CN117059492A - 封装过程防混料方法及系统 - Google Patents

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CN117059492A CN202210488155.9A CN202210488155A CN117059492A CN 117059492 A CN117059492 A CN 117059492A CN 202210488155 A CN202210488155 A CN 202210488155A CN 117059492 A CN117059492 A CN 117059492A
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Abstract

本申请实施例提出一种封装过程防混料方法及系统，所述方法包括：提供一基板，所述基板包括第一晶圆身份信息；打印第一标识码于所述基板，并将所述第一标识码与所述第一晶圆身份信息建立关联；扫描基板上的所述第一标识码以获取所述第一晶圆身份信息；提供一晶圆，所述晶圆上设置有第二标识码，所述第二标识码对应有第二晶圆身份信息；扫描所述第二标识码以获取所述晶圆对应的所述第二晶圆身份信息；及确认所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息是否一致，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息不一致，则发出警报信息，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息一致，则使用所述晶圆对所述基板进行贴片作业。

Description

封装过程防混料方法及系统
技术领域
本申请涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装过程防混料方法及系统。
背景技术
芯片封装过程中，需要对不同的来料进行组配生产。在此过程中，容易产生混料问题。现有的针对晶圆防混料的管控方案主要为，利用晶圆管制码对晶圆进行管控，利用基板流水码或基板批次号对基板进行管控。然而，仅依靠人工核对进行防混料管控，可靠性及生产效率较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种封装过程防混料方法及系统，提高防混料管控的可靠性。
本申请的第一方面提供一种封装过程防混料方法，所述方法包括：
提供一基板，所述基板包括第一晶圆身份信息；
打印第一标识码于所述基板，并将所述第一标识码与所述第一晶圆身份信息建立关联；
扫描基板上的所述第一标识码以获取所述第一晶圆身份信息；
提供一晶圆，所述晶圆上设置有第二标识码，所述第二标识码对应有第二晶圆身份信息；扫描所述第二标识码以获取所述晶圆对应的所述第二晶圆身份信息；及
确认所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息是否一致，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息不一致，则发出警报信息，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息一致，则使用所述晶圆对所述基板进行贴片作业。
可选地，所述基板还包括对应的第一工单编号；所述方法还包括：第一光学检测机扫描所述基板以生成基板标识图，将所述基板标识图与所述第一工单编号建立关联，其中，所述基板标识图包括若干个基板标识单元；及将所述第一标识码与所述基板标识图建立关联。
可选地，所述方法还包括：扫描所述第一标识码以获取所述基板对应的所述第一工单编号；获取第二工单编号；及确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行作业。
可选地，所述第二标识码对应有晶圆标识图，所述晶圆标识图包括晶粒坐标，所述方法还包括：贴片机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行贴片作业；及所述贴片机获取所述基板标识图及所述晶圆标识图，根据所述基板标识图与所述晶圆标识图生成第一关联信息，并根据第一关联信息更新所述基板标识图，其中，所述第一关联信息至少包括：所述基板标识单元、所述第二晶圆身份信息及所述晶粒坐标的对应关系。
可选地，所述方法还包括：键合机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行键合作业；所述键合机获取所述贴片机更新的所述基板标识图；根据所述贴片机更新的所述基板标识图及键合作业情况生成第二关联信息，其中，所述第二关联信息至少包括：所述基板标识单元与打线信息的对应关系；及根据所述第二关联信息更新所述贴片机更新的所述基板标识图。
可选地，所述方法还包括：第二自动光学检测机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行检测作业；所述第二自动光学检测机获取所述键合机更新的所述基板标识图；根据所述键合机更新的所述基板标识图及检测作业情况生成第三关联信息，其中，所述第三关联信息至少包括：所述基板标识单元与合格信息对应关系，所述合格信息为所述基板上的与所述基板标识单元所对应的区域是否合格的信息；及根据所述第三关联信息更新所述键合机更新的所述基板标识图。
可选地，所述方法还包括：塑封机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；及确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行塑封作业，以形成封装体。
可选地，所述方法还包括：激光打标机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则打印第三标识码于所述封装体上；及将所述第三标识码与所述基板的所述第一工单编号、所述第一晶圆身份信息、所述基板标识图、所述第一关联信息、所述第二关联信息及所述第三关联信息建立关联。
本申请的第二方面提供一种封装过程防混料系统，所述系统包括：云端服务器、第一激光打标机及贴片机；
所述云端服务器用以存储基板对应的第一晶圆身份信息；
所述第一激光打标机用以打印第一标识码于所述基板，将所述第一标识码上传至所述云端服务器与所述第一晶圆身份信息建立关联；
所述贴片机用以扫描所述基板上的所述第一标识码以从所述云端服务器获取所述第一晶圆身份信息，扫描晶圆上的第二标识码以获取所述晶圆对应的第二晶圆身份信息，确认所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息是否一致，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息不一致，则发出警报信息，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息一致，则使用所述晶圆对所述基板进行贴片作业。
可选地，所述系统还包括：第一自动光学检测机、键合机、第二自动光学检测机、塑封机及第二激光打标机；
所述云端服务器还用以存储所述基板对应的第一工单编号及所述第二标识码对应的晶圆标识图，所述晶圆标识图包括晶粒坐标；
所述第一自动光学检测机用以对所述基板进行扫描以生成基板标识图，其中，所述基板标识图包括若干个基板标识单元，将所述基板标识图上传至所述云端服务器与所述第一工单编号建立关联；
所述贴片机还用以获取所述第一工单编号及第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行贴片作业；从所述云端服务器获取所述基板标识图及所述晶圆标识图，根据所述基板标识图与所述晶圆标识图生成第一关联信息，并根据第一关联信息更新所述基板标识图，并上传至所述云端服务器，其中，所述第一关联信息至少包括：所述基板标识单元、所述第二晶圆身份信息及所述晶粒坐标的对应关系；
所述键合机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行键合作业；从所述云端服务器获取所述贴片机更新的所述基板标识图；根据所述贴片机更新的所述基板标识图及键合作业情况生成第二关联信息，其中，所述第二关联信息至少包括：所述基板标识单元与打线信息的对应关系；及根据所述第二关联信息更新所述贴片机更新的所述基板标识图，并上传至所述云端服务器；
所述第二自动光学检测机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行检测作业；从所述云端服务器获取所述键合机更新的所述基板标识图；根据所述键合机更新的所述基板标识图及检测作业情况生成第三关联信息，其中，所述第三关联信息至少包括：所述基板标识单元与合格信息对应关系，所述合格信息为所述基板上的与所述基板标识单元所对应的区域是否合格的信息；根据所述第三关联信息更新所述键合机更新的所述基板标识图，并上传至所述云端服务器；
所述塑封机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行塑封作业，以形成封装体；
所述第二激光打标机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则打印第三标识码于所述封装体上；将所述第三标识码上传至所述云端服务器，并与所述基板的所述第一工单编号、所述第一晶圆身份信息、所述基板标识图、所述第一关联信息、所述第二关联信息及所述第三关联信息建立关联。
本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：
通过贴片机获取第一晶圆身份信息及第二晶圆身份信息，根据两者是否一致判断提供的晶圆是否能使用于当前流转至贴片机的基板，可以有效提高晶圆防混料管控的可靠性。
附图说明
图1为本申请一实施方式封装过程防混料方法的流程图。
图2为图1中步骤S17的子流程图。
图3为本申请一实施方式封装过程防混料系统的示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
主要元件符号说明
封装过程防混料系统 100
云端服务器 10
第一自动光学检测机 20
第一激光打标机 30
贴片机 40
键合机 50
第二自动光学检测机 60
塑封机 70
第二激光打标机 80
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
在本申请的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间没接间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况立即上述术语在本申请中的具体含义。
本申请的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
请参阅图1，本申请的实施例提供一种封装过程防混料方法。
步骤S11，提供一基板，其中，基板包括对应的第一工单编号及至少一个第一晶圆身份信息。
在一种可能的实现方式中，每一基板均具有基板编号，在基板进行封装前，基板编号已经与第一工单编号及至少一个第一晶圆身份信息进行绑定。
可以理解，第一晶圆身份信息可以包括，但不限于，晶圆编号及晶圆种类，不同晶圆种类的晶圆(Wafer)上的晶粒可以具有不同的类型。
在一些实施方式中，第一工单编号仅对应一个第一晶圆身份信息，即在第一工单编号对应的基板上仅需设置一种晶圆上的晶粒。在另一些实施方式中，第一工单编号对应多个第一晶圆身份信息，即在第一工单编号对应的基板上可以设置有多种类型的晶粒。
步骤S12，第一自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)机扫描基板以生成基板标识图(StripMapping)，并将基板标识图上传至云端服务器与第一工单编号及第一晶圆身份信息建立关联。其中，基板标识图包括若干个基板标识单元。
在一种可能的实现方式中，基板标识图上每一个基板标识单元对应封装作业完成后的一个芯片。
可以理解，在本申请的实施例中，将一种数据与另一种数据建立关联的意思是，将一种数据与另一种数据进行绑定，通过查询其中一种数据，即可获取到另一种数据，且可以获取与另一种数据建立关联的其他数据。下文中“建立关联”的涵义与此处一致，不再赘述。
步骤S13，第一激光打标机打印第一标识码于基板上，并将第一标识码上传至云端服务器与第一工单编号、第一晶圆身份信息及基板标识图建立关联。
在一种可能的实现方式中，第一自动光学检测机与第一激光打标机位于同一工站。
在一种可能的实现方式中，第一标识码是二维码。在其它一些实现方式中，第一标识码也可以是条形码。
可以理解，第一标识码打印在非晶粒接触区，例如打印在基板的边缘部位。
步骤S14，贴片机(Die Bonder)通过扫描基板上的第一标识码以获取第一晶圆身份信息。
步骤S15，提供一晶圆，晶圆上设置有第二标识码，第二标识码对应第二晶圆身份信息及晶圆标识图(Wafer Mapping)。
可以理解，第二标识码与第二晶圆身份信息的对应关系信息均存储在云端服务器。
步骤S16，贴片机通过扫描晶圆上的第二标识码以获取对应的第二晶圆身份信息。确认第一晶圆身份信息与第二晶圆身份信息是否一致。如果不一致，则执行步骤S161，即贴片机发出警报信息。如果一致，则允许使用该晶圆对该基板进行贴片作业，且执行步骤S17。其中，晶圆标识图包括晶圆上每一晶粒的晶粒坐标。
可以理解，当贴片机扫描晶圆上的第二标识码后，与该第二标识码的相关联的信息，例如对应的第二晶圆身份信息及晶圆标识图将被下载到该贴片机。
可以理解，在步骤S16中，如果第一晶圆身份信息与第二晶圆身份信息不一致，则意味着该晶圆，即具有第二晶圆身份信息的晶圆，并非流转至该机台的基板，即对应第一晶圆身份信息的基板，所需要使用的晶圆。换句话说，当前提供的晶圆与流转至该机台的基板所需要的晶圆发生了混料。然而，只有当前提供的晶圆与当前提供的基板相匹配时，才能够将该晶圆上的晶粒根据需要贴片至该基板上。
步骤S17，机台通过扫描基板的第一标识码获取第一工单编号，机台通过输入获取第二工单编号，确认第一工单编号及第二工单编号是否一致。如果不一致，则机台发出警报信息，停止作业。如果一致，则机台对基板进行相应作业。
可以理解，在步骤S17中，如果第一工单编号及第二工单编号不一致，则意味着流转至该机台的基板不属于当前该机台应当进行作业的基板。换句话说，流转至该机台的基板与当前该机台应当进行作业的基板发生了混料。
请一并参阅图2，所示为步骤S17的子流程图。
步骤S171，贴片机获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致。如果不一致，则执行步骤S1711，即贴片机发出警报信息，停止作业。如果一致，则执行步骤S172。
在一种可能的实现方式中，第一工单编号是通过扫描基板的第一标识码以从云端服务器获取的。第二工单编号是通过在贴片机输入所获取的。
可以理解，当基板流转至贴片机时，贴片机首先通过扫描该基板上的第一标识码确认该基板所对应的第一工单编号。然后贴片机会通过人工输入的方式确认当前工站(即贴片机所在工站)应当加工的基板所对应的第二工单编号。如果第一工单编号与第二工单编号一致，则说明流转至贴片机的基板并非当前工站应当加工的基板，贴片机会进行报警提示。如果第一工单编号与第二工单编号一致，则说明流转至贴片机的基板是当前工站应当加工的基板，进而贴片机会对该基板进行贴片作业。
可以理解，步骤S16是确认第一晶圆信息是否与第二晶圆身份是否一致，以判断是否发生晶圆混料，进而决定是否将使用相应的晶圆对基板进行贴片作业。步骤S171是判断第一工单编号与第二工单编号是否一致，以判断是否发生基板混料，进而决定是否对当前流转至该机台的基板进行贴片作业。在一些实施方式中，步骤S16与步骤S171可以调换顺序，即步骤S16与步骤S171并无先后顺序限制。
步骤S172，贴片机对基板进行贴片作业，获取基板标识图及晶圆标识图，根据基板标识图与晶圆标识图生成第一关联信息，并根据第一关联信息更新基板标识图后上传至云端服务器。其中，第一关联信息至少包括：基板标识单元、第二晶圆身份信息及晶粒坐标的对应关系。
在步骤S172中，基板标识图的获取与步骤S171中第一工单编号的获取方式相同，贴片机通过扫描流转至贴片机的基板的第一标识码即可从云端服务器获取该基板对应的基板标识图。晶圆标识图的获取与步骤S15中第二晶圆身份信息的获取方式相同，贴片机通过扫描流转至贴片机的晶圆的第二标识码即可从云端服务器获取该晶圆对应的晶圆标识图。
可以理解，进行贴片作业时贴片机将晶圆上的晶粒贴片至基板上对应的位置，每一基板标识单元所对应的位置均需要进行贴片。如此，每一个基板标识单元都对应有至少一个晶粒，每一晶粒都对应一个第二晶圆身份信息及晶粒坐标。
在一种可能的实现方式中，贴片机在进行作业前从云端服务器获取基板标识图及晶圆标识图，在根据第一关联信息更新基板标识图后则将更新后的基板标识图在上传至云端服务器。
步骤S173，键合机获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致。如果不一致，则执行步骤S1731，即键合机发出警报信息，停止作业。如果一致，则执行步骤S174。
可以理解，第一工单编号及第二工单编号与步骤S171中的获取方式相同，其区别仅在于在步骤S171中执行主体为贴片机，在步骤S173中执行主体为键合机，在此不再赘述。
在一种可能的实现方式中，键合机是具体引线键合机(Wire Bonder)。
步骤S174，键合机对基板进行键合作业，键合机扫描第一标识码以获取贴片机更新后的基板标识图，根据贴片机更新后的基板标识图及键合作业情况生成第二关联信息，并根据第二关联信息更新贴片机更新后的基板标识图，并上传至云端服务器。其中，第二关联信息至少包括：基板标识单元与打线信息的对应关系。打线信息例如可以基板标识单元所对应的区域内的打线的数量。
在一些实施方式中，步骤S173当中的键合机是倒装焊机(Flip Chip Bonder)。在这些实施方式中，第二关联信息至少包括：每一个基板标识单元、及对应的该基板标识单元内的倒装信息。倒装信息例如可以是基板标识单元所对应的区域内的晶粒是否进行倒装。
在一种可能的实现方式中，键合机在进行作业前从云端服务器获取在步骤S172中上传的基板标识图，在根据第二关联信息更新基板标识图后则将更新后的基板标识图在上传至云端服务器。
步骤S175，第二自动光学检测机获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致。如果不一致，则执行步骤S1751，即第二自动光学检测机发出警报信息，停止作业。如果一致，则执行步骤S176。
可以理解，第一工单编号及第二工单编号与步骤S171、步骤S173中的获取方式相同，其区别仅在于执行主体不同，在步骤S175中执行主体是第二自动光学检测机，在此不再赘述。
步骤S176，第二自动光学检测机对基板进行检测作业，扫描第一标识码以获取键合机更新后的基板标识图，根据键合机更新后的基板标识图及检测作业情况生成第三关联信息，并根据第三关联信息更新键合机更新后的基板标识图，并上传至云端服务器。其中，第三关联信息至少包括：基板标识单元与合格信息对应关系，该合格信息为基板上的与基板标识单元所对应的区域是否合格的信息。
在一种可能的实现方式中，该基板标识单元不合格时，由人工对该基板标识单元所对应的区域进行再次检测，以确认是何种类型的问题。然后由人工对基板标识图进行单独编辑，将不合格类型进行记录并上传至云端服务器。其中不合格类型例如可以是贴片作业不合格或者键合作业不合格等。
可以理解，在一些实施方式中，需要对基板进行多次的贴片作业、键合作业及检测作业。
步骤S177，塑封机获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致。如果不一致，则执行步骤S1771，即塑封机发出警报信息，停止作业。如果一致，则执行步骤S178。
步骤S178，塑封机对基板进行塑封作业，以形成封装体。
可以理解，进行塑封后形成的封装体，再根据基板标识单元对应剪裁后，即可获得若干个芯片。即，每一基板标识单元所对应的区域经过剪裁后进可形成一个独立的芯片。
步骤S179，第二激光打标机获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致。如果不一致，则执行步骤S1791，即第二激光打标机发出警报信息，停止作业。如果一致，则执行步骤S1792。
步骤S1792，打印第三标识码于封装体上，并将第三标识码上传至云端服务器与该基板的第一工单编号、第一晶圆身份信息、基板标识图、第一关联信息、第二关联信息及第三关联信息等建立关联。
在一种可能的实现方式中，第三标识码还包括产品名称、生产日期、生产批次等信息。
可以理解，通过扫描第三标识码即可获得储存在云端服务器的该基板在生产过程中产生的所有信息，包括但不限于，对应的基板标识图、第一关联信息、第二关联信息及第三关联信息等。
请一并参阅图3，本申请的实施例还提供一种封装过程防混料系统100，用以相互配合，以形成相应的封装体，并可以根据封装体表面的第三标识码获取封装体在生产过程的所有信息。封装过程防混料系统包括：云端服务器10及与云端服务器10以有线或无线方式连接的第一自动光学检测机20、第一激光打标机30、贴片机40、键合机50、第二自动光学检测机60、塑封机70及第二激光打标机80。
云端服务器10用以存储每一基板所对应的基板编号、第一工单编号及第一晶圆身份信息等。其中，第一晶圆身份信息可以包括，但不限于，晶圆编号及晶圆种类。云端服务器10还用以与机台进行有线或者无线方式的连接，以进行数据的上传和下载。机台包括上述的第一自动光学检测机20、第一激光打标机30、贴片机40、键合机50、第二自动光学检测机60、塑封机70及第二激光打标机80。
第一自动光学检测机20用以放置一个基板，并对基板进行扫描以生成基板标识图，并将基板标识图上传至云端服务器10与第一工单编号及第一晶圆身份信息建立关联。其中，基板标识图包括若干个基板标识单元。例如执行步骤S12。
第一激光打标机30用以在基板上打印第一标识码，并将第一标识码上传至云端服务器10与该基板对应的第一工单编号、第一晶圆身份信息及基板标识图建立关联。例如执行步骤S13。
贴片机40用以扫描基板上的第一标识码以从云端服务器10获取第一晶圆身份信息；扫描晶圆上的第二标识码以从云端服务器10获取对应的第二晶圆身份信息；确认第一晶圆身份信息与第二晶圆身份信息是否一致，如果不一致，则发出警报信息，如果一致，则使用该晶圆对基板进行贴片作业；获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致，如果不一致，则发出警报信息，如果一致，则对该基板进行贴片作业；对基板进行贴片作业；从云端服务器10获取基板标识图及晶圆标识图，根据基板标识图与晶圆标识图生成第一关联信息，其中，第一关联信息至少包括：基板标识单元、第二晶圆身份信息及晶粒坐标的对应关系，并根据第一关联信息更新基板标识图后上传至云端服务器10。例如执行步骤S13、步骤S15、步骤S171及步骤S172。
键合机50用以获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致，如果不一致，则发出警报信息，如果一致，则对该基板进行键合作业；对基板进行键合作业；扫描第一标识码以获取基板标识图，根据基板标识图及键合作业情况生成第二关联信息，并根据第二关联信息更新基板标识图后并上传至云端服务器10，其中，第二关联信息至少包括：基板标识单元、及打线信息的对应关系。例如执行步骤S173及步骤S174。
第二自动光学检测机60用以获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致，如果不一致，则发出警报信息，如果一致，则对该基板进行检测作业；对基板进行检测作业；扫描第一标识码以从云端服务器10获取基板标识图，根据基板标识图及检测作业情况生成第三关联信息，并根据第三关联信息更新基板标识图后并上传至云端服务器10，其中，第三关联信息至少包括：每一个基板标识单元、及对应的该基板标识单元是否合格。例如执行步骤S175及步骤S176。
塑封机70用以获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致，如果不一致，则发出警报信息，如果一致，则对该基板进行塑封作业，以形成塑封体；及对基板进行塑封作业。例如执行步骤S177及步骤S178。
第二激光打标机80用以获取第一工单编号及第二工单编号，确认第一工单编号与第二工单编号是否一致，如果不一致，则发出警报信息，如果一致，则对该基板进行打标作业；及打印第三标识码于封装体上，并将第三标识码上传至云端服务器10与该基板的第一工单编号、第一晶圆身份信息、基板标识图、第一关联信息、第二关联信息及第三关联信息等建立关联。
本申请的实施例，通过贴片机40获取第一晶圆身份信息及第二晶圆身份信息，根据两者是否一致判断提供的晶圆是否能使用于当前流转至贴片机40的基板，可以有效提高晶圆防混料管控的可靠性。通过贴片机40，或键合机50，或第二自动光学检测机60，塑封机70或第二激光打标机80获取第一工单编号及第二工单编号，根据两者是否一致判断流转至机台的基板是否为对应的机台当前应当加工的基板，可以有效提高基板防混料管控的可靠性，进而提高生产效率。
本技术领域的技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化应该落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种封装过程防混料方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一基板，所述基板包括第一晶圆身份信息；
打印第一标识码于所述基板，并将所述第一标识码与所述第一晶圆身份信息建立关联；
扫描基板上的所述第一标识码以获取所述第一晶圆身份信息；
提供一晶圆，所述晶圆上设置有第二标识码，所述第二标识码对应有第二晶圆身份信息；
扫描所述第二标识码以获取所述晶圆对应的所述第二晶圆身份信息；及
确认所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息是否一致，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息不一致，则发出警报信息，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息一致，则使用所述晶圆对所述基板进行贴片作业。
2.如权利要求1所述的封装过程防混料方法，其特征在于，所述基板还包括对应的第一工单编号；所述方法还包括：
第一光学检测机扫描所述基板以生成基板标识图，将所述基板标识图与所述第一工单编号建立关联，其中，所述基板标识图包括若干个基板标识单元；及
将所述第一标识码与所述基板标识图建立关联。
3.如权利要求2所述的封装过程防混料方法，其特征在于，所述方法还包括：
扫描所述第一标识码以获取所述基板对应的所述第一工单编号；
获取第二工单编号；及
确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行作业。
4.如权利要求3所述的封装过程防混料方法，其特征在于，所述第二标识码对应有晶圆标识图，所述晶圆标识图包括晶粒坐标，所述方法还包括：
贴片机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；
确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行贴片作业；及
所述贴片机获取所述基板标识图及所述晶圆标识图，根据所述基板标识图与所述晶圆标识图生成第一关联信息，并根据第一关联信息更新所述基板标识图，其中，所述第一关联信息至少包括：所述基板标识单元、所述第二晶圆身份信息及所述晶粒坐标的对应关系。
5.如权利要求4所述的封装过程防混料方法，其特征在于，所述方法还包括：
键合机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；
确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行键合作业；
所述键合机获取所述贴片机更新的所述基板标识图；
根据所述贴片机更新的所述基板标识图及键合作业情况生成第二关联信息，其中，所述第二关联信息至少包括：所述基板标识单元与打线信息的对应关系；及
根据所述第二关联信息更新所述贴片机更新的所述基板标识图。
6.如权利要求5所述的封装过程防混料方法，其特征在于，所述方法还包括：
第二自动光学检测机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；
确认所述第一工单编号与第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行检测作业；
所述第二自动光学检测机获取所述键合机更新的所述基板标识图；
根据所述键合机更新的所述基板标识图及检测作业情况生成第三关联信息，其中，所述第三关联信息至少包括：所述基板标识单元与合格信息对应关系，所述合格信息为所述基板上的与所述基板标识单元所对应的区域是否合格的信息；及
根据所述第三关联信息更新所述键合机更新的所述基板标识图。
7.如权利要求6所述的封装过程防混料方法，其特征在于，所述方法还包括：
塑封机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；及
确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行塑封作业，以形成封装体。
8.如权利要求7所述的封装过程防混料方法，其特征在于，所述方法还包括：
激光打标机获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；
确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则打印第三标识码于所述封装体上；及
将所述第三标识码与所述基板的所述第一工单编号、所述第一晶圆身份信息、所述基板标识图、所述第一关联信息、所述第二关联信息及所述第三关联信息建立关联。
9.一种封装过程防混料系统，其特征在于，所述系统包括：云端服务器、第一激光打标机及贴片机；
所述云端服务器用以存储基板对应的第一晶圆身份信息；
所述第一激光打标机用以打印第一标识码于所述基板，将所述第一标识码上传至所述云端服务器与所述第一晶圆身份信息建立关联；
所述贴片机用以扫描所述基板上的所述第一标识码以从所述云端服务器获取所述第一晶圆身份信息，扫描晶圆上的第二标识码以获取所述晶圆对应的第二晶圆身份信息，确认所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息是否一致，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息不一致，则发出警报信息，若所述第一晶圆身份信息与所述第二晶圆身份信息一致，则使用所述晶圆对所述基板进行贴片作业。
10.如权利要求9所述的封装过程防混料系统，其特征在于，所述系统还包括：第一自动光学检测机、键合机、第二自动光学检测机、塑封机及第二激光打标机；
所述云端服务器还用以存储所述基板对应的第一工单编号及所述第二标识码对应的晶圆标识图，所述晶圆标识图包括晶粒坐标；
所述第一自动光学检测机用以对所述基板进行扫描以生成基板标识图，其中，所述基板标识图包括若干个基板标识单元，将所述基板标识图上传至所述云端服务器与所述第一工单编号建立关联；
所述贴片机还用以获取所述第一工单编号及第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行贴片作业；从所述云端服务器获取所述基板标识图及所述晶圆标识图，根据所述基板标识图与所述晶圆标识图生成第一关联信息，并根据第一关联信息更新所述基板标识图，并上传至所述云端服务器，其中，所述第一关联信息至少包括：所述基板标识单元、所述第二晶圆身份信息及所述晶粒坐标的对应关系；
所述键合机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行键合作业；从所述云端服务器获取所述贴片机更新的所述基板标识图；根据所述贴片机更新的所述基板标识图及键合作业情况生成第二关联信息，其中，所述第二关联信息至少包括：所述基板标识单元与打线信息的对应关系；及根据所述第二关联信息更新所述贴片机更新的所述基板标识图，并上传至所述云端服务器；
所述第二自动光学检测机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行检测作业；从所述云端服务器获取所述键合机更新的所述基板标识图；根据所述键合机更新的所述基板标识图及检测作业情况生成第三关联信息，其中，所述第三关联信息至少包括：所述基板标识单元与合格信息对应关系，所述合格信息为所述基板上的与所述基板标识单元所对应的区域是否合格的信息；根据所述第三关联信息更新所述键合机更新的所述基板标识图，并上传至所述云端服务器；
所述塑封机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则对所述基板进行塑封作业，以形成封装体；
所述第二激光打标机用以获取所述第一工单编号及所述第二工单编号；确认所述第一工单编号与所述第二工单编号是否一致，若所述第一工单编号与所述第二工单编号不一致，则发出警报信息，若所述第一工单编号与所述第二工单编号一致，则打印第三标识码于所述封装体上；将所述第三标识码上传至所述云端服务器，并与所述基板的所述第一工单编号、所述第一晶圆身份信息、所述基板标识图、所述第一关联信息、所述第二关联信息及所述第三关联信息建立关联。
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