CN105476654A - 一种上切片位置校正方法、装置及设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种上切片位置校正方法、装置及设备,所述方法应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,所述方法包括:获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;将所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。本申请利用扫描获取的数据来判定有效数据是否被遮挡,从而迭代测量出上切片闸门的目标位置,简化了校正上切片闸门位置的操作步骤,也提高了校正上切片闸门位置准确率。
Description
技术领域
本申请涉及医疗设备技术领域,尤其涉及一种上切片位置校正方法、装置及设备。
背景技术
电子计算机断层扫描(CT,ComputerTomography)设备一般包括:光源、探测器(可能包括参考探测器)和上切片。光源发出X射线,经过物体衰减后,被探测器接收到并转换成计算机能识别的信号,供图像重建用。多层CT的上切片主要作用是将多余的X射线挡住,减少病人不必要的辐射。上切片根据扫描时选择的切片厚度的不同,会有不同大小的开缝,目的是在确保有效射线不被遮挡的同时,尽可能多地遮挡掉无效射线。通常情况下,上切片完全闭合时,开缝的中心应该对准“光源-探测器中心层”构成的光平面,之后,在步进电机的控制下,上切片移动固定的距离以产生不同宽度的开缝。然而,上切片在制造及安装过程中会有一些误差,导致上切片位置并不准确,一般情况下,需要拆开球管(X射线源,即光源)外罩,并用相应的工装和量具来确定上切片的零位,用以保证上述“开缝的中心对应探测器中心层”。之后,才能根据需要开缝大小来调整上切片的位置。
现有调整上切片的技术中,一方面,需要拆开球管(X射线源)外罩,安装工装及量具等操作,调整完成后再拆掉工装和量具,并扣上外罩,其操作非常复杂;另一方面,安装工装及量具读数等人为误差也会导致校正结果的不确定性,从而导致部分有效层被遮挡或者无效层没有被遮挡完全,降低了校正上切片位置的准确性。
发明内容
本申请提供一种上切片校正方法、装置及设备,以解决现有技术中校正上切片位置操作复杂且准确率低的问题。
根据本申请实施例的第一方面,提供一种上切片位置校正方法,所述方法应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,所述方法包括:
获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
根据本申请实施例的第二方面,提供一种上切片位置校正装置,所述装置应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,所述装置包括:
第一获取单元,用于获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
第二获取单元,用于在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
比较单元,用于将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断单元,用于判断所述比较结果是否满足设定条件;
第一确定单元,用于在所述判断单元判断满足设定条件时,将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
根据本申请实施例的第三方面,提供一种医疗设备,包括控制台和扫描架,所述控制器包括:处理器,以及用于存储所述上切片校正装置对应的可执行指令的存储器;
其中,所述处理器通过读取所述上切片校正装置对应的可执行指令并被用来执行:
获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
应用本申请实施例进行上切片校正时,本申请实施例中,通过扫描闸门步进移动中的探测器接收到的收据,并将该数据与扫描的探测器完全没有遮挡的数据做比较,当二者的差值超过预设阈值时,便认为探测器的有效层数据被上切片遮挡了。同过这种方法,找到探测器有效层数据恰好不被上切片遮挡的临界点,此时的临界点就是对应上切片闸门的位置。也就是说,本申请利用扫描获取的数据来判定有效数据是否被遮挡,从而迭代测量出上切片闸门的目标位置,简化了校正上切片闸门位置的操作步骤,也提高了校正上切片闸门位置准确率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1为本申请提供的一种上切片位置校正方法的流程图;
图2为本申请提供的一种上切片位置校正方法中上切片遮挡射线的示意图;
图2A为本申请实施例提供的一种通过二分法确定探测器有效层恰好被上切片遮挡的临界点的示意图;
图3为本申请的一种上切片位置校正方法的另一流程图;
图3A为本申请实施例提供的另一种确定探测器有效层恰好被上切片遮挡的临界点的示意图;
图4为本申请提供的一种医疗设备的硬件结构示意图;
图5为本申请提供的一种上切片位置校正装置的实施例框图。
具体实施方式
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
本申请上切片(即准直器)的闸门校正的实施例可以应用在对通过扫描方式获得上切片位置的各种医疗设备上,这些医疗设备可以包括CT设备,PET-CT设备等。以CT设备为例,CT设备是用X射线束对被扫描对象,例如,通常为人体的某部位一定厚度的层面进行扫描,获得CT扫描图像。CT设备的核心装置是高压球管,在调整上切片的位置前,需要确认高压球管和探测器的相对位置是否准确,即焦点是否位于探测器层方向的中心。确定高压球管到探测器的相对位置是否正确的方式,有很多种,比如,可以通过扫描小金属球或者z方向的薄片来检测焦点和探测器层的相对位置关系,从而调整高压球管,或者在机械上直接保证高压球管到探测器的相对位置关系的正确性。下述上切片位置校正方法实施例中均假设高压球管到探测器相对位置是准确的。下面结合具体实施例对本申请进行详细描述。
请参阅图1,为本申请提供的一种上切片位置校正方法的流程图;所述方法应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,所述方法包括:
步骤101:获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
一种获取方式为:在上切片(即一组上切片,下同)的闸门位于预设初始位置时,扫描一次空气,并将得到的数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡时的参考数据;
需要说明的是,在本实施例中,每组上切片上有闸门A和闸门B需要分别调整,但两者也可以同时调整,只是计算是独立的。设检测器的总层数为P,中心M层为有效层,以闸门A的调整为例(闸门B的调整完全类似):
本实施例中,上切片的闸门的初始位置是预先设置的,其目的是使得上切片的闸门移动到该初始位置时,上切片能够完全打开,此时各层探测器获得的X射线的强度相同,然后,记录此时该闸门所在的初始位置为G0(通常情况下,该初始位置的值可以从步进电机运动距离的反馈值得到,本申请中假设G0的单位是mm)。也就是说,上切片完全打开时,一般会远远宽于最宽探测器要求的切片。
也就是说,该实施例中,当上切片的闸门位于初始位置时,即上切片完全打开,扫描空气,获得一个X射线扫描数据(即参考数据),此时,探测器所有层都没有被上切片遮挡,该数据可作为之后上切片是否有遮挡探测器有效层的参考。
在实际应用中,考虑到扫描探测器所有层没有被上切片遮挡的数据时,电压、电流等可能会有一定的波动,会导致每次扫描得到的数据有一定的差异(即噪声),这种差异使得在后续的数据比较时可能会受到影响。基于此,本申请的另一实施例可以用参考探测器来抵消这种差异,参考探测器不会被上切片等遮挡,在执行扫描的过程中,参考探测器同时会接收到来自射线源(即光源)的射线,其电压、电流与别的探测器接收的数据并无差别,所以用扫描空气得到的数据与参考探测器得到的数据做差即可抵消这种波动产生的差异。
在该实施例中,所述方法还可以包括:获取参考探测器检测到的数据;确定所述扫描一次空气得到的数据的边缘层数据与参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第一差值;对所述第一差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第一平滑数据;将得到的第一平滑数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
具体地,在该实施例中,可以对所述扫描空气得到的数据与参考探测器检测到的数据的差值的数据(比如数据D)执行层方向插值扩展和低通滤波,得到平滑数据D0,并将平滑数据D0作为参考数据。其对数据D进行插值扩展和低通滤波的目的是降低噪音影响。
其中,对所述第一差值的数据进行层方向插值扩展和低通滤波对于本领域技术人员来说,已是熟知技术,在此不再赘述。
需要说明的是,上切片的闸门通常有两个,即闸门A和闸门B,在本申请提供的位置校正方法中,闸门A和闸门B的位置需要分别调整,即上切片从完全打开到完全关闭时,调整闸门A和闸门B分别走过的距离,当然,也可以同时调整,只是计算过程是独立的。设探测器的总层数为P,中心M层为有效层,本实施例均以闸门A的位置调整为例,而闸门B的位置调整过程完全类似闸门A的位置调整过程,如图2所示,应用本申请的设备包括用于发出X射线的光源,参考探测器、探测器层,其中,图2中,只显示出了探测器层32*0.625探测器宽度(即上切片的开缝宽度),以及16*0.625探测器宽度等,其中,16为探测器露出的层数,0.625为每层探测器对应的宽度。
光源发出X射线,部分被上切片遮挡后,被下面的探测器接收到,根据实际情况(例如扫描的身体部位、协议等),有可能仅仅使用其中的部分探测器单元,例如图2中的中间16层,此时,除中间16层探测器外,其他的数据都是不用的,因此,为了减少不必要的X射线,需要用上切片将其遮挡,遮挡的原则是,中间有效层的数据光路上没有被遮挡,而除这些有效层外,其他层的数据尽可能多地遮挡。
步骤102:在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
一种获取方式为:在所述上切片的闸门(以闸门A为例)步进移动时,按照每步进预定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每步进预定距离的X射线数据。也就是说,步进地移动上切片的闸门,每次移动都执行一次扫描空气,从而获得上切片的闸门每步进预定距离时探测器对应层接收到的X射线数据。
比如,令上切片的闸门以步距S移动或前进(即闸门A逐渐关闭),每前进预定距离ΔG,执行一次对探测器对应层接收到数据的扫描,并获得一个数据Dk,k=1,2,……,N-1,N。其中,N*ΔG为闸门最大能够移动的距离。
在另一方式中,所述方法还可以包括:获取所述闸门每步进预定距离时参考探测器检测到的数据;确定所述上切片的闸门每步进预定距离的每个数据的边缘层数据与所述参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第二差值;对所述第二差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第二平滑数据;将所述第二平滑数据作为所述上切片的闸门每步进预定距离的数据。
该实施例中参考探测器检测到的数据可以与步骤101中参考探测器检测到的数据相同,当然,也可以不同。通常情况下,二者是相同的。
该实施例中,对每步进预定距离扫描得到的所述探测器对应层接收到的数据与所述参考探测器检测到的数据的差值进行层方向插值扩展和低通滤波,其目的也是为了降低噪声影响。其中,对探测器对应层接收到数据进行层方向插值扩展和低通滤波的具体过程对于本领域技术人员来说,已是熟知技术,在此不再赘述。
再一种获取方式为:在所述上切片的闸门移动中,按照二分法移动设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的X射线数据。其具体的实现过程详见下述,在此不再赘述。
步骤103:将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
一种比较方式为:先获取所述上切片的闸门步进不同预设距离时,扫描空气,得到所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的X射线数据;然后将不同预设距离下获取的数据的边缘层数据分别与参考数据的边缘层数据进行比较,得到比较结果。其中,将获取的每个数据的边缘层数据分别与所述参考数的边缘层数据进行比较,就是计算上切片的闸门步进不同预定距离的所有数据中的每个数据的边缘层数据(或者第二平滑数据中的边缘层数据)与所述对应参考数据的边缘层数据的差值(本实施例以差值为例,当然,也可以是比值等。)。其中,边缘层的含义是指第一层和最后一层,比如,对于16*0.625这样的切片组合,边缘层是指第1层和第16层。
这种比较方式中,先获取不同步进预设距离时所有的数据,然后,将所述数据的边缘层数据与对应的参考数据的边缘层数据分别进行比较,得到比较结果,之后,依次判断每个比较结果是否大于预设阈值,直到找到大于预设阈值的临界值对应的位置。
另一种比较方式为:获取所述上切片的闸门每步进一个预设距离时,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的X射线数据;并将所述接收到的数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果。其中,将所述接收到的数据的边缘层数据与所述对应层的参考数据进行比较,就是计算上切片的闸门步进一个预定距离的数据的边缘层数据(或者第二平滑数据中的边缘层数据)与对应层的所述参考数据的差值。其中,对应层的所述参考数据是预设宽度内边缘层的参考数据。比如,接收到的数据是16层数据,则与16层对应的边缘数据层的参考数据就是16层的第1层和第16层数据。
上述两种比较方式中,在上切片的闸门移动一个预设距离时,就将获取步进一个预设距离时所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的X射线数据的边缘层数据与对应层的参考数据的进行比较,得到比较结果,之后,再判断这个比较结果是否大于预设阈值,如果不大于,继续移动上切片的闸门,直到找到不大于预设阈值的临界值对应的位置。
在又一比较方式中,还可以对扫描得到的步进预定距离时对应探测器没有被所述上切片闸门遮挡时所接收到的每个数据Dk与参考探测器检测到的数据的差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到平滑数据Fk。然后将平滑数据Fk与平滑数据D0(即参考数据)的M个边缘层(M为预定义的,对应边缘的部分层)作比较,如果二者的差值或差值的绝对值超过预设阈值(比如阈值T等),则认为探测器的有效层被上切片遮挡了,上切片的闸门停止前进。
再一种比较方式为:获取所述上切片的闸门按照二分法每移动所述设定距离时,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的X射线数据;并将所述X射线数据与参考探测器检测到的所述参考数据的差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到平滑数据。然后将平滑数据的边缘层数据与对应的参考数据的边缘层数据作比较,如果二者的差值或差值的绝对值超过预设阈值(比如阈值T等),则认为探测器的有效层被上切片遮挡了,上切片的闸门停止前进。
其中,具体的实现过程将在后面详细描述。
步骤104:判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
采用上述步骤101至104所述的步骤校正了一组上切片开缝宽度对应的闸门位置。
在该实施例中,一种判断方式为:判断所述比较结果的绝对值是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,则确定有效层数据恰好被遮挡,并将所述比较结果对应数据的前一个相邻数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
其中,比较结果可以是差值,比值等,也就是说,如果比较结果超过预设阈值,则认为探测器的有效层被上切片遮挡了,上切片的闸门停止前进。设此时的闸门位置为G1=G0+k*ΔG,那么该闸门(以闸门A为例)的校正结束,但是,为了找到不被上切片遮挡的临界点位置,在优选的实施方式中,闸门A的最终位置为GA=G0+(k-1)*ΔG。
当然,在该实施例中,如果获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据与参考数据的差值的绝对值不超过预设阈值T,说明探测器的有效层尚未被上切片遮挡,上切片闸门A仍然有移动(即前进)的空间,那么,令k:=k+1,返回上述相应步骤,即继续令上切片闸门A以步距S前进(即上切片闸门A逐渐关闭),每前进ΔG,执行一次扫描并获得一个数据,获得数据Dk,k=1,2,……,N-1,N。N*ΔG为闸门最大能够移动的距离。以便最终将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
该实施例中,只是以上切片的闸门A为例来说明的,在实际应用中,上切片还有闸门B,其闸门B的位置校正过程与上述闸门A的位置的校正过程相同,也就是说,以相同的方式校正上切片的闸门B,得该上切片的闸门B的闸门位置GB。
当然,需要说明的是,在实际应用中,可以采用本申请提供的校正方法同时校正上切片的闸门A和闸门B的位置,也可以分别校正,本实施例不作限制。
另一种判断方式为:判断所述比较结果的绝对值是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,将所述上切片的闸门返回初始位置,调整设定距离,并执行所述按照二分法移动调整后的设定距离,扫描所述探测器对应层接收到的数据,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据的步骤;直到确定出有效层数据恰好不被遮挡的比较结果,并将所述比较结果对应数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
其中,本实施例可以采用二分法来确定探测器有效层恰好被上切片遮挡的临界点,如图2A所示,为本申请实施例提供的一种通过二分法确定探测器有效层恰好被上切片遮挡的临界点的示意图:首先,令上切片闸门前进预设距离ΔG(ΔG可以根据需要进行适应性调整),扫描所述探测器对应层接收到的数据,称为第一数据;然后,判断扫描得到的第一数据与参考探测器检测到的数据Data0的差值的绝对值是否超过阈值,如果超过阈值,则预设距离ΔG偏大,回退上切片闸门,并在缩小预设距离ΔG后,重新扫描判断,并确定超过阈值的最小差值,并将该最小差值的前一个差值对应数据的ΔG作为上切片闸门的位置;如果没有超过阈值,继续前进,通过不断调整步距和前进方向来寻找恰好不遮挡的临界点,该临界点就是上切片闸门的位置。
本申请中,可以对所有协议定义的上切片开缝宽度执行上述位置校正过程,得到所有切片开缝宽度对应的上切片闸门位置,即完成全部校正。
本申请实施例中,通过扫描闸门步进移动中的探测器接收到的数据,并将该数据与扫描的探测器完全没有遮挡的数据做比较,当二者的比较结果的绝对值超过预设阈值时,便认为探测器的有效层数据被上切片遮挡了。通过这种方法,找到探测器有效层数据恰好不被上切片遮挡的临界点,此时的临界点就是对应上切片闸门的位置。也就是说,本申请利用扫描获取的数据来判定有效数据是否被遮挡,从而迭代测量出上切片闸门的目标位置,简化了校正上切片闸门位置的操作步骤,也提高了校正上切片闸门位置准确率。
还请参阅图3,图3为本申请提供的一种上切片位置校正方法的另一流程图;,所述方法应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,本实施例以步进预定距离,扫描一次所述探测器对应层接收到数据为例,但在实际应用中,并不限于此。所述方法包括:
步骤301:获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
详见步骤101,在此不再赘述。
步骤302:在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
详见步骤102,在此不再赘述。
步骤303:将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
本实施例是以差值为例,但在实际应用中,并不限于差值,还可以是其他,比如,比值等。
详见步骤103,在此不再赘述。
步骤304:判断所述比较结果是否满足设定条件;如果满足所述设定条件,执行步骤305;否则,返回步骤302;
其中,断所述比较结果是否满足设定条件以下述两种方式为例,实际应用中并不限于此:
一种是,判断所述比较结果是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,则确定有效层数据恰好被遮挡,并将所述比较结果对应数据的前一个相邻数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置;如果所述比较结果没有超过预设阈值时,继续执行在所述上切片的闸门步进移动中,获得所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
另一种是,判断所述比较结果是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,将所述上切片的闸门返回初始位置,调整设定距离,并执行所述按照二分法移动调整后的设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据的步骤;直到确定出有效层数据恰好不被遮挡的比较结果,并将所述比较结果对应数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置;如果所述比较结果没有超过所述预设阈值,按照二分法调整设定距离,并执行在所述上切片的闸门移动中,获得在所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时扫描空气而接收到的数据。
该实施例中,判断的目的就是不断调整步距和前进方向来寻找探测器有效层恰好不被上切片遮挡的临界点,该临界点就是上切片闸门的位置。
步骤305:将满足所述预设条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
详见步骤104,在此不再赘述。
本申请中利用扫描探测器数据并不断调整步距和前进方向来寻找探测器有效层恰好不被上切片遮挡的临界点,从而迭代测量出上切片闸门的目标位置,简化了校正上切片闸门位置的操作步骤,同时也提高了校正上切片闸门位置准确率。
在上述实施例的基础上,本申请方法还可以通过对一组上切片的闸门的位置进行校正后,利用这组上切片的闸门的位置实现对其他组上切片(即另一上切片)的闸门位置进行校正。也就是说,其他组切片开分的闸门位置通过与已校正的一组上切片的开缝宽度的理论差异来计算。具体,如图3A所示,为本申请实施例提供的一种确定探测器有效层恰好被上切片遮挡的临界点的另一示意图,包括:
该实施例中,可以先校正一组切片上切片开缝的上切片位置,其具体的校正方式参见上述实施例,其他组上切片开分的闸门位置通过与该组切片的开缝宽度的理论差值来计算。比如,如果通过上述方式校正了一组上切片32*0.625开缝的闸门位置,如果想校正另一组上切片16*0.625开缝的闸门位置,即16*0.625的上切片闸门位置A(GA)和B(GB)可以通过下述公式计算得到:
GA(16*0.625)=GA(32*0.625)+(C-D)/2
GB(16*0.625)=GB(32*0.625)+(C-D)/2
其中,上述公式中,已知32*0.625开缝的闸门位置(通过上述实施例已校正),已知32*0.625的上切片开缝宽度为C,已知16*0.625的开缝宽度为D,那么16*0.625的上切片闸门位置A(GA)和B(GB)可以通过上述公式计算得到GA(16*0.625)和GB(16*0.625)。
其中,对于16*0.625来说,其中,16为探测器露出的层数,0.625为所述探测器对应的宽度。
与本申请提供的一种上切片位置校正方法的实施例相对应,本申请还提供了一种上切片位置校正装置及医疗设备的实施例。
如图4所示,为本申请提供的一种医疗设备的硬件结构示意图,该医疗设备以CT设备为例进行示例。该医疗设备包括有:控制台410和扫描架420。控制台包括处理器411、存储器412、输入设备413和显示设备414;扫描架420包括X线发生器421、高压球管422、探测器423和准直器(即上切片)424。其中,存储器412中的上切片位置校正装置400作为一个逻辑意义上的装置,当需要进行上切片位置校正时,可以由处理器411从存储器412中将该装置400对应的计算机程序指令读取到内存中运行。在一个例子中,当需要进行上切片位置校正时,处理器411通过读取存储器412中对应指令执行:
获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
在另一个实施例中,在所述上切片的闸门移动中,处理器获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据,包括:
在所述上切片的闸门移动中,按照每步进预定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每步进预定距离的数据;或者
在所述上切片的闸门移动中,按照二分法移动设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据。
在另一个实施例中,处理器411将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果,包括:
获取所述上切片的闸门步进所述预设距离时扫描空气得到所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据;将每个数据的边缘层数据分别与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果;或者
获取所述上切片的闸门按照二分法每移动所述设定距离时扫描空气得到所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据;并将所述数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果。
在另一个实施例中,处理器411判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述预设条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置,包括:
判断所述比较结果是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,则确定有效层数据恰好被遮挡,并将所述比较结果对应数据的前一个相邻数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置;或者
判断所述比较结果是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,将所述上切片的闸门返回初始位置,调整设定距离,并执行所述按照二分法移动调整后的设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据的步骤;直到确定出有效层数据恰好不被遮挡的比较结果,并将所述比较结果对应数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
在另一个实施例中,在所述比较结果没有超过预设阈值时,处理器411继续执行在所述上切片的闸门步进移动中,获得所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据。
在另一个实施例中,处理器411在所述比较结果没有超过所述预设阈值,按照二分法调整设定距离,并执行在所述上切片的闸门移动中,获得在所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时扫描空气而接收到的数据。
在另一个实施例中,处理器411在上切片的闸门位于预设初始位置时,扫描一次空气,并将得到的数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
在另一个实施例中,处理器411还用于获取参考探测器检测到的数据;确定所述扫描空气得到的数据的边缘层数据与参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第一差值;对所述第一差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第一平滑数据;将得到的第一平滑数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
在另一个实施例中,处理器411在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据,还可以包括:
在所述上切片的闸门步进移动时,按照每步进预定距离,扫描一次空气,获得所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到数据,即获得所述上切片的闸门每步进预定距离的数据。
在另一个实施例中,处理器411在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据,,还可以包括:
获取所述闸门每步进预定距离时参考探测器检测到的数据;
确定所述上切片的闸门每步进预定距离的每个数据的边缘层数据与所述参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第二差值;
对所述第二差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第二平滑数据;
将所述第二平滑数据作为所述上切片的闸门每步进预定距离的数据。
在另一个实施例中,所述处理器411将每个数据的边缘层数据分别与对应层的所述参考数据进行比较包括:计算每个所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值:或者
处理器411所述将所述数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较包括:计算一个所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值。
在另一个实施例中,处理器411还用于在所述比较结果没有超过预设阈值时,继续执行在所述上切片的闸门步进移动中,扫描所述探测器对应层接收到的数据;或者在所述比较结果没有超过所述预设阈值,调整设定距离,执行在所述上切片的闸门步进移动中,扫描所述探测器对应层接收到的数据。
还请参见图5,为本申请提供的一种上切片校正装置的实施例框图:所述装置应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,所述装置包括:第一获取单元51,第二获取单元52,比较单元53、判断单元54和第一确定单元55,其中,
第一获取单元51,用于获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
第二获取单元52,用于在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
比较单元53,用于将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断单元54,用于判断所述比较结果是否满足设定条件;
第一确定单元55,用于在所述判断单元54判断满足设定条件时,将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
在一个可选的实现方式中,所述第二获取单元52包括:第一获取子单元,和/或第二获取子单元(图中未示),其中,
第一获取子单元,用于在所述上切片的闸门移动中,按照每步进预定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每步进预定距离的数据;
第二获取子单元,用于在所述上切片的闸门移动中,按照二分法移动设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据。
在一个可选的实现方式中,所述比较单元包53包括:第三获取子单元和第一比较子单元;和/或,第四获取单元和第二比较子单元(图中未示),其中,
所述第三获取子单元,用于获取所述上切片的闸门步进所有预设距离时扫描的数据;
所述第一比较子单元,用于将所述第三获取子单元获取到的每个数据的边缘层数据分别与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果;
所述第四获取子单元,用于获取所述上切片的闸门按照二分法每移动所述设定距离时接收到的数据;
所述第二比较子单元,用于将所述第四获取子单元获取到的所述数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果。
在一个可选的实现方式中,所述判断单元54包括:第一判断单元和第二确定单元;和/或第二判断单元、第一调整单元和第三确定单元(图中未示);其中,
所述第一判断单元,用于判断所述比较结果是否超过预设阈值;
所述第二确定单元,用于在所述第一判断单元判断超过所述预设阈值时,确定有效层数据恰好被遮挡,并将所述比较结果对应数据的前一个相邻数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置;
所述第二判断单元,判断所述比较结果是否超过预设阈值;
所述第一调整单元,用于在所述第二判断单元判断超过所述预设阈值时,将所述上切片的闸门返回初始位置,并调整设定距离;
所述第二获取单元,还用于行所述上切片的闸门按照二分法移动调整后的设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据;
第二确定单元,用于直到根据所述第二获取单元得到的数据确定出有效层数据恰好不被遮挡的比较结果,并将所述比较结果对应数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
在一个可选的实现方式中,所述装置还包括:第三获取单元和第二调整单元(图中未示),其中,
所述第三获取单元,用于在所述比较结果没有超过预设阈值时,继续执行在所述上切片的闸门步进移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;或者
所述第二调整单元,用于在所述比较结果没有超过所述预设阈值时,按照二分法调整设定距离;
所述第二获取单元,还用于在所述上切片的闸门步进移动中,获得在所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时扫描空气而接收到的数据。
在一个可选的实现方式中,所述第一获取单元51,具体用于在上切片的闸门位于预设初始位置时,扫描一次空气,并将得到的数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
在另一个可选的实现方式中,所述装置还可以包括:第四获取单元,第四确定单元和第一处理单元(图5中未示),
第四获取单元,用于获取参考探测器检测到的数据;
第二确定单元,用于确定所述扫描空气得到的数据的边缘层数据与参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第一差值;
第一处理单元,用于对所述第一差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第一平滑数据;
所述第一获取单元51,还用于将得到的第一平滑数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
在另一个可选的实现方式中,所述第二获取单元52,具体用于在所述闸门步进移动时,按照每步进预定距离,扫描一次所述探测器对应层接收到数据,获得所述上切片的闸门每步进预定距离的数据。
在另一个可选的实现方式中,所述装置还可以包括:第五获取单元,第五确定单元和第二处理单元(图5中未示),其中,
第五获取单元,用于获取所述闸门每步进预定距离时参考探测器检测到的数据;
第五确定单元,用于确定所述上切片的闸门每步进预定距离的每个数据与所述参考探测器检测到的数据的差值,称为第二差值;
第二处理单元,用于对所述第二差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第二平滑数据;
所述第二获取单元52,还用于将所述第二平滑数据作为所述上切片的闸门每步进预定距离的数据。
在另一个可选的实现方式中,所述比较单元53包括:第一比较子单元和第二比较子单元(图5中未示),
所述第一比较子单元,用于计算每个所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值;
所述第二比较子单元,用于计算一个所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值。
在另一个可选的实现方式中,所述第二获取单元52,还用于在所述判断单元判断所述比较结果没有超过预设阈值时,继续在所述上切片的闸门步进移动中,扫描所述探测器对应层接收到的数据。
在另一个可选的实现方式中,所述装置还可以包括:计算单元,用于根据一组上切片闸门的校正位置计算另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置。
其中,所述计算单元采用下述公式计算另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置,其公式为:对应的闸门位置
另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置=所述一组上切片闸门的校正位置+(所述一组上切片的开缝宽度-另一组上切片的开缝宽度)/2
其中,所述一组上切片的开缝宽度和所述另一组上切片的开缝宽度均为常量。
上述装置中各个单元的功能和作用的实现过程具体详见上述方法中对应步骤的实现过程,在此不再赘述。
对于装置实施例而言,由于其基本对应于方法实施例,所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
由上述实施例可见,该实施例利用在探测器某层被上切片遮挡时,接收到数据的强度值会明显下降这一点,可以检测到探测器的有效层是否被上切片遮挡,通过不断移动上切片的闸门,逐渐找到该有效层被遮挡的临界点,此时临界点的位置就是上切片闸门的位置,简化了校正上切片闸门位置的操作步骤,提高了校正上切片闸门位置准确率。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (23)
1.一种上切片位置校正方法,其特征在于,所述方法应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,所述方法包括:
获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据,包括:
在所述上切片的闸门移动中,按照每步进预定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每步进预定距离的数据;
或者
在所述上切片的闸门移动中,按照二分法移动设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据的边缘层数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果,包括:
获取所述上切片的闸门步进所述预设距离时扫描空气得到所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据;将所述数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果;
或者
获取所述上切片的闸门按照二分法每移动所述设定距离时扫描空气得到所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据;并将所述数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,判断所述比较结果是否满足设定条件,将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置,包括:
判断所述比较结果是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,则确定有效层数据恰好被遮挡,并将所述比较结果对应数据的前一个相邻数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置;
或者
判断所述比较结果是否超过预设阈值,如果超过所述预设阈值,将所述上切片的闸门返回初始位置,调整设定距离,并执行所述按照二分法移动调整后的设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据的步骤;直到确定出有效层数据恰好不被遮挡的比较结果,并将所述比较结果对应数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述比较结果没有超过预设阈值时,继续执行在所述上切片的闸门步进移动中,获得所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;或者
在所述比较结果没有超过所述预设阈值,按照二分法调整设定距离,并执行在所述上切片的闸门移动中,获得在所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时扫描空气而接收到的数据。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法,其特征在于,所述获得探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据,包括:
在上切片的闸门位于预设初始位置时,扫描一次空气,并将得到的数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
获取参考探测器检测到的数据;
确定所述扫描空气接收到的数据的边缘层数据与参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第一差值;
对所述第一差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第一平滑数据;
将得到的所述第一平滑数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
8.根据权利要求1至5任一项所述的方法,其特征在于,所述在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据,还包括:
获取所述闸门每步进预定距离时参考探测器检测到的数据;
确定所述上切片的闸门每步进预定距离的每个数据的边缘层数据与所述参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第二差值;
对所述第二差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第二平滑数据;
将所述第二平滑数据作为所述上切片的闸门每步进预定距离的数据。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,
所述将每个数据的边缘层数据分别与所述参考数的边缘层数据进行比较包括:计算每个所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值;
所述将所述数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较,包括:计算所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值。
10.根据权利要求1至5任一项所述的方法,其特征在于,还包括:
根据一组上切片闸门的校正位置计算另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,根据所述一组上切片闸门的校正位置计算另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置,具体为:
另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置=所述一组上切片闸门的校正位置+(所述一组上切片的开缝宽度-另一组上切片的开缝宽度)/2
其中,所述一组上切片的开缝宽度和所述另一组上切片的开缝宽度均为常量。
12.一种上切片位置校正装置,其特征在于,所述装置应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上,所述装置包括:
第一获取单元,用于获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
第二获取单元,用于在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
比较单元,用于将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断单元,用于判断所述比较结果是否满足设定条件;
第一确定单元,用于在所述判断单元判断满足设定条件时,将满足所述预设条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
13.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述第二获取单元包括:
第一获取子单元,用于在所述上切片的闸门移动中,按照每步进预定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每步进预定距离的数据;
第二获取子单元,用于在所述上切片的闸门移动中,按照二分法移动设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据。
14.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述比较单元包括:第三获取子单元和第一比较子单元;或者,第四获取子单元和第二比较子单元,其中,
所述第三获取子单元,用于获取所述上切片的闸门步进所述预设距离时扫描空气得到所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据;
所述第一比较子单元,用于将所述第三获取子单元获取到的数据的边缘层数据分别与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果;
所述第四获取子单元,用于获取所述上切片的闸门按照二分法每移动所述设定距离时扫描空气得到所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
所述第二比较子单元,用于将所述第第四获取子单元获取到的所述数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据进行比较,得到比较结果。
15.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,所述判断单元包括:第一判断单元和第二确定单元;和/或第二判断单元、第一调整单元和第三确定单元;其中,
所述第一判断单元,用于判断所述比较结果是否超过预设阈值;
所述第二确定单元,用于在所述第一判断单元判断超过所述预设阈值时,确定有效层数据恰好被遮挡,并将所述比较结果对应数据的前一个相邻数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置;
所述第二判断单元,判断所述比较结果是否超过预设阈值;
所述第一调整单元,用于在所述第二判断单元判断超过所述预设阈值时,将所述上切片的闸门返回初始位置,并调整设定距离;
所述第二获取单元,还用于行所述上切片的闸门按照二分法移动调整后的设定距离,扫描一次空气,获得所述上切片的闸门每移动设定距离的数据;
第三确定单元,用于根据所述第二获取单元得到的数据确定出有效层数据恰好不被遮挡的比较结果,并将所述比较结果对应数据的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
16.根据权利要求15所述的装置,其特征在于,还包括:第三获取单元和第二调整单元,其中,
所述第三获取单元,用于在所述比较结果没有超过预设阈值时,继续执行在所述上切片的闸门移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;或者
所述第二调整单元,用于在所述比较结果没有超过所述预设阈值时,按照二分法调整设定距离;
所述第二获取单元,还用于在所述上切片的闸门移动中,获得在所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时扫描空气而接收到的数据。
17.根据权利要求12至16任一项所述的装置,其特征在于,
所述第一获取单元,具体用于在上切片的闸门位于预设初始位置时,扫描一次空气,并将得到的数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
18.根据权利要求17所述的装置,其特征在于,还包括:
第四获取单元,用于获取参考探测器检测到的数据;
第四确定单元,用于确定所述扫描空气得到的数据的边缘层数据与参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第一差值;
第一处理单元,用于对所述第一差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第一平滑数据;
所述第一获取单元,还用于将得到的所述第一平滑数据作为探测器所有层没有被所述上切片遮挡的参考数据。
19.根据权利要求12至16任一项所述的装置,其特征在于,还包括:
第五获取单元,用于获取所述闸门每步进预定距离时参考探测器检测到的数据;
第五确定单元,用于确定所述上切片的闸门每步进预定距离的数据的边缘层数据与所述参考探测器检测到的数据的边缘层数据的差值,称为第二差值;
第二处理单元,用于对所述第二差值进行层方向插值扩展和低通滤波,得到第二平滑数据;
所述第二获取单元,还用于将所述第二平滑数据作为所述上切片的闸门每步进预定距离的数据。
20.根据权利要求19所述的装置,其特征在于,所述比较单元包括:
所述第一比较子单元,用于计算每个所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值;
所述第二比较子单元,用于计算所述第二平滑数据的边缘层数据与对应层的所述参考数据的差值。
21.根据权利要求12至16任一项所述的装置,其特征在于,还包括:
计算单元,用于根据一组上切片闸门的校正位置计算另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置。
22.根据权利要求21所述的装置,其特征在于,所述计算单元采用下述公式计算另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置,其公式为:
另一组上切片任意开缝宽度对应的闸门位置=所述一组上切片闸门的校正位置+(所述一组上切片的开缝宽度-另一组上切片的开缝宽度)/2
其中,所述一组上切片的开缝宽度和所述另一组上切片的开缝宽度均为常量。
23.一种医疗设备,其特征在于,包括控制台和扫描架,所述控制器包括:处理器,以及用于存储所述上切片校正装置对应的可执行指令的存储器;
其中,所述处理器通过读取所述上切片校正装置对应的可执行指令并被用来执行:
获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据,并将所述数据作为参考数据;
在所述上切片的闸门步进移动中,获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据;
将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较,得到比较结果;
判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。
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