CN117087290A - 树脂片成型用脱模薄膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及树脂片成型用脱模薄膜。本发明的目的在于，提供一种脱模薄膜，其通过制成具有平滑性和剥离性特别优异的脱模层的脱模薄膜，能够无缺陷地成型超薄层的树脂片、特别是超薄层的陶瓷坯片。一种树脂片成型用脱模薄膜，其具有作为基材的聚酯薄膜和脱模层，其中，聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在表面层A上具有所述脱模层，脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层，脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下，存在于脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。

Description

树脂片成型用脱模薄膜
本申请是申请日为2021年12月17日、申请号为202180086551.2、发明名称为“树脂片成型用脱模薄膜”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及树脂片成型用脱模薄膜，更详细而言，涉及在成型超薄层的树脂片时使用的脱模薄膜。
背景技术
以往，将聚酯薄膜作为基材，在其上层叠了脱模层的脱模薄膜作为用于成型粘合片、覆盖薄膜、高分子膜、光学透镜等树脂片的工序薄膜而使用。
上述脱模薄膜也作为多层陶瓷电容器、陶瓷基板等要求高平滑性的陶瓷坯片成型用的工序薄膜而使用。近年来，伴随多层陶瓷电容器的小型化/大容量化，陶瓷坯片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷坯片通过将含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料涂布于脱模薄膜上并进行干燥而成型。将通过在成型的陶瓷坯片上印刷电极并从脱模薄膜剥离而得到的陶瓷坯片经过层叠、压制、烧成、外部电极涂布而制造多层陶瓷电容器。
在聚酯薄膜基材的脱模层表面成型陶瓷坯片的情况下，脱模层表面的微小的突起会对成型的陶瓷坯片造成影响，存在容易产生缩孔、针孔等缺点的不良情况。近年来，随着陶瓷坯片的薄膜化的发展，逐渐要求1.0μm以下、更详细而言为0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷坯片。因此与脱模层表面的平滑性相关的要求变得更高。另外，脱模层上的极其微小的突起、异物会导致成型的陶瓷坯片的变形，存在易产生针孔的发生、剥离时的片材破裂等技术问题。
另外，随着陶瓷坯片的薄膜化的发展，从脱模薄膜剥离陶瓷坯片时的剥离性变得更为重要。若剥离力大、不均匀，则存在如下问题：在剥离工序中对陶瓷坯片造成损伤，产生片材缺陷、厚度不均，产生针孔的发生、片材破裂等不良情况。因此，还要求将陶瓷坯片以更低的均匀的力剥离。即，为了无缺陷地制造超薄层的树脂片、特别是陶瓷坯片，需要具有极其高的平滑性和优异的剥离性的脱模薄膜。
作为平滑性和剥离性优异的脱模薄膜，可以举出以下记载的专利文献。例如专利文献1中，提出了具有主成分使用自由基固化型树脂的脱模层的脱模薄膜。专利文献2中，提出了层叠有平滑化层和脱模层的结构的脱模薄膜。专利文献3中，提出了具有主成分使用阳离子固化型环氧树脂的脱模层的脱模薄膜。专利文献4中，提出了具有主成分使用阳离子固化型聚二甲基硅氧烷的脱模层的脱模薄膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5492352号
专利文献2：日本特开2015-164762号公报
专利文献3：国际公开第2018/079337
专利文献4：日本特开2016-079349号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，专利文献1的脱模薄膜中，由于针对平滑性不充分的基材薄膜设置了脱模层，因此存在脱模层的平滑性不充分这样的技术问题。进而，本发明人等进行了深入研究，结果发现，自由基固化型的树脂会产生由氧阻聚所致的固化不良，因此脱模层表面的耐溶剂性差，存在脱模层被陶瓷坯片成型时、内部电极印刷时使用的有机溶剂所侵蚀、剥离性变差的问题。
专利文献2的技术方案中，在平滑化涂布层和脱模涂布层中使用热固化性的三聚氰胺树脂，为了促进固化反应而需要高温。因此，有可能因加工时的热而导致脱模薄膜的平面性受损。另外，由于需要平滑化涂布层和脱模涂布层的多个加工，因此不仅异物会混入至脱模薄膜，而且脱模层中可能会产生划痕，异物、划痕会转印至在脱模层上成型的陶瓷坯片，有可能会产生不良情况。
专利文献3、4中为了改善氧阻聚引起的固化不良、加工热导致的平面不良，分别提出了使用了阳离子固化型的树脂的脱模层。但是，专利文献3的脱模薄膜中，由于基材薄膜的平滑性缺乏，因此存在脱模层表面的平滑性差这样的问题。另外，专利文献3中公开的脱模剂成分中，缺乏反应性，耐溶剂性差，且剥离性也存在问题。
专利文献4的脱模薄膜中，由于具有主成分使用了液态的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷树脂的脱模层，因此树脂会在基材薄膜的凹凸、存在于基材薄膜表面的低聚物等的突起处聚集，平面性有可能产生问题。此外，脱模层的交联密度低，剥离性也存在问题。
本发明以这些现有技术的技术问题为背景而完成。即，其目的在于，能够提供具有平滑性和剥离性特别优异的脱模层的脱模薄膜，进而，提供能够无缺陷地成型超薄层的树脂片、特别是超薄层的陶瓷坯片的脱模薄膜。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述技术问题进行了深入研究，结果发现，能够通过具有下述结构的脱模薄膜来实现上述目的，从而完成本发明。
即，本发明包括以下的构成。
[1]一种树脂片成型用脱模薄膜，其具有作为基材的聚酯薄膜和脱模层，
所述聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A，
在所述表面层A上具有所述脱模层，
所述脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层，
所述脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，
所述脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下，
存在于所述脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。
[2]在一个实施方式中，所述脱模层的最大突起高度(Sp)为20nm以下，存在于脱模层表面的高度5nm以上且小于10nm的突起数与所述10nm以上的突起数的总计为1500个/mm2以下。
[3]在一个实施方式中，阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)具有选自乙烯基醚基、氧杂环丁烷基、环氧基、脂环式环氧基中的至少一种官能团。
[4]在一个实施方式中，脱模层所含的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的含量为90mg/m2以下。
[5]在一个实施方式中，脱模层形成组合物还含有不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)，
阳离子固化型化合物(b-1)在分子内具有2个以上的脂环式环氧基，相对于阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)的总计100质量份，阳离子固化型化合物(b-1)的含量为80质量％以上。
[6]在一个实施方式中，脱模层形成组合物还含有具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)，
环状硅氧烷化合物(b-2)在分子内具有2个以上的脂环式环氧基，相对于阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和环状硅氧烷化合物(b-2)的总计100质量份，环状硅氧烷化合物(b-2)的含量为80质量％以上。
[7]在一个实施方式中，脱模层形成组合物包含SP值(δ)为14以上且17以下的有机溶剂，相对于脱模层形成组合物的总重量100质量份，脱模层形成组合物以10质量％以上的量含有SP值(δ)为14以上且17以下的所述有机溶剂。
[8]在一个实施方式中，提供用于制造包含无机化合物的树脂片的脱模薄膜。
[9]在一个实施方式中，包含无机化合物的树脂片为陶瓷坯片。
[10]在一个实施方式中，提供用于成型厚度为0.2μm以上且1.0μm以下的树脂片的脱模薄膜。
发明的效果
本发明的树脂片成型用脱模薄膜能够提高脱模层的平滑性和剥离性，进而，能够抑制超薄层的树脂片、特别是陶瓷坯片的缺陷的发生。
具体实施方式
以下，对本发明进行详细说明。
本发明为一种树脂片成型用脱模薄膜，其具有作为基材的聚酯薄膜和脱模层，
聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A，
在表面层A上具有脱模层，
脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层，
脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，
脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下，
存在于脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。
具有这种构成的本发明由于脱模层的平滑性和剥离性优异，因此例如对于厚度为0.2μm～1.0μm以下的树脂片，能够无缺陷地提供均匀的厚度、能够抑制针孔等缺点。
另外，本发明能够起到以下的效果。本发明中，由于对平滑性充分的基材薄膜设置脱模层，因此也能够确保脱模层的平滑性。进一步地，本发明在脱模层中，能够抑制由氧阻聚引起的固化不良、能够发挥脱模层的高交联。发挥这种效果的本发明例如能够提高脱模层表面的耐溶剂性。通过提高脱模层表面的耐溶剂性，能够抑制脱模层被陶瓷坯片成型时、内部电极印刷时使用的有机溶剂所侵蚀，能够具有高的剥离性。
另外，为本发明时，例如与具有热固化性的三聚氰胺树脂的脱模层相比，不需要为了促进固化反应的高温。因此，能够抑制脱模薄膜的平面性因加工时的热而受损。此外，为本发明的制造方法时，通过历经本发明的涂布工序、干燥工序，能够抑制脱模层形成组合物发生聚集，能够得到具备具有极高的平滑性的脱模层的脱模薄膜。
更详细而言，通过对基材薄膜的实质上不含无机颗粒的表面层A涂布含有规定量的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的脱模层形成用组合物并使其固化，可以得到具有极其高的平滑性的脱模层。
进而，通过将脱模层中的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的含量控制在规定的量以下，能够抑制阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)聚集到脱模层加工时存在于基材薄膜的极微小的异物、来自低聚物的微小突起。虽然不应限制于特定的理论来进行解释，但通过提高第1干燥温度(通过加强干燥)，能够防止成分(a)聚集到由原卷引起的微细的突起。
另外，通过抑制由氧阻聚引起的固化不良、提高脱模层表面的耐溶剂性、抑制异物混入至脱模层、以及抑制脱模层的划痕，能够防止剥离时对陶瓷坯片等被脱模体的损伤、划痕、异物等的转印引起的片材变形。其结果，能够得到平滑性和硬度、剥离性、以及对被脱模层的污染防止性优异的脱模层。
另外，在脱模层形成组合物中所含的有机溶剂的干燥中阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)变得不易聚集，能够制成平滑性优异的脱模层。详细内容后述。
另外，在本发明的另一实施方式中，提供具有以下工序的树脂片成型用脱模薄膜的制造方法。
涂布工序，其在具有表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上涂布脱模层形成组合物，其中，
表面层A为实质上不含无机颗粒的层，
脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)；
干燥工序，其对涂布有脱模层形成组合物的聚酯薄膜进行加热干燥，其中，
所述加热干燥具有第1干燥工序和接下来的第2干燥工序，
所述第1干燥工序中的干燥温度T1高于所述第2干燥工序中的干燥温度T2；
光固化工序，其在所述干燥工序后，照射活性能量射线，使脱模层形成组合物固化。
在本发明的制造方法中，特别是通过使对脱模层进行加工时的制造条件为规定的方法，能够形成具有高的平滑性的脱模层，例如可以举出控制脱模层形成用组合物的涂布量、有机溶剂成分、干燥时间、干燥温度等。通过在本发明的条件下制造脱模薄膜，能够抑制脱模层形成用组合物中所含的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的聚集，能够得到平滑性优异的脱模层。详细内容后述。
(聚酯薄膜)
构成作为本发明的基材而使用的聚酯薄膜的聚酯没有特别限定，可以使用将一般通常用作脱模薄膜用基材的聚酯进行薄膜成型而成的聚酯。优选由芳香族二元酸和二醇成分形成的结晶性线状饱和聚酯为宜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯或者以这些树脂的构成成分为主成分的共聚物是更适当的，尤其是由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的聚酯薄膜是特别适当的。聚对苯二甲酸乙二醇酯的对苯二甲酸乙二醇酯的重复单元优选为90摩尔％以上、更优选为95摩尔％以上，也可以少量共聚有其他二羧酸成分、二醇成分，从成本的观点出发，优选仅由对苯二甲酸和乙二醇制造的聚对苯二甲酸乙二醇酯。另外，在不阻碍本发明的薄膜的效果的范围内，可以添加公知的添加剂，例如抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、结晶化剂等。从双向的弹性模量的高低等理由出发，聚酯薄膜优选为双轴取向聚酯薄膜。
上述聚酯薄膜的特性粘度优选为0.50～0.70dl/g，更优选为0.52～0.62dl/g。特性粘度为0.50dl/g以上的情况下，在拉伸工序中不会发生大量的断裂，故优选。相反，0.70dl/g以下的情况下，在切断成规定的产品宽度时的切断性良好，不会发生尺寸不良，故优选。另外，原料粒料优选充分地进行真空干燥。
需要说明的是，在本说明书中，简称为“聚酯薄膜”的情况下，是指具有(层叠有)表面层A的聚酯薄膜。另外，在本发明中，聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在表面层A上具有所述脱模层。
需要说明的是，在说明书中提及的情况下，有时将进一步具有(层叠有)表面层B的聚酯薄膜简称为“聚酯薄膜”。
本发明中的聚酯薄膜的制造方法没有特别限定，可以使用以往通常使用的方法。例如，可以通过将所述聚酯在挤出机中熔融，挤出成薄膜状，用旋转冷却鼓冷却，得到未拉伸薄膜，将该未拉伸薄膜拉伸而得到。拉伸从力学特性等考虑优选双轴拉伸。双轴拉伸薄膜可以通过将纵向或横向的单轴拉伸薄膜沿横向或纵向依次双轴拉伸的方法、或将未拉伸薄膜在纵向和横向上同时双轴拉伸的方法而得到。
在本发明中，聚酯薄膜拉伸时的拉伸温度优选为聚酯的二次转变点(Tg)以上。优选在纵向、横向各自的方向上进行1～8倍、特别是2～6倍的拉伸。
上述聚酯薄膜的厚度优选为12～50μm、进一步优选为15～38μm、更优选为19μm～33μm。如果薄膜的厚度为12μm以上，则在薄膜生产时、脱模层的加工工序、陶瓷坯片等的成型时，不会因热而变形，故优选。另一方面，如果薄膜的厚度为50μm以下，则在使用后废弃的薄膜的量不会变得极多，在减小环境负荷方面是优选的。
上述聚酯薄膜可以为单层，也可以为2层以上的多层。聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A。例如，可以为表面层A的单层，也可以为具有表面层A和其他层、例如后述的表面层B的多层结构。
在由2层以上的多层结构构成的层叠聚酯薄膜的情况下，优选在实质上不含无机颗粒的表面层A的相反面具有可以含有颗粒等的表面层B。作为层叠结构，若将涂布脱模层的一侧的层作为表面层A，将其相反面的层作为表面层B，将这些以外的芯层作为层C，则在厚度方向的层结构可以举出脱模层/A/B、或脱模层/A/C/B等的层叠结构。当然，层C也可以为多个的层结构。另外，表面层B中也可以不含颗粒。在这种情况下，为了赋予用于将薄膜卷绕成卷状的滑动性，优选在表面层B上设置含有颗粒和粘结剂的涂层。
在本发明中的聚酯薄膜中，位于涂布脱模层的表面的表面层A实质上不含无机颗粒。在本发明中，表面层A实质上不含无机颗粒，因此可以显示出如下的区域表面平均粗糙度。
在本发明中，表面层A的区域表面平均粗糙度(Sa)为配置脱模层的面的区域表面平均粗糙度(Sa)，配置脱模层的面的区域表面平均粗糙度(Sa)为7nm以下。若Sa为7nm以下，则层叠于表面层A上的脱模层也可以显示出高的平滑性，在层叠于脱模层上的超薄层陶瓷坯片成型时不易引起针孔等的发生。进而，形成脱模层时，能够抑制脱模层成分聚集到表面层A上的突起，能够防止脱模层表面的平滑性的恶化。
表面层A的区域表面平均粗糙度(Sa)越小越优选，可以为0.1nm以上。在一个实施方式中，表面层A的区域表面平均粗糙度(Sa)为0.1nm以上且7nm以下，例如为0.5nm以上且5nm以下、0.5nm以上且4nm以下。通过在这样的范围内，能够提高脱模层的平滑性，在层叠的超薄层陶瓷坯片成型时能够抑制针孔等的发生。进而，在形成脱模层时，能够抑制脱模层成分聚集到表面层A上的突起，能够防止脱模层表面的平滑性的恶化。
在本发明中，“实质上不含无机颗粒”是指使用荧光X射线分析对无机元素进行定量的情况下为50ppm以下、优选为10ppm以下、最优选为检测极限以下的含量。这是因为即使不主动向薄膜中添加无机颗粒，也存在来自外来异物的污染成分、附着在原料树脂或薄膜的制造工序中的生产线、装置上的污物混入薄膜中的情况。
在本发明中的聚酯薄膜基材中，也可以在配置脱模层的面的相反面具有表面层B。表面层B优选含有颗粒。通过包含颗粒，薄膜的滑动性和空气的排出容易性优异，能够具有优异的运送性和卷取性。特别优选包含二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒。
表面层B中所含的颗粒的量总计为1000～15000ppm。此时，表面层B的薄膜的区域表面平均粗糙度(Sa)为例如1nm以上且40nm以下。更优选为5nm以上且35nm以下。二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒的总计为1000ppm以上，Sa为1nm以上的情况下，在将薄膜卷成卷状时，能够使空气均匀地逸出、能够使卷绕姿态良好而使平面性变得良好。根据这样的特征，例如，在制造厚度0.2μm以上且1.0μm以下的超薄层的树脂片、例如陶瓷坯片的情况下，能够防止被卷绕的陶瓷坯片的褶皱、位置偏移，能够提供运送性、卷取、保管性优异的脱模薄膜。
另外，在二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒的总计为15000ppm以下、Sa为40nm以下的情况下，也作为润滑剂起作用的颗粒难以产生聚集，无法形成粗大突起(例如、高度为1μm以上的突起)，因此在制造超薄层的树脂片、例如陶瓷坯片时，例如能够抑制因卷取引起的针孔的发生、能够提供品质稳定的树脂片。
作为表面层B中含有的颗粒，除了二氧化硅和/或碳酸钙以外，还可以使用非活性的无机颗粒和/或耐热性有机颗粒等。从透明性、成本的观点出发优选使用二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒。作为其他可使用的无机颗粒，可以举出氧化铝-二氧化硅复合氧化物颗粒、羟基磷灰石颗粒等。另外，作为耐热性有机颗粒，可以举出交联聚丙烯酸系颗粒、交联聚苯乙烯颗粒、苯并胍胺系颗粒等。另外，在使用二氧化硅颗粒的情况下，优选多孔的胶体二氧化硅。在使用碳酸钙颗粒的情况下，从防止颗粒脱落的观点出发，优选用聚丙烯酸系的高分子化合物实施了表面处理的轻质碳酸钙。
上述添加至表面层B的颗粒的平均粒径优选为0.1μm以上且2.0μm以下、特别优选为0.5μm以上且1.0μm以下。如果颗粒的平均粒径为0.1μm以上，则脱模薄膜的滑动性良好，故优选。另外，如果平均粒径为2.0μm以下，则表面层A的变形被抑制，能够抑制陶瓷坯片的厚度不均和针孔的发生。
上述表面层B中也可以含有2种以上的原材料不同的颗粒。另外，也可以含有平均粒径不同的同种的颗粒。另外，2种以上不同的颗粒可以在上述范围内具有不同的平均粒径。通过含有不同的2种颗粒，能够高度控制表面层B中形成的凹凸，能够兼顾滑动性和平滑性，故优选。
在作为设置脱模层一侧的层的表面层A中，从减少针孔的观点出发，为了防止颗粒或杂质的混入，优选不使用再生原料等。
作为设置脱模层一侧的层的表面层A的厚度比率，优选为基材薄膜的全部层厚度的20％以上且50％以下。如果为20％以上，则难以从薄膜内部受到表面层B等中所含的颗粒的影响，区域表面平均粗糙度Sa能够满足上述范围，故优选。如果为基材薄膜的全部层的厚度的50％以下，则能够增加基于共挤出的表面层B、上述中间层C中的再生原料的使用比率，环境负荷变小，故优选。
另外，从经济性的观点出发，在上述表面层A以外的层(表面层B或者前述的中间层C)中，可以使用50～90质量％的薄膜屑、塑料瓶的再生原料。在这种情况下，表面层B中所含的润滑剂的种类、量、粒径以及区域表面平均粗糙度(Sa)优选满足上述范围。
另外，为了提高之后涂布的脱模层等的密合性、防止带电等，可以在表面层A和/或表面层B的表面上在制膜工序内的拉伸前或单轴拉伸后的薄膜上设置涂层，也可以实施电晕处理等。在表面层A上设置涂层的情况下，该涂层优选实质上不含颗粒。
(脱模层)
在本发明中，脱模层层叠在表面层A上。在本发明中，脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层，脱模层和脱模层形成组合物至少包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下，
存在于脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。
通过使脱模层具有这样的特征，能够抑制在要求高的平滑性的超薄膜的树脂片、例如陶瓷坯片中的针孔的发生，能够形成均匀的膜厚的树脂片。
更详细而言，本发明在脱模层中，能够抑制由氧阻聚引起的固化不良，能够发挥脱模层的高交联。发挥这样的效果的本发明例如能够提高脱模层表面的耐溶剂性。通过提高脱模层表面的耐溶剂性，能够抑制脱模层被陶瓷坯片成型时、内部电极印刷时使用的有机溶剂所侵蚀，能够具有高的剥离性。
另外，本发明不需要为了促进固化反应而设为130℃以上的高温。因此，能够抑制由加工时的热导致的脱模薄膜的平面性受损。另外，能够抑制异物混入至树脂片成型用脱模薄膜、脱模层的划痕的发生，能够抑制异物、划痕的转印而引起的对陶瓷坯片等被脱模体的损伤的发生。
脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下。另外，存在于脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。脱模薄膜的脱模层表面为了不使在其上涂布、成型的陶瓷片材产生缺陷，上述区域表面平均粗糙度(Sa)和10nm以上的突起数具有规定的条件。
若区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下且高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下，则在陶瓷片材成型时，陶瓷片材不会产生针孔等缺点，成品率良好，故优选。
更优选为区域表面平均粗糙度(Sa)为1.7nm以下，例如为1.6nm以下、也可以为1.5nm以下。在一个实施方式中，区域表面平均粗糙度(Sa)为1.3nm以下。另外，区域表面平均粗糙度(Sa)可以为0.1nm以上、也可以为0.2nm以上。
另一方面，在一个实施方式中，高度10nm以上的突起数为180个/mm2以下，例如为170个/mm2以下、也可以为160个/mm2以下。在一个实施方式中，高度10nm以上的突起数可以为120个/mm2以下、也可以为100个/mm2以下。另外，高度10nm以上的突起数可以为1个/mm2以上、例如也可以为10个/mm2以上。
通过使高度10nm以上的突起数在上述范围内，不会在陶瓷片材中产生针孔等缺点，还能够更均衡地具有优异的脱模性。
进一步优选区域表面平均粗糙度(Sa)为1.0nm以下且高度10nm以上的突起数为100个/mm2以下。
具有本发明的区域表面平均粗糙度(Sa)和突起数的脱模层能够显示极其优异的平滑性。
在一个实施方式中，脱模层的最大突起高度(Sp)为20nm以下。通过使最大突起高度在这样的范围，能够进一步抑制陶瓷片材的缺陷。更优选最大突起高度(Sp)为15nm以下、进一步优选为10nm以下。
在一个实施方式中，存在于脱模层表面的高度5nm以上且小于10nm的突起数与所述10nm以上的突起数的总计为1500个/mm2以下。通过使存在于脱模层上的高度5nm以上且小于10nm的突起数和所述10nm以上的突起数的总计为1500个/mm2以下，能够进一步抑制陶瓷片材的缺陷，能够得到具有高的平滑性的脱模层，故优选。
更优选高度5nm以上且小于10nm的突起数和所述10nm以上的突起数的总计为1000个/mm2以下，例如进一步优选500个/mm2以下。
本发明的树脂片成型用脱模薄膜的脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层，脱模层形成组合物至少包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)。阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)通过阳离子固化反应进行交联反应，因此不会发生由氧阻聚引起的固化不良，成为耐溶剂性优异的脱模层。因此，脱模层不会被陶瓷坯片成型时、内部电极印刷时等使用的有机溶剂所侵蚀，能够得到剥离性优异的脱模层。
进而，本发明人等发现，在包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的脱模层中，阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的量对于为了实现具有高的平滑性的脱模层而言是重要的。
阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)优选在脱模层中以90mg/m2以下、例如60mg/m2以下、50mg/m2以下包含，更优选为40mg/m2以下、进一步优选为30mg/m2以下。另外，例如，阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)也可以为20mg/m2以下。
若脱模层中的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的含量为50mg/m2以下，则能够抑制在形成脱模层的工序、例如干燥工序中聚二甲基硅氧烷(a)发生聚集，不会大量产生本发明的范围外的突起，能够起到本发明的效果。
在一个实施方式中，在脱模层、脱模层形成组合物中也可以含有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)以外的成分。在这种情况下也不应基于特定的理论来进行判断，但在本发明中，在脱模层的加工时，聚二甲基硅氧烷(a)能够在脱模层表面发生偏析，若含量为50mg/m2以下则难以聚集，能够形成具有高的平滑性的脱模层。
本发明的聚二甲基硅氧烷(a)的含量越少越难以聚集，但如果在脱模层中为0.1mg/m2以上，则能够保持脱模层的流平性，能够得到涂布外观优异、平滑性高的脱模层。另外，如果为0.1mg/m2以上，则剥离性也优异，故优选。例如，聚二甲基硅氧烷(a)的含量也可以为0.5mg/m2以上。
在本发明中，脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)。另外，在脱模层形成组合物固化而成的脱模层中，存在来自阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的化合物(固化物)。本说明书中，关于脱模层中存在的来自(a)的化合物，有时也简称为阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)。
在本发明中，阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)是指具有阳离子固化性官能团的聚二甲基硅氧烷。阳离子固化性官能团是指显示阳离子固化性的反应性官能团，具体而言，可作为例子列举出乙烯基醚基、氧杂环丁烷基、环氧基、脂环式环氧基。其中，从反应性的观点出发，优选具有选自氧杂环丁烷基、环氧基、脂环式环氧基中的至少一种官能团，最优选为脂环式环氧基。通过具有这样的官能团，由阳离子固化反应形成交联结构，成为耐溶剂性优异且具有优异的剥离性的脱模层，故优选。
阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)所具有的阳离子固化性官能团的数量为1个以上即可。例如，通过具有2个以上的阳离子固化性官能团，阳离子固化反应更容易进行，成为交联密度高的脱模层，故优选。阳离子固化性官能团的导入位置没有特别限制，通常在聚二甲基硅氧烷的侧链、末端具有。聚二甲基硅氧烷的结构可以为直链结构也可以为支链结构，即使具有阳离子固化性官能团以外的官能团也可以没有问题地使用。
阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)能够适当地使用市售品。作为例子，可以列举出荒川化学工业株式会社制的Silcolease(注册商标)UV POLY200、UV POLY201、UV POLY215、UV RCA200、UV RCA251、信越化学工业株式会社制的X-62-7622、X-62-7629、X-62-7660、KF-101、KF-105、X-22-343、X-22-169AS、X-22-169B、X-22-163、X-22-173BX、X-22-173DX、X-22-9002、Momentive Performance Materials Inc.制的UV9440E、UV9430等。
阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的重均分子量优选为1000～500000、更优选为5000～100000。重均分子量为1000以上时，阳离子固化反应容易进行且剥离性优异，故优选。若为500000以下时，粘度不会过高，成为涂布性优异且具有高的平面性的脱模层，故优选。
本发明的脱模层形成组合物中，除了阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)以外，还可以含有其他树脂。在这种情况下，能够使脱模层的膜厚变薄。在本发明中，由于在实质上不含无机颗粒的基材薄膜的表面层A上设置脱模层，因此即使脱模层的膜厚较薄，也能够形成具有极其高的平滑性的脱模层。另外，由于脱模层的膜厚较薄，因此固化反应容易进行、能够更高速地进行加工，能够经济地得到脱模层。
进一步地，若膜厚较薄，则存在于基材薄膜、脱模加工工序等中的极微小的异物等不会混入脱模层。因此，不会在脱模层表面产生由异物引起的突起，能够得到具有如前述那样平滑的表面的脱模层。
在使以阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)为主成分的组合物固化而成的脱模层的情况下，脱模层的膜厚优选为0.001μm以上且小于0.050μm。为0.001μm以上时，脱模性优异，故优选。小于0.050μm时，能够防止脱模层形成组合物的聚集，成为平滑的脱模层，故优选。
需要说明的是，在本发明中，在以阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)为主成分的情况下，相对于脱模层的树脂固体成分100质量份，组合物包含50质量份以上、例如超过50质量份、优选为70质量份以上、例如80质量份以上的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，在一个实施方式中，包含90质量份以上。另外，也可以是实质上在脱模层的全部树脂固体成分中包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的方式。
本发明的脱模层形成组合物中，除了阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)以外，也可以含有阳离子固化型树脂(b)。此时(b)为与(a)不同的树脂，树脂(b)为不具有聚二甲基硅氧烷结构的物质。具体而言，大致分为不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)和具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)这2种。
在一个实施方式中，脱模层形成组合物除了含有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)之外，还进一步含有不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)。作为不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)的例子，可以举出分子内具有2个以上阳离子固化性官能团且不具有有机硅骨架的聚合物、单体。其中，优选具有2个以上的环氧基、或脂环式环氧基的树脂，更优选具有2个以上的脂环式环氧基。例如，脂环式环氧基的数量也可以为6个以下。
通过具有2个以上的脂环式环氧基，由阳离子固化反应进行交联反应而成为耐溶剂性优异的脱模层。另外，由于同时也和脱模层中所含的聚二甲基硅氧烷(a)进行交联反应，因此剥离性优异、且能够抑制聚二甲基硅氧烷(a)向陶瓷坯片的转移，故优选。
在一个实施方式中，由于脱模层形成组合物同时包含不具有有机硅骨架的阳离子固化性树脂(b-1)和聚二甲基硅氧烷(a)，因此能够实现具有高的平滑性的脱模层。通过形成含有化合物(b-1)的脱模层，能够填埋存在于基材薄膜的微细的凹凸、来自极微小的异物、低聚物的突起等，成为超平滑的脱模层。另外，由于通过紫外线进行固化反应，因此成为具有高的平滑性的脱模层。虽然不应限定于特定的理论来进行解释，但可以推测在脱模层加工时的脱模层形成组合物中的干燥工序中，(b-1)和(a)均匀地流平，在平面性提高之后进行固化，可以得到具有高的平滑性的脱模层。另外，在本发明中，同时包含的聚二甲基硅氧烷(a)在干燥工序中在脱模层表面发生偏析，因此能够得到剥离性也优异的脱模层。
不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)优选为低分子量的单体。具体而言，数均分子量优选为200以上且小于5000、更优选为200以上且小于2500、进一步优选为200以上且小于1000。数均分子量为200以上时，沸点不会变低，在脱模层加工时的脱模层形成组合物的干燥工序中阳离子固化型化合物(b-1)不会挥发，故优选。小于5000时，脱模层的交联密度提高，耐溶剂性优异，故优选。另外，由于在干燥工序中能够以具有流动性的液态的状态存在，因此流平性优异、成为超平滑的脱模层，故优选。
不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)能够适当地使用市售品。作为具有脂环式环氧基的化合物的例子，可以举出Daicel Corporation制的CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、EPOLEAD GT401、EHPE3150、四国化成株式会社制的HiREM-1、ENEOS株式会社制的THI-DE、DE-102、DE-103等。作为具有环氧基的树脂的例子，可以举出DIC株式会社的EPICLON(注册商标)830、840、850、1051-75M、N-665、N-670、N-690、N-673-80M、N-690-75M、Nagase ChemteX Corporation制的DENACOL(注册商标)EX-611、EX-313、EX-321等。
相对于脱模层中的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)的总计100质量份，不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)的含量优选为80质量％以上、更优选为85质量％以上、进一步优选为90质量％以上。
通过使阳离子固化型化合物(b-1)的含量为80质量％以上并作为脱模层中的主成分，从而成为交联密度高且剥离性优异的脱模层，故优选。另外，能够减少脱模层中所含的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的含量，能够抑制在干燥工序中来自聚二甲基硅氧烷(a)的组分在脱模层表面发生聚集，平面性不会恶化，故优选。虽然阳离子固化型化合物(b-1)的含量越多，成为平滑性越优异的脱模层，但为了含有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)并确保剥离性，阳离子固化型化合物(b-1)优选为99.9质量％以下。
在本发明中，在脱模层形成组合物固化而成的脱模层中，存在来自不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)的化合物(固化物)。本说明书中，关于脱模层中存在的来自(b-1)的化合物，也有时简称为不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)。
在脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)的情况下，脱模层的交联密度高，成为耐溶剂性优异且具有优异的剥离力的脱模层，故优选。另外，若含有阳离子固化型化合物(b-1)，则能够在使阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的含量为规定的范围的同时使脱模层的膜厚变厚，故优选。通过使脱模层的膜厚变厚，能够填埋存在于基材薄膜的损伤、极微小的凹凸，能够得到如前述那样平滑的脱模层，故优选。
在脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)的情况下，脱模层的膜厚优选为0.05μm以上且1.0μm以下、更优选为0.1μm以上且0.5μm以下。为0.05μm以上时，成为平滑的脱模层，故优选。为1.0μm以下时，能够得到不发生卷曲而平面性优异的脱模薄膜，故优选。
在一个实施方式中，脱模层形成组合物还可以进一步含有具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)。作为具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)的例子，可以举出下述结构式(化学式1)中所示的物质等(化学式1中，R2为碳原子数1～4的烷基)。另外，具有环状硅氧烷骨格的阳离子固化型化合物(b-2)优选至少具有2个以上脂环式环氧基。若脂环式环氧基有2个以上，则阳离子固化反应进行，成为交联密度高的脱模层，故优选。
[化学式1]
通过使用具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)，由于与使用上述阳离子固化型化合物(b-1)时相同的理由而成为超平滑的脱模层，故优选。即，能够填埋存在于基材薄膜的微细的凹凸、来自极微小的异物、低聚物的突起等。另外，由于通过紫外线进行固化反应，因此在脱模层加工时的脱模层形成组合物的干燥工序中，化合物(b-2)和聚二甲基硅氧烷(a)均匀地流平，在平面性提高之后进行固化，因此可以得到超平滑的脱模层。进而，在本发明中，由于同时包含的聚二甲基硅氧烷(a)在干燥工序中在脱模层表面发生偏析，因此能够得到剥离性也优异的脱模层。
由于具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)与阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的相容性良好，因此在脱模层中适度地混合并相互进行交联反应。因此，成为耐溶剂性优异且显示优异的剥离性的脱模层，故优选。另外，由于环状硅氧烷化合物(b-2)具有环状硅氧烷结构，因而具有刚性的分子骨架，固化时的膜硬度提高，故优选。通过提高膜硬度，在剥离树脂片、例如陶瓷坯片时，脱模层变得不易变形，能够显示良好的剥离性。进而，脱模层变得不易产生划痕，脱模层的划痕不会转印至树脂片、例如陶瓷坯片而发生不良情况，故优选。
若脱模层形成组合物中包含有环状硅氧烷化合物(b-2)，则脱模层对基材薄膜的密合性提高，故优选。若脱模层的密合性提高，则能够抑制运送工序中的划痕的发生，另外，在树脂片剥离时脱模层不会发生转印，故优选。
在一个实施方式中，环状硅氧烷化合物(b-2)在分子内具有2个以上的脂环式环氧基。通过在分子内具有2个以上的脂环式环氧基，从而由阳离子固化反应进行交联反应，成为耐溶剂性优异的脱模层。另外，由于同时也与脱模层中所含的聚二甲基硅氧烷(a)进行交联反应，因此剥离性优异，且还可以抑制聚二甲基硅氧烷(a)向陶瓷坯片的转移，故优选。
例如，环状硅氧烷化合物(b-2)在分子内具有6个以下的脂环式环氧基。
具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)可以使用市售品。例如，可以举出信越化学工业株式会社制的X-40-2670、X-40-2678等。
相对于脱模层中的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和环状硅氧烷化合物(b-2)的总计100质量份，环状硅氧烷化合物(b-2)的含量优选为80质量％以上、更优选为85质量％以上、进一步优选为90质量％以上。通过将环状硅氧烷化合物(b-2)的含量设为80质量％以上并作为脱模层中的主成分，从而成为交联密度高且剥离性优异的脱模层，故优选。另外，可以减少脱模层中所含的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的含量，在本发明中，在干燥工序中能够抑制阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)在脱模层表面发生聚集，平面性不会恶化，故优选。环状硅氧烷化合物(b-2)的含量越多，成为平滑性越优异的脱模层，例如，为了含有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)并确保剥离性，环状硅氧烷化合物(b-2)优选为99.9质量％以下。
在本发明中，在脱模层形成组合物固化而成的脱模层中，存在来自环状硅氧烷化合物(b-2)的化合物(固化物)。本说明书中，关于脱模层中存在的来自环状硅氧烷化合物(b-2)的化合物，也有时简称为环状硅氧烷化合物(b-2)。
在脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和环状硅氧烷化型化合物(b-2)的情况下，脱模层的膜厚优选为0.05μm以上且1.0μm以下、更优选为0.1μm以上且0.5μm以下。0.05μm以上时，成为平滑的脱模层，故优选。1.0μm以下时，能够得到不发生卷曲而平面性优异的脱模薄膜，故优选。
在一个实施方式中，脱模层可以同时包含阳离子固化型树脂(b-1)和环状硅氧烷化合物(b-2)，这些阳离子固化型树脂(b-1)和环状硅氧烷化合物(b-2)的总量相对于脱模层中的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)以及环状硅氧烷化合物(b-2)的总计100质量份，可以为80质量％以上且99.9质量％以下。
在本发明中，为了形成脱模层，需要进行阳离子固化反应。因此，脱模层形成组合物优选包含产酸剂(c)。另外，在脱模层中可以存在来自产酸剂(c)的化合物。此处，关于脱模层中存在的来自产酸剂(c)的化合物，也有时简称为产酸剂(c)。
作为产酸剂，没有特别限定，可以使用一般的产酸剂，但通过使用紫外线照射下产生酸的光产酸剂，能够抑制加工时的热量、成为平面性优异的脱模层，故优选。
作为光产酸剂，从反应性的观点出发，使用由鎓离子和非亲核性阴离子构成的盐是适当的。另外，也可以使用以铁芳烃络合物为代表的有机金属络合物、以卓鎓(tropylium)为代表的碳正离子盐，也可以使用蒽衍生物、被吸电子基团取代的苯酚类、例如五氟苯酚。
在使用前述由鎓离子和非亲核性阴离子构成的盐作为光产酸剂的情况下，作为鎓离子，例如可以使用碘鎓、锍、铵。作为鎓离子的有机基团，可以使用三芳基、二芳基(单烷基)、单芳基(二烷基)、三烷基，可以导入二苯甲酮、9-芴，也可以使用其以外的有机基团。作为非亲核性阴离子，使用六氟磷酸盐、六氟锑酸盐、六氟硼酸盐、四(五氟苯基)硼酸盐是适当的。另外，可以使用四(五氟苯基)镓离子、将氟阴离子中的若干置换为全氟烷基、有机基团而得的阴离子，也可以使用其以外的阴离子成分。
光产酸剂的添加量相对于脱模层中的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)和/或环状硅氧烷化合物(b-2)的总计100质量份为0.1～10质量％、更优选为0.5～8质量％。进一步优选为1～5质量％。通过设为0.1质量％以上，产生的酸的量不会变得不充分而导致固化不充分，故优选。另外，通过设为10质量％以下，从而产生的酸的量变为适量，能够抑制酸向要成型的陶瓷坯片的转移量，故优选。
在本说明书中，脱模层中的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)和/或环状硅氧烷化合物(b-2)的总计100质量份是指阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的固体成分、阳离子固化型树脂(b)的固体成分的总计值。需要说明的是，在脱模层不含阳离子固化型树脂(b)的方式中，阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的重量相当于脱模层中的树脂固体成分100质量份。
在一个实施方式中，脱模层形成组合物包含SP值(δ)为14以上且17以下的有机溶剂，脱模层形成组合物相对于脱模层形成组合物的总重量100质量份，以10质量％以上的量含有SP值(δ)为14以上且17以下的上述有机溶剂。
SP值(δ)为14～17的有机溶剂对阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)显示出优异的溶解性。因此，在涂布工序后的干燥工序中，即使有机溶剂被干燥而脱模层形成组合物中的(a)的浓度升高，也能够保持均匀溶解的状态，不聚集且干净地进行流平，能够得到平滑的脱模层。
另外，若含量为10质量％以上，则在干燥中阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)能够长时间保持溶解的状态，因此在干燥中不会聚集而使平滑性恶化，故优选。
SP值(δ)为14以上且17以下的上述有机溶剂的详细情况后述。
在本发明中，在不阻碍本发明的效果的范围内，脱模层中还可以添加密合提高剂、抗静电剂等添加剂等。另外，为了提高与基材的密合性，还优选在设置脱模涂布层前对聚酯薄膜表面进行锚固涂布、电晕处理、等离子体处理、大气压等离子体处理等前处理。
对于通过本发明得到的脱模薄膜，剥离陶瓷坯片时的剥离力优选为0.01mN/mm以上且2.0mN/mm以下。更优选为0.05mN/mm以上且1.0mN/mm以下。剥离力为0.01mN/mm以上时，运送时陶瓷坯片不会浮起，故优选。剥离力为2.0mN/mm以下时，剥离时陶瓷坯片不会受到损伤，故优选。
通过本发明得到的脱模薄膜使用高度平坦化的基材薄膜，因此即使脱模层的厚度为1.0μm以下、进一步为0.5μm以下、进一步为0.3μm以下，也能够使脱模层表面平滑。因此，能够减少所使用的溶剂量、树脂量，对环境友好，能够廉价地制作超薄层陶瓷坯片成型用的脱模薄膜。
(脱模薄膜的制造方法)
本发明在另一个实施方式中，提供具有以下工序的树脂片成型用脱模薄膜的制造方法：
涂布工序，其在具有表面层A的聚酯薄膜的所述表面层A上涂布脱模层形成组合物，其中，
所述表面层A为实质上不含无机颗粒的层，
脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)；
干燥工序，其对涂布有脱模层形成组合物的所述聚酯薄膜进行加热干燥，其中，
所述加热干燥具有第1干燥工序和接下来的第2干燥工序，
所述第1干燥工序中的干燥温度T1高于所述第2干燥工序中的干燥温度T2；
光固化工序，其在所述干燥工序后，照射活性能量线，使脱模层形成组合物固化。
本发明的制造方法通过增强第1干燥条件(通过增强干燥)，能够防止构成脱模层的树脂的聚集，得到具有高的平滑性的脱模层。
进一步地，通过将脱模层形成组合物中的溶剂的SP值设为规定的值，能够防止构成脱模层的树脂的聚集，得到具有高的平滑性的脱模层。
这样，本发明第1干燥工序具有规定的条件，在一个实施方式中，通过使用特定的溶剂，能够得到具有高的平滑性的脱模层。
本发明的脱模薄膜的制造方法依次具有：涂布工序，其将至少含有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的脱模层形成组合物涂布于聚酯薄膜的实质上不含无机颗粒的表面层A上；干燥工序，其在涂布后使用例如干燥炉对薄膜进行加热干燥；以及光固化工序，其在加热干燥后使用活性能量射线进行固化。特别优选采用以涂布工序、干燥工序、光固化工序的顺序进行的方法。
根据本发明的制造方法，发现通过研究涂布工序中的制造条件，能够实现具有高的平滑性的脱模层。具体而言，通过在脱模层形成组合物中含有SP值(δ)为14～17的有机溶剂，可以抑制阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的聚集，可以得到优异的脱模层。SP值(δ)可以用于物质的溶解性的预测，SP值(δ)为14～17的有机溶剂对阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)显示出优异的溶解性。因此，在涂布工序后的干燥工序中，即使有机溶剂被干燥而脱模层形成组合物中的(a)的浓度升高，也能够保持均匀溶解的状态，不聚集且干净地进行流平，能够得到平滑的脱模层。
脱模层形成组合物中所含的SP值(δ)14～17的有机溶剂的含量相对于脱模层形成组合物100质量份优选为10质量％以上、优选为15质量％以上。若为10质量％以上，则在干燥中阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)能够长时间保持溶解的状态，因此在干燥中不会聚集而使平滑性恶化，故优选。例如，SP值(δ)14～17的有机溶剂的含量相对于脱模层形成组合物100质量份为80质量％以下、例如65质量％以下，也可以小于50质量％。
本说明书中的SP值(δ)采用了希尔德布兰德溶解度参数。希尔德布兰德溶解度参数在实验上可以根据汉森溶解度参数(Hansen Solubility Parameters、HSP值)如式1那样算出。
SP值(δ)＝((δd)2+(δp)2+(δh)2)1/2·····(式1)
此处(δD)为色散力项，(δP)为极性项，(δH)为氢键力项，将希尔德布兰德溶解度参数分解为3个成分的想法为汉森溶解度参数。
另外，也能够使用计算机软件HSPiP(Hansen Solubility Parameters inPractice)等来算出，本说明书中所述的值采用使用HSPiP ver4.0内的数据库中记载的HSP值根据式1算出的值。
作为SP值(δ)为14～17的有机溶剂，例如可以举出正己烷(δ：14.9)、正庚烷(δ：15.3)、正辛烷(δ：15.5)、异丙基醚(δ：15.8)、1,1-二乙氧基乙烷(δ：15.9)、甲基环己烷(δ：16.0)、环戊烷(δ：16.5)、环己烷(δ：16.8)等作为例子。
脱模层形成组合物的涂布量优选为10g/m2以下、更优选为8g/m2以下。若涂布量为10g/m2以下，则例如在以凹版涂布方式进行涂布时不易在薄膜与凹版辊之间的吻合部产生液体紊乱，可以得到平滑性优异的脱模层，故优选。
本发明中，脱模层形成物组合物中所含的溶剂优选为2种以上，优选其中至少1种为如前所述的SP值(δ)14～17的溶剂，并且至少1种为沸点100℃以上。通过添加沸点为100℃以上的溶剂，可以防止干燥时的突沸，可以使涂膜流平，可以提高干燥后的涂膜表面的平滑性。
作为其添加量，相对于脱模层形成组合物整体，优选添加10～70质量％左右。作为沸点为100℃以上的溶剂的例子，可以举出甲苯、二甲苯、正辛烷、环己酮、甲基异丁基酮、丙二醇单甲基醚、丙二醇单丙基醚、乙酸异丁酯、正丁醇等。
本发明中，优选在涂布脱模层形成组合物的涂液之前进行过滤。对于过滤方法，没有特别限定，可以使用已知的方法，但优选使用表面型、深度型、吸附型的筒式过滤器。通过使用筒式的过滤器，能够在将涂液从罐向涂布部连续地输送时使用，因此能够生产率良好且高效地进行过滤，故优选。作为过滤器的过滤精度，优选使用去除99％以上的1μm大小的物质的过滤器，进一步优选能够过滤99％以上的0.5μm大小的物质的过滤器。通过使用上述过滤精度的过滤器，能够去除在形成脱模层的涂液中混入的异物，能够减少附着于本发明的脱模薄膜的异物，能够得到平滑性优异的脱模层，故优选。
作为上述涂液的涂布法，可以应用公知的任意涂布法，例如可以利用凹版涂布法、逆转辊涂布法等辊涂法、线棒等棒涂法、模涂法、喷涂法、气刀涂布法等以往已知的方法。
作为将脱模层形成组合物涂布在基材薄膜上并进行干燥的方法，可以举出公知的热风干燥、红外线加热器等，但优选干燥速度快的热风干燥。优选在干燥炉内进行干燥，没有特别限定，可以使用已知的干燥炉。关于干燥炉的方式，无论是辊支承方式还是浮动方式都可以，但由于辊支承方式能够调整干燥时的风量的范围宽，因此能够与脱模层的种类相匹配地调整风量等，故优选。
干燥工序可以分为干燥初始的恒速干燥工序(以下称为第1干燥工序)和减速干燥工序(以下称为第2干燥工序)这2个干燥工序。2个工序优选按照第1干燥工序、第2干燥工序的顺序连续进行，可以通过在干燥炉内划分区域来区别，第1(初始)干燥工序可以使用第1干燥炉，第2(后期)干燥工序可以使用第2干燥炉进行干燥。
本发明人等发现，为了提高脱模层的平滑性，第1干燥工序中的干燥温度T1比上述第2干燥工序中的干燥温度T2高这一点是重要的。第1干燥炉温度和第2干燥炉温度优选设为后述的范围。通过在这样的条件下进行制造，能够缩短第1干燥工序中的恒速干燥时间，能够延长第2干燥工序中的减速干燥时间，能够得到平面性优异的脱模层，故优选。
进一步地，本发明人等发现提高第1干燥炉内温度，缩短恒速干燥时间这一点是重要的。
更具体而言，干燥温度T1优选为90℃以上且180℃以下、优选为100℃以上且150℃以下。通过提高第1干燥炉内的温度、缩短恒速干燥时间，能够防止脱模层形成组合物中所含的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的聚集，故优选。虽然第1干燥炉的温度越高，恒速干燥时间越短是优选的，但如果过高，则会产生由热引起的薄膜的平面性的恶化，因此优选为180℃以下。若为90℃以上，则干燥能力变得充分而优选。
第2干燥炉内温度优选为60℃以上且140℃以下、更优选为80℃以上且120℃以下。在第2干燥工序中，通过使干燥时间变慢，能够在不使光固化前的脱模层表面变得粗糙的情况下进行干燥，能够提高脱模层的平滑性，故优选。
例如，第1干燥工序中的恒速干燥时间优选为比第2干燥工序中的减速干燥时间更短的时间。由此，能够防止薄膜的平面性的恶化，而且，能够在不使光固化前的脱模层表面变得粗糙的情况下进行干燥，能够提高脱模层的平滑性。
涂布后，到进入第1干燥炉内为止的时间优选为0.1秒以上且2.5秒以内，优选为0.1秒以上且2.0秒以内，越短越优选。通过加快到进入第1干燥炉内为止的时间，能够缩短第1干燥工序中的干燥时间，能够抑制阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的聚集，得到平滑性优异的脱模层，故优选。到进入干燥炉内为止的时间可以根据加工速度和加工机台的结构来计算。
本发明的制造方法包括在干燥工序后照射活性能量射线而使脱模层形成组合物固化的光固化工序。
在光固化工序中，通过照射活性能量射线，干燥后的脱模层形成组合物进行阳离子固化反应。作为使用的活性能量射线，可以使用紫外线、电子束等已知的技术，优选使用紫外线。使用紫外线时的累计光量可以用照度和照射时间的积来表示。例如，优选为10～500mJ/cm2。通过设为上述下限以上，能够使脱模层充分固化，故优选。通过设为上述上限以下，能够抑制照射时的热对薄膜的热损伤，且能够维持脱模层表面的平滑性，故优选。
照射活性能量线时，优选用支承辊保持薄膜的背面。通过设置支承辊，能够将与活性能量射线源的距离保持为恒定，因此能够均匀地照射，故优选。另外，优选一边冷却支承辊表面并使薄膜冷却，一边照射活性能量射线。通过进行冷却，即使在照射活性能量射线的情况下，薄膜也不易受到由热引起的损伤，能够维持脱模层表面的平滑性，故优选。
在一个实施方式中，本发明的制造方法提供一种制造脱模薄膜的方法，所述脱模薄膜用于制造包含无机化合物的树脂片。
(树脂片)
本发明中的树脂片只要是包含树脂的片，就没有特别限定。在一个实施方式中，本发明的脱模薄膜是用于成型包含无机化合物的树脂片的脱模薄膜。作为无机化合物，可例示金属颗粒、金属氧化物、矿物等，例如可例示碳酸钙、二氧化硅颗粒、铝颗粒、钛酸钡颗粒等。本发明由于具有平滑性高的脱模层，因此即使是在树脂片中包含这些无机化合物的实施方式，也能够抑制可能由无机化合物引起的缺陷，例如树脂片的破损、树脂片从脱模层的剥离变得困难的问题。
形成树脂片的树脂成分可以根据用途适当选择。在一个实施方式中，包含无机化合物的树脂片是陶瓷坯片。例如，陶瓷坯片可以包含钛酸钡作为无机化合物。另外，作为树脂成分，例如可以包含聚乙烯醇缩丁醛系树脂。
在一个实施方式中，树脂片的厚度为0.2μm以上且1.0μm以下。
例如，本发明可以提供制造脱模薄膜的方法，所述脱模薄膜用于制造这样的包含无机化合物的树脂片。另外，本发明中的树脂片成型用脱模薄膜的制造方法可以包括成型厚度为0.2μm以上且1.0μm以下的树脂片的工序。
(陶瓷坯片和陶瓷电容器)
通常，多层陶瓷电容器具有长方体状的陶瓷基体。在陶瓷基体的内部，沿着厚度方向交替地设置有第1内部电极和第2内部电极。第1内部电极在陶瓷基体的第1端面露出。第1端面上设有第1外部电极。第1内部电极在第1端面中与第1外部电极电连接。第2内部电极在陶瓷基体的第2端面露出。第2端面上设有第2外部电极。第2内部电极在第2端面中与第2外部电极电连接。
在一个实施方式中，本发明的脱模薄膜为陶瓷坯片制造用脱模薄膜，用于制造这样的多层陶瓷电容器。
例如，使用本发明的陶瓷坯片制造用脱模薄膜来成型陶瓷坯片的陶瓷坯片的制造方法能够成型具有0.2μm以上且1.0μm以下的厚度的陶瓷坯片。
更详细而言，例如，如下制造陶瓷坯片。首先，将本发明的脱模薄膜用作载体薄膜，涂布用于构成陶瓷基体的陶瓷浆料并使其干燥。陶瓷坯片的厚度要求0.2～1.0μm的极薄品。在涂布、干燥后的陶瓷坯片上印刷用于构成第1或第2内部电极的导电层。适当层叠陶瓷坯片、印刷有用于构成第1内部电极的导电层的陶瓷坯片以及印刷有用于构成第2内部电极的导电层的陶瓷坯片并进行压制，由此得到母层叠体。将母层叠体分割成多个，制作未加工的陶瓷基体。通过对未加工的陶瓷基体进行烧成而得到陶瓷基体。之后，通过形成第1和第2外部电极，能够完成多层陶瓷电容器。
实施例
以下，使用实施例对本发明进行进一步详细地说明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。本发明中使用的特性值使用下述方法进行评价。
(脱模层厚度)
将切出的脱模薄膜进行树脂包埋，使用超薄切片机进行超薄切片化。然后，使用日本电子制JEM2100透射电子显微镜进行截面观察，根据观察到的TEM图像测定脱模层的膜厚。厚度过薄，在截面观察中无法准确地评价的情况下，使用反射分光膜厚计(大塚电子株式会社制，FE-3000)进行测定。
(脱模层的重量)
本说明书中，采用了脱模层厚度每1μm的重量设为1g/m2算出的重量的值。例如，在利用上述方法测定的脱模层厚度为0.2μm的情况下，脱模层的总重量为0.2g/m2。另外，脱模层中所含的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的重量、阳离子固化型树脂(b)的重量、产酸剂(c)的重量采用由脱模层形成组合物中所含的各成分的配混比率和脱模层的总重量计算出的值。例如，在脱模层厚度为0.2μm、阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的脱模层重量比率为5质量份的情况下，脱模层中所含的(a)的重量为0.01g/m2。需要说明的是，脱模层重量比率(质量％)以成分(a)和成分(b)的总计为100质量份来计算。
(脱模层形成组合物的涂布量)
采用由涂布工序中使用的脱模层形成组合物的液体消耗重量和加工面积算出的值。
(从涂布后到第1干燥炉为止的时间)
采用根据从涂布部到第1干燥炉为止的薄膜移动距离和加工速度算出的值。
(区域表面平均粗糙度Sa、最大突起高度Sp)
使用非接触表面形状测量系统(VertScan R550H-M100)在下述条件下测定。区域表面平均粗糙度(Sa)采用5次测定的平均值，最大突起高度(Sp)采用测定7次并排除最大值和最小值后的5次测定结果中的最大值。
(测定条件)
·测定模式：WAVE模式
·物镜：50倍
·0.5×镜筒透镜
·测定面积187μm×139μm
(分析条件)
·水平校正：4次校正
·插补处理：完全插补
(高度10nm以上的突起数、高度5nm以上的突起数)
在测定了上述最大突起高度的全部7次测定值中，使用表示中心的值的测定数据进行颗粒分析。颗粒分析使用Vertscan R550H-M100的分析软件在下述条件下求出。以与上述区域表面平均粗糙度、最大突起高度测定相同面积的测定面积进行颗粒分析，算出最高度为10nm以上的突起数或5nm以上的突起数。突起数采用转换为1mm2换算的值。
(颗粒分析条件)
·水平校正：4次校正
·保管处理：完全插补
·碰撞分析
·基准高度：零面
(陶瓷片材剥离力)
将包含下述材料的浆料组合物I搅拌混合10分钟，使用珠磨机，用直径0.5mm的氧化锆珠分散10分钟，得到一次分散体。之后在一次分散体中加入包含下述材料的浆料组合物II使得成为(浆料组合物I)：(浆料组合物II)＝3.4：1.0的比率，使用珠磨机，用直径0.5mm的氧化锆珠二次分散10分钟，得到陶瓷浆料。
(浆料组合物I)
接着，在得到的脱模薄膜样品的脱模面上，用涂抹器以干燥后的浆料成为1.0μm的方式进行涂布，以60℃干燥1分钟，得到带陶瓷坯片的脱模薄膜。用除电机(基恩士株式会社制，SJ-F020)，将得到的带陶瓷坯片的脱模薄膜消除静电后，用剥离试验机(协和界面科学株式会社制，VPA-3，负荷传感器载荷0.1N)，在剥离角度90度、剥离温度25℃、剥离速度10m/分钟下进行剥离。作为剥离的朝向，在剥离试验机附带的SUS板上粘附双面粘合带(日东电工株式会社制、No.535A)，在其上以将陶瓷坯片侧与双面胶带粘接的形式固定脱模薄膜，以拉伸脱模薄膜侧的形式进行剥离。算出得到的测定值中的剥离距离20mm～70mm的剥离力的平均值，将该值作为剥离力。测定总计实施5次，采用该剥离力的平均值的值进行评价。根据得到的剥离力的数值按下述基准进行判定。
○：0.1mN/mm以上且小于1.0mN/mm
×：1.0mN/mm以上
(陶瓷坯片的针孔评价)
与前述陶瓷浆料的剥离性评价同样地，在脱模薄膜的脱模面上成型厚1μm的陶瓷坯片。接着，从成型后的带陶瓷坯片的脱模薄膜上剥离脱模薄膜，得到陶瓷坯片。在得到的陶瓷坯片的薄膜宽度方向的中央区域，在25cm2的范围内，从陶瓷浆料的涂布面的相反面照射光，观察光透过而可见的针孔的产生状况，按下述基准进行目视判定。
○：未产生针孔
×：产生1个以上针孔
(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(PET(I))的制备)
作为酯化反应装置，使用由搅拌装置、分凝器、具有原料投入口和产物取出口的三级完全混合槽构成的连续酯化反应装置。将TPA(对苯二甲酸)设为2吨/小时，将EG(乙二醇)设为相对于TPA1摩尔为2摩尔，将三氧化锑设为Sb原子相对于生成PET为160ppm的量，向酯化反应装置的第1酯化反应釜连续供给这些浆料，在常压下，以平均滞留时间4小时、255℃使其反应。接着，将第1酯化反应釜内的反应产物连续地取出至体系外并供给至第2酯化反应釜，向第2酯化反应釜内供给相对于生成PET为8质量％的从第1酯化反应釜蒸馏去除的EG，进而，添加包含Mg原子相对于生成PET为65ppm的量的四水合乙酸镁盐的EG溶液以及包含P原子相对于生成PET为40ppm的量的TMPA(磷酸三甲酯)的EG溶液，在常压下以平均滞留时间1小时、260℃使其反应。接着，将第2酯化反应釜的反应产物连续地取出至体系外并供给至第三酯化反应釜，用高压分散机(日本精机株式会社制)，在39MPa(400kg/cm2)的压力下，一边将进行了平均处理次数5道次的分散处理的平均粒径为0.9μm的多孔胶体二氧化硅0.2质量％、和相对于碳酸钙附着有1质量％的聚丙烯酸的铵盐的平均粒径为0.6μm的合成碳酸钙0.4质量％分别形成10％的EG浆料而添加，一边在常压下以平均滞留时间0.5小时、260℃使其反应。将第三酯化反应釜内生成的酯化反应产物连续地供给至三级连续缩聚反应装置进行缩聚，用95％截留粒径为20μm的将不锈钢纤维烧结而得的过滤器进行过滤后，进行超滤并挤出至水中，冷却后切割成小片状，得到特性粘度0.60dl/g的PET小片(以后，简记作PET(I))。PET小片中的润滑剂含量为0.6质量％。
(聚对苯二甲酸乙二醇酯粒料(PET(II))的制备)
另一方面，上述PET(I)小片的制造中，得到完全不含有碳酸钙、二氧化硅等颗粒的特性粘度0.62dl/g的PET小片(以后，简记作PET(II))。
(层叠薄膜X1的制造)
将这些PET小片干燥后，以285℃熔融，通过另一熔融挤出机以290℃进行熔融，进行95％截留粒径为15μm的将不锈钢纤维烧结而得的过滤器和95％截留粒径为15μm的将不锈钢颗粒烧结而得的过滤器的二级过滤，在供料头内使其合流，以PET(I)成为表面层B(反脱模面侧层)、PET(II)成为表面层A(脱模面侧层)的方式进行层叠，以45m/分钟的速度挤出(流延)成片状，通过静电密合法，在30℃的流延鼓上使其静电密合并冷却，得到特性粘度为0.59dl/g的未拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯片。层比率按照以各挤出机的排出量计算成为PET(I)/(II)＝60质量％/40质量％的方式进行调整。接着，将该未拉伸片用红外线加热器加热后，在辊温度80℃下，通过辊间的速度差沿纵向拉伸3.5倍。之后，导入拉幅机中，以140℃沿横向进行4.2倍的拉伸。接着，在热固定区中，以210℃进行热处理。之后，沿横向以170℃进行2.3％的松弛处理，得到厚度31μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜X1。得到的薄膜X1的表面层A的Sa为1nm、表面层B的Sa为28nm。
(层叠薄膜X2的制造)
作为层叠薄膜X2，使用厚度25μm的E5101(TOYOBOESTER(注册商标)薄膜、东洋纺株式会社制)。E5101成为在表面层A和表面层B中含有颗粒的结构。层叠薄膜X2的表面层A的Sa为24nm、表面层B的Sa为24nm。
(阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a))
(a)-1：UV POLY215(荒川化学工业株式会社制，固体成分100％)
(阳离子固化型树脂(b))
(b)-1：Celoxide 2021P(Daicel Corporation制，固体成分100％)
(b)-2：X-40-2670(信越化学工业株式会社制，固体成分100％)
(产酸剂(c))
(c)-1：CPI-101A(SAN-APRO株式会社制，固体成分50％)
(实施例1)
在层叠薄膜X1的表面层A上，使下述成分的脱模层形成组合物1通过能够去除99％以上的0.5μm以上的异物的过滤器后，使用逆转凹版以使涂布量成为5.0g/m2的方式进行涂布。然后，以0.5秒后进入第1干燥炉的方式调整加工速度，在第1干燥炉温度120℃、第2干燥炉温度90℃下连续地加热干燥。干燥工序后，在冷却辊上使用紫外线照射机(SAN-APRO株式会社，H阀)照射累积光量100mJ/cm2的紫外线，使脱模层固化，由此得到树脂片成型用脱模薄膜。另外，进行所得到的脱模薄膜的平滑性、剥离性和针孔评价，结果得到了如表1所示的良好的结果。
这样，得到的树脂片成型用脱模薄膜例如为能够制造厚度为0.2μm以上且1.0μm以下的树脂片的脱模薄膜。
需要说明的是，表中记载的各成分(a)、(b)、(c)的重量(mg/m2)表示各固体成分的含有比率(各成分相对于脱模层总重量的重量)。
(脱模层形成组合物1)
(实施例2～4)
除了变更为表1中记载的脱模层的成分、制造方法之外，用与实施例1相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(实施例5)
除了使用下述成分的脱模层形成组合物2之外，用与实施例1相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成组合物2)
(实施例6)
除了将脱模层形成组合物中的正庚烷变更为环己烷(SP值(δ)：16.8、(δD)：16.8、(δP)：0.0、(δH)：0.2)之外，用与实施例2相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(实施例7，8)
除了变更为表1中记载的涂布量和固体成分比率之外，用与实施例2相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。此时，以有机溶剂比率与脱模层形成组合物1相同的方式制备。
(实施例9)
除了变更为以下的组成的脱模层形成用组合物3之外，用与实施例1相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成用组合物3)
(实施例10～12)
除了变更为表1中记载的脱模层的成分、制造方法之外，用与实施例1相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(实施例13)
除了使用下述成分的脱模层形成组合物4之外，用与实施例1相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成组合物4)
(实施例14)
除了将脱模层形成组合物中的正庚烷变更为环己烷(SP值(δ)：16.8、(δD)：16.8、(δP)：0.0、(δH)：0.2)之外，用与实施例2相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(实施例15、16)
除了变更为表1中记载的涂布量和固体成分比率之外，用与实施例2相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。此时，以有机溶剂比率与脱模层形成组合物3相同的方式制备。
(实施例17)
除了使用下述成分的脱模层形成用组合物5之外，用与实施例1相同的方法得到超薄层树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成用组合物5)
(实施例18)
除了变更为表1中记载的固体成分浓度、进一步以有机溶剂比率与脱模层形成组合物5成为相同的方式制备之外，用与实施例1相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(实施例19)
除了变更为表1中记载的制造方法之外，用与实施例17相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(实施例20)
除了变更为脱模层形成组合物6之外，用与实施例1相同的方法得到超薄层树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成用组合物6)
(实施例21)
除了将脱模层形成组合物5中的正庚烷变更为环己烷(SP值(δ)：16.8、(δD)：16.8、(δP)：0.0、(δH)：0.2)之外，用与实施例1相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。
(实施例22、23)
除了变更为表1中记载的涂布量、固体成分浓度之外，用与实施例17相同的方法得到树脂片成型用脱模薄膜。此时，以有机溶剂比率与脱模层形成组合物5相同的方式制备。
(比较例1)
除了变更为下述成分的脱模层形成组合物7之外，用与实施例1相同的方法得到超薄层树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成组合物7)
(比较例2)
除了变更为下述成分的脱模层形成组合物8之外，用与实施例1相同的方法得到超薄层树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成组合物8)
(比较例3)
除了变更为下述成分的脱模层形成组合物9之外，用与实施例1相同的方法得到超薄层树脂片成型用脱模薄膜。
(脱模层形成组合物9)
(比较例4)
除了涂布于层叠薄膜X2之外，用与实施例10相同的方法得到超薄层树脂片成型用脱模薄膜。
[表1A]
[表1B]
[表1C]
[表2A]
[表2B]
[表2C]
比较例1由于不含有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，因此陶瓷片材的剥离力大，不能剥离。比较例2～4中高度10nm以上的突起数超过200个/mm2，在作为被脱模物的生坯片中产生针孔。进一步地，比较例4在基材整体中存在无机颗粒，脱模薄膜的平滑性显著变差，产生生坯片的破损、针孔等。
产业上的可利用性
根据本发明，通过提高脱模层的平滑性和剥离性，从而提供即使是厚度为1μm以下的超薄层品也能够成型缺陷少的树脂片的脱模薄膜，由此能够在不产生不良的情况下制造树脂片。

Claims (9)

1.一种树脂片成型用脱模薄膜，其具有作为基材的聚酯薄膜和脱模层，
所述聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A，
在所述表面层A上具有所述脱模层，
所述脱模层为脱模层形成组合物固化而成的层，
所述脱模层形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)，
所述脱模层所含的阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的含量为90mg/m2以下，
所述脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为2nm以下，
存在于所述脱模层表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。
2.根据权利要求1所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层的最大突起高度(Sp)为20nm以下，存在于脱模层表面的高度5nm以上且小于10nm的突起数与所述10nm以上的突起数的总计为1500个/mm2以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)具有选自乙烯基醚基、氧杂环丁烷基、环氧基、脂环式环氧基中的至少一种官能团。
4.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层形成组合物还含有不具有有机硅骨架的阳离子固化型化合物(b-1)，
所述阳离子固化型化合物(b-1)在分子内具有2个以上的脂环式环氧基，
相对于阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和阳离子固化型化合物(b-1)的总计100质量份，所述阳离子固化型化合物(b-1)的含量为80质量％以上。
5.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层形成组合物还含有具有脂环式环氧基的环状硅氧烷化合物(b-2)，
所述环状硅氧烷化合物(b-2)在分子内具有2个以上的脂环式环氧基，
相对于阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)和环状硅氧烷化合物(b-2)的总计100质量份，所述环状硅氧烷化合物(b-2)的含量为80质量％以上。
6.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层形成组合物包含SP值(δ)为14以上且17以下的有机溶剂，
相对于脱模层形成组合物的总重量100质量份，脱模层形成组合物以10质量％以上的量含有SP值(δ)为14以上且17以下的所述有机溶剂。
7.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其为用于制造包含无机化合物的树脂片的脱模薄膜。
8.根据权利要求7所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，包含无机化合物的树脂片为陶瓷坯片。
9.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其为用于成型厚度为0.2μm以上且1.0μm以下的树脂片的脱模薄膜。
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