CN117015153A - 一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用 - Google Patents
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Abstract
本发明属于柔性镂空电路板制作技术领域，公开了一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用。该方法包括：柔性单面板基材发料；线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；线路面贴、压覆盖膜；镂空区域镭射切割；表面处理：铜面等离子清洗、化学清洗、铜面化学沉镍金或电镀镍金表面处理；后制程工序；产品检查及包装入库。本发明改用常规柔性覆铜板材料直接制作线路，提高线路的制程能力、产品良率。本发明将镂空线路制作关键工序改到压合之后，避免镂空区线路铜在过程中断裂、变形不良。本发明引进镭射切割剥离介电层PI的方法，对位精度更高。
Description
技术领域
本发明属于柔性镂空电路板制作技术领域，尤其涉及一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用。
背景技术
柔性镂空线路板的产品特点是线路板在相同区域的正、反两面都露出同一层线路铜，形成单面线路实现双面导通的功能。
柔性电路板现在使用的制作工艺是：使用第一面覆盖膜冲切出开窗和对位工具孔，纯铜箔钻对位孔、将第一覆盖膜贴合在纯铜箔上，进行热压固化形成单面板，将单面板双面贴合干膜、对位曝光、显影、蚀刻、退膜的工艺制作出线路图形，单面板根据线路图形制作对位孔，制作第二面覆盖膜冲切出开窗和对位工具孔，使用对位孔定位、贴合第二面覆盖膜到单面板的线路铜面，进行热压固化。形成一个双面都有覆盖膜，且覆盖膜部分开窗位置根据产品设计需求在相同位置，使该位置的上、下面都同时有铜面镂空。
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
(1)对位偏差不良：第一覆盖膜与纯铜箔厚度都很薄，过多的制作流程都会导致褶皱变形，组合对位就会导致线路与开窗偏位不良。
(2)线路制作断线不良；线路制作时，两面贴干膜，但是第一覆盖膜面的开窗区有高度差，会有贴膜气泡不良导致药水渗入干膜，蚀刻线路侧蚀、断线的风险。
(3)镂空线路区只能做线宽大于等于0.3mm；线距大于等于0.3mm的产品，更细线路会有断线风险。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种镭射切割制作镂空线路板的方法、线路板及应用。
所述技术方案如下：镭射切割制作镂空线路板的方法，包括以下步骤：
S101，柔性单面板基材发料；
S102，线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；
S103，线路面贴、压覆盖膜；
S104，镂空区域镭射切割；
S105，表面处理：铜面等离子清洗、化学清洗、铜面化学沉镍金或电镀镍金表面处理；
S106，后制程工序；
S107，产品检查及包装入库。
在步骤S101，柔性单面板基材发料选择卷料制作或分切单片制作。
在步骤S102中，线路制作选择卷料制作线路时分切单片板。
在步骤S103中，线路面贴、压覆盖膜包括：
覆盖膜制作子流程：覆盖膜发料、冲切开窗以及对位孔；
线路面贴、压覆盖膜：线路板化学清洗、贴覆盖膜、快压、固化。
在步骤S104中，镂空区域镭射切割包括：镭射切割介电层PI面镂空区；
其中，根据线路蚀刻图形做对位坐标定位，将镂空区域设置为镭射切割区，设置镭射路径全面覆盖切割介电层PI材料，通过调整镭射参数只切割介电层PI材料层。
在步骤S106中，后制程工序包括：字符丝印、固化；贴合补强板、压合、固化；外形冲切。
本发明的另一目的在于提供一种镭射切割制作的镂空线路板，利用所述镭射切割制作镂空线路板的方法制作而成，该镂空线路板包括：
从上到下依次贴附有覆盖膜PI层、覆盖膜胶层、线路铜层、介电层PI；
所述覆盖膜PI层与覆盖膜胶层上均开设有的第一线路镂空区域；介电层PI开设有镭射切割后的第二镂空区域；第一线路镂空区域与第二镂空区域对位。
本发明的另一目的在于提供一种所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作移动电话FPC镂空板上的应用。
本发明的另一目的在于提供一种所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作电脑与液晶屏幕FPC镂空板上的应用。
本发明的另一目的在于提供一种所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作CD随身听电子产品FPC镂空板上的应用。
结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明直接在单面板上制作线路，减少流程工序、减少褶皱偏位不良；本发明避免预开窗区高低差导致的线路制作缺陷的问题，提高产品良率；本发明可以实现做更细线路：线宽大于等于0.1mm；线距大于等于0.15mm的产品，提高技术水平。
本发明通过使用单面柔性基材板，直接先制作线路图形，完成线路图面的覆盖膜贴合、快压、固化，再使用镭射切割单面板介电层面需要镂空区域的PI层，实现同一线路铜区域双面镂空开窗的效果。本发明改用常规柔性覆铜板材料直接制作线路，提高线路的制程能力、产品良率。本发明将镂空线路制作关键工序改到压合之后，避免镂空区线路铜在过程中断裂、变形不良。本发明引进镭射切割剥离介电层PI的方法，对位精度更高。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
图1是本发明实施例提供的镭射切割制作镂空线路板的方法流程图；
图2是本发明实施例提供的镭射切割制作的镂空线路板示意图；
图3是本发明实施例提供的镭射切割制作的镂空线路板俯视图；
图中：1、覆盖膜PI层；2、覆盖膜胶层；3、线路铜层；4、介电层PI；5、第一线路镂空区域；6、第二镂空区域。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
实施例1，如图1所示，本发明实施例提供的镭射切割制作镂空线路板的方法包括：
S101，柔性单面板基材发料：可选择卷料制作或分切单片制作；
S102，线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；其中如果选择卷料制作线路，此处需要分切单片板。
S103，线路面贴、压覆盖膜，包括：
覆盖膜制作子流程：覆盖膜发料、冲切开窗以及对位孔；
线路面贴、压覆盖膜：线路板化学清洗、贴覆盖膜、快压、固化；
S104，镂空区域镭射切割：镭射切割介电层PI4面镂空区，其中，根据线路蚀刻图形靶标做对位坐标定位，将镂空区域设置为镭射切割区，设置镭射路径(镭射区域分布间距0.02-0.03mm的平行线段路径)，全面覆盖切割介电层4PI材料，通过调整镭射参数确保只切割介电层PI4材料层，减轻对铜面的切割伤铜。到达镂空区的铜面可以导通的效果。
S105，表面处理：铜面等离子清洗、化学清洗、铜面化学沉镍金或电镀镍金表面处理；
S106，后制程工序：根据产品设计需求，选择制作：字符丝印、固化；贴合补强板、压合、固化；外形冲切；等后制程工序需要的步骤；
S107，产品检查及包装入库：FQC检查、FQA抽检、包装、入库；完成产品制作。
在本发明实施例中，线路制作前；传统方案需要将覆盖膜、铜箔分别做对应的开窗、钻孔、贴合、压合等工序，到制作线路时已经有褶皱、偏位、等不良；本发明直接使用原来制作线路，减少了工序、提高的制作良率。
本发明在线路工序中：传统方案预制一面覆盖膜开窗，导致板面不平整，镂空区线路有断线不良的风险，也限制了线路制程技术能力，本发明直接在平整的板面上制作线路，提高线路良率，提高线路制程技术能力。
本发明避免压合覆盖膜工序对镂空线路压断裂的风险：传统方案的镂空线路蚀刻后再贴压覆盖膜，贴压覆盖膜的高温高压以及镂空线路区域与周边区域的厚度差异，线路铜层3有被压合断裂的不良。本发明制作线路后到压合覆盖膜前，镂空区域有介电层PI4支持，完全避免这种风险。
实施例2，如图2所示，本发明实施例提供的镭射切割制作的镂空线路板，
从上到下依次贴附有覆盖膜PI层1，覆盖膜胶层2，线路铜层3，介电层PI4；
所述覆盖膜PI层1与覆盖膜胶层2上均开设有的第一线路镂空区域5；介电层PI4开设有镭射切割后的第二镂空区域6；第一线路镂空区域5与第二镂空区域6对位。
如图3所示，本发明实施例提供的镭射切割制作的镂空线路板俯视图。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
为进一步证明上述实施例的积极效果，本发明基于上述技术方案进行如下实验。
以上所述，仅为本发明较优的具体的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S101，柔性单面板基材发料；
S102，线路制作：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪干膜、线路光学检查AOI；
S103，线路面贴、压覆盖膜；
S104，镂空区域镭射切割；
S105，表面处理：铜面等离子清洗、化学清洗、铜面化学沉镍金或电镀镍金表面处理；
S106，后制程工序；
S107，产品检查及包装入库。
2.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S101，柔性单面板基材发料选择卷料制作或分切单片制作。
3.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S102中，线路制作选择卷料制作线路时分切单片板。
4.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S103中，线路面贴、压覆盖膜包括：
覆盖膜制作子流程：覆盖膜发料、冲切开窗以及对位孔；
线路面贴、压覆盖膜：线路板化学清洗、贴覆盖膜、快压、固化。
5.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S104中，镂空区域镭射切割包括：镭射切割介电层PI(4)面镂空区；
其中，根据线路蚀刻图形做对位坐标定位，将镂空区域设置为镭射切割区，设置镭射路径全面覆盖切割介电层PI(4)材料，通过调整镭射参数只切割介电层PI(4)材料层。
6.根据权利要求1所述的镭射切割制作镂空线路板的方法，其特征在于，在步骤S106中，后制程工序包括：字符丝印、固化；贴合补强板、压合、固化；外形冲切。
7.一种镭射切割制作的镂空线路板，其特征在于，利用权利要求1-6任意一项所述镭射切割制作镂空线路板的方法制作而成，该镂空线路板包括：
从上到下依次贴附有覆盖膜PI层(1)、覆盖膜胶层(2)、线路铜层(3)、介电层PI(4)；
所述覆盖膜PI层(1)与覆盖膜胶层(2)上均开设有的第一线路镂空区域(5)；介电层PI(4)开设有镭射切割后的第二镂空区域(6)；第一线路镂空区域(5)与第二镂空区域(6)对位。
8.一种如权利要求1-6任意一项所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作移动电话FPC镂空板上的应用。
9.一种如权利要求1-6任意一项所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作电脑与液晶屏幕FPC镂空板上的应用。
10.一种如权利要求1-6任意一项所述镭射切割制作镂空线路板的方法在制作CD随身听电子产品FPC镂空板上的应用。
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