CN117213733A - 一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法，其包括：底座；固定座，设置在底座的顶部，用于放置被测品，并将被测品固定在该固定座上；测试基座，设置在固定座的上方，位于被测品的顶部，与固定座配合将被测品的上下端面进行密封固定；测试端口结构，在底座的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品进行密封性检测。本发明其能对多种尺寸、多种形状半导体阀体和半导体底座进行气密性检测。

Description

一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法

技术领域

本发明涉及一种阀门气密性检测技术领域，特别是关于一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法。

背景技术

目前，单管接头的气体半导体阀门以及单管接头半导体底座组装，在焊接完成后，对其气密性检测的工装种类缺乏，组装及更换过程复杂，造价较高，没有一种可以应对多种尺寸、多种形状半导体阀体和半导体底座的气密性检测工装。故亟需提供一种气密性检测工装。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的是提供一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法，其能对多种尺寸、多种形状半导体阀体和半导体底座进行气密性检测。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其包括：底座；固定座，设置在底座的顶部，用于放置被测品，并将被测品固定在该固定座上；测试基座，设置在固定座的上方，位于被测品的顶部，与固定座配合将被测品的上下端面进行密封固定；测试端口结构，在底座的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品进行密封性检测。

进一步，底座的顶部的中心设置有第一凹槽，并在底座的顶部的两侧设置有与第一凹槽连通的第二凹槽；固定座设置在第一凹槽内，且第二凹槽用于容置被测品的端口。

进一步，位于底座的底部设置有两个螺纹孔，两个第一螺栓通过螺纹孔连接在底座的底部。

进一步，固定座的上表面上设置有两个第三凹槽，以用于对半导体底座进行气密性检测；

两个第三凹槽对应设置在固定座的两侧，且位于固定座端部的一侧为第三凹槽的开口侧，第三凹槽的另一侧为封闭侧。

进一步，固定座的下表面中心位置处设置有第四凹槽，以用于对半导体阀门的阀体进行气密性检测。

进一步，测试基座的下表面上设置有与被测品上的通道对应的盲孔，并在盲孔内设置有密封垫，以将被测品的顶部进行密封。

进一步，测试基座采用方形结构，以用于对半导体底座进行气密性检测；

或，测试基座采用圆帽形结构，以用于对半导体阀门的阀体进行检测。

进一步，测试端口结构包括密封板、缓冲垫、UCR接头和外螺纹接头；

密封板固定在底座的第二凹槽侧端部，位于密封板的内侧设置有与密封板一体成型的测试管，且密封板上设置有与测试管连通的通孔，被测品的端口通过缓冲垫密封安装在测试管内；

UCR接头位于密封板的外侧，UCR接头的一端插入通孔内并固定在密封板上，UCR接头的另一端设置有外螺纹接头，通过外螺纹接头将UCR接头的另一端与检测仪密封连接。

进一步，密封板与底座之间采用第三螺栓进行固定；UCR接头焊接在密封板上。

一种基于上述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装的检测方法，其包括：在UCR接头上套入外螺纹接头，将UCR接头焊接在密封板上：根据被测品的样式和数量选择相应的测试基座，并确定固定座的上表面或下表面朝上，以将被测品固定在固定座内；将密封垫安装在被测品和测试基座的对应处，通过第二螺栓将测试基座固定在固定座上；根据检测项目，将UCR接头与相应的检测仪连接，进行被测品气密性检测。

本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本发明结构简单，组装、更换过程简单，造价较低。

附图说明

图1是本发明实施例中半导体阀门与半导体底座气密性检测工装结构爆炸图；

图2是本发明实施例中半导体阀门与半导体底座气密性检测工装整体结构图；具体为用于检测半导体底座时的结构；

图3是本发明实施例中半导体阀门与半导体底座气密性检测工装侧视图；

图4是本发明实施例中固定座结构示意图；

图5是本发明实施例中固定座的上表面结构示意图；

图6是本发明实施例中固定座的上表面安装被测半导体底座的结构示意图；

图7是本发明实施例中检测半导体阀门气密性时的工装结构示意图；

图8是本发明实施例中测试基座结构示意图；

图9是本发明实施例中UCR接头与密封板、外螺纹接头的连接示意图；

附图标记：

1-底座；2-固定座；3-测试基座；4-第一凹槽；5-第二凹槽；6-第一螺栓；7-第三凹槽；8-第四凹槽；9-盲孔；10-密封垫；11-第二螺栓；12-密封板；13-测试管；14-缓冲垫；15-UCR接头；16-外螺纹接头；17-第三螺栓；18-被测品。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

针对目前单管接头的半导体级减压阀阀体，或者半导体级的单管接头半导体底座，单管焊接后需要对其气密性进行检测，而现有气密性检测工装只能检测焊接后的阀体或者焊接后的半导体底座中的一种，功能单一，组装、更换过程复杂，成本较高，通用性不强的问题。本发明提供一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法，其包括：底座；固定座，设置在底座的顶部，用于放置被测品，并将被测品固定在该固定座上；测试基座，设置在固定座的上方，位于被测品的顶部，与固定座配合将被测品的上下端面进行密封固定；测试端口结构，在底座的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品进行密封性检测。本发明其能对多种尺寸、多种形状半导体阀体和半导体底座进行气密性检测。

在本发明的一个实施例中，提供一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装。本实施例中，如图1所示，该工装包括：

底座1，用于支撑整个检测工装；

固定座2，设置在底座1的顶部，用于放置被测品18，并将被测品18固定在该固定座2上，以被测试用；

测试基座3，设置在固定座2的上方，位于被测品18的顶部，与固定座2配合将被测品18的上下端面进行密封固定；

测试端口结构，在底座1的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品18的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品18进行密封性检测。

本实施例中，被测品18为半导体阀门的阀体或半导体底座。

使用时，将被测品18放置在固定座2上，并将被测品18的端口与测试端口结构的第一端密封连接，且被测品18的水平位置由固定座2及测试端口结构进行紧密固定；测试基座3设置在被测品18的顶部，与固定座2配合将被测品18的顶部进行密封，并将被测品18在垂直方向进行固定。

上述实施例中，如图2所示，底座1的顶部的中心设置有第一凹槽4，并在底座1的顶部的两侧设置有与第一凹槽4连通的第二凹槽5。固定座2设置在在第一凹槽4内，且第二凹槽5用于容置被测品18的端口。

本实施例中，如图3所示，位于底座1的底部设置有两个螺纹孔，两个第一螺栓6通过螺纹孔连接在底座1的底部，并通过第一螺栓6旋入螺纹孔的深度调节底座1距离地面的高度及水平度，以适应不用的试验台及试验环境。

上述实施例中，如图4、图5所示，固定座2的上表面上设置有两个第三凹槽7，以用于对半导体底座进行气密性检测，如图6所示。两个第三凹槽7对应设置在固定座2的两侧，且位于固定座2端部的一侧为第三凹槽7的开口侧，第三凹槽7的另一侧为封闭侧。使用时，通过封闭侧与测试端口结构的配合，将半导体底座在水平方向进行固定；开口侧用于将半导体底座放入第三凹槽7，且半导体底座的端口位于该开口侧并伸出开口侧，以与测试端口结构连接。

如图4所示，固定座2的下表面中心位置处设置有近似圆形的第四凹槽8，以用于对半导体阀门的阀体进行气密性检测，如图7所示。使用时，将半导体阀门的阀体底部嵌入固定座2内，半导体阀门阀体两侧的端口分别与测试端口结构连接。

本实施例中，位于固定座2与被测品18之间设置有密封圈，以通过固定座2将被测品18的底部进行密封。

上述实施例中，如图8所示，测试基座3的下表面上设置有与被测品18上的通道对应的盲孔9，并在盲孔9内设置有密封垫10，以将被测品18的顶部进行密封。

本实施例中，测试基座3可以采用方形结构，以用于对半导体底座进行气密性检测；此时，测试基座3的四个顶角分别通过第二螺栓11与固定座2进行连接。

测试基座3还可以采用圆帽形结构，以用于对半导体阀门的阀体进行检测；此时，圆帽形的测试基座3固定在待测的半导体阀门阀体顶部，将半导体阀体进行密封。本实施例中，优选的，将测试基座3旋拧在待测的半导体阀体顶部。

上述实施例中，测试端口结构包括密封板12、缓冲垫14、UCR接头15和外螺纹接头16。密封板12固定在底座1的第二凹槽5侧端部，位于密封板12的内侧设置有与密封板一体成型的测试管13，且密封板12上设置有与测试管13连通的通孔，被测品18的端口通过缓冲垫14密封安装在测试管13内。UCR接头15位于密封板12的外侧，UCR接头15的一端插入通孔内并固定在密封板12上，UCR接头15的另一端设置有外螺纹接头16，通过外螺纹接头16将UCR接头15的另一端与检测仪密封连接，如图9所示。

本实施例中，密封板12与底座1之间采用第三螺栓17进行固定。UCR接头15焊接在密封板12上。

使用时，通过第三螺栓17将密封板12的两端固定在底座1的端部，被测品18的端口通过缓冲垫14密封安装在测试管13内，与UCR接头15的一端连通；UCR接头15的另一端通过外螺纹接头16与检测仪密封连接，进而实现对被测品18的气密性进行检测。

上述各实施例中，可以根据被测品18的样式、数量，采用对应的检测基座3和固定座2。

上述各实施例中，固定座10可以通过第四螺栓固定在底座1上。

在本发明的一个实施例中，提供一种半导体阀门与半导体底座气密性检测方法，该方法基于上述各实施例中的半导体阀门与半导体底座气密性检测工装实现。本实施例中，该检测方法包括以下步骤：

1）在UCR接头15上套入外螺纹接头16，将UCR接头15焊接在密封板12上，如图2所示：

2）根据被测品18的样式和数量选择相应的测试基座3，并确定固定座2的上表面或下表面朝上，以将被测品18固定在固定座2内，如图3、图4所示；

3）将密封垫10安装在被测品18和测试基座3的对应处，通过第二螺栓11将测试基座3固定在固定座2上，如图6所示；

4）根据检测项目，将UCR接头15与相应的检测仪连接，进行被测品18气密性检测。

综上，本发明可以根据不同被测品18样式、尺寸，可通过更换不同的检测基座3、固定座2和密封板12等零件，实现对不同的被测品18的气密性进行检测，检测性能可靠，连接方法简单，检测迅速。

本发明实用性强，组装方法简单，零件多使用铝合金，密度小，质地软，生产成本低，易改造。

本发明使用同一底座，只需更换少数零件即可实现针对一定尺寸范围阀体，多种半导体底座，进行正负压检测，也可直接接入氦检测仪器进行更高精度的气密性检测。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，包括：

底座（1）；

固定座（2），设置在底座（1）的顶部，用于放置被测品（18），并将被测品（18）固定在该固定座（2）上；

测试基座（3），设置在固定座（2）的上方，位于被测品（18）的顶部，与固定座（2）配合将被测品（18）的上下端面进行密封固定；

测试端口结构，在底座（1）的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品（18）的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品（18）进行密封性检测。

2.如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，底座（1）的顶部的中心设置有第一凹槽（4），并在底座（1）的顶部的两侧设置有与第一凹槽（4）连通的第二凹槽（5）；固定座（2）设置在第一凹槽（4）内，且第二凹槽（5）用于容置被测品（18）的端口。

3.如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，位于底座（1）的底部设置有两个螺纹孔，两个第一螺栓（6）通过螺纹孔连接在底座（1）的底部。

4.如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，固定座（2）的上表面上设置有两个第三凹槽（7），以用于对半导体底座进行气密性检测；

两个第三凹槽（7）对应设置在固定座（2）的两侧，且位于固定座（2）端部的一侧为第三凹槽（7）的开口侧，第三凹槽（7）的另一侧为封闭侧。

5.如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，固定座（2）的下表面中心位置处设置有第四凹槽（8），以用于对半导体阀门的阀体进行气密性检测。

6.如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，测试基座（3）的下表面上设置有与被测品（18）上的通道对应的盲孔（9），并在盲孔（9）内设置有密封垫（10），以将被测品（18）的顶部进行密封。

7.如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，测试基座（3）采用方形结构，以用于对半导体底座进行气密性检测；

或，测试基座（3）采用圆帽形结构，以用于对半导体阀门的阀体进行检测。

8.如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，测试端口结构包括密封板（12）、缓冲垫（14）、UCR接头（15）和外螺纹接头（16）；

密封板（12）固定在底座（1）的第二凹槽（5）侧端部，位于密封板（12）的内侧设置有与密封板一体成型的测试管（13），且密封板（12）上设置有与测试管（13）连通的通孔，被测品（18）的端口通过缓冲垫（14）密封安装在测试管（13）内；

UCR接头（15）位于密封板（12）的外侧，UCR接头（15）的一端插入通孔内并固定在密封板（12）上，UCR接头（15）的另一端设置有外螺纹接头（16），通过外螺纹接头（16）将UCR接头（15）的另一端与检测仪密封连接。

9.如权利要求8所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，密封板（12）与底座（1）之间采用第三螺栓（17）进行固定；UCR接头（15）焊接在密封板（12）上。

10.一种基于如权利要求1至9任一项所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装的检测方法，其特征在于，包括：

在UCR接头（15）上套入外螺纹接头（16），将UCR接头（15）焊接在密封板（12）上：

根据被测品（18）的样式和数量选择相应的测试基座（3），并确定固定座（2）的上表面或下表面朝上，以将被测品（18）固定在固定座（2）内；

将密封垫（10）安装在被测品（18）和测试基座（3）的对应处，通过第二螺栓（11）将测试基座（3）固定在固定座（2）上；

根据检测项目，将UCR接头（15）与相应的检测仪连接，进行被测品（18）气密性检测。