CN117063618B - 印刷电路基板 - Google Patents

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CN117063618B CN202180096408.1A CN202180096408A CN117063618B CN 117063618 B CN117063618 B CN 117063618B CN 202180096408 A CN202180096408 A CN 202180096408A CN 117063618 B CN117063618 B CN 117063618B
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Abstract

印刷电路基板(1)具有印刷基板(9)、第1集成电路芯片(40)、连接器(20)和电容器(50)。印刷基板(9)包含第1接地图案(11)、与第1接地图案(11)直接相对的第2接地图案(15)。第2接地图案(15)与壳体(21)或者连接器接地配线(25c)导通。电容器(50)连接于第1接地图案(11)和第2接地图案(15)，且配置于对第1接地端子(42c)和第2接地图案(15)之间的最短距离进行规定的直线(50a)上。

Description

印刷电路基板
技术领域
本发明涉及印刷电路基板。
背景技术
日本特开2020－53491号公报(专利文献1)公开了具有金属制的框体和印刷基板的电子控制装置。框体包含框体上部和框体下部。框体下部使用多个螺钉而固定于框体上部。印刷基板配置于框体内。在印刷基板上设置有连接器。在印刷基板上形成有接地图案和保护图案。保护图案形成于印刷基板的外周部，与接地图案分离。接地图案和保护图案在对框体上部和框体下部进行固定的固定位置的中间位置附近经由电容器连接。
专利文献1：日本特开2020－53491号公报
发明内容
在将集成电路芯片向专利文献1所公开的电子控制装置的印刷基板进行搭载时，接地图案供给集成电路芯片的基准电位。在该电子控制装置中，电磁噪声有时经过与连接器连接的电缆而传输至接地图案。如果电磁噪声传输至接地图案整体，则有时会发生电子部件的误动作或者电气破坏。本发明就是鉴于上述的课题而提出的，其目的在于，提供能够防止与接地图案导通的电子部件的误动作或者电气破坏的印刷电路基板。
本发明的印刷电路基板具有印刷基板、第1集成电路芯片、连接器和第1电容器。印刷基板包含绝缘基材、第1接地图案、第2接地图案和第1信号线图案，该绝缘基材包含第1主面。第1集成电路芯片搭载于印刷基板上。连接器搭载于印刷基板上，且能够与电缆连接。第1电容器搭载于印刷基板上。在第1主面的俯视观察时，第1接地图案具有比第2接地图案大的面积。第2接地图案与第1接地图案分离，且在第1主面的俯视观察时与第1接地图案直接相对。第1信号线图案与第1接地图案及第2接地图案绝缘。连接器包含壳体、设置于壳体内的连接器接地配线和设置于壳体内的第1连接器信号配线。第1集成电路芯片包含第1接地端子和第1信号端子。第1接地端子与第1接地图案导通，且在第1主面的俯视观察时与第2接地图案相对。第1信号端子经由第1信号线图案而与第1连接器信号配线导通。第2接地图案与壳体或者连接器接地配线导通。第1电容器连接于第1接地图案和第2接地图案，且在第1主面的俯视观察时，配置于对第1接地端子和第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。
发明的效果
因此，从电缆流入至第1集成电路芯片的电磁噪声不在第1接地图案的整体中扩散，而是经过第1电容器流入至第2接地图案。根据本发明的印刷电路基板，能够防止与第1接地图案导通的电子部件(例如，第1集成电路芯片)的误动作或者电气破坏。
附图说明
图1是实施方式1的电气设备的斜视图。
图2是实施方式1的印刷电路基板的概略俯视图。
图3示出电磁噪声的路径，是实施方式1的印刷电路基板的电路图。
图4示出电磁噪声的路径，是实施方式1的印刷电路基板的概略俯视图。
图5是对比例的印刷电路基板的概略俯视图。
图6示出电磁噪声的路径，是对比例的印刷电路基板的概略俯视图。
图7示出电磁噪声的路径，是对比例的印刷电路基板的概略俯视图。
图8是表示下述曲线图的图，该曲线图表示实施方式1及对比例中的电磁噪声向集成电路芯片的耦合量。
图9是表示下述曲线图的图，该曲线图表示实施方式1中的电磁噪声向集成电路芯片的耦合量相对于电容器的电容的变化。
图10是实施方式1的变形例的电气设备的斜视图。
图11是实施方式2的印刷电路基板的概略俯视图。
图12是实施方式3的印刷电路基板的概略俯视图。
图13是实施方式4的印刷电路基板的概略俯视图。
图14是实施方式4的印刷电路基板的概略仰视图。
图15是实施方式4的变形例的印刷电路基板的概略俯视图。
图16是实施方式4的变形例的印刷电路基板的概略仰视图。
图17是实施方式5的印刷电路基板的概略俯视图。
图18示出电磁噪声的路径，是实施方式5的印刷电路基板的概略俯视图。
图19是实施方式6的印刷电路基板的概略俯视图。
图20是实施方式7的印刷电路基板的概略俯视图。
图21是表示下述曲线图的图，该曲线图表示实施方式1及实施方式7中的电磁噪声向集成电路芯片的耦合量。
图22是实施方式7的变形例的印刷电路基板的概略俯视图。
图23是实施方式8的电气设备的斜视图。
具体实施方式
下面，对本发明的实施方式进行说明。此外，对同一结构标注同一参照编号，不重复其说明。
实施方式1.
参照图1至图10，对实施方式1的印刷电路基板1进行说明。印刷电路基板1例如应用于电子设备2。电子设备2并不特别受到限定，例如可以是工厂自动化(FA)设备的操作装置、如智能手机那样的具有触摸面板的电子设备、在如发电站或者工厂那样的产生电磁噪声的环境设置的电子设备、在汽车、飞机或者人造卫星设置的电子设备、或者如空调机那样的民用设备。电子设备2例如包含印刷电路基板1和框体60。印刷电路基板1例如固定于框体60上。
印刷电路基板1主要具有印刷基板9、连接器20、第1集成电路芯片40和电容器50。
印刷基板9包含绝缘基材10、第1接地图案11、第2接地图案15和至少一个第1信号线图案。
绝缘基材10例如是如FR－4基材那样的玻璃环氧树脂基材、如CEM－3基材那样的玻璃复合基材、如FR－1基材那样的纸苯酚基材或者纸环氧树脂基材。绝缘基材10例如具有大于或等于3.0且小于或等于5.0的相对介电常数。
绝缘基材10包含第1主面10a和与第1主面10a相反侧的第2主面10b。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，绝缘基材10(印刷基板9)例如呈矩形形状。第1主面10a及第2主面10b各自沿第1方向(x方向)和与第1方向(x方向)交叉的第2方向(y方向)延伸。特定地来说，第2方向(y方向)与第1方向(x方向)垂直。绝缘基材10的厚度方向是与第1方向(x方向)和第2方向(y方向)垂直的第3方向(z方向)。绝缘基材10包含对连接器20进行配置的外缘部分10c。
绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的绝缘基材10(印刷基板9)的各边的尺寸例如大于或等于5cm。绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的绝缘基材10(印刷基板9)的各边的尺寸例如小于或等于30cm。绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的绝缘基材10(印刷基板9)的各边的尺寸也可以小于或等于15cm。
第1接地图案11例如由铜或者铝那样的导电材料形成。第1接地图案11与第1集成电路芯片40的第1接地端子42c导通，对第1集成电路芯片40提供基准电位。为了导体(例如，导电线55)的残留电感，相对于交流电压，第1接地图案11提供给第1集成电路芯片40的基准电位与后面记述的基准电位59不同。第1接地图案11例如设置于第1主面10a上。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地图案11相对于第2接地图案15而配置于绝缘基材10的中央。
在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地图案11具有比第2接地图案15大的面积。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地图案11具有比第2接地图案15大的宽度。第1接地图案11具有比第2接地图案15大的截面积。因此，第1接地图案11具有比第2接地图案15小的残留电感。此外，第1接地图案11的截面积例如是指与绝缘基材10的第1主面10a和第1接地图案11的长度方向垂直的剖面中的第1接地图案11的面积。第2接地图案15的截面积例如是指与绝缘基材10的第1主面10a和第2接地图案15的长度方向垂直的剖面中的第2接地图案15的面积。
在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地图案11包含外缘部分11a、与外缘部分11a相反侧的外缘部分11b和外缘部分11c。外缘部分11a与绝缘基材10的外缘部分10c相对。外缘部分11a例如是第1接地图案11的外缘之中的与绝缘基材10的外缘部分10c最接近的部分。外缘部分11b例如是第1接地图案11的外缘之中的与绝缘基材10的外缘部分10c最远离的部分。外缘部分11a和外缘部分11b例如沿第1方向(x方向)延伸。外缘部分11c连接于外缘部分11a和外缘部分11b。外缘部分11c在与外缘部分11a及外缘部分11b不同的方向上延伸。外缘部分11c例如沿第2方向(y方向)延伸。
第2接地图案15例如由铜或者铝那样的导电材料形成。第2接地图案15例如设置于第1主面10a上。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第2接地图案15相对于第1接地图案11而配置于绝缘基材10的外周区域。第2接地图案15例如沿第1接地图案11的外缘部分11c延伸。第2接地图案15例如沿第2方向(y方向)延伸。第2接地图案15例如也可以呈条带形状。第2接地图案15的长度方向例如是第2方向(y方向)。第2接地图案15的宽度方向例如是第1方向(x方向)。
第2接地图案15例如在第1方向(x方向)上与第1接地图案11(外缘部分11c)分离。第2接地图案15在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案11(外缘部分11c)直接相对。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，印刷基板9在第1接地图案11(外缘部分11c)和第2接地图案15之间不包含导电图案。在第2接地图案15上或者绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的第2接地图案15的上方没有配置任何电子部件(除了电容器50)。
第2接地图案15与如接地电位那样的基准电位59电连接。具体地说，第2接地图案15经由如接地导体那样的导体而与接地电位连接。接地电位是大地的电位。导体例如是导电线55。为了导体(例如，导电线55)的残留电感，相对于交流电压，第2接地图案15的电位与基准电位59不同。
具体地说，导体(例如，导电线55)使用如螺钉那样的固定部件56而固定于第2接地图案15。作为一个例子，将螺钉与设置于绝缘基材10的螺孔进行螺合。导电线55被夹在螺钉的头部和第2接地图案15之间。导体(例如，导电线55)例如固定于第2接地图案15相对于第1接地图案11的外缘部分11a(绝缘基材10的外缘部分10c)来说的远端(第2接地图案15相对于第1接地图案11的外缘部分11b来说的近端)。导体(例如，导电线55)还与电子设备2的框体60接触。
第2接地图案15与连接器20的壳体21或者连接器接地配线25c导通。因此，在电缆30与连接器20连接时，第2接地图案15经由端子24c、壳体21和电缆30的连接器主体31而与电缆30的护套32导通。或者，在电缆30与连接器20连接时，第2接地图案15经由端子24c、连接器接地配线25c、端子23c和端子33c而与电缆30的线缆接地配线35c导通。
至少一个第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)例如由铜或者铝那样的导电材料形成。至少一个第1信号线图案例如设置于第1主面10a上。至少一个第1信号线图案与第1接地图案11及第2接地图案15分离，与第1接地图案11及第2接地图案15绝缘。至少一个第1信号线图案与至少一个第1线缆信号配线相对应。印刷基板9例如包含两根第1信号线图案13a、13b。
连接器20搭载于印刷基板9上。连接器20能够与电缆30连接。例如，连接器20可以是能够对电缆30的连接器主体31进行收容的插座。连接器20与第1接地图案11电绝缘。连接器20例如包含壳体21、至少一个第1连接器信号配线(例如，第1连接器信号配线25a、25b)和端子23a、23b、24a、24b。连接器20也可以还包含连接器接地配线25c和端子23c、24c。
壳体21可以是如金属壳体那样的导电性壳体，也可以是由绝缘树脂那样的绝缘体形成的绝缘壳体。在连接器20是插座的情况下，在壳体21设置有能够对电缆30的插头进行收容的收容部22。
至少一个第1连接器信号配线(例如，第1连接器信号配线25a、25b)设置于壳体21内。至少一个第1连接器信号配线与至少一个第1线缆信号配线相对应。连接器20例如包含两根第1连接器信号配线25a、25b。第1连接器信号配线25a连接于端子23a和端子24a。第1连接器信号配线25b连接于端子23b和端子24b。端子24a与第1信号线图案13a接触，与第1信号线图案13a导通。端子24b与第1信号线图案13b接触，与第1信号线图案13b导通。
连接器接地配线25c设置于壳体21内。连接器接地配线25c连接于端子23c和端子24c。端子24c与第2接地图案15接触，与第2接地图案15导通。
电缆30例如包含连接器主体31、护套32、至少一个第1线缆信号配线(例如，第1线缆信号配线35a、35b)和端子33a、33b。电缆30也可以还包含线缆接地配线35c和端子33c。
连接器主体31例如可以是插入至壳体21的收容部22中的插头。护套32与连接器主体31连接，并且护套32收容有至少一个第1线缆信号配线(例如，第1线缆信号配线35a、35b)。护套32也可以还收容有线缆接地配线35c。护套32可以由金属那样的导电材料形成，也可以是导电性护套。护套32可以由绝缘树脂那样的绝缘材料形成，也可以是绝缘性护套。
电缆30例如包含两根第1线缆信号配线35a、35b。第1线缆信号配线35a、35b例如是一对差动信号配线。第1线缆信号配线35a与端子33a连接。第1线缆信号配线35b与端子33b连接。在电缆30与连接器20连接时，端子33a与端子23a接触，并且端子33b与端子23b接触。这样，第1线缆信号配线35a经由端子33a及端子23a而与第1连接器信号配线25a导通。第1线缆信号配线35b经由端子33b及端子23b而与第1连接器信号配线25b导通。
线缆接地配线35c与端子33c连接。在电缆30与连接器20连接时，端子33c与端子23c接触。这样，线缆接地配线35c经由端子33c及端子23c而与连接器接地配线25c导通。
第1集成电路芯片40并不特别受到限定，例如是包含通信电路的面向特定用途的集成电路(ASIC)芯片。第1集成电路芯片40搭载于印刷基板9上。第1集成电路芯片40配置于第1接地图案11上。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1集成电路芯片40配置于第1接地图案11的外缘内。第1集成电路芯片40包含至少一个第1信号端子(例如，第1信号端子42a、42b)和第1接地端子42c。
至少一个第1信号端子(例如，第1信号端子42a、42b)与至少一个第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)相对应。至少一个第1信号端子经由至少一个第1信号线图案而与至少一个第1连接器信号配线(例如，第1连接器信号配线25a、25b)导通。
例如，第1集成电路芯片40包含两个第1信号端子42a、42b。第1信号端子42a与第1信号线图案13a接触，与第1信号线图案13a导通。第1信号端子42a经由第1信号线图案13a和端子24a而与第1连接器信号配线25a导通。第1信号端子42b与第1信号线图案13b接触，与第1信号线图案13b导通。第1信号端子42b经由第1信号线图案13b和端子24b而与第1连接器信号配线25b导通。
第1接地端子42c与第1接地图案11接触，与第1接地图案11导通。第1接地端子42c在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第2接地图案15相对。例如，第1接地端子42c在第1方向(x方向)上与第2接地图案相对。
通常的由电子设备等引起的高频电磁噪声(例如，具有大于或等于1MHz的频率的共模的电磁噪声)从连接器20流入至印刷基板9。第1接地端子42c和第2接地图案15之间的最短距离例如小于或等于该电磁噪声的在印刷基板9内的电气长度的十分之一。第1接地端子42c和第2接地图案15之间的最短距离也可以小于或等于该电气长度的二十分之一，也可以小于或等于该电气长度的五十分之一，也可以小于或等于该电气长度的百分之一。例如，在印刷基板9的相对介电常数是4，且电磁噪声的频率是100MHz的情况下，印刷基板9内的电气长度为大约1.5m。
电容器50例如是层叠陶瓷电容器或者铝电解电容器。电容器50搭载于印刷基板9上。电容器50与第1接地图案11和第2接地图案15连接。电容器50可以是连接于第1接地图案11和第2接地图案15的唯一的电容器。
电容器50的电容例如大于或等于0.5μF。特定地来说，电容器50的电容例如可以大于或等于0.9μF。
一般来说，随着经过电容器的交流电压的频率增加，电容器的阻抗减小。通常的由电子设备等引起的电磁噪声具有相对高的频率(例如，大于或等于1MHz的频率)。在电缆30的护套32中传输而来的该高频电磁噪声由于电缆30内的寄生电容而与第1线缆信号配线35a、35b耦合，或者由于连接器20内的寄生电容而与第1连接器信号配线25a、25b耦合。这样，高频电磁噪声从电缆30流入至第1信号线图案13a、13b及第1接地图案11。
一般来说，随着电容器的电容减小，电容器的阻抗增加。由于电容器50的电容大于或等于0.5μF，因此防止了针对该高频电磁噪声的电容器50的阻抗过度地提高。高频电磁噪声容易经过电容器50而从第1接地图案11向第2接地图案15流动。具有大于或等于0.5μF的电容的电容器50防止流入至第1接地图案11的高频电磁噪声在第1接地图案11的整体中扩散，能够将高频电磁噪声经由电容器50及第2接地图案15而释放至印刷电路基板1的外部(例如，基准电位59)。由高频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动得到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的第1集成电路芯片40的误动作或者电气破坏。
电容器50的电容例如小于或等于5.0μF。特定地来说，电容器50的电容例如可以小于或等于2.0μF，也可以小于或等于1.1μF。
一般来说，随着经过电容器的交流电压的频率减小，电容器的阻抗增加。由雷等引起的电磁噪声具有相对低的频率(例如，小于或等于100kHz的频率)。在电缆30的护套32中传输而来的该低频电磁噪声由于电缆30内的寄生电容或者连接器20内的寄生电容而不流入至第1连接器信号配线25a、25b及第1信号线图案13a、13b，而是经过壳体21而流入至第2接地图案15。
一般来说，随着电容器的电容增加，电容器的阻抗减小。由于电容器50的电容小于或等于5.0μF，因此防止了针对低频电磁噪声的电容器50的阻抗过度地降低。具有小于或等于5.0μF的电容的电容器50防止了低频电磁噪声经过电容器50而从第2接地图案15向第1接地图案11流入，能够将低频电磁噪声释放至印刷电路基板1的外部(例如，基准电位59)。由低频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(例如，第1集成电路芯片40)的误动作或者电气破坏。
另外，由于电容器50的电容小于或等于5.0μF，因此作为电容器50，能够利用具有高耐压(例如，大于或等于500V的耐压)的电容器。能够从第1接地图案11向第2接地图案15释放的电磁噪声能够增加。
在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，电容器50配置于对第1接地端子42c和第2接地图案15之间的最短距离进行规定的直线50a上。直线50a例如沿第1方向(x方向)延伸。
参照图3至图8，一边与对比例的印刷电路基板1a对照，一边对本实施方式的印刷电路基板1的作用进行说明。
参照图3及图4，如果电缆30与连接器20连接，则第2接地图案15经由端子24c、壳体21和连接器主体31而与电缆30的护套32导通，或者，经由端子24c、连接器接地配线25c、端子23c和端子33c而与电缆30的线缆接地配线35c导通。例如具有大于或等于1MHz的频率的电磁噪声有时从印刷电路基板1的外部的噪声源在电缆30中传输，流入至印刷电路基板1。电磁噪声的大部分经过壳体21或者连接器接地配线25c和端子24c流入至第2接地图案15，而并非流入至第1接地图案11(参照图3的噪声路径61)。这样，能够将电磁噪声的大部分从第2接地图案15释放至接地电位。
但是，电缆30具有残留电感。因此，由于电缆30内的电气串扰，电磁噪声的一部分在至少一个第1线缆信号配线(例如，第1线缆信号配线35a、35b)中进行传输。电磁噪声经过至少一个第1线缆信号配线、至少一个第1连接器信号配线(例如，第1连接器信号配线25a、25b)和至少一个第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)，从至少一个第1信号端子(例如，第1信号端子42a、42b)流入至第1集成电路芯片40。电磁噪声从第1集成电路芯片40的第1接地端子42c流入至第1接地图案11(参照图3及图4的噪声路径64)。
在本实施方式中，第2接地图案15在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案11直接相对。第1接地端子42c与第1接地图案11导通，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时与第2接地图案15相对。电容器50连接于第1接地图案11和第2接地图案15，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第2接地图案15之间的最短距离进行规定的直线50a上。因此，流入至第1集成电路芯片40的电磁噪声不在第1接地图案11的整体中扩散，而是经过电容器50流入至第2接地图案15(参照图3及图4的噪声路径64)。能够防止与第1接地图案11导通的第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
与此相对，参照图5至图7，在对比例的印刷电路基板1a中，电容器51与本实施方式的印刷电路基板1的电容器50同样地，连接于第1接地图案11和第2接地图案15。此外，电容器51与电容器50同样地构成。但是，在对比例的印刷电路基板1a中，第1接地端子42c在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时不与第2接地图案15相对。在此基础上，电容器51在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于与对第1接地端子42c和第2接地图案15之间的最短距离进行规定的直线50a分离的位置。而且，如已经记载那样，第1接地图案11具有比第2接地图案15小的残留电感，电磁噪声与第2接地图案15相比更容易在第1接地图案11中流动。
因此，流入至第1集成电路芯片40的电磁噪声在第1接地图案11的整体中扩散(参照图6及图7的噪声路径64a、64b)。例如，如图6所示，从第1集成电路芯片40的第1接地端子42c朝向电容器50传输的电磁噪声将至少一个如第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)那样的配线横穿(参照图6的噪声路径64a)。电磁噪声的一部分流入至与该配线连接的电子部件(例如，第1集成电路芯片40)。如图7所示，从第1集成电路芯片40的第1接地端子42c朝向电容器51传输的电磁噪声在第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)中进行传输(参照图7的噪声路径64b)。这样，使与第1接地图案11连接的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件)的基准电位变动。由于电磁噪声，与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件)进行误动作或者被电气破坏。
在图8中示出对电缆30施加了电磁噪声时的本实施方式及对比例中的电磁噪声向第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，集成电路芯片40b(参照图4、图6及图7))的耦合量。电磁噪声向集成电路芯片40b的耦合量是通过使电磁噪声检测用探针与集成电路芯片40b的信号端子和接地端子接触而进行测定的。可知本实施方式中的电磁噪声向集成电路芯片40b(参照图4)的耦合量比对比例中的电磁噪声向集成电路芯片40b(参照图6及图7)的耦合量少。
参照图9，可知在本实施方式的印刷电路基板1中，如果使电容器50的电容从0.1μF增加至1.0μF，则电磁噪声向第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，集成电路芯片40b(参照图4))的耦合量减少。其理由在于，由于电容器50的电容增加，因此电容器50的阻抗减小，电磁噪声容易经过电容器50而从第1接地图案11向第2接地图案15流动。但是，即便使电容器50的电容从1.0μF增加至10μF，电磁噪声向集成电路芯片40b的耦合量也几乎不变。作为电容器50，通过采用具有小电容(例如，小于或等于2.0μF的电容)的电容器50，从而作为电容器50而能够利用具有高耐压(例如，大于或等于500V的耐压)的电容器。能够使从第1接地图案11向第2接地图案15释放的电磁噪声增加。
(变形例)
参照图10，在本实施方式的第1变形例的电子设备2中，印刷电路基板1例如与框体60分离。导电线55在框体60的表面，与如金属棒那样的导电棒57连接。导电棒57的第1端固定于框体60。与导电棒57的第1端相反侧的导电棒57的第2端与设置于绝缘基材10的孔嵌合。导电棒57被使用如螺钉那样的固定部件56而固定于第2接地图案15。例如，螺钉与在导电棒57的第2端设置的螺孔进行螺合。
在图1及图2所示的本实施方式中，印刷基板9是第1接地图案11、第2接地图案15和第1信号线图案形成于绝缘基材10的第1主面10a上的单面印刷基板。在本实施方式的第2变形例中，印刷基板9可以是双面印刷基板，也可以是多层印刷基板。
在双面印刷基板中，包含第1接地图案11、第2接地图案15及至少一个第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)在内的导电图案形成于绝缘基材10的第1主面10a及第2主面10b这两者。
在多层印刷基板中，包含第1接地图案11、第2接地图案15及至少一个第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)在内的导电图案形成于绝缘基材10的第1主面10a及第2主面10b上和绝缘基材10的内部。在绝缘基材10的内部形成的导电图案使用在绝缘基材10的厚度方向(第3方向(z方向))上延伸的导电通路孔(未图示)而与第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)电连接。在第1接地图案11形成于绝缘基材10的内部的情况下，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件配置于第1接地图案11的上方。
在本实施方式的第3变形例中，第1集成电路芯片40可以是电源IC芯片，且至少一个第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)可以是电源配线。
在本实施方式的第4变形例中，基准电位59可以取代大地的电位而是成为电子设备2的基准电位的导体的电位(例如，在如汽车、飞机或者人造卫星那样框体60相对于大地的电位浮置的情况下，是电池的负极的电位)。
对本实施方式的印刷电路基板1的效果进行说明。
本实施方式的印刷电路基板1具有印刷基板9、第1集成电路芯片40、连接器20和第1电容器(例如，电容器50)。印刷基板9包含绝缘基材10、第1接地图案11、第2接地图案15和第1信号线图案(例如，第1信号线图案13a、13b)，该绝缘基材10包含第1主面10a。第1集成电路芯片40搭载于印刷基板9上。连接器20搭载于印刷基板9上，且能够与电缆30连接。第1电容器搭载于印刷基板9上。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地图案11具有比第2接地图案15大的面积。第2接地图案15与第1接地图案11分离，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时与第1接地图案11直接相对。第1信号线图案与第1接地图案11及第2接地图案15绝缘。连接器20包含壳体21、设置于壳体21内的连接器接地配线25c和设置于壳体21内的第1连接器信号配线(例如，第1连接器信号配线25a、25b)。第1集成电路芯片40包含第1接地端子42c和第1信号端子(例如，第1信号端子42a、42b)。第1接地端子42c与第1接地图案11导通，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时与第2接地图案15相对。第1信号端子经由第1信号线图案而与第1连接器信号配线导通。第2接地图案15与壳体21或者连接器接地配线25c导通。第1电容器连接于第1接地图案11和第2接地图案15，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第2接地图案15之间的最短距离进行规定的直线50a上。
因此，从电缆30流入至第1集成电路芯片40的电磁噪声不在第1接地图案11的整体中扩散，而是经过第1电容器(例如，电容器50)流入至第2接地图案15。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
在本实施方式的印刷电路基板1中，第1接地端子42c和第2接地图案15之间的最短距离小于或等于从连接器20流入的电磁噪声的印刷基板9内的电气长度的十分之一。
因此，从电缆30流入至第1集成电路芯片40的电磁噪声不在第1接地图案11的整体中扩散，而是经过第1电容器(例如，电容器50)流入至第2接地图案15。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
在本实施方式的印刷电路基板1中，第1电容器(例如，电容器50)是连接于第1接地图案11和第2接地图案15的唯一的电容器。
因此，能够防止经过第1电容器(例如，电容器50)而流入至第2接地图案15的电磁噪声经过其他电容器而返回至第1接地图案11。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
在本实施方式的印刷电路基板1中，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，印刷基板9呈矩形形状。绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时的印刷基板9的各边的尺寸大于或等于5cm且小于或等于15cm。第1电容器(例如，电容器50)的电容大于或等于0.5μF且小于或等于5.0μF。
第1电容器(例如，电容器50)的电容大于或等于0.5μF。因此，防止了针对通常的由电子设备等引起的高频电磁噪声(例如，具有大于或等于1MHz的频率的电磁噪声)的第1电容器的阻抗过度地提高。从电缆30流入至第1接地图案11的高频电磁噪声容易经过第1电容器而从第1接地图案11向第2接地图案15流动。具有大于或等于0.5μF的电容的第1电容器防止了流入至第1接地图案11的高频电磁噪声在第1接地图案11的整体中扩散，能够将高频电磁噪声经由第1电容器及第2接地图案15而释放至印刷电路基板1的外部(例如，基准电位59)。由高频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
第1电容器(例如，电容器50)的电容小于或等于5.0μF。因此，防止了针对由雷等引起的低频电磁噪声(例如，具有小于或等于100kHz的频率的电磁噪声)的第1电容器的阻抗过度地降低。具有小于或等于5.0μF的电容的电容器50防止了在电缆30中传输而来的低频电磁噪声经过第1电容器而从第2接地图案15流入至第1接地图案11，能够将低频电磁噪声释放至印刷电路基板1的外部(例如，基准电位59)。由低频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
另外，由于第1电容器(例如，电容器50)的电容小于或等于5.0μF，因此作为第1电容器能够利用具有高耐压(例如，大于或等于500V的耐压)的电容器。能够从第1接地图案11释放至第2接地图案15的电磁噪声能够增加。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
实施方式2.
参照图11，对实施方式2的印刷电路基板1b进行说明。本实施方式的印刷电路基板1b具有与实施方式1的印刷电路基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的第1接地图案11设置有容纳第2接地图案的凹部12。具体地说，在第1接地图案11的外缘部分11c设置有凹部12。
在本实施方式中，第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。
第1接地图案部分16a沿第1接地图案11的外缘部分11c延伸。第1接地图案部分16a例如沿第2方向(y方向)延伸。第1接地图案部分16a例如可以呈条带形状。第1接地图案部分16a的长度方向例如是第2方向(y方向)。第1接地图案部分16a的宽度方向例如是第1方向(x方向)。
第1接地图案部分16a与第1接地图案11(外缘部分11c)分离。具体地说，第1接地图案部分16a在第1方向(x方向)上与第1接地图案11(外缘部分11c)分离。第1接地图案部分16a在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案11(外缘部分11c)直接相对。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，印刷基板9在第1接地图案11(外缘部分11c)和第1接地图案部分16a之间不包含导电图案(除了第2接地图案部分16b)。
导体(例如，导电线55)在第1接地图案部分16a相对于第1接地图案11的外缘部分11a(绝缘基材10的外缘部分10c)来说的远端(第1接地图案部分16a相对于第1接地图案11的外缘部分11b来说的近端)，被使用如螺钉那样的固定部件56而固定于第1接地图案部分16a。
第2接地图案部分16b在第1接地图案部分16a的长度方向的除了第1接地图案部分16a的两端部以外的第1接地图案部分16a的中间区域与第1接地图案部分16a连接。第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a朝向第1接地图案11凸出。第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a凸出的凸出方向例如是第1方向(x方向)。
第2接地图案部分16b与第1接地图案11分离。第2接地图案部分16b在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案11直接相对。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，印刷基板9在第1接地图案11和第2接地图案部分16b之间不包含导电图案。第2接地图案部分16b在第1接地图案11的凹部12内延伸。
本实施方式的第1集成电路芯片40与实施方式1的第1集成电路芯片40相同，但在以下方面与实施方式1的第1集成电路芯片40不同。在本实施方式中，第1接地端子42c在第2方向(y方向)上与第2接地图案部分16b相对。
电容器50连接于第1接地图案11和第2接地图案部分16b。电容器50在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第2接地图案部分16b之间的最短距离进行规定的直线50a上。直线50a可以在与第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a凸出的凸出方向(例如，第1方向(x方向))不同的方向上延伸。例如，直线50a可以沿第2方向(y方向)延伸。
本实施方式的印刷电路基板1b具有与实施方式1的印刷电路基板1的效果相同的以下效果。
在本实施方式的印刷电路基板1b中，第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a朝向第1接地图案11凸出。容纳第2接地图案部分16b的凹部12设置于第1接地图案11。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地端子42c与第2接地图案部分16b相对。第1电容器(电容器50)连接于第1接地图案11和第2接地图案部分16b，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第2接地图案部分16b之间的最短距离进行规定的直线50a上。
因此，即使不变更第1集成电路芯片40的朝向，从电缆30流入至第1集成电路芯片40的电磁噪声也不在第1接地图案11的整体中扩散，而是经过第1电容器(电容器50)流入至第2接地图案15。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
实施方式3.
参照图12，对实施方式3的印刷电路基板1c进行说明。本实施方式的印刷电路基板1c具有与实施方式1的印刷电路基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。
在本实施方式中，第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。
本实施方式的第1接地图案部分16a与实施方式2的第1接地图案部分16a相同。
本实施方式的第2接地图案部分16b与实施方式2的第2接地图案部分16b相同，但在以下方面与实施方式2的第2接地图案部分16b不同。
第2接地图案部分16b沿第1接地图案11的外缘部分11a延伸。第2接地图案部分16b例如沿第1方向(x方向)延伸。第2接地图案部分16b例如可以呈条带形状。第2接地图案部分16b的长度方向例如是第1方向(x方向)。第2接地图案部分16b的宽度方向例如是第2方向(y方向)。第2接地图案部分16b在第1接地图案部分16a相对于第1接地图案11的外缘部分11a(绝缘基材10的外缘部分10c)来说的近端与第1接地图案部分16a连接。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第2接地图案15例如呈L字的形状。
第2接地图案部分16b与第1接地图案11(外缘部分11a)分离。具体地说，第2接地图案部分16b在第2方向(y方向)上与第1接地图案11(外缘部分11a)分离。第2接地图案部分16b在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案11(外缘部分11a)直接相对。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，印刷基板9在第1接地图案11(外缘部分11a)和第2接地图案部分16b之间不包含导电图案。
印刷基板9还包含第2信号线图案13d。第2信号线图案13d例如由铜或者铝那样的导电材料形成。第2信号线图案13d例如设置于第1主面10a上。第2信号线图案13d可以形成于绝缘基材10的内部。第2信号线图案13d与第1接地图案11及第2接地图案15分离，与第1接地图案11及第2接地图案15绝缘。第2信号线图案13d与第2线缆信号配线35d相对应。
连接器20还包含第2连接器信号配线25d和端子23d、24d。第2连接器信号配线25d设置于壳体21内。第2连接器信号配线25d与第2线缆信号配线35d相对应。第2连接器信号配线25d连接于端子23d和端子24d。端子24d与第2信号线图案13d接触，与第2信号线图案13d导通。
电缆30还包含第2线缆信号配线35d和端子33d。护套32还收容有第2线缆信号配线35d。第2线缆信号配线35d与端子33d连接。在电缆30与连接器20连接时，端子33d与端子23d接触。这样，第2线缆信号配线35d经由端子33d及端子23d而与第2连接器信号配线25d导通。
第1集成电路芯片40的第1接地端子42c在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案部分16a相对。
电容器50连接于第1接地图案11和第1接地图案部分16a。电容器50可以是连接于第1接地图案11和第1接地图案部分16a的唯一的电容器。电容器50在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第1接地图案部分16a之间的最短距离进行规定的直线50a上。直线50a例如沿第1方向(x方向)延伸。
印刷电路基板1c还具有第2集成电路芯片45和电容器52。
第2集成电路芯片45并不特别受到限定，例如是包含通信电路的面向特定用途的集成电路(ASIC)芯片或者电源IC芯片。第2集成电路芯片45搭载于印刷基板9上。第2集成电路芯片45配置于第1接地图案11上。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1集成电路芯片40配置于第1接地图案11的外缘内。第2集成电路芯片45包含第2接地端子46c和第2信号端子46a。
第2信号端子46a与第2信号线图案13d相对应。第2信号端子46a与第2信号线图案13d接触，与第2信号线图案13d导通。第2信号端子46a经由第2信号线图案13d而与第2连接器信号配线25d导通。具体地说，第2信号端子46a经由第2信号线图案13d和端子24d而与第2连接器信号配线25d导通。
第2接地端子46c与第1接地图案11接触，与第1接地图案11导通。第2接地端子46c在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第2接地图案15相对。特定地来说，第2接地端子46c在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第2接地图案部分16b相对。第2接地端子46c和第2接地图案15(第2接地图案部分16b)之间的最短距离例如小于或等于从连接器20流入的电磁噪声(例如，共模噪声)的在印刷基板9内的电气长度的十分之一。第2接地端子46c和第2接地图案15(第2接地图案部分16b)之间的最短距离可以小于或等于该电气长度的二十分之一，也可以小于或等于该电气长度的五十分之一，也可以小于或等于该电气长度的百分之一。
电容器52例如是层叠陶瓷电容器或者铝电解电容器。电容器52搭载于印刷基板9上。电容器52连接于第1接地图案11和第2接地图案15(第2接地图案部分16b)。电容器52可以是连接于第1接地图案11和第2接地图案部分16b的唯一的电容器。
电容器52的电容例如大于或等于0.5μF。电容器52的电容例如也可以大于或等于0.9μF。
因此，防止了针对通常的由电子设备等引起的高频电磁噪声(例如，具有大于或等于1MHz的频率的电磁噪声)的电容器52的阻抗过度地提高。从电缆30流入至第1接地图案11的高频电磁噪声容易经过电容器52而从第1接地图案11向第2接地图案15(第2接地图案部分16b)流动。由高频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
电容器52的电容例如小于或等于5.0μF。电容器52的电容例如也可以小于或等于2.0μF，也可以小于或等于1.1μF。
因此，防止了针对由雷等引起的低频电磁噪声(例如，具有小于或等于100kHz的频率的电磁噪声)的电容器52的阻抗过度地降低。具有小于或等于5.0μF的电容的电容器52防止了在电缆30中传输而来的低频电磁噪声经过电容器52而从第2接地图案15(第2接地图案部分16b)流入至第1接地图案11，能够将低频电磁噪声释放至印刷电路基板1的外部(例如，基准电位59)。由低频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
另外，由于电容器52的电容小于或等于5.0μF，因此作为电容器52能够利用具有高耐压(例如，大于或等于500V的耐压)的电容器。能够从第1接地图案11向第2接地图案15(第2接地图案部分16b)流动的电磁噪声能够增加。
在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，电容器52配置于对第2接地端子46c和第2接地图案15(第2接地图案部分16b)之间的最短距离进行规定的直线52a上。直线52a可以在与直线50a不同的方向延伸。直线52a例如沿第2方向(y方向)延伸。
本实施方式的印刷电路基板1c在实施方式1的印刷电路基板1的效果的基础上，还具有以下效果。
本实施方式的印刷电路基板1c还具有第2集成电路芯片45和第2电容器(例如，电容器52)。印刷基板9还包含第2信号线图案13d。连接器20还包含设置于壳体21内的第2连接器信号配线25d。第2集成电路芯片45载置于印刷基板9。第2集成电路芯片45包含第2接地端子46c和第2信号端子46a。第2信号端子46a经由第2信号线图案13d而与第2连接器信号配线25d导通。第2接地端子46c与第1接地图案11导通，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时与第2接地图案15相对。第2电容器搭载于印刷基板9上。第2电容器连接于第1接地图案11和第2接地图案15，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第2接地端子46c和第2接地图案15之间的最短距离进行规定的直线52a上。
因此，从电缆30流入至第2集成电路芯片45的电磁噪声不在第1接地图案11的整体中扩散，而是经过第2电容器(例如，电容器52)流入至第2接地图案15。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40、第2集成电路芯片45以及除了第1集成电路芯片40及第2集成电路芯片45以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
在本实施方式的印刷电路基板1c中，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地图案11包含第1外缘部分(外缘部分11a)和第2外缘部分(外缘部分11c)。第2外缘部分与第1外缘部分连接，且在与第1外缘部分不同的方向上延伸。第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。第1接地图案部分16a沿第2外缘部分延伸。第2接地图案部分16b沿第1外缘部分延伸，且与第1接地图案部分16a连接。第1电容器(例如，电容器50)连接于第1接地图案11和第1接地图案部分16a，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第1接地图案部分16a之间的最短距离进行规定的直线50a上。第2电容器(例如，电容器52)连接于第1接地图案11和第2接地图案部分16b，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第2接地端子46c和第2接地图案部分16b之间的最短距离进行规定的直线52a上。
因此，从电缆30流入至第1集成电路芯片40及第2集成电路芯片45的电磁噪声不在第1接地图案11的整体中扩散，而是经过第1电容器(例如，电容器50)及第2电容器(例如，电容器52)流入至第2接地图案15。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40、第2集成电路芯片45以及除了第1集成电路芯片40及第2集成电路芯片45以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
实施方式4.
参照图13及图14，对实施方式4的印刷电路基板1d进行说明。本实施方式的印刷电路基板1d具有与实施方式1的印刷电路基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。
在本实施方式中，印刷基板9例如是双面印刷基板。具体地说，印刷基板9还包含第3接地图案71、第4接地图案75、第2信号线图案13d、第2导电通路孔77和至少一个第1导电通路孔73。
第3接地图案71例如由铜或者铝那样的导电材料形成。第3接地图案71与第2集成电路芯片45的第2接地端子46c导通，对第2集成电路芯片45提供基准电位。第3接地图案71例如设置于第2主面10b上。在绝缘基材10的第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，第3接地图案71与第1接地图案11重叠。特定地来说，在绝缘基材10的第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，第3接地图案71也可以与第1接地图案11完全地重叠。在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察时，第3接地图案71相对于第4接地图案75而配置于绝缘基材10的中央。
在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察时，第3接地图案71具有比第4接地图案75大的面积。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第3接地图案71具有比第4接地图案75大的宽度。第3接地图案71具有比第4接地图案75大的截面积。因此，第3接地图案71具有比第4接地图案75小的残留电感。此外，第3接地图案71的截面积例如是指与绝缘基材10的第1主面10a和第3接地图案71的长度方向垂直的剖面中的第3接地图案71的面积。第4接地图案75的截面积例如是指与绝缘基材10的第1主面10a和第4接地图案75的长度方向垂直的剖面中的第4接地图案75的面积。
在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第3接地图案71包含外缘部分71a、与外缘部分71a相反侧的外缘部分71b和外缘部分71c。外缘部分71a与绝缘基材10的外缘部分10c相对。外缘部分71a例如是第3接地图案71的外缘之中的与绝缘基材10的外缘部分10c最接近的部分。外缘部分71b例如是第3接地图案71的外缘之中的与绝缘基材10的外缘部分10c最远离的部分。外缘部分71a和外缘部分71b例如沿第1方向(x方向)延伸。外缘部分71c连接于外缘部分71a和外缘部分71b。外缘部分71c在与外缘部分71a及外缘部分71b不同的方向上延伸。外缘部分71c例如沿第2方向(y方向)延伸。
至少一个第1导电通路孔73沿第1主面10a和第2主面10b分离的方向，即绝缘基材10的厚度方向(第3方向(z方向))延伸。至少一个第1导电通路孔73连接于第1接地图案11和第3接地图案71。至少一个第1导电通路孔73可以是多个第1导电通路孔73。即，第3接地图案71可以经过多个第1导电通路孔73而与第1接地图案11导通。
在绝缘基材10的第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，至少一个第1导电通路孔73也可以配置于第1集成电路芯片40的第1接地端子42c及第2集成电路芯片45的第2接地端子46c的附近。
在绝缘基材10的第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，至少一个第1导电通路孔73和第1接地端子42c之间的距离例如小于或等于从连接器20流入的电磁噪声的在印刷基板9内的电气长度的百分之一。因此，由电磁噪声引起的至少一个第1导电通路孔73和第1接地端子42c之间的电位差变小，能够防止在第1接地图案11出现电磁噪声的驻波。由电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
在绝缘基材10的第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，至少一个第1导电通路孔73和第2接地端子46c之间的距离例如小于或等于从连接器20流入的电磁噪声的在印刷基板9内的电气长度的百分之一。因此，由电磁噪声引起的至少一个第1导电通路孔73和第2接地端子46c之间的电位差变小，能够防止在第3接地图案71出现电磁噪声的驻波。由电磁噪声引起的第3接地图案71的电位的变动受到抑制，能够防止与第3接地图案71导通的电子部件(第2集成电路芯片45及除了第2集成电路芯片45以外的电子部件(例如，如集成电路芯片或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
第4接地图案75例如由铜或者铝那样的导电材料形成。第4接地图案75例如设置于第2主面10b上。在绝缘基材10的第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，第4接地图案75与第2接地图案15重叠。特定地来说，在绝缘基材10的第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，第4接地图案75也可以与第2接地图案15完全地重叠。
在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察时，第4接地图案75相对于第3接地图案71而配置于绝缘基材10的外周区域。第4接地图案75沿第3接地图案71的外缘部分71c延伸。第4接地图案75例如沿第2方向(y方向)延伸。第4接地图案75例如可以呈条带形状。第4接地图案75的长度方向例如是第2方向(y方向)。第4接地图案75的宽度方向例如是第1方向(x方向)。
第4接地图案75与第3接地图案71分离。具体地说，第4接地图案75在第1方向(x方向)上与第3接地图案71分离。第4接地图案75在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察时，与第3接地图案71(外缘部分71c)直接相对。即，在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察时，印刷基板9在第3接地图案71(外缘部分71c)和第4接地图案75之间不包含导电图案。在第4接地图案75上或者绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察(绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察)时的第4接地图案75的上方不配置任何电子部件(除了图16所示的电容器52)。
第4接地图案75与如接地电位那样的基准电位59电连接。具体地说，第2导电通路孔77沿第1主面10a和第2主面10b分离的方向，即，绝缘基材10的厚度方向(第3方向(z方向))延伸。第2导电通路孔77连接于第2接地图案15和第4接地图案75。第4接地图案75经由第2导电通路孔77而与第2接地图案15导通。第4接地图案75经由如导电线55那样的导体、第2接地图案15和第2导电通路孔77而与基准电位59连接。例如，也可以是第2导电通路孔77为中空导电部件，如螺钉的主体部那样的固定部件56的一部分嵌合或者螺合至第2导电通路孔77的孔内。
在电缆30与连接器20连接时，第4接地图案75经由端子24c、壳体21、连接器主体31和第2接地图案15而与电缆30的护套32导通。或者，在电缆30与连接器20连接时，第4接地图案75经由端子24c、连接器接地配线25c、端子23c、端子33c和第2接地图案15而与电缆30的线缆接地配线35c导通。
第2信号线图案13d例如由铜或者铝那样的导电材料形成。第2信号线图案13d例如设置于第2主面10b上。第2信号线图案13d与第3接地图案71及第4接地图案75分离，与第3接地图案71及第4接地图案75绝缘。第2信号线图案13d与第2线缆信号配线35d相对应。
连接器20还包含第2连接器信号配线25d和端子23d、24d。本实施方式的连接器20与实施方式3的连接器20相同，但在以下方面与实施方式3的连接器20不同。端子24d与第2信号线图案13d接触，与第2信号线图案13d导通。端子24d例如插入至在绝缘基材10设置的孔(未图示)。端子24d也可以将绝缘基材10贯通。
印刷电路基板1d还具有第2集成电路芯片45。本实施方式的第2集成电路芯片45与实施方式3的第2集成电路芯片45相同，但在以下方面与实施方式3的第2集成电路芯片45不同。第2集成电路芯片45配置于第3接地图案71上。在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察(绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察)时，第2集成电路芯片45配置于第3接地图案71的外缘内。在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察(绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察)时，第2集成电路芯片45也可以配置于与第1集成电路芯片40相同的位置。
第2集成电路芯片45的第2信号端子46a与第2信号线图案13d相对应。第2信号端子46a与第2信号线图案13d接触，与第2信号线图案13d导通。第2信号端子46a经由第2信号线图案13d而与第2连接器信号配线25d导通。具体地说，第2信号端子46a经由第2信号线图案13d和端子24d而与第2连接器信号配线25d导通。
第2集成电路芯片45的第2接地端子46c与第3接地图案71接触，与第3接地图案71导通。第2接地端子46c在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察(绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察)时，与第4接地图案75相对。第2接地端子46c和第4接地图案75之间的最短距离例如小于或等于从连接器20流入的电磁噪声的在印刷基板9内的电气长度的十分之一。第2接地端子46c和第4接地图案75之间的最短距离也可以小于或等于该电气长度的二十分之一，也可以小于或等于该电气长度的五十分之一，也可以小于或等于该电气长度的百分之一。
参照图15及图16，对本实施方式的变形例的印刷电路基板1e进行说明。印刷电路基板1e具有与印刷电路基板1d相同的结构，但主要在以下方面不同。
印刷电路基板1e还具有电容器52。本实施方式的变形例的电容器52与实施方式3的电容器52相同，但在以下方面与实施方式3的电容器52不同。
电容器52连接于第3接地图案71和第4接地图案75。电容器52可以是连接于第3接地图案71和第4接地图案75的唯一的电容器。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，电容器52配置于对第2接地端子46c和第4接地图案75之间的最短距离进行规定的直线52a上。直线52a例如沿第1方向(x方向)延伸。在第1主面10a(第2主面10b)的俯视观察时，电容器52也可以配置于与电容器50相同的位置。
本实施方式的印刷电路基板1d、1e具有与实施方式3的印刷电路基板1c的效果相同的以下效果。
本实施方式的印刷电路基板1d、1e还具有第2集成电路芯片45。绝缘基材10包含与第1主面10a相反侧的第2主面10b。印刷基板9还包含第3接地图案71、第4接地图案75、第2信号线图案13d、第2导电通路孔77和至少一个第1导电通路孔73。第4接地图案75与第3接地图案71分离，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时与第3接地图案71直接相对。第2信号线图案13d与第3接地图案71及第4接地图案75绝缘。至少一个第1导电通路孔73连接于第1接地图案11和第3接地图案71，且沿第1主面10a和第2主面10b分离的方向延伸。第2导电通路孔77连接于第2接地图案15和第4接地图案75，且沿第1主面10a和第2主面10b分离的方向延伸。连接器20还包含设置于壳体21内的第2连接器信号配线25d。第2集成电路芯片45包含第2接地端子46c和第2信号端子46a。第2接地端子46c与第3接地图案71导通，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时与第4接地图案75相对。第2信号端子46a经由第2信号线图案13d而与第2连接器信号配线25d导通。
因此，从电缆30流入至第2集成电路芯片45的电磁噪声不在第3接地图案71的整体中扩散，而是经过第1电容器(电容器50)流入至第2接地图案15。能够防止与第3接地图案71导通的电子部件(第2集成电路芯片45及除了第2集成电路芯片45以外的电子部件(例如，如集成电路芯片或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
在本实施方式的印刷电路基板1d、1e中，至少一个第1导电通路孔73是多个第1导电通路孔73。
因此，将第1接地图案11和第3接地图案71彼此连接的导体(多个第1导电通路孔73)的电感减小。从电缆30流入至第2集成电路芯片45的电磁噪声不在第3接地图案71的整体中扩散，而是经过多个第1导电通路孔73、第1接地图案11和第1电容器(电容器50)而流入至第2接地图案15。能够防止与第3接地图案71导通的电子部件(第2集成电路芯片45及除了第2集成电路芯片45以外的电子部件(例如，如集成电路芯片或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
本实施方式的印刷电路基板1e还具有搭载于印刷基板9上的第2电容器(例如，电容器52)。第2电容器连接于第3接地图案71和第4接地图案75，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第2接地端子46c和第4接地图案75之间的最短距离进行规定的直线52a上。
因此，从电缆30流入至第2集成电路芯片45的电磁噪声不在第3接地图案71的整体中扩散，而是经过第2电容器(例如，电容器52)还流入至第4接地图案75。能够防止与第3接地图案71导通的电子部件(第2集成电路芯片45及除了第2集成电路芯片45以外的电子部件(例如，如集成电路芯片或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
在本实施方式的印刷电路基板1e中，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第2电容器(例如，电容器52)配置于与第1电容器(例如，电容器50)相同的位置。
因此，从电缆30流入至第1集成电路芯片40及第2集成电路芯片45的电磁噪声不在第1接地图案11的整体和第3接地图案71的整体中扩散，而是经过第1电容器(例如，电容器50)及第2电容器(例如，电容器52)而流入至第2接地图案15及第4接地图案75。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)和与第3接地图案71导通的电子部件(第2集成电路芯片45及除了第2集成电路芯片45以外的电子部件(例如，如集成电路芯片或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
实施方式5.
参照图17，对实施方式5的印刷电路基板1f进行说明。本实施方式的印刷电路基板1f具有与实施方式1的印刷电路基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。
在本实施方式中，第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。
本实施方式的第1接地图案部分16a与实施方式3的第1接地图案部分16a相同。第1接地图案部分16a与第1接地图案11(外缘部分11c)隔开间隔d1而配置。
本实施方式的第2接地图案部分16b与实施方式3的第2接地图案部分16b相同，但在以下方面不同。
第2接地图案部分16b在第1接地图案部分16a相对于第1接地图案11的外缘部分11a(绝缘基材10的外缘部分10c)来说的远端，与第1接地图案部分16a连接。第2接地图案部分16b与第1接地图案11(外缘部分11b)分离。具体地说，第2接地图案部分16b在第2方向(y方向)上与第1接地图案11(外缘部分11b)分离。第2接地图案部分16b与第1接地图案11(外缘部分11b)隔开间隔d2而配置。
第2接地图案部分16b在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案11(外缘部分11b)直接相对。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，印刷基板9在第1接地图案11(外缘部分11b)和第2接地图案部分16b之间不包含导电图案。也可以在第2接地图案部分16b上，或者在绝缘基材10的第2主面10b的俯视观察(绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察)时的第2接地图案部分16b的上方不配置任何电子部件。
第1接地图案部分16a和第1接地图案11之间的间隔d1比第2接地图案部分16b和第1接地图案11之间的间隔d2窄。
导体(例如，导电线55)在第2接地图案部分16b相对于第1接地图案部分16a来说的远端，被使用如螺钉那样的固定部件56而固定于第2接地图案部分16b。
本实施方式的电容器50与实施方式3的电容器50同样地，连接于第1接地图案11和第1接地图案部分16a，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第1接地图案部分16a之间的最短距离进行规定的直线50a上。
参照图18，对本实施方式的印刷电路基板1f的作用进行说明。
在本实施方式中，第1接地图案部分16a和第1接地图案11之间的间隔d1比第2接地图案部分16b和第1接地图案11之间的间隔d2窄。因此，从电缆30向第1集成电路芯片40流入的电磁噪声不从第1接地图案11直接流入至第2接地图案部分16b，而是经过电容器50流入至第1接地图案部分16a(参照图18的噪声路径64)。能够防止电磁噪声在第1接地图案11的整体中扩散。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
另外，即使在第2接地图案部分16b和第1接地图案11之间配置有与第2接地图案部分16b和第1接地图案11导通的电容器51，也能够使在第1接地图案11的整体中扩散且经过电容器51而从第1接地图案11流入至第2接地图案部分16b的电磁噪声(参照图18的噪声路径65)减少。
根据以下的理由，优选在第2接地图案部分16b和第1接地图案11之间不配置与第2接地图案部分16b和第1接地图案11导通的电容器51。从电缆30向第1集成电路芯片40流入的电磁噪声的一部分有时经过电容器51而从第1接地图案11流入至第2接地图案部分16b(参照图18的噪声路径65)。电磁噪声的一部分在第1接地图案11的整体中扩散。与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)有可能误动作或者被电气破坏。
本实施方式的印刷电路基板1f在实施方式1的印刷电路基板1的效果的基础上，还具有以下效果。
在本实施方式的印刷电路基板1f中，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地图案11包含第1外缘部分(例如，外缘部分11b)和第2外缘部分(例如，外缘部分11c)。第2外缘部分与第1外缘部分连接，且在与第1外缘部分不同的方向上延伸。第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。第1接地图案部分16a沿第2外缘部分延伸。第2接地图案部分16b沿第1外缘部分延伸，且与第1接地图案部分16a连接。第1电容器(电容器50)连接于第1接地图案11和第1接地图案部分16a，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第1接地图案部分16a之间的最短距离进行规定的直线50a上。第1接地图案部分16a和第1接地图案11之间的间隔d1比第2接地图案部分16b和第1接地图案11之间的间隔d2窄。
因此，从电缆30向第1集成电路芯片40流入的电磁噪声不从第1接地图案11直接流入至第2接地图案部分16b，而是经过电容器50流入至第1接地图案部分16a。能够防止电磁噪声在第1接地图案11的整体中扩散。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
实施方式6.
参照图19，对实施方式6的印刷电路基板1g进行说明。本实施方式的印刷电路基板1g具有与实施方式2的印刷电路基板1b相同的结构，但主要在以下方面不同。
本实施方式的第1接地图案11与实施方式2的第1接地图案11相同，但在以下方面与实施方式2的第1接地图案11不同。在本实施方式的第1接地图案11中没有设置实施方式2的凹部12(参照图11)。即，本实施方式的第1接地图案11与实施方式1的第1接地图案11相同。
在本实施方式中，第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。本实施方式的第1接地图案部分16a与实施方式2的第1接地图案部分16a相同。第1接地图案部分16a与第1接地图案11(外缘部分11c)隔开间隔d3而配置。
本实施方式的第2接地图案部分16b与实施方式2的第2接地图案部分16b相同，但在以下方面与实施方式2的第2接地图案部分16b不同。第2接地图案部分16b在第1方向(x方向)上与第1接地图案11(外缘部分11c)分离。第2接地图案部分16b与第1接地图案11(外缘部分11c)隔开间隔d4而配置。第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a凸出的凸出方向(例如，第1方向(x方向))上的第2接地图案部分16b和第1接地图案11之间的间隔d4比该凸出方向上的第1接地图案部分16a和第1接地图案11之间的间隔d3窄。
本实施方式的第1集成电路芯片40与实施方式2的第1集成电路芯片40相同，但在以下方面与实施方式2的第1集成电路芯片40不同。本实施方式的第1接地端子42c在第1方向(x方向)上与第2接地图案部分16b相对。
本实施方式的电容器50与实施方式2的电容器50相同，但在以下方面与实施方式2的电容器50不同。对第1接地端子42c和第2接地图案部分16b之间的最短距离进行规定的直线50a沿第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a凸出的凸出方向(例如，第1方向(x方向))延伸。电容器50配置于该直线50a上。即，电容器50在第2接地图案15之中的第1接地图案11和第2接地图案15之间的间隔相对窄的部分处，连接于第1接地图案11和第2接地图案15(第2接地图案部分16b)。
本实施方式的印刷电路基板1g在实施方式1的印刷电路基板1的效果的基础上，还具有以下效果。
在本实施方式的印刷电路基板1g中，第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a朝向第1接地图案11凸出。第2接地图案部分16b从第1接地图案部分16a凸出的凸出方向上的第2接地图案部分16b和第1接地图案11之间的间隔d4比凸出方向上的第1接地图案部分16a和第1接地图案11之间的间隔d3窄。在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，第1接地端子42c与第2接地图案部分16b相对。第1电容器(电容器50)连接于第1接地图案11和第2接地图案部分16b，且配置于对第1接地端子42c和第2接地图案部分16b之间的最短距离进行规定并且沿第2接地图案部分16b的凸出方向延伸的直线50a上。
因此，能够进一步抑制从电缆30流入至第1集成电路芯片40的电磁噪声在第1接地图案11的整体中扩散。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
实施方式7.
参照图20，对实施方式7的印刷电路基板1h进行说明。本实施方式的印刷电路基板1h具有与实施方式3的印刷电路基板1c相同的结构，但主要在以下方面不同。
在本实施方式中，壳体21是导电性壳体。电磁噪声经过壳体21而流入至印刷基板9。
第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。
本实施方式的第1接地图案部分16a与实施方式3的第1接地图案部分16a相同，但在以下方面与实施方式3的第1接地图案部分16a不同。第1接地图案部分16a的长度方向(第2方向(y方向))上的本实施方式的第1接地图案部分16a的长度比第1接地图案部分16a的长度方向上的实施方式3的第1接地图案部分16a的长度短。第1接地图案部分16a不与壳体21及端子24c接触，与壳体21及端子24c分离。
本实施方式的第2接地图案部分16b与实施方式3的第2接地图案部分16b相同，但在以下方面与实施方式3的第2接地图案部分16b不同。
第2接地图案部分16b与第1接地图案部分16a分离。例如，第2接地图案部分16b在第1接地图案部分16a的长度方向(第2方向(y方向))上与第1接地图案部分16a分离。第2接地图案部分16b沿第1接地图案11的外缘部分11c延伸。第2接地图案部分16b例如沿第2方向(y方向)延伸。第2接地图案部分16b例如可以呈条带形状。第2接地图案部分16b的长度方向例如是第2方向(y方向)。第2接地图案部分16b的宽度方向例如是第1方向(x方向)。
第2接地图案部分16b与第1接地图案11(外缘部分11c)分离。具体地说，第2接地图案部分16b在第1方向(x方向)上与第1接地图案11(外缘部分11c)分离。第2接地图案部分16b在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，与第1接地图案11(外缘部分11c)直接相对。即，在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，印刷基板9在第1接地图案11(外缘部分11c)和第2接地图案部分16b之间不包含导电图案。
第2接地图案部分16b与导电性壳体(壳体21)导通。第2接地图案部分16b可以与导电性壳体接触，也可以经由与第2接地图案部分16b接触的端子24c而与导电性壳体导通。
印刷电路基板1h还具有电容器53。电容器53例如是层叠陶瓷电容器或者铝电解电容器。电容器53搭载于印刷基板9上。电容器53连接于第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。电容器53对从导电性壳体(壳体21)流入至第2接地图案部分16b的电磁噪声进行反射，能够使从第2接地图案部分16b向第1接地图案部分16a流入的电磁噪声减少或者消除。电容器53能够使经由电容器50从第1接地图案部分16a向第1接地图案11流入的电磁噪声减少或者消除。
参照图21，对具有电容器53的本实施方式的印刷电路基板1h的作用进行说明。在图21中示出对电缆30施加了电磁噪声时的本实施方式及实施方式1中的电磁噪声向第1集成电路芯片40的耦合量。电磁噪声向第1集成电路芯片40的耦合量是通过使电磁噪声检测用探针与第1集成电路芯片40的第1信号端子42a、42b接触而进行测定的。可知本实施方式中的电磁噪声向第1集成电路芯片40的耦合量比实施方式1中的电磁噪声向第1集成电路芯片40的耦合量少。
电容器53的电容例如小于或等于5.0μF。电容器53的电容例如可以小于或等于2.0μF，也可以小于或等于1.0μF。因此，防止了针对由雷等引起的低频电磁噪声(例如，具有小于或等于100kHz的频率的电磁噪声)的电容器53的阻抗过度地降低。电容器53能够对更多的低频电磁噪声进行反射，进一步减少或者消除从第1接地图案部分16a及电容器50向第1接地图案11流入的低频电磁噪声。由低频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
电容器53的电容例如大于或等于0.01μF。因此，防止了针对通常的由电子设备等引起的高频电磁噪声(例如，具有大于或等于1MHz的频率的电磁噪声)的电容器53的阻抗过度地提高。从电缆30流入至第2接地图案部分16b的高频电磁噪声由电容器53反射，能够防止由于电缆30内的寄生电容或者连接器20内的寄生电容而向第1信号线图案13a、13b及第1接地图案11流入。由高频电磁噪声引起的第1接地图案11的电位的变动受到抑制，能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
参照图22，对本实施方式的变形例的印刷电路基板1i进行说明。
印刷电路基板1i还具有电阻器54。电阻器54搭载于印刷基板9上。具体地说，电阻器54连接于第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。第2电容器(例如，电容器53)和电阻器54在第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b之间彼此并列地配置。电阻器54能够防止印刷基板9带电。
电阻器54的阻抗例如大于或等于10kΩ。其原因在于，如果电阻器54的阻抗过低，则由雷等引起的低频电磁噪声(例如，具有小于或等于100kHz的频率的电磁噪声)会经过电阻器54，无法充分地得到将低频电磁噪声切断这一电容器53的效果。电阻器54的阻抗例如小于或等于10MΩ。电阻器54的阻抗例如可以小于或等于1MΩ。因此，防止了电阻器54的阻抗过度地提高。电阻器54能够有效地防止印刷基板9带电。
本实施方式的印刷电路基板1h、1i在实施方式1的印刷电路基板1的效果的基础上，还具有以下效果。
本实施方式的印刷电路基板1h、1i还具有搭载于印刷基板9上的第2电容器(电容器53)。壳体21是导电性壳体。第2接地图案15包含第1接地图案部分16a和与第1接地图案部分16a分离的第2接地图案部分16b。第2接地图案部分16b与导电性壳体导通。第1电容器(例如，电容器50)连接于第1接地图案11和第1接地图案部分16a，且在绝缘基材10的第1主面10a的俯视观察时，配置于对第1接地端子42c和第1接地图案部分16a之间的最短距离进行规定的直线50a上。第2电容器连接于第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。
第2电容器(电容器53)对从导电性壳体(壳体21)流入至第2接地图案部分16b的电磁噪声进行反射，能够使从第2接地图案部分16b向第1接地图案部分16a流入的电磁噪声减少或者消除。第2电容器能够使经由第1电容器(电容器50)从第1接地图案部分16a向第1接地图案11流入的电磁噪声减少或者消除。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
本实施方式的印刷电路基板1i还具有搭载于印刷基板9上的电阻器54。电阻器54连接于第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b。第2电容器(电容器53)和电阻器54在第1接地图案部分16a和第2接地图案部分16b之间彼此并列地配置。
电阻器54能够防止印刷电路基板1i带电。能够防止搭载于印刷电路基板1i的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)的误动作或者电气破坏。
实施方式8.
参照图23，对实施方式8的电子设备2j及印刷电路基板1j进行说明。本实施方式的电子设备2j及印刷电路基板1j具有与实施方式1的电子设备2及印刷电路基板1相同的结构，但主要在以下方面不同。
在本实施方式的电子设备2j中，取代实施方式1的印刷电路基板1而具有本实施方式的印刷电路基板1j。本实施方式的印刷电路基板1j在实施方式1的印刷基板9的基础上，还具有散热器80和导热部件83、84。在本说明书中，导热部件是指由具有大于或等于0.1W/(m/K)的导热率的材料形成的部件。
散热器80例如包含散热板81和散热鳍片82。散热器80(散热板81)与绝缘基材10的第1主面10a相对。散热器80(散热板81)与绝缘基材10的第1主面10a分离地配置。散热鳍片82与散热板81连接。具体地说，散热鳍片82形成于与散热鳍片82的背面相反侧的散热鳍片82的表面，其中，散热鳍片82的背面与绝缘基材10的第1主面10a相对。
导热部件83连接于第1集成电路芯片40和散热器80(例如，散热板81)。导热部件83可以是绝缘间隔件，也可以是导电间隔件。导热部件83例如是散热脂或者散热片(sheet)。散热脂例如可以由分散有如磁性填料那样的填料的硅树脂形成。导热部件84连接于第2接地图案15和散热器80(例如，散热板81)。导热部件84是导电间隔件。导热部件84例如由金属形成。导热部件84例如可以是将散热器80固定于绝缘基材10的螺钉。
散热器80与连接器20分离。因此，能够防止流入至电缆30的护套32(参照图2)的电磁噪声经过连接器20的壳体21(参照图2)、散热器80及导热部件83而传输至第1集成电路芯片40及与第1接地图案11导通的除第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件的误动作或者电气破坏。
在本实施方式的变形例中，散热器80也可以与连接器20(壳体21)接触。例如，在连接器20的壳体21内设置有电滤波器的情况下，在电子设备2j的动作时，有时连接器20的温度升高。通过使散热器80与连接器20接触，从而散热器80能够对连接器20进行冷却。
如果散热器80与连接器20(壳体21)接触，则从连接器20流入至散热器80的电磁噪声由于导热部件83中的寄生电容而与第1集成电路芯片40耦合，第1集成电路芯片40及与第1接地图案11导通的除第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)有可能误动作或者被电气破坏。通过将导热部件83的高度设定为大于或等于1mm，从而导热部件83中的寄生电容减小，耦合至第1集成电路芯片40及与第1接地图案11导通的除第1集成电路芯片40以外的电子部件的电磁噪声减少。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件的误动作或者电气破坏。
作为导电间隔件的导热部件84能够将从连接器20(壳体21)流入至散热器80的电磁噪声经由第2接地图案15释放至基准电位59。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件)的误动作或者电气破坏。
本实施方式的印刷电路基板1j在实施方式1的印刷电路基板1的效果的基础上，还具有以下效果。
本实施方式的印刷电路基板1j还具有散热器80和导热部件83。散热器80与第1主面10a相对，且与第1主面10a分离地配置。导热部件83连接于第1集成电路芯片40和散热器80。散热器80与连接器20分离。
因此，第1集成电路芯片40由散热器80冷却。能够防止第1集成电路芯片40的误动作或者热破坏。另外，防止了电磁噪声从连接器20流入至散热器80。能够防止电磁噪声经过散热器80及导热部件83而流入至第1集成电路芯片40及与第1接地图案11导通的除第1集成电路芯片40以外的电子部件(例如，如集成电路芯片40b(参照图4)或者发光二极管那样的有源电子部件等)。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件)的误动作或者电气破坏。
本实施方式的印刷电路基板1j还具有散热器80、第1导热部件(导热部件83)和第2导热部件(导热部件84)。散热器80与第1主面10a相对，且与第1主面10a分离地配置。散热器80与连接器20接触。第1导热部件连接于第1集成电路芯片40和散热器80。第1导热部件的高度大于或等于1mm。第2导热部件具有导电性，且连接于第2接地图案15和散热器80。
因此，散热器80能够对连接器20进行冷却。第1导热部件(导热部件83)中的寄生电容减小，与第1集成电路芯片40耦合的电磁噪声减少。第2导热部件(导热部件84)能够将从连接器20(壳体21)流入至散热器80的电磁噪声经由第2接地图案15释放至基准电位59。能够防止与第1接地图案11导通的电子部件(第1集成电路芯片40及除了第1集成电路芯片40以外的电子部件)的误动作或者电气破坏。
应当认为本次公开的实施方式1－8及它们的变形例在所有方面都是例示，并不是限制性的内容。只要没有矛盾，可以将本次公开的实施方式1－8及它们的变形例的至少2个进行组合。本发明的范围不是由上述的说明而是由权利要求书表示，包含与权利要求书等同的含义以及范围内的全部变更。
标号的说明
1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j印刷电路基板，2、2j电子设备，9印刷基板，10绝缘基材，10a第1主面，10b第2主面，10c、11a、11b、11c外缘部分，11第1接地图案，12凹部，13a、13b第1信号线图案，13d第2信号线图案，15第2接地图案，16a第1接地图案部分，16b第2接地图案部分，20连接器，21壳体，22收容部，23a、23b、23c、23d、24a、24b、24c、24d端子，25a、25b第1连接器信号配线，25c连接器接地配线，25d第2连接器信号配线，30电缆，31连接器主体，32护套，33a、33b、33c、33d端子，35a、35b第1线缆信号配线，35c线缆接地配线，35d第2线缆信号配线，40第1集成电路芯片，40b集成电路芯片，42a、42b第1信号端子，42c第1接地端子，45第2集成电路芯片，46a第2信号端子，46c第2接地端子，50、51、52、53电容器，50a、52a直线，54电阻器，55导电线，56固定部件，57导电棒，59基准电位，60框体，61、64、64a、64b、65噪声路径，71第3接地图案，71a、71b、71c外缘部分，73第1导电通路孔，75第4接地图案，77第2导电通路孔，80散热器，81散热板，82散热鳍片，83、84导热部件。

Claims (17)

1.一种印刷电路基板，其具有：
印刷基板，其包含绝缘基材、第1接地图案、第2接地图案和第1信号线图案，该绝缘基材包含第1主面；
第1集成电路芯片，其搭载于所述印刷基板上；
连接器，其搭载于所述印刷基板上，且能够与电缆连接；以及
第1电容器，其搭载于所述印刷基板上，
在所述第1主面的俯视观察时，所述第1接地图案具有比所述第2接地图案大的面积，
所述第2接地图案与所述第1接地图案分离，且在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第1接地图案直接相对，
所述第1信号线图案与所述第1接地图案及所述第2接地图案绝缘，
所述连接器包含壳体、设置于所述壳体内的连接器接地配线和设置于所述壳体内的第1连接器信号配线，
所述第1集成电路芯片包含第1接地端子和第1信号端子，
所述第1接地端子与所述第1接地图案导通，且所述第1接地端子在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第2接地图案相对，
所述第1信号端子经由所述第1信号线图案而与所述第1连接器信号配线导通，
所述第2接地图案与所述壳体或者所述连接器接地配线导通，
所述第1电容器与所述第1接地图案和所述第2接地图案连接，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其中，
所述第1接地端子和所述第2接地图案之间的所述最短距离小于或等于从所述连接器流入的电磁噪声的在所述印刷基板内的电气长度的十分之一。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路基板，其中，
所述第1电容器是连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案的唯一的电容器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，
所述第2接地图案包含第1接地图案部分和第2接地图案部分，
所述第2接地图案部分从所述第1接地图案部分朝向所述第1接地图案凸出，
容纳所述第2接地图案部分的凹部设置于所述第1接地图案，
在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地端子与所述第2接地图案部分相对，
所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第2接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，
还具有：
第2集成电路芯片，其载置于所述印刷基板；以及
第2电容器，其搭载于所述印刷基板上，
所述印刷基板还包含第2信号线图案，
所述连接器还包含设置于所述壳体内的第2连接器信号配线，
所述第2集成电路芯片包含第2接地端子和第2信号端子，
所述第2信号端子经由所述第2信号线图案而与所述第2连接器信号配线导通，
所述第2接地端子与所述第1接地图案导通，且所述第2接地端子在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第2接地图案相对，
所述第2电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于对所述第2接地端子和所述第2接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。
6.根据权利要求5所述的印刷电路基板，其中，
在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地图案包含第1外缘部分和第2外缘部分，该第2外缘部分与所述第1外缘部分连接，且在与所述第1外缘部分不同的方向上延伸，
所述第2接地图案包含沿所述第2外缘部分延伸的第1接地图案部分、沿所述第1外缘部分延伸且与所述第1接地图案部分连接的第2接地图案部分，
所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第1接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第1接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上，
所述第2电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于对所述第2接地端子和所述第2接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，
还具有第2集成电路芯片，
所述绝缘基材包含与所述第1主面相反侧的第2主面，
所述印刷基板还包含第3接地图案、第4接地图案、第2信号线图案、第2导电通路孔和至少一个第1导电通路孔，
所述第4接地图案与所述第3接地图案分离，且所述第4接地图案在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第3接地图案直接相对，
所述第2信号线图案与所述第3接地图案及所述第4接地图案绝缘，
所述至少一个第1导电通路孔连接于所述第1接地图案和所述第3接地图案，且沿所述第1主面与所述第2主面分离的方向延伸，
所述第2导电通路孔连接于所述第2接地图案和所述第4接地图案，且沿所述第1主面与所述第2主面分离的所述方向延伸，
所述连接器还包含设置于所述壳体内的第2连接器信号配线，
所述第2集成电路芯片包含第2接地端子和第2信号端子，
所述第2接地端子与所述第3接地图案导通，且所述第2接地端子在所述第1主面的所述俯视观察时与所述第4接地图案相对，
所述第2信号端子经由所述第2信号线图案而与所述第2连接器信号配线导通。
8.根据权利要求7所述的印刷电路基板，其中，
所述至少一个第1导电通路孔是多个第1导电通路孔。
9.根据权利要求7或8所述的印刷电路基板，其中，
还具有搭载于所述印刷基板上的第2电容器，
所述第2电容器连接于所述第3接地图案和所述第4接地图案，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于对所述第2接地端子和所述第4接地图案之间的最短距离进行规定的直线上。
10.根据权利要求9所述的印刷电路基板，其中，
在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第2电容器配置于与所述第1电容器相同的位置。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，
在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地图案包含第1外缘部分和第2外缘部分，该第2外缘部分与所述第1外缘部分连接，且在与所述第1外缘部分不同的方向上延伸，
所述第2接地图案包含沿所述第2外缘部分延伸的第1接地图案部分、沿所述第1外缘部分延伸且与所述第1接地图案部分连接的第2接地图案部分，
所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第1接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第1接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上，
所述第1接地图案部分和所述第1接地图案之间的间隔比所述第2接地图案部分和所述第1接地图案之间的间隔窄。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，
所述第2接地图案包含第1接地图案部分和第2接地图案部分，
所述第2接地图案部分从所述第1接地图案部分朝向所述第1接地图案凸出，
所述第2接地图案部分从所述第1接地图案部分凸出的凸出方向上的所述第2接地图案部分和所述第1接地图案之间的间隔比所述凸出方向上的所述第1接地图案部分和所述第1接地图案之间的间隔窄，
在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1接地端子与所述第2接地图案部分相对，
所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第2接地图案部分，且配置于对所述第1接地端子和所述第2接地图案部分之间的最短距离进行规定并且沿所述凸出方向延伸的直线上。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路基板，其中，
还具有搭载于所述印刷基板上的第2电容器，
所述壳体是导电性壳体，
所述第2接地图案包含第1接地图案部分和与所述第1接地图案部分分离的第2接地图案部分，
所述第2接地图案部分与所述导电性壳体导通，
所述第1电容器连接于所述第1接地图案和所述第1接地图案部分，且在所述第1主面的所述俯视观察时，所述第1电容器配置于对所述第1接地端子和所述第1接地图案部分之间的最短距离进行规定的直线上，
所述第2电容器连接于所述第1接地图案部分和所述第2接地图案部分。
14.根据权利要求13所述的印刷电路基板，其中，
还具有搭载于所述印刷基板上的电阻器，
所述电阻器连接于所述第1接地图案部分和所述第2接地图案部分，
所述第2电容器和所述电阻器在所述第1接地图案部分和所述第2接地图案部分之间彼此并列地配置。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的印刷电路基板，其中，还具有：
散热器，其与所述第1主面相对，且与所述第1主面分离地配置；以及
导热部件，其连接于所述第1集成电路芯片和所述散热器，
所述散热器与所述连接器分离。
16.根据权利要求1至14中任一项所述的印刷电路基板，其中，还具有：
散热器，其与所述第1主面相对，且与所述第1主面分离地配置；
第1导热部件，其连接于所述第1集成电路芯片和所述散热器；以及
第2导热部件，其连接于所述第2接地图案和所述散热器，
所述散热器与所述连接器接触，
所述第1导热部件的高度大于或等于1mm，
所述第2导热部件具有导电性。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的印刷电路基板，其中，
在所述第1主面的所述俯视观察时，所述印刷基板呈矩形形状，
所述第1主面的所述俯视观察时的所述印刷基板的各边的尺寸大于或等于5cm且小于或等于15cm，
所述第1电容器的电容大于或等于0.5μF且小于或等于5.0μF。
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