CN117075172A - 放射线检测器及制造方法、成像装置及成像系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及放射线检测器及制造方法、成像装置及成像系统。提供了一种放射线检测器的制造方法。该方法包括：制备结构，该结构包括支撑基底、布置在支撑基底上并具有包括其中布置有多个像素的像素区域的主表面的柔性基底构件、布置为覆盖像素区域的闪烁体、以及布置为覆盖闪烁体的保护层；以及从柔性基底构件去除支撑基底。主表面包括未用保护层覆盖的周边区域。该方法还包括，在进行该去除之前，将与周边区域接触的加强构件布置于在对主表面的正交投影中与周边区域重叠而不与闪烁体重叠的位置中。

Description

放射线检测器及制造方法、成像装置及成像系统
技术领域
本发明涉及放射线检测器的制造方法、放射线检测器、放射线成像装置以及放射线成像系统。
背景技术
在医学图像诊断和无损检查中，广泛使用放射线成像装置，该放射线成像装置使用包括闪烁体和用于检测由闪烁体从放射线转换的光的多个像素的放射线检测器。日本专利第6880309号公开了一种使用柔性基底构件作为基板以减轻放射线检测器的重量的方法。在制造放射线检测器时，在诸如玻璃基板之类的支撑构件上形成柔性基底构件，并在基底构件上形成像素、闪烁体等。通过在形成像素、闪烁体等之后去除支撑构件，可以获得轻量的放射线检测器。
发明内容
当从基底构件去除支撑构件时，基底构件的未用闪烁体等覆盖的周边区域容易弯曲，并且这可能会降低良率，因为例如布置在周边区域中的布线图案破裂。
本发明的一些实施例提供了一种有利于提高放射线检测器的质量的技术。
根据一些实施例，提供了一种放射线检测器的制造方法，包括：制备结构，该结构包括支撑基底、布置在支撑基底上并具有包括其中布置有多个像素的像素区域的主表面的柔性基底构件、布置为覆盖像素区域的闪烁体、以及布置为覆盖闪烁体的保护层；以及从柔性基底构件去除支撑基底，其中主表面包括未用保护层覆盖的周边区域，并且该方法还包括，在进行所述去除之前，将与周边区域接触的加强构件布置于在对主表面的正交投影中与周边区域重叠而不与闪烁体重叠的位置中。
根据一些实施例，提供了一种放射线检测器的制造方法，包括：制备结构，该结构包括支撑基底、布置在支撑基底上并具有包括其中布置有多个像素的像素区域的主表面的柔性基底构件、布置为覆盖像素区域的闪烁体、布置为覆盖闪烁体的保护层、以及连接到主表面的外边缘部分的布线板；以及从柔性基底构件去除支撑基底，其中主表面包括未用保护层覆盖的周边区域，该方法还包括，在进行所述去除之前，将加强构件布置于在对主表面的正交投影中与周边区域、保护层和布线板重叠而不与闪烁体重叠的位置中，并且加强构件接触保护层和布线板而不接触周边区域。
根据一些实施例，提供了一种放射线检测器的制造方法，包括：制备结构，该结构包括支撑基底、布置在支撑基底上的柔性基底构件、布置为覆盖柔性基底构件的包括多个像素的像素区域的闪烁体、以及布置为覆盖闪烁体的保护层；以及从柔性基底构件去除支撑基底，其中柔性基底构件的包括像素区域的主表面包括未用保护层覆盖的周边区域，该方法进一步包括在进行所述去除之前将结构放置在台上，在进行所述放置时，主表面被定位为面对台的其上放置有该结构的放置表面，凸起部分被布置在放置表面上以在对主表面的正交投影中与周边区域重叠而不与闪烁体重叠的位置中从放置表面延伸到周边区域，以及所述去除是在结构被放置在台上的状态下进行的。
根据一些实施例，提供了一种放射线检测器，包括：具有主表面的柔性基底构件，主表面包括其中布置有多个像素的像素区域；布置为覆盖像素区域的闪烁体；以及布置为覆盖闪烁体的保护层，其中主表面包括未用保护层覆盖的周边区域，与周边区域接触的加强构件被进一步布置于在对主表面的正交投影中与周边区域重叠而不与闪烁体重叠的位置中，保护层包括位于离主表面最远的位置的上表面，并且加强构件被布置为比包括该上表面并与主表面平行的虚拟表面更靠近主表面侧。
根据一些实施例，提供了一种放射线检测器，包括：具有主表面的柔性基底构件，主表面包括其中布置有多个像素的像素区域；布置为覆盖像素区域的闪烁体；布置为覆盖闪烁体的保护层；以及连接到主表面的外边缘部分的布线板，其中主表面包括未用保护层覆盖的周边区域，与周边区域接触的加强构件被进一步布置于在对主表面的正交投影中与周边区域、保护层和布线板重叠而不与闪烁体重叠的位置中，加强构件接触保护层和布线板而不接触周边区域，保护层包括位于离主表面最远的位置的上表面，并且加强构件被布置为比包括该上表面并与主表面平行的虚拟表面更靠近主表面侧。
根据以下对示例性实施例的描述(参照附图)，本发明的进一步特征将变得清楚。
附图说明
图1是示出使用根据本发明的放射线检测器的放射线成像系统的配置示例的图；
图2是示出图1所示的放射线检测器的配置示例的图；
图3是示出图1所示的放射线检测器的像素区域的配置示例的平面图；
图4是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的流程图；
图5A至图5E是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的截面图；
图6是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的截面图；
图7是示出图1所示的放射线检测器的加强构件的修改的图；
图8是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的流程图；
图9是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的截面图；
图10是图1所示的放射线检测器的截面图；
图11是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的流程图；
图12A至图12C是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的截面图；
图13A和图13B是示出图1所示的放射线检测器的加强构件的修改的图；
图14是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的流程图；
图15A和图15B是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的截面图；
图16是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的流程图；
图17A和图17B是示出制造图1所示的放射线检测器的方法的截面图；以及
图18A和图18B是示出图1所示的放射线检测器的加强构件的修改的图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述实施例。请注意，以下实施例并非旨在限制要求保护的发明的范围。在实施例中描述了多个特征，但不是将发明限制为需要所有这样的特征，而是可以酌情组合多个这样的特征。另外，在附图中，对相同或类似的配置给予相同的附图标记，并省略其重复描述。
根据本发明的放射线可以包括，例如，作为通过放射性衰变释放的由粒子(包括光子)形成的射束的α射线、β射线和γ射线，以及具有相等或更高能量的射束，诸如X射线、粒子射束和宇宙射线。
下面将参照图1至图18A和图18B说明根据本实施例的放射线检测器的制造方法。此外，将说明通过本实施例的制造方法制造的放射线检测器以及使用该放射线检测器的放射线成像装置和放射线成像系统。图1是示出使用包括根据本实施例的放射线检测器100(在从图2起的附图中示出)的放射线成像装置120的放射线成像系统SYS的配置示例的图。
放射线成像系统SYS包括放射线成像装置120、用于向放射线成像装置120发射放射线的放射线源130和系统控制器140。放射线成像装置120检测从放射线源130发射通过被检体110的放射线。放射线成像装置120包括用于检测放射线的放射线检测器100，并且还可以包括用于处理来自放射线检测器100的输出信号的信号处理器。该信号处理器可以将由放射线检测器100检测到的信号输出到系统控制器140，并且系统控制器140可以通过执行期望的算术处理来生成放射线图像数据。放射线图像数据可以被传输到例如显示设备141并且被显示为放射线图像。系统控制器140控制整个放射线成像系统SYS，诸如放射线成像装置120和放射线源130。像这样的配置可以执行例如对被检体110的诊断。
图2是示出包括在放射线成像装置120中的放射线检测器100的配置示例的图。放射线检测器100包括：具有主表面151(如从图6起的附图所示)的柔性基底构件150，主表面151包括其中布置有多个像素200(如图3所示)的像素区域160(如从图3起的附图所示)；布置为覆盖像素区域160的闪烁体230(如从图6起的附图所示)；以及布置为覆盖闪烁体230的保护层250。放射线检测器100还可以包括布线板170和180，布线板170和180连接到柔性基底构件150的外边缘部分并且操作布置在像素区域160中的多个像素。例如，布线板170将来自像素区域160的输出信号传送至上述信号处理器等，并且布线板180将来自上述系统控制器140的控制信号传送至布置在像素区域160中的像素。
图3是示出像素区域160的配置示例的平面图。在像素区域160中，多个像素200以阵列的形式布置。像素200包括对由闪烁体230从放射线转换的光具有灵敏度的光电转换元件。像素200连接到用于输出来自像素200的信号的信号读取线210，并且信号读取线210连接到布线板170。像素200还连接到用于控制像素200的操作的控制线220，并且控制线220连接到布线板180。
接下来，将参照图4至图7说明制造放射线检测器100的方法。图4是示出制造放射线检测器100的方法的流程图。图5A至图5E和图6是示出制造放射线检测器100的步骤的截面图。在包括图5A至图5E和图6的附图中所示的每个截面图中，控制线220显示在左侧。但是，也可以不布置控制线220而露出柔性基底构件150的主表面151，或者也可以在柔性基底构件150的主表面151上布置信号读取线210。
首先，在S400中，执行制备图5C所示的结构101的步骤。结构101包括支撑基底190、布置在支撑基底190上并且具有包括其中布置有多个像素200的像素区域160的主表面151的柔性基底构件150、布置为覆盖像素区域160的闪烁体230、以及布置为覆盖闪烁体230的保护层250。
结构101例如可以通过以下要说明的步骤来制备。首先，制备柔性基底构件150和用于支撑柔性基底构件150的支撑基底190。使用具有高刚度并且能够承受布置在像素区域160中的像素200中包括的光电转换元件和开关元件(诸如薄膜晶体管(TFT))的形成温度的材料作为支撑基底190。例如，可以使用诸如玻璃或陶瓷之类的透明绝缘基板作为支撑基底190。柔性基底构件150布置在支撑基底190上。使用能够承受像素200中包括的光电转换元件和开关元件的形成温度的材料作为柔性基底构件150。另外，选择在制造和使用放射线检测器100时通过其获得耐冲击性并且在制造放射线检测器100时通过其获得平坦性的材料作为柔性基底构件150。例如，可以使用诸如聚酰亚胺之类的有机绝缘树脂作为柔性基底构件150。支撑基底190和柔性基底构件150也可以彼此粘附。柔性基底构件150也可以通过例如用形成柔性基底构件150的树脂材料涂敷支撑基底190来形成。接着，在柔性基底构件150的主表面151上形成像素区域160。另外，在柔性基底构件150的主表面151上形成信号读取线210、控制线220等。图5A示出在柔性基底构件150的主表面151上形成有像素区域160、信号读取线210、控制线220等的截面。
随后，如图5B所示，将闪烁体230布置为覆盖像素区域160。如图5B所示，可以在比像素区域160更宽的区域中形成闪烁体230。闪烁体230将入射的放射线转换成光，像素200中布置的光电转换元件对该光具有灵敏度。例如，闪烁体230可以将放射线转换成可见光。可以使用例如通过将诸如硫氧化钆(GOS)之类的磷光体粒子与粘结剂混合形成的混合物、或通过激活铊(Tl)而获得的碘化铯(CsI)作为闪烁体230。当使用包含GOS的混合物作为闪烁体230时，闪烁体230通过将混合物施加在像素区域160上的方法或粘附混合物片的方法来形成。当使用CsI作为闪烁体230时，闪烁体230也可以通过使用真空沉积在像素区域160上生长多个直径为约1至几十微米的柱状CsI晶体至期望的厚度来形成。CsI的特点是在柱状晶体之间存在气隙，并且当从放射线转换的光通过晶体时，由于光在晶体中被反射，锐度会提高。当使用CsI作为闪烁体230时，可以将在另一基底构件上形成的CsI粘附在柔性基底构件150上，而不用如上所述的在柔性基底构件150上直接生长CsI的方法。在图5B所示的结构中，使用CsI作为材料的闪烁体230直接形成于像素区域160上。
在形成闪烁体230之后，如图5C所示，将保护层250布置为覆盖闪烁体230。保护层250经由粘合层240覆盖闪烁体230。此外，保护层250和粘合层240被布置至闪烁体230的外边缘的外侧，并且覆盖柔性基底构件150的主表面151的一部分。在本实施例中用作闪烁体230的CsI会被水潮解，并且如果CsI潮解，则作为放射线检测器100的性能很重要的锐度可能会降低。更具体地说，如果CsI的柱状晶体被水潮解，则相邻的晶体相互接触，并且在给定的柱状晶体中从放射线转换的光被透射和散射到其他柱状晶体。为了防止闪烁体230的潮解，具有耐湿性的保护层250不仅被形成在闪烁体230的表面上，还被形成在闪烁体230的外边缘的外侧到达柔性基底构件150的主表面151的区域中。
对保护层250的另一个要求是保护层250本身的刚度。刚度根据材料、厚度和形状而变化。在本实施例中，保护层250被形成为具有与待覆盖的物体的形状的厚度基本相同的厚度。由于这排除了形状要求，因此保护层250的刚度取决于材料和厚度。由于柔性基底构件150在随后的步骤中从支撑基底190释放，因此保护层250的刚度可以低于柔性基底构件150和闪烁体230的总刚度。例如，可以使用厚度在微米量级的诸如Al、Au、Ag、Cr、Pt、Ti、Mg、Ce、Na、Si和Ca之类的金属材料及其氧化化合物作为保护层250。此外，诸如基于对二甲苯的聚合物之类的有机材料也可以用作保护层250。
通过使用上述步骤等制备图5C所示的结构101。柔性基底构件150的主表面151的如图5C所示未用保护层250覆盖的区域将称为周边区域155。在周边区域155中，可以露出主表面151以及上述信号读取线210和控制线220。
当在S400中制备结构101时，过程前进到S410，并且放置加强构件260。在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中，加强构件260被布置于与周边区域155重叠而不与闪烁体230重叠的位置中。在从柔性基底构件150去除支撑基底190的去除步骤中，其中未安装闪烁体230和保护层250的周边区域155最容易变形。如果柔性基底构件150变形，则放射线检测器100的制造过程的良率可能会降低，因为例如布置在周边区域155中的诸如信号读取线210和控制线220之类的布线图案破裂并且断开连接。因此，加强构件260布置在周边区域155中。如图5D所示，加强构件260与周边区域155接触。加强构件260与周边区域155接触的状态可以包括加强构件260固定到周边区域155的状态，例如，加强构件260粘附或连接到周边区域155。这类似地适用于表述“加强构件260与另一构成元件接触”。
加强构件260的材料被选择为在柔性基底构件150的其中布置有加强构件260的区域中减少柔性基底构件150的弯曲或变形。例如，可以使用具有比柔性基底构件150的刚度高的刚度的材料作为加强构件260。可以在柔性基底构件150的主表面151上粘附树脂板等作为加强构件260。此外，加强构件260可以通过在柔性基底构件150的主表面上涂敷树脂并使树脂固化来形成。在一些实施例中，加强构件260包含环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。例如，Cemedine制造的环氧树脂EP001K具有6.13MP的拉伸剪切强度和1.53×10-4的线性膨胀系数，因此在应用部分中弯曲和变形小，并且作为加强构件260获得了良好的结果。
在布置加强构件260之后，过程前进到S420，并且执行从柔性基底构件150去除支撑基底190的去除步骤。该去除步骤可以通过使用如图6所示的激光发射来执行。如图6所示，从与支撑基底190的其上布置有柔性基底构件150的主表面相对的主表面191侧发射激光。激光被聚集以增加能量，并且可以通过二维扫描支撑基底190的整个表面来执行用于去除支撑基底190的激光发射。
由于激光从支撑基底190的主表面191侧发射，因此通过将其中布置有加强构件260的结构101放置在台270上来执行去除步骤，如图6所示。更具体地，结构101被放置为使得柔性基底构件150的主表面151面向台270的其上放置有结构101的放置表面271。因此，如果加强构件260高于闪烁体230、粘合层240和保护层250的堆叠结构，则闪烁体230的中心部分可能在去除步骤期间变形并损坏柱状晶体。因此，保护层250可以在距柔性基底构件150的主表面151最远的位置具有上表面251，并且加强构件260可以被布置为比包括上表面251并且与柔性基底构件150的主表面151平行的虚拟表面252(如图5E所示)更靠近柔性基底构件150的主表面151侧。在图6所示的状态下，虚拟表面252可以存在于与台270的放置表面271的位置相同的位置。
图5E示出了在去除支撑基底190之后放射线检测器100的截面。当去除支撑基底190时，可以通过布置加强构件260抑制柔性基底构件150的变形。因此，在去除步骤中，柔性基底构件150的周边区域155的弯曲被抑制，因而诸如信号读取线210和控制线220之类的布线图案不太可能变得断开连接。即，放射线检测器100的制造过程的良率提高，并且因此能够提高放射线检测器100的质量。
图7是示出图5E所示的放射线检测器100的修改的图。图7所示的放射线检测器100与图5E所示的放射线检测器100的不同之处在于加强构件260的形状。其余配置可以与上述放射线检测器100的配置相同，因此将省略对除了加强构件260之外的配置的说明。
在图7所示的放射线检测器100中，加强构件260在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中与保护层250重叠。此外，加强构件260与保护层250接触。在图7所示的该配置中，加强构件260被布置为连接保护层250和柔性基底构件150的周边区域155。这使得可以抑制靠近保护层250的外边缘的弯曲和变形。即使在该情况下，也可以将加强构件260布置为比包括保护层250的上表面251并且与柔性基底构件150的主表面151平行的虚拟表面252更靠近柔性基底构件150的主表面151侧。
在下文中将参照图8至图10说明另一种制造方法，其在从柔性基底构件150去除支撑基底190的去除步骤中抑制柔性基底构件150的变形。图8是示出制造放射线检测器100的方法的流程图。相较于图4所示的流程图，将在S410中放置加强构件260的步骤变更为在S800中将结构101放置在台290(如图9所示)上的步骤。诸如结构101之类的其余配置和步骤可以与以上参照图4至图7说明的制造方法的那些相同，所以下面将主要说明不同之处。
将参照图9说明在S800中的在去除步骤(S420)之前将结构101放置在台290上的放置步骤。图9是用于说明在制造放射线检测器100时的放置步骤和去除步骤的图。在放置步骤中，结构101被放置为使得柔性基底构件150的主表面151面向台290的其上放置有结构101的放置表面291。凸起部分300被布置在台290的放置表面291上以在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中凸起部分300与周边区域155重叠而不与闪烁体230重叠的位置中从放置表面291延伸到周边区域155。如图9所示，台290的凸起部分300可以与柔性基底构件150的周边区域155接触。此外，柔性基底构件150的周边区域155可以固定到台290的凸起部分300。
当结构101被放置在台290上时，过程前进到S420，并且在结构101被放置在台290上的情况下执行从柔性基底构件150去除支撑基底190的去除步骤。在该去除步骤中，可以如图9所示使用激光发射。图10示出了去除步骤之后的放射线检测器100的截面。
在本实施例中，凸起部分300也可以在去除支撑基底190时抑制柔性基底构件150的变形。因此，在去除步骤中，柔性基底构件150的周边区域155的弯曲得到抑制，并且诸如信号读取线210和控制线220之类的布线图案不易断开连接。即，放射线检测器100的制造过程的良率提高，并且因此能够提高放射线检测器100的质量。
此外，当使用图8和图9中所示的制造方法时，可以从放射线检测器100的制造过程中省略上述形成加强构件260的步骤。即，不仅可以在去除步骤中抑制柔性基底构件150的弯曲和变形，而且还因为加强构件260是不必要的所以可以降低制造成本。
下面将参照图11至图13A和13B说明放射线检测器100和制造放射线检测器100的方法。图11是示出放射线检测器100的制造方法的流程图。图12A至图12C是示出放射线检测器100的制造步骤的截面图。在本实施例中，在S401中的结构制备步骤中，制备与上述结构101不同的结构102。
图12A示出了结构102。与图5C所示的结构101相比，结构102还包括连接到柔性基底构件150的主表面151的外边缘部分的布线板180。布线板180经由凸块181等电连接到信号读取线210和控制线220。来自像素200的输出信号、用于控制像素200的信号等经由布线板180传输。
在制备结构102之后，在S410中将加强构件260布置在柔性基底构件150的周边区域155中。如图12B所示，加强构件260布置在柔性基底构件150的周边区域155的未用布线板覆盖的区域中。这样是因为在制备了结构102之后布置加强构件260，在结构102中布线板180已经经由凸块181等连接到柔性基底构件150。如图12B所示，加强构件260与柔性基底构件150的周边区域155接触。
在本实施例中，与上述制造过程不同的是，布线板180可以在具有高刚度的支撑基底190存在于柔性基底构件150下方的状态下连接至柔性基底构件150。因此，当将布线板180连接到形成在柔性基底构件150上的信号读取线210和控制线220时，可以抑制柔性基底构件150的变形并且将布线板180精确地连接到信号读取线210和控制线220。此外，在本实施例中，加强构件260也形成在柔性基底构件150的周边区域155中。因此，与在上述制造过程中一样，在从柔性基底构件150去除支撑基底190的去除步骤中能够抑制柔性基底构件150的弯曲和变形。即，放射线检测器100的制造过程的良率提高，并且因此能够提高放射线检测器100的质量。
如图7所示，在该实施例中，加强构件260也可以具有在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中与保护层250重叠的部分，并且与保护层250接触。代替保护层250，加强构件260也可以包括在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中与布线板180重叠的部分，并且与布线板180接触。此外，如图13A所示，加强构件260可以具有在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中与保护层250和布线板180重叠的部分，并且与保护层250和布线板180接触。由于加强构件260与布线板180和保护层250接触，因此在去除步骤中能够更多地抑制柔性基底构件150的弯曲和变形。
在将加强构件布置在结构102中之后，在S420中执行去除步骤，从而形成如图12C和图13A所示的放射线检测器100。即使在该情况下，也可以将加强构件260布置为比包括保护层250的上表面251并与柔性基底构件150的主表面151平行的虚拟表面252更靠近柔性基底构件150的主表面151侧。
在结构102中，加强构件260不需要与周边区域155接触。例如，像在如图13A所示的配置中一样，加强构件260被布置在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中与周边区域155、保护层250和布线板180重叠而不与闪烁体230重叠的位置中。在这种状态下，如图13B所示，加强构件260与保护层250和布线板180接触并且不需要与周边区域155接触。在这种情况下，加强构件260由比图13A所示的情况中具有更高刚度的材料制成。在去除步骤中，图13B所示的加强构件260也可以抑制柔性基底构件150的弯曲和变形。另外，即使在这种情况下，也可以将加强构件260布置为比包括保护层250的上表面251并与柔性基底构件150的主表面151平行的虚拟表面252更靠近柔性基底构件150的主表面151侧。
接下来，将参照图14、图15A和图15B说明放射线检测器100和制造放射线检测器100的方法，该方法不同于上述方法。图14是示出放射线检测器100的制造方法的流程图。图15A和图15B是示出放射线检测器100的制造步骤的截面图。
在该实施例中，在S401中制备上述结构102。然后，在S411中布置加强构件430，并且在S412中将结构102放置在壳体420中。在S411中，还可以例如将加强构件430布置在壳体420的要在其上放置结构102的放置表面421上，然后将结构102放置在壳体420的放置表面421上。作为另一示例，可以将加强构件430布置在结构102上，然后将结构102放置在壳体420的放置表面421上。
图15A是示出在S412中结构102被放置在壳体420中的状态的截面图。柔性基底构件150的主表面151被定位为面对放置表面421。加强构件430被布置在周边区域155与放置表面421之间。
图15B示出了在S420中所示的从柔性基底构件150去除支撑基底190的去除步骤之后的放射线检测器100。在本实施例中，像在上述实施例中的每个实施例中一样，通过布置加强构件430也能够在去除步骤中抑制柔性基底构件150的弯曲和变形。另外，在本实施例中，加强构件430可接触放置表面421。换言之，加强构件430可固定于放置表面421上。因此，可在结构102(放射线检测器100)被放置在具有高刚度的壳体420中之后执行后续步骤。由于这显著提高了在制造放射线检测器100时的处置能力，因此可以防止在制造过程期间发生损坏等。因此，可以提高放射线检测器100的质量。
如上所述，通过经由加强构件430将结构102放置在壳体420中，抑制了要制造的放射线检测器100的缺陷。换言之，因此，布置加强构件430的步骤包括将结构102放置在壳体420中的步骤。其中放置有结构102的壳体420也可以用作放射线成像装置120的外部。另外，如上所述的树脂材料用作加强构件430。然而，加强构件430也可以通过使用例如与用于壳体420的材料相同的材料来形成。
此外，图15A和图15B示出了与图12B和图12C所示的结构等同的结构，作为在结构102的一侧上的加强构件430的结构。然而，本发明不限于此。如上所述，加强构件430可以与保护层250接触，与布线板180接触，以及与保护层250和布线板180两者接触。另外，如图13B所示，加强构件430可以与保护层250和布线板180接触，而不需要与周边区域155接触。
下面将参照图16至图18A和图18B来说明参照图14、图15A和图15B说明的放射线检测器100和放射线检测器100的制造方法的修改。图16是示出放射线检测器100的制造方法的流程图。图17A、图17B、图18A和图18B是示出放射线检测器100的制造步骤的截面图。
本实施例与参照图15A和图15B说明的壳体420的不同之处在于，加强构件450如前面描述的台290的凸起部分300那样从壳体440的放置表面441突出。其余配置可以与图14、图15A和图15B中所示的相同，所以将省略其说明。
如图17A和图17B所示，加强构件450被布置在壳体440的放置表面441上以在对柔性基底构件150的主表面151的正交投影中与周边区域155重叠而不与闪烁体230重叠的位置中从放置表面421延伸到周边区域。例如，可以将加强构件450与壳体440一体成型。在执行去除步骤的S420之前的S413中，结构102被放置在其中形成有加强构件450的壳体440中。
如在上述实施例中的每个实施例中一样，在该实施例中也可以通过布置加强构件430来在去除步骤中抑制柔性基底构件150的弯曲和变形。此外，可以在将结构102(放射线检测器100)放置在具有高刚度的壳体420中之后执行后续步骤。由于这显著提高了在制造放射线检测器100时的处置能力，因此可以防止在制造过程期间发生损坏等。因此，可以提高放射线检测器100的质量。另外，与图14所示的流程图相比，省略了在S411中布置加强构件430的步骤，因此可以简化过程并降低成本。此外，由于加强构件450与壳体440一体设计并成型，因此可以精确地布置加强构件450。
如上所述，加强构件450可以与保护层250接触，与布线板180接触，以及与保护层250和布线板180两者接触，如图18A所示。此外，如图18B所示，加强构件450可以与保护层250和布线板180接触，而不需要与周边区域155接触。
虽然已经参照示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被给予最广泛的解释，以涵盖所有此类修改和等效结构和功能。

Claims (19)

1.一种放射线检测器的制造方法，包括：
制备结构，所述结构包括支撑基底、布置在所述支撑基底上并且具有包括其中布置有多个像素的像素区域的主表面的柔性基底构件、布置为覆盖所述像素区域的闪烁体、以及布置为覆盖所述闪烁体的保护层；以及
从所述柔性基底构件去除所述支撑基底，
其中所述主表面包括未用所述保护层覆盖的周边区域，以及
所述方法还包括，在进行所述去除之前，将与所述周边区域接触的加强构件布置于在对所述主表面的正交投影中与所述周边区域重叠而不与所述闪烁体重叠的位置中。
2.根据权利要求1所述的方法，其中
所述加强构件在对所述主表面的正交投影中与所述保护层重叠，以及
所述加强构件与所述保护层接触。
3.根据权利要求1所述的方法，其中
所述结构还包括连接到所述主表面的外边缘部分的布线板，以及
所述加强构件被布置在所述周边区域中的未用所述布线板覆盖的区域中。
4.根据权利要求3所述的方法，其中
所述加强构件在对所述主表面的正交投影中与所述布线板重叠，以及
所述加强构件与所述布线板接触。
5.根据权利要求3所述的方法，其中
所述加强构件在对所述主表面的正交投影中与所述保护层和所述布线板两者重叠，以及
所述加强构件还与所述保护层和所述布线板接触。
6.根据权利要求1所述的方法，其中
所述保护层包括位于离所述主表面最远的位置的上表面，以及
所述加强构件被布置为比包括所述上表面并与所述主表面平行的虚拟表面更靠近主表面侧。
7.根据权利要求1所述的方法，其中
布置加强构件包括将所述结构放置在壳体中，
所述主表面被布置为面对壳体的其上放置有所述结构的放置表面，以及
所述加强构件被布置在所述周边区域与所述放置表面之间。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述加强构件与所述放置表面接触。
9.根据权利要求7所述的方法，其中所述加强构件与所述壳体一体成型。
10.根据权利要求7所述的方法，其中所述加强构件由与所述壳体的材料相同的材料形成。
11.根据权利要求1-10任一项所述的方法，其中所述加强构件包含环氧树脂。
12.根据权利要求1-10任一项所述的方法，其中，在进行所述去除时，通过使用激光发射从所述柔性基底构件去除所述支撑基底。
13.一种放射线检测器的制造方法，包括：
制备结构，所述结构包括支撑基底、布置在所述支撑基底上并且具有包括其中布置有多个像素的像素区域的主表面的柔性基底构件、布置为覆盖所述像素区域的闪烁体、布置为覆盖所述闪烁体的保护层、以及连接到所述主表面的外边缘部分的布线板；以及
从所述柔性基底构件去除所述支撑基底，
其中所述主表面包括未用所述保护层覆盖的周边区域，
所述方法还包括，在进行所述去除之前，将加强构件布置于在对所述主表面的正交投影中与所述周边区域、所述保护层和所述布线板重叠而不与所述闪烁体重叠的位置中，以及
所述加强构件接触所述保护层和所述布线板而不接触所述周边区域。
14.一种放射线检测器的制造方法，包括：
制备结构，所述结构包括支撑基底、布置在所述支撑基底上的柔性基底构件、布置为覆盖所述柔性基底构件的包括多个像素的像素区域的闪烁体、以及布置为覆盖所述闪烁体的保护层；以及
从所述柔性基底构件去除所述支撑基底，
其中所述柔性基底构件的包括所述像素区域的主表面包括未用所述保护层覆盖的周边区域，
所述方法还包括，在进行所述去除之前，将所述结构放置在台上，
在进行所述放置时，所述主表面被定位为面对所述台的其上放置有所述结构的放置表面，
凸起部分被布置在所述放置表面上以在对所述主表面的正交投影中与所述周边区域重叠而不与所述闪烁体重叠的位置中从所述放置表面延伸到所述周边区域，以及
所述去除是在所述结构被放置在所述台上的状态下进行的。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述凸起部分与所述周边区域接触。
16.一种放射线检测器，包括具有包括其中布置有多个像素的像素区域的主表面的柔性基底构件、布置为覆盖所述像素区域的闪烁体、以及布置为覆盖所述闪烁体的保护层，
其中所述主表面包括未用所述保护层覆盖的周边区域，
与所述周边区域接触的加强构件被进一步布置于在对所述主表面的正交投影中与所述周边区域重叠而不与所述闪烁体重叠的位置中，
所述保护层包括位于离所述主表面最远的位置的上表面，以及
所述加强构件被布置为比包括所述上表面并与所述主表面平行的虚拟表面更靠近主表面侧。
17.一种放射线成像装置，包括：
在权利要求16中限定的放射线检测器；以及
信号处理器，被配置为处理来自所述放射线检测器的输出信号。
18.一种放射线成像系统，包括：
在权利要求17中限定的放射线成像装置；以及
放射线源，被配置为向所述放射线成像装置发射放射线。
19.一种放射线检测器，包括具有包括其中布置有多个像素的像素区域的主表面的柔性基底构件、布置为覆盖所述像素区域的闪烁体、布置为覆盖所述闪烁体的保护层、以及连接到所述主表面的外边缘部分的布线板，
其中所述主表面包括未用所述保护层覆盖的周边区域，
与所述周边区域接触的加强构件被进一步布置于在对所述主表面的正交投影中与所述周边区域、所述保护层和所述布线板重叠而不与所述闪烁体重叠的位置中，
所述加强构件接触所述保护层和所述布线板而不接触所述周边区域，
所述保护层包括位于离所述主表面最远的位置的上表面，以及
所述加强构件被布置为比包括所述上表面并与所述主表面平行的虚拟表面更靠近主表面侧。
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