CN117089295A - 一种散热缓冲膜及其制备方法 - Google Patents
一种散热缓冲膜及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117089295A CN117089295A CN202311245748.3A CN202311245748A CN117089295A CN 117089295 A CN117089295 A CN 117089295A CN 202311245748 A CN202311245748 A CN 202311245748A CN 117089295 A CN117089295 A CN 117089295A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- stirring
- heat dissipation
- foam
- preparing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 35
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 55
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical class [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- -1 alkyl triethoxysilane Chemical compound 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 15
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 229940051841 polyoxyethylene ether Drugs 0.000 claims description 6
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 claims description 6
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 claims description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 5
- 238000007873 sieving Methods 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 4
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 3
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 claims description 3
- SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N dodecyldimethylamine N-oxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)[O-] SYELZBGXAIXKHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DMTRWFMFBIMXBX-UHFFFAOYSA-L lead(2+);6-methylheptanoate Chemical compound [Pb+2].CC(C)CCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCC([O-])=O DMTRWFMFBIMXBX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 claims description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开一种散热缓冲膜及其制备方法,包括以下步骤:S1.缓冲泡棉浆料的制备;S2.导热材料的制备;S3.泡棉浆料的导热改性处理;S4.改性泡棉浆料的沉积;本发明提供的方法以金属为基,定立配方,直接在表面进行缓冲泡棉涂布,一体化产品结构,厚度80U~300U,导热系数>50W/mK.缓冲吸波能力优异,粘接性能强。总厚度160U的产品为例,常温剥离力达2200gf/inch以上,高温剥离力可达1100gf/inch以上,内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H,落球吸收率大于50%,体积电阻低,可达109‑11,遮光性好,其胶膜550nm下,透过率低于0.3%。
Description
技术领域
本发明涉及功能性金属薄膜材料技术领域,具体为一种散热缓冲膜及其制备方法。
背景技术
随着5G时代的来临和手机功能的不断升级,手机内部零件轻薄化、集成化趋势明显,其对内部空间严格限制,核心零部件的性能和散热需求显著提高,适用于智能手机的散热方案也将向着超薄、高效的方向发展。作为5G智能手机的亮点技术,OLED显示屏的应用广受关注,与传统LCD显示方式不同,OLED显示屏无需背光源,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃背板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光,而且OLED显示屏可以做到更轻更薄,可视角度更大,长时间工作时,屏幕发热量也比传统LCD屏要小得多。将5G手机芯片及其他发热严重部位的热量通过热辐射、热传导及匀热的方式分散一部分至OLED屏幕上是目前5G手机的一种散热方案。
目前OLED屏幕上传统的缓冲散热膜还存在以下问题:厚度降低空间较小,由于结构中存在两层胶粘结构用于不同材料的粘结,要做到足够大的粘性,胶粘剂的厚度至少在2μm以上;石墨片脆性大,需要外包胶黏剂防止其破碎,传统的人工石墨片的最小厚度也在10μm左右,通过调整石墨片的厚度难以进一步降低材料的厚度,无法满足手机进一步超薄化的要求;胶层的存在导致材料与材料之间界面热阻很大,阻碍了热在界面间的传递;人工石墨片本身导热系数可达500w/m,由于石墨片整体用胶粘剂包覆住,其导热系数严重降低,很难起到匀热导热的作用,传统散热缓冲膜散热效果也较差。
因此,提供一种散热缓冲膜及其制备方法以解决上述缺陷,是目前需要解决的一大难题。
发明内容
针对现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种散热缓冲膜及其制备方法,根据本发明提供的技术方案研制备出的散热缓冲膜,厚度在80U~300U,导热系数>50W/mK.缓冲吸波能力优异,粘接性能强。以总厚度160U的产品为例,常温剥离力可达2200gf/inch以上,高温剥离力达1100gf/inch以上,内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H,落球吸收率大于50%,体积电阻低,可达109-11,遮光性好,其胶膜550nm下,透过率低于0.3%。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种散热缓冲膜的制备方法,包括以下步骤:
S1.缓冲泡棉浆料的制备:
S101.初级浆料制备:按质量份取90-100份丙烯酸树脂并在60-70℃的温度下进行搅拌处理,依次加入25-40份水、1-5份交联剂、2-4份十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的质量比为2:1的混合物、2-4份KH792硅烷偶联剂、0.5-2份催化剂,升温至120-130℃,搅拌处理1-2h,即得初级浆料;
S102.泡棉原浆的制备:将所得初级浆料降温至50-60℃,然后在初级浆料中依次加入4-6份稳泡剂、5-8份发泡剂,搅拌2-3h,然后降温至常温,即得缓冲泡棉浆料;
S2.导热材料的制备:按质量份将10-20份改性石墨烯、6-8份氮化硅、5-10份铜粉混合,并加入70-80份水进行搅拌处理,在搅拌的过程中依次加入3-5份烷基三乙氧基硅烷、2-6份γ 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,加热至100-110℃,搅拌1-1.5h,干燥、研磨、过筛300-350目,即得导热材料;
S3.泡棉浆料的导热改性处理:向S102制备的缓冲泡棉浆料持续的通入纯度为99.99%的稀有气体,并同时对泡棉浆料进行搅拌处理,在搅拌过程中,向泡棉浆料中加入S2制得的导热材料,搅拌1-2h,停止搅拌并结束通气,即得导热改性处理后的泡棉浆料;
S4.改性泡棉浆料的沉积:在基材表面沉积S3制得的导热改性处理后的泡棉浆料,沉积厚度为:80U~300U,加热至150-160℃,保持0.5-1h,降温至常温,即得散热缓冲膜。
优选的,S101中,所述交联剂选自正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚乙烯、聚氯乙烯、氯化聚乙烯、聚苯乙烯中的一种或者多种。
优选的,S101中,所述催化剂选用1 ,3-二乙烯基-1 ,1 ,3 ,3-四甲基二硅氧烷铂、二月桂酸二丁基锡、异辛酸铅中的一种。
优选的,S102中,所述稳泡剂选自十二烷基二甲基氧化胺、烷基醇酰胺中的一种或者多种。
优选的,S102中,所述发泡剂选自碳酸钙、碳化硅、碳黑中的一种或多种。
优选的,S2中,改性石墨烯的制备工艺为:按质量份将10-20份石墨烯与3-5份赖氨酸混合,搅拌1-2h,随后放入80-100份的浓度为2-10moL/L的浓硫酸中,并置于聚四氟乙烯高压釜中,在170-220℃下水热反应7-9小时,过滤、洗涤、干燥,即得改性氧化石墨烯。
优选的,S3中,通入的稀有气体为氩气,气体流量为:11-17L/min。
一种散热缓冲膜,所述散热缓冲膜包括基材层、改性泡棉层。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.根据本发明提供的技术方案研制备出的散热缓冲膜,厚度在80U~300U,导热系数>50W/mK.缓冲吸波能力优异,粘接性能强。以总厚度160U的产品为例,常温剥离力可达2200gf/inch以上,高温剥离力可达1100gf/inch以上,内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H,落球吸收率大于50%,体积电阻低,可达109-11,遮光性好,其胶膜550nm下,透过率低于0.3%。
附图说明
图1为本发明的散热缓冲膜的制备工艺流程图;
图2为本发明的缓冲泡棉浆料的制备工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案:
实施例1
S1.缓冲泡棉浆料的制备:
S101.初级浆料制备:按质量份取90份丙烯酸树脂并在60℃的温度下进行搅拌处理,依次加入25份水、1份正硅酸丙酯、2份十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的质量比为2:1的混合物、2份KH792硅烷偶联剂、0.5份二月桂酸二丁基锡,升温至120℃,搅拌处理1h,即得初级浆料;
S102.泡棉原浆的制备:将所得初级浆料降温至50℃,然后在初级浆料中依次加入4份十二烷基二甲基氧化胺、5份碳化硅,搅拌2h,然后降温至常温,即得缓冲泡棉浆料;
S2.导热材料的制备:
S201.改性石墨烯的制备:按质量份将10份石墨烯与3份赖氨酸混合,搅拌1h,随后放入80份的浓度为3moL/L的浓硫酸中,并置于聚四氟乙烯高压釜中,在220℃下水热反应7小时,过滤、洗涤、干燥,即得改性氧化石墨烯;
S202.导热材料的组装:按质量份将10份改性石墨烯、6份氮化硅、5份铜粉混合,并加入70份水进行搅拌处理,在搅拌的过程中依次加入3份烷基三乙氧基硅烷、2份γ 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,加热至100℃,搅拌1h,干燥、研磨、过筛300目,即得导热材料;
S3.泡棉浆料的导热改性处理:向S102制备的缓冲泡棉浆料持续的通入纯度为99.99%的氩气,气体流量为11L/min,并同时对泡棉浆料进行搅拌处理,在搅拌过程中,向泡棉浆料中加入S2制得的导热材料,搅拌1h,停止搅拌并结束通气,即得导热改性处理后的泡棉浆料;
S4.改性泡棉浆料的沉积:在基材表面沉积S3制得的导热改性处理后的泡棉浆料,沉积厚度为:160U,加热至150℃,保持0.5h,降温至常温,即得散热缓冲膜。
实施例2
S1.缓冲泡棉浆料的制备:
S101.初级浆料制备:按质量份取100份丙烯酸树脂并在70℃的温度下进行搅拌处理,依次加入40份水、5份氯化聚乙烯、2份十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的质量比为2:1的混合物、2份KH792硅烷偶联剂、2份异辛酸铅,升温至130℃,搅拌处理2h,即得初级浆料;
S102.泡棉原浆的制备:将所得初级浆料降温至60℃,然后在初级浆料中依次加入6份烷基醇酰胺、8份碳酸钙,搅拌3h,然后降温至常温,即得缓冲泡棉浆料;
S2.导热材料的制备:
S201.改性石墨烯的制备:按质量份将20份石墨烯与5份赖氨酸混合,搅拌2h,随后放入100份的浓度为10moL/L的浓硫酸中,并置于聚四氟乙烯高压釜中,在220℃下水热反应9小时,过滤、洗涤、干燥,即得改性氧化石墨烯;
S202.导热材料的组装:按质量份将20份改性石墨烯、8份氮化硅、10份铜粉混合,并加入80份水进行搅拌处理,在搅拌的过程中依次加入5份烷基三乙氧基硅烷、6份γ 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,加热至110℃,搅拌1.5h,干燥、研磨、过筛300目,即得导热材料;
S3.泡棉浆料的导热改性处理:向S102制备的缓冲泡棉浆料持续的通入纯度为99.99%的氩气,气体流量为17L/min,并同时对泡棉浆料进行搅拌处理,在搅拌过程中,向泡棉浆料中加入S2制得的导热材料,搅拌2h,停止搅拌并结束通气,即得导热改性处理后的泡棉浆料;
S4.改性泡棉浆料的沉积:在基材表面沉积S3制得的导热改性处理后的泡棉浆料,沉积厚度为:300U,加热至160℃,保持1h,降温至常温,即得散热缓冲膜。
实施例3
S1.缓冲泡棉浆料的制备:
S101.初级浆料制备:按质量份取95份丙烯酸树脂并在65℃的温度下进行搅拌处理,依次加入30份水、3份聚苯乙烯、3份十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的质量比为2:1的混合物、1份KH792硅烷偶联剂、1份1 ,3-二乙烯基-1 ,1 ,3 ,3-四甲基二硅氧烷铂,升温至125℃,搅拌处理2h,即得初级浆料;
S102.泡棉原浆的制备:将所得初级浆料降温至55℃,然后在初级浆料中依次加入5份烷基醇酰胺、7份碳黑,搅拌2.5h,然后降温至常温,即得缓冲泡棉浆料;
S2.导热材料的制备:
S201.改性石墨烯的制备:按质量份将15份石墨烯与4份赖氨酸混合,搅拌1.5h,随后放入90份的浓度为8moL/L的浓硫酸中,并置于聚四氟乙烯高压釜中,在200℃下水热反应8小时,过滤、洗涤、干燥,即得改性氧化石墨烯;
S202.导热材料的组装:按质量份将15份改性石墨烯、7份氮化硅、8份铜粉混合,并加入75份水进行搅拌处理,在搅拌的过程中依次加入4份烷基三乙氧基硅烷、4份γ 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,加热至105℃,搅拌1.5h,干燥、研磨、过筛300目,即得导热材料;
S3.泡棉浆料的导热改性处理:向S102制备的缓冲泡棉浆料持续的通入纯度为99.99%的氩气,气体流量为14L/min,并同时对泡棉浆料进行搅拌处理,在搅拌过程中,向泡棉浆料中加入S2制得的导热材料,搅拌2h,停止搅拌并结束通气,即得导热改性处理后的泡棉浆料;
S4.改性泡棉浆料的沉积:在基材表面沉积S3制得的导热改性处理后的泡棉浆料,沉积厚度为:160U,加热至155℃,保持1h,降温至常温,即得散热缓冲膜。
对比例
对比例1:
对比例1与实施例1存在以下区别,区别仅在于,在对比例1中将实施例1中原来存在的S101步骤进行了部分省略操作,从而取消了“正硅酸丙酯、桂酸二丁基锡”的添加步骤,其余步骤在对比例1与实施例1中完全相同。
对比例2:
对比例2与实施例1存在以下区别,区别仅在于,在对比例2中将实施例1中原来存在的S101步骤进行了部分省略操作,从而取消了“十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的质量比为2:1的混合物”的添加步骤,其余步骤在对比例2和实施例1中完全相同。
对比例3:
对比例3与实施例1存在以下区别,区别仅在于,在对比例3中将实施例1原来存在的S201步骤进行了部分省略操作,从而取消了“改性石墨烯的制备” 的步骤,其余步骤在对比例3与实施例1中完全相同。
对比例4:
对比例4与对比例2存在以下区别,区别仅在于,在对比例4中将对比例2中原来存在的S201步骤进行了部分省略操作,从而取消了“改性石墨烯的制备” 的步骤,其余步骤在对比例4与对比例2中完全相同。
测定实施例1-3及对比例1-4在常温条件下的剥离力及高温(85℃)条件下的剥离力、内聚力、导热系数;在550nm条件下,测定实施例的1-3及对比例1-4的透过率,测定结果如下表所示:
表中检测结果表面,实施例1-3的常温/高温下剥离力、高温下内聚力、导热系数、落球吸收率、550nm条件下的通过率等参数均明显优于对比例1-4,因此通过本发明提供的技术方案制备出的散热缓冲膜是可靠的,同时实施例1的常温/高温下剥离力、高温下内聚力、导热系数、落球吸收率、550nm条件下的通过率等参数均明显优于对比例1-4,特别是实施例1和对比例4参数上的巨大差异,可以证明本发明提供的技术方案在使用了全新的涂层材料的基础上,能够显著提高金属薄膜材料的剥离力、内聚力、导热系数、缓冲性能,采用本发明的技术方案制备出的160U厚度的散热缓冲膜材料,其常温剥离力可达2200gf/inch以上,高温剥离力可达1100gf/inch以上,内聚保持力可满足高温85度/1000g>24H,落球吸收率大于50%,体积电阻低,可达109-11,遮光性好,其胶膜550nm下,透过率低于0.3%,有效的解决了现有的散热缓冲膜材料的多孔性结构具有超高的热阻,多重叠构形成更多的界面,严重影响热能的传导效率的缺陷,具有广阔的应用前景。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种散热缓冲膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.缓冲泡棉浆料的制备:
S101.初级浆料制备:按质量份取90-100份丙烯酸树脂并在60-70℃的温度下进行搅拌处理,依次加入25-40份水、1-5份交联剂、2-4份十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠的质量比为2:1的混合物、2-4份KH792硅烷偶联剂、0.5-2份催化剂,升温至120-130℃,搅拌处理1-2h,即得初级浆料;
S102.泡棉原浆的制备:将所得初级浆料降温至50-60℃,然后在初级浆料中依次加入4-6份稳泡剂、5-8份发泡剂,搅拌2-3h,然后降温至常温,即得缓冲泡棉浆料;
S2.导热材料的制备:按质量份将10-20份改性石墨烯、6-8份氮化硅、5-10份铜粉混合,并加入70-80份水进行搅拌处理,在搅拌的过程中依次加入3-5份烷基三乙氧基硅烷、2-6份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,加热至100-110℃,搅拌1-1.5h,干燥、研磨、过筛300-350目,即得导热材料;
S3.泡棉浆料的导热改性处理:向S102制备的缓冲泡棉浆料持续的通入纯度为99.99%的稀有气体,并同时对泡棉浆料进行搅拌处理,在搅拌过程中,向泡棉浆料中加入S2制得的导热材料,搅拌1-2h,停止搅拌并结束通气,即得导热改性处理后的泡棉浆料;
S4.改性泡棉浆料的沉积:在基材表面沉积步骤S3制得的导热改性处理后的泡棉浆料,沉积厚度为:80U~300U,加热至150-160℃,保持0.5-1h,降温至常温,即得散热缓冲膜。
2.根据权利要求1所述的一种散热缓冲膜的制备方法,其特征在于,S101中,所述交联剂选自正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、聚乙烯、聚氯乙烯、氯化聚乙烯、聚苯乙烯中的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的一种散热缓冲膜的制备方法,其特征在于,S101中,所述催化剂选用1 ,3-二乙烯基-1 ,1 ,3 ,3-四甲基二硅氧烷铂、二月桂酸二丁基锡、异辛酸铅中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种散热缓冲膜的制备方法,其特征在于,S102中,所述稳泡剂选自十二烷基二甲基氧化胺、烷基醇酰胺中的一种或者多种。
5.根据权利要求1所述的一种散热缓冲膜的制备方法,其特征在于,S102中,所述发泡剂选自碳酸钙、碳化硅、碳黑中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种散热缓冲膜的制备方法,其特征在于,S2中,改性石墨烯的制备工艺为:按质量份将10-20份石墨烯与3-5份赖氨酸混合,搅拌1-2h,随后放入80-100份的浓度为2-10moL/L的浓硫酸中,并置于聚四氟乙烯高压釜中,在170-220℃下水热反应7-9小时,过滤、洗涤、干燥,即得改性氧化石墨烯。
7.根据权利要求1所述的一种散热缓冲膜的制备方法,其特征在于,S3中,通入的稀有气体为氩气,气体流量为:11-17L/min。
8.一种散热缓冲膜,其特征在于,所述散热缓冲膜由权利要求1-7任一项所述的制备方法制成,所述散热缓冲膜包括基材层、改性泡棉层。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311245748.3A CN117089295A (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种散热缓冲膜及其制备方法 |
CN202410323914.5A CN118359969A (zh) | 2023-09-26 | 2024-03-21 | 一种散热缓冲膜及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311245748.3A CN117089295A (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种散热缓冲膜及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117089295A true CN117089295A (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=88773542
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311245748.3A Withdrawn CN117089295A (zh) | 2023-09-26 | 2023-09-26 | 一种散热缓冲膜及其制备方法 |
CN202410323914.5A Pending CN118359969A (zh) | 2023-09-26 | 2024-03-21 | 一种散热缓冲膜及其制备方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410323914.5A Pending CN118359969A (zh) | 2023-09-26 | 2024-03-21 | 一种散热缓冲膜及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN117089295A (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114774032A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-07-22 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种缓冲减震的散热泡棉及其制备方法 |
CN116218444A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-06-06 | 诸暨市科凌新材料科技有限公司 | 一种含石墨烯的改性硅烷密封胶 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3275929A4 (en) * | 2015-03-23 | 2018-10-17 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Acylic resin heat dissipation foam sheet |
KR102203001B1 (ko) * | 2018-12-21 | 2021-01-14 | 한국과학기술원 | 다공성 구조체 기반 그래핀 폼 및 그 제조방법 |
CN115678091B (zh) * | 2022-02-08 | 2024-02-27 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种亚克力泡棉及其制备方法 |
-
2023
- 2023-09-26 CN CN202311245748.3A patent/CN117089295A/zh not_active Withdrawn
-
2024
- 2024-03-21 CN CN202410323914.5A patent/CN118359969A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114774032A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-07-22 | 广东思泉新材料股份有限公司 | 一种缓冲减震的散热泡棉及其制备方法 |
CN116218444A (zh) * | 2023-02-16 | 2023-06-06 | 诸暨市科凌新材料科技有限公司 | 一种含石墨烯的改性硅烷密封胶 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN118359969A (zh) | 2024-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112521754B (zh) | 一种MXene纳米片复合的具有热自修复性能的导热凝胶及其制备方法 | |
CN105349072B (zh) | 一种耐高温遮光胶黏剂组合物和胶带及制备方法 | |
CN104658634A (zh) | 一种晶体硅太阳能电池背电极银浆及其制备方法 | |
CN109605862B (zh) | 一种具有导热和电磁屏蔽功能的复合材料及其制备方法 | |
WO2021142752A1 (zh) | 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用 | |
CN107141815A (zh) | 一种耐高温低模量导热有机硅材料及其制备方法 | |
CN114015117A (zh) | 一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶 | |
CN110255915A (zh) | 一种发热型石墨烯玻璃及其制备方法 | |
US20220348799A1 (en) | Epoxy conductive paste and preparation method and application thereof | |
CN116948405A (zh) | 一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法 | |
CN117089295A (zh) | 一种散热缓冲膜及其制备方法 | |
CN109666448A (zh) | 一种光伏组件用脱醇型密封胶及其制备方法 | |
JP7285039B1 (ja) | 絶縁ヒートシンクの製造プロセス及び絶縁ヒートシンク | |
CN111048235A (zh) | 一种基于石墨烯/银纳米线/壳聚糖的柔性透明导电薄膜 | |
CN116200120A (zh) | 一种复合型吸波胶料及其制备方法 | |
CN103865417A (zh) | 压敏胶粘带的制造工艺 | |
CN113817414B (zh) | 一种耐高温氰酸酯绝缘导热胶及其制备方法 | |
WO2021142751A1 (zh) | 一种丙烯酸导电胶及其制备方法和应用 | |
JP2002246627A (ja) | 太陽電池パネルおよびその製造方法 | |
CN112778562A (zh) | 一种高效导热界面材料及其制备方法、应用 | |
CN113683980A (zh) | 一种半导体封装用耐高温胶带及其制备方法 | |
CN111526695A (zh) | 一种双面石墨烯散热膜及制备方法 | |
CN104877623A (zh) | 一种高粘接高回弹率的emi界面专用有机硅粘接剂 | |
CN115368879B (zh) | 一种高导热薄膜材料及其制备方法 | |
CN114479580B (zh) | 一种石墨烯复合散热涂料及制备方法和散热胶带及制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20231121 |
|
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |