CN117204137A - 发光基板及其制备方法、背光模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种发光基板(110)，包括衬底(1)、第一导电层(4)、钝化层(5)和第一保护图案(71)。第一导电层(4)设置于衬底(1)的一侧；第一导电层(4)包括多个焊盘组(30)，每个焊盘组(30)包括多个焊盘(M)。钝化层(5)设置于第一导电层(4)远离衬底(1)的一侧；钝化层(5)设有多个开口(51)，开口(51)位于焊盘(M)远离衬底(1)的一侧，且与焊盘(M)的边界之间具有间隙；钝化层(5)包括第一爬坡部(52)和第二爬坡部(53)，第一爬坡部(52)覆盖焊盘(M)的第一边界(L1)的侧壁，第二爬坡部(53)覆盖焊盘(M)的第二边界(L2)的侧壁，第一边界(L1)为焊盘组(30)中的多个焊盘(M)相互靠近的边界，第二边界(L2)为焊盘组(30)中的多个焊盘(M)的其他边界。第一保护图案(71)设置于钝化层(5)远离衬底(1)的一侧；第一保护图案(71)覆盖第一爬坡部(52)，且延伸至钝化层(5)远离焊盘(M)的一侧；第一保护图案(71)与开口(51)之间具有间隙。
Description
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制备方法、背光模组及显示装置。
随着发光二极管技术的发展，采用亚毫米量级甚至微米量级的发光二极管(Light-Emitting Diode，简称：LED)的背光源得到了广泛的应用。由此，不仅可以使利用该背光源的例如透射式显示产品的画面对比度达到有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)显示产品的水平，还可以使产品保留液晶显示(Liquid Crystal Display，简称：LCD)的技术优势，进而提升画面的显示效果，为用户提供更优质的视觉体验。
公开内容
一方面，提供一种发光基板。所述发光基板包括衬底、第一导电层、钝化层和第一保护图案。所述第一导电层设置于所述衬底的一侧；所述第一导电层包括多个焊盘组，每个所述焊盘组包括多个焊盘。所述钝化层设置于所述第一导电层远离所述衬底的一侧；所述钝化层设有多个开口，所述开口位于所述焊盘远离所述衬底的一侧，且与所述焊盘的边界之间具有间隙；所述钝化层包括第一爬坡部和第二爬坡部，所述第一爬坡部覆盖所述焊盘的第一边界的侧壁，所述第二爬坡部覆盖所述焊盘的第二边界的侧壁，所述第一边界为所述焊盘组中的多个焊盘相互靠近的边界，所述第二边界为所述焊盘组中的多个焊盘的其他边界。所述第一保护图案设置于所述钝化层远离所述衬底的一侧；所述第一保护图案覆盖所述第一爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第一保护图案与所述开口之间具有间隙。
在一些实施例中，所述发光基板还包括第二保护图案，所述第二保护图案设置于所述钝化层远离所述衬底的表面；所述第二保护图案覆盖所述第二爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第二保护图案与所述开口之间具有间隙。
在一些实施例中，所述发光基板还包括第三保护图案，所述第三保护图案设置于所述钝化层远离所述衬底的表面，且覆盖目标区域；所述目标区域为所述焊盘、所述第一爬坡部和所述第二爬坡部所在的区域以外的区域。
在一些实施例中，所述第一保护图案的反射率大于或等于80％。在所述发光基板还包括所述第二保护图案的情况下，所述第二保护图案的反射率大 于或等于80％。在所述发光基板还包括第三保护图案的情况下，所述第三保护图案的反射率大于或等于80％。
在一些实施例中，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于18μm，且小于0.2mm。或，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于0.2mm。
在一些实施例中，所述第一保护图案的材料包括感光白色油墨。在所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于0.2mm的情况下，所述第一保护图案的材料还包括非感光白色油墨。
在一些实施例中，所述发光基板包括第一保护图案、第二保护图案和第三保护图案，所述第一保护图案、所述第二保护图案和所述第三保护图案的材料相同，且同层设置。
在一些实施例中，所述多个焊盘组包括驱动焊盘组，所述驱动焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘。所述第一焊盘被配置为连接驱动芯片第一引脚。所述第二焊盘被配置为连接所述驱动芯片第二引脚。所述第三焊盘被配置为连接所述驱动芯片第三引脚。所述第四焊盘被配置为连接所述驱动芯片的第四引脚。
在一些实施例中，所述发光基板还包括第二导电层和绝缘层。所述第二导电层设置于所述第一导电层和所述衬底之间。所述第二导电层包括多个支撑图案，每个驱动焊盘组在所述衬底上的正投影，与一个支撑图案在所述衬底上的正投影至少部分重合。所述绝缘层设置于所述第二导电层和所述第一导电层之间。
在一些实施例中，每个所述支撑图案包括四个支撑板，且所述四个支撑板相分离。在每个驱动焊盘组中，所述四个支撑板分别对应设置在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘靠近所述衬底的一侧，且所述开口在所述衬底上的正投影位于，所述支撑板在所述衬底的正投影内。
在一些实施例中，所述多个焊盘组包括发光器件焊盘组，所述发光器件焊盘组包括阳极焊盘和阴极焊盘。所述阳极焊盘被配置为连接发光器件的阳极，所述阴极焊盘被配置为连接发光器件的阴极。
在一些实施例中，每个焊盘组中的多个焊盘的第一边界之间的距离大于或等于10μm。
在一些实施例中，所述发光基板还包括焊接图案，所述焊接图案设置于所述第一导电层远离所述衬底的表面，且至少覆盖所述开口。
另一方面，提供一种发光基板的制备方法。所述制备方法包括：在衬底 上形成第一导电层，所述第一导电层包括多个焊盘组，每个所述焊盘组包括多个焊盘。
在所述第一导电层远离所述衬底的一侧形成钝化层；所述钝化层设有多个开口，所述开口位于所述焊盘远离所述衬底的一侧，且与所述焊盘的边界之间具有间隙；所述钝化层包括第一爬坡部和第二爬坡部，所述第一爬坡部覆盖所述焊盘的第一边界的侧壁，所述第二爬坡部覆盖所述焊盘的第二边界的侧壁，所述第一边界为所述焊盘组中的多个焊盘相互靠近的边界，所述第二边界为所述焊盘组中的多个焊盘的其他边界。
在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案；所述第一保护图案覆盖所述第一爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第一保护图案与所述开口之间具有间隙。
在一些实施例中，在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案的过程中，同步形成第二保护图案；所述第二保护图案覆盖所述第二爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第二保护图案与所述开口之间具有间隙。
在一些实施例中，在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案的过程中，同步形成第三保护图案；所述第三保护图案覆盖目标区域；所述目标区域为所述焊盘、所述第一爬坡部和所述第二爬坡部所在的区域以外的区域。
在一些实施例中，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于18μm，且小于0.2mm。所述在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案包括：在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成保护膜。采用光刻工艺图案化所述保护膜，形成所述第一保护图案。
在一些实施例中，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于0.2mm。所述在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案包括：采用丝网印刷工艺形成所述第一保护图案。
再一方面，提供一种背光模组。所述背光模组包括上述任一实施例中所述的发光基板。
又一方面，提供一种显示装置，包括显示面板和上述背光模组，所述背光模组设置于显示面板的背光侧。
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的显示装置的结构图；
图2为沿图1中剖面线A-A＇的剖视图；
图3为根据一些实施例的发光基板的电路图；
图4为根据一些实施例的发光基板的结构图；
图5为根据一些实施例的发光基板的驱动焊盘组的局部放大图；
图6为根据一些实施例的发光基板的发光器件焊盘组的局部放大图；
图7为根据一些实施例的发光基板的驱动焊盘组上设有保护图案的局部放大图；
图8为根据一些实施例的发光基板的发光器件焊盘组上设有保护图案的局部放大图；
图9为沿图7中剖面线A-A＇的剖视图；
图10为沿图8中剖面线A-A＇的剖视图；
图11～图13为根据一些实施例的发光基板的制备方法的流程图。
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或 暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。
应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本公开的一些实施例提供了一种显示装置1000，参阅图1，显示装置1000可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。示例性地，该显示装置1000可以为电视机、笔记本电脑、平板电脑、手机、个人数字助理(英文：personal digital assistant；简称：PDA)、导航仪、可穿戴设备、增强现实(英文：Augmented Reality；简称：AR)设备、虚拟现实(英文：Virtual Reality；简称：VR)设备等任何具有显示功能的产品或者部件。
在一些实施例中，上述显示装置1000可以为液晶显示装置(Liquid Crystal Display；简称：LCD)。参阅图2，显示装置1000可以包括背光模组100、显示面板200和玻璃盖板300。显示面板200包括出光侧和背光侧。出光侧是指显示面板200用于显示画面的一侧(图2中显示面板200的上侧)，背光侧是指与出光侧相对的另一侧。背光模组100设置于显示面板200的背光侧(图2中显示面板200的下侧)，背光模组100用于为显示面板200提供光源。
参阅图2，上述显示面板200可以包括阵列基板210、对盒基板220以及设置在阵列基板210和对盒基板220之间的液晶层230。
其中，阵列基板210的每个子像素均设置有位于第一衬底211上的薄膜晶体管212(Thin-film transistor；简称：TFT)和像素电极213。薄膜晶体管212包括有源层、源极、漏极、栅极及栅绝缘层，源极和漏极分别与有源层接触，像素电极213与薄膜晶体管212的漏极电连接。
在一些实施例中，如图2所示，阵列基板210还包括设置在第一衬底211上的公共电极214。其中，像素电极213和公共电极214可以设置在不同层。在这种情况下，如图2所示，像素电极213和公共电极214之间设置有第一 绝缘层215。此外，在公共电极214设置在薄膜晶体管212和像素电极213之间的情况下，如图2所示，公共电极214与薄膜晶体管212之间还设置有第二绝缘层216。这里，公共电极214还可以设置于对盒基板220中，本公开实施例在此不做具体限定。
需要说明的是，像素电极213和公共电极214也可以设置在同一层(图中未示出)。在这种情况下，像素电极213和公共电极214均为包括多个条状子电极的梳齿结构。
在一些实施例中，如图2所示，对盒基板220可以包括设置在第二衬底221上的彩色滤光层222。在这种情况下，对盒基板220也可以称为彩膜基板(Color filter，简称CF)。其中，彩色滤光层222至少包括红色光阻单元、绿色光阻单元以及蓝色光阻单元，红色光阻单元、绿色光阻单元以及蓝色光阻单元分别与阵列基板210上的子像素一一正对。对盒基板220还包括设置在第二衬底120上的黑矩阵图案223，黑矩阵图案223用于将红色光阻单元、绿色光阻单元以及蓝色光阻单元间隔开。
在一些实施例中，如图2所示，液晶显示面板200还可以包括设置在对盒基板220远离液晶层230一侧的第一偏光片240以及设置在阵列基板210远离液晶层230一侧的第二偏光片250。
如图2所示，上述背光模组100可以包括发光基板110。发光基板110可以直接发射白色光线，白色光线经匀光处理后射向显示面板200。或者，发光基板110也可以发色其他色光，然后经色转换和匀光处理后射向显示面板200。
示例性地，参阅图2，发光基板110发射蓝色光线，背光模组100还包括量子点膜120，量子点膜30可以包括红色量子点材料、绿色量子点材料和透明材料。发光基板110发射的蓝色光线穿过红色量子点材料时，被转换为红色光线；穿过绿色量子点材料时，被转换为绿色光线；穿过透明材料时，不会发生色转换。然后，蓝色光线、红色光线和绿色光线以一定比例混合叠加后呈现为白光。
在一些实施例中，如图2所示，背光模组100还包括光学膜片130，光学膜片130可以包括扩散板和/或光学增亮膜，扩散板能够将白色光混匀，光学增亮膜能够提升背光模组100的出光效率。
如图3所示，发光基板110包括阵列排布的多个发光单元10和多条信号线20。其中，每个发光单元10包括串联和/或并联的多个发光器件11和至少一个驱动芯片12，驱动芯片12被配置为，驱动多个发光器件11发光。
示例性地，如图3所示，每个发光单元10包括6个依次串联的发光器件 11和一个驱动芯片12。当然，每个发光单元10还可以包括4个、5个、7个或8个发光器件11，并且发光单元10中多个发光器件11的连接方式并不仅限于串联，还可以是并联，本公开实施例不限于此。
在一些实施例中，上述背光模组100可以采用微LED的背光源，即该背光模组100所包括的发光基板110的发光器件11可以为微LED。其中，微LED包括微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称：Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称：Mini LED)。这里，Micro LED的尺寸(例如长度)小于50微米，例如，10微米～50微米；Mini LED的尺寸(例如长度)为50微米～150微米，例如80微米～120微米。
如图3和图4所示，上述发光基板110还包括多个焊盘组30，多个焊盘组30包括至少一个驱动焊盘组31和至少一个发光器件焊盘组32，发光器件11与发光器件焊盘组32连接，驱动芯片12与驱动焊盘组31连接。
示例性地，如图3、图4和图6所示，发光器件11包括阳极引脚P和阴极引脚N，发光器件焊盘组32包括阳极焊盘P＇和阴极焊盘N＇。此处，阳极焊盘P＇被配置为连接发光器件11的阳极，即阳极焊盘P＇与发光器件11的阳极引脚P连接；阴极焊盘N＇被配置为连接发光器件11的阴极，即阴极焊盘N＇与发光器件11的阴极引脚N连接。
示例性地，如图3、图4和图5所示，驱动芯片12包括第一引脚Di、第二引脚Pwr、第三引脚OT和第四引脚GND，驱动焊盘组31包括第一焊盘Di＇、第二焊盘Pwr＇、第三焊盘OT＇和第四焊盘GND＇。此处，第一焊盘Di＇被配置为连接第一引脚Di连接，第二焊盘Pwr＇被配置为连接第二引脚Pwr，第三焊盘OT＇被配置为连接第三引脚OT，第四焊盘GND＇被配置为连接第四引脚GND。
其中，上述多条信号线20包括源地址线21、源电压线22、驱动电压线23和公共电压线24。
如图3、图4和图5所示，源地址线21与驱动芯片12的第一引脚Di连接，被配置为传输第一输入信号，第一输入信号包括地址信号，以选通相应地址的驱动焊盘组31。例如，不同的驱动焊盘组31的地址可以相同或不同。第一输入信号可以为8bit的地址信号，通过解析该地址信号可以获知待传输的地址。
如图3、图4和图5所示，源电压线22与驱动芯片12的第二引脚Pwr连接，被配为传输第二输入信号，第二输入信号包括电源信号和/或载波通信信号，以向驱动芯片12提供电能和/或传输通信数据。例如，第二输入信号为 电源信号和载波通信信号，第二输入信号不仅为驱动芯片12提供电能，还向驱动芯片12传输通信数据，该通信数据可用于控制相应的发光器件11的发光时长，进而控制其视觉上的发光亮度。
如图3、图4和图5所示，驱动电压线23与驱动芯片12的第三引脚OT连接，多个发光器件10设置于，驱动电压线23与驱动芯片12的第三引脚OT连接的电路上。其中，驱动电压线23被配置为传输驱动电压，以驱动发光器件10发光。驱动芯片12的第三引脚OT可以输出输出信号，输出信号包括驱动信号和/或中继信号，以驱动发光器件11发光和/或作为其他驱动芯片12的第一输入信号。例如，输出信号包括驱动信号和中继信号，驱动信号用于控制发光器件11发光，中继信号用于给其他驱动芯片12提供地址信号，也就是说，该中继信号可以作为其他驱动芯片12的第一输入信号。
如图3、图4和图5所示，公共电压线24与驱动芯片12的第四引脚GND连接，被配为传输接收公共电压信号，公共电压信号包括接地信号。
需要说明的是，上述信号线20还可以转接线25，源地址线21、源电压线22、驱动电压线23和公共电压线24与发光器件11和/或驱动芯片12的连接，均可以通过转接线25连接，本公开实施例在此不做限定。
在此基础上，参阅图9和图10，上述发光基板110可以包括衬底1，以及沿垂直于衬底1且远离衬底1，依次叠置的第二导电层2、绝缘层3、第一导电层4和钝化层5。其中，结合图4，源地址线21、源电压线22、驱动电压线23和公共电压线24可以位于第二导电层2，转接线25和焊盘组30可以位于第一导电层4。
其中，钝化层5设有开口51，该开口51位于焊盘组30所包括的焊盘M远离衬底1的一侧，且与焊盘M的边界之间具有间隙，即该开口51暴露了焊盘M的至少部分，作为焊接区。因此，钝化层5在焊盘M的边缘需要进行爬坡，即从焊盘M周围的区域爬升至焊盘M的上侧。
需要说明的是，开口51的形状并不唯一，可以为圆形、多边形或不规则图形，本公开在此不做限定。图5中以五边形为例进行示意，图6中以矩形为例进行示意。
然而，钝化层5爬坡的部分容易断裂，导致焊盘M无法得到良好的保护，可靠性低；此外，在化金工艺前，在撕掉发光基板110上所贴附的保护膜的过程中，保护膜与钝化层5所产生的静电，也会对钝化层5的断裂处造成进一步的损伤，导致断裂处的钝化层进一步地脱落。这样，后续的化金工艺会在断裂处形成导电金属，该导电金属可能会导致相邻焊盘M之间短路，导致 产品良率降低。
需要说明的是，化金工艺即在焊盘M远离衬底1的表面形成焊接图案6，以便于发光器件11或驱动芯片12与其对应的焊盘组30的焊盘M通过焊接的方式连接固定。
为了解决上述问题，本公开的一些实施例提供的发光基板110，参阅图7和图9，发光基板110还包括第一保护图案71，第一保护图案71设置于钝化层5远离衬底1的一侧。
其中，参阅图9和图10，上述钝化层5包括第一爬坡部52和第二爬坡部53，第一爬坡部52覆盖焊盘M的第一边界L1的侧壁，第二爬坡部53覆盖焊盘M的第二边界L2的侧壁，第一边界L1为焊盘组30中的多个焊盘M相互靠近的边界，第二边界L2为焊盘组30中的多个焊盘M的其他边界。
在此基础上，参阅图7、图8、图9和图10，上述第一保护图案71覆盖第一爬坡部52，且延伸至钝化层5远离焊盘M的一侧。此处，第一保护图案71与开口51之间具有间隙，以避免第一保护图案71对开口51造成遮挡。
由上述可知，钝化层5的第一爬坡部52上设有第一保护图案71，这样的话，在钝化层5在第一爬坡部52处产生断裂后，该第一保护图案71仍可以覆盖该断裂处，避免焊盘M被暴露，对焊盘M起到保护的作用，提高可靠性；并且避免了化金工艺会在该断裂处形成导电金属而导致相邻焊盘M之间产生短路的问题，从而提高产品良率。
此外，由于钝化层5的第一爬坡部52与保护膜之间设有第一保护图案71，因此，在撕掉发光基板110上所贴附的保护膜的过程中，钝化层5的第一爬坡部52不会产生撕膜静电，防止了钝化层5的第一爬坡部52产生静电击伤的问题，且避免了钝化层5的第一爬坡部52被保护膜的粘力拉扯，从而与焊盘M相脱离的情况，从而提高产品良率。
在一些实施例中，如图9和图10所示，上述发光基板110还包括第二保护图案72，第二保护图案72设置于钝化层5远离衬底1的表面。
其中，参阅图7、图8、图9和图10，第二保护图案72覆盖第二爬坡部53，且延伸至钝化层5远离焊盘M的一侧。此处，第二保护图案72与开口51之间具有间隙，以避免第二保护图案72对开口51造成遮挡。
由上述可知，钝化层5的第二爬坡部53上设有第二保护图案72，这样的话，在钝化层5在第二爬坡部53处产生断裂后，该第二保护图案72仍可以覆盖该断裂处，避免焊盘M被暴露，对焊盘M起到保护的作用，提高可靠性；并且避免了化金工艺会在该断裂处形成导电金属而导致相邻焊盘M之间产生 短路的问题，从而提高产品良率。
此外，由于钝化层5的第二爬坡部53与保护膜之间设有第二保护图案72，因此，在撕掉发光基板110上所贴附的保护膜的过程中，钝化层5的第二爬坡部53不会产生撕膜静电，防止了钝化层5的第二爬坡部53产生静电击伤的问题，且避免了钝化层5的第二爬坡部53被保护膜的粘力拉扯，从而与焊盘M相脱离的情况，从而提高产品良率。
在一些实施例中，参阅图7、图8、图9和图10，上述发光基板110还包括第三保护图案73，第三保护图案73设置于钝化层5远离衬底1的表面。
其中，第三保护图案73覆盖目标区域，以保护发光基板110上的焊盘M、第一爬坡部52和第二爬坡部53所在的区域以外的区域。需要说明的是，目标区域为焊盘M、第一爬坡部52和第二爬坡部53所在的区域以外的区域。
可以理解的是，为了提高发光基板110的出光效率，上述第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73均可以采用反射率较高的材料制成，以将发光器件11射向发光基板110的光、以及被显示面板200所反射的光，反射至显示面板200，从而提高显示装置1000的出光效率。
示例性地，第一保护图案71的反射率大于或等于80％。这里，第一保护图案71的材料可以包括感光白色油墨或非感光白色油墨。需要说明的是，感光白色油墨是指，该白色油墨材料可以在曝光后发生化学变化，并经过适当的显影、刻蚀处理，能够图案化的白色油墨材料，即可以通过光刻工艺进行图案化处理；非感光白色油墨是指，该白色油墨在曝光后不会化学变化，无法通过光刻工艺进行图案化处理。
示例性地，第二保护图案72的反射率大于或等于80％。这里，第二保护图案72的材料可以包括感光白色油墨或非感光白色油墨。需要说明的是，感光白色油墨和非感光白色油墨可以参考上文，本公开实施例在此不做赘述。
示例性地，第三保护图案73的反射率大于或等于80％。这里，第三保护图案73的材料可以包括感光白色油墨或非感光白色油墨。需要说明的是，感光白色油墨和非感光白色油墨可以参考上文，本公开实施例在此不做赘述。
可以理解的是，上述第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73可以在同一工序中形成，也可以是在不同工序中分别形成。
示例性地，通过一次光刻工艺或丝网印刷工艺直接形成第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73。示例性地，通过一次光刻工艺或丝网印刷工艺形成第一保护图案71和第二保护图案72，通过另一次光刻工艺或丝网印刷工艺形成第三保护图案73。示例性地，通过一次光刻工艺或丝网印刷工 艺形成第一保护图案71，通过另一次光刻工艺或丝网印刷工艺形成第二保护图案72，通过再一次光刻工艺或丝网印刷工艺形成第三保护图案73，本公开实施例对此不作限定。
其中，在第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73通过一次光刻工艺或丝网印刷工艺直接形成的情况下，第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73的材料相同，且同层设置，工艺简单，成本较低。
以下以第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73通过一次光刻工艺或丝网印刷工艺直接形成为例进行示意，并不对本公开实施例造成限定。
为了使得第一保护图案71可以覆盖第一爬坡部52，且延伸至钝化层5远离焊盘M的一侧，以及第一保护图案71还与开口51之间具有间隙，根据不同的制备工艺，开口51与焊盘M的第一边界L1之间最小距离不同。
此外，为了使得第二保护图案72可以覆盖第二爬坡部53，且延伸至钝化层5远离焊盘M的一侧，以及第二保护图案72还与开口51之间具有间隙，根据不同的制备工艺，开口51与焊盘M的第二边界L2之间最小距离不同。
综上所述，根据不同的制备工艺，开口51与焊盘M的边界之间最小距离不同。
其中，上述第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73均可以采用光刻工艺或丝网印刷工艺形成。这里，光刻工艺的精度为9μm，丝网印刷为0.1mm。
基于此，参阅图9和图10，在上述开口51的边界与焊盘M的边界的最小距离D1大于或等于18μm，且小于0.2mm的情况下，第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73可以采用光刻工艺形成。此时，第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73的材料包括感光材料，例如，感光白色油墨，本公开实施例不限于此。
示例性地，在75寸的发光基板110中，开口51为五边形，且开口51与焊盘M的第一边界L1最近，该距离为27μm。其中，上述第一保护图案71与开口51的距离为15μm，第一保护图案71与焊盘M的第一边界L1的距离为12μm，也就是说，第一保护图案71与开口51的距离和第一保护图案71与焊盘M的第一边界L1的距离均大于9μm，满足光刻工艺的精度要求。
参阅图9和图10，在上述开口51的边界与焊盘M的边界的最小距离D1大于或等于0.2mm的情况下，第一保护图案71、第二保护图案72和第三保护图案73还可以采用丝网印刷工艺形成。此时，第一保护图案71、第二保护 图案72和第三保护图案73的材料包括非感光材料，例如，白色油墨，本公开实施例不限于此。
其中，上述开口51的边界与焊盘M的边界之间的距离的增大，可以通过增大焊盘M的面积来实现。示例性地，上述开口51的边界与焊盘M的第一边界L1的距离最近，需要增大开口51的边界与焊盘M的第一边界L1之间的距离，以满足工艺精度的要求。此时，可以增大焊盘M的面积，即减小焊盘组30中的多个焊盘M的第一边界L1之间的距离。这样的话，无需改变焊盘组30中的多个焊盘M对应的多个开口51的位置，在该多个开口51处与多个焊盘M连接的驱动芯片12的尺寸无需变化，即可以在不改变驱动芯片12或发光器件11的尺寸的情况下，增大开口51的边界与焊盘M的边界之间的距离，从而降低第一保护图案71和第二保护图案72制备的工艺难度，降低成本。
需要说明的是，参阅图9和图10，在减小焊盘组30中的多个焊盘M的第一边界L1之间的距离D2的过程中，每个焊盘组30中的多个焊盘M的第一边界L1之间的距离D2大于或等于10μm，以避免形成焊盘组30中的多个焊盘M的过程中，相邻的两个焊盘M之间产生短路的问题。
在一些实施例中，参阅图9，上述第二导电层2还包括多个支撑图案26，每个驱动焊盘组31在衬底1上的正投影，与一个支撑图案26在衬底1上的正投影至少部分重合，以起到降低驱动焊盘组31的各个焊盘M之间的段差的作用，降低后续工艺的难度。需要说明的是，该支撑图案26与信号线20电绝缘。
在此基础上，每个支撑图案26可以包括四个支撑板261，且四个支撑板261相分离。其中，在每个驱动焊盘组31中，四个支撑板261分别对应设置在第一焊盘Di＇、第二焊盘Pwr＇、第三焊盘OT＇和第四焊盘GND＇靠近衬底1的一侧，且开口51在衬底1上的正投影位于，支撑板261在衬底1的正投影内。以这种方式设置，在驱动焊盘组31中的焊盘M在作为测试点位使用时候，将其扎穿，该测试点位处的焊盘M也不会在扎穿处短路，可靠性更高。
在一些实施例中，参阅图9和图10，上述发光基板110还包括焊接图案6，焊接图案6设置于第一导电层4远离衬底1的表面，且至少覆盖开口51。也就是说，焊接图案6位于焊盘M远离衬底1的表面，以便于发光器件11或驱动芯片12与其对应的焊盘组30的焊盘M通过焊接的方式连接固定。
本公开的一些实施例还提供一种发光基板的制备方法，参阅图11，该发 光基板的制备方法包括S100～S300。
S100：在衬底1上形成第一导电层4。
上述步骤中，第一导电层4包括多个焊盘组30，每个焊盘组30包括多个焊盘M。
其中，上述在衬底1上形成第一导电层4的工艺方法并不唯一。示例性地，在衬底1上通过涂覆或化学沉积的方法形成第一导电膜，并对第一导电膜进行掩膜曝光、显影以及刻蚀工艺形成多个焊盘组30。
S200：在第一导电层4远离衬底1的一侧形成钝化层5。
上述步骤中，钝化层5设有多个开口51，开口51位于焊盘M远离衬底1的一侧，且与焊盘M的边界之间具有间隙。其中，钝化层5包括第一爬坡部52和第二爬坡部53，第一爬坡部52覆盖焊盘M的第一边界L1的侧壁，第二爬坡部53覆盖焊盘M的第二边界L2的侧壁，第一边界L1为焊盘组30中的多个焊盘M相互靠近的边界，第二边界L2为焊盘组30中的多个焊盘M的其他边界。
其中，上述在衬底1上形成钝化层5的工艺方法并不唯一。示例性地，在衬底1上通过涂覆或化学沉积的方法形成钝化膜，并对钝化膜进行掩膜曝光、显影以及刻蚀工艺形成多个开口51。
S300：在钝化层5远离衬底1的一侧形成第一保护图案71。
上述步骤中，第一保护图案71覆盖第一爬坡部51，且延伸至钝化层5远离焊盘M的一侧，第一保护图案71与开口51之间具有间隙。
在开口51的边界与焊盘M的边界的最小距离大于或等于18μm，且小于0.2mm的情况下，参阅图12，上述S300可以包括S310～S320。
S310：在钝化层5远离衬底1的一侧形成保护膜。
上述步骤中，可以通过涂覆或化学沉积的方法形成保护膜。保护膜的材料可以是感光材料，例如感光白色油墨。
S320：采用光刻工艺图案化保护膜，形成第一保护图案71。
上述步骤中，光刻工艺即对保护膜进行掩膜曝光、显影以及刻蚀从而形成第一保护图案71。
在开口51的边界与焊盘M的边界的最小距离大于或等于0.2mm的情况下，参阅图13，上述S300可以包括S330。
S330：采用丝网印刷工艺形成第一保护图案71。
在一些实施例中，在S300的过程中，可以同步形成第二保护图案72。其中，第二保护图案72覆盖第二爬坡部53，且延伸至钝化层5远离焊盘M的 一侧，第二保护图案72与开口51之间具有间隙。
在一些实施例中，在S300的过程中，还可以同步形成第三保护图案73。其中，第三保护图案73覆盖目标区域，目标区域为焊盘M、第一爬坡部52和第二爬坡部53所在的区域以外的区域。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
- 一种发光基板，包括：衬底；第一导电层，设置于所述衬底的一侧；所述第一导电层包括多个焊盘组，每个所述焊盘组包括多个焊盘；钝化层，设置于所述第一导电层远离所述衬底的一侧；所述钝化层设有多个开口，所述开口位于所述焊盘远离所述衬底的一侧，且与所述焊盘的边界之间具有间隙；所述钝化层包括第一爬坡部和第二爬坡部，所述第一爬坡部覆盖所述焊盘的第一边界的侧壁，所述第二爬坡部覆盖所述焊盘的第二边界的侧壁，所述第一边界为所述焊盘组中的多个焊盘相互靠近的边界，所述第二边界为所述焊盘组中的多个焊盘的其他边界；第一保护图案，设置于所述钝化层远离所述衬底的一侧；所述第一保护图案覆盖所述第一爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第一保护图案与所述开口之间具有间隙。
- 根据权利要求1所述的发光基板，还包括：第二保护图案，设置于所述钝化层远离所述衬底的表面；所述第二保护图案覆盖所述第二爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第二保护图案与所述开口之间具有间隙。
- 根据权利要求1或2所述的发光基板，还包括：第三保护图案，设置于所述钝化层远离所述衬底的表面，且覆盖目标区域；所述目标区域为所述焊盘、所述第一爬坡部和所述第二爬坡部所在的区域以外的区域。
- 根据权利要求1～3中任一项所述的发光基板，其中，所述第一保护图案的反射率大于或等于80％；在所述发光基板还包括所述第二保护图案的情况下，所述第二保护图案的反射率大于或等于80％；在所述发光基板还包括第三保护图案的情况下，所述第三保护图案的反射率大于或等于80％。
- 根据权利要求1～4中任一项所述的发光基板，其中，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于18μm，且小于0.2mm；或，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于0.2mm。
- 根据权利要求5所述的发光基板，其中，所述第一保护图案的材料包括感光白色油墨；在所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于0.2mm的情 况下，所述第一保护图案的材料还包括非感光白色油墨。
- 根据权利要求1～6中任一项所述的发光基板，包括第一保护图案、第二保护图案和第三保护图案，所述第一保护图案、所述第二保护图案和所述第三保护图案的材料相同，且同层设置。
- 根据权利要求1～7中任一项所述的发光基板，其中，所述多个焊盘组包括驱动焊盘组，所述驱动焊盘组包括：第一焊盘，被配置为连接驱动芯片的第一引脚；第二焊盘，被配置为连接所述驱动芯片的第二引脚；第三焊盘，被配置为连接所述驱动芯片的第三引脚；第四焊盘，被配置为连接所述驱动芯片的第四引脚。
- 根据权利要求8所述的发光基板，还包括：第二导电层，设置于所述第一导电层和所述衬底之间；所述第二导电层包括多个支撑图案，每个驱动焊盘组在所述衬底上的正投影，与一个支撑图案在所述衬底上的正投影至少部分重合；绝缘层，设置于所述第二导电层和所述第一导电层之间。
- 根据权利要求9所述的发光基板，其中，每个所述支撑图案包括四个支撑板，且所述四个支撑板相分离；在每个驱动焊盘组中，所述四个支撑板分别对应设置在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘靠近所述衬底的一侧，且所述开口在所述衬底上的正投影位于，所述支撑板在所述衬底的正投影内。
- 根据权利要求1～10中任一项所述的发光基板，其中，所述多个焊盘组包括发光器件焊盘组，所述发光器件焊盘组包括：阳极焊盘，被配置为连接发光器件的阳极阴极焊盘，被配置为连接发光器件的阴极。
- 根据权利要求1～11中任一项所述的发光基板，其中，每个焊盘组中的多个焊盘的第一边界之间的距离大于或等于10μm。
- 根据权利要求1～12中任一项所述的发光基板，还包括：焊接图案，设置于所述第一导电层远离所述衬底的表面，且至少覆盖所述开口。
- 一种发光基板的制备方法，包括，在衬底上形成第一导电层，所述第一导电层包括多个焊盘组，每个所述焊盘组包括多个焊盘；在所述第一导电层远离所述衬底的一侧形成钝化层；所述钝化层设有多 个开口，所述开口位于所述焊盘远离所述衬底的一侧，且与所述焊盘的边界之间具有间隙；所述钝化层包括第一爬坡部和第二爬坡部，所述第一爬坡部覆盖所述焊盘的第一边界的侧壁，所述第二爬坡部覆盖所述焊盘的第二边界的侧壁，所述第一边界为所述焊盘组中的多个焊盘相互靠近的边界，所述第二边界为所述焊盘组中的多个焊盘的其他边界；在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案；所述第一保护图案覆盖所述第一爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第一保护图案与所述开口之间具有间隙。
- 根据权利要求14所述的制备方法，其中，在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案的过程中，同步形成第二保护图案；所述第二保护图案覆盖所述第二爬坡部，且延伸至所述钝化层远离所述焊盘的一侧；所述第二保护图案与所述开口之间具有间隙。
- 根据权利要求14或15所述的制备方法，其中，在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案的过程中，同步形成第三保护图案；所述第三保护图案覆盖目标区域；所述目标区域为所述焊盘、所述第一爬坡部和所述第二爬坡部所在的区域以外的区域。
- 根据权利要求14～16中任一项所述的制备方法，其中，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于18μm，且小于0.2mm；所述在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案包括：在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成保护膜；采用光刻工艺图案化所述保护膜，形成所述第一保护图案。
- 根据权利要求14～16中任一项所述的制备方法，其中，所述开口的边界与所述焊盘的边界的最小距离大于或等于0.2mm；所述在所述钝化层远离所述衬底的一侧形成第一保护图案包括：采用丝网印刷工艺形成所述第一保护图案。
- 一种背光模组，包括：发光基板，所述发光基板为如权利要求1～13中任一项所述的发光基板。
- 一种显示装置，包括：显示面板；如权利要求19所述的背光模组，设置于所述显示面板的背光侧。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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