KR20160099577A - 인터로킹식으로 연결된 하우징부 엘리먼트를 포함하는 전자 모듈의 제조 방법 - Google Patents

인터로킹식으로 연결된 하우징부 엘리먼트를 포함하는 전자 모듈의 제조 방법 Download PDF

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KR20160099577A
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circuit board
sub
board element
housing
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하랄트 오트
게르하르트 베첼
게랄트 캄머
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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 회로 기판 엘리먼트(1)가 제공되고, 상기 회로 기판 엘리먼트(1) 상에 하우징부 엘리먼트(15)가 장착되는 전자 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. 하우징부 엘리먼트(15)는 우선 별도로 제조되고 준비된다. 하우징부 엘리먼트(15)는 예컨대 열가소성 수지와 같은 가역적으로 가소화 가능한 재료, 예컨대 폴리아미드에 의해 형성된다. 하우징부 엘리먼트(15)의 표면의 적어도 일부분(18)은 예컨대 국소 가열, 특히 광을 이용한 조사에 의해 가역적으로 가소화된다. 하우징부 엘리먼트(15)는 하우징부 엘리먼트의 표면의 가소화된 부분과 회로 기판 엘리먼트의 마이크로 구조화된 부분(7)의 접합 및 후속해서 가소화된 부분(18)의 경화에 의해 회로 기판 엘리먼트 상에 장착된다. 따라서, 하우징부 엘리먼트(15)와 회로 기판 엘리먼트(1) 간의 인터로킹식 및 기밀 방식 결합이 이루어진다.

Description

인터로킹식으로 연결된 하우징부 엘리먼트를 포함하는 전자 모듈의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC MODULE HAVING AN INTERLOCKINGLY CONNECTED HOUSING PART ELEMENT}
본 발명은 회로 기판 엘리먼트 및 상기 회로 기판 엘리먼트 상에 장착된 하우징부 엘리먼트를 포함하는 전자 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 모듈들은 일반적으로 전기 회로를 형성하는데 사용된다. 전기 회로는 예컨대 제어 장치의 부분일 수 있다. 특히, 차량 제조에서 전자 모듈들은 차량 제어 장치들을 제공하기 위해 사용된다. 전자 모듈 내에는 도체 트랙들에 의해 서로 적합하게 전기적으로 연결된 다수의 전자 부품들이 전형적으로 회로 기판 엘리먼트 상에 제공된다.
특히 차량 내 트랜스미션 제어 장치들에서, 침식성 매체에 노출되는 영역 내에 상응하는 전자 모듈을 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 트랜스미션 제어 장치의 전자 모듈은 예컨대 화학적으로 침식성인 트랜스미션 오일, 오염물 또는 칩이 전자 모듈과 접촉할 수 있는 예컨대 차량 트랜스미션의 내부에 배치될 수 있다. 전자 모듈 상에 제공된 부품들, 도체 트랙들 등의 적어도 부분들이 상기 침식성 매체 또는 입자들에 대해 민감할 수 있기 때문에, 상기 부분들이 기밀한 하우징에 의해 보호될 필요가 있다.
전자 부품들을 지지하는 회로 기판 엘리먼트가 직접 이러한 하우징의 부분으로서 사용되고 상기 회로 기판 엘리먼트 상에 하나 또는 다수의 하우징부 엘리먼트들이 장착되는 것이 제안되었다. 하우징부 엘리먼트는 경우에 따라 다른 컴포넌트들과 함께, 특히 회로 기판 엘리먼트와 함께 하우징을 형성하는 예컨대 커버 또는 프레임일 수 있다. 회로 기판 엘리먼트는 전자 부품들이 주변 매체들로부터 보호되는 방식으로 수용될 수 있도록 하우징부 엘리먼트 또는 하우징부 엘리먼트들과 함께 공간을 기밀 방식으로 둘러쌀 수 있다.
예컨대, DE 10 2012 213917 A1에는 링형 부분 내의 회로 기판 엘리먼트의 표면에 마이크로 구조화가 제공되고 후속해서 상기 마이크로 구조화된 부분 상에 플라스틱이 사출됨으로써, 프레임 또는 커버 엘리먼트가 형성되는 것이 개시되어 있다. 사출된 플라스틱은 처음에 액체 상태로 마이크로 구조화된 부분 내의 공동들 내로 흘러들어갈 수 있고 그 후 고화되면 회로 기판 엘리먼트와 인터로킹식 결합을 이룬다.
그러나, 회로 기판 엘리먼트 상에 하우징부 엘리먼트를 장착하는 이러한 방법에서, 전체 회로 기판 엘리먼트는 사출 성형 공구 내로 제공되어야 한다. 사출 성형 과정 동안 회로 기판 엘리먼트 및 경우에 따라 이미 상기 회로 기판 엘리먼트 상에 장착된 전자 부품들이 손상되거나 오염될 수 있다.
본 발명의 과제는 회로 기판 엘리먼트가 사출 성형 공구 내로 제공되지 않음으로써 회로 기판 엘리먼트 및 상기 회로 기판 엘리먼트 상에 장착된 전자 부품들에 대한 손상 또는 오염의 리스크들이 최소화될 수 있는 전자 모듈의 제조 방법을 제안하는 것이다.
본 발명의 실시예들에 따라, 바람직하게는 회로 기판 엘리먼트가 사출 성형 공구 내로 제공되지 않을 수 있는 전자 모듈의 제조 방법이 제안된다. 따라서, 손상 또는 오염의 리스크들이 최소화될 수 있다.
전자 모듈을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법은, 회로 기판 엘리먼트의 표면 상에 적어도 하나의 전자 부품 및 마이크로 구조화된 부분을 포함하는 회로 기판 엘리먼트를 제공하는 단계; 및 상기 회로 기판 엘리먼트 상에 하우징부 엘리먼트를 장착하는 단계를 적어도 포함한다. 제공된 방법은 회로 기판 엘리먼트 상에 하우징부 엘리먼트를 장착하는 단계가, 먼저 가역적으로 가소화 가능한 재료로 형성되는, 별도로 제조된 하우징부 엘리먼트를 제공하는 하위 단계; 그 후 상기 하우징부 엘리먼트의 표면의 적어도 한 부분을 가역적으로 가소화하는 하위 단계; 및 이어서 하우징부 엘리먼트의 표면의 가소화된 부분과 회로 기판 엘리먼트의 마이크로 구조화된 부분의 접합 및 후속해서 하우징부 엘리먼트의 표면의 가소화된 부분의 경화에 의해 회로 기판 엘리먼트 상에 하우징부 엘리먼트를 장착하는 하위 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
제안된 방법에 대한 아이디어는 특히 하기에 기술되는 사고 및 지식을 바탕으로 이해될 수 있다:
전자 모듈용으로 사용되는 회로 기판 엘리먼트들은 종종 예컨대 열경화성 재료와 같은 재료, 예컨대 에폭시 수지로 이루어지고, 상기 재료는 종래의 방법들에 의해서는 회로 기판 엘리먼트 상의 전자 부품들이 손상될 수 있는 조치들에 의해서만 다른 재료들과 결합될 수 있다. 예컨대 열경화성 수지로 제조되는 회로 기판 엘리먼트는 지금까지 대부분 템퍼링 단계들에 의해서만 다른 재료들과 접착될 수 있고, 이때 나타나는 고온에서 전자 부품들이 손상될 수 있다. 특히, 열경화성 회로 기판 엘리먼트가 다른 재료들과 간단하고 손상이 적은 방식으로, 장기간, 기계적으로 안정적이며 또한 기밀 방식으로 접착되는 것은 매우 어려운 것으로 나타났었다.
따라서, 회로 기판 엘리먼트의 적어도 부분들 내에 의도적으로 마이크로 구조화를 제공하는 것이 제안되었다. 이러한 마이크로 구조화가 회로 기판 엘리먼트의 매끄러운 표면과 다른 점은, 표면이 표면 내의 미세한 리세스들에 의한 특정 거칠기를 갖는다는 것이다. 마이크로 구조화는 예컨대 레이저를 이용한 조사에 의해 형성될 수 있고, 이로써 회로 기판 엘리먼트의 재료의 부분들이 레이저 방사선의 흡수에 의해 분리됨으로써 마이크로 구조화를 형성하는 미세하게 작은 리세스들이 형성될 수 있다.
지금까지는 하우징부 엘리먼트들이 사출 성형 방법에 의해 직접 마이크로 구조화된 부분들의 영역 내의 회로 기판 엘리먼트 상에 사출되는 방식으로 회로 기판 엘리먼트 상에 하우징부 엘리먼트들을 고정하는 것이 제안되었으나, 이러한 직접 사출은 제조상 단점들을 수반한다는 것이 이제 알려졌다. 사출 과정은 회로 기판 엘리먼트에 전자 부품들이 장착되기 전에 실시되어야 하고, 전자 부품들이 장착되기 전에 사출 과정 후 이때 나타날 수 있는 오염들이 회로 기판 엘리먼트로부터 제거되어야 한다. 또는 대안으로서, 사출 과정 전에 이미 회로 기판 엘리먼트 상에 장착된 전자 소자들이 사출 동안 예컨대 보호층에 의해 보호되어야 하고, 이는 추가 작업 단계을 요구하므로 추가 비용을 야기한다.
하우징부 엘리먼트들의 사출에 대한 대안으로서, 예컨대 별도로 실시되는 사출 성형 방법에 의해 하우징부 엘리먼트가 미리 별도로 제조되는 것이 제안된다. 하우징부 엘리먼트는 가역적으로 가소화 가능한 재료로 형성되어야 한다. 예컨대 하우징부 엘리먼트는 예컨대 폴리아마이드와 같은 열가소성 재료, 예컨대 PA66로 제조될 수 있다. 이러한 재료는 보통 경질이고 전자 모듈 내에 사용하기에 충분한 기계적 안정성을 가져야 한다. 다른 한편으로, 이러한 재료는 가역적으로 가소화 가능해야 하고, 즉, 가역적으로 소성의, 즉, 점성의 또는 액체의 그리고 이로써 소성 변형 가능한 상태로 변환될 수 있고 그 후 다시 고화될 수 있어야 한다. 별도의 사출 성형 과정에서 이러한 하우징부 엘리먼트가 제조되면, 회로 기판 엘리먼트 또는 상기 회로 기판 엘리먼트 상에 장착된 전자 부품들이 손상되거나 오염될 리스크가 없어진다.
별도로 제조된 하우징부 엘리먼트를 회로 기판 엘리먼트와 결합하기 위해 하우징부 엘리먼트의 표면의 적어도 일부분이 가역적으로 가소화된다.
이를 위해 상기 부분은 예컨대 일시적이고 국소적으로 가열될 수 있다. 이러한 국소 가열에 의해 하우징부 엘리먼트의 적어도 하나의 표면 가까이 있는 층이 일시적으로 가소화되고, 즉, 연질이고 변형 가능하다. 이러한 상태에서 하우징부 엘리먼트와 회로 기판 엘리먼트가 접합된다. 접합은 하우징부 엘리먼트의 표면의 가소화된 부분이 회로 기판 엘리먼트의 마이크로 구조화된 부분과 접촉되고 이 둘이 가능한 서로 가압됨으로써 이루어진다. 하우징부 엘리먼트의 이미 가소화된 부분들은 회로 기판 엘리먼트의 마이크로 구조화된 부분 내의 리세스들 또는 마이크로 공동들 내로 흘러갈 수 있다. 하우징부 엘리먼트의 먼저 가소화된 재료가 예컨대 냉각에 의해 다시 경화된 후, 하우징부 엘리먼트와 회로 기판 엘리먼트 사이에 적어도 부분적으로 인터로킹식 결합이 이루어진다.
하우징부 엘리먼트의 표면의 부분을 일시적이고 국소적으로 가열하기 위해, 상기 부분은 광, 특히 레이저 광에 의해 국소적으로 조사될 수 있다. 입사된 광은 충분히 높은 출력 밀도를 가지므로, 하우징부 엘리먼트의 열가소성 재료가 가소화 온도를 초과할 때까지 가열된다. 사용되는 광의 파장은 입사된 광이 하우징부 엘리먼트의 표면 가까이에 있는 층 내에서 가능한 완전히 흡수됨으로써 상기 층이 가열될 수 있도록 하우징부 엘리먼트의 재료 특성에 매칭되어야 한다. 예컨대, 200 nm 내지 10 ㎛의 범위, 바람직하게는 512 nm 내지 1064 nm의 파장 및 약 1 내지 100 Watt의 출력을 갖는 펄스식 레이저가 조사에 사용될 수 있다.
대안으로서, 하우징부 엘리먼트의 표면의 가소화시킬 부분을 다른 기술들에 의해 가소화 또는 특히 가열하는 것도 가능하다. 예컨대, 상기 부분은 열기, 열복사, 열판 또는 다른 가열 대상과의 접촉 등에 의해 가열될 수 있다. 그러나, 이러한 대안적 접근법 대부분에서, 광의 조사와 달리, 부분의 가소화를 위한 에너지가 부분 내에만 국소적으로 제공되거나 또는 부분이 오염되는 것이 항상 보장될 수 없다.
회로 기판 엘리먼트의 표면의 마이크로 구조화된 부분은 0.1 내지 500㎛의 범위, 바람직하게는 1 내지 100㎛의 구조 크기를 가진 리세스들을 포함할 수 있다. 이러한 리세스들 또는 마이크로 공동들 내로 하우징부 엘리먼트의 가소화된 재료가 회로 기판 엘리먼트와의 접합시 양호하게 흘러들어가서, 그 안에서 분배될 수 있고, 이어지는 고화 후 인터로킹식 결합이 형성될 수 있다.
이러한 리세스들 또는 마이크로 공동들이 레이저를 이용한 국소적 조사에 의해 형성될 수 있다. 레이저의 파장 및 출력 밀도는 적합하게 선택되어야 하고, 레이저 광을 이용한 조사에 의해 회로 기판 엘리먼트의 재료가 가소화 또는 용융되는 것만으로는 충분하지 않다. 그 대신, 재료가 예컨대 증발 또는 융제(ablation)에 의해 국소적으로 제거되어야 한다. 따라서, 이러한 목적으로 사용되는 레이저 방사선은 일반적으로 열가소성 재료를 단지 가소화하기 위한 경우보다 더 높은 출력 밀도를 가져야 한다. 예컨대 200 nm 내지 10 ㎛의 범위, 특히 바람직하게는 512 nm 내지 1064 nm의 파장 및 약 1 내지 100 Watt의 출력을 가진 펄스식 레이저가 사용될 수 있다.
특히 트랜스미션 제어 장치로서의 전자 모듈의 도입부에 설명된 적용에 있어서는 하우징부 엘리먼트가 회로 기판 엘리먼트와 기계적으로 고정되게 결합되는 것뿐 아니라 상기 결합에 의해 그 사이에서 수용되는 내부 체적이 외부에 대해 기밀 방식으로 밀봉되는 것이 바람직하거나 또는 필요하다. 특히 이를 위해 하우징부 엘리먼트는 링형으로 폐쇄되는 접촉 면을 포함할 수 있고, 하우징부 엘리먼트의 표면의 가소화시킬 부분은 프레임의 상기 접촉 면일 수 있다. 회로 기판 엘리먼트의 표면의 마이크로 구조화된 부분도 링형으로 폐쇄될 수 있고 그 구조와 관련해서 하우징부 엘리먼트의 접촉 면에 상응할 수 있다. 이로써, 하우징부 엘리먼트와 회로 기판 엘리먼트는 링형으로 폐쇄된 접촉 면을 따라 서로 접합될 수 있고, 전체 접촉 면을 따라 하우징부 엘리먼트의 가소화된 재료가 회로 기판 엘리먼트의 마이크로 구조화된 재료 내로 유입된 후 그 속에서 경화될 수 있다. 이로써, 링형으로 폐쇄된 전체 접촉 면을 따라 인터로킹식 결합이 이루어지고 상기 결합은 기밀 방식이다.
본 발명의 다른 실시예들을 얻기 위해, 여기에 제안된 방법의 실시예들의 특징들 및 장점들이 적합하게 조합되거나 또는 교환될 수 있다.
하기에는 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면들을 참조로 설명된다. 상세한 설명 및 도면들은 발명을 제한하는 것으로 이해되어서는 안된다.
도 1은 본 발명에 따라 제조되는 전자 모듈용 회로 기판 엘리먼트의 평면 사시도,
도 2는 본 발명에 따라 제조되는 전자 모듈용 하우징부 엘리먼트의 저면 사시도,
도 3은 도 1의 라인 A-A을 따른 확대 단면도,
도 4은 도 2의 라인 B-B를 따른 확대 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 제조 방법의 범위 안에서 접합된 후, 도 3 및 도 4에 도시된 영역들의 확대 단면도,
도 6은 본 발명에 따라 제조된 전자 모듈의 단면도, 및
도 7은 본 발명에 따라 제조된 다른 전자 모듈의 단면도이다.
도면들은 개략적으로만 도시되며 축척에 맞지 않는다. 동일한 도면 부호들은 상이한 도면에서 동일한 또는 동일한 작용을 하는 특징을 나타낸다.
도 1에는 예컨대 트랜스미션 제어 장치 내에 사용되는 전자 모듈용 회로 기판 엘리먼트(1)가 도시된다. 회로 기판 엘리먼트(1)는 그 표면 상에 전기 저항들, 코일들, 커패시터들, IC들 등과 같은 다수의 전자 부품들(3)을 포함한다. 부품들(3)은 도전성 도체 트랙들(5)에 의해 서로 연결된다. 도체 트랙들(5)은 회로 기판 엘리먼트(1)의 표면 상에서 연장하거나 또는 회로 기판 엘리먼트의 내부에서 사이에 놓인 층들로서 배치될 수 있다. 회로 기판 엘리먼트(1)는 부분적으로 프리프레그라고도 하는, 예컨대 에폭시 수지와 같은 유리 섬유로 강화된 열경화성 재료로 이루어진다.
회로 기판 엘리먼트(1)의 표면 상에는 링형으로 폐쇄된 부분(7)이 배치되고, 상기 부분 내에 마이크로 구조화가 제공된다. 도 3에는 마이크로 구조화(9)가 제공된 상기 부분(7)이 횡단면으로 도시된다. 마이크로 구조화는 회로 기판 엘리먼트(1)의 표면 내로 예컨대 수 마이크로미터 깊이에 걸쳐 연장되는 미세한 리세스들(11)를 포함한다. 마이크로 구조화된 부분(7)는 회로 기판 엘리먼트(1)의 일부 면(13) 둘레로 링형으로 폐쇄되어 배치된다. 상기 일부 면(13) 내부에 예컨대 주변으로부터의 침식성 매체들에 대항해서 보호되어야 하는 부품들(3)이 제공될 수 있다.
도 2에는 직사각형 프레임 형태의 하우징부 엘리먼트(15)가 도시된다. 하우징부 엘리먼트(15)는 예컨대 폴리아마이드와 같은 열가소성 재료로 이루어진다. 하우징부 엘리먼트(15)의 직사각형 형태는 회로 기판 엘리먼트(1)의 마이크로 구조화된 부분(7)의 형태에 실질적으로 상응한다.
도 4에는 하우징부 엘리먼트(15)의 횡단면이 도시된다. 하우징부 엘리먼트(15)의 접촉 면(17)에 인접하게 부분(18)을 일시적으로 가소화하기 위해, 접촉 면(17)이 적합한 파장과 출력의 광(19)을 가진 레이저에 의해 조사된다. 광(19)은 접촉 면(17) 상에서 표면 가까이에서 흡수되고, 이로써 그곳의 재료가 그 가소화 온도를 초과할 때까지, 폴리아미드의 사용시 예컨대 220℃, 바람직하게는 250℃를 초과할 때까지 가열되고 이로써 가소화된다. 접촉 면(17) 옆 측면으로 각각 재료 오버플로 포켓들 또는 홈들(21)이 제공된다.
도 5에는 도 3 및 도 4에 도시된, 한편으로는 회로 기판 엘리먼트(1)의 그리고 다른 한편으로는 하우징부 엘리먼트(15)의 부분들이 서로 결합된 단면도가 도시된다. 접촉 면(17)에 인접하는 하우징부 엘리먼트(15)의 부분(18) 내의 가소화된 재료는 회로 기판 엘리먼트(1)의 마이크로 구조화된 부분(7)의 리세스들(11) 내로 유입되고 후속하는 냉각시 그 안에서 고화된다. 과잉의 가소화된 재료는 부분적으로 측면으로 이동되고 재료 오버플로 홈들(21) 내에 수용될 수 있다.
도 6에는 예컨대 본 발명에 따라 제조된 전자 모듈(23)이 횡단면도로 도시된다. 전자 모듈 상에 제공될 수 있는 다수의 선택적 특징들이 도시되지만 필요하지는 않다. 회로 기판 엘리먼트(1)는 프레임으로서 형성되는 하우징부 엘리먼트(15)와 마이크로 구조화된 부분(7)에 의해 인터로킹식으로 결합된다. 하우징부 엘리먼트(15)의 링형 프레임 상에 커버(25)가 제공되고, 상기 커버는 하우징부 엘리먼트(15)와 예컨대 용접(27)에 의해 기밀 방식으로 결합된다. 회로 기판 엘리먼트(1), 하우징부 엘리먼트(15) 및 커버(25)는 내부 공간(13)을 기밀 방식으로 둘러싼다. 개구(29)를 통해 내부 공간(13)은 보호 겔(13)로 선택적으로 채워질 수 있다. 그 후, 개구(29)는 마개, 예컨대 볼에 의해 폐쇄될 수 있다. 하우징부 엘리먼트(15)는 보완적으로 적어도 하나의 리벳 머리(33)에 의해 회로 기판 엘리먼트(1) 상에 지지될 수 있다. 조립시, 변형되지 않은 상태의 리벳 머리(33)가 회로 기판 엘리먼트(1) 내의 개구(35) 내로 삽입된 후 열 코킹된다.
하우징부 엘리먼트(15)가 도시된 실시예들에서 각각 링형 프레임으로서 도시되나, 상기 하우징부 엘리먼트(15)는 다른 적합한 형태 및 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 하우징부 엘리먼트(15)는 팬(pan) 형태를 가질 수 있는 커버 엘리먼트로서 구현될 수 있고, 이로써 내부 공간(13)이 일체형으로 구현된 하우징부 엘리먼트(15) 및 회로 기판 엘리먼트(1)에 의해서만 둘러싸인다.
대안으로서, 예컨대 폴리아마이드로 이루어진 필름이 하우징부 엘리먼트(15)로서 제공될 수 있고, 상기 필름은 적합한 영역들 내에서 가소화되어 회로 기판 엘리먼트(1)의 마이크로 구조화된 부분들(7) 내로 가압된다. 필름은 전자 부품을 커버할 수 있고 외부 영향에 대해 보호할 수 있다. 경우에 따라, 필름은 금속 층으로 코팅될 수 있고, 상기 금속 층은 확산 배리어 및/또는 EMV-보호부로서 사용될 수 있다.
도 7에는 본 발명에 따라 제조되는 다른 전자 모듈(23)의 부분적 단면도가 도시된다. 상기 전자 모듈(23)에서 하우징부 엘리먼트(15)로서 형성되는 커버는 2-부분으로 구현된다. 팬형 메인부(37)는 레이저 투과성 플라스틱으로 형성된다. 메인부(37)의 가장자리 상에 레이저 흡수성 플라스틱으로 이루어진 추가부(39)가 제공된다. 상기 추가부(39)는 메인부(37)를 링형으로 둘러싸고 회로 기판 엘리먼트(1) 상에서 마이크로 구조화된 부분(7)이 제공된 영역 내에까지 도달한다. 전자 모듈(23)의 장착시, 레이저 광(41)이 상부로부터 레이저 투과성 메인부(37)를 통해 투과되어, 레이저 광이 흡수되는 추가부(39)에까지 이른다. 레이저 광(41)의 흡수시 나타나는 열에 의해 한편으로는 메인부와 추가부(37,39)가 서로 용접되고 다른 한편으로는 부분(18) 내의 추가부(39)의 플라스틱이 회로 기판 엘리먼트(1)의 마이크로 구조화된 부분(7)과 결합될 수 있을 정도로 가소화된다.
1 회로 기판 엘리먼트
3 전자 부품
7 마이크로 구조화된 부분
15 하우징부 엘리먼트
17 접촉 면
18 부분
25 커버
37 메인부
39 추가부
41 광

Claims (10)

  1. 전자 모듈(23)의 제조 방법으로서,
    회로 기판 엘리먼트(1)의 표면 상에 적어도 하나의 전자 부품(3) 및 마이크로 구조화된 부분(7)을 포함하는 상기 회로 기판 엘리먼트(1)를 제공하는 단계; 및
    상기 회로 기판 엘리먼트(1) 상에 하우징부 엘리먼트(15)를 장착하는 단계를 포함하는 전자 모듈(23)의 제조 방법에 있어서,
    상기 회로 기판 엘리먼트(1) 상에 하우징부 엘리먼트(15)를 장착하는 상기 단계가,
    가역적으로 가소화 가능한 재료에 의해 형성되는, 별도로 제조된 상기 하우징부 엘리먼트(15)를 제공하는 하위 단계;
    상기 하우징부 엘리먼트(15)의 표면의 적어도 일부분(18)을 가역적으로 가소화하는 하위 단계; 및
    상기 하우징부 엘리먼트(15)의 상기 표면의 가소화된 상기 부분(18)을 상기 회로 기판 엘리먼트(1)의 상기 마이크로 구조화된 부분(7)과 접합하고 후속해서 상기 하우징부 엘리먼트의 상기 표면의 가소화된 상기 부분(18)을 경화함으로써 상기 회로 기판 엘리먼트(1) 상에 상기 하우징부 엘리먼트(15)를 장착하는 하위 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 모듈의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징부 엘리먼트(15)의 상기 표면의 상기 부분(18)은 일시적 국소적 가열에 의해 가소화되는, 전자 모듈의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 하우징부 엘리먼트(15)의 상기 표면의 상기 부분(18)이 광(19), 특히 레이저 광을 이용한 국소적 조사에 의해 가열되는, 전자 모듈의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 기판 엘리먼트(1)의 상기 표면의 상기 마이크로 구조화된 부분(7)은 0.1 내지 500㎛, 바람직하게는 1 내지 100㎛의 구조 크기를 가진 리세스들(11)을 포함하는, 전자 모듈의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 리세스들(11)은 레이저를 이용한 국소적 조사에 의해 형성되는, 전자 모듈의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징부 엘리먼트(15)는 링형으로 폐쇄된 접촉 면(17)을 포함하고, 상기 하우징부 엘리먼트(15)의 상기 표면의 가소화될 부분(18)이 상기 접촉 면(17) 상에 인접하게 배치되며, 상기 회로 기판 엘리먼트(1)의 상기 표면의 상기 마이크로 구조화된 부분(7)은 링형으로 폐쇄되고 상기 하우징부 엘리먼트의 상기 접촉 면(17)에 상응하는, 전자 모듈의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징부 엘리먼트(15)는 열가소성 재료에 의해 형성되는, 전자 모듈의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 기판 엘리먼트(1)는 열경화성 재료에 의해 형성되는, 전자 모듈의 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징부 엘리먼트(15)는 일체형 커버 엘리먼트로서 형성되거나 또는 프레임 및 별도 커버(25)를 가진 다수-부분으로 형성되는, 전자 모듈의 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징부 엘리먼트(15)는 레이저 투과성 메인부(37) 및 레이저 흡수성 추가부(39)를 가진 2-부분으로 형성되고, 레이저 광(41)의 입사에 의해 상기 메인부(37)가 상기 추가부(39)와 용접될 뿐만 아니라 상기 추가부(39)가 가소화되는, 전자 모듈의 제조 방법.
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