CN117043677A - 感光性树脂组合物、感光性元件及层叠体的制造方法 - Google Patents

感光性树脂组合物、感光性元件及层叠体的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117043677A
CN117043677A CN202280004068.XA CN202280004068A CN117043677A CN 117043677 A CN117043677 A CN 117043677A CN 202280004068 A CN202280004068 A CN 202280004068A CN 117043677 A CN117043677 A CN 117043677A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mass
photosensitive resin
less
resin composition
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280004068.XA
Other languages
English (en)
Inventor
渡边祐作
大友聪
成田真生
小野敬司
武田明子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lishennoco Co ltd
Original Assignee
Lishennoco Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lishennoco Co ltd filed Critical Lishennoco Co ltd
Publication of CN117043677A publication Critical patent/CN117043677A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/12Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/16Layered products comprising a layer of synthetic resin specially treated, e.g. irradiated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种感光性树脂组合物,其含有黏合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及氢供体,所述光聚合性化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。一种感光性元件(1),其具备支撑体(2)及配置于支撑体(2)上的感光性树脂层(3),感光性树脂层(3)包含上述感光性树脂组合物。

Description

感光性树脂组合物、感光性元件及层叠体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、层叠体的制造方法等。
背景技术
在制造能够用作配线基板的层叠体时,为了获得所希望的配线而形成抗蚀剂图案。抗蚀剂图案能够通过对使用感光性树脂组合物而获得的感光性树脂层进行曝光和显影来形成。作为感光性树脂组合物,研究了各种组合物。例如,在下述专利文献1中,记载了含有蒽衍生物的感光性树脂组合物。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2007/004619号
发明内容
发明要解决的技术课题
用作抗蚀剂图案的固化物图案例如通过对配置于基材上的感光性树脂层进行光固化(曝光)之后,对感光性树脂层的未固化部(未曝光部)进行显影并去除来形成。而且,在对基材中的未形成固化物图案的部分实施处理(例如,镀敷处理)之后,固化物图案被剥离(去除)。在该情况下,从效率化等观点考虑,要求缩短固化部的剥离所需的剥离时间。
本发明的一方面的目的在于提供一种能够缩短固化部的剥离时间的感光性树脂组合物。本发明的另一方面的目的在于提供一种使用了该感光性树脂组合物的感光性元件。本发明的另一方面的目的在于提供一种使用了上述感光性树脂组合物的层叠体的制造方法。
用于解决技术课题的手段
本发明的一方面涉及一种感光性树脂组合物,其含有黏合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及氢供体,所述光聚合性化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。
根据这种感光性树脂组合物,能够缩短该感光性树脂组合物的固化部的剥离时间。
本发明的另一方面涉及一种感光性元件,其具备支撑体、配置于该支撑体上的感光性树脂层,所述感光性树脂层包含上述感光性树脂组合物。
本发明的另一方面涉及一种层叠体的制造方法,其包括:使用上述感光性树脂组合物或上述感光性元件将感光性树脂层配置于基材上的步骤;使所述感光性树脂层的一部分光固化的步骤;去除所述感光性树脂层的未固化部而形成固化物图案的步骤;及在所述基材中未形成所述固化物图案的部分的至少一部分形成金属层的步骤。
发明效果
根据本发明的一方面,能够提供一种能够缩短固化部的剥离时间的感光性树脂组合物。根据本发明的另一方面,能够提供一种使用了该感光性树脂组合物的感光性元件。根据本发明的另一方面,能够提供一种使用了上述感光性树脂组合物的层叠体的制造方法。根据本发明的另一方面,能够提供一种在形成抗蚀剂图案中应用的感光性树脂组合物或感光性元件。根据本发明的另一方面,能够提供一种在制造配线基板中应用的感光性树脂组合物或感光性元件。
附图说明
图1是表示感光性元件的一例的示意剖视图。
图2是表示层叠体的制造方法的一例的示意图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行详细说明。
数值范围中的“A以上”是指A及超过A的范围。数值范围中的“A以下”是指A及小于A的范围。本说明书中阶段性记载的数值范围中,某阶段的数值范围的上限值或下限值能够与另一阶段的数值范围的上限值或下限值任意地组合。在本说明书中所记载的数值范围中,其数值范围的上限值或下限值可以置换为实施例中示出的值。“A或B”只要包含A及B中的任一者即可,也可以包含两者。本说明书中例示的材料只要没有特别指定,能够单独使用1种或组合2种以上而使用。在组合物中存在多个相当于各成分的物质的情况下,只要没有特别指定,组合物中的各成分的含量则表示在组合物中存在的该多个物质的合计量。在作为俯视图观察时,“层”这一术语除了形成于整个面的形状的结构以外,还包含形成于一部分的形状的结构。“步骤”这一术语除了独立的步骤,即使在无法与其他步骤明确地区分的情况下,只要可实现其步骤的预期作用,则也包含于本术语中。“(甲基)丙烯酸酯”是指,丙烯酸酯及与其对应的甲基丙烯酸酯中的至少一者。“(甲基)丙烯酸”等其他类似的表述也相同。“烷基”只要没有特别指定,则可以是直链状、支链或环状中的任一种。
本说明书中,“(聚)氧亚烷基”是指氧亚烷基及聚氧亚烷基(2个以上的亚烷基由醚键连接的基团)中的至少一者。“(聚)氧亚乙基”,“(聚)氧亚丙基”等其他类似的表述也相同。“EO改性”是指具有(聚)氧亚乙基的化合物。“PO改性”是指具有(聚)氧亚丙基的化合物。“EO·PO改性”是指具有(聚)氧亚乙基和/或(聚)氧亚丙基的化合物。
本说明书中,“感光性树脂组合物的固体成分”是指,在感光性树脂组合物中,去除了挥发物质(水、溶剂等)的不挥发成分。即,“固体成分”是指,在干燥感光性树脂组合物时不挥发而残留的成分(除了溶剂以外的成分),也包含在室温(25℃)下为液体状、糖浆状或石蜡状的成分。
<感光性树脂组合物及固化物>
本实施方式的感光性树脂组合物包含(A)黏合剂聚合物((A)成分)、(B)光聚合性化合物((B)成分)、(C)光聚合引发剂((C)成分)及(D)氢供体((D)成分),光聚合性化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。本实施方式的感光性树脂组合物例如能够用作负型的感光性树脂组合物。
本实施方式的感光性树脂组合物具有光固化性,能够通过对该感光性树脂组合物进行光固化来获得固化物。本实施方式的固化物是本实施方式的感光性树脂组合物的固化物(光固化物)。本实施方式的固化物可以为图案状(固化物图案),也可以为抗蚀剂图案。本实施方式的感光性树脂组合物及固化物的可见光透射率(例如,厚度5.0μm的可见光透射率)的最小值或最大值可以为90%以下、小于90%、85%以下或80%以下。作为可见光透射率,例如,能够使用400~700nm的波长区域的透射率。
本实施方式的固化物的厚度可以为1μm以上、5μm以上、10μm以上、15μm以上、20μm以上或25μm以上。本实施方式的固化物的厚度可以为100μm以下、80μm以下、50μm以下、40μm以下、30μm以下或25μm以下。从这些观点考虑,本实施方式的固化物的厚度可以为1~100μm、10~50μm或15~40μm。
根据本实施方式的感光性树脂组合物,能够缩短剥离(去除)该感光性树脂组合物的固化部(曝光部)所需的剥离时间。根据本实施方式的感光性树脂组合物,例如,能够缩短使该感光性树脂组合物的固化部浸渍于3.0质量%的NaOH水溶液(50℃)时的该固化部的剥离时间。
根据本实施方式的感光性树脂组合物,能够获得对活性光线优异的灵敏度。根据本实施方式的感光性树脂组合物,通过显影处理而能够良好地去除未固化部,并且能够获得优异的分辨率。根据本实施方式的感光性树脂组合物,能够在显影处理时使固化部良好地残留,并且能够获得优异的密合性。
本实施方式的感光性树脂组合物含有黏合剂聚合物作为(A)成分。作为(A)成分,可以举出丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂、酚醛系树脂等。丙烯酸系树脂是作为单体单元而具备具有(甲基)丙烯酰基的化合物((甲基)丙烯酸化合物)的树脂,具有该单体单元的苯乙烯系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂及酚醛系树脂属于丙烯酸系树脂。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分可以包含丙烯酸系树脂。从容易缩短固化部的剥离时间的观点以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,丙烯酸系树脂的含量以(A)成分的总质量为基准,可以为50质量%以上、大于50质量%、70质量%以上、90质量%以上、95质量%以上、98质量%以上、99质量%以上,或者实质上100质量%((A)成分实质上由丙烯酸系树脂组成的方式)。
作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物,可以举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等。作为(甲基)丙烯酸酯,可以举出(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸烷基酯。相当于(甲基)丙烯酸环烷酯的化合物除外)、(甲基)丙烯酸环烷基酯((甲基)丙烯酸环烷基酯)、(甲基)丙烯酸芳基酯((甲基)丙烯酸芳基酯)、(甲基)丙烯酰胺化合物(二丙酮丙烯酰胺等)、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯(甲基)丙烯酸等。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分可以具有(甲基)丙烯酸作为单体单元。
(A)成分具有(甲基)丙烯酸作为单体单元的情况下,从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(甲基)丙烯酸的单体单元的含量以构成(A)成分的单体单元的总量为基准可以在下述范围。(甲基)丙烯酸的单体单元的含量可以为1质量%以上、5质量%以上、10质量%以上、12质量%以上、15质量%以上、18质量%以上、20质量%以上或25质量%以上。(甲基)丙烯酸的单体单元的含量可以为50质量%以下、小于50质量%、45质量%以下、40质量%以下、35质量%以下或30质量%以下。从这些观点考虑,(甲基)丙烯酸的单体单元的含量可以为1~50质量%、10~45质量%或15~40质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分具有(甲基)丙烯酸烷酯作为单体单元。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基,可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等,烷基可以是各种结构异构体。从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数可以为1~4、1~3、2~3或1~2。
(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以具有取代基。作为取代基,可以举出羟基、氨基、环氧基、呋喃基、卤代基(氟基、氯基、溴基等)等。作为(A)成分,可以举出(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、α-氯(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸等。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分可以具有(甲基)丙烯酸羟烷基酯作为单体单元。作为(甲基)丙烯酸羟烷基酯,可以举出(甲基)丙烯酸羟甲酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸羟戊酯、(甲基)丙烯酸羟己酯等。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分具有(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元时的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元的含量、或者(A)成分具有(甲基)丙烯酸羟烷基酯作为单体单元时的(甲基)丙烯酸羟烷基酯的单体单元的含量以构成(A)成分的单体单元的总量为基准可以在下述范围。上述的单体单元的含量可以为0.1质量%以上、0.5质量%以上、1质量%以上、2质量%以上或3质量%以上。上述的单体单元的含量可以为20质量%以下、18质量%以下、15质量%以下、12质量%以下、10质量%以下、8质量%以下、5质量%以下或3质量%以下。从这些观点考虑,上述的单体单元的含量可以为0.1~20质量%、0.5~10质量%或1~8质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分可以具有(甲基)丙烯酸芳基酯作为单体单元。作为(甲基)丙烯酸芳基酯,可以举出(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯等。
(A)成分具有(甲基)丙烯酸芳基酯作为单体单元的情况下,从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(甲基)丙烯酸芳基酯的单体单元的含量以构成(A)成分的单体单元的总量为基准可以在下述范围。(甲基)丙烯酸芳基酯的单体单元的含量可以为1质量%以上、5质量%以上、10质量%以上、15质量%以上或20质量%以上。(甲基)丙烯酸芳基酯的单体单元的含量可以为50质量%以下、小于50质量%、45质量%以下、40质量%以下、35质量%以下、30质量%以下、25质量%以下或20质量%以下。从这些观点考虑,(甲基)丙烯酸芳基酯的单体单元的含量可以为1~50质量%、5~40质量%或10~30质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分可以具有苯乙烯化合物作为单体单元。作为苯乙烯化合物,可以举出苯乙烯、苯乙烯衍生物等。苯乙烯衍生物可以具有乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等。从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分可以具有(甲基)丙烯酸羟烷基酯及苯乙烯化合物作为单体单元。
(A)成分具有苯乙烯化合物作为单体单元的情况下,从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,苯乙烯化合物的单体单元的含量以构成(A)成分的单体单元的总量为基准可以在下述范围。苯乙烯化合物的单体单元的含量可以为10质量%以上、20质量%以上、25质量%以上、30质量%以上、35质量%以上、40质量%以上、45质量%以上、47质量%以上或50质量%以上。苯乙烯化合物的单体单元的含量可以为90质量%以下、85质量%以下、80质量%以下、75质量%以下、70质量%以下、65质量%以下、60质量%以下、55质量%以下或50质量%以下。从这些观点考虑,苯乙烯化合物的单体单元的含量可以为10~90质量%、30~90质量%、40~90质量%、50~90质量%、10~70质量%、30~70质量%、40~70质量%、50~70质量%、10~50质量%、30~50质量%或40~50质量%。
(A)成分可以具有其他单体作为单体单元。作为这种单体,可以举出乙烯基醇的醚类(乙烯基-正丁基醚等)、(甲基)丙烯腈、马来酸、马来酸酐、马来酸单酯(马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等)、富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等。
在(A)成分中,具有咔唑环的单体的单体单元的含量以构成(A)成分的单体单元的总量为基准,可以为0.1mol%以下、小于0.1mol%、0.01mol%以下、0.001mol%以下或实质上0mol%。(A)成分可以包含具有咔唑环的黏合剂聚合物。即,本实施方式的感光性树脂组合物可以不含有具有咔唑环的黏合剂聚合物。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分的酸值可以在下述范围。(A)成分的酸值可以为80mgKOH/g以上、90mgKOH/g以上、100mgKOH/g以上、大于100mgKOH/g、120mgKOH/g以上、140mgKOH/g以上、150mgKOH/g以上、160mgKOH/g以上或170mgKOH/g以上。(A)成分的酸值可以为250mgKOH/g以下、240mgKOH/g以下、230mgKOH/g以下、210mgKOH/g以下、200mgKOH/g以下或180mgKOH/g以下。从这些观点考虑,(A)成分的酸值可以为80~250mgKOH/g、100~230mgKOH/g或150~200mgKOH/g。(A)成分的酸值能够通过构成(A)成分的单体单元(例如,(甲基)丙烯酸的单体单元)的含量来调整。(A)成分的酸值能够通过实施例中记载的方法来测量。在将(A)成分与合成溶剂、稀释溶剂等挥发成分进行混合而获得的溶液作为测量对象的情况下,能够通过下述式来计算酸值。在将(A)成分与合成溶剂、稀释溶剂等挥发成分进行混合的状态调和的情况下,也能够在精称之前,预先以比挥发成分的沸点高10℃以上的温度加热1~4小时,之后去除挥发成分后测量酸值。
酸值=0.1×Vf×56.1/(Wp×I/100)
[式中,Vf表示KOH(氢氧化钾)水溶液的滴定量(单位:mL),Wp表示含有测量对象的(A)成分的溶液的质量(单位:g),I表示含有测量对象的(A)成分的溶液中的不挥发成分的比例(单位:质量%)。]
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分的重均分子量(Mw)可以在下述范围。(A)成分的重均分子量可以为10000以上、20000以上、25000以上、30000以上或35000以上。(A)成分的重均分子量可以为100000以下、80000以下、70000以下、小于70000、65000以下、60000以下、50000以下、40000以下或35000以下。从这些观点考虑,(A)成分的重均分子量可以为10000~100000、20000~50000或30000~40000。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分的数均分子量(Mn)可以在下述范围。(A)成分的数均分子量可以为5000以上、10000以上、12000以上、15000以上或16000以上。(A)成分的数均分子量可以为50000以下、40000以下、35000以下、30000以下、25000以下、20000以下或16000以下。从这些观点考虑,(A)成分的数均分子量可以为5000~50000、10000~25000或15000~20000。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分的分散度(重均分子量/数均分子量)可以在下述范围。(A)成分的分散度可以为1.0以上、1.5以上、1.8以上、2.0以上或2.1以上。(A)成分的分散度可以为3.0以下、2.8以下、2.5以下、2.3以下或2.2以下。从这些观点考虑,(A)成分的分散度可以为1.0~3.0、1.5~2.5或1.8~2.3。
重均分子量及数均分子量例如能够通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用标准聚苯乙烯的校准曲线来测量。更具体而言,能够以实施例中记载的条件测量。关于分子量低的化合物,在难以通过上述的重均分子量及数均分子量的测量方法进行测量的情况下,也能够以其他方法测量分子量,计算其平均值。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准可以在下述范围。从薄膜的成型性优异的观点考虑,(A)成分的含量可以为10质量%以上、20质量%以上、30质量%以上、40质量%以上、45质量%以上或50质量%以上。(A)成分的含量可以为90质量%以下、80质量%以下、75质量%以下、70质量%以下、65质量%以下、60质量%以下或55质量%以下。从这些观点考虑,(A)成分的含量可以为10~90质量%、30~70质量%或40~60质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(A)成分的含量相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份可以在下述范围。从薄膜的成型性优异的观点考虑,(A)成分的含量可以为10质量份以上、20质量份以上、30质量份以上、40质量份以上、45质量份以上、50质量份以上或55质量份以上。(A)成分的含量可以为90质量份以下、80质量份以下、75质量份以下、70质量份以下、65质量份以下或60质量份以下。从这些观点考虑,(A)成分的含量可以为10~90质量份、30~70质量份或40~60质量份。
本实施方式的感光性树脂组合物含有光聚合性化合物作为(B)成分,光聚合性化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。光聚合性化合物是通过光聚合的化合物,例如,可以是具有稀属不饱和键的化合物。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(B)成分可以包含具有二三羟甲基丙烷骨架的(甲基)丙烯酸化合物。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的(甲基)丙烯酸化合物中的(甲基)丙烯酰基的数量(丙烯酰基及甲基丙烯酰基的合计)可以在下述范围。(甲基)丙烯酰基的数量可以为2以上、3以上或4以上。(甲基)丙烯酰基的数量可以为8以下、7以下、6以下、5以下或4以下。从这些观点考虑,(甲基)丙烯酰基的数量可以为2~8或3~6,也可以为4。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物可以具有(聚)氧亚烷基(例如,聚氧亚烷基),也可以具有选自由(聚)氧亚乙基及(聚)氧亚丙基组成的组中的至少一种。从尤其容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及尤其容易获得优异的灵敏度的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物可以具有聚氧亚乙基。从尤其容易获得优异的分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物可以具有聚氧亚丙基。
具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物中的氧亚烷基的数量(1分子中的合计)、氧亚乙基的数量或氧亚丙基的数量可以在下述范围。从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度及密合性的观点考虑,上述基团的数量可以为1以上、2以上、3以上、4以上、6以上、8以上、10以上、12以上、15以上、18以上或20以上。从容易获得优异的灵敏度及分辨率的观点考虑,上述基团的数量可以为30以上、25以下、20以下、18以下、15以下、12以下、10以下、8以下、6以下或4以下。从这些观点考虑,上述基团的数量可为1~30、4~20、8~20、12~20、16~20、4~16、8~16、12~16、4~12、8~12或4~8。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的分子量可以为250以上、300以上、400以上、500以上、600以上、650以上、700以上、800以上、1000以上、1050以上、1100以上、1200以上或1400以上。从尤其容易获得优异的分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的分子量可以为1500以上、1600以上或1700以上。从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的分子量可以为10000以下、小于10000、8000以下、6000以下、5000以下、3000以下、2000以下或1800以下。从尤其容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及尤其容易获得优异的灵敏度的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的分子量可以为1700以下、1600以下或1500以下。从容易获得优异的分辨率的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的分子量可以为1400以下、1200以下、1100以下、1050以下、1000以下、800以下或700以下。从这些观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的分子量可以为250~10000、500~5000、600~2000、800~2000、1200~2000、1500~2000、600~1500、800~1500、1200~1500、600~1200、800~1200或600~800。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量以(B)成分的总质量为基准可以在下述范围。具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为1质量%以上、3质量%以上、5质量%以上、8质量%以上、10质量%以上或11质量%以上。具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为50质量%以下、小于50质量%、40质量%以下、30质量%以下、20质量%以下、18质量%以下、15质量%以下或12质量%以下。从这些观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为1~50质量%、5~30质量%或8~20质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准可以在下述范围。具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为0.1质量%以上、0.5质量%以上、1质量%以上、2质量%以上、3质量%以上、4质量%以上或4.5质量%以上。具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为20质量%以下、15质量%以下、10质量%以下、8质量%以下、6质量%以下、5质量%以下或小于5质量%。从这些观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为0.1~20质量%、1~20质量%、3~20质量%、0.1~10质量%、1~10质量%、3~10质量%、0.1~8质量%、1~8质量%、3~8质量%、0.1~5质量%、1~5质量%或3~5质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份可以在下述范围。具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物可以为0.1质量份以上、0.5质量份以上、1质量份以上、2质量份以上、3质量份以上、4质量份以上、4.5质量份以上或5质量份以上。具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为20质量份以下、15质量份以下、10质量份以下、8质量份以下、6质量份以下或5质量份以下。从这些观点考虑,具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量可以为0.1~20质量份、1~20质量份、3~20质量份、5~20质量份、0.1~10质量份、1~10质量份、3~10质量份、5~10质量份、0.1~8质量份、1~8质量份、3~8质量份、5~8质量份、0.1~5质量份、1~5质量份或3~5质量份。
(B)成分可以包含不具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。作为不具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物,可以举出双酚A型(甲基)丙烯酸化合物、EO改性二(甲基)丙烯酸酯、PO改性二(甲基)丙烯酸酯、EO·PO改性二(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯(聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、EO改性聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、PO改性聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、EO·PO改性聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO·PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、EO改性新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、PO改性新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、EO·PO改性新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、EO改性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、PO改性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、EO·PO改性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚氧乙烯丙烯酸酯、邻苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯、在分子内具有能够聚合至少一个阳离子的环状醚基的光聚合性化合物(氧杂环丁烷化合物等)等。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(B)成分可以包含双酚A型(甲基)丙烯酸化合物(具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物除外)。作为双酚A型(甲基)丙烯酸化合物,可以举出2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷(2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷等)、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚丁氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等。从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(B)成分可以包含2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷,也可以包含2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量以(B)成分的总质量为基准可以在下述范围。双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量可以为50质量%以上、大于50质量%、60质量%以上、65质量%以上、70质量%以上或75质量%以上。双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量可以为99质量%以下、97质量%以下、95质量%以下、92质量%以下、90质量%以下、89质量%以下、85质量%以下或80质量%以下。从这些观点考虑,双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量可以为50~99质量%、60~95质量%或70~90质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准可以在下述范围。双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量可以为1质量%以上、5质量%以上、10质量%以上、15质量%以上、20质量%以上、25质量%以上或30质量%以上。双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量可以在70质量%以下、65质量%以下、60质量%以下、55质量%以下、50质量%以下、45质量%以下、40质量%以下或35质量%以下。从这些观点考虑,双酚A型(甲基)丙烯酸化合物的含量可以为1~70质量%、10~70质量%、20~70质量%、30~70质量%、1~50质量%、10~50质量%、20~50质量%、30~50质量%、1~40质量%、10~40质量%、20~40质量%或30~40质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(B)成分的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准可以在下述范围。(B)成分的含量可以为10质量%以上、15质量%以上、20质量%以上、25质量%以上、30质量%以上、35质量%以上或40质量%以上。(B)成分的含量可以为90质量%以下、80质量%以下、70质量%以下、65质量%以下、60质量%以下、55质量%以下、50质量%以下或45质量%以下。这些观点考虑,(B)成分的含量可以为10~90质量%、20~90质量%、30~90质量%、40~90质量%、10~70质量%、20~70质量%、30~70质量%、40~70质量%、10~50质量%、20~50质量%、30~50质量%或40~50质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(B)成分的含量相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份可以在下述范围。(B)成分的含量可以为10质量份以上、20质量份以上、25质量份以上、30质量份以上、35质量份以上或40质量份以上。(B)成分的含量可以为90质量份以下、80质量份以下、70质量份以下、60质量份以下、55质量份以下、50质量份以下或45质量份以下。从这些观点考虑,(B)成分的含量可以为10~90质量份、20~90质量份、30~90质量份、40~90质量份、10~70质量份、20~70质量份、30~70质量份、40~70质量份、10~50质量份、20~50质量份、30~50质量份或40~50质量份。
本实施方式的感光性树脂组合物含有光聚合引发剂作为(C)成分。
作为(C)成分,可以举出六芳基双咪唑化合物;二苯甲酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2-(二甲氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉)苯基]-1-丁酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-吗啉基-丙酮-1等芳香族酮;烷基蒽醌等醌化合物;苯偶姻烷基醚等苯偶姻醚化合物;苯偶姻、烷基苯偶姻等苯偶姻化合物;苄基二甲基缩酮等苄基衍生物;双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦;双(2,6-二甲基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦;(2,4,6-三甲基苯甲酰基)乙氧基苯基氧化膦等。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(C)成分可以包含六芳基双咪唑化合物。六芳基双咪唑化合物中的芳基可以是苯基等。六芳基双咪唑化合物中的与芳基键合的氢原子可以被卤素原子(氯原子等)取代。
六芳基双咪唑化合物可以是2,4,5-三芳基咪唑二聚体。作为2,4,5-三芳基咪唑二聚体,可以举出2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯苯基)-4,5-双-(间甲氧基苯基)咪唑二聚体、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等。从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,六芳基双咪唑化合物可以包含2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体,也可以包含2,2’-双(邻氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,六芳基双咪唑化合物的含量以(C)成分的总量为基准,可以为50质量%以上、大于50质量%、70质量%以上、90质量%以上、95质量%以上、98质量%以上、99质量%以上或实质上100质量%((C)成分实质上由六芳基双咪唑化合物组成的方式)。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(C)成分的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准可以在下述范围。(C)成分的含量可以为0.1质量%以上、0.5质量%以上、1质量%以上、2质量%以上、3质量%以上、4质量%以上、5质量%以上或5.5质量%以上。(C)成分的含量可以为20质量%以下、15质量%以下、12质量%以下、10质量%以下、8质量%以下、7质量%以下或6质量%以下。从这些观点考虑,(C)成分的含量可以为0.1~20质量%、1~10质量%或3~8质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(C)成分的含量相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份可以在下述范围。(C)成分的含量可以为0.1质量份以上、0.5质量份以上、1质量份以上、2质量份以上、3质量份以上、4质量份以上、5质量份以上、5.5质量份以上或6质量份以上。(C)成分的含量可以为20质量份以下、15质量份以下、12质量份以下、10质量份以下、8质量份以下、7质量份以下或6质量份以下。从这些观点考虑,(C)成分的含量可以为0.1~20质量份、1~10质量份或3~8质量份。
本实施方式的感光性树脂组合物含有氢供体(相当于(A)成分、(B)成分或(C)成分的化合物除外)作为(D)成分。作为氢供体,可以举出双[4-(二甲氨基)苯基]甲烷、双[4-(二乙氨基)苯基]甲烷、无色结晶紫、N-苯基甘氨酸等。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(D)成分的含量相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份可以在下述范围。(D)成分的含量可以为0.1质量份以上、0.2质量份以上、0.3质量份以上、0.4质量份以上或0.5质量份以上。(D)成分的含量可以为5质量份以下、3质量份以下、2质量份以下、1.5质量份以下、1质量份以下、0.8质量份以下、0.7质量份以下或0.5质量份以下。从这些观点考虑,(D)成分的含量可以为0.1~5质量份、0.2~1质量份或0.3~0.8质量份。
本实施方式的感光性树脂组合物可以含有蒽化合物作为(E)成分。(E)成分能够用作蒽系敏化剂(光敏剂)。作为(E)成分,可以举出9,10-二丁氧基蒽、9,10-二苯基蒽、9,10-二乙氧基蒽等。从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(E)成分可以包含9,10-二丁氧基蒽。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(E)成分的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准可以在下述范围。(E)成分的含量可以为0.01质量%以上、0.05质量%以上、0.1质量%以上、0.2质量%以上、0.3质量%以上、0.4质量%以上、0.5质量%以上或0.55质量%以上。(E)成分的含量可以为5质量%以下、3质量%以下、2质量%以下、1.5质量%以下、1质量%以下、小于1质量%、0.8质量%以下、0.7质量%以下或0.6质量%以下。从这些观点考虑,(E)成分的含量可以为0.01~5质量%、0.1~5质量%、0.3~5质量%、0.5~5质量%、0.01~1质量%、0.1~1质量%、0.3~1质量%、0.5~1质量%、0.01质量%以上且小于1质量%、0.1质量%以上且小于1质量%、0.3质量%以上且小于1质量%、0.5质量%以上且小于1质量%、0.01~0.8质量%、0.1~0.8质量%、0.3~0.8质量%或0.5~0.8质量%。
从容易缩短固化部的剥离时间的观点、以及容易获得优异的灵敏度、分辨率及密合性的观点考虑,(E)成分的含量相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份可以在下述范围。(E)成分的含量可以为0.01质量份以上、0.05质量份以上、0.1质量份以上、0.2质量份以上、0.3质量份以上、0.4质量份以上、0.5质量份以上、0.6质量份以上或0.65质量份以上。(E)成分的含量可以为5质量份以下、3质量份以下、2质量份以下、1.5质量份以下、1质量份以下、小于1质量份、0.8质量份以下或0.7质量份以下。从这些观点考虑,(E)成分的含量可以为0.01~5质量份、0.1~5质量份、0.3~5质量份、0.5~5质量份、0.01~1质量份、0.1~1质量份、0.3~1质量份、0.5~1质量份、0.01质量份以上且小于1质量份、0.1质量份以上且小于1质量份、0.3质量份以上且小于1质量份、0.5质量份以上且小于1质量份、0.01~0.8质量份、0.1~0.8质量份、0.3~0.8质量份或0.5~0.8质量份。
本实施方式的感光性树脂组合物可以含有阻聚剂作为(F)成分。(F)成分抑制形成抗蚀剂图案时的未曝光部的聚合,容易提高分辨率。作为阻聚剂,可以举出叔丁基儿茶酚(例如,4-叔丁基儿茶酚)、受阻胺(例如,2,2,6,6-四甲基-4-羟基哌啶-1-氧基)、4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-N-氧基等。
(F)成分的含量相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份可以在下述范围。从容易获得优异的灵敏度及分辨率的观点考虑,(F)成分的含量可以为0.001质量份以上、0.003质量份以上、0.005质量份以上、0.01质量份以上、0.015质量份以上、0.02质量份以上或0.025质量份以上。从容易获得优异的灵敏度及密合性的观点考虑,(F)成分的含量可以为0.1质量份以下、0.05质量份以下、0.04质量份以下或0.03质量份以下。从这些观点考虑,(F)成分的含量可以为0.001~0.1质量份、0.005~0.05质量份或0.01~0.04质量份。
本实施方式的感光性树脂组合物可以含有有机溶剂。作为有机溶剂,可以举出甲醇、乙醇、丙酮、甲乙酮、甲基纤维素、乙基纤维素、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚等。
本实施方式的感光性树脂组合物可以含有除了上述的成分以外的其他成分。作为其他成分,可以举出染料(孔雀绿等)、光敏剂(蒽化合物除外)、三溴苯砜、光发色剂、发热防止剂、塑化剂(对甲苯砜酰胺等)、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂(光稳定剂等)、密合性赋予剂、调平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、显像剂、热交联剂等。
在本实施方式的感光性树脂组合物中,铝粉末(铝粒子)的含量、铝合金粉末(包含铝的合金粉末;铝合金粒子)的含量或铝粉末及铝合金粉末的合计量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准,可以为20质量%以下、小于20质量%、10质量%以下、1质量%以下、0.1质量%以下、0.01质量%以下或实质上0质量%。本实施方式的感光性树脂组合物可以不含有选自由铝粉末(铝粒子)及铝合金粉末(铝合金粒子)组成的组中的至少一种。
<感光性元件>
本实施方式的感光性元件具备支撑体及配置于该支撑体上的感光性树脂层,感光性树脂层包含本实施方式的感光性树脂组合物。本实施方式的感光性元件可以具备配置于感光性树脂层上的保护层。本实施方式的感光性元件可以具备缓冲层、黏合层、光吸收层、阻气层等。感光性元件可以为片状,也可以为以卷状卷取到卷芯的感光性元件卷的形态。
图1是表示感光性元件的一例的示意剖视图。如图1所示,感光性元件1具备支撑体(支撑薄膜)2、配置于支撑体2上的感光性树脂层3及配置于感光性树脂层3上的保护层(保护膜)4。感光性树脂层3由本实施方式的感光性树脂组合物组成。
感光性元件1例如能够以如下步骤获得。首先,在支撑体2上形成感光性树脂层3。感光性树脂层3例如能够通过将涂布含有有机溶剂的感光性树脂组合物而形成的涂布层进行干燥而形成。接着,在感光性树脂层3上配置保护层4。
支撑体及保护层可以分别为具有耐热性及耐溶剂性的聚合物薄膜,聚酯薄膜(聚对酞酸乙二酯薄膜等)、聚烯烃薄膜(聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等)、烃系聚合物(聚烯烃薄膜除外)等。构成保护层的薄膜的种类与构成支撑体的薄膜的种类可以彼此相同,也可以彼此不同。
从自感光性树脂层剥离支撑体时容易抑制支撑体的破损的观点考虑,支撑体的厚度可以为1μm以上、5μm以上、10μm以上或15μm以上。从在经由支撑体进行曝光时容易良好地曝光的观点考虑,支撑体的厚度可以为100μm以下、50μm以下、30μm以下或20μm以下。从这些观点考虑,支撑体的厚度可以为1~100μm。
从一边剥离保护层一边在基材上层压感光性树脂层及支撑体时容易抑制保护层的破损的观点考虑,保护层的厚度可以为1μm以上、5μm以上、10μm以上或15μm以上。从容易提高生产率的观点考虑,保护层的厚度可以为100μm以下、50μm以下或30μm以下。从这些观点考虑,保护层的厚度可以为1~100μm。
感光性树脂层的厚度(干燥后的厚度;感光性树脂组合物含有有机溶剂时,使有机溶剂挥发之后的厚度)可以在下述范围。从容易涂敷感光性树脂组合物,并且容易提高生产率的观点考虑,感光性树脂层的厚度可以为1μm以上、5μm以上、10μm以上、15μm以上、20μm以上或25μm以上。从容易获得优异的密合性及分辨率的观点考虑,感光性树脂层的厚度可以为100μm以下、50μm以下、40μm以下、30μm以下或25μm以下。从这些观点考虑,感光性树脂层的厚度可以为1~100μm、5~100μm、10~100μm、20~100μm、1~50μm、5~50μm、10~50μm、20~50μm、1~30μm、5~30μm、10~30μm或20~30μm。
<层叠体的制造方法>
本实施方式的层叠体的制造方法包括:使用本实施方式的感光性树脂组合物或感光性元件将感光性树脂层配置于基材(例如,基板)上的感光性树脂层配置步骤;使感光性树脂层的一部分光固化(曝光)的曝光步骤;去除感光性树脂层的未固化部(未曝光部)而形成固化物图案的显影步骤;及在基材中未形成固化物图案的部分的至少一部分形成金属层的金属层形成步骤。本实施方式的层叠体可以是通过本实施方式的层叠体的制造方法来获得,可以是配线基板(例如,印刷配线板)。本实施方式的层叠体可以是具备基材、配置于该基材上的固化物图案(本实施方式的固化物)及配置于基材中的未形成固化物图案的部分中的至少一部分的金属层的方式。
在感光性树脂层配置步骤中,将由本实施方式的感光性树脂组合物组成的感光性树脂层配置于基材上。例如,感光性树脂层可以通过在基材上涂布及干燥感光性树脂组合物而形成,也可以在从感光性元件中去除保护层之后,一边加热感光性元件的感光性树脂层一边压接到基材而形成。
在曝光步骤中,可以在感光性树脂层上配置掩膜的状态下照射活性光线,并且对感光性树脂层中的除了配置有掩膜的区域以外的区域进行曝光使其光固化,也可以不使用掩膜,并且通过LDI曝光法、DLP曝光法等直接描绘曝光法以所希望的图案照射活性光线而将感光性树脂层的一部分进行曝光使其光固化。作为活性光线的光源,可以使用紫外光源或可见光源,可以举出碳弧灯、汞蒸汽弧光灯、高压汞灯、超高压汞灯、疝灯、气体激光器(氩激光器等)、固体激光器(YAG激光器等)、半导体激光器等。
显影步骤中的显影方法例如可以是湿式显影或干式显影。湿式显影使用与感光性树脂组合物对应的显影液,例如能够通过浸渍方式、旋覆浸没(puddle)方式、喷涂方式、刷涂、拍打、刮擦、摇动浸渍等方法来进行。显影液根据感光性树脂组合物的结构而适当选择,可以为碱显影液或有机溶剂显影液。
碱显影液可以是包含如下的水溶液:锂、钠或钾的氢氧化物等氢氧化碱;锂、钠、钾或铵的碳酸盐或碳酸氢盐等碳酸盐;磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐;焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐;硼砂;偏硅酸钠;四甲基氢氧化铵;乙醇胺;乙二胺;二亚乙基三胺;2-氨基-2-羟甲基-1,3-丙二醇;1,3-二氨基-2-丙醇;吗啉等盐基。
有机溶剂显影液可以含有1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮、γ-丁内酯等有机溶剂。
金属层形成步骤中的金属层例如可以为金属铜层。金属层例如能够通过实施镀敷处理而形成。镀敷处理可以是电解镀敷处理及无电解镀敷处理中的一者或两者。
本实施方式的层叠体的制造方法可以具备通过在显影步骤之后进行60~250℃下的加热或0.2~10J/cm2下的曝光而进一步使抗蚀剂图案固化的步骤。
本实施方式的层叠体的制造方法可以具备在金属层形成步骤之后去除固化物图案的步骤。固化物图案例如能够使用强碱性水溶液,通过进行浸渍方式、喷涂方式等显影来去除
图2是表示层叠体的制造方法的一例(配线基板的制造方法)的示意图。在层叠体的制造方法的一例中,首先,如图2(a)所示,准备具备绝缘层10a及配置于绝缘层10a上的导体层10b的基材(例如,电路形成用基板)10。导体层10b例如可以是金属铜层。
接着,如图2(b)所示,在基材10的导体层10b上配置感光性树脂层12(感光性树脂层配置步骤)。在感光性树脂层配置步骤中,使用本实施方式的感光性树脂组合物或感光性元件,将感光性树脂层12配置于基材10的导体层10b上。
接着,如图2(c)所示,通过在感光性树脂层12上配置掩膜14的状态下照射活性光线L,并且对感光性树脂层12中的除了配置有掩膜14的区域以外的区域进行曝光使其光固化。
接着,在去除掩膜14之后,如图2(d)所示,通过显影从基材10上去除感光性树脂层中的除了光固化部以外的区域(未固化部),形成由光固化部(感光性树脂层的固化物)组成的抗蚀剂图案12a。
接着,如图2(e)所示,在基材10的导体层10b中的未形成抗蚀剂图案12a的部分形成配线层(金属层)16。配线层16可以由与导体层10b种类相同的材料形成,也可以由种类不同的材料形成。
接着,如图2(f)所示,通过去除抗蚀剂图案12a,并且去除设置于与抗蚀剂图案12a对应的位置的导体层10b而形成导体层10c。因此,可获得具备配置于绝缘层10a上的导体层10c及配线层16的配线基板18。导体层10b能够通过蚀刻处理来去除。蚀刻液可以根据导体层10b的种类适当选择,例如,可以为氯化铜溶液、氯化铁溶液、碱蚀刻溶液、过氧化氢蚀刻液等。
实施例
以下,通过实施例来对本发明进行进一步具体地说明,但本发明并不限定于这些实施例。
<黏合剂聚合物的合成>
通过将甲基丙烯酸27质量份、甲基丙烯酸2-羟乙酯3质量份、甲基丙烯酸苄酯20质量份、苯乙烯50质量份及偶氮双异丁腈0.9质量份进行混合而制备了溶液(a)。通过在甲基纤维素30质量份及甲苯20质量份的混合液50质量份中溶解偶氮双异丁腈0.5质量份而制备了溶液(b)。在具备搅拌机、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入管的烧瓶中,投入了500g的甲基纤维素30质量份及甲苯20质量份的混合液之后,一边向瓶内吹入氮气一边搅拌,升温至80℃。以恒定的滴加速度,将溶液(a)经4小时滴加到上述烧瓶内之后,在80℃下将烧瓶内的溶液搅拌了2小时。接着,以恒定的滴加速度,将溶液(b)经10分钟滴加到上述烧瓶内之后,在80℃下将烧瓶内的溶液搅拌了3小时。进而,经30分钟使烧瓶内的溶液升温至90℃,在90℃下保温2小时之后,停止搅拌,通过冷却至室温(25℃)而获得了黏合剂聚合物的溶液。黏合剂聚合物的溶液的不挥发成分(固体成分)为56质量%。
黏合剂聚合物的酸值为176mgKOH/g。酸值以如下步骤进行了测量。首先,在精称酸值的测量对像即黏合剂聚合物1g之后,通过在黏合剂聚合物中添加丙酮30g并均匀地溶解而获得了溶液。接着,在将指示药即酚酞适当地添加到其溶液之后,使用0.1N的KOH(氢氧化钾)水溶液进行了滴定。通过计算为了中和黏合剂聚合物的丙酮溶液所需的KOH的质量(单位:mg)而求出酸值。
黏合剂聚合物的重均分子量(Mw)为35000,数均分子量(Mn)为16000。重均分子量及数均分子量通过下述条件的凝胶渗透色谱法(GPC)进行测量,并且使用标准聚苯乙烯的校准曲线进行换算而导出。
(GPC条件)
泵:Hitachi L-6000型(Hitachi,Ltd.制造,产品名称)
管柱:以下共3根(SHOWA DENKO MATERIALS CO.,LTD.制造,产品名称)
Gelpack GL-R440
Gelpack GL-R450
Gelpack GL-R400M
溶析液:四氢呋喃
测量温度:40℃
流量:2.05mL/分钟
检测器:Hitachi L-3300型RI(Hitachi,Ltd.制造,产品名称)
<感光性树脂组合物的制备>
(实施例1)
通过将上述黏合剂聚合物的溶液100质量份(黏合剂聚合物(不挥发成分):56质量份)、EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值),分子量:698,TOHOChemical Industry Co.,Ltd.制造)5质量份、2,2-双(4-(甲氧基五乙氧基)苯基)丙烷(EO平均10mol加成物,分子量:804)的丙二醇单甲醚(SHOWA DENKO MATERIALS CO.,LTD.制造,产品名称:FA-321M)35质量份、(PO)(EO)(PO)改性二甲基丙烯酸酯(EO平均6mol及PO平均12mol加成物(合计值),分子量:1114,SHOWADENKO MATERIALS CO.,LTD.制造,产品名称:FA-024M)4质量份、光聚合引发剂(2,2’-双(邻氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-联咪唑,BCIM,Hampford公司制造)6质量份、氢供体(无色结晶紫,LCV,YAMADA CHEMICAL CO.,LTD.制造)0.5质量份、敏化剂(9,10-二丁氧基蒽,DBA,Kawasaki Kasei Chemicals Ltd.制造)0.65质量份、阻聚剂A(4-叔丁基儿茶酚,DIC CORPORATION制造,产品名称:DIC-TBC)0.015质量份、阻聚剂B(ADEKACORPORATION制造,产品名称:LA-7RD)0.01质量份、染料(孔雀绿,MKG,Osaka Organic Chemical Industry Co.,Ltd.制造)0.02质量份、添加剂A(羧基苯并三唑、5-氨基-1H-四唑及甲氧基丙二醇的混合物;SANWA KASEI CORP.制造,产品名称:SF-808H)0.5质量份及添加剂B(光稳定剂,SHOWA DENKO MATERIALSCO.,LTD.制造,产品名称:FA711MM)1质量份进行混合而制备了感光性树脂组合物。
(实施例2)
除了将EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值))变更为EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:12(合计值),分子量:1050,TOHO ChemicalIndustry Co.,Ltd.制造)变更以外,通过进行与实施例1相同的方式制备了感光性树脂组合物。
(实施例3)
除了将EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值))变更为EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:20(合计值),分子量:1402,TOHO ChemicalIndustry Co.,Ltd.制造)变更以外,以与实施例1相同的方式进行而制备了感光性树脂组合物。
(实施例4)
除了将EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值))变更为PO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(PO基:20(合计值),分子量:1762,TOHO ChemicalIndustry Co.,Ltd.制造)变更以外,以与实施例1相同的方式进行而制备了感光性树脂组合物。
(实施例5)
除了将EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值))变更为(EO)(PO)改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:12(合计值),PO基:8(合计值),TOHOChemical Industry Co.,Ltd.制造)以外,以与实施例1相同的方式进行而制备了感光性树脂组合物。
(比较例1)
除了将EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值))变更为EO改性双酚A二甲基丙烯酸酯(分子量:1686,Miwon Specialty Chemical Co.,Ltd.制造,产品名称:Miramer M2301)、将BCIM的使用量变更为5质量份、将4-叔丁基儿茶酚的使用量变更为0.01质量份、将孔雀绿的使用量变更为0.01质量份以外,以与实施例1相同的方式进行而制备了感光性树脂组合物。
(比较例2)
除了将EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值))变更为2,2-双(4-(甲氧基乙氧基丙氧基)苯基)丙烷(环氧乙烷平均12mol及环氧丙烷平均4mol加成物,分子量:1125,SHOWA DENKO MATERIALS CO.,LTD.制造,产品名称:FA-3200MY)、将BCIM的使用量变更为5质量份、将4-叔丁基儿茶酚的使用量变更为0.01质量份、将孔雀绿的使用量变更为0.01质量份以外,以与实施例1相同的方式进行而制备了感光性树脂组合物。
(比较例3)
除了将EO改性二三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(EO基:4(合计值))变更为EO改性氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯(分子量:692,Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造,产品名称:UA-1137)、将BCIM的使用量变更为5质量份、将4-叔丁基儿茶酚的使用量变更为0.01质量份、将孔雀绿的使用量变更为0.01质量份以外,以与实施例1相同的方式进行而制备了感光性树脂组合物。
<感光性元件的制作>
作为支撑体,准备了厚度16μm的聚对酞酸乙二酯薄膜(TORAY INDUSTRIES,INC.制造,产品名称“FS-31”)。将上述感光性树脂组合物厚度均匀地涂布于支撑体上之后,通过用80℃及120℃的热风对流式干燥机依次干燥而形成了感光性树脂层(干燥后的厚度:25μm)。作为保护层而将聚乙烯薄膜(TAMAPOLY INC.Tochigi Factory制造,产品名称“NF-15”)贴合到该感光性树脂层而获得了依次具备支撑体、感光性树脂层及保护层的感光性元件。
<层叠体的制作>
对具备配置于玻璃环氧材料的两面的铜箔(厚度:35μm)的铜层叠板(基板、SHOWADENKO MATERIALS CO.,LTD.制造,产品名称:MCL-E-67)进行酸洗及水洗之后,用空气流进行了干燥。接着,将铜层叠板加温至80℃之后,通过一边剥离保护层一边以感光性树脂层与铜表面接触的方式层压上述感光性元件,从而获得了依次具备铜层叠板、感光性树脂层及支撑体的层叠体。使用110℃的热辊,以0.4Mpa的压接压力、1.0m/分钟的辊速度进行层压。
<评价>
(灵敏度)
在上述层叠体的支撑体上放置41级阶段式曝光表(Step Tablet)(SHOWA DENKOMATERIALS CO.,LTD.制造)之后,通过将波长405nm的蓝紫色激光二极体作为光源的直接成像曝光机(Via Mechanics,Ltd.制造,产品名称:DE-1UH),以41级阶段式曝光表的显影后的残存级数成为15级的曝光量(照射能量),经由支撑体对感光性树脂层进行了曝光。通过此时的曝光量(单位:mJ/cm2)评价了灵敏度(光灵敏度)。将结果示于表1中。曝光量越少,则表示灵敏度越良好。
(分辨率)
在上述层叠体的支撑体上放置41级阶段式曝光表(SHOWA DENKO MATERIALS CO.,LTD.制造)之后,使用将波长405nm的蓝紫色激光二极体作为光源的直接成像曝光机(ViaMechanics,Ltd.制造,产品名称:DE-1UH),以线宽(L)/空间宽度(S)(以下,记载为“L/S”。)为3x/x(x=1~20,单位:μm,1μm间隔)的描绘图案,以41级阶段式曝光表的显影后的残存级数成为15级的曝光量(照射能量),经由支撑体对感光性树脂层进行了曝光(描绘)。
曝光后,从层叠体中剥离支撑体,使感光性树脂层露出,通过在30℃下对1.0质量%碳酸钠水溶液进行最小显影时间的2倍时间的喷涂而去除了未曝光部。显影后,通过空间部分(未曝光部)被无残渣地去除,且线部分(曝光部)不产生曲折及缺陷地形成的抗蚀剂图案的空间宽度中最小值评价了分辨率。将结果示于表1中。该数值越小,则表示分辨率越良好。
上述最小显影时间通过以如下步骤预先进行了评价。首先,通过将上述层叠体切割成矩形(12.5cm×4cm)之后,剥离支撑体而获得了试验片。接着,使用30℃的1.0质量%碳酸钠水溶液,以0.18Mpa的压力将试验片中的未曝光的感光性树脂层进行喷涂显影,获得了能够目视确认未曝光的感光性树脂层完全被去除的最短时间作为最小显影时间(MD)。
(密合性)
在上述层叠体的支撑体上放置41级阶段式曝光表(SHOWA DENKO MATERIALS CO.,LTD.制造)之后,使用将波长405nm的蓝紫色激光二极体作为光源的直接成像曝光机(ViaMechanics,Ltd.制造,产品名称:DE-1UH),L/S为x/3x(x=1~20,单位:μm,1μm间隔)的描绘图案,以41级阶段式曝光表的显影后的残存级数成为15级的曝光量(照射能量),经由支撑体对感光性树脂层进行了曝光(描绘)。
曝光后,从层叠体中剥离支撑体,使感光性树脂层露出,通过30℃的1.0质量%碳酸钠水溶液以最小显影时间的2倍时间进行喷涂而去除了未曝光部。显影后,通过空间部分(未曝光部)被无残渣地去除,且线部分(曝光部)不产生曲折及缺陷地形成的抗蚀剂图案的线宽中最小值评价了密合性。将结果示于表1中。该数值越小,则表示密合性越良好。
(剥离特性)
使用实施例1~5及比较例1~3的上述层叠体进行了剥离试验。使用上述层叠体,通过将波长405nm的蓝紫色激光二极体作为光源的直接成像曝光机(Via Mechanics,Ltd.制造,产品名称:DE-1UH),以与上述分辨率的评价相同的曝光量(照射能量),经由支撑体对感光性树脂层进行了曝光(描绘)。
曝光后,通过从层叠体中剥离支撑体而使感光性树脂层露出。而且,通过以与上述分辨率的评价相同的方式显影而获得了试验体。接着,将上述试验体浸渍于通过恒温槽加温至50℃的3.0质量%的NaOH水溶液中,测量了显影后的感光性树脂层完全剥离(被去除)为止的剥离时间。将结果示于表1中。剥离时间越短,则表示剥离特性越良好。
[表1]
符号说明
1-感光性元件,2-支撑体,3、12-感光性树脂层,4-保护层,10-基材,10a-绝缘层,10b、10c-导体层,12a-抗蚀剂图案,14-掩膜,16-配线层,18-配线基板,L-活性光线。

Claims (13)

1.一种感光性树脂组合物,其含有黏合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及氢供体,
所述光聚合性化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,
所述黏合剂聚合物具有苯乙烯化合物作为单体单元。
3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,
所述苯乙烯化合物的单体单元的含量以构成所述黏合剂聚合物的单体单元的总量为基准为20质量%以上。
4.根据权利要求2或3所述的感光性树脂组合物,其中,
所述黏合剂聚合物还具有(甲基)丙烯酸芳基酯作为单体单元。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
具有所述二三羟甲基丙烷骨架的化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的(甲基)丙烯酸化合物。
6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物,其中,
所述(甲基)丙烯酸化合物中的(甲基)丙烯酰基的数量为4。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
具有所述二三羟甲基丙烷骨架的化合物具有聚氧亚烷基。
8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物,其中,
所述聚氧亚烷基的数量为4~20。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,
具有所述二三羟甲基丙烷骨架的化合物的含量相对于所述黏合剂聚合物及所述光聚合性化合物的总量100质量份为0.1~20质量份。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物,其还含有蒽化合物。
11.根据权利要求10所述的感光性树脂组合物,其中,
所述蒽化合物的含量以该感光性树脂组合物的固体成分总量为基准为0.01质量%以上且小于1质量%。
12.一种感光性元件,其具备支撑体和配置于该支撑体上的感光性树脂层,
所述感光性树脂层包含权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物。
13.一种层叠体的制造方法,其包括:
使用权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物、或权利要求12所述的感光性元件将感光性树脂层配置于基材上的步骤;
使所述感光性树脂层的一部分光固化的步骤;
去除所述感光性树脂层的未固化部而形成固化物图案的步骤;及
在所述基材中未形成所述固化物图案的部分的至少一部分形成金属层的步骤。
CN202280004068.XA 2021-03-24 2022-03-15 感光性树脂组合物、感光性元件及层叠体的制造方法 Pending CN117043677A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021050122 2021-03-24
JP2021-050122 2021-03-24
PCT/JP2022/011565 WO2022202485A1 (ja) 2021-03-24 2022-03-15 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117043677A true CN117043677A (zh) 2023-11-10

Family

ID=83397235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280004068.XA Pending CN117043677A (zh) 2021-03-24 2022-03-15 感光性树脂组合物、感光性元件及层叠体的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7287581B2 (zh)
KR (1) KR20230161863A (zh)
CN (1) CN117043677A (zh)
TW (1) TW202244078A (zh)
WO (1) WO2022202485A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8105759B2 (en) 2005-07-05 2012-01-31 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, and, photosensitive element, method for forming resist pattern, method for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing partition wall for plasma display panel using the composition
JP4997201B2 (ja) * 2008-09-05 2012-08-08 富士フイルム株式会社 平版印刷版の作製方法
CN105467765B (zh) * 2014-09-30 2020-04-24 富士胶片株式会社 感光性组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜及其应用
WO2018061707A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 富士フイルム株式会社 タッチパネルの製造方法
WO2021192058A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202244078A (zh) 2022-11-16
KR20230161863A (ko) 2023-11-28
JPWO2022202485A1 (zh) 2022-09-29
JP7287581B2 (ja) 2023-06-06
WO2022202485A1 (ja) 2022-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5626428B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP3765272B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2009003000A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法
WO2023074630A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
JP5532551B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP7058336B2 (ja) 光増感剤、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び配線基板の製造方法
JP5476739B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
US20230145264A1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element, and method for producing wiring board
JP5239787B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN117043677A (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件及层叠体的制造方法
WO2023058600A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
JP5251523B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2005258460A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
WO2023136105A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
WO2022191125A1 (ja) 感光性フィルム、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
WO2023012985A1 (ja) 感光性フィルム、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
WO2022191127A1 (ja) 感光性フィルム、感光性エレメント、及び、積層体の製造方法
CN118235088A (zh) 感光性树脂组合物、感光性元件及层叠体的制造方法
JP2010085605A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2010197831A (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2005292847A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2010060891A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
KR20240090270A (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 및, 적층체의 제조 방법
KR20240090271A (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 및, 적층체의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination