中间元件建立连接关系。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的术语“和/或”指示该术语所限定的项目中的至少一个，例如“A和/或B”可以实现为“A”，或者实现为“B”，或者实现为“A和B”。
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
为进一步说明本申请实施例提供的技术方案，下面结合附图以及具体实施方式对此进行详细的说明。虽然本申请实施例提供了如下述实施例或附图所示的方法操作步骤，但基于常规或者无需创造性的劳动在方法中可以包括更多或者更少的操作步骤。在逻辑上不存在必要因果关系的步骤中，这些步骤的执行顺序不限于本申请实施例提供的执行顺序。
首先结合图1，其为本申请实施例提供的图像校正方法的系统架构图。该系统可以包括服务器101以及终端集群，其中，服务器101可以认为是图像校正处理的后台服务器。
终端集群可以包括：终端102、终端103、终端104、……，其中，终端中可以安装有支持图像校正处理的客户端。终端之间可以存在通信连接，例如终端102与终端103之间存在通信连接，终端103与终端104之间存在通信连接。
同时，服务器101可以通过通信连接功能为终端集群提供服务，终端集群中的任一终端可以与服务器101存在通信连接，例如终端102与服务器101之间存在通信连接，终端103与服务器101之间存在通信连接，其中，上述的通信连接不限定连接方式，可以通过有线通信方式进行直接或间接地连接，也可以通过无线通信方式进行直接或间接地连接，还可以通过其他方式。
上述通信连接的网络可以通过网络可以是广域网或者局域网，又或者是二者的组合。本申请在此不做限制。
本申请实施例中，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
本申请实施例所提供的方法可以由计算机设备执行，计算机设备包括但不限于终端(也包括上述的用户终端)或服务器(也包括上述的服务器101)。上述服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、CDN、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。上述终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机、智能音箱、智能手表等，但并不局限于此。终端以及服务器可以通过有线或无线通信方式进行直接或间接地连接，本申请在此不做限制。
本申请实施例并不进行限制。对于图1所示的应用场景的各个设备所能实现的功能将在后续的方法实施例中一并进行描述，在此先不过多赘述。
本申请实施例提供了一种可能的实现方式，该方案可以由任一电子设备执行，可选的，任一电子设备可以为具有图像校正能力的服务器设备，也可以为集成在这些设备上的装置或芯片。如图2所示，其为本申请实施例提供的一种图像校正方法的流程示意图之一，该方法包括如下步骤：
步骤S201：获取待校正图像。其中，所述待校正图像包括通过射线探测器拍摄的图像。
可选的，本申请实施例的图像校正方法可以应用于对射线探测器拍摄的图像进行校正的应用场景。
其中，所述射线探测器为将射线能量转换为可供记录的数字图像的装置。射线探测器具有成像速度快、操作便捷、成像质量高的优点。在实际应用场景中，射线探测器可以应用于医疗诊断、工业检测、安全检查等应用场景。其中，所述射线探测器可以包括X射线探测器(X-ray detector)、α射线探测器(α-ray detector)等等。
可选的，本申请中可以以所述射线探测器为X射线探测器为例进行说明。X射线探测器是一种将X射线能量转换为可供记录的数字图像的装置。X射线探测器主要由探测器面板和闪烁体两大系统组件构成，X射线照射在闪烁体上并转化为可见光，进而被下方的硅材料吸收，最终输出为不同灰度值的图像。在一定的剂量范围内，探测器接收到的X射线强度与最终输出的图像灰度值成正比，即接收到的X射线强度越大，图像灰度值越大，接收到的X射线强度越小，图像灰度值越小。
以医疗诊断场景为例，通常探测器所接受到的射线信号的强弱，取决于照射部位的人体截面内组织的密度。密度高的组织(密度高的组织例如骨骼)吸收X射线较多，探测器接收到的射线强度较弱；密度较低的组织(密度较低的组织例如脂肪等)吸收X射线较少，探测器接收到的射线强度较强。基于探测器接收到的射线强度，可确定呈现的图像。
所述待校正图像包括通过射线探测器拍摄的图像，在实际场景中，所述待校正图像可以包括通过所述射线探测器拍摄目标对象所得到的图像。作为一个示例，在医疗诊断场景中，目标对象可以为病人身体的某个部位，例如，目标对象可以为病人的腿部、足部、腰部、头部等等；通过所述射线探测器的拍摄，可以得到腿部、足部、腰部、头部等部位的图像。作为又一个示例，在工业检测场景中，目标对象可以为产品、装置、零件等等，例如，目标对象可以为瓷器产品、汽车中的某个装置、螺丝钉等零件。
由于射线探测器生产制备过程复杂，生产制备对工艺流程、制作精度等要求较高，生产过程中的微小波动都有可能对输出的图像产生影响。在实际实施场景中，射线探测器生产制备过程不可避免的存在工艺波动，导致闪烁体等存在不均匀、脏污，IC通道间存在差异等情况，上述情况均会导致射线探测器拍摄的图像的像素参数(像素参数例如灰度值)存在偏差。因此，本申请实施例可以对射线探测器拍摄的图像(即待校正图像)进行校正。
在一些可选的实施方式中，所述待校正图像可以通过接受射线探测器上传的图像获取，也可以从存储待校正图像的数据库获取等等，以上获取方式仅为示例，本申请对此不作限定。
步骤S202：获取所述射线探测器的预设的图像校正系数。
其中，所述图像校正系数为根据所述射线探测器预先拍摄的第一图像及第二图像确定的；所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器分别通过第一射线强度及第二射线强度所拍摄的；所述第一射线强度及所述第二射线均不为零。
所述图像校正系数包括对所述待校正图像进行校正的校正参数。所述图像校正系数与所述射线探测器的本身的仪器性能相关。通过确定该图像校正系数，可以校正所述射线探测器拍摄的图像的像素参数的偏差。
本申请实施例中，所述图像校正系数可以根据所述射线探测器预先拍摄的第一图像及第二图像确定的。所述第一图像为所述射线探测器通过第一射线强度拍摄的图像；所述第二图像为所述射线探测器通过第二射线强度拍摄的图像；其中，所述第一射线强度与第二射线强度不相同，可选的，本申请实施例中，所述第一射线强度小于所述第二射线强度。
在一些可选的实施方式中，所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器在空载情况下所拍摄的图像，所述空载情况包括不存在被拍摄的目标对象的情况。
也就是说，所述第一图像及第二图像为没有任何拍摄物的情况下射线探测器所拍摄的图像。第一图像及第二图像可理解为用于确定图像校正系数。
在一些可选的实施方式中，确定所述图像校正系数时，可以根据所述第一图像中像素点的像素参数(为便于区分，可将该像素参数称为第一像素参数)及所述第二图像中像素点的像素参数(为便于区分，可将该像素参数称为第二像素参数)来确定，可选的，所述像素参数可以为像素点的灰度值等等。
步骤S203：根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。
在一些可选的实施方式中，对所述待校正图像进行校正处理时，可以分别对所述待校正图像的每个像素点的像素参数进行校正处理。例如，在实际实施场景中，可以基于所述图像校正参数以及所述待校正图像的像素点的像素参数，进行运算处理，从而得到校正后的像素参数。这样，根据所述像素点的校正后的像素参数，即可得到所述目标图像。
本申请实施例中，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
在本申请的一个实施例中，所述方法还包括：
获取所述第一图像中像素点的第一像素参数及所述第二图像中像素点的第二像素参数；
根据所述第一像素参数以及所述第二像素参数确定所述图像校正系数。
在本申请的一个实施例中，所述根据所述第一像素参数以及所述第二像素参数确定所述图像校正系数，包括：
确定所述第一像素参数的第一平均参数，确定所述第二像素参数的第二平均参数；
根据第一差值与第二差值之间的比例关系，确定所述图像校正系数；其中，所述第一差值包括所述第一像素参数与所述第二像素参数之间的差值；所述第二差值包括所述第一平均参数与所述第二平均参数之间的差值。
具体而言，本申请实施例还可以包括预先确定所述图像校正系数的处理步骤。
在一些可选的实施方式中，可以通过所述射线探测器的平均光响应曲线的斜率确定所述图像校正系数。结合图3所示，所述平均光响应曲线表征在不同射线强度下所拍摄的图像的像素点的平均灰度值与射线强度之间的关系。在确定所述平均光响应曲线时，可以根据第一射线强度下所述第一像素参数的第一平均参数，以及第二射线强度下所述第二像素参数的第二平均参数确定所述平均光响应曲线。
因此，可以先确定所述第一像素参数的第一平均参数(即所述第一像素参数的平均值)，确定所述第二像素参数的第二平均参数(即所述第二像素参数的平均值)；然后，根据第一射线强度、第一平均参数、第二射线强度、第二平均参数确定所述平均光响应曲线(即，通过a点及b点确定所述平均光响应曲线)。
确定所述平均光响应曲线后，可以基于根据第一差值与第二差值之间的比例关系，确定所述图像校正系数；其中，所述第一差值包括所述第一像素参数与所述第二像素参数之间的差值；所述第二差值包括所述第一平均参数与所述第二平均参数之间的差值。
所述图像校正系数Gain(x,y)可以表示为
Figure BDA0004149577530000111
其中，Ilight_2_avg表示所述第二平均参数；Ilight_1_avg表示所述第一平均参数；Ilight_2(x,y)表示所述第二像素参数；Ilight_1(x,y)表示所述第一像素参数；(x,y)表示像素坐标位置。
在本申请的一个实施例中，所述根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像，包括：
根据所述图像校正系数，对所述待校正图像中的像素点的第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数；
根据所述校正像素参数，得到所述目标图像。
具体而言，第三像素参数可以为所述待校正图像中的像素点的灰度值。
在对所述第三像素参数进行校正处理时，可以包括多种处理方式：
作为一种可选的实施方式，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
根据所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
可选的，在这种处理方式下，所述校正像素参数Ioutput(x,y)可以表示为：
Figure BDA0004149577530000112
其中，Ilight_2_avg表示所述第二平均参数；Ilight_1_avg表示所述第一平均参数；Ilight_2(x，y)表示所述第二像素参数；Ilight_1(x，y)表示所述第一像素参数；(x，y)表示像素坐标位置；Iinput(x，y)表示所述第三像素参数。
作为另一种可选的实施方式，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
确定所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，
根据所述乘积值以及所述第一平均参数之和，确定所述校正像素参数。
可选的，在这种处理方式下，所述校正像素参数Ioutput(x，y)可以表示为：
Figure BDA0004149577530000121
Figure BDA0004149577530000122
其中，Ilight_2_avg表示所述第二平均参数；Ilight_1_avg表示所述第一平均参数；Ilight_2(x，y)表示所述第二像素参数；Ilight_1(x，y)表示所述第一像素参数；(x，y)表示像素坐标位置；Iinput(x，y)表示所述第三像素参数。
可以理解的是，在上述处理方式中，所述校正像素参数中增加了常数Ilight_1_avg，该处理是为了避免出现由于Iinput(x，y)-Ilight_1(x，y)小于0时，所述校正像素参数出现负数的情况。
作为另一种可选的实施方式，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
获取第四像素参数，其中，所述第四像素参数根据所述射线探测器在第三射线强度所拍摄图像的像素参数确定；
确定所述第三像素参数与所述第四像素参数之间的第四差值；
根据所述图像校正系数与所述第四差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
可选的，在这种处理方式下，所述校正像素参数Ioutput(x，y)可以表示为：
Figure BDA0004149577530000123
其中，Ilight_2_avg表示所述第二平均参数；Ilight_1_avg表示所述第一平均参数；Ilight_2(x，y)表示所述第二像素参数；Ilight_1(x，y)表示所述第一像素参数；(x，y)表示像素坐标位置；Iinput(x，y)表示所述第三像素参数；Idark_fitted(x,y)表示所述第四像素参数；所述第四像素参数即为根据不施加射线强度所拍摄的图像所拟合的像素参数，即所述第四像素参数为图4中光响应曲线与纵轴的交点(m点)的灰度值。
本申请实施例中，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
下面结合图6至图7对本申请实施例的整体实施流程及场景进行说明：
结合图6，首先，采集多帧第一射线强度下的亮态图像(即本申请实施例中的第一图像)，生成第一校正模板，确定第一像素参数Ilight_1(x,y)；然后，采集多帧第二射线强度下的亮态图像(即本申请实施例中的第二图像)，生成第二校正模板，确定第二像素参数Ilight_2(x,y)；进一步的，通过两个亮态模板，确定平均光响应曲线，得到图像校正系数；进一步的，对探测器的待校正图像作校正，得到校正后图像，并输出。其中，在一些实施场景中，亮态模板1的平均灰度值通常选取5000～15000LSB，亮态模板2的平均灰度值通常选取20000～35000范围内。
结合图7，图7为采用传统方法与本申请方法校正后的图像的对比，为了使得对比结果更加明显，这里采用的是mask拼接工艺制备的探测器图像。在mask拼接区域，由于像素的灵敏度、暗态灰度值等发生了突变，校正后的图像中通常存在异常。可以看出，采用传统校正方法在mask拼接位置有很明显的拼接痕迹，而采用本提案方法校正的图像拼接痕迹轻微，难以察觉。
本申请实施例的上述校正方法相比于现有技术的通过一张不施加射线强度所拍摄的图像(暗态模板)，以及一张施加射线强度所拍摄的图像(亮态模板)来确定图像校正系数的方法，本申请实施例所确定的图像校正系数更为准确。原因如下：
结合图4及图5，现有技术中，通过暗态模板及亮态模板所确定的光响应曲线中，曲线上的m点的灰度值为通过曲线所确定的拟合暗态灰度值，而实测暗态灰度值与拟合暗态灰度值不相同，即导致暗态模板及亮态模板所确定的平均光响应曲线是不准确的，相应的，所确定的校正像素参数也是不准确的(如图所示，期望校正值与实际校正值存在一定偏差)。而本申请通过两个亮态模板确定平均光响应曲线及图像校正系数，即克服了现有技术中的相关缺陷。
综上所述，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差较小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
本申请实施例提供了一种图像校正装置，如图8所示，该图像校正装置80可以包括：第一获取模块801、第二获取模块802以及校正模块803，其中，
第一获取模块801，用于获取待校正图像；其中，所述待校正图像包括通过射线探测器拍摄的图像；
第二获取模块802，用于获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；
其中，所述图像校正系数为根据所述射线探测器预先拍摄的第一图像及第二图像确定的；所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器分别通过第一射线强度及第二射线强度所拍摄的；所述第一射线强度及所述第二射线均不为零。
校正模块803，用于根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。
在本申请的一个实施例中，所述装置还包括系数确定模块，用于获取所述第一图像中像素点的第一像素参数及所述第二图像中像素点的第二像素参数；
根据所述第一像素参数以及所述第二像素参数确定所述图像校正系数。
在本申请的一个实施例中，所述系数确定模块具体用于确定所述第一像素参数的第一平均参数，确定所述第二像素参数的第二平均参数；
根据第一差值与第二差值之间的比例关系，确定所述图像校正系数；其中，所述第一差值包括所述第一像素参数与所述第二像素参数之间的差值；所述第二差值包括所述第一平均参数与所述第二平均参数之间的差值。
在本申请的一个实施例中，所述校正模块具体用于根据所述图像校正系数，对所述待校正图像中的像素点的第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数；
根据所述校正像素参数，得到所述目标图像。
在本申请的一个实施例中，所述校正模块具体用于确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
根据所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
在本申请的一个实施例中，所述校正模块具体用于确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
确定所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，
根据所述乘积值以及所述第一平均参数之和，确定所述校正像素参数。
在本申请的一个实施例中，所述校正模块具体用于获取第四像素参数，其中，所述第四像素参数根据所述射线探测器在第三射线强度所拍摄图像的像素参数确定；
确定所述第三像素参数与所述第四像素参数之间的第四差值；
根据所述图像校正系数与所述第四差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
在本申请的一个实施例中，所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器在空载情况下所拍摄的图像，所述空载情况包括不存在被拍摄的目标对象的情况。
本申请实施例的装置可执行本申请实施例所提供的方法，其实现原理相类似，本申请各实施例的装置中的各模块所执行的动作是与本申请各实施例的方法中的步骤相对应的，对于装置的各模块的详细功能描述具体可以参见前文中所示的对应方法中的描述，此处不再赘述。
本申请实施例中，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
本申请实施例中提供了一种电子设备，该电子设备包括：存储器和处理器；至少一个程序，存储于存储器中，用于被处理器执行时，与现有技术相比可实现：本申请实施例中，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
在一个可选实施例中提供了一种电子设备，如图9所示，图9所示的电子设备4000包括：处理器4001和存储器4003。其中，处理器4001和存储器4003相连，如通过总线4002相连。可选地，电子设备4000还可以包括收发器4004，收发器4004可以用于该电子设备与其他电子设备之间的数据交互，如数据的发送和/或数据的接收等。需要说明的是，实际应用中收发器4004不限于一个，该电子设备4000的结构并不构成对本申请实施例的限定。
处理器4001可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通用处理器，DSP(Digital Signal Processor，数据信号处理器)，ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器4001也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。
总线4002可包括一通路，在上述组件之间传送信息。总线4002可以是PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(ExtendedIndustry Standard Architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线4002可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图9中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
存储器4003可以是ROM(Read Only Memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、CD-ROM(Compact DiscRead Only Memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。
存储器4003用于存储执行本申请方案的应用程序代码(计算机程序)，并由处理器4001来控制执行。处理器4001用于执行存储器4003中存储的应用程序代码，以实现前述方法实施例所示的内容。
其中，电子设备包括但不限于：移动电话、笔记本电脑、多媒体播放器、台式计算机等。
本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行前述方法实施例中相应内容。
本申请实施例中，通过获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。其中，由于所述图像校正系数为根据所述射线探测器通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定的。本申请的通过第一射线强度及第二射线强度拍摄的第一图像及第二图像确定图像校正系数，即通过两张亮态图像模板来对待校正图像进行校正，由于采用两张亮态图像模板时，闪烁体缺陷引起的误差小，因此，可以提高图像校正系数的准确度，以此提升校正后图像的准确度。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“1”、“2”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除图示或文字描述以外的顺序实施。
应该理解的是，虽然本申请实施例的流程图中通过箭头指示各个操作步骤，但是这些步骤的实施顺序并不受限于箭头所指示的顺序。除非本文中有明确的说明，否则在本申请实施例的一些实施场景中，各流程图中的实施步骤可以按照需求以其他的顺序执行。此外，各流程图中的部分或全部步骤基于实际的实施场景，可以包括多个子步骤或者多个阶段。这些子步骤或者阶段中的部分或全部可以在同一时刻被执行，这些子步骤或者阶段中的每个子步骤或者阶段也可以分别在不同的时刻被执行。在执行时刻不同的场景下，这些子步骤或者阶段的执行顺序可以根据需求灵活配置，本申请实施例对此不限制。
以上所述仅是本申请部分实施场景的可选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请的方案技术构思的前提下，采用基于本申请技术思想的其他类似实施手段，同样属于本申请实施例的保护范畴。

Claims (10)

1.一种图像校正方法，其特征在于，包括：
获取待校正图像；其中，所述待校正图像包括通过射线探测器拍摄的图像；
获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；
其中，所述图像校正系数为根据所述射线探测器预先拍摄的第一图像及第二图像确定的；所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器分别通过第一射线强度及第二射线强度所拍摄的；所述第一射线强度及所述第二射线强度均不为零；
根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。
2.根据权利要求1所述的图像校正方法，其特征在于，所述方法还包括：
获取所述第一图像中像素点的第一像素参数及所述第二图像中像素点的第二像素参数；
确定所述第一像素参数的第一平均参数，确定所述第二像素参数的第二平均参数；
根据第一差值与第二差值之间的比例关系，确定所述图像校正系数；其中，所述第一差值包括所述第一像素参数与所述第二像素参数之间的差值；所述第二差值包括所述第一平均参数与所述第二平均参数之间的差值。
3.根据权利要求1所述的图像校正方法，其特征在于，所述根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像，包括：
根据所述图像校正系数，对所述待校正图像中的像素点的第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数；
根据所述校正像素参数，得到所述目标图像。
4.根据权利要求3所述的图像校正方法，其特征在于，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
根据所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
5.根据权利要求3所述的图像校正方法，其特征在于，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
确定所述第三像素参数与所述第一像素参数之间的第三差值；
确定所述图像校正系数与所述第三差值的乘积值，
根据所述乘积值以及所述第一平均参数之和，确定所述校正像素参数。
6.根据权利要求3所述的图像校正方法，其特征在于，所述根据所述图像校正系数，对所述第三像素参数进行校正处理，得到校正像素参数，包括：
获取第四像素参数，其中，所述第四像素参数根据所述射线探测器在第三射线强度所拍摄图像的像素参数确定；
确定所述第三像素参数与所述第四像素参数之间的第四差值；
根据所述图像校正系数与所述第四差值的乘积值，确定所述校正像素参数。
7.根据权利要求1-6任一所述的图像校正方法，其特征在于，所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器在空载情况下所拍摄的图像，所述空载情况包括不存在被拍摄的目标对象的情况。
8.一种图像校正装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取待校正图像；其中，所述待校正图像包括通过射线探测器拍摄的图像；
第二获取模块，用于获取所述射线探测器的预设的图像校正系数；
其中，所述图像校正系数为根据所述射线探测器预先拍摄的第一图像及第二图像确定的；所述第一图像及所述第二图像为所述射线探测器分别通过第一射线强度及第二射线强度所拍摄的；所述第一射线强度及所述第二射线强度均不为零；
校正模块，用于根据所述图像校正系数，对所述待校正图像进行校正处理，得到校正后的目标图像。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序以实现权利要求1-7任一项所述的图像校正方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述的图像校正方法的步骤。
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