CN117074740A - 一种晶圆测试探针设备 - Google Patents

一种晶圆测试探针设备 Download PDF

Info

Publication number
CN117074740A
CN117074740A CN202310990202.4A CN202310990202A CN117074740A CN 117074740 A CN117074740 A CN 117074740A CN 202310990202 A CN202310990202 A CN 202310990202A CN 117074740 A CN117074740 A CN 117074740A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
fixedly arranged
test probe
assembly
wafer test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202310990202.4A
Other languages
English (en)
Inventor
颜烈刚
管范洲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doggett Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd
Original Assignee
Doggett Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doggett Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd filed Critical Doggett Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd
Priority to CN202310990202.4A priority Critical patent/CN117074740A/zh
Publication of CN117074740A publication Critical patent/CN117074740A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种晶圆测试探针设备,涉及晶圆测试技术领域,包括操作台,所述操作台上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件,所述操作台的一侧固定安装有扩展台,所述扩展台上端固定安装有旋转台,所述旋转台上端安装有驱动组件,所述驱动组件上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件和用于测试晶圆的测试组件;本发明通过液压杆可以上下移动,从而使得第一真空吸盘平稳放置晶圆,并且第一电机可以切换更换组件的位置,搭配液压杆实现自动上下料操作,有效解决了因现有测试装置在完成测试后需要人员手动更换晶圆,导致测试效率下降的问题。

Description

一种晶圆测试探针设备
技术领域
本发明涉及晶圆测试技术领域,具体而言,涉及一种晶圆测试探针设备。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,在晶圆加工中为保证后续产品质量需要对晶圆进行测试,如公开号为CN216900623U一种晶圆测试探针设备,包括操作机构,所述操作机构包括驱动机构,所述驱动机构的输出轴通过联轴器固定连接有转轴,所述转轴的顶端固定安装有支撑平台,所述支撑平台的顶部固定安装有旋转台,所述旋转台的顶部开设有限位槽;通过操作机构、驱动电机、转轴、支撑平台、旋转台和限位槽的配合安装,实现了便于旋转限位的功能,在使用过程中,可通过驱动电机带动转轴而产生的电流,对旋转台上方的晶圆进行旋转,使得该旋转台上的晶圆各个角落都能够检测到,而限位槽的设置,可以对圆晶进行限位,使得该圆晶能够不易移位,解决了一般测试探针设备不便于旋转的问题,提高了测试探针设备的效率。
但是现有的探针设备在测试前后需要人员更换晶圆,且需要人员手动将晶圆从测试设备中拆卸出来,并将之后需要测试的晶圆放入,进而导致探针设备在测试前后所需时间较长,使得测试效率下降。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种晶圆测试探针设备,解决了在完成晶圆检测后需要人员手动更换晶圆导致测试效率较低的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种晶圆测试探针设备,包括操作台,所述操作台上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件,所述操作台的一侧固定安装有扩展台,所述扩展台上端固定安装有旋转台,所述旋转台上端安装有驱动组件,所述驱动组件上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件和用于测试晶圆的测试组件。
作为优选,所述承载组件包括有底座,所述底座固定安装在操作台上表面,所述底座上侧转动安装有转盘,所述转盘上表面固定有用于固定晶圆位置的第二真空吸盘。
作为优选,所述底座内部一侧开设有扩展槽,所述扩展槽内部固定安装有第二电机,所述第二电机输出端固定安装有第二齿轮。
作为优选,所述转盘内壁一周固定安装有内齿圈,所述内齿圈与第二齿轮啮合传动。
作为优选,操作台上表面一侧固定安装有第二控制泵,所述第二控制泵固定安装有第二输送管,所述底座内部开设有通孔,所述第二输送管通过通孔与第二真空吸盘固定连接。
作为优选,所述驱动组件包括有液压杆,所述液压杆安装在旋转台的上表面,所述液压杆输出端固定安装有安装台。
作为优选,所述扩展台的一侧固定安装有第一电机,所述第一电机输出端固定安装有第一齿轮,所述液压杆下侧杆身固定安装有齿环,所述第一齿轮与齿环啮合传动。
作为优选,所述更换组件包括有第二支板,所述第二支板设置有两个且对称安装在安装台的两侧,所述第二支板一端固定安装有第一真空吸盘,两个所述第一真空吸盘之间固定连接有第一输送管,所述第一输送管中部固定安装有第一控制泵。
作为优选,所述测试组件包括有第一支板,所述第一支板固定安装在安装台的中部,所述第一支板板身下侧固定安装有滑轨,所述滑轨内部滑动安装有滑块,所述滑块下端固定安装有测试探针本体。
作为优选,所述滑块内部贯穿开设有螺孔,所述第一支板一侧固定安装有马达,所述马达输出端固定安装有丝杆,所述丝杆与螺孔螺纹配合。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、为了固定晶圆位置,防止晶圆在进行测试时发生位置移动,导致检测位置偏移使得测试结果受到影响,通过启动第二控制泵,通过第二输送管通过通孔与第二真空吸盘固定连接,将第二真空吸盘与晶圆之间抽空,使得晶圆稳定吸附在第二真空吸盘的上表面,从而实现对晶圆的稳定固定,并且通过使用第二控制泵可以快速取消第二真空吸盘对晶圆的吸附固定,相对于现有测试装置本申请可以快速将晶圆进行取出和固定,进而加快了测试时的效率。
2、为了使得更换组件可以进行位置的调整,通过启动第一电机带动第一齿轮旋转,并且使得第一齿轮与齿环啮合,利用液压杆安装在旋转台的上表面,从而使得液压杆的角度得到旋转调节,使得更换组件的两侧位置得到调整,并且也可以调整测试组件的位置,使得更换组件在更换晶圆时,不会触碰到测试组件从而保证更换时的稳定性。
3、为了实现更换晶圆,通过第一控制泵可以控制第一输送管的输送气体,从而使得两侧第一真空吸盘始终保持同一状态,如两侧同时吸附或是两侧同时取消吸附,从而使得在吸附完成测试后的晶圆时,另一侧对将要测试的晶圆进行吸附,随后取消吸附使得将要测试的晶圆放入至承载组件内,另一侧完成测试后的晶圆也取消吸附将晶圆下放置物料储存框内,从而实现快速的晶圆拿取,其中通过液压杆可以上下移动,从而使得第一真空吸盘平稳放置晶圆,有效解决了因现有测试装置在完成测试后需要人员手动更换晶圆,导致测试效率下降的问题。
附图说明
图1是本发明的三维结构示意图;
图2是本发明的部分结构示意图;
图3是本发明的俯视部分结构示意图;
图4是本发明的另一视角部分结构示意图;
图5是操作台的三维结构示意图;
图6是操作台的俯视结构示意图;
图7是图6中A-A处剖面立体结构示意图;
图8是操作台的侧视结构示意图;
图9是图8中B-B处剖面立体结构示意图。
图中:1、操作台;2、承载组件;201、底座;202、转盘;203、第二控制泵;204、第二真空吸盘;205、第二输送管;206、扩展槽;207、第二电机;208、通孔;209、第二齿轮;210、内齿圈;3、扩展台;4、驱动组件;401、液压杆;402、齿环;403、第一电机;404、第一齿轮;405、安装台;5、测试组件;501、第一支板;502、滑轨;503、滑块;504、测试探针本体;505、丝杆;506、马达;507、螺孔;6、更换组件;601、第二支板;602、第一控制泵;603、第一输送管;604、第一真空吸盘;7、旋转台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图9所示,一种晶圆测试探针设备,包括操作台1,操作台1上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件2,操作台1的一侧固定安装有扩展台3,扩展台3上端固定安装有旋转台7,旋转台7上端安装有驱动组件4,驱动组件4上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件6和用于测试晶圆的测试组件5。
在本实施例中,承载组件2包括有底座201,底座201固定安装在操作台1上表面,底座201上侧转动安装有转盘202,转盘202上表面固定有用于固定晶圆位置的第二真空吸盘204;
底座201内部一侧开设有扩展槽206,扩展槽206内部固定安装有第二电机207,第二电机207输出端固定安装有第二齿轮209;
转盘202内壁一周固定安装有内齿圈210,内齿圈210与第二齿轮209啮合传动。
其中,操作台1上表面一侧固定安装有第二控制泵203,第二控制泵203固定安装有第二输送管205,底座201内部开设有通孔208,第二输送管205通过通孔208与第二真空吸盘204固定连接。为了使得本申请可以对晶圆任意一处进行测试,通过启动第二电机207带动第二齿轮209旋转,在底座201与转盘202之间的转动连接下,利用内齿圈210与第二齿轮209啮合,从而使得转盘202和第二真空吸盘204发生旋转,进而使得第二真空吸盘204上方固定的晶圆角度得到变化,配合测试组件5实现多方位的测试作业,无需人员手动调整晶圆位置;
其中为了固定晶圆位置,防止晶圆在进行测试时发生位置移动,导致检测位置偏移使得测试结果受到影响,通过启动第二控制泵203,通过第二输送管205通过通孔208与第二真空吸盘204固定连接,将第二真空吸盘204与晶圆之间抽空,使得晶圆稳定吸附在第二真空吸盘204的上表面,从而实现对晶圆的稳定固定,并且通过使用第二控制泵203可以快速取消第二真空吸盘204对晶圆的吸附固定,相对于现有测试装置本申请可以快速将晶圆进行取出和固定,进而加快了测试时的效率。
需要说明的是,驱动组件4包括有液压杆401,液压杆401安装在旋转台7的上表面,液压杆401输出端固定安装有安装台405;
扩展台3的一侧固定安装有第一电机403,第一电机403输出端固定安装有第一齿轮404,液压杆401下侧杆身固定安装有齿环402,第一齿轮404与齿环402啮合传动。为了使得更换组件6可以进行位置的调整,通过启动第一电机403带动第一齿轮404旋转,并且使得第一齿轮404与齿环402啮合,利用液压杆401安装在旋转台7的上表面,从而使得液压杆401的角度得到旋转调节,使得更换组件6的两侧位置得到调整,并且也可以调整测试组件5的位置,使得更换组件6在更换晶圆时,不会触碰到测试组件5从而保证更换时的稳定性。
在具体设置时,更换组件6包括有第二支板601,第二支板601设置有两个且对称安装在安装台405的两侧,第二支板601一端固定安装有第一真空吸盘604,两个第一真空吸盘604之间固定连接有第一输送管603,第一输送管603中部固定安装有第一控制泵602。为了实现更换晶圆,通过第一控制泵602可以控制第一输送管603的输送气体,从而使得两侧第一真空吸盘604始终保持同一状态,如两侧同时吸附或是两侧同时取消吸附,从而使得在吸附完成测试后的晶圆时,另一侧对将要测试的晶圆进行吸附,随后取消吸附使得将要测试的晶圆放入至承载组件2内,另一侧完成测试后的晶圆也取消吸附将晶圆下放置物料储存框内,从而实现快速的晶圆拿取,其中通过液压杆401可以上下移动,从而使得第一真空吸盘604平稳放置晶圆,有效解决了因现有测试装置在完成测试后需要人员手动更换晶圆,导致测试效率下降的问题。
在本申请中,测试组件5包括有第一支板501,第一支板501固定安装在安装台405的中部,第一支板501板身下侧固定安装有滑轨502,滑轨502内部滑动安装有滑块503,滑块503下端固定安装有测试探针本体504。
其中,滑块503内部贯穿开设有螺孔507,第一支板501一侧固定安装有马达506,马达506输出端固定安装有丝杆505,丝杆505与螺孔507螺纹配合。为了配合承载组件2进行全面的晶圆测试,通过启动马达506带动丝杆505转动,在滑轨502与滑块503之间的滑动配合下,通过丝杆505与螺孔507螺纹配合,滑块503的位置发生变化,从而使得滑块503下方的测试探针本体504可以移动至所需位置,随后通过液压杆401控制测试探针本体504的上下位置实现连续测试作业。
该一种晶圆测试探针设备的工作原理:
使用时,首先将晶圆放置在第一真空吸盘604内,随后通过第一控制泵602可以控制第一输送管603的输送气体,使得一侧第一真空吸盘604将晶圆吸附固定,并通过液压杆401将晶圆放置在第二真空吸盘204上方;
之后启动第二控制泵203,通过第二输送管205通过通孔208与第二真空吸盘204固定连接,将第二真空吸盘204与晶圆之间抽空,使得晶圆稳定吸附在第二真空吸盘204的上表面,并使得测试组件5位于承载组件2上方;
随后启动第二电机207带动第二齿轮209旋转,在底座201与转盘202之间的转动连接下,利用内齿圈210与第二齿轮209啮合,从而使得转盘202和第二真空吸盘204发生旋转,进而使得第二真空吸盘204上方固定的晶圆角度得到变化;并且启动马达506带动丝杆505转动,在滑轨502与滑块503之间的滑动配合下,通过丝杆505与螺孔507螺纹配合,滑块503的位置发生变化,从而使得滑块503下方的测试探针本体504可以移动至所需位置,随后通过液压杆401控制测试探针本体504的上下位置实现连续测试作业;
完成晶圆测试后,通过第一电机403,将一侧第二真空吸盘204位于完成测试后的晶圆上方,随后利用液压杆401和第一控制泵602,使得两侧第二真空吸盘204同时吸附完成加工和未加工的晶圆,之后通过第一电机403将两侧晶圆位置更换,随后取消对完成加工和未加工的晶圆的吸附,实现自动上下料实现自动循环自动上下料测试。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所做的举例,而并非是对本发明实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种晶圆测试探针设备,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)上表面固定安装有用于放置晶圆的承载组件(2),所述操作台(1)的一侧固定安装有扩展台(3),所述扩展台(3)上端固定安装有旋转台(7),所述旋转台(7)上端安装有驱动组件(4),所述驱动组件(4)上端分别固定安装有用于转移晶圆的更换组件(6)和用于测试晶圆的测试组件(5)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述承载组件(2)包括有底座(201),所述底座(201)固定安装在操作台(1)上表面,所述底座(201)上侧转动安装有转盘(202),所述转盘(202)上表面固定有用于固定晶圆位置的第二真空吸盘(204)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述底座(201)内部一侧开设有扩展槽(206),所述扩展槽(206)内部固定安装有第二电机(207),所述第二电机(207)输出端固定安装有第二齿轮(209)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述转盘(202)内壁一周固定安装有内齿圈(210),所述内齿圈(210)与第二齿轮(209)啮合传动。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:操作台(1)上表面一侧固定安装有第二控制泵(203),所述第二控制泵(203)固定安装有第二输送管(205),所述底座(201)内部开设有通孔(208),所述第二输送管(205)通过通孔(208)与第二真空吸盘(204)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述驱动组件(4)包括有液压杆(401),所述液压杆(401)安装在旋转台(7)的上表面,所述液压杆(401)输出端固定安装有安装台(405)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述扩展台(3)的一侧固定安装有第一电机(403),所述第一电机(403)输出端固定安装有第一齿轮(404),所述液压杆(401)下侧杆身固定安装有齿环(402),所述第一齿轮(404)与齿环(402)啮合传动。
8.根据权利要求6所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述更换组件(6)包括有第二支板(601),所述第二支板(601)设置有两个且对称安装在安装台(405)的两侧,所述第二支板(601)一端固定安装有第一真空吸盘(604),两个所述第一真空吸盘(604)之间固定连接有第一输送管(603),所述第一输送管(603)中部固定安装有第一控制泵(602)。
9.根据权利要求6所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述测试组件(5)包括有第一支板(501),所述第一支板(501)固定安装在安装台(405)的中部,所述第一支板(501)板身下侧固定安装有滑轨(502),所述滑轨(502)内部滑动安装有滑块(503),所述滑块(503)下端固定安装有测试探针本体(504)。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆测试探针设备,其特征在于:所述滑块(503)内部贯穿开设有螺孔(507),所述第一支板(501)一侧固定安装有马达(506),所述马达(506)输出端固定安装有丝杆(505),所述丝杆(505)与螺孔(507)螺纹配合。
CN202310990202.4A 2023-08-08 2023-08-08 一种晶圆测试探针设备 Withdrawn CN117074740A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310990202.4A CN117074740A (zh) 2023-08-08 2023-08-08 一种晶圆测试探针设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310990202.4A CN117074740A (zh) 2023-08-08 2023-08-08 一种晶圆测试探针设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117074740A true CN117074740A (zh) 2023-11-17

Family

ID=88718658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310990202.4A Withdrawn CN117074740A (zh) 2023-08-08 2023-08-08 一种晶圆测试探针设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117074740A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117334622A (zh) * 2023-12-01 2024-01-02 深圳新控半导体技术有限公司 一种用于功率器件的固晶分层输送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117334622A (zh) * 2023-12-01 2024-01-02 深圳新控半导体技术有限公司 一种用于功率器件的固晶分层输送装置
CN117334622B (zh) * 2023-12-01 2024-02-09 深圳新控半导体技术有限公司 一种用于功率器件的固晶分层输送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN117074740A (zh) 一种晶圆测试探针设备
CN108672311A (zh) 一种电线路板生产用的成品自动测试装置
CN115327241B (zh) 电容检测装置及其检测方法
CN219244841U (zh) 一种ntc热敏电阻芯片测试机
CN109507606B (zh) 一种电池片电池效率检测设备
CN217369298U (zh) 一种激光芯片测试分选机的上料机构
CN116338421A (zh) 一种电子芯片检测装置
CN115575504A (zh) 用于电机轴的检测装置
CN212351716U (zh) 一种建筑检测用材料固定装置
CN215510692U (zh) 一种高精度自锁式夹具
CN114932089A (zh) 一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法
CN220305186U (zh) 适用于半导体器件的外观缺陷检测设备
CN220983311U (zh) 一种高真空低温金属测试用样品进料装置
CN220231536U (zh) 基于x-ray的全自动ct检测机
CN216055128U (zh) 滤波器激光图形调谐一体机
CN215375051U (zh) 一种晶圆用平整固定装置
CN221115962U (zh) 一种el测试机
CN219143034U (zh) 一种柔性线路板贴片加工测试治具
CN220282799U (zh) 平移搬运装置
CN208505353U (zh) 一种全自动双机器人检测系统
CN220762528U (zh) 检测夹持机构
CN220019691U (zh) 一种pcb检测治具
CN220251999U (zh) 一种方便安装的电子元器件测试座
CN114415025B (zh) 一种具有稳定功能的电机测试工装
CN217112559U (zh) 一种可旋转的表面贴装器件测试仪

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20231117

WW01 Invention patent application withdrawn after publication