KR101884858B1 - 기판 처리 장치 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치 검사 방법은 기판으로 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 상기 처리액을 공급하는 배관을 비어 있는 상태로 제공하는 단계; 및 상기 배관의 설정 지점의 압력을 감지하는 단계; 및 상기 설정 지점에서 감지된 압력을 설정 값과 비교하는 단계를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 검사 방법{Test method for substrate treating apparatus}
본 발명은 기판 처리 장치 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 기판상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정들이 요구된다.
이들 공정 중 식각 공정은 기판상에 형성된 막질을 제거하는 공정이고, 세정 공정은 반도체 제조를 위한 각 단위 공정의 진행 후 기판 표면에 잔류하는 오염 물질을 제거하는 공정이다. 또한, 사진 공정은 기판에 감광액을 도포한 후, 노광 처리 후 감광액을 도포한다. 이와 같이, 기판 처리 공정은 기판에 식각액, 세정액, 감광액, 현상액 등과 같은 처리액을 도포하여 처리하는 공정을 포함한다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 검사 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 배관 계통의 이상이 효율적으로 감지될 수 있는 기판 처리 장치 검사 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판으로 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 상기 처리액을 공급하는 배관을 비어 있는 상태로 제공하는 단계; 및 상기 배관의 설정 지점의 압력을 감지하는 단계; 및 상기 설정 지점에서 감지된 압력을 설정 값과 비교하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치 검사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 배관은 복수로 제공되고, 상기 설정 값은 복수의 상기 배관에 대해 상기 설정 지점에서 압력을 함께 감지하고, 이들 값을 평균하여 취득될 수 있다.
또한, 복수의 상기 배관들은 설치를 위한 설계 값이 동일하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 설정 값은, 이상이 없는 것으로 확인된 정상 배관의 검사에서 취득된 압력 값일 수 있다.
또한, 상기 배관은 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급기와 연결되고, 상기 설정 지점은 상기 처리액 공급기와 인접한 지점으로 선택될 수 있다.
또한, 상기 노즐은 공정 챔버의 내측에 위치되고, 상기 압력을 감지하는 단계는 상기 공정 챔버에 제공되는 팬필터유닛이 동작하는 상태에서 이루어 질 수 있다.
또한, 상기 압력을 감지하는 단계는, 상기 배관의 상이한 지점에서 각각 이루어 질 수 있다.
또한, 상기 압력을 감지하는 단계는 상기 배관 외측의 기준 압력에 대한 상기 설정 지점의 차압으로 감지될 수 있다.
또한, 상기 차압은 열식 질량 유량 센서를 통해 감지될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 배관의 설정 지점과 상기 배관에 연결되는 노즐의 사이 구간이 처리액 없이 비어 있는 상태에서, 상기 설정 지점에서의 압력을 감지하여, 상기 설정 지점과 상기 노즐의 사이 구간의 상태를 감지하는 기판 처리 장치 검사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 노즐에는 기체에 의해 설정 압력이 작용할 수 있다.
또한, 상기 노즐에 작용하는 상기 설정 압력은, 상기 노즐이 위치되는 공정 챔버에 제공되는 팬필터유닛을 동작시켜 인가될 수 있다.
또한, 상기 압력의 감지는 대기압에 대한 상기 설정 지점의 차압으로 감지될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 배관 계통의 이상이 효율적으로 감지될 수 있는 기판 처리 장치 검사 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 공정 챔버의 배관 연결관계를 나타내는 도면이다.
도 6은 배관에 압력감지기가 위치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 압력감지기에서 감지된 압력을 나타내는 그래프이다.
도 8은 다른 실시 예에 따라 배관에 압력감지기가 위치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 압력감지기가 위치된 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다. 인덱스 모듈(200)에는 검사 챔버(240)가 제공될 수 있다. 검사 챔버(240)는 처리된 기판에 대해 반출하기에 앞서 검사를 수행할 수 있다.
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(800), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(800), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(800)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(800)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(800)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(800), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다.
제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 기판들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은, 인터페이스 모듈(700)에 연결되는 노광 장치가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다.
노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다.
보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다.
베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다.
후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.
반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다.
세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다.
노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.
제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(731)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판(W)에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
현상 챔버들(800)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(800)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(800)는 기판을 현상 처리하는 장치로 제공된다. 현상 챔버(800)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
도 5는 공정 챔버의 배관 연결관계를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 공정 챔버(1000)는 하우징(1100), 팬필터유닛(1200) 및 노즐(1300)을 포함한다. 공정 챔버(1000)는 레지스트 도포 챔버(410), 현상 챔버들(800) 등과 같이 처리액을 도포하여 기판을 처리하도록 제공된다.
하우징(1100)은 공정 챔버(1000)의 골격을 형성하여, 내측에 처리될 기판이 수용되는 공간을 형성한다.
팬필터유닛(1200)은 공정 챔버(1000)의 상부에 위치된다. 일 예로, 팬필터유닛(1200)은 하우징(1100)의 상부에 위치될 수 있다. 팬필터유닛(1200)은 공정 챔버(1000)의 내측으로 가스를 공급한다. 팬필터유닛(1200)이 공급하는 가스는, 공기, 습기가 제거되거나 저감된 건조 공기 등일 수 있다. 팬필터유닛(1200)이 동작되면, 공정 챔버(1000)의 내측 공간은 설정 값의 압력 또는 설정 범위의 압력이 될 수 있다.
하나 이상의 노즐들(1300a, 1300b, 1300c)은 하우징(1100)의 내측에 위치되어, 기판에 처리액을 공급한다. 처리액은 감광액, 현상액, 세정액 등일 수 있다. 노즐(1300)은 배관(1400)을 통해 처리액 공급기(2000)에 연결된다. 처리액 공급기(2000)는 하나 이상의 탱크를 포함할 수 있다. 노즐(1300)이 2개 이상으로 제공되는 경우, 각각의 노즐(1300)에 공급되는 처리액은 동일하거나 상이할 수 있다. 도 5에는 처리액 공급기(2000)가 하나의 공정 챔버(1000)로 처리액을 공급하는 것으로 예시 되었으나, 처리액 공급기(2000)는 2개 이상의 공정 챔버(1000)에 연결되어, 각각의 공정 챔버(1000)에 처리액을 공급 하도록 구성될 수 있다.
배관(1400)에는 노즐(1300)로 공급되는 처리액의 상태, 유량 등을 조절하는 보조 장치(1410a, 1410b)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 배관(1400)에는 밸브(1410a)가 제공될 수 있다. 밸브(1410a)는 배관(1400)을 개폐할 수 있다. 또한, 배관(1400)에는 필터(1410b)가 제공될 수 있다. 필터(1410b)는 배관(1400)을 통해 노즐(1300)로 공급되는 처리액에 포함된 이물질을 걸러 낼 수 있다. 또한, 배관(1400)에는 배관(1400)을 통해 유동하는 처리액에 압력을 제공하는 펌프, 배관(1400)을 통해 유동하는 처리액의 양을 조절하는 유량조절기 등이 제공될 수 도 있다.
기판 처리 장치(1)의 생산 과정에서 노즐(1300), 배관(1400) 및 처리액 공급기(2000)는 각각 연결된다. 그리고, 배관(1400)에는 보조 장치(1410a, 1410b)가 설치된다. 배관(1400)은 기판 처리 장치(1)에 설치되는 과정에서 직선으로 설치되는 구간 외에 구부러지는 구간이 발생한다. 또한, 배관(1400)은 보조 장치(1410a, 1410b)가 연결되는 부분을 전후로 하여 처리액이 유동하는 공간의 변화가 발생한다. 이와 같이 배관(1400)에서 구부러지는 구간, 보조 장치(1410a, 1410b)와 연결되는 부분은 처리액의 유동에 저항으로 작용할 수 있다. 또한, 보조 장치(1410a, 1410b)의 상태, 노즐(1300)의 상태에 따라 유동하는 처리액에 작용하는 저항이 달라 질 수 있다. 또한, 배관(1400)의 길이가 설계 값과 달라지는 경우, 처리액의 유동 거리 증가에 따라 저항이 증가될 수 있다. 또한, 배관(1400)에서 처리액이 유동하는 부분의 면적, 처리액과 접하는 면의 상태, 배관(1400)의 불량 등에 따라 처리액에 작용하는 저항이 달라질 수 있다.
반면, 공정 처리를 위해 기판에 공급되는 처리액의 양은 설정량 또는 설정 범위의 양으로 조절 되어야 한다. 그리고 처리액의 공급 상태는 처리액에 인가되는 압력에 의해 조절된다. 따라서 기판에 처리액을 공급할 때, 처리액에 인가되는 압력이 설정 값으로 조절되면, 노즐(1300)에서 토출되는 처리액도 설정 값이 되도록, 배관(1400), 노즐(1300), 배관(1400)에 설치되는 보조 장치(1410a, 1410b)들이 설치 되어야 한다. 그러나, 1) 기판 처리 장치(1)의 생산에 설계 값과 다른 배관(1400), 노즐(1300) 또는 보조 장치(1410a, 1410b)가 사용된 경우, 2) 배관(1400), 노즐(1300) 또는 보조 장치(1410a, 1410b)에 결함이 있는 경우, 3) 배관(1400), 노즐(1300) 또는 보조 장치(1410a, 1410b)의 연결이 잘못된 경우, 4) 배관(1400)이 설계 값과 다르게 휘어 지거나, 꺾인 경우, 5) 배관(1400)의 길이가 설계 값과 다른 경우 등에는 처리액에 인가되는 압력을 설정 값으로 하여도, 노즐(1300)에서 토출되는 처리액의 양에 이상이 발생된다.
도 6은 배관에 압력감지기가 위치된 상태를 나타내는 도면이고, 도 7은 압력감지기에서 감지된 압력을 나타내는 그래프이다.
기판 처리 장치(1)는 생산 후 사용에 앞서 또는 사용 과정에서 다음과 같은 방법으로 검사가 수행될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 배관(1400) 상의 일 지점에는 압력감지기(3000)가 위치된다. 그리고 배관(1400)은 압력감지기(3000)와 노즐(1300) 사이의 구간이 처리액이 없이 빈상태로 되고, 노즐(1300)은 처리액이 없는 빈 상태로 제공된다. 따라서 압력감지기(3000)에는 공정 챔버(1000) 내측의 상태에 의합 압력이 감지된다. 구체적으로 공정 챔버(1000)의 내측의 압력 상태는 노즐(1300)의 단부에 작용한다. 그리고 압력감지기(3000)에는 노즐(1300) 및 배관(1400)의 상태에 따라 노즐(1300)의 단부에 작용한 압력이 감압된 2차적이 압력이 감지된다. 이 때, 노즐(1300)의 단부에 작용하는 압력의 설정을 위해 팬필터유닛(1200)이 동작될 수 있다. 불량이 없는 노즐(1300), 배관(1400) 등이 설계 값에 따라 정상적으로 설치된 경우, 압력감지기(3000)에서는 설정 값 또는 설정 범위의 압력이 감지된다. 반면, 노즐(1300), 배관(1400) 등에 불량이 있거나 설치 과정에서 문제가 발생한 경우, 압력감지기(3000)에서 감지되는 압력은 변화된다(도 7의 N3). 예를 들어, 배관(1400)이 설치 과정에서 꺾인 구간이 있는 경우, 노즐(1300)의 단부에 작용하는 압력은 압력감지기(3000)가 설치된 부분에 잘 전달되지 않아, 압력감지기(3000)에서 감지되는 압력은 떨어진다. 따라서, 기판 처리 장치(1)는 배관(1400)에 설치된 압력감지기(3000)에게 감지된 압력이 설정값 또는 설정 범위의 압력에 해당되는지 여부를 확인 하는 방식으로 검사될 수 있다. 일 예로, 압력감지기(3000)는 배관(1400)이 처리액 공급기(2000)와 연결되는 부분에 인접한 부분에 위치되어, 노즐(1300) 및 배관(1400)의 전체적인 구간에 대해 검사가 수행될 수 있다.
기판 처리 장치(1)의 검사에 사용되는 설정 값의 압력 또는 설정 범위의 압력은 다음과 같은 방법으로 설정될 수 있다.
하나의 방법으로, 기판 처리 장치(1)에는 동일한 조건으로 설계 및 설치되는 배관(1400) 및 노즐(1300)이 2개 이상 있을 수 있다. 이와 같은 배관(1400)의 경우 불량이 없이 설치된 경우, 동일한 위치에서 감지되는 압력은 동일하거나, 설정 범위 내로 감지되어야 한다. 따라서, 동일한 조건으로 설계 및 설치된 배관(1400)들에 대해, 동일한 위치에 압력감지기(3000)들을 설치하고 함께 검사를 진행 할 수 있다. 이 때, 압력감지기(3000)와 노즐(1300)의 사이 구간에 밸브(1410a) 등과 같은 보조 장치(1410a, 1410b)가 위치된 경우, 보조 장치(1410a, 1410b)는 동일한 조건으로 조절된다. 그리고 복수의 배관(1400)들에서 감지된 압력들의 평균에 대해, 특정한 배관(1400)에서 감지된 압력의 편차가 설정 값을 벗어나는 배관(1400)은 문제가 있는 것으로 판정할 수 있다.
다른 방법으로, 하나 이상의 기판 처리 장치(1)에 대한 검사를 수행하는 과정에서 특정 설계 값을 갖는 배관(1400)의 특정 위치에 감지되는 압력에 대한 정보를 취득할 수 있다. 그리고 이 같이 검사 과정에서 이상이 없는 것으로 확인된 정상 배관의 검사에서 취득된 압력을 통계 처리 하는 방법으로 이상 없이 설치된 배관(1400)에서 감지되는 압력값 또는 압력 범위를 산출 할 수 있다. 이 같은 압력값 또는 압력 범위는 상이한 설계값을 갖는 배관(1400)에 따라 각각 취득될 수 도 있다. 이후, 검사의 진행 과정에 미리 설정된 압력값 또는 압력 범위와 비교하는 방식으로 기판 처리 장치(1)의 이상 여부를 감지할 수 있다.
도 8은 다른 실시 예에 따라 배관에 압력감지기가 위치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 압력감지기(3000)는 하나의 배관(1400)이 위치를 달리 하여 2개 이상이 설치될 수 있다. 그리고 각각의 압력감지기(3001, 3002)는 상술한 방식으로 압력을 감지하여, 노즐(1300)과 해당 압력감지기(3001, 3002) 사이의 구간 또는 제1 압력감지기(3001)와 제2 압력감지기(3002) 사이의 구간에서 배관(1400)에 이상이 있는지 여부를 감지할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 압력감지기가 위치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 압력감지기(3000a)는 차압 센서(3000a)로 제공될 수 있다. 차압 센서(3000a)는 차압 센서(3000a)가 위치된 배관(1400)의 일 지점과 기준 압력과의 압력 차를 감지한다. 예를 들어, 차압 센서(3000a)는 연결배관(3100)을 통해 배관(1400)의 일 지점에 연결될 수 있다. 그리고 차압 센서(3000a)는 배출배관(3200)을 통해 기준 압력을 제공하는 지점과 연결될 수 있다. 배출배관(3200)은 대기압 상태 등의 기준 압력을 갖는 임의의 공간에 연결될 수 있다. 따라서, 배관(1400) 내의 기체는 압력 차에 의해 연결배관(3100)에서 배출배관(3200)으로 유동할 수 있다. 그리고 차압 센서(3000a)는 유량을 통해 배관(1400)과 기준 압력 사이의 압력차를 감지할 수 있다. 예를 들어, 차압 센서(3000a)는 열식 질량 유량 센서(thermal mass flow sensor)의 형태로 제공되어, 유량 및 유량에 근거한 차압을 감지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 노즐로 약액을 토출하기에 앞서, 배관 계통의 이상이 검사되고, 기판에 약액을 잘못 토출하여 기판이 처리되는 것이 방지될 수 있다.
이상 기판 처리 장치(1)는 기판에 감광액을 도포하고, 현상 처리 하는 장치를 예로 들어 설명 하였다. 그러나 기판 처리 장치(1)는 이에 한정 되지 않고, 기판에 유체 상태의 처리액을 도포하여 기판을 처리하는 장치를 포함한다. 이에 따라 공정 챔버(1000)는 기판에 감광액, 현상액, 세정액, 식각액 등의 처리액을 노즐을 통해 토출하여 처리하도록 제공되는 장치일 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 로드 포트 200: 인덱스 모듈
210: 프레임 300: 제 1 버퍼 모듈
220: 인덱스 로봇 400: 도포 및 현상 모듈
430: 반송 챔버 500: 제 2 버퍼 모듈
600: 노광 전후 처리 모듈 700: 인터페이스 모듈

Claims (13)

  1. 기판으로 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 상기 처리액을 공급하는 배관을 비어 있는 상태로 제공하는 단계; 및
    상기 배관의 설정 지점의 압력을 감지하는 단계; 및
    상기 설정 지점에서 감지된 압력을 설정 값과 비교하는 단계를 포함하되;
    상기 노즐은 공정 챔버의 내측에 위치되고,
    상기 공정 챔버의 압력은 상기 노즐과 상기 배관에 작용하며,
    상기 설정 지점에서 감지하는 압력은 상기 노즐이 위치되는 상기 공정 챔버에 제공되는 팬필터유닛을 동작시켜 인가되는 기판 처리 장치 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배관은 복수로 제공되고,
    상기 설정 값은 복수의 상기 배관에 대해 상기 설정 지점에서 압력을 함께 감지하고, 이들 값을 평균하여 취득되는 기판 처리 장치 검사 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    복수의 상기 배관들은 설치를 위한 설계 값이 동일하게 제공되는 기판 처리 장치 검사 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 설정 값은, 이상이 없는 것으로 확인된 정상 배관의 검사에서 취득된 압력 값인 기판 처리 장치 검사 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배관은 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급기와 연결되고,
    상기 설정 지점은 상기 처리액 공급기와 인접한 지점으로 선택되는 기판 처리 장치 검사 방법.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 압력을 감지하는 단계는, 상기 배관의 상이한 지점에서 각각 이루어 지는 기판 처리 장치 검사 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 압력을 감지하는 단계는 상기 배관 외측의 기준 압력에 대한 상기 설정 지점의 차압으로 감지되는 기판 처리 장치 검사 방법.
  9. 삭제
  10. 배관의 설정 지점과 상기 배관에 연결되는 노즐의 사이 구간이 처리액 없이 비어 있는 상태에서, 상기 설정 지점에서의 압력을 감지하여, 상기 설정 지점과 상기 노즐의 사이 구간의 상태를 감지하되;
    상기 노즐에 작용하는 설정 압력은, 상기 노즐이 위치되는 공정 챔버에 제공되는 팬필터유닛을 동작시켜 인가되는 기판 처리 장치 검사 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 노즐에는 기체에 의해 설정 압력이 작용하는 기판 처리 장치 검사 방법.
  12. 삭제
  13. 제10항에 있어서,
    상기 압력의 감지는 대기압에 대한 상기 설정 지점의 차압으로 감지되는 기판 처리 장치 검사 방법.
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