CN115618803A - 一种用于集成电路版图检测微孔的方法和系统 - Google Patents
一种用于集成电路版图检测微孔的方法和系统 Download PDFInfo
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Abstract
一种用于集成电路版图检测微孔的方法和系统,包括:将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形;基于统一的版图多边形及其边,对统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格;对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充,覆铜区域编号为‑1,挖空区域编号为正;基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔;避免由于集成电路版图密集产生的微孔数量极大,不易识别,靠人工去查找微孔费时费力,达到在流片、制板前即可提前检测是否存在微孔的技术效果,避免数量众多的微孔导致产品缺陷需要重新流片或制板。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域,具体涉及一种用于集成电路版图检测微孔的方法和系统。
背景技术
随着通信技术的发展,超大规模集成电路的研究与发展已逐渐展开。为了提高电子设备的性能,缩小体积,降低成本,将晶体管与其他元器件以及线路都集成在一小块半导体基片上。为了实现更多的功能,超大规模集成电路有几层到上百层结构,每层结构极其复杂,集成数千万甚至数亿的晶体管,具有多尺度结构,从厘米级到目前最新的纳米级。集成电路的覆铜版图也因为不同网络的不同元器件的连接形成的走线被裁剪成非常复杂的几何图形,随着集成电路制备的工艺水平越来越高,对覆铜层进行刻蚀所允许的走线和缝隙的宽度越来越小,达到纳米级,走线越细以及走线越来越多,因此会在一层中相互连通的走线之间形成一些毫无意义的微孔,此外,设计者往往会因为一些设计特殊的覆铜形状专门绘制工作量大,往外会采用多条走线、规则形状的圆形、矩形通过重叠覆盖的形式来实现,在通过重叠覆盖的形式来形成特殊形状的覆铜时,也会产生无意义的微孔,如图2微孔示意图中的微孔。这些在生产出来的集成电路中存在的微孔一方面会增加集成电路版图实际制备的成本,另一方面会影响电路使用的安全性和精确性,因此需要提前识别出微孔并做相应处理,如图3,对微孔填充后的示意图。
现有技术中,通过集成电路中不同孔的孔径产生的透光亮度不同筛选微孔,通过集成电路中不同孔的孔径产生的透光亮度不同筛选微孔降低了集成电路的生产效率和筛选的准确性,但这一技术要求对设计的集成电路版图进行流片或制板后再进行检测,如果设计中就存在微孔,那将无疑增加了集成电路制作的周期和成本。
发明内容
(一)申请目的
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种用于集成电路版图检测微孔的方法和系统,用于解决现有技术中设计上就存在微孔,从而采用通过集成电路中不同孔的孔径产生的透光亮度不同的技术手段筛选微孔时,筛选出大量的微孔直接导致修改版图后重新流片或制板带来的增加集成电路制作的周期和成本的问题。
(二)技术方案
本申请公开了一种用于集成电路版图检测微孔的方法,包括如下步骤:
S1、将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形;
S2、基于统一的版图多边形及其边,对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格;
S3、对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充,编号规则为所有覆铜区域的三角形网格的编号为-1,挖空区域的三角形网格的编号为正;
S4、基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔。
在一种可能的实施方式中,所述将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形包括:
S11、对集成电路版图中定义为孔的部分转换为挖空的多边形;其中,将孔的部分中由过孔引起的隔离垫片转换为第一挖空的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第一挖空的多边形为正多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第一挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第一挖空的多边形为版图中定义的多边形;将孔的部分中由集成电路版图中定义为覆铜的部分内的挖空圆、挖空椭圆和挖空多边形转换为第二挖空的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空圆时,所述第二挖空的多边形为正多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空多边形时,所述第二挖空的多边形为版图中定义的多边形;
S12、对集成电路版图中定义为覆铜的部分转换为覆铜的多边形;其中,将覆铜的部分中的走线按起始点、终止点和宽度转换为第一覆铜的多边形,所述第一覆铜的多边形为矩形,将覆铜的部分中由过孔引起的焊盘转换为第二覆铜的多边形,所述第二覆铜多边形在由所述隔离垫片转换为的挖空多边形内,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第二覆铜的多边形为正多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第二覆铜的多边形为版图中定义的多边形;将覆铜的其他部分转换为第三覆铜的多边形,当覆铜的其他部分定义为圆时,所述第三覆铜的多边形为正多边形,当覆铜的其他部分定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第三覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当覆铜的其他部分定义为多边形时,所述第三覆铜的多边形为版图中定义的多边形;
S13、将所述第一覆铜的多边形和第三覆铜的多边形进行布尔或操作,形成第三新的覆铜多边形;
S14、将所述第三新的覆铜多边形分别和所述第一挖空的多边形、所述第二挖空的多边形进行布尔差操作,形成第一新的覆铜多边形;
S15、将所述第一新的覆铜多边形和所述第二覆铜的多边形进行布尔或操作,形成统一的版图多边形。
在一种可能的实施方式中,所述对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格包括:
S21、依据Delaunay剖分准则对所述统一的版图多边形的顶点进行网格剖分,形成网格剖分; S22、收集网格剖分中所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;
S23、从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;
S24、从所述边长最长的边的一个顶点出发,搜索包含所述顶点且其他两个顶点位于所述边两侧的三角形,交换所述三角形与其邻居三角形的公共边,得到两个新的三角形,其中,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形;
S25、重复步骤S23直到所述边长最长的边为两个邻居三角形的公共边;
S26、判断所述集合Lost是否为空集,若否,则转入步骤S23,若是,则生成所述统一的版图多边形中以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格。
在一种可能的实施方式中,所述对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充包括:
S31、初始设置所有三角形的编号为未编号;设置当前挖空区域的三角形填充编号为fn=1;设置当前处理第q=1个覆铜多边形;设置当前外围覆铜网格单元集合Front p为空;
S32、对第q个覆铜多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的编号为未编号,设置三角形t1的编号为-1,将其加入到集合Front p中,所述多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;
S33、从所述外围覆铜网格单元集合Front p取出一个三角形t并将其从所述集合Front p中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Front p中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Front p的三角形编号为-1,其中,所述公共边指与所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边;
S34、判断所述外围覆铜网格单元集合Front p是否为空集,若否,转入步骤S33,若是,设置q=q+1,转入步骤S32,直到处理完成所有覆铜多边形,此时设置当前外围挖空网格单元集合Front n为空,转入步骤S35;
S35、如果还存在未编号的三角形,对剩下的未编号的三角形,任取其中一个三角形t2,设置三角形t2的编号为fn,将其加入到外围挖空网格单元集合Front n中;否则,如果不存在未编号的三角形,结束;
S36、从所述外围挖空网格单元集合Front n取出一个三角形t并将其从所述集合Front n中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述集合Front n中,并将新加入所述外围挖空网格单元集合Front n的三角形的编号为fn;
S37、判断所述外围挖空网格单元集合Front n是否为空集,若否,转入步骤S36,若是,设置fn=fn+1,转入步骤S35。
在一种可能的实施方式中,所述基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔包括:基于所述三角形网格的编号填充结果搜索编号为正的三角形,且对编号相同的三角形面积进行累加,根据编号对应的三角形面积和的大小判断微孔,如果面积和小于给定的面积阈值,所述编号对应的挖空区域为微孔。
作为本申请的第二方面,还公开了一种用于集成电路版图检测微孔的系统,包括版图转换模块、约束三角形生成模块、孔识别模块和微孔判断模块;其中,所述版图转换模块用于将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形;所述约束三角形生成模块用于基于统一的版图多边形及其边,对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格;所述孔识别模块用于对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充,编号规则为所有覆铜区域的三角形网格的编号为-1,挖空区域的三角形网格的编号为正;所述微孔判断模块用于基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔。
在一种可能的实施方式中,所述版图转换模块包括孔转换单元、覆铜转换单元、第三新的覆铜多边形布尔操作单元、第一新的覆铜多边形布尔操作单元和统一的版图多边形布尔操作单元;所述孔转换单元用于对集成电路版图中定义为孔的部分转换为挖空的多边形;其中,将孔的部分中由过孔引起的隔离垫片转换为第一挖空的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第一挖空的多边形为正多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第一挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第一挖空的多边形为版图中定义的多边形;将孔的部分中由集成电路版图中定义为覆铜的部分内的挖空圆、挖空椭圆和挖空多边形转换为第二挖空的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空圆时,所述第二挖空的多边形为正多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空多边形时,所述第二挖空的多边形为版图中定义的多边形;所述覆铜转换单元用于对集成电路版图中定义为覆铜的部分转换为覆铜的多边形;其中,将覆铜的部分中的走线按起始点、终止点和宽度转换为第一覆铜的多边形,所述第一覆铜的多边形为矩形,将覆铜的部分中由过孔引起的焊盘转换为第二覆铜的多边形,所述第二覆铜多边形在由所述隔离垫片转换为的挖空多边形内,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第二覆铜的多边形为正多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第二覆铜的多边形为版图中定义的多边形;将覆铜的其他部分转换为第三覆铜的多边形,当覆铜的其他部分定义为圆时,所述第三覆铜的多边形为正多边形,当覆铜的其他部分定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第三覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当覆铜的其他部分定义为多边形时,所述第三覆铜的多边形为版图中定义的多边形;所述第三新的覆铜多边形布尔操作单元用于将所述第一覆铜的多边形和第三覆铜的多边形进行布尔或操作,形成第三新的覆铜多边形;所述第一新的覆铜多边形布尔操作单元用于将所述第三新的覆铜多边形分别和所述第一挖空的多边形、所述第二挖空的多边形进行布尔差操作,形成第一新的覆铜多边形;所述统一的版图多边形布尔操作单元用于将所述第一新的覆铜多边形和所述第二覆铜的多边形进行布尔或操作,形成统一的版图多边形。
在一种可能的实施方式中,所述约束三角形生成模块包括第一单元、第二单元、第三单元、第四单元、第五单元和第六单元;其中,所述第一单元用于依据Delaunay剖分准则对所述统一的版图多边形的顶点进行网格剖分,形成网格剖分;所述第二单元用于收集网格剖分中所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;所述第三单元用于从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;所述第四单元用于从所述边长最长的边的一个顶点出发,搜索包含所述顶点且其他两个顶点位于所述边两侧的三角形,交换所述三角形与其邻居三角形的公共边,得到两个新的三角形,其中,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形;所述第五单元用于重复执行所述第四单元执行的内容直到所述边长最长的边为两个邻居三角形的公共边;所述第六单元用于判断所述集合Lost是否为空集,若否,则返回所述第三单元,若是,则生成所述统一的版图多边形中以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格。
在一种可能的实施方式中,所述孔识别模块包括第一识别单元、第二识别单元、第三识别单元、第四识别单元、第五识别单元、第六识别单元和第七识别单元;其中,第一识别单元用于初始设置所有三角形的编号为未编号;设置当前挖空区域的三角形填充编号为fn=1;设置当前处理第q=1个覆铜多边形;设置当前外围覆铜网格单元集合Front p为空;所述第二识别单元用于对第q个覆铜多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的编号为未编号,设置三角形t1的编号为-1,将其加入到集合Front p中,所述多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;所述第三识别单元用于从所述外围覆铜网格单元集合Front p取出一个三角形t并将其从所述集合Front p中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Front p中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Front p的三角形编号为-1,其中,所述公共边指与所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边;所述第四识别单元用于判断所述外围覆铜网格单元集合Front p是否为空集,若否,返回第三识别单元,若是,设置q=q+1,返回第二识别单元,直到处理完成所有覆铜多边形,此时设置当前外围挖空网格单元集合Front n为空;第五识别单元用于如果还存在未编号的三角形,对剩下的未编号的三角形,任取其中一个三角形t2,设置三角形t2的编号为fn,将其加入到外围挖空网格单元集合Front n中;否则,如果不存在未编号的三角形,结束;所述第六识别单元用于从所述外围挖空网格单元集合Front n取出一个三角形t并将其从所述集合Front n中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述集合Front n中,并将新加入所述外围挖空网格单元集合Front n的三角形的编号为fn;所述第七识别单元用于判断所述外围挖空网格单元集合Front n是否为空集,若否,返回第六识别单元,若是,设置fn=fn+1,返回第五识别单元。
在一种可能的实施方式中,所述基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔包括:基于所述三角形网格的编号填充结果搜索编号为正的三角形,且对编号相同的三角形面积进行累加,根据编号对应的三角形面积和的大小判断微孔,如果面积和小于给定的面积阈值,所述编号对应的挖空区域为微孔。
(三)有益效果
本申请通过将集成电路版图转变为可网格划分的形式,然后对其进行网格划分,并对划分的网格进行变换处理构成统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格,基于约束三角形确定每个挖空多边形区域内的三角形网格,并基于每个挖空多边形所在区域的三角形网格的面积和来判断孔是否为微孔,达到提前检测是否存在微孔的技术效果,避免由于集成电路版图密集产生的微孔数量极大,不易识别,靠人工去查找微孔费时费力,达到在流片、制板前即可提前检测是否存在微孔的技术效果,避免数量众多的微孔导致产品缺陷需要重新流片或制板。
本申请的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本申请的实践中得到教导。本申请的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
以下参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释和说明本申请,而不能理解为对本申请的保护范围的限制。
图1是本申请的系统流程图; 图2是本申请的微孔示意图; 图3是本申请的微孔填充后的示意图;
图4是本申请约束三角形网格生成过程示意图;
图5是本申请三角形网格编号示意图;
图6是本申请的系统结构图;
其中,1、版图转换模块;2、约束三角形生成模块;3、孔识别模块;4、微孔判断模块。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的上述描述中,需要说明的是,术语“一侧”、“另一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1所示,本实施例提供了一种用于集成电路版图检测微孔的方法,包括如下步骤:
S1、将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形。
在一些实施例中,所述将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形包括:
S11、对集成电路版图中定义为孔的部分转换为挖空的多边形;其中,将孔的部分中由过孔引起的隔离垫片转换为第一挖空的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第一挖空的多边形为正多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第一挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第一挖空的多边形为版图中定义的多边形;将孔的部分中由集成电路版图中定义为覆铜的部分内的挖空圆、挖空椭圆和挖空多边形转换为第二挖空的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空圆时,所述第二挖空的多边形为正多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空多边形时,所述第二挖空的多边形为版图中定义的多边形;
S12、对集成电路版图中定义为覆铜的部分转换为覆铜的多边形;其中,将覆铜的部分中的走线按起始点、终止点和宽度转换为第一覆铜的多边形,所述第一覆铜的多边形为矩形,将覆铜的部分中由过孔引起的焊盘转换为第二覆铜的多边形,所述第二覆铜多边形在由所述隔离垫片转换为的挖空多边形内,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第二覆铜的多边形为正多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第二覆铜的多边形为版图中定义的多边形;将覆铜的其他部分转换为第三覆铜的多边形,当覆铜的其他部分定义为圆时,所述第三覆铜的多边形为正多边形,当覆铜的其他部分定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第三覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当覆铜的其他部分定义为多边形时,所述第三覆铜的多边形为版图中定义的多边形;
S13、将所述第一覆铜的多边形和第三覆铜的多边形进行布尔或操作,形成第三新的覆铜多边形;
S14、将所述第三新的覆铜多边形分别和所述第一挖空的多边形、所述第二挖空的多边形进行布尔差操作,形成第一新的覆铜多边形;
S15、将所述第一新的覆铜多边形和所述第二覆铜的多边形进行布尔或操作,形成统一的版图多边形。
S2、基于统一的版图多边形及其边,对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格。
统一的版图多边形通过Delaunay方法进行三角形网格剖分,形成Delaunay网格剖分,并在Delaunay网格剖分的基础上通过边交换法生成统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格,即使得任意版图多边形的边均为约束三角形的边,基于约束三角形网格,即可基于三角形邻居基于三角形网格遍历的方法识别出由版图多边形界定的覆铜、挖空的不同区域,其中的覆铜区域为在统一的版图多边形中覆铜部分的区域,覆铜部分的区域包括了在集成电路版图中定义的覆铜的部分,还包括了经过了布尔操作后新生成覆铜部分,挖空区域则为非覆铜区域,即挖空区域,挖空区域包括了在集成电路版图中定义的孔的部分,还包括经过了布尔操作后新生成的孔和微孔。如图4所示,所述对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格包括:S21、依据Delaunay剖分准则对所述统一的版图多边形的顶点进行网格剖分,形成网格剖分;S22、收集网格剖分中所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;S23、从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除,如图4中的边;S24、从所述边长最长的边的一个顶点出发,搜索包含所述顶点且其他两个顶点位于所述边两侧的三角形,交换所述三角形与其邻居三角形的公共边,得到两个新的三角形,其中,所述边长最长的边即为步骤S23中取出并移除的边,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形;如图4中,从所述边的一个顶点A出发,搜索包含所述顶点A且顶点C、D位于所述边两侧的三角形ΔACD,交换所述三角形ΔACD与其邻居三角形ΔDCE的公共边,得到三角形ΔACE与ΔEDA,其中,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形,交换所述三角形与其邻居三角形的公共边,得到两个新的三角形,其中,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形;S25、重复步骤S24直到所述边长最长的边为两个邻居三角形的公共边;S26、判断所述集合Lost是否为空集,若否,则转入步骤S23,若是,则生成所述统一的版图多边形中以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格。
在收集多边形边的时候是无差别对待,不论是覆铜多边形边还是挖孔多边形的边边构成封闭的孔(多边形)是输入决定的,一定会形成首尾相连的封闭线段集合。
S3、对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充,编号规则为所有覆铜区域的三角形网格的编号为-1,挖空区域的三角形网格的编号为正。其中,所述对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充的填充步骤如下:
如图5,S31、初始设置所有三角形的编号为未编号;设置当前挖空区域的三角形填充编号为fn=1;设置当前处理第q=1个覆铜多边形;设置当前外围覆铜网格单元集合Front p为空; S32、对第q个覆铜多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的编号为未编号,设置三角形t1的编号为-1,将其加入到集合Front p中,所述多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;S33、从所述外围覆铜网格单元集合Front p取出一个三角形t并将其从所述集合Front p中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Front p中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Front p的三角形编号为-1,其中,所述公共边指与所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边; S34、判断所述外围覆铜网格单元集合Front p是否为空集,若否,转入步骤S33,若是,设置q=q+1,转入步骤S32,直到处理完成所有覆铜多边形,此时设置当前外围挖空网格单元集合Front n为空,转入步骤S35;S35、如果还存在未编号的三角形,对剩下的未编号的三角形,任取其中一个三角形t2,设置三角形t2的编号为fn,将其加入到外围挖空网格单元集合Front n中;否则,如果不存在未编号的三角形,结束;
S36、从所述外围挖空网格单元集合Front n取出一个三角形t并将其从所述集合Front n中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述集合Front n中,并将新加入所述外围挖空网格单元集合Front n的三角形的编号为fn;S37、判断所述外围挖空网格单元集合Front n是否为空集,若否,转入步骤S36,若是,设置fn=fn+1,转入步骤S35。转入步骤是指转入该步骤后继续按该步骤的规则和顺序执行。
S4、基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔。
基于所述三角形网格的编号填充结果搜索编号为正的三角形,且对编号相同的三角形面积进行累加,根据编号对应的三角形面积和的大小判断微孔,如果面积和小于给定的面积阈值,所述编号对应的挖空区域为微孔。图5中,挖空多边形中全部编号为1的三角形(共1个三角形)面积和进行累加计算挖空多边形的面积,将挖空多边形中全部编号为2的三角形(共16个三角形)面积和进行累加计算挖空多边形的面积,基于编号为1的面积和的大小和编号为2的面积和的大小判断挖空多边形所在的区域1(编号全为1的挖空多边形)和挖空多边形所在的区域2(编号全为2的挖空多边形)是否为微孔。当挖空多边形所在区域的三角形网格的面积和小于阈值时则判定为微孔。
如图6所示,作为本实施例的第二方面还提供了一种用于集成电路版图检测微孔的系统,包括版图转换模块1、约束三角形生成模块2、孔识别模块3和微孔判断模块4;其中,所述版图转换模块1用于将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形;所述约束三角形生成模块2用于基于统一的版图多边形及其边,对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格;所述孔识别模块3用于对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充,编号规则为所有覆铜区域的三角形网格的编号为-1,挖空区域的三角形网格的编号为正;所述微孔判断模块4用于基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔。
所述版图转换模块1包括孔转换单元、覆铜转换单元、第三新的覆铜多边形布尔操作单元、第一新的覆铜多边形布尔操作单元和统一的版图多边形布尔操作单元;所述孔转换单元用于对集成电路版图中定义为孔的部分转换为挖空的多边形;其中,将孔的部分中由过孔引起的隔离垫片转换为第一挖空的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第一挖空的多边形为正多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第一挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第一挖空的多边形为版图中定义的多边形;将孔的部分中由集成电路版图中定义为覆铜的部分内的挖空圆、挖空椭圆和挖空多边形转换为第二挖空的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空圆时,所述第二挖空的多边形为正多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空多边形时,所述第二挖空的多边形为版图中定义的多边形;所述覆铜转换单元用于对集成电路版图中定义为覆铜的部分转换为覆铜的多边形;其中,将覆铜的部分中的走线按起始点、终止点和宽度转换为第一覆铜的多边形,所述第一覆铜的多边形为矩形,将覆铜的部分中由过孔引起的焊盘转换为第二覆铜的多边形,所述第二覆铜多边形在由所述隔离垫片转换为的挖空多边形内,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第二覆铜的多边形为正多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第二覆铜的多边形为版图中定义的多边形;将覆铜的其他部分转换为第三覆铜的多边形,当覆铜的其他部分定义为圆时,所述第三覆铜的多边形为正多边形,当覆铜的其他部分定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第三覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当覆铜的其他部分定义为多边形时,所述第三覆铜的多边形为版图中定义的多边形;所述第三新的覆铜多边形布尔操作单元用于将所述第一覆铜的多边形和第三覆铜的多边形进行布尔或操作,形成第三新的覆铜多边形;所述第一新的覆铜多边形布尔操作单元用于将所述第三新的覆铜多边形分别和所述第一挖空的多边形、所述第二挖空的多边形进行布尔差操作,形成第一新的覆铜多边形;所述统一的版图多边形布尔操作单元用于将所述第一新的覆铜多边形和所述第二覆铜的多边形进行布尔或操作,形成统一的版图多边形。
所述约束三角形生成模块2包括第一单元、第二单元、第三单元、第四单元、第五单元和第六单元;其中,所述第一单元用于依据Delaunay剖分准则对所述统一的版图多边形的顶点进行网格剖分,形成网格剖分;所述第二单元用于收集网格剖分中所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;所述第三单元用于从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;所述第四单元用于从所述边长最长的边的一个顶点出发,搜索包含所述顶点且其他两个顶点位于所述边两侧的三角形,交换所述三角形与其邻居三角形的公共边,得到两个新的三角形,其中,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形;所述第五单元用于重复执行所述第四单元执行的内容直到所述边长最长的边为两个邻居三角形的公共边;所述第六单元用于判断所述集合Lost是否为空集,若否,则返回所述第三单元,若是,则生成所述统一的版图多边形中以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格。
所述孔识别模块3包括包括第一识别单元、第二识别单元、第三识别单元、第四识别单元、第五识别单元、第六识别单元和第七识别单元;其中,第一识别单元用于初始设置所有三角形的编号为未编号;设置当前挖空区域的三角形填充编号为fn=1;设置当前处理第q=1个覆铜多边形;设置当前外围覆铜网格单元集合Front p为空;所述第二识别单元用于对第q个覆铜多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的编号为未编号,设置三角形t1的编号为-1,将其加入到集合Front p中,所述多边形任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;所述第三识别单元用于从所述外围覆铜网格单元集合Front p取出一个三角形t并将其从所述集合Front p中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Front p中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Front p的三角形的编号为-1,其中,所述公共边指与所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边;所述第四识别单元用于判断所述外围覆铜网格单元集合Front p是否为空集,若否,返回第三识别单元,若是,设置q=q+1,返回第二识别单元,直到处理完成所有覆铜多边形,此时设置当前外围挖空网格单元集合Front n为空;第五识别单元用于如果还存在未编号的三角形,对剩下的未编号的三角形,任取其中一个三角形t2,设置三角形t2的编号为fn,将其加入到外围挖空网格单元集合Front n中;否则,如果不存在未编号的三角形,结束;所述第六识别单元用于从所述外围挖空网格单元集合Front n取出一个三角形t并将其从所述集合Front n中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述集合Front n中,并将新加入所述外围挖空网格单元集合Front n的三角形的编号为fn;所述第七识别单元用于判断所述外围挖空网格单元集合Front n是否为空集,若否,返回第六识别单元,若是,设置fn=fn+1,返回第五识别单元。
所述基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔包括:基于所述三角形网格的编号填充结果搜索编号为正的三角形,且对编号相同的三角形面积进行累加,根据编号对应的三角形面积和的大小判断微孔,如果面积和小于给定的面积阈值,所述编号对应的挖空区域为微孔。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本申请技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本申请的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种用于集成电路版图检测微孔的方法,其特征在于,包括如下步骤: S1、将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形;
S2、基于统一的版图多边形及其边,对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格; S3、对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充,编号规则为所有覆铜区域的三角形网格的编号为-1,挖空区域的三角形网格的编号为正;
S4、基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路版图检测微孔的方法,其特征在于,所述将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形包括:
S11、对集成电路版图中定义为孔的部分转换为挖空的多边形;其中,将孔的部分中由过孔引起的隔离垫片转换为第一挖空的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第一挖空的多边形为正多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第一挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第一挖空的多边形为版图中定义的多边形;将孔的部分中由集成电路版图中定义为覆铜的部分内的挖空圆、挖空椭圆和挖空多边形转换为第二挖空的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空圆时,所述第二挖空的多边形为正多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空多边形时,所述第二挖空的多边形为版图中定义的多边形;
S12、对集成电路版图中定义为覆铜的部分转换为覆铜的多边形;其中,将覆铜的部分中的走线按起始点、终止点和宽度转换为第一覆铜的多边形,所述第一覆铜的多边形为矩形,将覆铜的部分中由过孔引起的焊盘转换为第二覆铜的多边形,所述第二覆铜多边形在由所述隔离垫片转换为的挖空多边形内,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第二覆铜的多边形为正多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第二覆铜的多边形为版图中定义的多边形,将覆铜的其他部分转换为第三覆铜的多边形,当覆铜的其他部分定义为圆时,所述第三覆铜的多边形为正多边形,当覆铜的其他部分定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第三覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当覆铜的其他部分定义为多边形时,所述第三覆铜的多边形为版图中定义的多边形;
S13、将所述第一覆铜的多边形和第三覆铜的多边形进行布尔或操作,形成第三新的覆铜多边形;
S14、将所述第三新的覆铜多边形分别和所述第一挖空的多边形、所述第二挖空的多边形进行布尔差操作,形成第一新的覆铜多边形;
S15、将所述第一新的覆铜多边形和所述第二覆铜的多边形进行布尔或操作,形成统一的版图多边形。
3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路版图检测微孔的方法,其特征在于,所述对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格包括: S21、依据Delaunay剖分准则对所述统一的版图多边形的顶点进行网格剖分,形成网格剖分; S22、收集网格剖分中所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;
S23、从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除; S24、从所述边长最长的边的一个顶点出发,搜索包含所述顶点且其他两个顶点位于所述边两侧的三角形,交换所述三角形与其邻居三角形的公共边,得到两个新的三角形,其中,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形; S25、重复步骤S24直到所述边长最长的边为两个邻居三角形的公共边; S26、判断所述集合Lost是否为空集,若否,则转入步骤S23,若是,则生成所述统一的版图多边形中以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格。
4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路版图检测微孔的方法,其特征在于,所述对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充包括: S31、初始设置所有三角形的编号为未编号;设置当前挖空区域的三角形填充编号为fn=1;设置当前处理第q=1个覆铜多边形;设置当前外围覆铜网格单元集合Front p为空; S32、对第q个覆铜多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的编号为未编号,设置三角形t1的编号为-1,将其加入到集合Front p中,所述多边形的任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形; S33、从所述外围覆铜网格单元集合Front p取出一个三角形t并将其从所述集合Front p中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Front p中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Front p的三角形编号为-1,其中,所述公共边指与所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边; S34、判断所述外围覆铜网格单元集合Front p是否为空集,若否,转入步骤S33,若是,设置q=q+1,转入步骤S32,直到处理完成所有覆铜多边形,此时设置当前外围挖空网格单元集合Front n为空,转入步骤S35; S35、如果还存在未编号的三角形,对剩下的未编号的三角形,任取其中一个三角形t2,设置三角形t2的编号为fn,将其加入到外围挖空网格单元集合Front n中;否则,如果不存在未编号的三角形,结束;
S36、从所述外围挖空网格单元集合Front n取出一个三角形t并将其从所述集合Front n中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述集合Front n中,并将新加入所述外围挖空网格单元集合Front n的三角形的编号为fn; S37、判断所述外围挖空网格单元集合Front n是否为空集,若否,转入步骤S36,若是,设置fn=fn+1,转入步骤S35。
5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路版图检测微孔的方法,其特征在于,所述基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔包括:基于所述三角形网格的编号填充结果搜索编号为正的三角形,且对编号相同的三角形面积进行累加,根据编号对应的三角形面积和的大小判断微孔,如果面积和小于给定的面积阈值,所述编号对应的挖空区域为微孔。
6.一种用于集成电路版图检测微孔的系统,其特征在于,包括版图转换模块、约束三角形生成模块、孔识别模块和微孔判断模块;其中,所述版图转换模块用于将集成电路版图中的定义为孔的部分和覆铜的部分转换为版图多边形并进行布尔操作,形成统一的版图多边形;所述约束三角形生成模块用于基于统一的版图多边形及其边,对所述统一的版图多边形进行网格剖分并进行边交换,生成以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格;所述孔识别模块用于对所有带约束的三角形网格进行遍历并进行区域编号填充,编号规则为所有覆铜区域的三角形网格的编号为-1,挖空区域的三角形网格的编号为正;所述微孔判断模块用于基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔。
7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路版图检测微孔的系统,其特征在于,所述版图转换模块包括孔转换单元、覆铜转换单元、第三新的覆铜多边形布尔操作单元、第一新的覆铜多边形布尔操作单元和统一的版图多边形布尔操作单元; 所述孔转换单元用于对集成电路版图中定义为孔的部分转换为挖空的多边形;其中,将孔的部分中由过孔引起的隔离垫片转换为第一挖空的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第一挖空的多边形为正多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第一挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述由过孔引起的隔离垫片的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第一挖空的多边形为版图中定义的多边形;将孔的部分中由集成电路版图中定义为覆铜的部分内的挖空圆、挖空椭圆和挖空多边形转换为第二挖空的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空圆时,所述第二挖空的多边形为正多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二挖空的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述定义为覆铜的部分内的挖空多边形时,所述第二挖空的多边形为版图中定义的多边形; 所述覆铜转换单元用于对集成电路版图中定义为覆铜的部分转换为覆铜的多边形;其中,将覆铜的部分中的走线按起始点、终止点和宽度转换为第一覆铜的多边形,所述第一覆铜的多边形为矩形,将覆铜的部分中由过孔引起的焊盘转换为第二覆铜的多边形,所述第二覆铜多边形在由所述隔离垫片转换为的挖空多边形内,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为圆时,所述第二覆铜的多边形为正多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第二覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当所述焊盘的形状在集成电路的版图中定义为多边形时,所述第二覆铜的多边形为版图中定义的多边形,将覆铜的其他部分转换为第三覆铜的多边形,当覆铜的其他部分定义为圆时,所述第三覆铜的多边形为正多边形,当覆铜的其他部分定义为椭圆时,按椭圆在极坐标下等弧度取离散点,所述第三覆铜的多边形为由离散点依次连成的多边形,当覆铜的其他部分定义为多边形时,所述第三覆铜的多边形为版图中定义的多边形; 所述第三新的覆铜多边形布尔操作单元用于将所述第一覆铜的多边形和第三覆铜的多边形进行布尔或操作,形成第三新的覆铜多边形; 所述第一新的覆铜多边形布尔操作单元用于将所述第三新的覆铜多边形分别和所述第一挖空的多边形、所述第二挖空的多边形进行布尔差操作,形成第一新的覆铜多边形; 所述统一的版图多边形布尔操作单元用于将所述第一新的覆铜多边形和所述第二覆铜的多边形进行布尔或操作,形成统一的版图多边形。
8.根据权利要求7所述的一种用于集成电路版图检测微孔的系统,其特征在于,所述约束三角形生成模块包括第一单元、第二单元、第三单元、第四单元、第五单元和第六单元;其中,所述第一单元用于依据Delaunay剖分准则对所述统一的版图多边形的顶点进行网格剖分,形成网格剖分;所述第二单元用于收集网格剖分中所有不是两个三角形公共边的多边形的边,按边长排序形成集合Lost;所述第三单元用于从所述集合Lost中取出边长最长的边并将其从所述集合Lost中移除;所述第四单元用于从所述边长最长的边的一个顶点出发,搜索包含所述顶点且其他两个顶点位于所述边两侧的三角形,交换所述三角形与其邻居三角形的公共边,得到两个新的三角形,其中,所述邻居三角形为与该三角形有公共边的三角形;所述第五单元用于重复执行所述第四单元执行的内容直到所述边长最长的边为两个邻居三角形的公共边;所述第六单元用于判断所述集合Lost是否为空集,若否,则返回所述第三单元,若是,则生成所述统一的版图多边形中以所述统一的版图多边形的边为约束的约束三角形网格。
9.根据权利要求8所述的一种用于集成电路版图检测微孔的系统,其特征在于,所述孔识别模块包括第一识别单元、第二识别单元、第三识别单元、第四识别单元、第五识别单元、第六识别单元和第七识别单元; 其中,第一识别单元用于初始设置所有三角形的编号为未编号;设置当前挖空区域的三角形填充编号为fn=1;设置当前处理第q=1个覆铜多边形;设置当前外围覆铜网格单元集合Front p为空;所述第二识别单元用于对第q个覆铜多边形,从多边形的任意边e出发,找到这个边关联的左三角形t1,若所述左三角形t1的编号为未编号,设置三角形t1的编号为-1,将其加入到集合Front p中,所述多边形的任意边e的左三角形为包含该边e且三角形边e的方向与多边形边e的方向相同的三角形;所述第三识别单元用于从所述外围覆铜网格单元集合Front p取出一个三角形t并将其从所述集合Front p中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,且公共边不为任何多边形的边,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述外围覆铜网格单元集合Front p中,并将新加入所述外围覆铜网格单元集合Front p的三角形编号为-1,其中,所述公共边指与所述三角形t相邻的三角形与所述三角形t的公共边;所述第四识别单元用于判断所述外围覆铜网格单元集合Front p是否为空集,若否,返回第三识别单元,若是,设置q=q+1,返回第二识别单元,直到处理完成所有覆铜多边形,此时设置当前外围挖空网格单元集合Front n为空;第五识别单元用于如果还存在未编号的三角形,对剩下的未编号的三角形,任取其中一个三角形t2,设置三角形t2的编号为fn,将其加入到外围挖空网格单元集合Front n中;否则,如果不存在未编号的三角形,结束;所述第六识别单元用于从所述外围挖空网格单元集合Front n取出一个三角形t并将其从所述集合Front n中移除,若所述三角形t的三个邻居三角形中的任何一个或多个邻居三角形的编号为未编号,则将所述三角形t的该一个或多个邻居三角形加入所述集合Front n中,并将新加入所述外围挖空网格单元集合Front n的三角形的编号为fn;所述第七识别单元用于判断所述外围挖空网格单元集合Front n是否为空集,若否,返回第六识别单元,若是,设置fn=fn+1,返回第五识别单元。
10.根据权利要求9所述的一种用于集成电路版图检测微孔的系统,其特征在于:所述基于每个挖空区域的三角形网格的面积和的大小判断微孔包括:基于所述三角形网格的编号填充结果搜索编号为正的三角形,且对编号相同的三角形面积进行累加,根据编号对应的三角形面积和的大小判断微孔,如果面积和小于给定的面积阈值,所述编号对应的挖空区域为微孔。
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