CN117182385A - 焊剂 - Google Patents

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CN117182385A
CN117182385A CN202310644501.2A CN202310644501A CN117182385A CN 117182385 A CN117182385 A CN 117182385A CN 202310644501 A CN202310644501 A CN 202310644501A CN 117182385 A CN117182385 A CN 117182385A
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篠原猛真
山崎裕之
白鸟正人
中村胜司
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Senju Metal Industry Co Ltd
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Senju Metal Industry Co Ltd
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Abstract

本发明涉及焊剂。焊剂含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。ΔG＝平衡配置的G0‑单体(有机酸、Bi)的合计G0(1)G0＝H0‑T(K)×S0G0：吉布斯能H0：焓T：温度S0：熵。

Description

焊剂
技术领域
本发明涉及含有松香类树脂的焊剂。
背景技术
近年来，从减少部件损伤和削减机械耗电量出发，想要降低作业温度的需求变高。因此，例如如日本特开2022-43721号公报所示，着眼于低熔点的软钎料。在日本特开2022-43721号公报中提出了：提供一种软钎料合金，其含有Bi、In和Sn，含有46质量％以上且72质量％以下的Bi、26质量％以上且54质量％以下的In、2质量％以下的Sn，熔点为86～111℃。另外，作为低温的共晶软钎料，还着眼于Sn-58Bi(Sn42Bi58)。
发明内容
发明所要解决的问题
另一方面，在含Bi软钎料中，如果软钎焊后在焊剂残渣存在下置于高湿度等环境中，则存在由于Bi的溶出而在软钎焊部发生腐蚀的风险。
本发明是鉴于这样的问题而完成的，提供能够抑制Bi的溶出量的焊剂。
用于解决问题的方法
[概念1]
本发明的焊剂可以含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。
ΔG＝平衡配置的G0-单体(有机酸、Bi)的合计G0 (1)
G0＝H0-T(K)×S0
G0：吉布斯能
H0：焓
T：温度
S0：熵
[概念2]
本发明的焊剂可以含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上，
上述羟基羧酸或上述不饱和羧酸的碳原子数为4以上且12以下。
[概念3]
根据概念1所述的焊剂，其中，可以含有不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上。
[概念4]
在概念1～3中任一项所述的焊剂中，
作为(B)成分，可以具有上述不饱和羧酸，
不饱和键的数量可以为2以下。
[概念5]
在概念1～4中任一项所述的焊剂中，
上述羟基羧酸或上述不饱和羧酸中的羧基的数量可以为1以上且3以下。
[概念6]
在概念1～5中任一项所述的焊剂中，
作为(B)成分，可以具有上述羟基羧酸，
羟基的数量可以为1以上且4以下。
[概念7]
在概念1～6中任一项所述的焊剂中，
作为(B)成分，可以具有上述不饱和羧酸，
羟基的数量可以为3以下。
[概念8]
在概念1～7中任一项所述的焊剂中，
作为(B)成分，可以含有柠檬酸、苹果酸、乌头酸和酒石酸中的任意一种以上。
[概念9]
在概念1～8中任一项所述的焊剂中，
可以含有65质量％以上且95质量％以下的溶剂。
[概念10]
概念1～9中任一项所述的焊剂可以是含有Bi的软钎料用焊剂。
[概念11]
概念1～10中任一项所述的焊剂可以不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。
[概念12]
概念1～11中任一项所述的焊剂可以是射流焊接装置中使用的焊剂。
[概念13]
本发明的焊剂是含有Bi的软钎料用焊剂，其中，
可以含有：
(A)松香类树脂；
(B)0.15质量％以上的柠檬酸、苹果酸和酒石酸中的任意一种以上；以及
(C)65质量％以上且95质量％以下的溶剂，
可以不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。
[概念14]
本发明的焊剂是含有Bi的软钎料用焊剂，其中，
可以含有(A)松香类树脂、和(B)0.15质量％以上的乌头酸。
发明效果
根据本发明，能够提供能够抑制Bi的溶出量的焊剂。
附图说明
图1是示出不饱和羧酸发生水合反应而生成羟基羧酸的方式的一例的图。
图2是示出在实施例1的焊剂中使柠檬酸的含量变化的结果的图表。
图3是示出射流焊接装置的一例的侧视图。
图4是示出射流焊接装置的另一例的侧视图。
具体实施方式
以下，对本实施方式的优选实施方式进行详细说明。本实施方式中的“或”是包含“和”的概念，例如A或B表示A、B、以及A和B两者中的任意一种情况。
本实施方式的焊剂具有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸(羟基羧酸)、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上。不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上相对于焊剂整体的含量为0.2质量％以上是有益的，为1.0质量％以上是特别有益的(参考后述的图2)。不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上的含量过多时，焊剂残渣容易吸收水分，成为吸湿、发粘、腐蚀等的原因，因此，作为上限值，优选为5.0质量％，更优选为4.0质量％，进一步更优选为3.5质量％。根据本申请的发明人的研究，通过使用这样的焊剂，能够显著地抑制Bi溶出量。
本申请的发明人进行了确认，结果能够确认到，在含有松香类树脂的焊剂中，在Bi溶出量与由下述式(1)计算出的ΔG的绝对值之间存在相关关系。因此，从抑制Bi溶出量的观点出发，优选使用由下述式(1)计算出的ΔG的绝对值小的不具有芳香环的羟基羧酸或者通过进行水合反应而成为这样的羟基羧酸的不具有芳香环的不饱和羧酸。特别是能够确认到，在ΔG的值的绝对值为0.02以下时优良，在ΔG的值的绝对值为0.014以下时特别优良。需要说明的是，作为这样ΔG的值的绝对值变小的羟基羧酸或不饱和羧酸，可以使用不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上。
ΔG＝平衡配置的G0-单体(有机酸、Bi)的合计G0
G0＝H0-T(K)×S0 (1)
G0：吉布斯能
H0：焓
T：温度
S0：熵
分析条件如下所述，使用分子建模软件“Spartan’20”进行分析。
·在化合物的-COOH基未离子化的状态下进行计算
·计算化合物单体和Bi单体的G0
·将Bi(以OH基的O与Bi的距离为的方式)配置在化合物的附近，计算平衡配置的G0
·在温度为标准状态的25℃下计算
从不具有芳香环的羟基羧酸或者通过进行水合反应而成为羟基羧酸的不具有芳香环的不饱和羧酸的ΔG的绝对值减小的观点出发，满足以下所示的(1)～(5)中的任一个以上条件是优选的。需要说明的是，关于不饱和羧酸，ΔG的绝对值的值不一定变小，但是，通过添加水，在不饱和键的部位发生水合反应，生成羟基(参考图1)，因此，其结果是所生成的羟基羧酸的ΔG的绝对值为较小的值。
(1)(B)成分中的不具有芳香环的羟基羧酸或不饱和羧酸的碳原子数为4以上且12以下。
(2)作为(B)成分，具有不饱和羧酸，不饱和键的数量为2以下。
(3)(B)成分中的不具有芳香环的羟基羧酸或不饱和羧酸中的羧基的数量为1以上且3以下。
(4)作为(B)成分，具有羟基羧酸，羟基的数量为1以上且4以下。
(5)作为(B)成分，具有不饱和羧酸，羟基的数量为3以下。
作为(B)成分，可以使用柠檬酸、苹果酸、乌头酸和酒石酸中的任意一种以上。柠檬酸、苹果酸、反式乌头酸和酒石酸的结构式如下所述。需要说明的是，柠檬酸的ΔG为-0.00547，苹果酸的ΔG为-0.01377，酒石酸的ΔG为-0.00837。
[柠檬酸]
[苹果酸]
[反式乌头酸]
[酒石酸]
在本实施方式中，作为其它羟基羧酸，例如可以使用DL-2-羟基丁酸(ΔG＝-0.01019)、DL-3-羟基丁酸(ΔG＝-0.01165)、亮氨酸(ΔG＝-0.00874)、3-羟基异戊酸(ΔG＝-0.01079)、3-羟基-3-甲基戊酸(ΔG＝-0.00882)、2,3,4,5-四羟基己二酸(ΔG＝-0.00581)、2-羟基正辛酸(ΔG＝-0.00921)、12-羟基硬脂酸(ΔG＝-0.00766)等。相反，乳酸(ΔG＝-0.03456)、2-羟基棕榈酸(ΔG＝-0.02667)等的ΔG的绝对值大，是不优选的。因此，也可以设定为不含乳酸、2-羟基棕榈酸的方式。
需要说明的是，在水溶性的焊剂中大多使用柠檬酸、苹果酸、乌头酸、酒石酸等具有羟基的有机酸，设想利用水等焊剂清洗液进行清洗。与此相对，在无清洗的情况下一般使用含有松香树脂的焊剂。其理由是因为，如果在含有松香树脂的焊剂中使用柠檬酸、苹果酸、乌头酸、酒石酸等具有羟基的有机酸，则焊剂残渣中的羟基吸收水分，成为腐蚀的原因。
如以下所示，如果乌头酸进行水合反应则生成柠檬酸，因此推测乌头酸变为柠檬酸。需要说明的是，作为乌头酸，可以使用反式乌头酸。
焊剂可以是液体焊剂，也可以含有溶剂。溶剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。作为溶剂，可以列举例如水、醇类溶剂、二醇醚类溶剂、萜品醇类等。作为醇类溶剂，可以列举例如乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、2-甲基戊烷-2,4-二醇、1,1,1-三(羟甲基)丙烷、2-乙基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、2,2′-氧代双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、1-乙炔基-1-环己醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作为二醇醚类溶剂，可以列举例如二乙二醇单-2-乙基己醚、乙二醇单苯醚、二乙二醇单己醚(己基二甘醇)、二乙二醇二丁醚、三乙二醇单丁醚、三丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁基甲醚、四乙二醇二甲醚等。
从提高预加热中的挥发性的观点出发，溶剂优选包含沸点为100℃以下的溶剂。从特定活性剂的溶解性的观点出发，沸点为100℃以下的溶剂优选为醇类溶剂。醇类溶剂优选包含2-丙醇。
焊剂中的溶剂的含量相对于焊剂的总量(100质量％)优选为40质量％以上且98质量％以下，更优选为65质量％以上且95质量％以下，进一步优选为70质量％以上且95质量％以下。
本实施方式的焊剂用在Sn-50In(50Sn50In)、Sn58Bi(42Sn58Bi)、Sn57Bi1Ag(42Sn57Bi1Ag)、SAC305(96.5Sn3Ag0.5Cu)软钎料合金等中，但从能够减少Bi的含量的观点出发，用在Sn58Bi、Sn57Bi1Ag等含有Bi的软钎料(含Bi软钎料)中是非常有益的。使用本实施方式的焊剂的软钎料可以是无铅软钎料。另外，在本实施方式中，还提供焊膏，从如上所述能够减少Bi的含量的观点出发，含有Sn58Bi、Sn57Bi1Ag等含有Bi的软钎料(含Bi软钎料)和焊剂的焊膏是特别有益的。另外，在本实施方式中，还提供使用本实施方式的焊剂、焊膏制造的基板、电子设备等。
作为松香类树脂，可以列举例如脂松香、木松香、妥尔油松香等原料松香、由原料松香得到的衍生物。作为衍生物，可以列举例如纯化松香、改性松香等。作为改性松香，还可以列举例如氢化松香、聚合松香、聚合氢化松香、歧化松香、歧化氢化松香、酸改性松香、松香酯、酸改性氢化松香、酸酐改性氢化松香、酸改性歧化松香、酸酐改性歧化松香、酚改性松香和α,β不饱和羧酸改性物(丙烯酸化松香、马来酸化松香、富马酸化松香等)、以及聚合松香的纯化物、氢化物和歧化物、以及α,β不饱和羧酸改性物的纯化物、氢化物和歧化物、松香醇、松香胺、氢化松香醇、松香酯、氢化松香甘油酯等氢化松香酯、松香皂、氢化松香皂、酸改性松香皂、丙烯酸改性松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性歧化松香等。这些松香类树脂可以单独使用一种，或者组合使用两种以上。
焊剂中的松香的含量相对于焊剂的总量(100质量％)优选为1质量％以上且30质量％以下，更优选为2质量％以上且25质量％以下，进一步优选为2质量％以上且20质量％以下。通过使焊剂含有松香类树脂，能够得到提高活性成分的耐热性这样的效果。相对于焊剂整体，松香类树脂的含量小于1质量％时不能确保耐热性，超过30质量％时焊剂涂布后的基板的发粘变得明显，因此，相对于焊剂整体，松香类树脂为1～30质量％是有益的。
本实施方式的焊剂中所含的活性剂除了(B)不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上以外，还可以含有其它活性剂。作为其它活性剂，可以列举例如(B)以外的其它有机酸类活性剂、胺类活性剂、卤素类活性剂、有机磷化合物等。
作为有机酸类活性剂，可以列举例如琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、吡啶甲酸、2,2-双(羟甲基)丙酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸、4-叔丁基苯甲酸、棕榈酸、2-乙基己基膦酸单-2-乙基己酯、二聚酸、三聚酸、作为在二聚酸中添加有氢的氢化物的氢化二聚酸、作为在三聚酸中添加有氢的氢化物的氢化三聚酸等。作为胺类活性剂，可以列举例如松香胺、唑类、胍类、烷基胺化合物、氨基醇化合物等。作为卤素类活性剂，可以列举例如胺氢卤酸盐、胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物等。作为氨基醇化合物，可以列举例如N,N,N’,N’-四(2-羟基丙基)乙二胺、单异丙醇胺等。
作为胺氢卤酸盐，可以列举例如环己胺氢溴酸盐、十六烷基胺氢溴酸盐、硬脂胺氢溴酸盐、乙胺氢溴酸盐、1,3-二苯基胍氢溴酸盐、乙胺盐酸盐、硬脂胺盐酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、二乙醇胺盐酸盐、2-乙基己胺氢溴酸盐、吡啶氢溴酸盐、异丙胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二甲胺氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-乙基己胺盐酸盐、异丙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐、2-甲基哌啶氢溴酸盐、1,3-二苯基胍盐酸盐、二甲基苄胺盐酸盐、水合肼氢溴酸盐、二甲基环己胺盐酸盐、三壬基胺氢溴酸盐、二乙基苯胺氢溴酸盐、2-二乙氨基乙醇氢溴酸盐、2-二乙氨基乙醇盐酸盐、氯化铵、二烯丙胺盐酸盐、二烯丙胺氢溴酸盐、二乙胺盐酸盐、三乙胺氢溴酸盐、三乙胺盐酸盐、肼一盐酸盐、肼二盐酸盐、肼一氢溴酸盐、肼二氢溴酸盐、吡啶盐酸盐、苯胺氢溴酸盐、丁胺盐酸盐、己胺盐酸盐、正辛胺盐酸盐、十二烷基胺盐酸盐、二甲基环己胺氢溴酸盐、乙二胺二氢溴酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-苯基咪唑氢溴酸盐、4-苄基吡啶氢溴酸盐、L-谷氨酸盐酸盐、N-甲基吗啉盐酸盐、甜菜碱盐酸盐、2-甲基哌啶氢碘酸盐、环己胺氢碘酸盐、1,3-二苯基胍氢氟酸盐、二乙胺氢氟酸盐、2-乙基己胺氢氟酸盐、环己胺氢氟酸盐、乙胺氢氟酸盐、松香胺氢氟酸盐、环己胺四氟硼酸盐和二环己胺四氟硼酸盐等。
作为有机卤素化合物，可以列举四溴甲烷、1,1,2,2-四溴丁烷、1,2-二溴-2-丁烯、2,3-二溴-1-丙醇、1,2-二溴-2,3-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇、三烯丙基异氰脲酸酯六溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、作为有机氯化合物的氯烷烃、氯化脂肪酸酯、氯桥酸、氯桥酸酐等。
作为有机磷化合物，可以列举例如酸式磷酸酯、酸式膦酸酯、酸式次膦酸酯等。作为酸式磷酸酯，可以列举例如酸式磷酸甲酯、酸式磷酸乙酯、酸式磷酸异丙酯、酸式磷酸单丁酯、酸式磷酸丁酯、酸式磷酸二丁酯、酸式磷酸丁氧基乙酯、酸式磷酸2-乙基己酯、磷酸双(2-乙基己基)酯、酸式磷酸单异癸酯、酸式磷酸二异癸酯、酸式磷酸月桂酯、酸式磷酸异十三烷基酯、酸式磷酸硬脂酯、酸式磷酸油烯酯、磷酸牛油酯、磷酸椰油酯、酸式磷酸异硬脂酯、酸式磷酸烷基酯、酸式磷酸二十四烷基酯、酸式磷酸乙二醇酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯酸式磷酸酯、焦磷酸二丁酯酸式磷酸酯等。作为酸式膦酸酯，可以列举例如(2-乙基己基)膦酸-2-乙基己酯、(正辛基)膦酸正辛酯、(正癸基)膦酸正癸酯、(正丁基)膦酸正丁酯、(异癸基)膦酸异癸酯等(烷基)膦酸烷基酯、(对甲基苄基)膦酸二乙酯等。作为酸式次膦酸酯，可以列举例如苯基取代次膦酸等。作为苯基取代次膦酸，可以列举例如苯基次膦酸和二苯基次膦酸。
焊剂可以含有表面活性剂。作为表面活性剂，可以列举非离子系表面活性剂、弱阳离子系表面活性剂等。
作为非离子系表面活性剂，可以列举例如聚乙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族醇聚氧乙烯加成物、芳香族醇聚氧乙烯加成物、多元醇聚氧乙烯加成物。
作为弱阳离子系表面活性剂，可以列举例如末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族胺聚氧乙烯加成物、芳香族胺聚氧乙烯加成物、多元胺聚氧乙烯加成物。
作为上述以外的表面活性剂，可以列举例如聚氧化烯炔二醇类、聚氧化烯甘油醚、聚氧化烯烷基醚、聚氧化烯酯、聚氧化烯烷基胺、聚氧化烯烷基酰胺等。
本实施方式的焊剂可以是在射流焊接装置100中使用的焊剂(参考图3和图4)。在像射流焊接装置100那样喷射大量焊剂的装置中，Bi溶出量大多成为问题，因此，作为在射流焊接装置100中使用的焊剂，使用本实施方式的焊剂是非常有益的。
作为射流焊接装置100，例如可以采用如图3和图4所示构成的装置。作为一例，射流焊接装置100可以具有：储存熔融软钎料S的储存槽110以及供给熔融软钎料S的第一供给部120和第二供给部130。第一供给部120可以具有第一壳体121、作为第一驱动部的第一泵141和喷出受到来自第一泵141的驱动力的熔融软钎料S的一个或两个以上第一供给口125。第二供给部130可以具有第二壳体131、作为第二驱动部的第二泵146和喷出受到来自第二泵146的驱动力的熔融软钎料S的一个或两个以上第二供给口135。可以为如下方式：从第一供给口125供给的熔融软钎料S与从第二供给口135供给的熔融软钎料S混合，混合后的熔融软钎料S在第一供给口125与第二供给口135之间不离开由输送部输送的基板(参考图4)。这种情况下，混合后的熔融软钎料S的上表面在第一供给口125与第二供给口135之间的沿着基板输送方向的整个长度区域中不会位于比输送基板的输送轨道6的下端更靠下方的位置。另外，也可以是在沿着基板输送方向A的第一供给口125与第二供给口135之间不设置熔融软钎料S向下方落下的部位的方式(参考图4)。如果从第一供给口125供给的熔融软钎料S与从第二供给口135供给的熔融软钎料S分离、朝向储存的熔融软钎料S落下，则此时与较多的氧接触。因此，推测氧化渣(渣滓)等氧化物的产生变多，但通过采用在第一供给口125与第二供给口135之间不设置熔融软钎料S向下方落下的部位的方式，能够防止这样的不良情况。因此，通过使用本实施方式中提供的焊剂、并且采用这样的方式，能够期待显著地抑制氧化渣(渣滓)等氧化物的产生。
[实施例]
将表1～3所示的实施例1～7和比较例1～12的焊剂(50μl)涂布在铜板(纵30mm×横30mm×厚度0.3mm)上的0.3g的圆板状的Sn58Bi软钎料合金上。将铜板上的涂布有焊剂的Sn58Bi软钎料合金在180℃加热30秒钟，由此利用铜板实施扩展试验。使利用铜板的扩展试验后的铜板上的焊剂残渣溶解在丙酮中，作为样品回收。使用Agilent Technologies公司的ICP质谱装置(ICP-MS)(RF功率：1600W)对采集的样品进行分析，测定Bi的溶出量。
作为样品的回收方法，使铜板扩展后的样品浸渍在5g丙酮中。用石蜡纸盖上后，施加30分钟超声波，采集丙酮和溶出在丙酮中的物质(金属离子)作为样品。
利用ICP质谱装置的试验结果(Bi溶出量)如表1～3所示。在Bi的溶出量多的情况下，软钎料合金中所含的Bi的腐蚀被促进，另一方面，在Bi的溶出量少的情况下，能够抑制软钎料合金中所含的Bi的腐蚀。在基于实施例的方式中确认到，能够将Bi的溶出量抑制得较少，能够抑制软钎料合金中所含的Bi的腐蚀。
[表1]
比较例1 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6
丙烯酸改性氢化松香 3.50 3.50 3.50 3.50 3.50 3.50 3.50
歧化氢化松香 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00
氢化松香甘油酯 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50
乙胺·HBr盐 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10
二乙胺·HBr盐 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
环己胺·HBF4盐 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
反式-2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
棕榈酸 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
琥珀酸 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
2-丙醇 85.40 85.20 84.40 83.40 83.40 83.40 83.40
柠檬酸 0.2 1 2
苹果酸 2
反式乌头酸 2
酒石酸 2
合计 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00
Bi溶出量(mg/L) 0.51 0.18 0.1 0.1 0.1 0.14 0.15
将针对含有与实施例1相同化合物的组合物、使柠檬酸的含量变化的结果示于图2中。使2-丙醇的含量减少对应于柠檬酸的含量增加的量。由图2所示的方式能够明显确认到，在以0.2质量％以上的值含有的情况下，能够稳定地抑制Bi的溶出量。
[表2]
比较例2 比较例3 比较例4 比较例5 比较例6 比较例7
丙烯酸改性氢化松香 3.50 3.50 3.50 3.50 3.50 3.50
歧化氢化松香 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00 7.00
氢化松香甘油酯 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50 1.50
乙胺·HBr盐 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10
二乙胺·HBr盐 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
环己胺·HBF4盐 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
反式-2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
棕榈酸 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
琥珀酸 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
2-丙醇 83.40 83.40 83.40 8340 83.40 83.40
2，4-二羟基苯甲酸 2
1，2，3-丙烷三甲酸 2
偏苯三酸酐 2
没食子酸甲酯 2
没食子酸正丙酯 2
2，5-二羟基苯甲酸 2
合计 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00
Bi溶出量(mg/L) 0.3 0.35 0.39 0.42 0.49 0.52
在比较例中，在比较例2所示的方式中，Bi溶出量最小，为0.3mg/L。与此相对，在实施例1中，柠檬酸的含量为0.2％，虽然为比较例2的2，4-二羟基苯甲酸的含量的十分之一，但是能够使Bi溶出量为0.18。即，尽管为比较例2的2，4-二羟基苯甲酸的含量的十分之一，但能够使Bi的溶出量为约60％，能够得到非常优良的效果。另外，还能够确认到，作为实施例的柠檬酸、苹果酸、反式乌头酸和酒石酸中，使用柠檬酸和苹果酸是特别有益的。
如以下的表3的实施例7和比较例12所示，能够确认到，在与实施例1～6和比较例1～11不同的化合物构成的焊剂中，在作为实施例的方式中，能够显著地抑制Bi的溶出量。
[表3]
比较例8 比较例9 比较例10 比较例11 实施例7 比较例12
丙烯酸改性氢化松香 3.50 3.50 3.50 3.50 5.50 5.50
氢化松香 3.50 3.50
歧化氢化松香 7.00 7.00 7.00 7.00
氢化松香甘油酯 1.50 1.50 1.50 1.50 1.00 1.00
乙胺·HBr盐 0.10 0.10 0.10 0.10
二乙胺·HBr盐 0.50 0.50 0.50 0.50
环己胺·HBF4盐 0.50 0.50 0.50 0.50
反式-2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇 0.50 0.50 0.50 0.50
棕榈酸 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50 0.50
琥珀酸 0.50 0.50 0.50 0.50
己二酸 2.50 2.50
吡啶甲酸 0.20 0.20
单异丙醇胺 0.20 0.20
聚乙二醇：重均分子量414 1.00 1.00
2-丙醇 83.40 83.40 83.40 83.40 83.60 85.60
柠檬酸 2
2，6-二羟基苯甲酸 2
邻苯二酚 2
水杨酸 2
3羟基苯甲酸 2
合计 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00 100.00
Bi溶出量(mg/L) 0.64 0.71 0.76 1.03 0.15 0.83
需要说明的是，在基于本实施方式的焊剂中，也可以设定为不含有在比较例中示出含有的2，4-二羟基苯甲酸、1，2，3-丙烷三甲酸、偏苯三酸酐、没食子酸甲酯、没食子酸正丙酯、2，5-二羟基苯甲酸、2，6-二羟基苯甲酸、邻苯二酚、水杨酸、3-羟基苯甲酸等的方式，例如也可以设定为不含有水杨酸和羟基苯甲酸的方式。

Claims (14)

1.一种焊剂，其含有：
(A)松香类树脂；以及
(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸，
ΔG＝平衡配置的G0-单体(有机酸、Bi)的合计G0 (1)
G0＝H0-T(K)×S0
G0：吉布斯能，
H0：焓，
T：温度，
S0：熵。
2.一种焊剂，其含有：
(A)松香类树脂；以及
(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羟基羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上，
所述羟基羧酸或所述不饱和羧酸的碳原子数为4以上且12以下。
3.根据权利要求1所述的焊剂，其中，含有不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羟基羧酸、或者不具有芳香环的α,β-不饱和羧酸、β,γ-不饱和羧酸和γ,δ-不饱和羧酸中的一种以上。
4.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，
作为(B)成分，具有所述不饱和羧酸，
不饱和键的数量为2以下。
5.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，所述羟基羧酸或所述不饱和羧酸中的羧基的数量为1以上且3以下。
6.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，
作为(B)成分，具有所述羟基羧酸，
羟基的数量为1以上且4以下。
7.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，
作为(B)成分，具有所述不饱和羧酸，
羟基的数量为3以下。
8.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，作为(B)成分，含有柠檬酸、苹果酸、乌头酸和酒石酸中的任意一种以上。
9.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中，含有65质量％以上且95质量％以下的溶剂。
10.根据权利要求1或2所述的焊剂，其特征在于，所述焊剂是含有Bi的软钎料用焊剂。
11.根据权利要求1或2所述的焊剂，其特征在于，不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。
12.根据权利要求1或2所述的焊剂，其特征在于，所述焊剂是射流焊接装置中使用的焊剂。
13.一种焊剂，其是含有Bi的软钎料用焊剂，其中，
含有：
(A)松香类树脂；
(B)0.15质量％以上的柠檬酸、苹果酸和酒石酸中的任意一种以上；以及
(C)65质量％以上且95质量％以下的溶剂，
不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。
14.一种焊剂，其是含有Bi的软钎料用焊剂，其中，
含有(A)松香类树脂和(B)0.15质量％以上的乌头酸。
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JP3155778B2 (ja) * 1991-08-09 2001-04-16 山栄化学株式会社 クリームはんだ
JP3379679B2 (ja) * 1996-06-10 2003-02-24 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
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