CN117034858B - 大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置 - Google Patents

大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117034858B
CN117034858B CN202311303608.7A CN202311303608A CN117034858B CN 117034858 B CN117034858 B CN 117034858B CN 202311303608 A CN202311303608 A CN 202311303608A CN 117034858 B CN117034858 B CN 117034858B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polygon
polygons
grid
layout
triangle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311303608.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117034858A (zh
Inventor
唐章宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Wisechip Simulation Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing Wisechip Simulation Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Wisechip Simulation Technology Co Ltd filed Critical Beijing Wisechip Simulation Technology Co Ltd
Priority to CN202311303608.7A priority Critical patent/CN117034858B/zh
Publication of CN117034858A publication Critical patent/CN117034858A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117034858B publication Critical patent/CN117034858B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • G06F30/398Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • G06F30/392Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置,采用基于初始网格剖分的丢失边恢复与网格单元遍历的技术对重叠的版图进行融合,一次性的形成最终的非重叠的集成电路版图的覆铜区域,在此基础上,对最终的覆铜区域进行自适应的网格细分,从而实现大面积叠加的集成电路版图的快速自适应网格细分技术,本发明直接针对重叠的多边形采用Delaunay方法进行初始网格剖分,在此基础上,对丢失的边进行恢复,再通过网格单元遍历的技术一次形成最终的覆铜区域,避免了传统方法逐个对相交的多边形采用布尔操作融合成简单多边形的方法,将对重叠的集成电路版图进行融合的操作复杂度由传统的O(N2)减少到O(N),同时也避免多次布尔操作产生的精度误差。

Description

大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置
技术领域
本发明属于集成电路版图检测技术领域,具体涉及大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置。
背景技术
集成电路的制备过程通常包括原理图设计、版图设计以及依据设计的版图进行集成电路制备。集成电路制备由集成电路供应商完成,其工艺过程通常包括电路掩膜制备、对晶片进行抛光、氧化、杂化、光刻、扩散、淀积、金属化等几十道工序,最终实现将电路掩膜转移到晶片上,从而通过晶片高密度的电子线路和元器件分布实现非常复杂的电路功能。由于集成电路制备工艺极其复杂,为保证芯片制造的正确性和尽可能高的成品率,集成电路供应商要求设计的集成电路版图满足严格的设计规则,且为了保证工艺要求,工程师在设计版图的版图层形状时,有可能并不一次性的精准给定版图形状,而是由粗到细的分批次给定,给定粗尺寸的版图形状考虑的是大范围的设计轮廓,允许粗尺寸量级的误差存在,而细尺寸的版图形状则是在不同的局部再次对大范围下给定的设计轮廓进行精准修正,允许的误差量级为细尺寸的量级。因此,设计工程师通过集成电路版图设计软件生成的版图设计文件实际上包含了与制备工艺相关的信息,针对不同的工艺尺寸,给出了由粗到细的版图形状,最终形成的版图为设计的版图形状。
在多次重叠版图进行覆铜区域的识别并进行高质量自适应网格剖分的过程中,传统方法运算量大,需要对所有相交重叠的多边形进行布尔运算,如果有N个多边形相互重叠,需要进行布尔运算N×(N-1)/2次,且布尔运算本身情况复杂,需要考虑布尔运算多边形本身的正负,还需考虑多边形的相互覆盖情况。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本申请提供大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置。
第一方面本申请提出了大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法,包括以下步骤:
获取集成电路版图中的版图信息,所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的版图层以及所述版图元素对应的版图网络,将属于同一版图层的版图元素归为同一组,同一组版图元素形成该层的初始版图,所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线和过孔;
将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,设置所述覆铜多边形、走线与焊盘为positive=1的多边形,positive=1表示正的多边形,正的多边形的顶点按逆时针的顺序排列,设置挖空多边形、挖空圆与反焊盘为positive=-1的多边形,positive=-1表示负的多边形,负的多边形的顶点按顺时针的顺序排列;
基于所有多边形的顶点形成初始Delaunay三角形网格剖分,得到初始网格剖分结果;
基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果;
从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正;
收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,对轮廓多边形进行自适应网格细分。
在一些实施例中,所述将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,包括:
将走线离散成多边形的步骤为:
将所述初始版图中覆铜部分的走线按起始点、终止点和宽度转换为覆铜矩形外加第一半圆和第二半圆,第一半圆的直径边为起始点所在的走线宽边,第二半圆的直径边为终止点所在的走线宽边;
预设离散数量,基于所述第一半圆和所述预设离散数量形成第一半圆离散点,离散点逆时针排列形成第一半多边形,基于所述第二半圆和所述预设离散数量形成第二半圆离散点,离散点逆时针排列形成第二半多边形;
将所述覆铜矩形、第一半多边形和第二半多边形进行组合形成复合多边形:将所述形成第一半多边形的逆时针排列的离散点与所述形成第二半多边形的逆时针排列的离散点直接拼接,形成离散点按逆时针顺序排列的复合多边形。
在一些实施例中,所述将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,还包括:
将挖空圆和反焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为第一等边多边形,第一等边多边形的顶点顺时针排列;
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第三离散点,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为由所述第三离散点依次连成的第三多边形,第三多边形的顶点顺时针排列。
在一些实施例中,所述将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,还包括:
将焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述焊盘离散成的多边形为第二等边多边形,第二等边多边形的顶点逆时针排列;
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第四离散点,则所述焊盘离散成的多边形为由所述第四离散点依次连成的第四多边形,第四多边形的顶点逆时针排列。
在一些实施例中,所述基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果,包括:
步骤A1:收集所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;
步骤A2:从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;
步骤A3:从边的一个顶点A出发,搜索包含顶点A且顶点C、D位于边/>两侧的三角形ΔACD,交换所述三角形ΔACD与其邻居三角形ΔDCE的公共边,得到三角形ΔACE与ΔEDA,其中,所述邻居三角形表示与该三角形本身有公共边的三角形;
步骤A4:若边不与任何其他多边形边相交,则重复搜索包含顶点A且另外两个顶点位于边/>两侧的三角形与其邻居三角形的公共边的交换,直到边/>为两个邻居三角形的公共边;
步骤A5:若搜索到与边相交的边为另一多边形的边,则在该两条边的交点处新增一个顶点以及一个网格节点,并将所述网格节点插入到初始网格剖分结果的Delaunay三角形网格中,所述网格节点将两个邻居三角形分为四个三角形,该顶点将两条相交的边分为四条共用该顶点的边;
步骤A6:判断集合Lost是否为空集,若否,则重新从所述集合Lost中取出最长的边,将最长的边从集合Lost中移除并继续进行边交换,若是,则结束边交换,得到完整网格剖分结果。
在一些实施例中,所述从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正,包括:
步骤B1:初始设置所述完整网格剖分结果中的单元中所有三角形的标识状态为未标识,未标识用flag=-1表示,设置当前外围覆铜网格单元集合Frontp为空集,设置当前处理第q=1个多边形;
步骤B2:当q>多边形的数量时,结束;否则,如果当前处理的第q个多边形为正的多边形,转入步骤B3,如果当前处理的第q个多边形为负的多边形,则设置q=q+1,继续转入步骤B2;
步骤B3:对第q个正的多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的标识状态为未标识,则将左三角形t1的标识状态设置为已标识,设置已标识为flag=1,将其加入到集合Frontp中;若所述左三角形t1的标识状态为已标识,转入步骤B6;其中,多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;
步骤B4:从所述外围覆铜网格单元集合Frontp取出一个三角形t并将所述三角形t从集合Frontp中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的标识状态为未标识,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Frontp中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Frontp的三角形的标识状态设置为已标识,设置其flag=1,其中,公共边表示所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边;
步骤B5:判断所述外围覆铜网格单元集合Frontp是否为空集,若否,转入步骤B4,若是,转入步骤B6;
步骤B6:判断第q个正的多边形的边是否已经处理完毕,若否,设置e为第q个正的多边形的下一条边,转入步骤B3,若是,设置q=q+1,转入步骤B2。
在一些实施例中,所述收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,包括:
步骤C1:设置当前外围网格单元集合F为空, 设置覆铜区域的轮廓多边形集合H为空;
步骤C2:对当前版图层的网格单元,设置当前标定边界集合B为空;设置当前版图层的所有网格单元处理状态为FRESH;设置当前处理的网格单元v=1;
步骤C3:检查第v个网格单元的状态;
步骤C3a:如果所述第v个网格单元的处理状态为DONE/第v个网格单元的标识状态为flag=-1,设置v=v+1,转入步骤C4;
步骤C3b:将所述第v个网格单元加入到当前外围网格单元集合F中;
步骤C3b2:判断集合F是否为空,如果集合F为空,将当前标定边界集合B加入到集合H,设置当前标定边界集合B为空,设置v=v+1,转入步骤C4;
步骤C3b3:如果集合F不为空,取出集合F中的任一个网格单元p,并把网格单元p从集合F中删除;
步骤C3b4:判断网格单元p的处理状态,如果网格单元p的处理状态为DONE,转入步骤C3b2;
步骤C3b5:找到p的Nbr个邻居p1,p2,pk,...pNbr,其中1≤k≤Nbr,k表示网格单元p的第k个棱边,Nbr为p棱边总个数,pk表示共用网格单元p的第k条棱边的邻居网格单元,设置网格单元p的处理状态为DONE,k=1;
步骤C3b6:判断pk是否等于零,若pk等于零, 表示没有与网格单元p的第k条棱边共用棱边的网格单元,将网格单元p第k条棱边加入到当前标定边界集合B中去,转入步骤C3b10;
步骤C3b7:判断pk处理状态, 如果pk的处理状态为DONE,转入步骤C3b10;
步骤C3b8:判断pk的标识状态, 如果pk的标识状态为flag=-1,将网格单元的p第k条棱边加入到当前标定边界集合B中去,设定pk的处理状态为DONE,转入步骤C3b10;
步骤C3b9:将pk加入到当前外围网格单元集合F中去;
步骤C3b10:设置k=k+1,判断k是否大于Nbr,若k大于Nbr则转入步骤C3b2,k若不大于Nbr,则转到步骤C3b6;
步骤C4:比较v与当前版图层的网格单元数量的大小,如果v<当前版图层的网格单元数量,转入步骤C3;否则,当前版图层的轮廓多边形获取完毕。
在一些实施例中,所述对轮廓多边形进行自适应网格细分,包括:
获取每个轮廓多边形的顶点,根据Delaunay三角剖分算法形成第一三角形网格;
将第一三角形网格对齐到各个轮廓多边形的边,并删除各个轮廓多边形之外的三角形,形成第二三角形网格;
依次对每个第二三角形网格中的轮廓多边形,按照第一优先控制网格质量,第二优先控制网格尺寸的优先顺序进行网格细分处理;
判断所有轮廓多边形的网格质量和网格尺寸是否满足预先设定的值,若是,则结束网格细分处理,若否,返回继续对每个轮廓多边形继续进行网格细分处理。
第二方面本申请提出大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分装置,包括版图信息获取单元、多边形处理单元、网格剖分单元、网格节点处理单元、多边形标识单元和轮廓多边形分析单元;
所述版图信息获取单元,用于获取集成电路版图中的版图信息,所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的版图层以及所述版图元素对应的版图网络,将属于同一版图层的版图元素归为同一组,同一组版图元素形成该层的初始版图,所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线和过孔;
所述多边形处理单元,用于将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,设置所述覆铜多边形、走线与焊盘为positive=1的多边形,positive=1表示正的多边形,正的多边形的顶点按逆时针的顺序排列,设置挖空多边形、挖空圆与反焊盘为positive=-1的多边形,positive=-1表示负的多边形,负的多边形的顶点按顺时针的顺序排列;
所述网格剖分单元,用于基于所有多边形的顶点形成初始Delaunay三角形网格剖分,得到初始网格剖分结果;
所述网格节点处理单元,用于基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果;
所述多边形标识单元,用于从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正;
所示轮廓多边形分析单元,用于收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,对轮廓多边形进行自适应网格细分。
第三方面本申请提出一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
本发明的有益效果:
采用基于初始网格剖分的丢失边恢复与网格单元遍历的技术对重叠的版图进行融合,一次性的形成最终的非重叠的集成电路版图的覆铜区域,在此基础上,避免了传统方法逐个对相交的多边形采用布尔操作融合成简单多边形的方法,直接针对重叠的多边形采用Delaunay方法进行初始网格剖分,在此基础上,对丢失的边进行恢复,再通过网格单元遍历的技术一次形成最终的覆铜区域,并在此基础上对最终的覆铜区域进行自适应网格细分。
附图说明
图1为本发明的总体流程图。
图2为长短不同的走线重叠形成特定形状覆铜区域的示意图。
图3为走线重叠后形成特定形状的覆铜区域的效果图。
图4为不同覆铜区域叠加后形成的特定形状的覆铜区域的效果图。
图5为不同覆铜区域叠加后的最终填充效果示意图。
图6为最终填充效果的原始多边形示意图。
图7为走线起始点对应的半圆离散方式示意图。
图8为走线最终离散形成的复合多边形示意图。
图9表示原始覆铜形状的多边形进行离散后得到的效果示意图.
图10离散的多边形Delaunay网格剖分及丢失边恢复后的网格单元的示意图。
图11网格剖分标识为正的网格单元的示意图。
图12基于标识网格获取的多边形轮廓示意图。
图13为本发明的装置原理框图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制;相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
图2-图3为版图设计工程师利用重叠的短的走线形成特定形状的覆铜区域,如果采用传统的诊断方法对设计进行诊断,则会给出不同走线发生短路的设计错误的诊断信息;
其中,图2为长短不同的8条走线重叠形成特定形状的覆铜区域,图3为走线重叠后形成特定形状的覆铜区域的效果,如果按传统方法直接对这些走线形成的覆铜多边形进行短路和开路诊断,会得出这些相互重叠的走线短路的错误结论,
进一步的如图4所示,该覆铜区域则部分位于一个大的挖空覆铜多边形内,且覆铜区域右下角有一个带反焊盘的焊盘,图5表示不同覆铜区域叠加后的最终填充效果示意图。
图6表示最终填充效果的原始多边形示意图,针对类似图6所示的多次重叠版图进行覆铜区域的识别并进行高质量自适应网格剖分,传统方法是首先找到可能相交的所有多边形(包括覆铜多边形和挖空多边形),定义覆铜多边形为正的多边形,其顶点排列顺序为逆时针排列,定义挖空多边形为负的多边形,其顶点排列顺序为顺时针排列。对于每两个相交的多边形A与B,运用布尔操作形成新的多边形C,规则为:
如果A, B均为正的多边形或均为负的多边形,C=A+B,其中的加为“或”操作,且C的正负属性与原来A,B的属性相同;
如果A为正的多边形,B为负的多边形,C=A-B,其中的减为“异或”操作,此时C的正负性需要分情况讨论,如果B没有完全覆盖A,C为正,如果B完全覆盖了A,则C为负,且C即为B;
A为负的多边形,B为正的多边形的情况与第二种情况类似。
因此,以上传统方法可以看出,该方法运算量大,需要对所有相交重叠的多边形进行布尔运算,如果有N个多边形相互重叠,需要进行布尔运算N-1次,且布尔运算本身情况复杂,需要考虑布尔运算多边形本身的正负,还需考虑多边形的相互覆盖情况。
基于上述问题,本申请提出了多边形大面积重叠的集成电路版图网络标识方法及装置对上述问题进行解决。
第一方面本申请提出了大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法,包括以下步骤:
S100:获取集成电路版图中的版图信息,所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的版图层以及所述版图元素对应的版图网络,将属于同一版图层的版图元素归为同一组,同一组版图元素形成该层的初始版图,所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线和过孔;
S200:将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,设置所述覆铜多边形、走线与焊盘为positive=1的多边形,positive=1表示正的多边形,正的多边形的顶点按逆时针的顺序排列,设置挖空多边形、挖空圆与反焊盘为positive=-1的多边形,positive=-1表示负的多边形,负的多边形的顶点按顺时针的顺序排列;
在一些实施例中,所述将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,包括:
将走线离散成多边形的步骤为:
将所述初始版图中覆铜部分的走线按起始点、终止点和宽度转换为覆铜矩形外加第一半圆和第二半圆,第一半圆的直径边为起始点所在的走线宽边,第二半圆的直径边为终止点所在的走线宽边;
预设离散数量,基于所述第一半圆和所述预设离散数量形成第一半圆离散点,离散点逆时针排列形成第一半多边形,基于所述第二半圆和所述预设离散数量形成第二半圆离散点,离散点逆时针排列形成第二半多边形;
将所述覆铜矩形、第一半多边形和第二半多边形进行组合形成复合多边形:将所述形成第一半多边形的逆时针排列的离散点与所述形成第二半多边形的逆时针排列的离散点直接拼接,形成离散点按逆时针顺序排列的复合多边形。
如图7-图8所示,所述复合多边形的具体形成步骤包括:
其中,由走线起始点出发,基于其宽度对应的直径按离散数量形成半圆的离散点;假设半圆离散数量为6,则形成图7所示的1,2,3,4,5,6的半圆离散点,且点1-6形成逆时针排列;
类似的,离散走线终止点对应的半圆为7-12的离散点;
进一步的,如图8所示,直接将走线第一半圆对应的半圆离散点与走线第二半圆对应的半圆离散点进行拼接,形成离散点1,2,…,12按顺序排列的复合多边形。
在一些实施例中,所述将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,还包括:
将挖空圆和反焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为第一等边多边形,第一等边多边形的顶点顺时针排列;
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第三离散点,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为由所述第三离散点依次连成的第三多边形,第三多边形的顶点顺时针排列。
在一些实施例中,所述将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,还包括:
将焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述焊盘离散成的多边形为第二等边多边形,第二等边多边形的顶点逆时针排列;
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第四离散点,则所述焊盘离散成的多边形为由所述第四离散点依次连成的第四多边形,第四多边形的顶点逆时针排列。
具体的,将原始覆铜形状的多边形进行离散后得到的效果示意图如图9所示。
S300:基于所有多边形的顶点形成初始Delaunay三角形网格剖分,得到初始网格剖分结果;
其中,本方案形成初始Delaunay三角形网格剖分时采用的方法为Delaunay三角剖分算法中的Lawson算法。
S400:基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果;
在一些实施例中,所述基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果,包括:
步骤A1:收集所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;
步骤A2:从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;
步骤A3:从边的一个顶点A出发,搜索包含顶点A且顶点C、D位于边/>两侧的三角形ΔACD,交换所述三角形ΔACD与其邻居三角形ΔDCE的公共边,得到三角形ΔACE与ΔEDA,其中,所述邻居三角形表示与该三角形本身有公共边的三角形;
步骤A4:若边不与任何其他多边形边相交,则重复搜索包含顶点A且另外两个顶点位于边/>两侧的三角形与其邻居三角形的公共边的交换,直到边/>为两个邻居三角形的公共边;
步骤A5:若搜索到与边相交的边为另一多边形的边,则在该两条边的交点处新增一个顶点以及一个网格节点,并将所述网格节点插入到初始网格剖分结果的Delaunay三角形网格中,所述网格节点将两个邻居三角形分为四个三角形,该顶点将两条相交的边分为四条共用该顶点的边;
步骤A6:判断集合Lost是否为空集,若否,则重新从所述集合Lost中取出最长的边,将最长的边从集合Lost中移除并继续进行边交换,若是,则结束边交换,得到完整网格剖分结果。
其中,离散的多边形Delaunay网格剖分及丢失边恢复后的网格单元的示意图如图10所示。
S500:从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正。
在一些实施例中,步骤A5中的所述Delaunay三角形网格是随着新插入的网格节点动态变化的。
在一些实施例中,所述从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,并基于所有多边形对应的版图网络对遍历后的完整网格剖分结果中的单元进行标识,包括:
步骤B1:初始设置所述完整网格剖分结果中的单元中所有三角形的标识状态为未标识,未标识用flag=-1表示,设置当前外围覆铜网格单元集合Frontp为空集,设置当前处理第q=1个多边形;
步骤B2:当q>多边形的数量时,结束;否则,如果当前处理的第q个多边形为正的多边形,转入步骤B3,如果当前处理的第q个多边形为负的多边形,则设置q=q+1,继续转入步骤B2;
步骤B3:对第q个正的多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的标识状态为未标识,则将左三角形t1的标识状态设置为已标识,设置已标识为flag=1,将其加入到集合Frontp中;若所述左三角形t1的标识状态为已标识,转入步骤B6;其中,多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;
步骤B4:从所述外围覆铜网格单元集合Frontp取出一个三角形t并将所述三角形t从集合Frontp中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的标识状态为未标识,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Frontp中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Frontp的三角形的标识状态设置为已标识,设置其flag=1,其中,公共边表示所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边;
步骤B5:判断所述外围覆铜网格单元集合Frontp是否为空集,若否,转入步骤B4,若是,转入步骤B6;
步骤B6:判断第q个正的多边形的边是否已经处理完毕,若否,设置e为第q个正的多边形的下一条边,转入步骤B3,若是,设置q=q+1,转入步骤B2。
其中,网格剖分标识为正的网格单元的示意图如图11所示。
S600:收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,对轮廓多边形进行自适应网格细分。
在一些实施例中,所述收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,包括:
步骤C1:设置当前外围网格单元集合F为空, 设置覆铜区域的轮廓多边形集合H为空;
步骤C2:对当前版图层的网格单元,设置当前标定边界集合B为空;设置当前版图层的所有网格单元处理状态为FRESH;设置当前处理的网格单元v=1;
步骤C3:检查第v个网格单元的状态;
步骤C3a:如果所述第v个网格单元的处理状态为DONE/第v个网格单元的标识状态为flag=-1,设置v=v+1,转入步骤C4;
步骤C3b:将所述第v个网格单元加入到当前外围网格单元集合F中;
步骤C3b2:判断集合F是否为空,如果集合F为空,将当前标定边界集合B加入到集合H,设置当前标定边界集合B为空,设置v=v+1,转入步骤C4;
步骤C3b3:如果集合F不为空,取出集合F中的任一个网格单元p,并把网格单元p从集合F中删除;
步骤C3b4:判断网格单元p的处理状态,如果网格单元p的处理状态为DONE,转入步骤C3b2;
步骤C3b5:找到p的Nbr个邻居p1,p2,pk,...pNbr,其中1≤k≤Nbr,k表示网格单元p的第k个棱边,Nbr为p棱边总个数,pk表示共用网格单元p的第k条棱边的邻居网格单元,设置网格单元p的处理状态为DONE,k=1;
步骤C3b6:判断pk是否等于零,若pk等于零, 表示没有与网格单元p的第k条棱边共用棱边的网格单元,将网格单元p第k条棱边加入到当前标定边界集合B中去,转入步骤C3b10;
步骤C3b7:判断pk处理状态, 如果pk的处理状态为DONE,转入步骤C3b10;
步骤C3b8:判断pk的标识状态, 如果pk的标识状态为flag=-1,将网格单元的p第k条棱边加入到当前标定边界集合B中去,设定pk的处理状态为DONE,转入步骤C3b10;
步骤C3b9:将pk加入到当前外围网格单元集合F中去;
步骤C3b10:设置k=k+1,判断k是否大于Nbr,若k大于Nbr则转入步骤C3b2,k若不大于Nbr,则转到步骤C3b6;
步骤C4:比较v与当前版图层的网格单元数量的大小,如果v<当前版图层的网格单元数量,转入步骤C3;否则,当前版图层的轮廓多边形获取完毕。
其中,基于标识网格获取的多边形轮廓示意图如图12所示。
在一些实施例中,所述对轮廓多边形进行自适应网格细分,包括:
获取每个轮廓多边形的顶点,根据Delaunay三角剖分算法形成第一三角形网格;
将第一三角形网格对齐到各个轮廓多边形的边,并删除各个轮廓多边形之外的三角形,形成第二三角形网格;所述将第一三角形网格对齐到各个轮廓多边形的边,是指针对丢失的轮廓多边形的边,首先在边的中点插入新的顶点,将该丢失的边分裂为两个多边形的边,同时以该顶点为新的网格节点插入到三角形网格中去;重复上述操作直至消除了所有丢失的轮廓多边形的边;所述丢失的轮廓多边形的边,是指该轮廓多边形的边不是网格三角形的任何一个三角形单元的边;
依次对每个第二三角形网格中的轮廓多边形,按照第一优先控制网格质量,第二优先控制网格尺寸的优先顺序进行网格细分处理;
网格质量的计算公式为:
其中,表示三角形的外接圆半径;/>,/>,/>表示三角形三个边的边长;
三角形的值越大,其质量越差,即该三角形角度存在很小的角。
控制网格尺寸为根据需要计算的最高频率确定网格细分的最大网格尺寸,最大网格尺寸的计算公式为:
其中,为最大网格尺寸,/>为最高频率对应的电磁波波长,/>为计算精度要求的控制系数,通常取/>
判断所有轮廓多边形的网格的质量和网格的尺寸是否满足预先设定的值,若是,结束网格细分处理,若否,返回继续对每个轮廓多边形继续进行网格细分处理。
第二方面本申请提出大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分装置,如图13所示,包括版图信息获取单元、多边形处理单元、网格剖分单元、网格节点处理单元、多边形标识单元和轮廓多边形分析单元;
所述版图信息获取单元,用于获取集成电路版图中的版图信息,所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的版图层以及所述版图元素对应的版图网络,将属于同一版图层的版图元素归为同一组,同一组版图元素形成该层的初始版图,所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线和过孔;
所述多边形处理单元,用于将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,设置所述覆铜多边形、走线与焊盘为positive=1的多边形,positive=1表示正的多边形,正的多边形的顶点按逆时针的顺序排列,设置挖空多边形、挖空圆与反焊盘为positive=-1的多边形,positive=-1表示负的多边形,负的多边形的顶点按顺时针的顺序排列;
所述网格剖分单元,用于基于所有多边形的顶点形成初始Delaunay三角形网格剖分,得到初始网格剖分结果;
所述网格节点处理单元,用于基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果;
所述多边形标识单元,用于从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正;
所示轮廓多边形分析单元,用于收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,对轮廓多边形进行自适应网格细分。
第三方面本申请提出一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
以上仅是本发明优选的实施方式,需指出的是,对于本领域技术人员在不脱离本技术方案的前提下,作出的若干变形和改进的技术方案应同样视为落入本权利要求书要求保护的范围。

Claims (6)

1.大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法,其特征在于:包括以下步骤:
获取集成电路版图中的版图信息,所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的版图层以及所述版图元素对应的版图网络,将属于同一版图层的版图元素归为同一组,同一组版图元素形成该层的初始版图,所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线和过孔;
将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,设置所述覆铜多边形、走线与焊盘为positive=1的多边形,positive=1表示正的多边形,正的多边形的顶点按逆时针的顺序排列,设置挖空多边形、挖空圆与反焊盘为positive=-1的多边形,positive=-1表示负的多边形,负的多边形的顶点按顺时针的顺序排列,其中,将走线离散成多边形的步骤为:
将所述初始版图中覆铜部分的走线按起始点、终止点和宽度转换为覆铜矩形外加第一半圆和第二半圆,第一半圆的直径边为起始点所在的走线宽边,第二半圆的直径边为终止点所在的走线宽边;
预设离散数量,基于所述第一半圆和所述预设离散数量形成第一半圆离散点,离散点逆时针排列形成第一半多边形,基于所述第二半圆和所述预设离散数量形成第二半圆离散点,离散点逆时针排列形成第二半多边形;
将所述覆铜矩形、第一半多边形和第二半多边形进行组合形成复合多边形:将所述形成第一半多边形的逆时针排列的离散点与所述形成第二半多边形的逆时针排列的离散点直接拼接,形成离散点按逆时针顺序排列的复合多边形;
将挖空圆和反焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为第一等边多边形,第一等边多边形的顶点顺时针排列;
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第三离散点,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为由所述第三离散点依次连成的第三多边形,第三多边形的顶点顺时针排列;
将焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述焊盘离散成的多边形为第二等边多边形,第二等边多边形的顶点逆时针排列;
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第四离散点,则所述焊盘离散成的多边形为由所述第四离散点依次连成的第四多边形,第四多边形的顶点逆时针排列;
基于所有多边形的顶点形成初始Delaunay三角形网格剖分,得到初始网格剖分结果;
基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果,具体步骤包括:
步骤A1:收集所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;
步骤A2:从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;
步骤A3:从边的一个顶点A出发,搜索包含顶点A且顶点CD位于边两侧的三角形ΔACD,交换所述三角形ΔACD与其邻居三角形ΔDCE的公共边,得到三角形ΔACE与ΔEDA,其中,所述邻居三角形表示与该三角形本身有公共边的三角形;
步骤A4:若边不与任何其他多边形边相交,则重复搜索包含顶点A且另外两个顶点位于边两侧的三角形与其邻居三角形的公共边的交换,直到边为两个邻居三角形的公共边;
步骤A5:若搜索到与边相交的边为另一多边形的边,则在该两条边的交点处新增一个顶点以及一个网格节点,并将所述网格节点插入到初始网格剖分结果的Delaunay三角形网格中,所述网格节点将两个邻居三角形分为四个三角形,该顶点将两条相交的边分为四条共用该顶点的边;
步骤A6:判断集合Lost是否为空集,若否,则重新从所述集合Lost中取出最长的边,将最长的边从集合Lost中移除并继续进行边交换,若是,则结束边交换,得到完整网格剖分结果;
从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正;
收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,对轮廓多边形进行自适应网格细分。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正,包括:
步骤B1:初始设置所述完整网格剖分结果中的单元中所有三角形的标识状态为未标识,未标识用flag=-1表示,设置当前外围覆铜网格单元集合Frontp为空集,设置当前处理第q=1个多边形;
步骤B2:当q>多边形的数量时,结束;否则,如果当前处理的第q个多边形为正的多边形,转入步骤B3,如果当前处理的第q个多边形为负的多边形,则设置q=q+1,继续转入步骤B2;
步骤B3:对第q个正的多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的标识状态为未标识,则将左三角形t1的标识状态设置为已标识,设置已标识为flag=1,将其加入到集合Frontp中;若所述左三角形t1的标识状态为已标识,转入步骤B6;其中,多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;
步骤B4:从所述外围覆铜网格单元集合Frontp取出一个三角形t并将所述三角形t从集合Frontp中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的标识状态为未标识,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Frontp中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Frontp的三角形的标识状态设置为已标识,设置其flag=1,其中,公共边表示所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边;
步骤B5:判断所述外围覆铜网格单元集合Frontp是否为空集,若否,转入步骤B4,若是,转入步骤B6;
步骤B6:判断第q个正的多边形的边是否已经处理完毕,若否,设置e为第q个正的多边形的下一条边,转入步骤B3,若是,设置q=q+1,转入步骤B2。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,包括:
步骤C1:设置当前外围网格单元集合F为空, 设置覆铜区域的轮廓多边形集合H为空;
步骤C2:对当前版图层的网格单元,设置当前标定边界集合B为空;设置当前版图层的所有网格单元处理状态为FRESH;设置当前处理的网格单元v=1;
步骤C3:检查第v个网格单元的状态;
步骤C3a:如果所述第v个网格单元的处理状态为DONE/第v个网格单元的标识状态为flag=-1,设置v=v+1,转入步骤C4;
步骤C3b:将所述第v个网格单元加入到当前外围网格单元集合F中;
步骤C3b2:判断集合F是否为空,如果集合F为空,将当前标定边界集合B加入到集合H,设置当前标定边界集合B为空,设置v=v+1,转入步骤C4;
步骤C3b3:如果集合F不为空,取出集合F中的任一个网格单元p,并把网格单元p从集合F中删除;
步骤C3b4:判断网格单元p的处理状态,如果网格单元p的处理状态为DONE,转入步骤C3b2;
步骤C3b5:找到p的Nbr个邻居p1,p2,pk,...pNbr,其中1≤k≤Nbr,k表示网格单元p的第k个棱边,Nbr为p棱边总个数,pk表示共用网格单元p的第k条棱边的邻居网格单元,设置网格单元p的处理状态为DONE,k=1;
步骤C3b6:判断pk是否等于零,若pk等于零, 表示没有与网格单元p的第k条棱边共用棱边的网格单元,将网格单元p第k条棱边加入到当前标定边界集合B中去,转入步骤C3b10;
步骤C3b7:判断pk处理状态, 如果pk的处理状态为DONE,转入步骤C3b10;
步骤C3b8:判断pk的标识状态, 如果pk的标识状态为flag=-1,将网格单元的p第k条棱边加入到当前标定边界集合B中去,设定pk的处理状态为DONE,转入步骤C3b10;
步骤C3b9:将pk加入到当前外围网格单元集合F中去;
步骤C3b10:设置k=k+1,判断k是否大于Nbr,若k大于Nbr则转入步骤C3b2,k若不大于Nbr,则转到步骤C3b6;
步骤C4:比较v与当前版图层的网格单元数量的大小,如果v<当前版图层的网格单元数量,转入步骤C3;否则,当前版图层的轮廓多边形获取完毕。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:所述对轮廓多边形进行自适应网格细分,包括:
获取每个轮廓多边形的顶点,根据Delaunay三角剖分算法形成第一三角形网格;
将第一三角形网格对齐到各个轮廓多边形的边,并删除各个轮廓多边形之外的三角形,形成第二三角形网格;
依次对每个第二三角形网格中的轮廓多边形,按照第一优先控制网格质量,第二优先控制网格尺寸的优先顺序进行网格细分处理;
判断所有轮廓多边形的网格质量和网格尺寸是否满足预先设定的值,若是,则结束网格细分处理,若否,返回继续对每个轮廓多边形继续进行网格细分处理。
5.大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分装置,其特征在于:包括版图信息获取单元、多边形处理单元、网格剖分单元、网格节点处理单元、多边形标识单元和轮廓多边形分析单元;
所述版图信息获取单元,用于获取集成电路版图中的版图信息,所述版图信息包括版图元素、所述版图元素对应的版图层以及所述版图元素对应的版图网络,将属于同一版图层的版图元素归为同一组,同一组版图元素形成该层的初始版图,所述版图元素包括覆铜多边形、挖空多边形、挖空圆、焊盘、反焊盘、走线和过孔;
所述多边形处理单元,用于将所述初始版图中的走线、挖空圆、焊盘和反焊盘离散成多边形,设置所述覆铜多边形、走线与焊盘为positive=1的多边形,positive=1表示正的多边形,正的多边形的顶点按逆时针的顺序排列,设置挖空多边形、挖空圆与反焊盘为positive=-1的多边形,positive=-1表示负的多边形,负的多边形的顶点按顺时针的顺序排列,其中,将走线离散成多边形的步骤为:
将所述初始版图中覆铜部分的走线按起始点、终止点和宽度转换为覆铜矩形外加第一半圆和第二半圆,第一半圆的直径边为起始点所在的走线宽边,第二半圆的直径边为终止点所在的走线宽边;
预设离散数量,基于所述第一半圆和所述预设离散数量形成第一半圆离散点,离散点逆时针排列形成第一半多边形,基于所述第二半圆和所述预设离散数量形成第二半圆离散点,离散点逆时针排列形成第二半多边形;
将所述覆铜矩形、第一半多边形和第二半多边形进行组合形成复合多边形:将所述形成第一半多边形的逆时针排列的离散点与所述形成第二半多边形的逆时针排列的离散点直接拼接,形成离散点按逆时针顺序排列的复合多边形;
将挖空圆和反焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为第一等边多边形,第一等边多边形的顶点顺时针排列;
当所述挖空圆和反焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第三离散点,则所述挖空圆和反焊盘离散成的多边形为由所述第三离散点依次连成的第三多边形,第三多边形的顶点顺时针排列;
将焊盘离散成多边形的步骤为:
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为圆时,将圆离散为等边多边形,则所述焊盘离散成的多边形为第二等边多边形,第二等边多边形的顶点逆时针排列;
当所述焊盘的形状在集成电路版图的版图元素中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取第四离散点,则所述焊盘离散成的多边形为由所述第四离散点依次连成的第四多边形,第四多边形的顶点逆时针排列;
所述网格剖分单元,用于基于所有多边形的顶点形成初始Delaunay三角形网格剖分,得到初始网格剖分结果;
所述网格节点处理单元,用于基于所述初始网格剖分结果通过边交换法恢复丢失的多边形的边,如果不同多边形的边相交,在所有不同多边形的边的交点插入新网格节点,得到完整网格剖分结果,具体步骤包括:
步骤A1:收集所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;
步骤A2:从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;
步骤A3:从边的一个顶点A出发,搜索包含顶点A且顶点CD位于边两侧的三角形ΔACD,交换所述三角形ΔACD与其邻居三角形ΔDCE的公共边,得到三角形ΔACE与ΔEDA,其中,所述邻居三角形表示与该三角形本身有公共边的三角形;
步骤A4:若边不与任何其他多边形边相交,则重复搜索包含顶点A且另外两个顶点位于边两侧的三角形与其邻居三角形的公共边的交换,直到边为两个邻居三角形的公共边;
步骤A5:若搜索到与边相交的边为另一多边形的边,则在该两条边的交点处新增一个顶点以及一个网格节点,并将所述网格节点插入到初始网格剖分结果的Delaunay三角形网格中,所述网格节点将两个邻居三角形分为四个三角形,该顶点将两条相交的边分为四条共用该顶点的边;
步骤A6:判断集合Lost是否为空集,若否,则重新从所述集合Lost中取出最长的边,将最长的边从集合Lost中移除并继续进行边交换,若是,则结束边交换,得到完整网格剖分结果;
所述多边形标识单元,用于从所有多边形中的每个正的多边形的每个边出发遍历所述完整网格剖分结果中的单元,直至遍历到负的多边形的边,并将遍历的完整网格剖分结果中的单元标识为正;
所示轮廓多边形分析单元,用于收集所有标识为正的网格单元,获取标识为正的网格单元的轮廓多边形,对轮廓多边形进行自适应网格细分。
6.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于:所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述方法的步骤。
CN202311303608.7A 2023-10-10 2023-10-10 大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置 Active CN117034858B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311303608.7A CN117034858B (zh) 2023-10-10 2023-10-10 大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311303608.7A CN117034858B (zh) 2023-10-10 2023-10-10 大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117034858A CN117034858A (zh) 2023-11-10
CN117034858B true CN117034858B (zh) 2023-12-29

Family

ID=88628579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311303608.7A Active CN117034858B (zh) 2023-10-10 2023-10-10 大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117034858B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117574839B (zh) * 2024-01-15 2024-04-12 北京智芯仿真科技有限公司 多层集成电路版图网表信息的并行确定方法及装置
CN117852482B (zh) * 2024-01-15 2024-06-18 北京智芯仿真科技有限公司 针对走线的集成电路版图网表信息的快速诊断方法及系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112132973A (zh) * 2020-11-24 2020-12-25 北京智芯仿真科技有限公司 三维集成电路电磁仿真全三维网格快速生成方法及装置
CN114357941A (zh) * 2022-02-22 2022-04-15 北京智芯仿真科技有限公司 一种集成电路版图电流密度超标区域优化方法及系统
WO2022213515A1 (zh) * 2021-04-07 2022-10-13 长鑫存储技术有限公司 电路仿真方法及设备
CN115600549A (zh) * 2022-11-30 2023-01-13 北京智芯仿真科技有限公司(Cn) 基于网格剖分确定集成电路版图设计缺陷的精准检测方法
CN115600550A (zh) * 2022-11-30 2023-01-13 北京智芯仿真科技有限公司(Cn) 基于端口电阻确定集成电路版图设计缺陷的精准检测方法
CN115618802A (zh) * 2022-12-19 2023-01-17 北京智芯仿真科技有限公司 一种用于集成电路版图检测孤岛的方法和系统
CN115618803A (zh) * 2022-12-19 2023-01-17 北京智芯仿真科技有限公司 一种用于集成电路版图检测微孔的方法和系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112132973A (zh) * 2020-11-24 2020-12-25 北京智芯仿真科技有限公司 三维集成电路电磁仿真全三维网格快速生成方法及装置
WO2022213515A1 (zh) * 2021-04-07 2022-10-13 长鑫存储技术有限公司 电路仿真方法及设备
CN114357941A (zh) * 2022-02-22 2022-04-15 北京智芯仿真科技有限公司 一种集成电路版图电流密度超标区域优化方法及系统
CN115600549A (zh) * 2022-11-30 2023-01-13 北京智芯仿真科技有限公司(Cn) 基于网格剖分确定集成电路版图设计缺陷的精准检测方法
CN115600550A (zh) * 2022-11-30 2023-01-13 北京智芯仿真科技有限公司(Cn) 基于端口电阻确定集成电路版图设计缺陷的精准检测方法
CN115618802A (zh) * 2022-12-19 2023-01-17 北京智芯仿真科技有限公司 一种用于集成电路版图检测孤岛的方法和系统
CN115618803A (zh) * 2022-12-19 2023-01-17 北京智芯仿真科技有限公司 一种用于集成电路版图检测微孔的方法和系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN117034858A (zh) 2023-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN117034858B (zh) 大面积叠加的集成电路版图快速网格剖分方法及装置
CN117034857B (zh) 多边形大面积重叠的集成电路版图网络标识方法及装置
CN117057308B (zh) 大面积叠加的集成电路版图融合与精准诊断方法及装置
CN110689569B (zh) 集成电路版图场域识别与网格细分处理方法及装置
CN110675502B (zh) 多层集成电路版图多边形对齐和简化处理方法及装置
CN115600549B (zh) 基于网格剖分确定集成电路版图设计缺陷的精准检测方法
CN115544958A (zh) 集成电路版图设计缺陷的诊断及自动修复方法
CN104903896B (zh) 设计规则检查
US6769099B2 (en) Method to simplify and speed up design rule/electrical rule checks
CN110674615A (zh) 一种集成电路版图多边形自适应简化处理方法及装置
US20080077898A1 (en) Placer with wires for RF and analog design
WO2022213515A1 (zh) 电路仿真方法及设备
US11176306B2 (en) Methods and systems to perform automated Integrated Fan-Out wafer level package routing
CN115600550B (zh) 基于端口电阻确定集成电路版图设计缺陷的精准检测方法
CN112560389B (zh) 一种基于轨道分配的详细布线方法
CN117272914B (zh) 基于四叉树快速确定覆铜形状形成拓扑结构的方法及装置
CN117151021B (zh) 基于覆铜形状拓扑结构诊断集成电路版图设计缺陷的方法
JP2002535752A (ja) 集積回路のレイアウトをコンピュータによって検証する方法および装置ならびに該方法の、集積回路を製造するための使用
JP4058127B2 (ja) 半導体装置のレイアウト変更方法
WO2024037336A1 (zh) 构建芯片pad图形的方法、系统、存储介质及电子设备
WO2010122698A1 (ja) 半導体集積回路のレイアウト検証方法
CN115618802B (zh) 一种用于集成电路版图检测孤岛的方法和系统
CN117574839B (zh) 多层集成电路版图网表信息的并行确定方法及装置
CN114330214A (zh) 一种包含走线的集成电路快速高精度计算的方法及装置
CN117574838B (zh) 基于确定的集成电路版图网表信息的版图诊断方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant