CN117207266B - 一种smc片材生产用切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种SMC片材生产用切割装置，涉及SMC片材生产技术领域。包括有架体，所述架体设置有用于放置片材容纳箱的托盘，所述架体安装有驱动电机和运送装置，所述架体的一侧固接有镜像布置的第一限位板，所述架体的另一侧固接有镜像布置的第二限位板，所述第一限位板与相邻的所述第二限位板之间转动连接有镜像布置的第一转辊，所述第一转辊固接有匀称布置的链轮，相邻的不同所述第一转辊上的链轮之间绕设有链条，匀称布置的所述链条之间固接有中心对称的固定块。本发明通过相邻的固定块及其上零件在切割过程中始终与SMC片材保持相对静止，即在SMC片材向右运送给不停歇的状态下完成对SMC片材的切割，以此提高对SMC片材切割时的效率。

Description

一种SMC片材生产用切割装置

技术领域

本发明涉及SMC片材生产技术领域，尤其涉及一种SMC片材生产用切割装置。

背景技术

SMC片材是一种玻璃钢，其主要原料由专用纱、填料和各种助剂组成，由于SMC片材在生产完成后需要根据不同的用途，所以需要对生产完成后的SMC片材进行相对应的切割，现有的切割装置大都是利用高速转动的刀具对SMC片材进行切割，在切割过程中SMC片材处于停歇状态，直至切割完成后才能继续移动，使得SMC片材的切割过程和运送过程相互独立，从而使SMC片材在整体的切割过程中失去连贯性，导致此类切割方式的切割效率低，而使用高速转动的刀具对SMC片材进行切割时，还会由于二者之间的冲击力产生碎屑，不仅浪费原料，产生的碎屑还会沾附在SMC片材表面，从而影响SMC片材后续压合流程正常进行。

发明内容

本发明提供了一种SMC片材生产用切割装置，目的是克服现有切割方式大程度地降低了切割效率，同时不仅浪费原料，还影响SMC片材后续压合流程的缺点。

本发明的技术方案为：一种SMC片材生产用切割装置，包括有架体，所述架体设置有用于放置片材容纳箱的托盘以及对其进行限位的挡板，所述架体的托盘设置有便于取放片材容纳箱的凹槽，所述架体安装有驱动电机和运送装置，所述架体的一侧固接有镜像布置的第一限位板，所述架体的另一侧固接有镜像布置的第二限位板，所述第一限位板与相邻的所述第二限位板之间转动连接有镜像布置的第一转辊，所述第一转辊固接有匀称布置的链轮，相邻的不同所述第一转辊上的链轮之间绕设有链条，匀称布置的所述链条之间固接有中心对称的固定块，所述第一限位板靠近相邻所述第二限位板的一侧设置有第一限位槽，所述第二限位板靠近相邻所述第一限位板的一侧设置有第二限位槽，所述第一限位槽内滑动连接有限位块，所述限位块与相邻的所述固定块配合，所述限位块固接有切割刀，所述架体设置有用于使所述第一转辊转动的转送机构，所述固定块设置有用于使相邻所述切割刀运动的切割机构。

优选的技术方案，所述第一限位槽和所述第二限位槽均为环形闭合槽，且所述第二限位槽由第一直槽、第一弧形槽、第二直槽以及第二弧形槽首尾相连组成，所述第一直槽的深度自靠近相邻所述第一弧形槽的一端靠近所述第二弧形槽的一端逐渐增加，镜像布置的所述第二弧形槽的深度向其二者靠近的方向逐渐减小。

优选的技术方案，所述转送机构包括有第二转辊，所述第二转辊转动连接于所述架体，所述第二转辊位于所述架体托盘的上方，所述架体转动连接有第三转辊、第五转辊和镜像布置的第四转辊，所述第三转辊、所述第四转辊和所述第五转辊自上至下依次排列，镜像布置的所述第四转辊之间通过齿轮组连接，所述驱动电机的输出轴与相邻的所述第四转辊固接，镜像布置的所述第四转辊分别与不同所述第一限位板上相邻的所述第一转辊通过带轮皮带连接。

优选的技术方案，所述切割机构包括有限位架，所述限位架滑动连接于相邻所述固定块远离相邻所述切割刀的一侧，所述限位架于相邻的所述第二限位槽内滑动，所述限位架设置有镜像布置的第一通槽，所述限位架镜像布置的第一通槽之间滑动连接有中间杆，所述中间杆与相邻的所述切割刀固接，所述固定块靠近相邻所述中间杆的一侧固接有镜像布置的限位框，所述限位框上设置有第二通槽，所述中间杆于相邻的所述限位框第二通槽内滑动。

优选的技术方案，所述限位框的第二通槽为弯曲槽，且所述限位框第二通槽的圆心与相邻所述切割刀偏转的圆心重合。

优选的技术方案，镜像布置的所述切割刀之间的静态最大距离小于镜像布置的所述切割刀对向移动的距离。

优选的技术方案，还包括有中心对称且镜像布置的夹持机构，所述夹持机构用于对片材进行固定，所述夹持机构设置于相邻的所述固定块，所述夹持机构包括有第一滑动块，所述第一滑动块滑动连接于相邻的所述固定块，所述第一滑动块远离相邻所述固定块的一侧固接有挤压块，所述固定块与相邻的所述第一滑动块之间固接有第一弹性元件。

优选的技术方案，所述挤压块远离相邻所述固定块的一侧滑动连接有镜像布置的展平块，所述挤压块与相邻且镜像布置的所述展平块之间均固接有第二弹性元件。

优选的技术方案，还包括有用于去除片材表面薄膜的撕膜机构，所述撕膜机构设置于所述架体，所述撕膜机构包括有镜像布置的第二滑动块，镜像布置的第二滑动块均滑动连接于所述架体，镜像布置的所述第二滑动块之间转动连接有卷膜辊，所述卷膜辊与相邻的所述第四转辊配合。

优选的技术方案，镜像布置的所述卷膜辊的轴线所处的平面与水平面平行，用于使所述卷膜辊随卷膜厚度增加的过程中始终与相邻的所述第四转辊接触。

本发明的有益效果为：本发明通过相邻的固定块及其上零件在切割过程中始终与SMC片材保持相对静止，即在SMC片材向右运送给不停歇的状态下完成对SMC片材的切割，以此提高对SMC片材切割时的效率；通过上下相邻的切割刀对向移动完成对SMC片材的切割，避免传统使用“高速转动的刀具”对SMC片材切割时容易出现碎屑的现象，减少SMC片材原料的浪费，同时防止SMC片材在后续挤压成型时，碎屑进入重叠SMC片材之间的缝隙，影响压合质量，以此提高SMC片材成型质量；通过上下相邻的展平块对SMC片材进行挤压固定，并使SMC片材待切割的区域绷紧，使得SMC片材在切割过程中保持稳定，避免由于装置运行时的产生震动和切割区域的松弛导致切割后SMC片材的边缘不整齐，以此提高对SMC片材的切割效果；通过使卷膜辊上的薄膜始终与相邻的第四转辊接触，避免在收卷薄膜的过程中出现悬空的现象导致薄膜的悬空区域受力过大从而发生破裂，以此提高收卷薄膜过程的连续性。

附图说明

图1为本发明的整体立体结构示意图；

图2为本发明的整体立体结构剖视图；

图3为本发明第一转辊转动时的立体结构示意图；

图4为本发明的第一限位板及其上特征立体结构示意图；

图5为本发明的第二限位板及其上特征立体结构示意图；

图6为本发明的切割机构和夹持机构立体结构示意图；

图7为本发明的切割机构和夹持机构立体结构爆炸图；

图8为本发明相邻切割刀对向移动时的立体结构示意图；

图9为本发明第二滑动块与架体相对滑动时的立体结构示意图；

图10为本发明的撕膜机构立体结构示意图。

说明书附图中标记为：1-架体，201-驱动电机，202-运送装置，3-第一限位板，4-第二限位板，5-第一转辊，6-链条，7-固定块，8-第一限位槽，9-第二限位槽，901-第一直槽，902-第一弧形槽，903-第二直槽，904-第二弧形槽，10-限位块，11-切割刀，12-转送机构，1201-第二转辊，1202-第三转辊，1203-第四转辊，1204-第五转辊，13-切割机构，1301-限位架，1302-中间杆，1303-限位框，14-夹持机构，1401-第一滑动块，1402-挤压块，1403-第一弹性元件，1501-展平块，1502-第二弹性元件，16-撕膜机构，1601-第二滑动块，1602-卷膜辊。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围，尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

实施例：一种SMC片材生产用切割装置，如图1-图6所示，包括有架体1，架体1左侧的下部设置有用于放置片材容纳箱的托盘以及对其进行限位的挡板，架体1的托盘设置有前后镜像布置的凹槽，该凹槽用于叉车货叉的经过，架体1前侧的中部通过安装架安装有驱动电机201，架体1右侧的中部安装有运送装置202，运送装置202为现有的输送带，架体1前侧的右部固接有上下镜像布置的第一限位板3，架体1后侧的右部固接有上下镜像布置的第二限位板4，第一限位板3与相邻第二限位板4于正视方向重合，第一限位板3与相邻的第二限位板4之间转动连接有左右镜像布置的第一转辊5，第一转辊5固接有匀称布置的链轮，左右相邻的第一转辊5之间相邻的链轮之间绕设有链条6，匀称布置的链条6之间固接有上下中心对称的固定块7，第一限位板3的后侧设置有第一限位槽8，第一限位槽8为环形闭合槽，第二限位板4的前侧设置有第二限位槽9，第二限位槽9为环形闭合槽，第二限位槽9由第一直槽901、第一弧形槽902、第二直槽903以及第二弧形槽904首尾相连组成，第一直槽901的深度自左向右逐渐增加，以图5下侧的第二弧形槽904为例，第二弧形槽904的深度自下至上逐渐增大，第一限位槽8内滑动连接有限位块10，限位块10的前端为圆球状，限位块10与相邻的固定块7限位配合，固定块7对相邻的限位块10进行左右方向上的限位，以此保证限位块10在移动过程中的稳定性，限位块10的后端固接有切割刀11，切割刀11前端的高度低于其后端的高度，上下镜像布置的切割刀11之间的静态最大距离小于镜像布置的切割刀11对向移动的距离，以此使上下镜像布置的切割刀11对SMC片材进行切割时将其完全贯穿，进而保证切割效果，架体1设置有用于使第一转辊5转动的转送机构12，固定块7设置有用于使相邻切割刀11运动的切割机构13，通过使切割刀11在切割过程中始终与SMC片材保持相对静止，即在SMC片材向右运送给不停歇的状态下完成对SMC片材的切割，以此提高对SMC片材切割时的效率。

如图2所示，转送机构12包括有第二转辊1201，第二转辊1201转动连接于架体1的左部，第二转辊1201位于架体1托盘的上方，架体1的上部转动连接有第三转辊1202，架体1的中部转动连接有左右镜像布置的第四转辊1203，架体1的中下部转动连接有第五转辊1204，且第三转辊1202右侧的四分点、第五转辊1204左侧的四分点和左右镜像布置第四转辊1203的对称轴位于同一竖直面上，左右镜像布置的第四转辊1203之间通过齿轮组连接，该齿轮组由两个相同的直齿轮组成，且直齿轮分别与相邻的第四转辊1203固接，驱动电机201的输出轴与相邻的第四转辊1203固接，左右镜像布置的第四转辊1203分别与不同第一限位板3上相邻的第一转辊5通过带轮皮带连接，第二转辊1201位于架体1托盘的上方，所以使SMC片材在后续的切割过程中，始终不与SMC片材容纳箱的边缘接触，避免SMC片材与容纳箱发生不必要的刮蹭，从而破坏SMC片材，以此加强对SMC片材的保护。

如图6-图8所示，切割机构13包括有限位架1301，限位架1301滑动连接于相邻固定块7上侧的后部，限位架1301于相邻的第二限位槽9内滑动，限位架1301设置有左右镜像布置的第一通槽，限位架1301的第一通槽为竖直槽，限位架1301左右镜像布置的第一通槽之间滑动连接有中间杆1302，中间杆1302与相邻的切割刀11固接，固定块7的后侧固接有左右镜像布置的限位框1303，限位框1303上设置有第二通槽，限位框1303的第二通槽为弯曲槽，且限位框1303第二通槽的圆心与相邻切割刀11偏转的圆心重合，中间杆1302于相邻的两个限位框1303第二通槽内滑动。

当需要使用本装置对SMC片材进行切割时，工作人员先通过搬运装置（搬运装置包括但不限于叉车）将SMC片材容纳箱搬运至架体1托盘的上侧，然后工作人员将SMC片材拉扯出一定的长度，并使SMC片材绕过第二转辊1201和第三转辊1202后，再穿过左右镜像布置的第四转辊1203绕过第五转辊1204，最后将SMC片材的右端放置于运送装置202的上侧，由于第二转辊1201位于架体1托盘的上方，所以使SMC片材在后续的切割过程中，始终不与SMC片材容纳箱的边缘接触，避免SMC片材与容纳箱发生不必要的刮蹭，从而破坏SMC片材，以此加强对SMC片材的保护。

当准备工作完成后，工作人员启动驱动电机201和运送装置202并向右拉扯SMC片材，容纳箱内的SMC片材逐渐被拉扯而出并开始向右运送，以正视方向为例，驱动电机201的输出轴开始顺时针转动，驱动电机201的输出轴带动左侧的第四转辊1203一同顺时针转动，左侧的第四转辊1203通过齿轮组带动右侧的第四转辊1203逆时针转动，左右镜像布置的第四转辊1203通过带轮皮带传分别带动不同第一限位板3上左侧的第一转辊5一同转动，第一转辊5带动相邻的链条6一同转动，链条6带动相邻固定块7及其上的零件一同运动，限位块10和限位架1301开始分别于相邻的第一限位槽8内和相邻的第二限位槽9内滑动，当限位架1301滑动至相邻第一直槽901的左端后，随着第一转辊5持续转动，限位块10和限位架1301在相邻的第一限位槽8内和相邻的第一直槽901内向右滑动。

在限位架1301于相邻的第一直槽901内向右滑动的过程中，限位架1301受相邻第一直槽901的作用开始向后移动，限位架1301与相邻的固定块7发生相对滑动，限位架1301带动相邻的中间杆1302一同向后移动，由于切割刀11的长度不变且中间杆1302受相邻限位框1303第二通槽限位的作用，所以中间杆1302在向后移动的过程中发生偏转，中间杆1302带动相邻的切割刀11一同偏转，切割刀11和相邻的中间杆1302均以相邻限位块10前端圆球的圆心为转动中心开始偏转，在切割刀11偏转的过程中，中间杆1302沿相邻限位架1301的第一通槽向下滑动，限位块10与相邻的固定块7发生相对滑动，上下相邻的切割刀11开始对向移动，并通过上下相邻的切割刀11相互交错的区域对SMC片材进行切割，以此将SMC片材逐步切断，通过上下相邻的切割刀11对向移动完成对SMC片材的切割，避免传统使用“高速转动的刀具”对SMC片材切割时容易出现碎屑的现象，减少SMC片材原料的浪费，同时防止SMC片材在后续挤压成型时，碎屑进入重叠SMC片材之间的缝隙，影响压合质量，以此提高SMC片材成型质量。

在SMC片材向右移动的过程中，相邻的固定块7及其上零件始终与SMC片材保持相对静止，即在SMC片材向右运送给不停歇的状态下完成对SMC片材的切割，以此提高对SMC片材切割时的效率，在切割过程中，SMC片材已向右移动至与运送装置202的上侧接触，待切割完成后，SMC片材在运送装置202的作用下继续向右移动，直至被移出运送装置202，当限位架1301向右移动至进入相邻的第二弧形槽904后，随着第一转辊5持续转动，限位架1301在相邻第二弧形槽904的作用下开始向后移动，限位架1301带动相邻的中间杆1302一同移动，中间杆1302带动相邻的切割刀11开始复位，直至限位架1301移动至进入相邻的第一直槽901后切割刀11完全复位，以此往复循环切割，待完成对SMC片材的切割后，工作人员关闭驱动电机201和运送装置202即可。

实施例2：在实施例1的基础之上，如图6-图8所示，还包括有中心对称且上下镜像布置的夹持机构14，夹持机构14用于对片材进行固定，夹持机构14设置于相邻的固定块7，夹持机构14包括有第一滑动块1401，第一滑动块1401滑动连接于相邻的固定块7，不同第一限位板3上相邻的两个链条6之间的距离小于上下中心对称布置固定块7及其上零件常态时的整体高度之和，第一滑动块1401远离相邻且镜像布置的第一转辊5的一侧固接有挤压块1402，固定块7与相邻的第一滑动块1401之间固接有第一弹性元件1403，第一弹性元件1403为弹性橡胶块，挤压块1402远离相邻且镜像布置的第一转辊5的一侧均滑动连接有左右镜像布置的展平块1501，展平块1501与相邻挤压块1402相互滑动的区域均为斜面，挤压块1402与展平块1501之间固接有第二弹性元件1502，第二弹性元件1502为弹性橡胶块，通过上下相邻的展平块1501对SMC片材进行挤压固定并且使SMC片材待切割的区域绷紧，使得SMC片材在切割过程中保持稳定，避免由于装置运行时的产生震动和切割区域松弛导致切割后SMC片材的边缘不整齐，以此提高对SMC片材的切割效果。

在限位架1301于相邻的第一直槽901内向右滑动的过程中，由于不同第一限位板3上相邻的两个链条6之间的距离小于上下中心对称布置固定块7及其上零件常态时的整体高度之和，所以在限位架1301在相邻第一弧形槽902靠近相邻第一直槽901的末段槽内滑动过程中，当上下中心对称布置的展平块1501与SMC片材接触后，随着上下相邻限位架1301的持续对向移动，展平块1501开始挤压SMC片材，随后固定块7与相邻的第一滑动块1401发生相对滑动，相邻的第一弹性元件1403被压缩，展平块1501利用第一弹性元件1403被压缩时的弹力将SMC片材固定，通过上下相邻的展平块1501对SMC片材进行挤压固定，使得SMC片材在切割过程中保持稳定，避免由于装置运行时的产生震动导致切割后SMC片材的边缘不平齐，以此提高对SMC片材的切割效果。

在第一弹性元件1403被压缩时，以图8上侧的挤压块1402为例，在第一弹性元件1403弹力的作用下相邻的挤压块1402具有向下移动，挤压块1402将力传递至相邻的展平块1501，随后左右镜像布置的展平块1501开始背向移动，第二弹性元件1502被压缩，同时上下中心对称布置的展平块1501将夹持的SMC片材拉扯，使SMC片材待切割的区域绷紧，便于切割，通过挤压块1402挤压相邻的展平块1501，使展平块1501将SMC片材待切割的区域绷紧，避免SMC片材切割区域松弛导致切割边缘不整齐，以此提高对SMC片材的切割效果。

当限位架1301向右移动至进入相邻的第二弧形槽904后，随着限位架1301的不断移动，上下相邻固定块7之间的距离逐渐增大，固定块7与相邻的第一滑动块1401发生相对滑动，第一弹性元件1403开始复位，挤压块1402逐渐失去对相邻展平块1501的挤压，展平块1501在相邻第一弹性元件1403弹力的作用下复位。

实施例3：在实施例2的基础之上，如图2、图9和图10所示，还包括有用于去除片材表面膜的撕膜机构16，撕膜机构16设置于架体1，撕膜机构16包括有左右镜像布置的两组第二滑动块1601，每组包含前后镜像布置的两个，四个第二滑动块1601均滑动连接于架体1，前后镜像布置的第二滑动块1601之间转动连接有卷膜辊1602，左右镜像布置的卷膜辊1602的轴线所处的平面与水平面平行，通过使卷膜辊1602上的薄膜始终与相邻的第四转辊1203接触，避免在收卷薄膜的过程中出现悬空的现象导致薄膜的悬空区域受力过大从而发生破裂，以此提高收卷薄膜过程的连续性。

SMC片材的两侧贴附有薄膜，在工作将SMC片材放置于运送装置202上侧的过程中，工作人员将SMC片材上的薄膜撕扯，并将与SMC片材脱离的薄膜部分绕过左右镜像布置的第四转辊1203后缠绕于相邻的卷膜辊1602，随后进行后续的切割工作，在第四转辊1203转动的过程中，第四转辊1203通过摩擦力传动的方式带动相邻的卷膜辊1602一同转动，使得卷膜辊1602对薄膜持续收卷，随着切割时长的增长，卷膜辊1602上收卷的薄膜愈来愈厚，卷膜辊1602上的薄膜开始挤压相邻的第四转辊1203，在第四转辊1203作用下左右镜像布置的卷膜辊1602开始向上移动，同时左右镜像布置的卷膜辊1602还背向移动，卷膜辊1602带动相邻的第二滑动块1601一同移动，第二滑动块1601与架体1发生相对滑动，通过卷膜辊1602上薄膜与相邻第四转辊1203之间的相互作用力，使得卷膜辊1602与相邻第四转辊1203的中心距增大，同时使卷膜辊1602上的薄膜始终与相邻的第四转辊1203接触，避免在收卷薄膜的过程中出现悬空的现象导致薄膜的悬空区域受力过大从而发生破裂，以此提高收卷薄膜过程的连续性。

工作人员在使用搬运装置对SMC片材容纳箱进行搬运时，通过挡板对SMC片材容纳箱进行限位，防止工作人员放置SMC片材容纳箱的位置过于靠近相邻的卷膜辊1602，使在卷膜辊1602移动的过程中与SMC片材容纳箱发生碰撞，从而影响对SMC片材的切割工作的正常进行。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：包括有架体（1），所述架体（1）设置有用于放置片材容纳箱的托盘以及对其进行限位的挡板，所述架体（1）的托盘设置有便于取放片材容纳箱的凹槽，所述架体（1）安装有驱动电机（201）和运送装置（202），所述架体（1）的一侧固接有镜像布置的第一限位板（3），所述架体（1）的另一侧固接有镜像布置的第二限位板（4），所述第一限位板（3）与相邻的所述第二限位板（4）之间转动连接有镜像布置的第一转辊（5），所述第一转辊（5）固接有匀称布置的链轮，相邻的不同所述第一转辊（5）上的链轮之间绕设有链条（6），匀称布置的所述链条（6）之间固接有中心对称的固定块（7），所述第一限位板（3）靠近相邻所述第二限位板（4）的一侧设置有第一限位槽（8），所述第二限位板（4）靠近相邻所述第一限位板（3）的一侧设置有第二限位槽（9），所述第一限位槽（8）内滑动连接有限位块（10），所述限位块（10）与相邻的所述固定块（7）配合，所述限位块（10）固接有切割刀（11），所述架体（1）设置有用于使所述第一转辊（5）转动的转送机构（12），所述固定块（7）设置有用于使相邻所述切割刀（11）运动的切割机构（13）；所述切割机构（13）包括有限位架（1301），所述限位架（1301）滑动连接于相邻所述固定块（7）远离相邻所述切割刀（11）的一侧，所述限位架（1301）于相邻的所述第二限位槽（9）内滑动，所述限位架（1301）设置有镜像布置的第一通槽，所述限位架（1301）镜像布置的第一通槽之间滑动连接有中间杆（1302），所述中间杆（1302）与相邻的所述切割刀（11）固接，所述固定块（7）靠近相邻所述中间杆（1302）的一侧固接有镜像布置的限位框（1303），所述限位框（1303）上设置有第二通槽，所述中间杆（1302）于相邻的所述限位框（1303）第二通槽内滑动；所述限位框（1303）的第二通槽为弯曲槽，且所述限位框（1303）第二通槽的圆心与相邻所述切割刀（11）偏转的圆心重合。

2.如权利要求1所述的一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：所述第一限位槽（8）和所述第二限位槽（9）均为环形闭合槽，且所述第二限位槽（9）由第一直槽（901）、第一弧形槽（902）、第二直槽（903）以及第二弧形槽（904）首尾相连组成，所述第一直槽（901）的深度自靠近相邻所述第一弧形槽（902）的一端靠近所述第二弧形槽（904）的一端逐渐增加，镜像布置的所述第二弧形槽（904）的深度向其二者靠近的方向逐渐减小。

3.如权利要求1所述的一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：所述转送机构（12）包括有第二转辊（1201），所述第二转辊（1201）转动连接于所述架体（1），所述第二转辊（1201）位于所述架体（1）托盘的上方，所述架体（1）转动连接有第三转辊（1202）、第五转辊（1204）和镜像布置的第四转辊（1203），所述第三转辊（1202）、所述第四转辊（1203）和所述第五转辊（1204）自上至下依次排列，镜像布置的所述第四转辊（1203）之间通过齿轮组连接，所述驱动电机（201）的输出轴与相邻的所述第四转辊（1203）固接，镜像布置的所述第四转辊（1203）分别与不同所述第一限位板（3）上相邻的所述第一转辊（5）通过带轮皮带连接。

4.如权利要求1所述的一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：镜像布置的所述切割刀（11）之间的静态最大距离小于镜像布置的所述切割刀（11）对向移动的距离。

5.如权利要求1所述的一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：还包括有中心对称且镜像布置的夹持机构（14），所述夹持机构（14）用于对片材进行固定，所述夹持机构（14）设置于相邻的所述固定块（7），所述夹持机构（14）包括有第一滑动块（1401），所述第一滑动块（1401）滑动连接于相邻的所述固定块（7），所述第一滑动块（1401）远离相邻所述固定块（7）的一侧固接有挤压块（1402），所述固定块（7）与相邻的所述第一滑动块（1401）之间固接有第一弹性元件（1403）。

6.如权利要求5所述的一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：所述挤压块（1402）远离相邻所述固定块（7）的一侧滑动连接有镜像布置的展平块（1501），所述挤压块（1402）与相邻且镜像布置的所述展平块（1501）之间均固接有第二弹性元件（1502）。

7.如权利要求3所述的一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：还包括有用于去除片材表面薄膜的撕膜机构（16），所述撕膜机构（16）设置于所述架体（1），所述撕膜机构（16）包括有镜像布置的第二滑动块（1601），镜像布置的第二滑动块（1601）均滑动连接于所述架体（1），镜像布置的所述第二滑动块（1601）之间转动连接有卷膜辊（1602），所述卷膜辊（1602）与相邻的所述第四转辊（1203）配合。

8.如权利要求7所述的一种SMC片材生产用切割装置，其特征在于：镜像布置的所述卷膜辊（1602）的轴线所处的平面与水平面平行，用于使所述卷膜辊（1602）随卷膜厚度增加的过程中始终与相邻的所述第四转辊（1203）接触。