CN117204758A - 清洁设备 - Google Patents

Abstract

一种清洁设备，配置为清洁目标表面，所述清洁设备包括：清水箱，配置为存储清水；清水释放管，与所述清水箱连通，配置为将所述清水箱中的清水释放至所述目标表面；污水箱，配置为收集所述目标表面上的污水；污水收集管，与所述污水箱连通，配置为将所述目标表面上的污水收集至所述污水箱中；污水释放管，与所述污水箱连通，配置为将所述污水箱中的污水释放至所述目标表面；检测装置，配置为获取检测信息，以及控制装置，被配置为根据所述检测信息对所述清水释放管和/或所述污水释放管进行控制。

Description

清洁设备

技术领域

本公开涉及清洁设备领域，具体而言，涉及一种清洁设备，特别是一种湿式清洁设备。

背景技术

清洁设备，例如洗地机作为清洁设备越来越受到广大用户的喜爱，通常包括设备本体和清洁底座。设备本体内设置有污水箱和清水箱，以及用于抽吸的电机，清洁底座包括用于拖洗的清洁部件。清水箱中的水洁净的水通过内置水管喷洒至清洁部件上，清洁部件高速旋转拖洗地面。

发明内容

本公开一些实施例提供一种清洁设备，配置为清洁目标表面，包括：

清水箱，配置为存储清水；

清水释放管，与所述清水箱连通，配置为将所述清水箱中的清水释放至所述目标表面；

污水箱，配置为收集所述目标表面上的污水；

污水收集管，与所述污水箱连通，配置为将所述目标表面上的污水收集至所述污水箱中；

污水释放管，与所述污水箱连通，配置为将所述污水箱中的污水释放至所述目标表面；

检测装置，配置为获取检测信息，以及

控制装置，被配置为根据所述检测信息对所述清水释放管和/或所述污水释放管进行控制。

在一些实施例中，所述的清洁设备还包括：开关装置，配置为控制所述清水释放管和/或所述污水释放管的流通或截断。

在一些实施例中，所述开关装置包括第一电磁阀和第二电磁阀，其中，

所述第一电磁阀，设置在所述清水释放管上，配置为控制所述清水释放管中清水的流通或截断；以及

所述第二电磁阀，设置在所述污水释放管上，配置为控制所述污水释放管中污水的流通或截断，

所述控制装置，与所述第一电磁阀和第二电磁阀通讯连接，配置为控制所述第一电磁阀和第二电磁阀的开启或关闭。

在一些实施例中，所述控制装置配置为控制所述第一电磁阀和第二电磁阀交替开启及关闭，在所述清洁设备清洁所述目标表面的过程中的任一时刻，所述第一电磁阀和第二电磁阀中的一个处于开启状态，另一处于关闭状态。

在一些实施例中，所述清洁设备清洁所述目标表面的过程被分为多个控制周期，每个控制周期中，第一电磁阀和第二电磁阀中的每个完成至少一次开关切换，所述控制装置配置为控制每个控制周期中第一电磁阀和第二电池阀的开启时长比以控制用于清洁的清水释放量和污水释放量。

在一些实施例中，所述检测信息包括污水箱中污水的脏污程度、清洁设备执行清洁操作的时长以及目标表面的脏污程度中的至少一个，所述控制装置配置为根据所述检测信息进行控制所述清水释放管和/或所述污水释放管以控制清水释放量和/或污水释放量。

在一些实施例中，所述控制装置配置为：

响应于污水箱中污水的脏污程度的增加或降低，控制所述清水释放量与污水释放量的比例增加或降低。

在一些实施例中，所述控制装置配置为：

响应于清洁设备执行清洁操作的时长逐渐增加，控制所述清水释放量与污水释放量的比例逐渐增加。

在一些实施例中，所述控制装置配置为：

响应于目标表面的脏污程度小于或等于第一阈值，控制所述清水释放量与污水释放量的比例为第一比例；以及

响应于目标表面的脏污程度大于第一阈值，控制所述清水释放量与污水释放量的比例为第二比例，

所述第二比例大于所述第一比例。

在一些实施例中，所述检测装置还包括：

图像传感器，配置为识别所述目标表面的脏污程度，并将所述目标表面的脏污程度发送至所述控制装置。

在一些实施例中，所述图像传感器配置为：

在所述清洁设备对所述目标表面执行一次清洁操作的前后分别获得目标表面的第一图像和第二图像；

将第一图像和第二图像的像素值进行差分处理获得对应像素的差分值；

根据所述差分值确定所述目标表面的脏污程度。

在一些实施例中，所述目标表面被清洁多个轮次，其中所述控制装置配置为：控制后一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例大于或等于前一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例。

本公开实施例的上述方案与相关技术相比，至少具有以下有益效果：

增设污水箱释放管，清洁设备在执行清洁操作时可以利用已经收集至污水箱的中污水，根据检测信息控制清水释放管和污水释放管从而提高清水箱中清水的整体利用效率，实现节约用水。

在清水释放管路和污水释放管路上分别设置第一电磁阀和第二电磁阀，可以实现清水释放量和污水释放量的精确控制。

控制所述第一电磁阀和第二电磁阀交替开启及关闭，实现以实现清水释放量和污水释放量的精确控制，避免清水和污水同时释放至目标表面导致水量过大。

根据所述目标表面的脏污程度控制清水释放管释放的清水释放量以及控制污水释放管释放的污水释放量，在保证清洁效果的同时，节约清水用量。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本公开一些实施例提供的清洁设备的结构示意图；

图2为本公开的一些实施例提供的第一电磁阀和第二电磁阀的控制信号的示意图；以及

图3为本公开的一些实施例提供的第一电磁阀和第二电磁阀的控制信号的示意图。

具体实施方式

为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。

在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

相关技术中，清洁设备，例如洗地机，可以由用户操作执行清洗工作，也可以自行执行清洗工作，通常包括设备本体和清洁底座。设备本体内设置有污水箱和清水箱，以及用于抽吸的电机，清洁底座包括用于拖擦的清洁部件，例如为清洁辊或者清洁转盘。清水箱中的水洁净的水通过内置水管喷洒至清洁部件上，清洁部件高速旋转拖洗地面，清洁设备在对地面清洁过程中形成的污水被收集至污水箱中。

清洁设备中的体积基于设计等其他因素，不会设计的过大，清洁设备中的清水箱的容积也是受限的。当清洁区域面积较大时，清洁设备中清水箱中的清水量可能不足以支撑清洁设备完成整个清洁区域的清洁。另外，若目标表面的脏污程度较轻，清洁设备执行清洁操作的过程中，清水箱释放的清水经目标表面后被回收至污水箱中，此时回收至污水箱中的污水脏污程度较轻，相关技术中的清洁设备不能对污水箱中的脏污程度较轻的污水再次利用，造成水资源浪费。

本公开提供一种清洁设备，配置为清洁目标表面，所述清洁设备包括：清水箱，配置为存储清水；清水释放管，与所述清水箱连通，配置为将所述清水箱中的清水释放至所述目标表面；污水箱，配置为收集所述目标表面上的污水；污水收集管，与所述污水箱连通，配置为将所述目标表面上的污水收集至所述污水箱中；污水释放管，与所述污水箱连通，配置为将所述污水箱中的污水释放至所述目标表面；检测装置，配置为获取检测信息，以及控制装置，配置为根据所述检测信息对所述清水释放管和/或所述污水释放管进行控制以控制清水释放管释放的清水释放量以及控制污水释放管释放的污水释放量。本公开增设污水箱释放管，清洁设备在执行清洁操作时可以利用已经收集至污水箱的中污水对待清洁表面进行清洗，实现节约用水。

下面结合附图详细说明本公开的可选实施例。

图1为本公开一些实施例提供的清洁设备的结构示意图。如图1所示，清洁设备100，例如为扫地机，可以为手推式家用扫地机、还可以是驾驶式商用扫地机，可以是手推式商用扫地机等，还可以自动商用洗地机等。清洁设备100用于清洁目标表面200，即待清洁面，目标表面200例如为地面。清洁设备100包括设备本体10以及设置在设备本体10底部处的清洁部件50，可以高速旋转以擦拭所述目标表面200。清洁部件50例如为清洁辊或者清洁转盘，清洁辊或者清洁转盘的数量例如为1个或者更多个。

所述清洁设备100例如为湿式清洁设备，还包括清水箱20、污水箱30、清水释放管21、污水收集管32、污水释放管31、检测装置以及控制装置40。

在一些实施例中，清水箱20例如设置在设备本体10中，用于存储清水，其存储的清水可以在清洁设备100执行清洁操作时供给清洁部件50，使得浸湿的清洁部件50可以去除目标表面200上的污渍。在一些实施例中，清水亦可以直接释放在目标表面200上，清洁部件50高速旋转来擦拭所述目标表面200。

清水释放管21与所述清水箱20连通，配置为将所述清水箱20中的清水释放至所述目标表面200以使得清洁面200可以被湿式擦拭，在在一些实施例中，清水释放管21还可以将所述清水箱20中的清水引导至清洁部件50，并随着清洁部件50的高速旋转释放至所述目标表面200上。

污水箱30例如设置在设备本体10中，配置为收集所述目标表面200上的污水，润湿的清洁部件50高速旋转摩擦目标表面200，目标表面200上的污渍被清洗形成所述污水。污水收集管32与所述污水箱30连通，配置为将所述目标表面200上的污水收集至所述污水箱30中。污水释放管31与所述污水箱30连通，配置为将所述污水箱中的污水释放至所述目标表面200，在一些实施例中，污水箱30中的污水可以经污水释放管31释放至所述目标表面200以使得清洁面200可以被湿式擦拭，使得污水箱30中的污水可以循环利用。在一些实施例中，污水释放管31还可以将所述污水箱20中的污水引导至清洁部件50，并随着清洁部件50的高速旋转释放至所述目标表面200上。

检测装置60，例如为传感器等，用于获取检测信息，所述检测信息例如包括污水箱中污水的脏污程度、清洁设备执行清洁操作的时长以及目标表面的脏污程度等。

控制装置40，例如为控制电路，与检测装置60通讯连接，以接收所述检测信息。控制装置40配置为根据所述检测信息对所述清水释放管21和/或所述污水释放管31进行控制以控制清水释放管21释放的清水释放量以及控制污水释放管31释放的污水释放量。

本公开的上述实施例中，增设污水箱释放管，清洁设备在执行清洁操作时可以利用已经收集至污水箱的中污水，并且基于检测信息通过控制装置精确控制清洁设备在执行湿式清洁操作时的清水释放量和污水释放量，从而提高清水箱中清水的整体利用效率，实现节约用水。

在一些实施例中，清洁设备100包括开关装置70，所述开关装置70配置为控制所述清水释放管21和/或所述污水释放管31的流通或截断。具体地，如图1所示，所述开关装置70包括第一电磁阀211和第二电磁阀311。具体地，第一电磁阀211设置在所述清水释放管21上，配置为控制所述清水释放管21中清水的流通或截断，当第一电磁阀211开启时，清水可以自清水桶20中经清水释放管21流出，当第一电磁阀211关闭时，清水不能自清水桶20中经清水释放管21流出。

第二电磁阀311设置在所述污水释放管31上，配置为控制所述污水释放管31污水的流通或截断，当第二电磁阀311开启时，污水可以自污水桶30中经污水释放管31流出，当第二电磁阀311关闭时，污水不能自污水桶30中经污水释放管31流出。

在一些实施例中，所述控制装置40与所述第一电磁阀211和第二电磁阀311通讯连接，可以为有线连接，也可以是无线连接，配置为控制所述第一电磁阀211和第二电磁阀311的开启或关闭。

本公开中，通过控制装置40控制第一电磁阀211和第二电磁阀311的开启或关闭可以精确控制清洁设备100在执行清洁过程的清水释放量和污水释放量，对清水和二次利用的污水选用合适的比例，来提供水的整体利用效率。

图2为本公开的一些实施例提供的第一电磁阀和第二电磁阀的控制信号的示意图；图3为本公开的一些实施例提供的第一电磁阀和第二电磁阀的控制信号的示意图。

图2和图3中，S1为第一电磁阀的控制信号的示意图，S2为第一电磁阀的控制信号的示意图。

在一些实施例中，如图2和图3所示，控制装置40对第一电池阀211和第二电磁阀311交替开启及关闭，具体地，在所述清洁设备100清洁所述目标表面200的过程中的任一时刻，所述第一电磁阀211和第二电磁阀311中的一个处于开启状态，另一处于关闭状态。例如如图2和图3所示的连续的两个时间段T1和T2中，在第一时间段T1中，控制装置40控制第一电磁阀211处于关闭状态，控制第二电磁阀311处于开启状态，在第二时间段T2中，控制装置40控制第一电磁阀211处于开启状态，控制第二电磁阀311处于关闭状态。本实施例中，清水释放管21中的清水的流动例如采用蠕动泵驱动，如此可以精确控制第一电磁阀211开启时清水释放管21中的清水的流量，污水释放管31中的污水的流动例如亦采用蠕动泵驱动，如此可以精确控制第二电磁阀311开启时污水释放管31中的污水的流量。采用上述控制装置40对第一电池阀211和第二电磁阀311交替开启及关闭的方式，第一电磁阀211和第二电磁阀311不会同时开启，避免了过多水量给入至目标表面上。

在一些实施例中，第一电磁阀211和第二电磁阀311可以同时开启，保证充足的供水量。在一些实施例中，如图2和图3所示，第一时间段T1和第二时间段T2构成了一个控制时间段，例如为一个控制周期T。所述清洁设备清洁所述目标表面的过程被分为多个控制时间段，例如为多个控制周期T。在一些实施例中，多个控制周期T的时长例如是相等的。在每个控制周期T1中，第一电磁阀211和第二电磁阀311中的每个完成至少一次开关切换，即例如从开启状态切换至关闭状态，或者从关闭状态切换至开启状态。控制装置40控制每个控制周期中第一电磁阀211和第二电池阀311的开启时长比以控制用于清洁的所述清水释放量和污水释放量。在依次相邻的多个控制周期中，第一电磁阀211和第二电池阀311的开启时长比是相同的，由此，可以精确控制用于清洁的所述清水释放量和污水释放量。例如用于清洁的所述清水释放量和污水释放量的比例等于第一电磁阀211和第二电池阀311的开启时长比。

如图2所示，第二时间段T2和第一时间段T1的时长比例如为1:1，用于清洁的所述清水释放量和污水释放量的比例亦为1:1。如图3所示，第二时间段T2和第一时间段T1的时长比例如为4:1，用于清洁的所述清水释放量和污水释放量的比例亦为4:1。本领域技术人员可以理解的是，第二时间段T2和第一时间段T1的时长比还可以是其他值，其范围例如为+∞至0。第二时间段T2和第一时间段T1的时长比越大，用于清洁的所述清水释放量和污水释放量的比例越高。

在一些实施例中，多个控制时间段的时长还可以不同，此时多个控制时间段中的第二时间段T2和第一时间段T1的时长比相同，亦可以精确控制用于清洁的所述清水释放量和污水释放量及两者的比例。

在一些实施例中，控制周期例如为0.1S至3S，如此设置在使得在使用清水和重复利用的污水来执行清洁作业时，使得清水和重复利用的污水给入均匀，利用清洁设备的清洁作业。

在一些实施例中，用于清洁的所述清水释放量和污水释放量及两者的比例是可调节的。例如随着污水箱20中污水的脏污程度的增加或降低，控制装置40可以控制所述清水释放量与污水释放量的比例增加或降低。具体地，检测装置60，例如为脏污传感器61，设置在污水箱30中，实时或者间隔地获取污水箱的污水的脏污程度，并将该信息传输至控制装置40，控制装置40控制第一电磁阀211和第二电磁阀311来调节所述清水释放量与污水释放量的比例。

在一些实施例中，随着清洁设备的作业，污水箱的污水的脏污程度会越来越高，若一直采用之前的清水释放量和污水释放量的比例，例如为1:1，可能导致释放至目标表面上的清洁用水(有清水及二次利用的污水混合而成)较脏，不能达到清洁的目的。此时，控制装置40可以根据污水箱中污水的脏污程度逐渐调高所述清水释放量与污水释放量的比例。

在一些实施例中，随着清洁设备执行清洁操作的时长逐渐增加，控制装置40控制所述清水释放量与污水释放量的比例逐渐增加。具体地，随着清洁设备的作业的时长的增加，污水箱的污水的脏污程度可能会越来越高，若一直采用之前的清水释放量和污水释放量的比例，例如为1:1，可能导致释放至目标表面上的清洁用水(有清水及二次利用的污水混合而成)较脏，不能达到清洁的目的。此时，控制装置40可以根据清洁设备执行清洁操作的时长逐渐调高所述清水释放量与污水释放量的比例。

在一些实施例中，所述控制装置40还配置为获取所述目标表面200的脏污程度，根据所述目标表面200的脏污程度控制清水释放管释放的清水释放量以及控制污水释放管释放的污水释放量。

具体地，在一些实施例中，用户可以根据目标表面的实际情况在清洁设备的地图上对应标记脏污程度，控制装置获取用户标记的脏污程度，并控制清水释放管释放的清水释放量以及控制污水释放管释放的污水释放量，具体地，例如控制所述清水释放量与污水释放量的比例。当清洁设备对脏污程度较低的区域执行清扫操作时，可以采用清水释放量和污水释放量的比例较低的模式，清水释放量和污水释放量的比例例如为1:1，此时，污水箱的污水被循环利用，节约的清水的用量。当清洁设备对脏污程度较高的区域执行清扫操作时，可以采用清水释放量和污水释放量的比例较高的模式，清水释放量和污水释放量的比例例如为4:1，此时，提高清水的用量可以获得较好的清洁效果，避免该区域清理不干净。

在上述实施例中，目标表面的脏污程度例如是由用户人为的主观判定并标记在清洁设备的地图中，在其他一些实施例中，目标表面的脏污程度还可以量化，例如由探测装置，例如为图像传感器获得，当目标表面的脏污程度小于或等于第一阈值时，控制装置可以控制控制所述清水释放量与污水释放量的比例为第一比例，例如为1:1。当第二表面的脏污程度大于第一阈值时，控制装置可以控制控制所述清水释放量与污水释放量的比例为第二比例，例如为4:1，或者，控制装置可以控制所述清水释放量与污水释放量的比例逐渐由第一比例升至第二比例。

在一些实施例中，如图1所示，所述清洁设备100的检测装置60例如包括图像传感器62，例如为摄像头，图像传感器62配置为识别所述目标表面200的脏污程度，并将所述目标表面200的脏污程度发送至所述控制装置40。

在一些实施例中，图像传感器62配置为获取目标表面200的实时图像，并从所述实时图像中获取目标表面200的脏污程度。例如图像传感器62获得的目标表面200的实施图像中识别出粘性液体，例如咖啡，牛奶、可乐等的遗撒污渍，此时确定目标表面200的脏污程度较高，此时控制装置40调高所述清水释放量与污水释放量的比例来执行该区域的清洁作业。

在一些实施例中，目标表面200的污渍经过一个轮次的清洁并不一定能够完全去除，在该种情况下，目标表面200可以被清洁设备清洁多个轮次。控制装置40可以控制后一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例大于或等于前一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例。例如当目标表面200的脏污程度较高，其脏污例如难以去除的粘性液体，例如咖啡，牛奶、可乐等的遗撒污渍，此时，可以在第一轮次采用所述清水释放量与污水释放量的比例为第一比例，例如1:1的模式(亦称为节水模式)对该区域执行清洁作业，在了第二轮次采用所述清水释放量与污水释放量的比例为第二比例，例如4:1的模式(亦称为大水量模式)对该区域执行清洁作业。

本公开一些实施例还提供所述图像传感器确定目标表面的脏污程度的具体方式，在一些实施例中，图像传感器62在所述清洁设备100对所述目标表面200执行一次清洁操作的前后分别获得目标表面200的第一图像和第二图像。这里所说的一次清洁可以是任一轮次的清洁。以该一次清洁为第一清洁为例，清洁设备100上在执行清洁操作前，其上的图像传感器62获取待清洁的目标表面200的第一图像，随后清洁设备100例如采用所述清水释放量与污水释放量的比例为第一比例，例如为1:1的模式对该区域执行清洁，然后图像传感器62获取清洁后的目标表面200的第二图像。第一图像和第二图像中显示的区域例如为完全对应。

随后，图像传感器62将第一图像和第二图像的像素值进行差分处理获得对应像素的差分值。具体地，将第一图像和第二图像进行数值化，获得第一图像和第二图像中的各像素的像素值，第一图像中的像素和第二图像中的像素一一对应，进一步地，利用第一图像中的对应像素的像素值减去第二图像中的对应像素的像素值，即获得各对应像素的差分值，该些差分值即对应被擦除的污渍。

然后，根据所述差分值确定所述目标表面200的脏污程度，具体地，例如选取所述差分值中不为0的差分值，计算该些不为0的差分值的平均值，若该平均值大于或等于第二阈值，则确定目标表面200的脏污程度较高，若该平均值小于第二阈值，则确认目标表面200的脏污程度较轻。

在一些实施例中，目标表面200例如可以被清洁设备清洁多个轮次。控制装置40可以控制后一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例大于或等于前一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例。例如，可以在前一轮次采用所述清水释放量与污水释放量的比例为第一比例，例如1:1的模式(亦称为节水模式)对该区域执行清洁作业，当采用上述像素差分确定目标表面200的脏污程度较高时，在执行后一轮次的清洁过程中，控制装置40可以控制后一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例大于前一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例，例如为2:1。若再次采用当采用上述像素差分确定目标表面200的脏污程度依然较高时，可以进一步提高所述清水释放量与污水释放量的比例来进行再一轮次的清洁。直至采用上述像素差分确定目标表面200的脏污程度较低，采用与前一轮次相同的所述清水释放量与污水释放量的比例来执行最后一次的清洁。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

最后应说明的是：本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统或装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种清洁设备，配置为清洁目标表面，其特征在于，包括：

清水箱，配置为存储清水；

清水释放管，与所述清水箱连通，配置为将所述清水箱中的清水释放至所述目标表面；

污水箱，配置为收集所述目标表面上的污水；

污水收集管，与所述污水箱连通，配置为将所述目标表面上的污水收集至所述污水箱中；

污水释放管，与所述污水箱连通，配置为将所述污水箱中的污水释放至所述目标表面；

检测装置，配置为获取检测信息，以及

控制装置，被配置为根据所述检测信息对所述清水释放管和/或所述污水释放管进行控制。

2.根据权利要求1所述的清洁设备，其中，还包括：开关装置，配置为控制所述清水释放管和/或所述污水释放管的流通或截断。

3.根据权利要求2所述的清洁设备，其中，所述开关装置包括第一电磁阀和第二电磁阀，其中，

所述第一电磁阀，设置在所述清水释放管上，配置为控制所述清水释放管中清水的流通或截断；以及

所述第二电磁阀，设置在所述污水释放管上，配置为控制所述污水释放管中污水的流通或截断，

所述控制装置，与所述第一电磁阀和第二电磁阀通讯连接，配置为控制所述第一电磁阀和第二电磁阀的开启或关闭。

4.根据权利要求3所述的清洁设备，其中，所述控制装置配置为控制所述第一电磁阀和第二电磁阀交替开启及关闭，在所述清洁设备清洁所述目标表面的过程中的任一时刻，所述第一电磁阀和第二电磁阀中的一个处于开启状态，另一处于关闭状态。

5.根据权利要求4所述的清洁设备，其中，所述清洁设备清洁所述目标表面的过程被分为多个控制周期，每个控制周期中，第一电磁阀和第二电磁阀中的每个完成至少一次开关切换，所述控制装置配置为控制每个控制周期中第一电磁阀和第二电池阀的开启时长比以控制用于清洁的清水释放量和污水释放量。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的清洁设备，其中，所述检测信息包括污水箱中污水的脏污程度、清洁设备执行清洁操作的时长以及目标表面的脏污程度中的至少一个，所述控制装置配置为根据所述检测信息进行控制所述清水释放管和/或所述污水释放管以控制清水释放量和/或污水释放量。

7.根据权利要求6所述的清洁设备，其中，所述控制装置配置为：

响应于污水箱中污水的脏污程度的增加或降低，控制所述清水释放量与污水释放量的比例增加或降低。

8.根据权利要求6所述的清洁设备，其中，所述控制装置配置为：

响应于清洁设备执行清洁操作的时长逐渐增加，控制所述清水释放量与污水释放量的比例逐渐增加。

9.根据权利要求6所述的清洁设备，其中，所述控制装置配置为：

响应于目标表面的脏污程度小于或等于第一阈值，控制所述清水释放量与污水释放量的比例为第一比例；以及

响应于目标表面的脏污程度大于第一阈值，控制所述清水释放量与污水释放量的比例为第二比例，

所述第二比例大于所述第一比例。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的清洁设备，其中，所述检测装置还包括：

图像传感器，配置为识别所述目标表面的脏污程度，并将所述目标表面的脏污程度发送至所述控制装置。

11.根据权利要求10中所述的清洁设备，其中，所述图像传感器配置为：

在所述清洁设备对所述目标表面执行一次清洁操作的前后分别获得目标表面的第一图像和第二图像；

将第一图像和第二图像的像素值进行差分处理获得对应像素的差分值；

根据所述差分值确定所述目标表面的脏污程度。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的清洁设备，其中，所述目标表面被清洁多个轮次，其中所述控制装置配置为：控制后一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例大于或等于前一轮次中所述清水释放量与污水释放量的比例。