CN117060181A - 针对介质密封插入件的方法和模制件 - Google Patents

Abstract

一种用于在包覆模制壳体(200)中针对介质密封插入件(100)的方法。该方法包括以下步骤：在接触点(152)保持(S3)插入件，以将插入件放置在模制工具(300)中；用模制材料包覆模制插入件，以用包覆模制壳体(200)包围插入件；以及使用辐射源(400)将插入件熔接到包覆模制壳体，以形成用于连结插入件(100)和包覆模制壳体(200)的熔合区(130)，其中熔合区包括可逆材料，该可逆材料在被辐射源加热时熔化，并且在固化时将插入件相对于接触元件密封。

Description

针对介质密封插入件的方法和模制件

技术领域

本发明涉及一种在包覆模制壳体中将插入件针对介质密封的方法，以及一种将电气部件相对于介质密封的模制件。

背景技术

可以通过包覆模制过程制造紧密的壳体，该壳体具有内部带有组装部件的插入件。包覆模制壳体(也称为模制壳体或壳体)密封插入件，使其不受流体或颗粒等介质的影响。流体可以是液体或气体。颗粒可以是例如灰尘。液体可以包括例如水和/或油。众所周知，防液体性、特别是防水性可以针对滴落液体、喷洒液体、飞溅液体、喷射液体(喷嘴)或针对暂时浸没提供保护。保护的种类例如由侵入防护代码(IPC)定义。特别是，针对水，定义了IP等级。对于其他液体，例如油，可以定义相应的IPC。对于气体，可以定义泄漏速率。对于颗粒，可以定义颗粒速率。

根据本说明书的插入件优选是用于保持电气部件的零件。已知的包覆模制过程不会产生紧密的(即防水的)壳体。特别地，问题在于，插入件必须通过诸如接触元件的器件被定位在包覆模制工具中。因此，接触元件接触工具的一个或多个区域。在被称为接触点的那些区域中，插入件的包覆模制是不可能的。

此外，插入件从包覆模制壳体上分层(delaminate)。分层是一种失效模式，其中材料断裂成层。包括层压复合材料在内的多种材料会通过分层而失效。例如，包覆模制过程会产生能够分层的层。

如上所述，插入件由接触元件保持。接触元件的接触点没有被包覆模制。因此，包覆模制过程不会导致紧密的壳体。例如，诸如水的液体和/或颗粒可以进入分层的层之间。

已知的是使用在插入件上的底漆工艺、插入件表面上的特殊表面结构、特殊接触元件(例如模制工具中的可缩回销)、壳体涂层、插入件处的熔化裂口等。

然而，上面讨论的现有技术没有为更紧凑的壳体提供合适的解决方案。特别是，电气部件可能需要根据特定IPC的保护。本发明的一个目的是提供一种改进的针对介质密封的解决方案，所述介质例如是流体，例如水，或者是颗粒，例如灰尘。

此外，电子部件可能用于恶劣环境，例如必须承受高温变化或机械负载。例如，车辆的车轮可以设置有旋转传感器，用于基于旋转速度来确定车轮的压力水平。安装在车轮附近的电气部件可能经历多次热循环，因此，上面讨论的已知技术可能不足以在传感器的寿命期间密封插入件。本发明的另一个目的是提供一种能够在恶劣环境条件下使用的改进密封的解决方案。

此外，用于车辆的传感器是大规模产品，因此需要经济地制造。因此，使用容易获得的已知工艺技术是有利的。本发明的另一个目的是提供一种用于改进密封的解决方案，该改进密封可以经济地制造。

发明内容

独立权利要求解决了至少一个目的。从属权利要求解决了有利的实施例。

特别地，本公开提出，将插入件熔接到包覆模制壳体，以形成用于连结插入件和包覆模制壳体的熔合区。换句话说，在插入件已经被包覆模制之后，熔接层叠的结构以将插入件相对于接触点密封。

如在本公开中所使用的，熔接(welding)是一种通过使用高热量将零件熔化在一起并允许它们冷却从而导致熔合来连结材料(通常是金属或热塑性塑料)的制造工艺。熔接不同于低温技术，如铜焊和锡焊，铜焊和锡焊不会熔化基底金属。熔合区允许插入件在包覆模制壳体中的防水密封。特别是，即使在恶劣的环境条件下，熔合区也是稳定的。

如本文所用，防水定义了一定的紧密度，例如由侵入防护代码(IPC)定义的紧密度。

此外，本公开提出使用辐射源进行熔接。这允许激光或电子束熔接。激光熔接是一种通过使用激光来连结金属片或热塑性塑料片的熔接技术。光束提供集中的辐射能量源，从而允许窄而深的熔接和高熔接率。该工艺经常用于使用自动化的大批量应用中，如汽车工业。

使用例如红光或红外光进行例如热塑性激光熔接的设备，其波长大于等于630nm且小于等于1100nm，例如λ＝980nm的波长。这种激光器在市场上已经很成熟，因此是一种在全球都可以获得的易得的技术。

此外，如本说明书中所使用的，熔合区包括可逆材料。当被辐射源加热时，可逆材料将被熔化。然后，例如通过冷却，可逆材料被固化以将插入件相对于接触元件密封。

例如，可逆材料可以由插入件和/或包覆模制壳体和/或除了插入件和包覆模制壳体之外提供的零件来提供。

更详细地说，可逆材料是改变一性质的材料，所述性质通过温度而可逆。特别地，可逆材料可以在用辐射源加热时被熔化。当冷却时，可逆材料冻结。此外，可逆材料可以在加热时膨胀，在冷却时收缩。

如本说明书中所使用的，通过使用用于熔接的辐射源来产生热量。辐射束熔接使得能够加热预定区域，而工具的其余部分不被加热。这使得能够减少加工时间、成本并保护安装在待加热的插入件上的热敏零件。

加热时，可逆材料改变其性质而熔化。熔融的材料使得能够粘结或粘附地附接到插入件和包覆模制材料上。粘附是不同颗粒或表面相互紧贴的趋势。粘结是指相似或相同的颗粒/表面相互紧贴的趋势。因此，用辐射源加热的可逆熔融材料允许通过使用可逆材料将插入件连接到包覆模制部。

此外，所述过程包括固化步骤。如在本说明书中所使用的，固化是通过冷冻，即硬化液化的熔融材料(例如通过冷却)来进行的。因此，可逆材料的固化允许使得连接长久。

此外，固化可以使用在聚合物化学和工艺工程中采用的化学工艺，该工艺通过聚合物链的交联产生聚合物材料的增韧或硬化。例如，热、辐射、电子束或化学添加剂可以引发固化。

可逆材料的例子是金属或热塑性塑料。热塑性塑料或热软塑料是一种塑料聚合物材料，在一定的高温下变得柔软或可模制，并在冷却时固化。聚合物链通过分子间力而结合，分子间力随着温度升高而迅速减弱，从而产生粘性液体。在这种状态下，热塑性塑料可以被再成形，并且通常用于通过各种聚合物加工技术，如注射模制、压缩模制、压延和挤出来生产零件。

不可逆材料的一个例子是热固性材料，它在固化过程中形成不可逆的化学键。特别是，热固性塑料在加热时不会熔化，但通常会分解，并且在冷却时不会重新形成。

此外，在包覆模制壳体中熔接插入件之前，插入件被包覆模制。

如说明书中所使用的，模制是通过使用称为模具或基体的刚性框架使液体或柔软的原材料成形的制造过程。原材料例如是热塑性塑料。包覆模制是指在模制过程中，零件(这里是插入件)由原材料覆盖。特别地，要包覆模制的零件包括插入件和接触元件。插入件适于承载将由包覆模制过程中使用的原模制材料层叠的部件。接触元件的接触点用于将零件保持在模制工具处，例如模制腔处。因此，包覆模制允许插入件被原材料包围。

用接触点保持插入件意味着插入件例如被夹紧或固定等，以将插入件定位在模制工具中，例如模制腔中。

如上所述，接触元件的接触点不能被包覆模制。通过熔接步骤，在包覆模制过程之后产生熔合区。熔合区将插入件连结到包覆模制壳体。此外，熔合区使得能够将插入件相对于接触元件的接触点密封。

用于熔接工艺的材料

根据一个方面，插入件包括第一可逆材料或由第一可逆材料组成。这种配置使得第一可逆材料能够由插入件提供。

附加地或替代地，包覆模制壳体包括第二可逆材料或由第二可逆材料组成。这种配置使得第二可逆材料能够由模制壳体提供。特别地，使用第一和第二可逆材料使得两种材料都能够熔化，因此熔合区可以包括两种材料，这使得能够实现特别牢固的连接。

换句话说，插入件的第一接合表面被液化，包覆模制壳体的第二接合表面被液化。如本文所用，接合表面是在连结部处接触的表面之一。

第一可逆材料和第二可逆材料可以相同或不同。第一可逆材料和第二可逆材料中的至少一种可以是热塑性塑料。特别地，插入件可以包括热塑性塑料作为可逆材料。

包覆模制过程的细节

一般来说，可逆材料，尤其是热塑性塑料，可以被再成形，并且通常用于通过各种聚合物加工技术，例如注射模制、压缩模制、压延和挤出来生产零件。这种工艺可以用于制造包覆模制壳体。

根据一个方面，包覆模制步骤还包括将模制材料注射到用于包围插入件的模制工具的模制腔中的步骤，在注射步骤期间，插入件在接触点处被保持在模制腔中，并且固化模制材料以形成包覆模制壳体。

注射模制可以用多种材料进行，主要包括金属、玻璃、弹性体、调制物(confection)以及最常见的热塑性和热固性聚合物。此外，可以使用多种形式。

此外，包覆模制壳体的材料可以在固化之前被加热，例如在模制腔中。附加地或替代地，在将材料注射到模制腔中之前，可以加热模制材料。特别地，这种工艺步骤对于用于制造包覆模制壳体的可逆材料(例如热塑性塑料)是优化的。

更详细地说，热塑性塑料由于诸如易于回收、广泛应用的多功能性以及加热时软化和流动的能力等特性而普遍用于注射模制。热塑性塑料也比热固性塑料更安全；如果热固性聚合物未及时从注射筒中射出，可能会发生化学交联，从而导致螺杆和止回阀卡住，并可能损坏注射模制机。

附加地或替代地，插入件通过模制过程制造。这种配置允许插入件的特别经济的制造，特别是提供包括可逆材料的插入件，该可逆材料包括热塑性塑料或由热塑性塑料组成，该热塑性塑料可以是熔接工艺的对象。

插入件和包覆模制壳体的细节

根据另一方面，熔接步骤还包括引导辐射源发射的辐射穿过透明层，并在不透明层中吸收辐射源发射的辐射。这种布置允许熔合区受到透明层的保护，并因此允许特别坚固的连接。

特别地，包覆模制壳体包括透明层，用于将光引导至包括在插入件中的不透明层。因此，插入件可以被直接加热，从而导致可逆材料熔化。这种配置允许提高质量保证。特别地，熔合区的连接质量可以通过光学装置经由透明层来确定。

根据另一方面，可逆材料对于辐射源发射的辐射是不透明的，使得可逆材料通过吸收辐射源的辐射而被直接加热。这可以提高加工速度，即通过直接熔化可逆材料。有利地，插入件包括不透明的可逆材料。

此外，辐射源发射波长大于等于630nm且小于等于1100nm的光。这种布置允许使用商业上可获得的激光装置作为辐射源。

熔接过程中使用的按压步骤的细节

为了提供特别牢固的连接，该方法可以包括在熔接步骤期间将包覆模制壳体压向插入件的步骤，以减小模制壳体和插入件之间、在熔接区域中的间隙。

此外，该方法可以包括在将模制壳体压向插入件的过程中提供透明元件的步骤，并且引导由辐射源发射的辐射穿过透明元件。这种布置允许一种紧凑设置，该紧凑设置结合按压步骤使用熔接步骤。

模制零件的细节

根据一方面，用于防水密封电气部件的模制件解决了上面讨论的目的。特别地，模制件包括用于保持电气部件的插入件。此外，模制件包括接触元件，用于在包覆模制过程中在模制腔中定位插入件。此外，模制件包括包覆模制的模制壳体，该模制壳体包围用于保护电气部件的插入件。

此外，模制件包括熔合区，该熔合区包括可逆材料。熔合区将插入件连结到模制壳体，以将插入件相对于接触元件密封。这种布置允许密封电气部件。

特别地，电气部件例如是引线框架或磁体。电气部件可用于产生防抱死制动系统(ABS)的车轮速度传感器。

此外，包覆模制壳体包括透明层，用于将辐射源的光引导至包括在插入件中的不透明层，用于吸收辐射源的辐射。这种配置允许它通过透明层保护熔合区。

特别地，透明层透射波长大于等于630nm且小于等于1000nm的光，而不透明层吸收波长大于等于630nm且小于等于1000nm的光。这种布置对于使用可容易获得的激光器来说是最佳的。此外，这种布置提高了连接的质量，例如，通过允许由在光学波长范围内操作的质量保证测量设备进行控制。换句话说，可以光学地确定熔合区是否连结了插入件和包覆模制壳体。

根据另一方面，熔合区包括插入件的材料。附加地或替代地，熔合区包括包覆模制壳体的材料。这使得可逆材料与包覆模制壳体和插入件中的至少一者之间的连接特别牢固。

根据另一方面，熔合区邻接和/或围绕接触元件。如上面讨论的，包括接触点的接触元件没有被包覆模制壳体覆盖。这种配置特别有效，特别是如果接触元件是从插入件表面延伸的销，并且熔合区在插入件的在销周围的表面上形成闭合路径。

附图说明

现在将使用有利实施例并参考附图以示例性方式更详细地描述本发明。所描述的实施例仅是可能的配置，然而，如上所述的各个特征可彼此独立地提供或可省略。

附图被并入说明书中并构成说明书的一部分，以说明本发明的几个实施例。这些附图与描述一起用于解释本发明的原理。附图仅仅是为了说明如何制造和使用本发明的优选和替代的示例，而不应该被解释为将本发明仅仅限制于所说明和描述的实施例。此外，实施例的几个方面可以单独地或以不同的组合形成根据本发明的解决方案。因此，下面描述的实施例可以被单独考虑或以其任意组合考虑。所描述的实施例仅仅是可能的配置，并且必须记住，如上所述的各个特征在实施本发明时可以被彼此独立地提供，或者可以被完全省略。如附图中所示，从以下对本发明的各种实施例的更加具体的描述中，进一步的特征和优点将变得显而易见，附图中相同的附图标记指代相同的元件，并且其中：

图1是根据一个方面的方法的流程图；

图2是图1的工艺步骤S3的示意图；

图3是图1的工艺步骤S5的示意图；

图4是工艺步骤S5的详细流程图；

图5是在图1的工艺步骤S5之后的模制件的示意图；

图6是图1的工艺步骤S7的示意图；

图7是在图1的工艺步骤S7之后的模制件的示意图；

图8是图1的工艺步骤S7的替代示意图；

图9是图1的工艺步骤S7的替代示意图；

图10是附加工艺步骤的示意图；

图11是附加工艺步骤的示意图；

图12是模制件的视图；

图13是图12的细节；

图14是图12的剖视图；

图15是图1的工艺步骤S7的另一替代示意图；和

图16是图1的工艺步骤S7的另一替代示意图。

具体实施方式

现在，将参考附图更加详细地解释本发明。参考图1，描述了根据一个方面的方法的流程图。

该方法开始于例如方法步骤S1：提供插入件。该插入件例如通过诸如注射模制的模制过程制成。特别地，插入件可以包括可逆材料，例如热塑性塑料。插入件可以是用于隔离电子部件的隔离零件。插入件可以保持电子部件，例如引线框架或磁体。电子部件可以用于车轮速度传感器。

该方法可以包括方法步骤S3：用接触元件保持插入件，以将插入件放置在模制工具中。特别地，图2示出了由接触元件150保持在模制工具300中的插入件100。例如，模制工具300是用于注射模制的模制腔。

此外，接触元件150具有接触点152，接触点152与模制工具300例如模制腔接触。该接触点152稍后将作为非包覆模制区域出现。换句话说，除了接触元件的接触点152之外，插入件100可以被包覆模制。

例如如图2所示，接触元件150可以是插入件100的一体式销。更详细地，接触元件150是从插入件的表面延伸的销。

根据图中未示出的替代例，接触元件可以是从模制工具延伸的销。因此，接触点位于插入件的表面上。

此外，如图1所示，该方法可以包括方法步骤S5：用模制材料包覆模制插入件，以用包覆模制壳体包围插入件。具体地，如图3所示，用包覆模制壳体200来包覆模制由接触元件150保持在模制元件300处的插入件100。

如图3所示，插入件100和包覆模制壳体200分层。插入件100和包覆模制壳体200之间的空间通常在1μm至100μm的范围内，诸如流体和/或颗粒的介质可以通过该空间进入。

图4通过示例描述了用于包覆模制插入件的过程。特别地，图4描述了注射模制过程。在步骤S53中，将模制材料插入模制工具300的模制腔中，用于包围插入件100。模塑材料可以是固态的，例如诸如粒状物(granulate)的颗粒，或者是液态的。在注射模制材料期间，插入件100通过接触元件被保持在模制腔中。

根据一个示例，在第一可选步骤中，在注射之前，在步骤S51中加热模制材料以变成液体。然后，在步骤S53中，将加热的模制材料插入模制工具300的模制腔中，用于包围插入件100。

替代地，例如，如果模制材料是粒状的，则模制材料首先在步骤S53中被插入，然后在步骤S55中在模制腔中被加热。

此外，在步骤S57中固化模制材料以形成包覆模制壳体。例如，在模制材料已经在步骤S51和S55之一中被加热的情况下，模制材料可以通过冷却而被固化。附加地或替代地，模制材料可以通过化学过程或通过辐射，例如紫外线辐射而被固化。

图5示出了根据步骤S1、S3和S5制造的模制件10的示意图。特别地，除了接触元件150的接触点152之外，包覆模制壳体200包围插入件100。此外，插入件100的外表面102从包覆模制壳体200的面向外表面102的内表面202分层。因此，诸如流体或颗粒的介质可以进入插入件100和包覆模制件200之间。特别地，水可以经由邻接接触元件150的未包覆模制的接触点152的开口154进入。

如图1进一步所示，该方法包括熔接步骤S7。在熔接步骤中，使用辐射源400将插入件熔接到包覆模制壳体，以形成熔合区130。熔合区130连结插入件100和包覆模制壳体200。

特别地，图6示出了在熔接步骤期间的模制件10。特别地，辐射源400发射辐射402。例如，辐射源发射波长大于等于630nm且小于等于1100nm的光。

此外，根据图6所示的示例，包覆模制壳体具有透明层220，用于将辐射404引导至形成在插入件100中的不透明层120。特别地，透明层220包括允许由辐射源发射的辐射穿过该材料而没有明显的辐射散射的材料。因此，辐射404没有被透明层220大量吸收。换句话说，透明层220将大部分辐射404引导至不透明层404。尤其是，辐射的一小部分甚至可能在透明层中被散射或吸收。然而，吸收的辐射不足以熔化透明层220。

换句话说，透明意味着由辐射源发射的辐射的一部分被引导穿过该层。例如，低至由辐射源400发射的辐射的10％可以被引导穿过层220，因此层220是透明的。可以选择层220的材料和厚度，使得层220对于例如波长大于等于630nm且小于等于1100nm的辐射源变得透明。

此外，根据图6所示的示例，不透明层120包括用于吸收辐射源400的辐射的材料。吸收过程以热能的形式传递辐射能量，从而加热不透明层120。

此外，根据图6所示的示例，插入件100包括区域420，该区域420包括可逆材料。区域420靠近或包括不透明层。因此，通过加热不透明层120，热量被传导到区域420，从而加热可逆材料。进一步地，热能足以熔化可逆材料，并因此形成熔合区。

图7示出了包括熔合区130的模制件的示例，熔合区130连结插入件100和包覆模制壳体200。

进一步地，固化后，熔合区130将插入件100相对于接触元件150的接触点152密封。因此，该方法使得能够实现插入件100在包覆模制壳体200中针对介质的密封。例如，该方法使得能够实现插入件的防水密封。

此外，根据图6所示的示例，包覆模制壳体包括区域421，该区域421包括可逆材料。通过加热不透明层120，热量例如通过传导或辐射被传递到区域421。因此，可逆材料熔化并形成熔合区130。

此外，根据图6所示的另一示例，可逆材料设置在插入件和包覆模制壳体之间、在区域422中。通过加热不透明层120，热量例如通过传导传递到区域422。因此，可逆材料熔化并形成熔合区130。

此外，根据未示出的示例，可逆材料可以设置在插入件和包覆模制壳体之间、在不透明的区域422中。因此，可逆材料直接熔化并形成熔合区130。

如图5至7所示，插入件100的外表面102在熔接过程中成为第一接合表面，而包覆模制壳体200的面向外表面102的内表面202成为第二接合表面。如本文所用，接合表面是在连结部(即熔合区130)处接触的表面之一。

尤其是，表面102和202被表示为平坦表面。本领域技术人员理解，该表面可以包括肋，即是结构化的，或者具有微观/宏观结构化表面，即是粗糙表面。特别地，所描述的方法使得能够连接粗糙和/或结构化的表面。

如参考图6所述，第一接合表面、第二接合表面以及第一接合表面和第二接合表面之间的可逆材料中的至少一者由于熔接过程而熔化。根据一个示例，第一和第二接合表面在熔接过程中熔化。

图6的布置可以被进一步修改。例如，如图8所示，插入件可以具有透明层122，用于将辐射引导到形成在包覆模制壳体中的不透明层222。替代地，如图9所示，接触元件150的面向包覆模制壳体的侧表面156可以是用于吸收辐射的不透明层。尤其是，在图9中，辐射被引导穿过包覆模制壳体的透明层。使用透明层使得能够保护熔合区免受外部影响。

根据未示出的示例，接触元件可以被加热，其中光不被引导通过透明层，而是例如通过接触点152和包覆模制壳体之间的开口154进入。

根据另一方面，该方法可以包括在熔接步骤期间将包覆模制壳体压向插入件的另一步骤，以减小模制壳体和插入件之间、在熔接区域中的间隙，如图10和11所示。

具体地，如图10所示，包覆模制部分可以设置有透明元件500。由辐射源发射的光被引导穿过透明元件500。此外，如图11所示，该方法包括在熔接步骤期间将包覆模制壳体压向插入件的步骤。因此，减小了模制壳体和插入件之间、在熔接区域423中的间隙，例如由分层引起的间隙。熔接区域包括接合表面102和202中的至少一个，其中接合表面102和202之间的距离由于额外的压力而减小。

图12示出了根据一个示例的模制件10。模制件10包括两个未包覆模制的接触点152。如图12所示，插入件通过透明的包覆模制壳体而部分地发光。

图12的细节XIII在图13中示意性示出。具体地，如图13所示，模制件10包括用于保持电气部件的插入件100。插入件100透过透明的包覆模制壳体200发光。插入件100包括接触点152，用于在包覆模制过程中将插入件100定位在未示出的模制工具中。特别地，接触点152布置在接触元件处，例如从插入件100的表面延伸的销。接触点152没有被壳体200包覆模制。此外，在接触点152和壳体200之间是开口154。介质可以通过该开口154进入。

此外，包覆模制壳体200包围插入件100以保护电气部件。特别地，包覆模制壳体200对于光学光是透明的，使得对于光学光不透明的插入件100是光学可见的。本领域技术人员理解，插入件100不必是光学可见的。例如，插入件对于辐射源发出的光可以是不透明的。

此外，模制件包括熔合区130。熔合区包括可逆材料，其中熔合区将插入件连结到模制壳体，以将插入件100相对于接触点152密封。特别地，熔合区在插入件100的在销周围的表面上形成闭合路径，例如环形环或椭圆形环。因此，通过开口154进入的介质被熔合区130阻挡。

图14以横截面示出了熔合区130。特别地，熔合区130邻接插入件100和包覆模制壳体200。根据本示例，插入件100由不透明材料制成，包覆模制壳体200由透明材料制成。融合区130显示了包括不透明材料和透明材料的过渡区域。

图6的布置可以被进一步修改。例如，类似于图9的布置，插入件100可以包括销。包覆模制壳体200可以围绕销，即包覆模制壳体200可以包括围绕销的圆柱部分。形成接触元件的销的、面向包覆模制壳体200的圆柱部分的侧表面可以是用于吸收辐射的不透明层。尤其是，与图9的布置不同，辐射在图15中被引导穿过围绕销的圆柱形包覆模制壳体的透明层。因此，延伸的销布置可以包括熔合区130。

根据进一步的修改，如图16所示，熔合区130可以形成在具有边缘的两个表面上，所述边缘特别是由从插入件100延伸的接触元件形成的边缘。辐射源可以相对于插入件100的表面的法线倾斜布置，并且相对于接触元件的表面的法线倾斜布置。因此，可以通过熔接边缘区域来提高密封性能。根据一个示例，插入件100包括ZYTEL 77G33L，这是来自杜邦公司的产品的注册商标。特别地，插入件包括长链聚酰胺树脂。此外，包覆模制壳体包括NC010，颜色为自然，NC010是来自杜邦公司的产品的注册商标。特别地，包覆模制材料以粒状物运输，其可用于注射模制、型材挤出、片材挤出、其它挤出。

根据未示出的实施例，插入件上的底漆工艺、插入件表面上的特殊表面结构、特殊接触元件(例如模制工具中的可缩回销)、壳体涂层或插入件处的熔化裂缝中的至少一种可用于进一步将插入件相对于接触点密封。

附图标记

Claims (15)

1.一种用于将插入件(100)在包覆模制壳体(200)中针对介质密封的方法，所述方法包括以下步骤：

在接触点(152)处保持(S3)所述插入件，以将所述插入件放置在模制工具(300)中；

用模制材料包覆模制所述插入件，以用所述包覆模制壳体(200)包围所述插入件；和

使用辐射源(400)将所述插入件熔接到所述包覆模制壳体，以形成用于连结所述插入件(100)和所述包覆模制壳体(200)的熔合区(130)，

其中所述融合区包括可逆材料，所述可逆材料在被所述辐射源加热时熔化，并且在固化时将所述插入件相对于接触元件密封。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述插入件包括所述可逆材料。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述包覆模制壳体包括所述可逆材料。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述可逆材料包括热塑性塑料。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，包覆模制步骤还包括：

将所述模制材料注射(S53)到用于包围所述插入件的模制工具的模制腔中，所述插入件在注射期间在所述接触点处被保持在所述模制腔中；和

固化(S57)所述模制材料以形成所述包覆模制壳体。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，

模制材料在固化之前被加热(S55)，可选地，其中，所述模制材料在注射到所述模制腔中之前被加热(S51)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述插入件通过模制过程制成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，熔接步骤还包括引导所述辐射源发射的辐射穿过透明层，并在不透明层中吸收所述辐射源发射的辐射。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述包覆模制壳体(200)包括所述透明层(220)，所述透明层用于将辐射引导至包括在所述插入件(100)中的所述不透明层(120)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述可逆材料对于所述辐射源发射的辐射是不透明的，使得所述可逆材料通过吸收所述辐射源的辐射而被直接加热，可选地，其中，所述辐射源发射波长大于等于630nm且小于等于1000nm的光。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括以下步骤：

在熔接步骤期间，将所述包覆模制壳体压向所述插入件，以减小所述包覆模制壳体和所述插入件之间、在熔接区域中的间隙。

12.根据权利要求11的方法，进一步包括以下步骤：

在将模制壳体压向所述插入件的过程中，提供透明元件(500)，以及

引导所述辐射源发射的辐射穿过所述透明元件。

13.一种用于针对介质密封电气部件的模制件(10)，所述模制件包括：

插入件(100)，用于保持所述电气部件，

接触点(152)，用于在包覆模制过程中将所述插入件定位在模制工具(300)中；

包覆模制的模制壳体(200)，包围所述插入件以保护所述电气部件；和

熔合区(130)，包括可逆材料，其中，所述熔合区将所述插入件连结到所述模制壳体，以将所述插入件相对于所述接触点(152)密封。

14.根据权利要求13所述的模制件，其中

所述熔合区包括所述插入件的材料和/或包括所述包覆模制壳体的材料。

15.根据权利要求13或14所述的模制件，其中

所述熔合区邻接包括所述接触点(152)的接触元件(150)，可选地，其中，所述接触元件是从所述插入件的表面延伸的销，并且所述熔合区在所述插入件的在所述销周围的表面上形成闭合路径。