CN117174632B - 一种半导体晶圆的定位校正装置及定位校正方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆的定位校正装置及定位校正方法，属于半导体制造技术领域，包括定位装置，定位装置包括两个定位输送部，定位输送部包括有多个输送带辊，输送带辊的表面开设有螺旋槽，螺旋槽的内部固定连接有记忆金属带，两个定位输送部的顶端均固定连接有角度校正部件，角度校正部件包括有容纳箱和高压风扇，根据晶圆盒偏移的角度，控制高压风扇的开启或关闭，使得晶圆盒在被转移的过程中会受到风力影响调整角度，再根据晶圆盒偏移的距离控制记忆金属带的通电状态，使得晶圆盒在被转移的过程中会受到第一螺旋槽或第二螺旋槽影响调整位置，这样在晶圆盒完成转移后会处于理想的位置，方便后续晶圆盒的储存和运输。

Description

一种半导体晶圆的定位校正装置及定位校正方法

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体地说，涉及一种半导体晶圆的定位校正装置及定位校正方法。

背景技术

晶圆定位是半导体制造和运输过程中的一个重要步骤，用于确保在半导体芯片的制造和运输过程中，将晶圆（也称为芯片基板）准确定位在所需的位置上，之前半导体芯片的运输指的是单个晶圆的运输，但是随着半导体产业的迅猛发展，半导体生产线中的天车（也称为行车）在物料运输和设备布局中起着至关重要的作用，天车系统广泛应用于集成电路产业的自动物料搬运过程中，而在天车运输物料的过程中，物料指的是晶圆盒而不是单个晶圆，晶圆盒的内部存放有多个晶圆，使得晶圆在运输的过程中始终处于超真空以及超洁净的环境中，现有的天车一般按特定任务的特定路线进行搬运控制，难以实现有效的搬运和定位；

例如，申请公开号为CN104567854A的专利公开了一种面向半导体生产线搬运系统天车路线规划方法；虽然此类发明通过设计暂存区或利用图论等方式提高了天车在多轨道中的调度效率；但此类发明中的天车轨道结构和天车所执行的功能仍相对简单，难以跨越性地发挥天车系统的搬运效率，并且上述发明方法缺乏在多轨道中对天车之间的协同控制，申请公开号为CN115703105A的专利公开了一种汽车底盘离线整喷工艺及双层转运天车，虽然该专利公开了天车在运输过程中能够将工件进行转运，但是还存在以下缺陷：

上述专利中的双层转运天车只是将工件从一个轨道转移到另一个轨道上了，而在晶圆盒运输过程中，需要对天车之间实现协同控制，晶圆盒需要从一个天车转移到另一个天车上，随着技术的发展，天车与天车之间能够实现一定的协同控制，但是天车将晶圆盒进行转移的过程无法实现精确的定位，使得晶圆盒从一个天车转移到另一个天车后，晶圆盒没有处于理想的位置，对后续晶圆盒的储存和运输产生不利的影响。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种半导体晶圆的定位校正装置，包括定位装置，定位装置包括两个定位输送部，定位输送部包括有多个输送带辊，输送带辊的表面开设有螺旋槽，螺旋槽的内部固定连接有记忆金属带，两个定位输送部的顶端均固定连接有角度校正部件，角度校正部件包括有容纳箱和高压风扇，高压风扇设置于容纳箱的内部，输送带辊用于输送晶圆盒，半导体晶圆的定位校正装置还包括：

摄像头，设置于角度校正部件的顶端，用于获取偏移角度图像，T时间后获取偏移位置图像，时间T为晶圆盒从其中一个定位输送部的一端移动到两个定位输送部之间所需要的时间；

偏移信息获取模块，基于偏移角度图像获取偏移角度或基于偏移位置图像获取偏移距离，偏移信息包括偏移角度和偏移距离；

第一通电数量生成模块，将偏移角度输入到第一通电数量生成模型中，获取第一通电数量；

第二通电数量生成模块，将偏移距离输入到第二通电数量生成模型，获取第二通电数量；

控制模块，根据第一通电数量对高压风扇进行通电或者根据第二通电数量对记忆金属带进行通电。

优选地，多个输送带辊中包括有m个第一输送带辊和n个第二输送带辊，m和n均为大于等于1的正整数，m个第一输送带辊的表面均开设有第一螺旋槽，n个第二输送带辊的表面均开设有第二螺旋槽，螺旋槽包括第一螺旋槽和第二螺旋槽，第一螺旋槽的螺旋方向与第二螺旋槽的螺旋方向相反，并且第一螺旋槽的内部和第二螺旋槽的内部均固定连接有记忆金属带。

优选地，定位输送部还包括两个定位输送主架，多个输送带辊均转动设置于两个定位输送主架之间。

优选地，其中一个定位输送主架的一端固定连接有智能插头，其中一个定位输送主架的另一端开设有智能插座。

优选地，另一个定位输送主架的一端固定连接有卡柱，另一个定位输送主架的另一端开设有卡槽。

优选地，容纳箱靠近输送带辊的一侧开设有多个通风孔，两个角度校正部件之间形成角度校正区域。

优选地，两个角度校正部件之间的最短距离等于输送带辊的长度，两个角度校正部件均设置于定位输送主架顶端的一侧。

优选地，基于偏移角度图像获取偏移角度的方法为：

对图像进行预处理，预处理包括去除噪声、调整图像的亮度和对比度，以及进行图像校正；

使用特征检测算法在两个图像中检测出共同的特征点，特征点包括角点、边缘和关键点，所述角点对应晶圆盒的拐角或尖角，边缘对应晶圆盒的边界，关键点对应晶圆盒上的标志或特征纹理；

使用特征匹配算法将两个图像中的特征点进行匹配，建立两个图像之间的对应关系；

使用特征点的对应关系，生成两个图像之间的变换矩阵；

提取变换矩阵中的旋转信息，根据旋转信息获取偏移角度。

优选地，第一通电数量为高压风扇通电的数量，第一通电数量生成模型的训练过程为：获取角度调整样本数据集，所述角度调整样本数据集中包括偏移角度和第一通电数量，将角度调整样本数据集划分为角度调整样本训练集和角度调整样本测试集，构建回归网络，以角度调整样本训练集中的偏移角度作为回归网络的输入数据，以角度调整样本训练集中的第一通电数量作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测第一通电数量的初始回归网络，利用角度调整样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为第一通电数量生成模型。

优选地，第二通电数量为记忆金属带通电的数量，第二通电数量生成模型的训练过程为：获取位置调整样本数据集，所述位置调整样本数据集中包括偏移距离和第二通电数量，将位置调整样本数据集划分为位置调整样本训练集和位置调整样本测试集，构建回归网络，以位置调整样本训练集中的偏移距离作为回归网络的输入数据，以位置调整样本训练集中的第二通电数量作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测第二通电数量的初始回归网络，利用位置调整样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为第二通电数量生成模型。

一种半导体晶圆的定位校正方法，基于上述的半导体晶圆的定位校正装置实现，所述方法包括：

获取偏移角度图像，T时间后获取偏移位置图像；

基于偏移角度图像获取偏移角度或基于偏移位置图像获取偏移距离；

将偏移角度输入到第一通电数量生成模型中，获取第一通电数量；

将偏移距离输入到第二通电数量生成模型，获取第二通电数量；

根据第一通电数量对高压风扇进行通电或者根据第二通电数量对记忆金属带进行通电。

相比于现有技术，本发明的有益效果为：

本发明中，定位装置可以根据晶圆盒偏移的角度，控制高压风扇的开启或关闭，使得晶圆盒在被转移的过程中会受到风力影响调整角度，再根据晶圆盒偏移的距离控制记忆金属带的通电状态，使得晶圆盒在被转移的过程中会受到第一螺旋槽或第二螺旋槽影响调整位置，这样在晶圆盒完成转移后会处于理想的位置，方便后续晶圆盒的储存和运输。

附图说明

图1为定位装置的结构示意图；

图2为天车输送工件前的示意图；

图3为天车输送工件过程中的示意图；

图4为天车输送工件完成后的示意图；

图5为通过定位装置在输送过程中对工件进行定位的示意图；

图6为记忆金属带处于收缩状态时定位装置的结构示意图；

图7为图1中A处的放大结构示意图；

图8为图6中B处的放大结构示意图；

图9为图6中C处的放大结构示意图；

图10为定位输送部的侧视图；

图11为角度校正部件的结构示意图；

图12为容纳箱的剖视图；

图13为定位输送部的系统示意图。

图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：

10、定位装置；11、定位输送部；111、智能插座；112、卡槽；113、偏移信息获取模块；114、第一通电数量生成模块；115、第二通电数量生成模块；116、控制模块；12、定位输送主架；13、输送带辊；131、记忆金属带；132、第一输送带辊；133、第二输送带辊；14、角度校正部件；141、容纳箱；142、通风孔；143、高压风扇；15、摄像头；16、智能插头；17、卡柱；20、输送天车；30、晶圆盒。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性地与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例1

本实施例提供一种半导体晶圆的定位校正装置，如图1、图6、图9和图10所示，包括定位装置10，定位装置10包括两个定位输送部11，定位输送部11包括两个定位输送主架12和多个输送带辊13，多个输送带辊13均转动设置于两个定位输送主架12之间，输送带辊13的表面开设有螺旋槽，螺旋槽的内部固定连接有记忆金属带131，其中一个定位输送主架12的一端固定连接有智能插头16，其中一个定位输送主架12的另一端开设有智能插座111，另一个定位输送主架12的一端固定连接有卡柱17，另一个定位输送主架12的另一端开设有卡槽112；

本实施例中，如图2、图3和图4所示，定位装置10设置于输送天车20的底端，当晶圆盒30需要从一个输送天车20的内部转移到另一个输送天车20的内部时，需要两个输送天车20之间进行协同控制，使得两个输送天车20相互靠紧，在两个输送天车20相互靠紧时，两个天车底端的定位装置10也同样进行卡合固定，即一个定位装置10中的卡柱17与另一个定位装置10中的卡槽112相互卡合，完成固定后，定位装置10通过输送带辊13将晶圆盒30进行转运，两个天车之间实现协同控制相互靠紧属于现有技术，本实施例不再过多赘述；

如图1和图6所示，多个输送带辊13中包括有m个第一输送带辊132和n个第二输送带辊133，m和n均为大于等于1的正整数，m个第一输送带辊132的表面均开设有第一螺旋槽，n个第二输送带辊133的表面均开设有第二螺旋槽，螺旋槽包括第一螺旋槽和第二螺旋槽，第一螺旋槽的螺旋方向与第二螺旋槽的螺旋方向相反，并且第一螺旋槽的内部和第二螺旋槽的内部均固定连接有记忆金属带131，如图7和图8所示，记忆金属带131具有通电膨胀的性质，金属材料的热膨胀性质为随着温度的升高，金属原子和晶格的振动也会增强，导致金属的线性尺寸扩大，因此记忆金属带131进行通电时发生膨胀现象将充满所在区域的空间，所在区域为第一螺旋槽或第二螺旋槽；

其中，晶圆盒30通过输送带辊13进行转移的过程中，若晶圆盒30移动到第一输送带辊132的表面，若记忆金属带131没有通电，则第一螺旋槽作用于晶圆盒30，那么晶圆盒30不仅能够沿着垂直于第一输送带辊132的方向进行移动，还能够沿着第一螺旋槽的螺旋方向进行移动，若记忆金属带131处于通电状态，记忆金属带131将第一螺旋槽的内部充满，则第一螺旋槽无法作用于晶圆盒30，那么晶圆盒30只能够沿着垂直于第一输送带辊132的方向进行移动，第二螺旋槽同理，那么本实施例中定位装置10可以通过控制记忆金属带131通电的数量，进而调节晶圆盒30在定位装置10上的位置，如图5所示，晶圆盒30在定位装置10中段移动到定位装置10后段的过程中，其位置经过了调整；

如图6、图11和图12所示，两个定位输送部11的顶端均固定连接有角度校正部件14，角度校正部件14包括有容纳箱141和高压风扇143，高压风扇143设置于容纳箱141的内部，同时容纳箱141靠近输送带辊13的一侧开设有多个通风孔142，两个角度校正部件14之间形成角度校正区域，那么晶圆盒30在通过角度校正区域时，高压风扇143开启，高压风扇143产生的风力会作用于晶圆盒30的表面，对晶圆盒30产生推力，使得晶圆盒30改变了自身的角度，如图5所示，晶圆盒30在定位装置10前段移动到定位装置10中段的过程中，晶圆盒30经过两个角度校正部件14之间的区域，晶圆盒30自身的角度发生了改变，可以理解是之所以采用风力的方式改变晶圆盒30的角度，是因为风力具有持续的稳定性，使得晶圆盒30改变角度时不会发生较大的晃动，可以一定程度上减少晶圆盒30内部晶圆的受损；

如图13所示，半导体晶圆的定位校正装置还包括摄像头15、偏移信息获取模块113、第一通电数量生成模块114、第二通电数量生成模块115和控制模块116；

摄像头15设置于角度校正部件14的顶端，用于获取偏移角度图像，T时间后获取偏移位置图像，时间T为晶圆盒30从其中一个定位输送部11的一端移动到两个定位输送部11之间所需要的时间；

具体地，偏移角度图像为晶圆盒30放置在定位装置10上，未开始进行转移的图像，偏移位置图像为晶圆盒30从一个定位输送部11移动到另一个定位输送部11时的图像，如图5所示，图5展示了晶圆盒30在转移过程中的三种状态图，从左到右分别为晶圆盒30放置在定位装置10上还未开始转移时的状态、晶圆盒30从一个定位输送部11移动到另一个定位输送部11时的状态和晶圆盒30转移完成后的状态；

可以理解的是，本发明中定位装置10包括两个定位输送部11，每个定位输送部11均包括摄像头15和控制模块116，当两个定位输送部11组合形成定位装置10时，其中一个定位输送部11上的智能插座111与另一个定位输送部11上的智能插头16相配合，智能插座111和智能插头16分别发送信号至各自对应的控制模块116，当控制模块116接收到智能插头16发送的信号时，立即控制摄像头15获取偏移角度图像，当控制模块116接收到智能插座111发送的信号时，在T时间后控制摄像头15获取偏移位置图像，时间T可以由工作人员根据实际情况进行设定；

偏移信息获取模块113，基于偏移角度图像获取偏移角度或基于偏移位置图像获取偏移距离；

需要说明的是，偏移信息包括偏移角度和偏移距离，基于偏移角度图像获取偏移角度具体方法为：

对图像进行预处理，预处理包括去除噪声、调整图像的亮度和对比度，以及进行图像校正；

使用特征检测算法在两个图像中检测出共同的特征点，特征点包括角点、边缘和关键点，角点通常对应晶圆盒30的拐角或尖角，检测到的角点可以用于确定晶圆盒30的形状和方向，边缘通常对应晶圆盒30的边界，即边框的轮廓线，检测到的边缘可以用于识别晶圆盒30的边界和外形，关键点通常对应晶圆盒30上的重要特征，如标志、特定纹理、或其他独特的位置，特征检测算法优选为ORB算法；

需要说明的是，两个图像中其中一个为偏移角度图像，另一个为标准图像，标准图像为晶圆盒30处于标准位置时的图像，例如，若晶圆盒30的形状为矩形，如图5所示，晶圆盒30处于标准位置时，意味着晶圆盒30的长边与定位输送主架12垂直，而晶圆盒30的短边与定位输送主架12平行，并且此时晶圆盒30仍然还处于未开始转移的状态；

使用特征匹配算法将两个图像中的特征点进行匹配，建立两个图像之间的对应关系，特征匹配算法优选为RANSAC算法；

使用特征点的对应关系，生成两个图像之间的变换矩阵；

提取变换矩阵中的旋转信息，根据旋转信息获取偏移角度。

那么同理根据偏移位置图像获取偏移距离，属于现有技术，本发明不再过多的赘述。

第一通电数量生成模块114，将偏移角度输入到第一通电数量生成模型中，获取第一通电数量；

具体地，第一通电数量为高压风扇143通电的数量，通过控制高压风扇143的开启或关闭，获取相应的风力强度，用于调整晶圆盒30的角度，第一通电数量生成模型的训练过程为：获取角度调整样本数据集，所述角度调整样本数据集中包括偏移角度和第一通电数量，将角度调整样本数据集划分为角度调整样本训练集和角度调整样本测试集，构建回归网络，以角度调整样本训练集中的偏移角度作为回归网络的输入数据，以角度调整样本训练集中的第一通电数量作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测第一通电数量的初始回归网络，利用角度调整样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为第一通电数量生成模型，第一通电数量生成模型优选为线性回归模型或支持向量机回归模型；

第二通电数量生成模块115，将偏移距离输入到第二通电数量生成模型，获取第二通电数量；

具体地，第二通电数量为记忆金属带131通电的数量，用于调整晶圆盒30的位置，第二通电数量生成模型的训练过程为：获取位置调整样本数据集，所述位置调整样本数据集中包括偏移距离和第二通电数量，将位置调整样本数据集划分为位置调整样本训练集和位置调整样本测试集，构建回归网络，以位置调整样本训练集中的偏移距离作为回归网络的输入数据，以位置调整样本训练集中的第二通电数量作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测第二通电数量的初始回归网络，利用位置调整样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为第二通电数量生成模型，第二通电数量生成模型优选为线性回归模型或支持向量机回归模型；

控制模块116，根据第一通电数量对高压风扇143进行通电或者根据第二通电数量对记忆金属带131进行通电；

需要说明的是，控制模块116通过控制高压风扇143的开启或关闭，获取相应的风力强度，用于调整晶圆盒30的角度，由于第一螺旋槽和第二螺旋槽的内部均设置有记忆金属带131，控制记忆金属带131是否通电，意味着能够控制第一螺旋槽和第二螺旋槽内部的状态，例如，若第一螺旋槽内部的记忆金属带131不通电，第二螺旋槽内部的记忆金属带131通电，由于记忆金属带131通电膨胀，第二螺旋槽被记忆金属带131充满无法作用于晶圆盒30，则晶圆盒30移动过程中只会受到第一螺旋槽的影响，沿着第一螺旋槽的螺旋方向调整自身的位置；

本发明中，如图5所示，晶圆盒30位于其中一个定位输送部11的顶端并且处于转移前的状态，其中一个定位输送部11上的摄像头15对晶圆盒30拍摄获取偏移角度图像，基于偏移角度图像获取偏移角度，再根据偏移角度生成第一通电数量，其中一个定位输送部11中的控制模块116根据第一通电数量控制高压风扇143的开启或关闭，晶圆盒30在被转移的过程中会受到风力影响调整角度，当T时间后，晶圆盒30移动到两个定位输送部11的交界处，此时另一个定位输送部11上的摄像头15对晶圆盒30拍摄获取偏移位置图像，基于偏移位置图像获取偏移距离，再根据偏移距离生成第二通电数量，另一个定位输送部11中的控制模块116根据第二通电数量控制记忆金属带131的通电状态，晶圆盒30在被转移的过程中会受到第一螺旋槽或第二螺旋槽影响调整位置，这样在晶圆盒30完成转移后会处于理想的位置，方便后续晶圆盒30的储存和运输。

实施例2

本实施例在实施例1的基础之上，提供一种半导体晶圆的定位校正方法，定位校正方法包括：

用于获取偏移角度图像，T时间后获取偏移位置图像；

基于偏移角度图像获取偏移角度或基于偏移位置图像获取偏移距离；

将偏移角度输入到第一通电数量生成模型中，获取第一通电数量；

将偏移距离输入到第二通电数量生成模型，获取第二通电数量；

根据第一通电数量对高压风扇143进行通电或者根据第二通电数量对记忆金属带131进行通电。

上述公式均是去量纲取其数值计算，公式是由采集大量数据进行软件模拟得到最近真实情况的一个公式，公式中的预设参数、权重以及阈值选取由本领域的技术人员根据实际情况进行设置。

上述实施例，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或其他任意组合来实现。当使用软件实现时，上述实施例可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令或计算机程序。在计算机上加载或执行所述计算机指令或计算机程序时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以为通用计算机、专用计算机、计算机网络或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线网络或无线网络方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集合的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质（例如，软盘、硬盘、磁带）、光介质（例如，DVD）或者半导体介质。半导体介质可以是固态硬盘。

本领域普通技术人员可意识到，结合本发明中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其他的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，包括定位装置（10），定位装置（10）包括两个定位输送部（11），定位输送部（11）包括有多个输送带辊（13），输送带辊（13）的表面开设有螺旋槽，螺旋槽的内部固定连接有记忆金属带（131），两个定位输送部（11）的顶端均固定连接有角度校正部件（14），角度校正部件（14）包括有容纳箱（141）和高压风扇（143），高压风扇（143）设置于容纳箱（141）的内部，输送带辊（13）用于输送晶圆盒（30），半导体晶圆的定位校正装置还包括：

摄像头（15），设置于角度校正部件（14）的顶端，用于获取偏移角度图像，T时间后获取偏移位置图像，时间T为晶圆盒（30）从其中一个定位输送部（11）的一端移动到两个定位输送部（11）之间所需要的时间；

偏移信息获取模块（113），基于偏移角度图像获取偏移角度或基于偏移位置图像获取偏移距离，偏移信息包括偏移角度和偏移距离；

第一通电数量生成模块（114），将偏移角度输入到第一通电数量生成模型中，获取第一通电数量；

第二通电数量生成模块（115），将偏移距离输入到第二通电数量生成模型，获取第二通电数量；

控制模块（116），根据第一通电数量对高压风扇（143）进行通电或者根据第二通电数量对记忆金属带（131）进行通电。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，多个输送带辊（13）中包括有m个第一输送带辊（132）和n个第二输送带辊（133），m和n均为大于等于1的正整数，m个第一输送带辊（132）的表面均开设有第一螺旋槽，n个第二输送带辊（133）的表面均开设有第二螺旋槽，螺旋槽包括第一螺旋槽和第二螺旋槽，第一螺旋槽的螺旋方向与第二螺旋槽的螺旋方向相反，并且第一螺旋槽的内部和第二螺旋槽的内部均固定连接有记忆金属带（131）。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，定位输送部（11）还包括两个定位输送主架（12），多个输送带辊（13）均转动设置于两个定位输送主架（12）之间。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，其中一个定位输送主架（12）的一端固定连接有智能插头（16），其中一个定位输送主架（12）的另一端开设有智能插座（111）。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，另一个定位输送主架（12）的一端固定连接有卡柱（17），另一个定位输送主架（12）的另一端开设有卡槽（112）。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，容纳箱（141）靠近输送带辊（13）的一侧开设有多个通风孔（142），两个角度校正部件（14）之间形成角度校正区域。

7.根据权利要求3所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，两个角度校正部件（14）之间的最短距离等于输送带辊（13）的长度，两个角度校正部件（14）均设置于定位输送主架（12）顶端的一侧。

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，基于偏移角度图像获取偏移角度的方法为：

对图像进行预处理，预处理包括去除噪声、调整图像的亮度和对比度，以及进行图像校正；

使用特征检测算法在两个图像中检测出共同的特征点，特征点包括角点、边缘和关键点，所述角点对应晶圆盒（30）的拐角或尖角，边缘对应晶圆盒（30）的边界，关键点对应晶圆盒（30）上的标志或特征纹理；

使用特征匹配算法将两个图像中的特征点进行匹配，建立两个图像之间的对应关系；

使用特征点的对应关系，生成两个图像之间的变换矩阵；

提取变换矩阵中的旋转信息，根据旋转信息获取偏移角度。

9.根据权利要求1所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，第一通电数量为高压风扇（143）通电的数量，第一通电数量生成模型的训练过程为：获取角度调整样本数据集，所述角度调整样本数据集中包括偏移角度和第一通电数量，将角度调整样本数据集划分为角度调整样本训练集和角度调整样本测试集，构建回归网络，以角度调整样本训练集中的偏移角度作为回归网络的输入数据，以角度调整样本训练集中的第一通电数量作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测第一通电数量的初始回归网络，利用角度调整样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为第一通电数量生成模型。

10.根据权利要求1所述的半导体晶圆的定位校正装置，其特征在于，第二通电数量为记忆金属带（131）通电的数量，第二通电数量生成模型的训练过程为：获取位置调整样本数据集，所述位置调整样本数据集中包括偏移距离和第二通电数量，将位置调整样本数据集划分为位置调整样本训练集和位置调整样本测试集，构建回归网络，以位置调整样本训练集中的偏移距离作为回归网络的输入数据，以位置调整样本训练集中的第二通电数量作为回归网络的输出数据，对回归网络进行训练，得到用于预测第二通电数量的初始回归网络，利用位置调整样本测试集对初始回归网络进行测试，输出满足预设测试准确度的回归网络作为第二通电数量生成模型。

11.一种半导体晶圆的定位校正方法，基于权利要求1-10中任一项所述的半导体晶圆的定位校正装置实现，其特征在于：所述方法包括：

获取偏移角度图像，T时间后获取偏移位置图像；

基于偏移角度图像获取偏移角度或基于偏移位置图像获取偏移距离；

将偏移角度输入到第一通电数量生成模型中，获取第一通电数量；

将偏移距离输入到第二通电数量生成模型，获取第二通电数量；

根据第一通电数量对高压风扇（143）进行通电或者根据第二通电数量对记忆金属带（131）进行通电。