CN117119708A - 用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法 - Google Patents
用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117119708A CN117119708A CN202311150844.XA CN202311150844A CN117119708A CN 117119708 A CN117119708 A CN 117119708A CN 202311150844 A CN202311150844 A CN 202311150844A CN 117119708 A CN117119708 A CN 117119708A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- chip
- capacitor
- resistor
- diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 12
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- -1 baking Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
本发明公开用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法，包括准备一上下表面各镀有一电镀铜层的线路板基板，该基板包含多个单体，且每个单体上包含2个并排设置的导电孔，导电孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该该基板上下表面的电镀铜层，然后经过印刷、固晶、打线、涂覆、烘烤、浸锡、分切、测试并包装和入库等工序，本方法以线路板作为载体，降低原料成本；省去电镀工序，无污水产生，省去购买污水处理设备以及污水站的日常运行维护保养费用；省去成型工序，不用成型机，节省用工成本与设备购置费用。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域，具体是用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法。
背景技术
现有的贴片二极管、电容器以及电阻大多以框架铜引线作为载体，以贴片二极管为例，其制造步骤主要分为印刷-固晶-打线-成型-去胶-电镀-切弯脚-测试包装-入库。
其中，工序之一的电镀会产生废水，企业需要购进一整套的污水处理设备，以及污水站的日常运行维护保养费用，增加企业的运营成本；
所用设备之一的成型机价格较为昂贵，并且以框架铜引线作为载体，材料成本也是一个不可忽视；
综合下来，企业的投入成本高，均摊到每个产品上的价格就高，为了降低运营成本和产品价格，同时制造工艺节能环保，本发明人提供制造贴片二极管、电容器及电阻的制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提供用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法，解决上述技术问题。
本发明所采取的技术方案是：用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法，包括如下步骤：
S1：准备线路板基板；准备好线路板基板作为制造贴片二极管、电容器和电阻的载体。
S2：对S1线路板基板进行印刷；使用印刷设备对线路板基板进行印刷，具体为在基板表面上放置芯片的表面进行锡膏印刷。这样可以确保准确地将锡膏应用到每个位置。
S3：对S2印刷后的基板进行固晶；对印刷后的基板进行固晶，使用贴片机将芯片精确地固定在线路板基板上的锡膏上。这确保芯片与基板的牢固连接。
S4：打线：用打线机打线在二极管、电容器或电阻芯片上；这确保导线与芯片的正常电气连接。
S5：使用液体环氧树脂对S4打线处进行涂覆使得导线和芯片被包裹住；这样可以提供保护并固定导线的作用。
S6、用烤箱对S5中的制品进行烘烤使液体环氧树脂固化；这样可以确保液体环氧树脂形成坚固的包覆层。
S7、对经过S6处理后的线路板基板进行浸锡处理；这样可以提供导电性和防腐蚀性。
S8、用切割设备将经过S7处理后得到的线路板基板的每个单体进行切割成单个个体；这样可以分离出独立的二极管、电容器和电阻。
S9、测试并包装；
优选的，所述S1准备的基本包含多个单体，单体沿横向和/或纵向方向相接成矩形状外形；
且该线路板基板上下表面各镀有一电镀铜层；
每个单体上包含2个并排设置的导电孔，所述导电孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该线路板基板上下表面的电镀铜层。
优选的，S2具体为使用印刷设备对线路板基板放置芯片的表面进行锡膏印刷。
优选的，所述S3具体为对应每个单体准备一二极管、电容器或电阻芯片，使用贴片机将芯片固晶到线路板基板的锡膏上，并使单块芯片覆盖单个单体上的其中一个所述导电孔的顶部。
优选的，所述S7具体为使用浸锡设备对线路板基板的底部进行浸锡加工使得每个导电孔底部两边的电镀铜层被锡层包裹。
优选的，所述S6中烘烤工艺为：烤箱温度200℃，烘烤时间4小时。
优选的，所述印刷设备采用锡膏印刷机。
有益效果:
1.以线路板作为载体，降低原料成本；
2.省去电镀工序，无污水产生，省去购买污水处理设备以及污水站的日常运行维护保养费用,产品绿色环保；
3.省去成型工序，不用成型机，节省设备购置费用；
4.传统元件由于采用框架铜引线，在切割时会产生翘脚从而导致在应用时存在焊接不良的现象，而采用本方法制造的元件由于省去了框架铜引线，不会产生变形，并且，浸锡点凸出，容易与线路板接触及焊接，便于使用时焊接且连接牢靠，成品率高；
5.本专利产品本体的切割面留有切割痕迹的毛面设计，相比传统框架铜引线的一次性注塑成型输出的光滑表面，本专利产品在外观上肉眼可以清晰辨识，让仿冒变得不易。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明的单体排版示意图；
图3至图10为本发明的制造方法的示意图；
其中：
1-线路板基板；
2-电镀铜层；
3-锡膏层；
4-芯片；
5-导线；
6-环氧树脂包覆层；
7-锡层；
1a-导电孔。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
请参阅图3至图10并参考图1，用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻方法，首先准备一线路板基板1，线路板基板1又称绝缘底板，该线路板基板1包含多个单体，单体沿横向和/或纵向方向相接成矩形状外形，排版的方式请参考图2，图2中给出了3种不同方式的排版，(a)是以单体的短边相接的横向排布，(b)是以单体的长边相接的纵向排布；(c)是以单体横向和纵向排布，常用的为方案(c)
且该线路板基板上下表面各镀有一电镀铜层2；
每个单体上包含2个并排设置的导电孔1a，如图3所示，所述导电孔1a的内壁上设有一电镀铜层2以分别连接至该线路板基板上下表面的电镀铜层2，如图4所示，然后转下工序步骤；
第一步、印刷：使用印刷设备对线路板基板1放置芯片4的表面进行锡膏印刷，刷上锡膏层3，锡膏层3覆盖住整个单体表面，请参考图5；
第二步、固晶：对应每个单体准备一二极管、电容器或电阻芯片4，使用贴片机将芯片4固晶到线路板基板的锡膏层3上，并使单块芯片4覆盖单个单体上的其中一个所述导电孔1a的顶部，1.提高生产效率：使用贴片机可以实现自动化的芯片固晶过程，大大提高了生产效率，节省了人力资源。
2.提高产品质量：贴片机可以精确地将芯片固定在正确的位置上，避免了人工操作中可能出现的误差，提高了产品的一致性和可靠性。
3.节约材料成本：贴片机可以精确地控制芯片的位置和覆盖范围，避免了过多的锡膏浪费，节约了材料成本。
4.降低生产成本：自动化的芯片固晶过程可以减少人工操作的需求，降低了生产成本。
总之，使用贴片机进行芯片固晶可以提高生产效率、产品质量和节约成本，是一种高效的生产工艺。请参考图6；
第三步、打线：用打线机打线在二极管、电容器或电阻芯片4，导线5一端连接到芯片4，另一端连接到另一导电孔1a顶部的电镀铜层2上，请参考图7；
第四步、涂覆：使用液体环氧树脂对打线处进行涂覆环氧树脂包覆层6使得导线5和芯片4被包裹住，1.保护导线和芯片：涂覆环氧树脂可以形成一层保护层，有效防止导线和芯片受到外界环境的侵蚀和损坏，延长其使用寿命。
2.提高绝缘性能：环氧树脂具有良好的绝缘性能，涂覆后可以有效隔离导线和芯片与周围环境的电流和电压，避免电路短路和漏电等问题。
3.增强机械强度：涂覆环氧树脂可以增加导线和芯片的机械强度，提高其抗拉、抗压和抗振动能力，减少因外力引起的损坏。
4.提高热导性能：环氧树脂具有良好的热导性能，涂覆后可以提高导线和芯片的散热效果，避免过热导致的损坏。
5.方便施工和维护：涂覆环氧树脂相对简单易行，可以快速完成施工，且维护时也比较方便，可以进行局部修复或更换。
综上所述，涂覆环氧树脂对打线处进行包覆层可以有效保护导线和芯片，提高其绝缘性能和机械强度，同时也方便施工和维护。请参考图8；
第五步、烘烤：用烤箱对第四步中的制品进行烘烤使液体环氧树脂固化，根据不同的环氧树脂，设置不同的烘烤温度和时间，例如，200℃下烘烤4小时；烘烤是将液体环氧树脂制品放入烤箱中，通过加热使其固化。根据不同的环氧树脂，需要设置不同的烘烤温度和时间来达到最佳的技术效果。
烘烤温度和时间的设置是根据环氧树脂的特性和要求来确定的。一般来说，较高的烘烤温度可以加快固化速度，而较长的烘烤时间可以确保固化的彻底性。
通过烘烤，液体环氧树脂中的溶剂会挥发掉，树脂分子之间的化学键会形成，从而使树脂固化成为坚硬的固体。烘烤后的环氧树脂制品具有较高的强度、硬度和耐热性，能够满足各种工业应用的要求。
烘烤过程中需要注意控制温度和时间，避免过高的温度导致树脂烧焦或产生气泡，同时也要避免烘烤时间过短导致固化不完全。因此，根据具体的环氧树脂和制品要求，合理设置烘烤温度和时间是确保技术效果的关键。
第六步、浸锡：使用浸锡设备对线路板基板的底部进行浸锡加工使得每个导电孔1a底部两边的电镀铜层2被锡层7包裹，请参考图9；
第七步、分切：用切割设备将线路板基板的每个单体进行切割成单个个体；
第八步、测试并包装；
从上述方案可以看出：
1、本方法以线路板作为载体，降低原料成本；
2、省去电镀工序，无污水产生，省去购买污水处理设备；
3、省去成型工序，不用成型机，节省设备购置费用，对于降低企业的运营成本，效果显著。
另外需要说明的是，采用本方法制得的贴片二极管、电容器或电阻，由于摒弃了框架铜引线，在切割时不会产生翘脚变形；
并且，浸锡点凸出，容易与线路板接触及焊接，便于使用时焊接作用且连接牢靠，成品率高。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：准备线路板基板；
S2：对S1线路板基板进行印刷；
S3：对S2印刷后的基板进行固晶；
S4：打线：用打线机打线在二极管、电容器或电阻芯片上；
S5：使用液体环氧树脂对S4打线处进行涂覆使得导线和芯片被包裹住；
S6、用烤箱对S5中的制品进行烘烤使液体环氧树脂固化；
S7、对经过S6处理后的线路板基板进行浸锡处理；
S8、用切割设备将经过S7处理后得到的线路板基板的每个单体进行切割成单个个体；
S9、测试并包装。
2.根据权利要求1所述的用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法,其特征在于，所述S1准备的基本包含多个单体，单体沿横向和/或纵向方向相接成矩形状外形；
且该线路板基板上下表面各镀有一电镀铜层；
每个单体上包含2个并排设置的导电孔，所述导电孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该线路板基板上下表面的电镀铜层。
3.根据权利要求1所述的用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法,其特征在于，S2具体为使用印刷设备对线路板基板放置芯片的表面进行锡膏印刷。
4.根据权利要求1所述的用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法,其特征在于，所述S3具体为对应每个单体准备一二极管、电容器或电阻芯片，使用贴片机将芯片固晶到线路板基板的锡膏上，并使单块芯片覆盖单个单体上的其中一个所述导电孔的顶部。
5.根据权利要求1所述的用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法,其特征在于，所述S7具体为使用浸锡设备对线路板基板的底部进行浸锡加工使得每个导电孔底部两边的电镀铜层被锡层包裹。
6.根据权利要求1所述的用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法,其特征在于，所述S6中烘烤工艺为：烤箱温度200℃，烘烤时间4小时。
7.根据权利要求3所述的用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法,其特征在于，所述印刷设备采用锡膏印刷机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311150844.XA CN117119708A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311150844.XA CN117119708A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117119708A true CN117119708A (zh) | 2023-11-24 |
Family
ID=88805452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311150844.XA Pending CN117119708A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117119708A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052330A1 (en) * | 2000-01-10 | 2001-07-19 | Chan Tsung Wen | An led in the shape of cup with a curved surface and planar bottom |
| CN101630668A (zh) * | 2008-07-15 | 2010-01-20 | 先进开发光电股份有限公司 | 化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法 |
| CN102711391A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 东莞市海拓伟电子科技有限公司 | 一种高效的电路板连接器的焊接工艺 |
| CN104538510A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-22 | 重庆新天阳照明科技股份有限公司 | Led镜面铝基板封装工艺 |
| CN107580424A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-12 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | Led线路板喷锡厚度及平整度的优化方法 |
| CN115038254A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-09 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 | Mini/Micro背光灯板保护胶膜压工艺 |
| CN115172289A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-10-11 | 江苏海矽美电子科技有限公司 | 一种超薄封装基板的封装方法 |
-
2023
- 2023-09-07 CN CN202311150844.XA patent/CN117119708A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001052330A1 (en) * | 2000-01-10 | 2001-07-19 | Chan Tsung Wen | An led in the shape of cup with a curved surface and planar bottom |
| CN101630668A (zh) * | 2008-07-15 | 2010-01-20 | 先进开发光电股份有限公司 | 化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法 |
| CN102711391A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 东莞市海拓伟电子科技有限公司 | 一种高效的电路板连接器的焊接工艺 |
| CN104538510A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-22 | 重庆新天阳照明科技股份有限公司 | Led镜面铝基板封装工艺 |
| CN107580424A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-01-12 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | Led线路板喷锡厚度及平整度的优化方法 |
| CN115172289A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-10-11 | 江苏海矽美电子科技有限公司 | 一种超薄封装基板的封装方法 |
| CN115038254A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-09 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 | Mini/Micro背光灯板保护胶膜压工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100307671B1 (ko) | 배선구성체및그의제조방법및그의배선구성체를이용한회로기판 | |
| TW466715B (en) | Semiconductor chip device and its packaging method | |
| CN101609749A (zh) | 固体电解电容器及其制造方法 | |
| CN1033909A (zh) | 模制引线底座 | |
| CN101978439B (zh) | 具有柔性引线的表面安装贴片型电阻器 | |
| CN103748977A (zh) | 部件安装印刷电路基板及其制造方法 | |
| CN100499969C (zh) | 具有内置电路元件的组件及其制造方法 | |
| CN103582302A (zh) | 印刷电路板及印刷电路板的制造方法 | |
| CN116193748A (zh) | 一种制造电路板的方法及电路板 | |
| CN117119708A (zh) | 用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法 | |
| US20220408565A1 (en) | System, Apparatus and Method for Utilizing Surface Mount Technology on Metal Substrates | |
| CN110913593A (zh) | 电路板制备方法 | |
| CN216413057U (zh) | 半导体电路 | |
| EP3174088B1 (en) | Method of manufacturing a plastic packaged smd diode | |
| CN113380756A (zh) | 半导体电路及其制造方法 | |
| TWI596718B (zh) | 電路模組封裝結構及其封裝方法 | |
| CN114666975A (zh) | 一种半导体电路结构及其制造方法 | |
| WO2018090470A1 (zh) | 智能功率模块及其制造方法 | |
| CN209882211U (zh) | Hdi高密度积层线路板 | |
| CN110931449A (zh) | 电源模块封装结构及电源模块的封装方法 | |
| US9515047B2 (en) | High performance package and process for making | |
| CN220067778U (zh) | 一种高频rfid天线电路板的跳线结构 | |
| WO2022220030A1 (ja) | 電子部品実装方法及び回路実装基板 | |
| CN114885495B (zh) | 一种转接印制板焊接结构及焊接工艺 | |
| CN109392253B (zh) | 一种改进型的三维立体封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |