CN117133670A - 基板重量测量装置、包括其的基板处理装置以及使用基板处理装置处理基板的方法 - Google Patents

基板重量测量装置、包括其的基板处理装置以及使用基板处理装置处理基板的方法 Download PDF

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Abstract

基板处理装置包括：润湿装置，将流体供应到基板上；基板重量测量装置，测量已经穿过润湿装置的基板的重量；以及干燥装置，对已经穿过基板重量测量装置的基板进行干燥。基板重量测量装置包括：测量室，提供测量空间；测量台，在测量室中；以及重量感测传感器，感测放置在测量台上的基板的重量。

Description

基板重量测量装置、包括其的基板处理装置以及使用基板处 理装置处理基板的方法
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求于2022年5月27日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2022-0065348的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，并且更具体地，涉及能够准确地确定基板的润湿量的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法。
背景技术
可以通过各种工艺制造半导体器件。例如，可以通过光刻工艺、蚀刻工艺、沉积工艺和电镀工艺来制造半导体器件。在用于制造半导体器件的光刻工艺中，可以执行将液体(例如，显影液)施加到晶片上的润湿工艺。此外，可以执行从晶片去除施加在晶片上的液体的干燥工艺。可以使用各种方法将液体施加到晶片上和/或从晶片上去除液体。
发明内容
一些实施例可以提供能够准确地测量被润湿的基板的重量的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法。
一些实施例还可以提供能够在测量基板的重量的同时减少流体从基板蒸发的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法。
一些实施例还可以提供能够将基板的润湿量维持在一定水平的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法。
一些实施例还可以提供能够防止另一装置被从基板蒸发的流体污染的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法。
根据一个或多个实施例的一方面，基板处理装置可以包括：润湿装置，被配置为将流体供应到基板上；基板重量测量装置，被配置为测量已经穿过润湿装置的基板的重量；以及干燥装置，被配置为对已经穿过基板重量测量装置的基板进行干燥。该基板重量测量装置可以包括：测量室，提供测量空间；测量台，在测量室中；以及重量感测传感器，被配置为感测放置在测量台上的基板的重量。
根据一个或多个实施例的一方面，基板重量测量装置可以包括：测量室，提供测量空间；测量台，在测量室中；以及重量感测传感器，被配置为感测放置在测量台上的基板的重量。测量室可以具有：插入孔，基板穿过该插入孔；以及空气出口，与插入孔间隔开，该空气出口被配置为排出测量空间中的空气。
根据一个或多个实施例的一个方面，处理基板的方法可以包括：对基板进行湿处理；测量已经被湿处理的基板的重量；以及对已经测量了重量的基板进行干燥处理。基板的湿处理可以包括：将流体供应到放置在湿室中的基板上。对基板的重量的测量可以包括：将已经从湿室取出的基板放置在测量室中；以及通过测量室中的重量感测传感器来感测基板的重量。基板的干燥处理可以包括：将基板放置在干燥室中；以及将超临界流体供应到干燥室中以干燥基板上的流体。
附图说明
图1是示出了根据一些实施例的基板处理装置的示意图。
图2是示出了根据一些实施例的润湿装置的截面图。
图3是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的截面图。
图4是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的平面图。
图5是示出了根据一些实施例的干燥装置的截面图。
图6是示出了根据一些实施例的干燥流体供应器的示意图。
图7是示出了根据一些实施例的处理基板的方法的流程图。
图8至图17是示出了根据一些实施例的根据图7的流程图来处理基板的方法的图。
图18是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的截面图。
图19是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的截面图。
图20是图19的区域“X2”的放大截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图来详细地描述各种实施例。在整个说明书中，相同的附图标记或相同的附图指示符可以表示相同的组件或元件。
图1是示出了根据一些实施例的基板处理装置的示意图。
参考图1，可以提供基板处理装置P。基板处理装置P可以是在半导体制造工艺中处理基板的装置。更具体地，基板处理装置P可以是对基板执行润湿(wetting)处理和干燥(drying)处理的装置。换言之，基板处理装置P可以被配置为通过将液体供应或喷射到基板上来润湿基板，和/或可以被配置为通过从基板去除基板上的液体来干燥和清洁基板。例如，基板处理装置P可以被配置为将显影液供应或喷射到执行了极紫外(EUV)曝光工艺的基板上。此外，基板处理装置P也可以被配置为干燥基板上的显影液。本说明书中使用的术语“基板(substrate)”可以指半导体晶片(wafer)。半导体晶片可以包括但不限于硅(Si)晶片。基板处理装置P可以包括装载端口LP、转移区TZ、润湿装置B、转移单元TU、基板重量测量装置M、干燥装置A和控制器C。
装载端口LP可以是在其上装载基板的端口。例如，对其执行了各种半导体制造工艺的基板可以被装载到装载端口LP上。装载端口LP可以设置多个。多个基板可以装载在多个装载端口LP中的每个装载端口上。然而，为了便于说明，下文将主要描述单个装载端口LP。
转移区TZ可以是用于移动或转移装载在装载端口LP上的基板的区域。例如，转移单元TU可以将装载在装载端口LP上的基板通过转移区TZ转移到润湿装置B和/或干燥装置A中。转移区TZ可以覆盖多个装载端口LP。
润湿装置B可以是对基板进行润湿处理的装置。润湿装置B可以包括湿室WC和流体供应器FS。
湿室(wet chamber)WC可以提供执行润湿工艺的空间。当基板被放置在湿室WC中时，液体(例如，各种化学品和/或IPA)可以被涂覆或施加到基板上。液体的涂覆可以通过各种方法来执行。例如，可以将液体供应或喷射到旋转的基板上，从而使液体可以通过离心力均匀地分布在基板上。可以设置多个湿室WC。例如，可以设置两个湿室WC。如图1所示，两个湿室WC可以设置为彼此面对。然而，为了便于说明，下文将主要描述单个湿室WC。稍后将参考图2更详细地描述湿室WC。
流体供应器FS可以被配置为将流体供应到湿室WC中。为了实现这种供应，流体供应器FS可以包括流体罐和泵。由流体供应器FS供应到湿室WC中的流体可以被称为工艺流体。工艺流体可以包括各种化学品和/或水。更具体地，工艺流体可以包括显影液或异丙醇(IPA)。
转移单元TU可以被配置为转移基板。例如，转移单元TU可以将装载在装载端口LP上的基板通过转移区TZ转移到润湿装置B中。此外，转移单元TU可以将基板从润湿装置B中取出，然后可以将基板转移到干燥装置A中。为了实现这种转移，转移单元TU可以包括致动器(例如，马达)。可以提供单个转移单元TU，但本发明构思的实施例不限于此。
基板重量测量装置M可以被配置为测量基板的重量。更具体地，基板重量测量装置M可以被配置为测量已经穿过润湿装置B的基板的重量。换言之，在已经在润湿装置B中执行润湿处理之后，基板重量测量装置M可以测量基板的重量。基板重量测量装置M可以包括测量室1、空气供应器SP和排气单元EP。
测量室1可以提供执行重量测量的空间。当涂覆有工艺流体的基板从润湿装置B中取出，然后放置在测量室1中时，可以测量基板以及基板上的流体的重量。换言之，基板的重量可以在作为测量室1的独立空间中测量。测量室1的位置可以邻近湿室WC。例如，测量室1的位置可以紧邻湿室WC。在这种情况下，可以快速地执行通过转移单元TU将基板从湿室WC转移到测量室1中的过程。稍后将参考图3和图4更详细地描述测量室1。
空气供应器SP可以被配置为供应空气。更具体地，空气供应器SP可以被配置为将空气供应到测量室1中。测量室1中的压力、湿度和/或温度可以由空气供应器SP控制。空气供应器SP可以包括用于将空气供应到测量室1中的各种组件中的至少一种。例如，空气供应器SP可以包括温度湿度空气控制器(THC)。因此，可以将具有恒定压力、湿度和/或温度的空气供应到测量室1中。然而，实施例不限于此，并且在某些实施例中，空气供应器SP可以包括风扇和/或压缩器。稍后将详细地描述该配置。
排气单元EP可以被配置为排出测量室1中的空气。例如，排气单元EP可以被配置为：以将测量室1中的压力维持在一定水平的方式从测量室1中排出空气。排气单元EP可以包括用于排气的各种组件中的至少一种。例如，排气单元EP可以包括泵。
干燥装置A可以是用于干燥基板的装置。例如，干燥装置A可以被配置为干燥和/或清洁已经穿过润湿装置B和/或基板重量测量装置M的基板。换言之，干燥装置A可以从在润湿装置B中涂覆了显影液和/或IPA的基板中去除液体。干燥装置A可以包括干燥室9和干燥流体供应器3。
干燥室9可以提供执行干燥工艺的空间。干燥室9的位置可以邻近测量室1。例如，干燥室9的位置可以紧邻测量室1。在这种情况下，可以快速地执行通过转移单元TU将基板从测量室1转移到干燥室9中的过程。可以设置多个干燥室9。例如，可以设置两个干燥室9。如图1所示，两个干燥室9可以设置为彼此面对。然而，为了便于说明，将主要描述单个干燥室9。
干燥流体供应器3可以被配置为将流体供应到干燥室9中。更具体地，干燥流体供应器3可以被配置为供应被喷射到干燥室9中的干燥流体。由干燥流体供应器3供应的干燥流体可以是二氧化碳(CO2)。被喷射到干燥室9中的二氧化碳(CO2)可以处于超临界流体(SCF)状态。稍后将参考图5和图6更详细地描述干燥装置A。
控制器C可以被配置为控制润湿装置B、基板重量测量装置M和干燥装置A。例如，控制器C可以控制干燥流体供应器3以调整基板的干燥程度。更具体地，控制器C可以控制被供应到干燥室9中的干燥流体的流速。稍后将更详细地描述该控制。
图2是示出了根据一些实施例的润湿装置的截面图。
参考图2，润湿装置B还可以包括润湿台WT、润湿喷嘴WN和碗BW。
润湿台WT可以位于湿室WC中。润湿台WT可以支撑基板。换言之，插入湿室WC中的基板可以放置在润湿台WT上。润湿台WT可以被配置为使基板旋转。稍后将详细地描述该旋转。
润湿喷嘴WN可以向上与润湿台WT间隔开。润湿喷嘴WN可以连接到流体供应器FS。润湿喷嘴WN可以供应有来自流体供应器FS的工艺流体，并且可以向润湿台WT供应或喷射工艺流体。
碗BW可以围绕润湿台WT。碗BW可以收集从润湿台WT逸出或分散到润湿台WT外部的工艺流体。
图3是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的截面图。
在下文中，附图标记D1可以被称为第一方向，与第一方向D1相交的附图标记D2可以被称为第二方向，以及与第一方向D1和第二方向D2两者相交的附图标记D3可以被称为第三方向。备选地，第一方向D1可以被称为竖直方向。此外，第二方向D2和第三方向D3中的每个方向可以被称为水平方向。
参考图3，基板重量测量装置M可以包括测量室1、测量门DR、测量台5、分隔板8、重量感测传感器7、过滤器FT、入口闸阀DP1、出口闸阀DP2、第一压差传感器PS1和第二压差传感器PS2。
测量室1可以提供测量空间1h。测量空间1h可以通过测量室1与测量室1的外部空间分开。外部空间可以是指测量室1外部的空间。可以在基板被放置在测量空间1h中的状态下测量基板的重量。测量室1可以具有但不限于六面体和/或圆柱形状的外形。测量室1可以具有插入孔1dh、空气入口1ah和空气出口1ae。
插入孔1dh可以贯穿测量室1的表面。插入孔1dh可以将测量空间1h连接到外部空间。基板可以穿过插入孔1dh。通过使基板穿过插入孔1dh，可以通过插入孔1dh将基板提供或装载到测量室1中。此外，通过使基板穿过插入孔1dh，可以通过插入孔1dh从测量室1卸载基板。插入孔1dh可以形成在测量室1的侧表面中，但实施例不限于此。插入孔1dh可以由测量门DR选择性地打开和关闭。虽然图3示出了用于向测量室1装载基板和从测量室1卸载基板的单个插入孔1dh，但实施例不限于此，并且在一些实施例中，可以设置与插入孔1dh分开的提取孔，并且可以通过插入孔1dh装载基板并通过提取孔卸载基板。
空气入口1ah可以贯穿测量室1的表面。测量空间1h可以通过空气入口1ah连接到外部空间。测量室1的外部空间的空气可以通过空气入口1ah流入到测量空间1h中。在一些实施例中，空气入口1ah可以与插入孔1dh间隔开。换言之，空气入口1ah可以是与插入孔1dh分开的附加孔。空气入口1ah可以形成在测量室1的侧表面中，但实施例不限于此。空气入口1ah可以由入口闸阀DP1选择性地打开和关闭。空气入口1ah可以连接到空气供应器SP。从空气供应器SP供应的空气可以通过空气入口1ah移动到测量空间1h中。稍后将详细地描述该供应。
空气出口1ae可以贯穿测量室1的表面。测量空间1h可以通过空气出口1ae连接到外部空间。测量室1的测量空间1h中的空气可以通过空气出口1ae排放到外部空间。在一些实施例中，空气出口1ae可以与插入孔1dh和/或空气入口1ah间隔开。换言之，空气出口1ae可以是与插入孔1dh和/或空气入口1ah分开的附加孔。空气出口1ae可以形成在测量室1的侧表面中，但实施例不限于此。空气出口1ae可以由出口闸阀DP2选择性地打开和关闭。空气出口1ae可以连接到排气单元EP。测量空间1h的空气可以通过空气出口1ae移动到排气单元EP。稍后将详细地描述该移动。
测量门DR可以耦接到测量室1以选择性地打开和关闭插入孔1dh。当测量门DR关闭插入孔1dh时，测量空间1h可以被密封以与外部空间隔离。因此，当测量门DR关闭插入孔1dh时，可以防止外部空间的流体通过插入孔1dh流入到测量空间1h中。此外，当测量门DR关闭插入孔1dh时，可以防止测量空间1h的流体通过插入孔1dh逃逸到外部空间。测量门DR可以在控制器C的控制下自动打开和关闭。在一些实施例中，测量门DR可以在控制器C的控制下由单独的驱动机构(未示出)自动打开和关闭。
测量台5可以位于测量室1中。测量台5可以支撑基板。可以在基板放置在或置于测量台5上的同时测量放置在测量空间1h中的基板的重量。测量台5可以包括支撑板53和多个销51。
销51可以竖直地延伸。基板可以放置在或置于销51上。换言之，销51可以支撑基板。稍后将参考图4更详细地描述销51。
支撑板53可以支撑销51。当在平面图中观察时，支撑板53可以具有但不限于圆板形状。重量感测传感器7可以位于支撑板53下方。
当在平面图中观察时，分隔板8可以围绕测量台5。分隔板8可以提供流体移动孔8h。支撑板53可以放置在流体移动孔8h中。分隔板8可以向外与支撑板53间隔开并远离支撑板53。因此，支撑板53上的流体可以通过流体移动孔8h移动到空气出口1ae。
重量感测传感器7可以被配置为感测放置在测量台5上的基板的重量。在一些实施例中，重量感测传感器7可以位于测量台5下方。更具体地，重量感测传感器7可以支撑测量台5。重量感测传感器7可以连接到控制器C。关于由重量感测传感器7感测的基板重量的信息(或数据)可以被发送给控制器C。重量感测传感器7可以包括能够感测重量的各种组件中的至少一种。例如，重量感测传感器7可以包括称重传感器(load cell)。然而，实施例不限于此，并且在某些实施例中，重量感测传感器7可以包括另一种传感器。
过滤器FT可以位于空气入口1ah下方。更具体地，过滤器FT可以位于空气入口1ah与测量台5之间。通过空气入口1ah在测量空间1h中提供的空气可以被过滤器FT过滤，然后可以移动到测量台5上。
入口闸阀DP1可以被配置为选择性地打开和关闭空气入口1ah。入口闸阀DP1可以直接耦接到测量室1。在一些实施例中，入口闸阀DP1可以耦接到从测量室1延伸的入口管道(未由附图标记指示)。
出口闸阀DP2可以被配置为选择性地打开和关闭空气出口1ae。出口闸阀DP2可以直接耦接到测量室1。在一些实施例中，出口闸阀DP2可以耦接到从测量室1延伸的出口管道(未由参考附图标记指示)。
第一压差传感器PS1和第二压差传感器PS2可以被配置为测量空气入口1ah与空气出口1ae之间的压力差。为了实现该测量，第一压差传感器PS1可以邻近空气入口1ah设置。在一些实施例中，如图3所示，第一压差传感器PS1可以设置在空气入口1ah中。在一些实施例中，第二压差传感器PS2可以邻近空气出口1ae设置。在一些实施例中，如图3所示，第二压差传感器PS2可以设置在空气出口1ae中。第一压差传感器PS1和第二压差传感器PS2可以构成压差计。入口闸阀DP1、出口闸阀DP2和压差计可以连接到控制器C。例如，第一压差传感器PS1和第二压差传感器PS2可以连接到控制器C。压差计可以包括能够测量压力的各种组件中的至少一种。例如，压差计可以包括诸如压力计(manometer)和/或气压计(barometer)之类的主压力计。在一些实施例中，压差计可以包括诸如波登管(bourdon tube)压力计之类的次级压力计。然而，实施例不限于此，并且在某些实施例中，压差计可以包括能够测量流体压力的另一种压力计。在一些实施例中，压差计可以在控制器C的控制下测量压力。
图4是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的平面图。
参考图4，多个销51可以与测量台5的中心间隔开第一距离x。例如，第一距离x可以是约100mm或更大。销51可以与测量台5的圆周间隔开第二距离y。例如，第二距离y可以是约50mm或更小。
可以设置多个销51。例如，如图4所示，可以设置四个销51。多个销51可以在水平方向(即，横跨支撑板53的方向)上彼此间隔开，如图4所示。然而，为了便于说明，下文将主要描述单个销51。
图5是示出了根据一些实施例的干燥装置的截面图。
参考图5，干燥装置A可以被配置为对基板进行干燥。更具体地，可以在干燥装置A中从基板去除基板上的液体。干燥装置A可以包括干燥室9、干燥加热器HT、干燥卡盘4、挡板2、腔室驱动单元MA和排出罐ET。
干燥室9可提供干燥空间9h。干燥室9可以包括下腔室91和上腔室93。下腔室91可以向下与上腔室93间隔开。干燥空间9h可以设置在下腔室91与上腔室93之间。下腔室91可以竖直移动。例如，下腔室91可以通过腔室驱动单元MA向上移动，因此可以耦接到上腔室93。下腔室91和上腔室93可以彼此耦接以将干燥空间9h与外部隔离。可以在上腔室93处设置上入口UI。上入口UI可以连接到干燥流体供应器3。可以通过上入口UI将干燥流体从干燥流体供应器3供应到干燥空间9h中。可以在下腔室91处设置下入口LI和下出口LE。下入口LI可以连接到干燥流体供应器3。可以通过下入口LI将干燥流体从干燥流体供应器3供应到干燥空间9h中。下出口LE可以连接到排出罐ET。干燥流体等可以通过下出口LE排放到外部。
干燥加热器HT可以耦接到干燥室9。干燥加热器HT可以被配置为加热干燥空间9h。可以通过干燥加热器HT的加热将干燥空间9h中供应的干燥流体维持在超临界状态。
干燥卡盘4可以连接到上腔室93。干燥卡盘4可以向下与上腔室93间隔开。基板可以放置在或置于干燥卡盘4上。换言之，干燥卡盘4可以支撑基板。
挡板2可以连接到下腔室91。挡板2可以向上与下入口LI和下出口LE间隔开一定距离。挡板2可以阻挡干燥流体的流动。例如，挡板2可以防止通过下入口LI供应的干燥流体直接被供应或喷射到干燥卡盘4上的基板。腔室驱动单元MA可以连接到下腔室91。腔室驱动单元MA可以被配置为竖直地移动下腔室91。通过腔室驱动单元MA，下腔室91可以耦接到上腔室93或者可以与上腔室93分开。为了实现这一点，腔室驱动单元MA可以包括致动器(例如，马达)。排出罐ET可以连接到下出口LE。通过下出口LE排放的干燥流体可以移动到排出罐ET。
图6是示出了根据一些实施例的干燥流体供应器的示意图。
参考图6，干燥流体供应器3可以包括干燥流体供应源31、干燥流体管线37、供应过滤器32、第一阀381、冷凝器33、泵34、第二阀382、罐35、加热器36和第三阀383。
干燥流体供应源31可以被配置为供应干燥流体。更具体地，干燥流体供应源31可以存储和供应要形成超临界流体的气态流体。在干燥流体是CO2超临界流体的情况下，干燥流体供应源31可以存储气态CO2。由干燥流体供应源31供应的气态CO2的温度可以在约10℃至约30℃的范围内。此外，由干燥流体供应源31供应的气态CO2的压力可以在约4MPa至约6MPa的范围内。从干燥流体供应源31供应的干燥流体可以沿着干燥流体管线37移动。
干燥流体管线37可以提供这样的路径，即通过该路径从干燥流体供应源31供应的干燥流体可以被提供到干燥室9中。供应过滤器32可以位于干燥流体管线37上。供应过滤器32可以过滤干燥流体中的异物。第一阀381可以打开和关闭位于供应过滤器32与冷凝器33之间的流动路径以控制干燥流体的移动。
冷凝器33可以冷却从干燥流体供应源31供应的气态CO2。因此，气态CO2可以在冷凝器33中被液化。例如，在冷凝器33中液化的CO2的温度可以在约0℃至约6℃的范围内。此外，在冷凝器33中液化的CO2的压力可以在约4MPa至约6MPa的范围内。
泵34可以被配置为增加通过冷凝器33液化的干燥流体的压力。例如，在冷凝器33中液化的CO2的压力可以通过泵34变为在约15MPa至约25MPa的范围内。此外，在冷凝器33中液化的CO2的温度在通过泵34时可以变为在约15℃至约25℃的范围内。第二阀382可以打开和关闭泵34与罐35之间的流动路径以控制干燥流体的移动。罐35可以存储由泵34压缩的干燥流体。
加热器36可以被配置为加热沿干燥流体管线37移动的干燥流体。更具体地，加热器36可以加热被泵34压缩的液态CO2。因此，液态CO2可以变为处于超临界状态。通过加热器36的加热形成的处于超临界状态的CO2可以处于高温和高压状态。例如，通过加热器36处于超临界状态的CO2的温度可以在从约60℃至约90℃的范围内。此外，通过加热器36处于超临界状态的CO2的压力可以在约15MPa至约25MPa的范围内。第三阀383可以控制通过加热器36处于超临界状态的CO2的移动。处于超临界状态的CO2可以通过第三阀383流入到干燥室9中。
图7是示出了根据一些实施例的处理基板的方法的流程图。
参考图7，可以提供一种处理基板(S)的方法。处理基板(S)的方法可以是使用参考图1至图6描述的基板处理装置P(参考图1)来处理基板的方法。处理基板(S)的方法可以包括对基板进行湿处理(S1)、测量基板的重量(S2)、以及对基板进行干燥处理(S3)。
对基板重量的测量(S2)可以包括：将基板放置在测量室中(S21)，并通过重量感测传感器感测基板的重量(S22)。
在下文中，将参考图8至图17详细地描述图7中的处理基板(S)的方法。
图8至图17是示出了根据图7的流程图来处理基板的方法的图。
参考图8、图9和图7，基板的湿处理(S1)可以包括将基板W放置在湿室WC中。更具体地，基板W可以放置在润湿台WT上。在基板W放置在润湿台WT上的状态下，从流体供应器FS供应的流体FL可以通过润湿喷嘴WN被供应或喷射到基板W上。在从流体供应器FS供应流体FL期间，可以通过润湿台WT旋转基板W。当基板W在供应或喷射流体FL的同时被旋转时，流体FL可以均匀地涂覆在基板W的上表面上。
参考图10、图11和图7，将基板放置在测量室中(S21)可以包括：通过转移单元TU将已经穿过润湿装置B的基板W插入到测量室1中。更具体地，基板W可以通过插入孔1dh被插入或提供到测量空间1h中。在将基板从润湿装置B转移到测量室1期间，流体仍然可以涂覆在基板W上。
基板重量的测量(S2)还可以包括将空气AG供应到测量空间1h中。例如，在基板W放置在测量台5上之前，空气AG可以通过空气入口1ah从空气供应器SP被供应到测量空间1h中。为了进行该供应，可以打开入口闸阀DP1。被供应到测量空间1h中的空气AG的温度可以在约20℃至约27℃的范围内。然而，实施例不限于此，并且被供应到测量空间1h中的空气AG的温度可以在一些实施例中被设置为另一值。
对基板重量的测量(S2)还可以包括排出测量空间1h的空气AG。例如，在基板W放置在测量台5上之前，空气AG可以通过空气出口1ae从测量空间1h向排气单元EP排出。为了进行该排气，可以打开出口闸阀DP2。
在对基板重量的测量(S2)中，测量空间1h的压力可以维持在一定范围内的值。为了实现压力范围的这种维持，可以通过压差计来测量压力。当测量空间1h的由压差计测量的压力高于一定范围时，测量空间1h的空气AG可以被排气单元EP排出。相反，当测量空间1h的由压差计测量的压力低于一定范围时，空气AG可以通过空气供应器SP供应到测量空间1h中。压力测量、空气供应和空气排放可以由控制器C控制。通过该方法，测量空间1h的压力可以维持在一定范围内。在一些实施例中，测量空间1h的压力可以维持在不高于外部空间的压力的值。例如，在一些实施例中，测量空间1h的压力可以维持在低于外部空间的压力的值。因此，可以防止测量空间1h的流体逸出到外部空间。
参考图12和图7，将基板放置在测量室中(S21)可以包括：将基板W放置在测量台5上。更具体地，基板W可以放置在多个销51上。基板W可以由多个销51支撑。如上所述，多个销51可以在水平方向上彼此间隔开，即横跨支撑板53的中心，如图4所示，因此基板W的由多个销51支撑的部分可以下垂。稍后将参考图13更详细地描述该下垂。
参考图12、图13和图7，对基板重量的测量(S2)还可以包括：关闭测量门DR，以将测量空间1h密封以与外部空间隔离。换言之，测量门DR可以关闭插入孔1dh以密封测量空间1h。
通过重量感测传感器来感测基板的重量(S22)可以包括：通过重量感测传感器7来感测测量台5上的基板W的重量。由于销51在沿水平方向彼此间隔开的状态下支撑基板W，因此基板W的中心部分可以略微下垂。因此，可以防止涂敷在基板W的上表面上的流体FLW越过基板W的边缘流到外部。重量感测传感器7可以感测基板W和流体FLW的重量。关于由重量感测传感器7感测的重量的信息(或数据)可以被发送给控制器C。
参考图14、图15和图7，对基板的干燥处理(S3)可以包括：将已经穿过基板重量测量装置M的基板W放置在干燥室9中。基板W可以放置在干燥卡盘4上。
参考图16和图7，对基板的干燥处理(S3)还可以包括密封干燥室9。在基板W放置在干燥卡盘4上的状态下，下腔室91可以耦接到上腔室93以密封干燥空间9h。
参考图17和图7，对基板的干燥处理(S3)还可以包括：将超临界流体SCF供应到干燥室9中。从干燥流体供应器3供应到干燥空间9h中的超临界流体SCF可以从基板W去除涂覆在基板W的上表面上的流体。因此，基板W可以被干燥和/或清洁。
当由基板重量测量装置M(参见图12)测量的基板W的重量超出一定范围时，被供应到干燥室9中的超临界流体SCF的条件可以改变。例如，当基板W的重量小于一定值时，可以减少被供应到干燥室9中的超临界流体SCF的流速和/或供应时间。相反，当基板W的重量大于一定值时，可以增加被供应到干燥室9中的超临界流体SCF的流速和/或供应时间。由于在基板重量测量装置M中测量或确定基板W的准确润湿量，因此可以改变或调整干燥室9中的工艺配方以执行最佳干燥处理。
根据实施例中的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，可以在单独的腔室(即，测量室)中测量基板的重量，因此可以准确或精确地确定基板的润湿量。更具体地，由于在通过将空气供应到测量室中而将测量空间的压力、湿度和/或温度维持在一定水平的状态下测量基板的重量，因此可以减少在对基板重量的测量中从基板蒸发的流体的量。因此，可以准确或精确地测量被润湿的基板的重量。
根据实施例中的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，可以防止在对基板重量的测量中流体从基板蒸发，以将基板维持在润湿状态。此外，由于在对基板重量的测量中基板的中心部分下垂，因此可以防止基板上的流体从基板流到外部。因此，基板可以维持在润湿状态。因此，可以防止基板在进入干燥室之前被自然干燥。由于防止了基板的自然干燥，因此可以防止基板的污染。
根据实施例中的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，可以在单独的测量室中测量基板的重量，因此可以防止从基板蒸发的异物逸出到外部。具体地，当测量空间的压力低于外部空间的压力时，可以防止外部装置被从基板蒸发的异物污染。
图18是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的截面图。
在下文中，为了易于说明和便于说明的目的以及简明起见，将省略对与参考图1至图17所提到的特征和组件相同或相似的特征和组件的描述。
参考图18，可以提供基板重量测量装置M′。基板重量测量装置M′可以包括测量室1′。测量室1′可以提供测量空间1h′。然而，与图3不同，测量室1′可以不提供空气入口。即，在测量室1′中，可以省略空气入口。此外，基板重量测量装置M′可以不包括测量门。即，在基板重量测量装置M′中，可以省略测量门。因此，在基板W放置在测量台5上的状态下，测量空间1h′可以暴露于外部空间。测量空间1h′的空气可以由排气单元EP通过空气出口1ae排出，以控制测量空间1h′的压力。此外，从基板W产生的异物可以通过空气出口1ae被排放到排气单元EP，以防止异物逸出到测量室1′的外部空间。
图19是示出了根据一些实施例的基板重量测量装置的截面图，并且图20是图19的区域“X2”的放大截面图。
在下文中，为了易于说明和便于说明的目的以及简明起见，将省略对与参考图1至图18所提到的特征和组件相同或相似的特征和组件的描述。
参考图19和图20，可以提供基板重量测量装置M”。基板重量测量装置M”可以包括测量台5”。测量台5”可以包括上板51”和支撑板53”。即，在基板重量测量装置M”中，可以省略多个销51。上板51”可以位于支撑板53”上。上板51”可以支撑基板W。这里，当上板51”的直径较大时，由上板51”支撑的基板W可以不下垂。基板W上的流体FLW”可以均匀地分布在基板W上。因此，基板W可以维持在均匀润湿状态。
根据实施例中的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，可以准确或精确地测量被润湿的基板的重量。
根据实施例中的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，可以在对基板重量的测量期间减少流体从基板的蒸发。
根据实施例中的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，基板的润湿量可以维持在一定水平。
根据实施例中的基板重量测量装置、包括该基板重量测量装置的基板处理装置、以及使用该基板处理装置处理基板的方法，能够防止另一装置被从基板蒸发的流体污染。
虽然已具体示出和描述了一些实施例，但本领域普通技术人员将理解，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的改变。

Claims (20)

1.一种基板处理装置，包括：
润湿装置，被配置为将流体供应到基板上；
基板重量测量装置，被配置为测量已经穿过所述润湿装置的所述基板的重量；以及
干燥装置，被配置为对已经穿过所述基板重量测量装置的所述基板进行干燥，
其中，所述基板重量测量装置包括：
测量室，提供测量空间；
测量台，在所述测量室中；以及
重量感测传感器，被配置为感测放置在所述测量台上的所述基板的重量。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述测量台包括竖直延伸的多个销，并且
其中，所述多个销在与竖直方向正交的方向上彼此间隔开，并且被配置为支撑所述基板。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述多个销中的每一个与所述测量台的中心间隔开100mm或更多。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述重量感测传感器包括称重传感器，并且
其中，所述称重传感器位于所述多个销的下方。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述测量室具有：
插入孔，所述基板穿过所述插入孔；以及
空气出口，与所述插入孔间隔开，所述空气出口被配置为排出所述测量空间中的空气。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，所述测量室具有空气入口，所述空气入口与所述插入孔和所述空气出口间隔开，并将所述测量空间连接到位于所述测量室外部的外部空间。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述基板重量测量装置包括空气供应器，所述空气供应器被配置为将空气供应到所述测量空间中，并且
其中，所述空气供应器连接到所述空气入口。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述干燥装置包括：
干燥室；以及
干燥流体供应器，被配置为将超临界流体供应到所述干燥室中。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述润湿装置包括：
湿室；以及
流体供应器，被配置为将所述流体供应到所述湿室中。
10.一种基板重量测量装置，包括：
测量室，提供测量空间；
测量台，在所述测量室中；以及
重量感测传感器，被配置为感测放置在所述测量台上的基板的重量，
其中，所述测量室具有：
插入孔，所述基板穿过所述插入孔；以及
空气出口，与所述插入孔间隔开，所述空气出口被配置为排出所述测量空间中的空气。
11.根据权利要求10所述的基板重量测量装置，其中，所述测量室具有空气入口，所述空气入口与所述插入孔和所述空气出口间隔开，并将所述测量空间连接到位于所述测量室外部的外部空间。
12.根据权利要求11所述的基板重量测量装置，还包括：
入口闸阀，被配置为选择性地打开和关闭所述空气入口。
13.根据权利要求11所述的基板重量测量装置，还包括：
空气供应器，被配置为将空气供应到所述测量空间中，
其中，所述空气供应器连接到所述空气入口。
14.根据权利要求13所述的基板重量测量装置，其中，所述空气供应器包括温度湿度空气控制器THC。
15.根据权利要求11所述的基板重量测量装置，还包括：
压差计，被配置为测量所述空气入口与所述空气出口之间的压力差。
16.根据权利要求10所述的基板重量测量装置，还包括：
测量门，耦接到所述测量室以选择性地打开和关闭所述插入孔。
17.根据权利要求10所述的基板重量测量装置，还包括：
出口闸阀，被配置为选择性地打开和关闭所述空气出口。
18.一种方法，包括：
对基板进行湿处理；
测量已经被湿处理的所述基板的重量；以及
对已经测量重量的所述基板进行干燥处理，
其中，所述基板的湿处理包括：将流体供应到放置在湿室中的所述基板上，
其中，对所述基板的重量的测量包括：
将已经从所述湿室取出的所述基板放置在测量室中；以及
通过所述测量室中的重量感测传感器来感测所述基板的重量，
其中，对所述基板的干燥处理包括：
将所述基板放置在干燥室中；以及
将超临界流体供应到所述干燥室中以干燥所述基板上的流体。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，当所述基板的重量超出一定范围时，对所述基板的干燥处理包括：改变供应到所述干燥室中的超临界流体的条件。
20.根据权利要求18所述的方法，其中，将所述基板放置在所述测量室中包括：将所述基板放置在所述测量室中的测量台上，
其中，所述测量台包括竖直延伸的多个销，并且
其中，将所述基板放置在所述测量台上包括：将所述基板放置在所述多个销上。
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