CN117082742B - 一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印制电路板钻孔设备，其包括：设备机座、钻孔装置以及装载治具。设备机座上设有第一工位、第二工位、第三工位，第一工位、第二工位、第三工位上均设有加工平台。装载治具与加工平台可拆卸连接，且在加工时，装载治具依次与三个加工平台配合。钻孔装置的数量为三个，三个钻孔装置分别对应三个加工平台，每一钻孔装置包括钻头以及驱动钻头移动的位移模组，钻头上设有钻咀，钻咀用于为印制电路板钻孔。本发明还提供一种印制电路板钻孔加工工艺。该印制电路板钻孔设备及其加工工艺，既能够防止钻孔错位，又能够避免因排屑不及时而导致钻咀崩断，从而提高加工效率，提高印制电路板的加工质量。

Description

一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺。

背景技术

印制电路板加工过程中，需要对其表面进行钻孔处理，且由于印制电路板较为精密，其上所钻孔的深度、孔径、相对位置等参数要求十分精确。

现有的钻孔方法通常采用正反钻孔方式进行作业，其具体步骤如下：首先，将印制电路板10安装到钻孔机上，且印制电路板10与钻孔机之间垫有垫板11；然后，如图1所示，钻咀从上往下在印制电路板10上挖掘出一个钻孔，该钻孔深度为印制电路板10厚度的一半；接着，将印制电路板10翻面并重新定位，钻咀再次从上往下在印制电路板10上挖掘出另一个钻孔，两个钻孔相互贯通，形成一个完整的通孔。

但是，现有的钻孔方法在操作期间需要对印制电路板10进行翻面并重新定位，这使得加工效率较低，且翻面后位置容易出现偏差，进而导致正反面钻孔错位，如图2所示，从而影响后续工序和印制电路板10的质量。同时，现有的钻孔方法在操作期间钻咀的排屑空间较小、排屑量较大，容易出现因排屑不及时而导致钻咀崩断的问题。

为此，如何设计一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺，使其既能够防止钻孔错位，又能够避免因排屑不及时而导致钻咀崩断，从而提高加工效率，提高印制电路板的加工质量，这是该领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺，使其既能够防止钻孔错位，又能够避免因排屑不及时而导致钻咀崩断，从而提高加工效率，提高印制电路板的加工质量。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种印制电路板钻孔设备，其包括：设备机座、钻孔装置以及装载治具；

所述设备机座上设有第一工位、第二工位、第三工位，所述第一工位、第二工位、第三工位上均设有加工平台；

所述装载治具用于收容印制电路板，所述装载治具与所述加工平台可拆卸连接，且在加工时，所述装载治具依次与三个所述加工平台配合；

所述钻孔装置的数量为三个，三个所述钻孔装置分别对应三个所述加工平台，每一所述钻孔装置包括钻头以及驱动所述钻头移动的位移模组，所述钻头上设有钻咀，所述钻咀用于为所述印制电路板钻孔。

在其中一个实施例中，所述第一工位、所述第二工位以及所述第三工位上均设有滑轨，所述加工平台通过所述滑轨可滑动地设于所述设备机座上。

在其中一个实施例中，所述装载治具包括：治具本体、盖板、底板以及垫板，所述印制电路板安装于所述治具本体上，所述盖板与所述底板对所述印制电路板进行夹持，所述垫板位于所述底板与所述治具本体之间。

在其中一个实施例中，所述盖板为铝基结构，所述底板为木浆板材结构。

在其中一个实施例中，所述装载治具包括：治具本体、盖板、底板以及多个垫底转柱，所述印制电路板安装于所述治具本体上，所述盖板与所述底板对所述印制电路板进行夹持，多个所述垫底转柱位于所述底板与所述治具本体之间；

多个所述垫底转柱并排且可转动地设于所述治具本体上；

所述垫底转柱的两端设有偏转齿轮，相邻两个所述垫底转柱之间的所述偏转齿轮相互啮合，所述治具本体上设有驱动组件，所述驱动组件与其中一个所述偏转齿轮配合连接；

所述第三工位的加工平台上设有触发杆，当所述装载治具安装到所述加工平台时，所述触发杆穿设所述治具本体，且所述触发杆会驱动所述驱动组件。

在其中一个实施例中，所述驱动组件包括：涡轮、主动轮以及从动轮，所述从动轮与所述偏转齿轮啮合，所述主动轮与所述从动轮啮合，且所述主动轮与所述涡轮同轴连接；当所述装载治具安装到所述加工平台时，所述触发杆驱动所述涡轮旋转。

在其中一个实施例中，所述触发杆上设有避让槽以及卡持件，所述卡持件通过弹簧设于所述避让槽内，且所述卡持件上设有单向卡齿；

所述单向卡齿具有平面以及倾斜面，所述平面朝向所述装载治具，所述倾斜面朝向所述加工平台。

在其中一个实施例中，所述加工平台上设有定位杆，所述治具本体上开设有定位孔，所述定位杆插接或脱离所述定位孔。

在其中一个实施例中，所述装载治具包括定位针，所述定位针依次穿设所述盖板、所述印制电路板以及所述底板。

一种印制电路板钻孔加工工艺，其通过上述的印制电路板钻孔设备实现，包括如下步骤：

将所述印制电路板安装到所述装载治具上；

将所述装载治具及所述印制电路板放置到所述第一工位的加工平台上，由所述钻孔装置的钻咀对所述印制电路板进行第一次钻孔，钻孔的孔径为D1，钻孔的深度为L1；

将所述装载治具及所述印制电路板放置到所述第二工位的加工平台上，由所述钻孔装置的钻咀对所述印制电路板进行第二次钻孔，钻孔的孔径为D1，钻孔的深度为L2，L2＞L1；

将所述装载治具及所述印制电路板放置到所述第三工位的加工平台上，由所述钻孔装置的钻咀对所述印制电路板进行第三次钻孔，钻孔的孔径为D2，钻孔的深度为L3，且D2＞D1，L3＞L2＞L1；

将所述印制电路板从所述装载治具上拆除。

综上，本发明提供一种印制电路板钻孔设备及其加工工艺，使其既能够防止钻孔错位，又能够避免因排屑不及时而导致钻咀崩断，从而提高加工效率，提高印制电路板的加工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术的钻孔方式示意图；

图2为现有技术的钻孔方式出现钻孔错位现象的示意图；

图3为本发明的一种印制电路板钻孔设备的结构示意图；

图4为实施例一中加工平台与治具本体的结构示意图；

图5为本发明中每一轮钻孔操作的流程示意图；

图6为第一次钻孔操作时印制电路板、装载治具及钻咀的状态示意图；

图7为第二次钻孔操作时印制电路板、装载治具及钻咀的状态示意图；

图8为第三次钻孔操作时印制电路板、装载治具及钻咀的状态示意图；

图9为实施例二中装载治具的结构示意图；

图10为图9所示的装载治具的平面剖视图；

图11为图10所示的多个垫底转柱的配合关系示意图；

图12为实施例二中驱动组件与触发杆的结构示意图；

图13为实施例二中装载治具的局部剖视图；

图14为图12所示的触发杆的结构分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明提供一种印制电路板钻孔设备20，如图3所示，其包括：设备机座100、钻孔装置200以及装载治具300。设备机座100上设有第一工位110、第二工位120、第三工位130，第一工位110、第二工位120、第三工位130上均设有加工平台140。

装载治具300用于收容印制电路板10，装载治具300与加工平台140可拆卸连接，且在加工时，装载治具300依次与三个加工平台140配合。

如图3所示，钻孔装置200的数量为三个，三个钻孔装置200分别对应三个加工平台140，每一个钻孔装置200包括钻头210以及驱动钻头210移动的位移模组220，钻头210上设有钻咀201(如图6所示)，钻咀201用于为印制电路板10钻孔。

与现有技术相比，本发明的印制电路板钻孔设备20将钻孔分为三次独立的钻孔操作，并且三次钻孔操作分别在第一工位110、第二工位120、第三工位130上完成。拆分成三次钻孔操作后，每一次钻孔所需要排出的碎屑量大幅减小，从而可以避免因排屑不及时而导致钻咀201崩断；而且相对现有技术而言，本发明的钻孔操作不需要对印制电路板10进行翻面和重新定位，可以防止钻孔错位的现象。具体的工作原理将在下文进行说明。

实施例一：

如图4及图6所示，装载治具300包括：治具本体310、盖板320、底板330以及垫板340，印制电路板10安装于治具本体310上，盖板320与底板330对印制电路板10进行夹持，垫板340位于底板330与治具本体310之间。在加工时，钻咀201依次穿过盖板320、印制电路板10、底板330以及垫板340。

优选的，盖板320为铝基结构，底板330为木浆板材结构。在钻孔过程中，铝基结构的盖板320可以起到减小钻咀201与孔壁之间的摩擦系数、以及发热量，从而起到润滑和控制温度的效果。

下面，结合上述结构，对本实施例的印制电路板钻孔设备20的工作原理进行阐述说明，参考图5所示：

加工时，首先，将印制电路板10安装到装载治具300上，具体地，盖板320与底板330对印制电路板10进行夹持，再将垫板340贴合到底板330上，随后一并固定到治具本体310上；

然后，将装载治具300及印制电路板10移载到第一工位110的加工平台140上，装载治具300与加工平台140配合连接，并且加工平台140对装载治具300进行定位。连接完成后，钻孔装置200的钻咀201开始进行第一次钻孔操作，此时，如图6所示，钻咀201穿透盖板320，在印制电路板10上留下一个深度为L1的钻孔，且该钻孔直径为D1，D1小于实际所需的孔径。待完成第一次钻孔后，工作人员将装载治具300连同印制电路板10一起从第一工位110取出；

紧接着，将装载治具300及印制电路板10移载到第二工位120的加工平台140上，加工平台140对装载治具300进行定位，第二工位120的钻咀201开始进行第二次钻孔操作。此时，如图7所示，钻咀201在原钻孔的基础上继续挖掘，使得钻孔的深度变为L2，且L2大于L1，该钻孔直径仍为D1。待完成第二次钻孔操作后，工作人员将装载治具300及印制电路板10一起从第二工位120取走；

随后，将装载治具300及印制电路板10移载到第三工位130的加工平台140上，第三工位130的钻咀201开始进行第三次钻孔操作。此时，如图8所示，钻咀201在原钻孔的基础上继续挖掘，钻咀201穿透印制电路板10、底板330以及垫板340，钻孔的深度进一步变为L3，且L3大于L2，该钻孔直径也由D1扩大为D2，D2为实际所需的孔径；

最后，待第三次钻孔操作完成后，工作人员将印制电路板10从治具本体310上卸下，并将盖板320、底板330以及垫板340分离，便可以得到完成钻孔操作的印制电路板10。

要强调的是，与现有技术相比，本发明的印制电路板钻孔设备20具备有以下特点：

其一，印制电路板10无需翻面和重新定位。现有技术中，印制电路板10翻面后，钻孔装置200需要重新定位钻孔的位置。而在本发明的钻孔操作中，装载治具300始终与印制电路板10一起移动，虽然装载治具300及印制电路板10需要从第一工位110移动到第二工位120、第三工位130，但是每次移动后均由加工平台140与装载治具300相互配合以实现定位，不需要对印制电路板10与装载治具300之间进行重新定位。这样，只需要使得加工平台140与装载治具300的配合位置唯一，钻孔装置200便可以进行精确钻孔；

其二，避免因排屑不及时而导致钻咀201崩断。在本发明的钻孔操作中，每一次钻孔操作只需要挖掘较小的深度，这使得单次钻孔的排屑量较小，从而避免了排屑不足引起的断钻咀201问题；

其三，降低了工作人员的工作负担。现有技术中，由于需要进行翻面操作，则工作人员需要对印制电路板10进行两次上板、两次下板操作；而在本发明的钻孔操作中，工作人员只需要进行一次上板操作，相比于现有技术减小了一次上下板作业，提升效率的同时降低了工作人员的工作负担；

其四，提高了加工效率。在本发明的钻孔操作中，虽然同一个印制电路板10需要经过三次钻孔操作，导致单个印制电路板10的耗时较长，但是设备机座100上三个工位可以同时运作，第一工位110、第二工位120、第三工位130之间可以实现流水线作业，进而使得整体的加工效率提高。

进一步地，在第三次钻孔操作中，钻咀201将穿透印制电路板10和底板330，最终在垫板340上留下孔洞，孔洞的内部会残留碎屑，且孔洞的边缘会存在毛刺。为了避免碎屑和毛刺对下一个印制电路板10的钻孔操作造成影响，在第三次钻孔操作完成后，需要将垫板340进行磨削，以抹平其上的孔洞。但是，每完成一块印制电路板10便需要磨削一次垫板340，这使得工作量较大，且垫板340的消耗较大。为此，在实施例二中，本发明的装载治具300针对上述技术问题做了特别设计。

实施例二：

如图6、图9及图10所示，装载治具300包括：治具本体310、盖板320、底板330以及多个垫底转柱350，印制电路板10安装于治具本体310上，盖板320与底板330对印制电路板10进行夹持，多个垫底转柱350位于底板330与治具本体310之间。

多个垫底转柱350并排且可转动地设于治具本体310上，在加工时，钻咀依次穿过盖板320、印制电路板10、底板330以及垫底转柱350。可见，实施例二采用多个垫底转柱350来替代垫板340。优选的，垫底转柱350的表面设有一层木质层，用以方便钻孔。

垫底转柱350的两端设有偏转齿轮351(如图11所示)，相邻两个垫底转柱350之间的偏转齿轮351相互啮合，治具本体310上设有驱动组件360(如图12所示)，驱动组件360与其中一个偏转齿轮351配合连接。第三工位130的加工平台140上设有触发杆150(如图12所示)，当装载治具300安装到加工平台140时，触发杆150穿设治具本体310，并且触发杆150会驱动上述的驱动组件360。每当触发杆150促动驱动组件360时，驱动组件360便会带动全部垫底转柱350转动一定的角度。其具体原理将在下文进行说明。

优选的，如图12及图13所示，驱动组件360包括：涡轮361、主动轮362以及从动轮363，从动轮363与偏转齿轮351啮合，主动轮362与从动轮363啮合，且主动轮362与涡轮361同轴连接。当装载治具300安装到加工平台140时，触发杆150驱动涡轮361旋转。

如图14所示，触发杆150上设有避让槽151以及卡持件152，卡持件152通过弹簧153设于避让槽151内，且卡持件152上设有单向卡齿154。单向卡齿154具有平面1541以及倾斜面1542，平面1541朝向装载治具300，倾斜面1542朝向加工平台140。这样，当装载治具300安装到加工平台140时，治具本体310靠近触发杆150，卡持件152促动驱动组件360；当装载治具300从加工平台140取出时，治具本体310远离触发杆150，卡持件152会做出避让动作，进而无法带动驱动组件360。

下面结合上述结构，在本实施例中，印制电路板钻孔设备20钻孔操作时的工作原理与实施例一相似，都需要经过第一次钻孔操作、第二次钻孔操作以及第三次钻孔操作，其区别在于垫板340被垫底转柱350所替代，简述如下：

加工时，首先，将印制电路板10安装到装载治具300上，具体地，盖板320与底板330对印制电路板10进行夹持，随后一并放置在治具本体310的多个垫底转柱350上；

然后，将装载治具300及印制电路板10移载到第一工位110的加工平台140上，钻孔装置200的钻咀201开始进行第一次钻孔操作。此时，如图6所示，钻咀201穿透盖板320，在印制电路板10上留下一个深度为L1的钻孔，且该钻孔直径为D1，待完成第一次钻孔后，工作人员将装载治具300连同印制电路板10一起从第一工位110取出；

紧接着，将装载治具300及印制电路板10移载到第二工位120的加工平台140上，第二工位120的钻咀201开始进行第二次钻孔操作。此时，如图7所示，钻咀201在原钻孔的基础上继续挖掘，使得钻孔的深度变为L2，待完成第二次钻孔操作后，工作人员将装载治具300及印制电路板10一起从第二工位120取走；

随后，将装载治具300及印制电路板10移载到第三工位130的加工平台140上，第三工位130的钻咀201开始进行第三次钻孔操作。此时，如图8所示，钻咀201在原钻孔的基础上继续挖掘，钻咀201穿透印制电路板10、底板330，最终在垫底转柱350上留下孔洞。钻孔的深度变为L3，直径也由D1扩大为D2。

要特别注意的是，在第三次钻孔操作过程中，当装载治具300放置到第三工位130的加工平台140上时，驱动组件360会与触发杆150配合，使得全部垫底转柱350均转动一定的角度，其具体工作原理如下：

放置过程中，如图12所示，触发杆150插接到治具本体310内，触发杆150上的卡持件152与涡轮361配合，由于是单向卡齿154的平面1541与涡轮361接触，则卡持件152无法做出避让动作，涡轮361在单向卡齿154的推动下旋转。主动轮362随之旋转，并驱动从动轮363及偏转齿轮351转动。并且由于相邻两个偏转齿轮351相互啮合，则多个垫底转柱350会同时发生旋转。通过齿轮之间的传动比关系，涡轮361每一次旋转都会驱动多个垫底转柱350旋转一个较小的角度；

待第三次钻孔操作完成后，多个垫底转柱350上均会留下较小的孔洞，随后该印制电路板10被拆卸，装载治具300上安装新的印制电路板10，并再次进行第一、第二次钻孔操作，当再次进行第三次钻孔操作时，如上所述，多个垫底转柱350会自主(无需人工)旋转一个角度，使得原本的孔洞错位，这样与印制电路板10、底板330接触的柱面仍为完整柱面。如此，装载治具300便可以被多轮循环使用，多个垫底转柱350可以在完成多轮钻孔操作后(垫底转柱350旋转一周后)再进行打磨，而不需要每完成一轮钻孔操作就打磨一次，从而提高了工作效率，减小了工作量。

而且，在本实施例中，驱动组件360与触发杆150的配合是自主进行的，当装载治具300被放置到第三工位130的加工平台140上时，触发杆150插接到治具本体310内，触发杆150便自然驱动涡轮361；而当装载治具300从加工平台140上取走时，单向卡齿154的倾斜面1542与涡轮361接触配合，则卡持件152做出避让动作，触发杆150便不会驱动涡轮361。自主进行的设置可以防止工人忘记操作，从而确保每次进行第三次钻孔操作时，底板330都能接触到垫底转柱350完整的柱面。

优选的，无论是实施例一或者实施例二，为了实现在钻孔过程中更好地定位，装载治具300包括定位针301(如图6所示)，定位针301依次穿设盖板320、印制电路板10以及底板330。装板时，如图6所示，盖板320与底板330对印制电路板10进行夹持，然后嵌入(敲入)定位针301，使得定位针301贯穿上述三者，如此以实现良好定位。

进一步地，为了方便将装载治具300安装到加工平台140上，加工平台140上设有定位杆141(如图4所示)，治具本体310上开设有定位孔302(如图9所示)，定位杆141插接或脱离定位孔302，如此通过定位杆141与定位孔302的配合，便可以实现装载治具300便捷放置到加工平台140上。

优选的，如图3所示，在设备机座100中，第一工位110、第二工位120以及第三工位130上均设有滑轨101，加工平台140通过滑轨101可滑动地设于设备机座100上。当将装载治具300放置到加工平台140、或从加工平台140取走时，工作人员可以通过滑轨101推拉加工平台140，使加工平台140避开处在其上方的钻孔装置200。

本发明还提供一种印制电路板钻孔加工工艺，其通过上述的印制电路板钻孔设备20实现，参考图5所示，其包括如下步骤：

将印制电路板10安装到装载治具300上；

将装载治具300及印制电路板10放置到第一工位110的加工平台140上，由钻孔装置200的钻咀201对印制电路板10进行第一次钻孔，钻孔的孔径为D1，钻孔的深度为L1；例如，D1＝0.2mm(当前钻咀直径)，L1＝3mm(当前钻咀刃长)；

将装载治具300及印制电路板10放置到第二工位120的加工平台140上，由钻孔装置200的钻咀201对印制电路板10进行第二次钻孔，钻孔的孔径为D1，钻孔的深度为L2，L2＞L1；例如，D1＝0.2mm(当前钻咀直径)，L2＝5mm(当前钻咀刃长)；

将装载治具300及印制电路板100放置到第三工位130的加工平台140上，由钻孔装置200的钻咀201对印制电路板10进行第三次钻孔，钻孔的孔径为D2，钻孔的深度为L3，且D2＞D1，L3＞L2＞L1；例如，D2＝0.25mm(当前钻咀直径)，L3＝7mm(当前钻咀刃长)；

将印制电路板10从装载治具300上拆除。装载治具300上安装新的印制电路板10并循环使用。

综上所述，本发明的一种印制电路板钻孔设备10及其加工工艺，其既能够解决现有技术钻孔错位的问题，又能够避免因排屑不及时而导致钻咀201崩断，从而提高了加工效率，提高了印制电路板10的加工质量。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种印制电路板钻孔设备，其特征在于，包括：设备机座、钻孔装置以及装载治具；

所述设备机座上设有第一工位、第二工位、第三工位，所述第一工位、第二工位、第三工位上均设有加工平台；

所述装载治具用于收容印制电路板，所述装载治具与所述加工平台可拆卸连接，且在加工时，所述装载治具依次与三个所述加工平台配合；

所述钻孔装置的数量为三个，三个所述钻孔装置分别对应三个所述加工平台，每一所述钻孔装置包括钻头以及驱动所述钻头移动的位移模组，所述钻头上设有钻咀，所述钻咀用于为所述印制电路板钻孔；

所述装载治具包括：治具本体、盖板、底板以及多个垫底转柱，所述印制电路板安装于所述治具本体上，所述盖板与所述底板对所述印制电路板进行夹持，多个所述垫底转柱位于所述底板与所述治具本体之间；

多个所述垫底转柱并排且可转动地设于所述治具本体上；

所述垫底转柱的两端设有偏转齿轮，相邻两个所述垫底转柱之间的所述偏转齿轮相互啮合，所述治具本体上设有驱动组件，所述驱动组件与其中一个所述偏转齿轮配合连接；

所述第三工位的加工平台上设有触发杆，当所述装载治具安装到所述加工平台时，所述触发杆穿设所述治具本体，且所述触发杆会驱动所述驱动组件。

2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述第一工位、所述第二工位以及所述第三工位上均设有滑轨，所述加工平台通过所述滑轨可滑动地设于所述设备机座上。

3.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述驱动组件包括：涡轮、主动轮以及从动轮，所述从动轮与所述偏转齿轮啮合，所述主动轮与所述从动轮啮合，且所述主动轮与所述涡轮同轴连接；当所述装载治具安装到所述加工平台时，所述触发杆驱动所述涡轮旋转。

4.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述触发杆上设有避让槽以及卡持件，所述卡持件通过弹簧设于所述避让槽内，且所述卡持件上设有单向卡齿；

所述单向卡齿具有平面以及倾斜面，所述平面朝向所述装载治具，所述倾斜面朝向所述加工平台。

5.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述加工平台上设有定位杆，所述治具本体上开设有定位孔，所述定位杆插接或脱离所述定位孔。

6.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔设备，其特征在于，所述装载治具包括定位针，所述定位针依次穿设所述盖板、所述印制电路板以及所述底板。

7.一种印制电路板钻孔加工工艺，其特征在于，通过权利要求1至6中任意一项所述的印制电路板钻孔设备实现，包括如下步骤：

将所述印制电路板安装到所述装载治具上；

将所述装载治具及所述印制电路板放置到所述第一工位的加工平台上，由所述第一工位的所述钻孔装置的钻咀对所述印制电路板进行第一次钻孔，钻孔的孔径为D1，钻孔的深度为L1；

将所述装载治具及所述印制电路板放置到所述第二工位的加工平台上，由所述第二工位的所述钻孔装置的钻咀对所述印制电路板进行第二次钻孔，钻孔的孔径为D1，钻孔的深度为L2，L2＞L1；

将所述装载治具及所述印制电路板放置到所述第三工位的加工平台上，由所述第三工位的所述钻孔装置的钻咀对所述印制电路板进行第三次钻孔，钻孔的孔径为D2，钻孔的深度为L3，且D2＞D1，L3＞L2＞L1；

将所述印制电路板从所述装载治具上拆除。