CN117006423A - 车辆的led灯以及利用mid和磁感应技术制造该led灯的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及车辆的LED灯以及利用MID和磁感应技术制造该LED灯的方法。LED灯包括LED模块、容纳LED模块的壳体、以及形成在壳体的表面上的模制互连装置(MID)电极。LED模块可以通过利用磁感应加热的焊接而安装在MID电极上，壳体可以是注射成型产品，并且MID电极可以利用MID工艺形成在壳体上。

Description

车辆的LED灯以及利用MID和磁感应技术制造该LED灯的方法
技术领域
本发明涉及车辆的发光二极管(light-emitting diode，LED)灯以及制造该LED灯的方法，该方法应用模制互连装置(molded interconnect device，MID)和磁感应技术。具体地，MID应用于注射模制的产品壳体以形成MID电路图案。
背景技术
发光二极管(在下文中，称为“LED”)是这样一种光电装置，其具有P型和N型半导体的结型结构，并且当对其施加电压时通过电子和空穴的组合来发射光能。与一般卤钨灯相比，LED耗电更少、亮度更好，并且寿命更长，因此取代卤钨灯作为各种照明装置的光源。此外，随着近年来白光LED的发展，白光LED的应用领域正在迅速扩大。而且，白光LED广泛用作车辆灯以及室内照明灯或便携式照明装置的光源。
通常，车辆中使用的灯主要用于显示或照亮物体的照明功能、用于通知其他车辆或行人车辆行驶状态的信号和/或警告功能、用于装饰车辆的装饰功能等。作为用于照明功能的灯，具有代表性的是车辆内部的吸顶灯或车辆外部的牌照灯。
上述车辆的LED灯可以配备有电连接到外部灯插座的引线。引线可以通过基板电连接到LED。因此，传统的LED灯具有由于形成灯模块的大量组件而增加制造成本的问题。而且，用于组装各个组件的制造工艺变得复杂。
另外，在LED灯中，用于容纳引线的某些形状(例如，线通孔和线座凹槽)可以形成在导热罩中。因此，传统的LED灯在形成灯体的导热罩的设计中具有极其有限的自由度，并且为了应用于具有各种结构的灯插座而具有许多限制。
为了解决这些问题，如在韩国专利No.10-1748312和韩国专利申请公开No.10-2018-0111143中公开的，已知的是提供LED灯，这可以将模制互连装置(MID)技术应用于传统的LED灯，以省略引线的配置。由此简化了结构和组装工艺，从而降低了制造成本并且提高了生产效率。
然而，上述文献公开了当LED装置或形成有LED装置等的PCB安装在MID电路图案上以制造LED灯时的回流焊接方法的使用。然而，存在的问题在于，由于注射模制的产品和整个PCB通过提供高温热量的加热炉，回流焊接方法需要使用非常高的耐热材料。此外，存在的问题在于，当使用具有低耐热性的材料时，会发生热损伤，因此在制造LED灯的过程中会发现注射模制的产品或PCB中的许多缺陷。
发明内容
本发明致力于解决相关技术的问题。并且本发明旨在提供一种发光二极管(LED)灯以及制造该发光二极管灯的方法。应用模制互连装置(MID)和磁感应技术，当LED组件安装在形成于注射模制产品壳体中的MID电极上时，其可以通过磁感应方法来局部焊接LED组件。由此，这些组件被稳固地安装在具有低耐热性的注射模制产品上。
根据本发明的车辆的LED灯使用MID和磁感应技术。LED灯可以包括LED模块、通过注射成型并容纳LED模块而形成的壳体、以及通过MID工艺形成在壳体的表面上的MID电极。LED模块通过利用磁感应加热的焊接而安装在MID电极上。
车辆的LED灯可以进一步包括通过注射成型而形成的插座连接单元，该插座连接单元连接到壳体的下部，并且连接到设置在车辆中的灯插座。
MID电极可以包括LED电极和插座电极，所述LED电极电连接LED模块和插座电极，所述插座电极配置为电连接LED电极和灯插座。
车辆的LED灯可以进一步包括通过MID工艺形成在壳体的安置有LED模块的表面上的MID散热层。
在散热效果方面，MID散热层可以形成为连接到LED电极。
一种制造车辆的LED灯的方法使用MID和磁感应技术。该方法可以包括以下步骤：提供通过注射成型而形成的上壳体；通过激光加工在上壳体上执行第一蚀刻；通过镀覆第一蚀刻部分形成LED电极；将焊膏分配到LED电极；将LED模块安装在焊膏上；以及通过感应加热而熔化焊膏。LED电极和LED模块可以直接实现并安装在壳体上。
此外，该方法可以进一步包括通过激光加工在壳体的安置有LED模块的部分的表面上蚀刻预定区域，并且通过镀覆蚀刻区域形成MID散热层。
此外，第一连接器可以连接到触摸传感器电路，与第一连接器接触的第二连接器可以连接到LED电路，并且主连接器可以连接到LED电路一侧的端部。
另外，可以在形成有LED电路的下壳体上形成沿着下壳体的宽度方向直立的屏蔽板。LED装置可以安装在屏蔽板的左侧和右侧的每侧上。
在这种情况下，形成触摸传感器电路和LED电路的布线镀覆可以包括由铜(Cu)制成的第一层和由镍(Ni)制成的第二层。
制造LED触摸按钮模块的方法使用MID和模具直接安装(MDM)。该方法包括：提供通过注射成型而形成的上壳体；通过激光加工在上壳体上执行第一蚀刻；通过镀覆在第一蚀刻部分上形成触摸传感器电路布线；将焊膏分配到触摸传感器电路布线；将第一连接器安装在焊膏上；以及通过感应加热而熔化焊膏。触摸传感器电路和第一连接器可以直接实现并安装在上壳体上。
此外，该方法可以进一步包括：提供通过注射成型而形成的下壳体；通过激光加工在下壳体上执行第二蚀刻；通过镀覆在第二蚀刻部分上形成LED电路布线；将焊膏分配到LED电路导线；将LED装置和第二连接器安装到焊膏上；以及通过感应加热而熔化焊膏。LED电路、LED装置和第二连接器可以直接实现并安装在下壳体上。
此外，该方法可以进一步包括：将焊膏分配到上壳体的触摸传感器电路与下壳体的LED电路之间需要端子连接的每个部分，将连接端子安装到上焊膏和下焊膏。该方法还可以包括：在上壳体和下壳体的外部布置感应加热单元，连接端子可以安装在上壳体和下壳体上，并且通过感应加热而熔化上焊膏和下焊膏。触摸传感器电路与LED电路之间的连接端子可以通过感应加热直接安装。
MID散热层可以形成为连接到LED电极。
如上所述配置的根据本发明的车辆的LED灯以及利用MID和磁感应技术制造该LED灯的方法具有以下优点。
首先，根据本发明的LED灯可以在室温下应用磁感应加热方法将LED组件安装在直接形成在注射模制产品上的MID电路上。因此应用具有低耐热性的一般注射模制产品材料。
第二，由于根据本发明的LED灯可以将MID技术应用于塑料材料，可以比设计二维LED灯的方法早一步更自由地设计集成的三维形状，以粘合或组装设计的LED灯，从而突出显示高端图像。
第三，由于根据本发明的LED灯可以整体设计，可以减少组件的数量。这样做消除了许多手工焊接和组装LED灯的传统工艺，并且由于工艺的简化而降低了缺陷率，从而使单位成本降低的效果最大化。
附图说明
参考在所附附图中示出的特定实施方案对本发明的上述和其它特征进行详细地描述，附图在下文中仅通过示例的方式给出，并且因此不旨在限制本发明。
图1为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的发光二极管(light-emittingdiode，LED)灯的外部的示意图。
图2为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的角度调节状态的示意图。
图3为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的截面图。
图4为通过透视地显示形成根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的外部的壳体和插座连接单元，来显示模制互连装置(MID)电极的布线结构的示意图。
图5为显示出根据本发明的一个实施方案的LED模块安装在MID电极上的示意图。
图6为显示出在根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯中通过感应加热焊接来安装LED模块(模具直接安装(mold direct mounting，MDM))的示意图。
图7和图8为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的外部和内部的示意图，其中通过感应加热焊接来固定壳体和连接器的连接单元。
图9为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯中MID工艺和MDM工艺的制造方法的示意图。
图10(a)和图10(b)以及图11(a)、图11(b)和图11(c)为显示根据本发明的各种实施方案的MID电极和磁感应线圈以及用于集中LED模块的焊接的磁通量的磁芯的示意图。
图12为显示根据本发明的另一个实施方案的车辆的LED灯的外部的分解图。
具体实施方式
在根据本发明的发光二极管(light-emitting diode，LED)灯中，用于电连接的电路图案(在下文中，称为“电极”)直接形成在壳体上，该壳体利用模制互连装置(MID)技术形成为注射模制产品。而且，LED装置或者形成有LED装置的印刷电路板(printed circuitboard，PCB，或在下文中称为“基板”)可以利用磁感应局部加热焊接，然后用灯罩完工。
由于本发明可以具有各种修改和各种实施方案，具体实施方案在所附附图中示出并在具体的说明书中进行详细描述。然而，应当理解，这并不旨在将本发明限制于具体的实施方案，并且包括在本发明的精神和范围中含有的所有修改的实施方案、等同的实施方案和替代的实施方案。在描述本发明的实施方案时，在已经确定出相关已知技术的详细描述可能会模糊本发明的主旨的情况下，省略了其详细描述。当本发明的组件、装置、元件等被描述为具有目的或执行操作、功能等时，组件、装置或元件在此应被认为“配置为”满足该目的或执行该操作或功能。
在下文中，参考所附附图对根据本发明的一个实施方案的通过应用MID和磁感应技术制造的LED灯进行详细描述。
图1为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的外部的示意图。图2为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的角度调节状态的示意图。图3为显示根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的截面图。
如图1-图3所示，根据本发明的车辆的LED灯包括：形成灯体的壳体200、安装在壳体200中的LED模块100、连接到设置在车辆中的灯插座(未示出)的插座连接单元300、以及用于覆盖容纳在壳体200中的LED模块100的灯罩400。
参考图4，LED模块100可以形成为多个LED装置110可以安装在基板120上作为LED灯的光源的模块。LED装置110可以由用于发射不同颜色的光的多个LED装置形成。电路图案可以印刷在基板120上，并且用于控制LED装置110的驱动的控制装置130等可以与LED装置110一起安装在电路图案上。
壳体200形成灯体，并且具有容纳在其上部的LED模块100。第一铰接板210以设置在其下部的角度可调的方式连接到插座连接单元300。如下所述的MID电极600形成在壳体200的表面上。
壳体200可以是通过塑料注射成型制造的注射模制产品。特别地，在本发明中，通过在室温下应用磁感应加热方法将LED模块100安装在直接形成于注射模制的壳体200上的MID电极600上，可以应用具有低耐热性的一般注射模制产品材料。换句话说，注射模制产品的材料不受限制，并且可以是例如聚碳酸酯(polycarbonate，PC)材料、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)材料或激光直接定型的(laser direct structuring，LDS)树脂材料。下面将对通过磁感应加热将LED模块100安装在MID电极600上的方法的详细说明进行描述。
插座连接单元300的下部可以连接到设置在车辆中的灯插座(未示出)。连接到壳体200的第二铰接板310可以设置在其上部。下面描述的MID电极600也可以形成在插座连接单元300的表面上。插座连接单元300还可以通过用塑料注射成型来形成。注射模制产品的材料可以不受限制，并且可以是与壳体200的材料相同的材料。
在根据本发明的一个实施方案的LED灯中，容纳LED模块100的壳体200可以可倾斜地接合到插座连接单元300，使得LED模块100可以在各个方向上选择性地发射光。换句话说，壳体200可以铰接接合到插座连接单元300。
为此，形成有铰接孔211的第一铰接板210可以设置在壳体200的下端。布置在第一铰接板210的两侧的一对第二铰接板310可以设置在插座连接单元300的上端，每个第二铰接板310具有铰接孔311。第一和第二铰接板210和310可以通过铰接轴500接合，铰接轴500穿过分别形成在第一和第二铰接板210和310中的铰接孔211和311。在这种情况下，铰接轴500形成壳体200的倾斜中心轴线。
如图2所示，可以对壳体200每个倾斜阶段的角度进行各种调整，以提供使用上的便利性。
为此，齿轮单元212可以形成在壳体200的外周表面上，并且卡定在形成齿轮单元212的齿之间的卡定突起312可以形成在插座连接单元300的一个表面上。因此，壳体200的角度可以保持，直到在以预定角度调节的状态下，在壳体200的倾斜方向上施加大于或等于预定水平的外力。
参考图3和图4，齿轮单元212可以形成在形成壳体200的下部的第一铰接板210上。换句话说，第一铰接板210可以具有半圆形形状，并且齿轮单元212可以具有形成在其外周表面上的多个齿。换句话说，第一铰接板210本身可以具有半圆形齿轮形状。
此外，卡定突起312通过卡定在齿轮单元212的齿之间来限制第一铰接板210的旋转，并且可以形成为从与齿轮单元212接触的插座连接单元300的接触表面向上突起。具体地，卡定突起312可以形成为从形成在插座连接单元300的第二铰接板310之间的插座连接单元300的上表面的中心突出预定长度。
如图2所示，当壳体200在左右方向上倾斜时，第一铰接板210的齿轮单元212被插座连接单元300的卡定突起312(参见图3)卡定。壳体200可以被调节到预定角度。因此，照射到车辆中的LED光可以被调节并固定在不同的角度。
此外，在本发明中，由于本身形成壳体200的下部的第一铰接板210具有半圆形齿轮形状，可以在较宽的角度范围内精细地调节角度。
在根据本发明的LED灯中，用于电连接到LED模块的电极可以直接形成在通过利用MID技术注射成型而形成的壳体和插座连接单元的表面上。
图4为通过透视地显示形成根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的外部的壳体200和插座连接单元300，来显示MID电极600的布线结构的示意图。图5为显示出LED模块安装在形成于根据本发明的一个实施方案的车辆的LED灯的表面上的MID电极上的示意图。
如图1-图5所示，用于电连接到LED灯的电极可以是在通过注射成型而形成的壳体200和插座连接单元300的表面上直接形成为电路图案的MID电极600。MID电极600可以通过激光加工蚀刻到注射模制产品的外表面的预定区域，并且通过用金属镀覆蚀刻区域而以电路图案的形式直接形成。
MID电极600包括形成在壳体200的外表面上的LED电极610和形成在插座连接单元300的外表面上的插座电极620。在这种情况下，LED电极610可以是电连接LED模块100和插座电极620的电极。插座电极620可以是电连接LED电极610和安装在车辆中的灯插座(未示出)的电极。换句话说，MID电极600具有这样的结构，其中LED电极610和插座电极620可以电连接，并且用作用于通过壳体200的表面或壳体200和插座连接单元300的表面向LED模块100供应电力的引线电极。
在本发明中，即使当壳体200倾斜到插座连接单元300并且其角度被调节时，也可以通过MID电极600进行无需电连接的连续连接和/或断开。
参考图4和图5，LED电极610包括连接到LED模块的两侧的一对第一和第二LED电极611和612。第一LED电极611从LED模块100的一侧的安置表面在壳体200的纵向方向上线性地延伸。第一LED电极611具有以形成第一铰接板210的齿轮单元212的形状布线的齿轮单元布线611a。第二LED电极612从LED模块100的另一侧的安置表面在壳体200的纵向方向上线性地延伸。第二LED电极612具有延伸到形成在第一铰接板210中的第一铰接孔211的铰接孔布线612a。
插座电极620包括形成在插座连接单元300可以插入到灯插座(未示出)中的两个侧表面上的一对第一和第二插座电极621和622。第一插座电极621从插座连接单元300的端部在插座连接单元300的纵向方向上线性地延伸。第一插座电极621具有沿着插座连接单元300的上表面布线到形成有卡定突起312(参见图3)的部分的卡定突起布线621a。第二插座电极622从插座连接单元300的端部在插座连接单元300的纵向方向上线性地延伸。第二插座电极622具有延伸到形成在第二铰接板210中的第二铰接孔311的铰接孔布线622a。
如上所述，形成在LED灯的任何一侧(图5中的左侧)的第一LED电极611和第一插座电极621可以镀覆到齿轮单元212和卡定突起312的整个形状上。形成在另一侧(图5中的右侧)的第二LED电极612和第二插座电极622可以镀覆到每个铰接板210和310的铰接孔211和311。如上所述，由于第一LED电极611和第一插座电极621可以形成为包括壳体200可倾斜地连接到插座连接单元300的整个部分，LED电极610和插座电极620可以在壳体200的倾斜角度的整个范围内连续电连接。
LED模块100可以安装在注射模制壳体200的表面上，在该表面上可以通过焊接来布线MID电极600。在根据本发明的LED灯中，LED模块100可以利用磁感应局部加热来焊接在MID电极600上。
如图6所示，在LED灯中，在LED模块100安装在直接形成在注射模制壳体200上的MID电极600上的状态下，在LED模块100的正上方布置感应加热单元700之后，可以执行焊接。在这种情况下，感应加热单元700对MID电极600执行感应加热。因此，当施加在MID电极600与LED模块100之间的焊膏熔化时，LED模块100可以直接安装(模具直接安装(molddirect mounting，MDM))在通过注射成型而形成的壳体200上。
这里，感应加热单元700包括电连接到高频电源单元(未示出)的感应加热线圈710，并且包括磁芯720，磁芯720布置在感应加热线圈710中，以将由感应加热线圈710感应的磁通量集中到焊接部分。在这种情况下，尽管未示出感应加热单元，但可以在通过传送机器人(未示出)在X轴/Y轴/Z轴方向上移动多个LED灯壳体时连续地焊接安装在多个LED灯壳体上的LED模块。此外，传送机器人(未示出)可以包括多个感应加热单元，以同时一起焊接多个LED灯。
如上所述，在本发明中，用于电连接的电极可以在LED灯中利用MID技术直接形成在注射模制产品壳体上。LED模块可以利用磁感应局部加热直接安装在注射模制产品上形成的MID电极上。因此，与传统的回流焊接方法相比，存在的优点在于能够不受限制地使用形成LED灯的主体的注射模制壳体的材料。换句话说，不使用昂贵的高耐热材料(热变形温度(heat deflection temperature，HDT)，260℃或更高)作为壳体的材料，而是使用相对便宜的具有低耐热性的注射模制产品材料。例如，可以使用PC材料、PPS材料或LDS树脂材料。
如图7和图8所示，连接壳体200和插座连接单元300的铰接轴500可以通过感应加热焊接来固定。换句话说，可以在铰接轴500与第二LED电极的铰接孔布线612a(见图5)或第二插座电极的铰接孔布线622a(见图5)之间应用焊膏P，然后通过感应加热单元700焊接，以将铰接轴500牢固地固定到铰接孔211和311。
在下文中，参考图9对将根据本发明的一个实施方案的LED灯安装在注射模制壳体上的制造方法进行描述。
首先，可以提供通过注射成型而形成的壳体(S10)。可以根据LED电极形成的位置，通过激光加工蚀刻壳体的表面(S11)。在这种情况下，激光加工通过激光直接定型(LDS)方法、激光制造天线(laser manufacturing antenna，LMA)方法或涂覆激光制造导体(coatedlaser manufacturing conductor，CLMC)方法产生精细的不均匀图案凹槽。然后，可以通过用金属镀覆蚀刻区域来形成镀覆层(S12)。在这种情况下，布线镀覆可以包括由铜(Cu)制成的第一层和由镍(Ni)制成的第二层。因此，作为MID电极的LED电极可以直接形成在形成LED灯壳体的注射模制产品的表面上(S12)。
接下来，可以提供通过注射成型而形成的插座连接单元300(S20)。插座连接单元300的表面可以根据通过与上述MID工艺相同的激光加工形成插座电极的位置进行蚀刻(S21)。然后，可以通过在蚀刻区域中镀覆金属来形成镀覆层(S22)。在这种情况下，布线镀覆可以包括由铜(Cu)制成的第一层和由镍(Ni)制成的第二层。因此，作为MID电极的插座电极可以直接形成在形成LED灯的插座连接单元的注射模制产品的表面上(S22)。
然后，布线有LED电极的壳体200和布线有插座电极的插座连接单元300可以接合在一起(S30)。LED模块可以通过感应加热方法焊接在LED电极上，并且直接安装在注射模制壳体上。为此，可以将焊膏分配到LED电极(S31)。此外，LED模块可以安装在焊膏上(S32)。然后，通过将感应加热单元布置在LED模块的正上方以对LED电极执行感应加热(S33)，随着焊膏熔化，LED模块可以直接安装在布线到注射模制壳体的表面的LED电极上(S34)。
此外，在制造LED灯的过程中，可以将焊膏应用到连接壳体与插座连接单元的铰接轴上，然后通过感应加热单元焊接以牢固地固定铰接轴(参见图7和图8)。
图10(a)和图10(b)以及图11(a)、图11(b)和图11(c)为显示根据本发明的各种实施方案的MID电极和磁感应线圈以及用于集中LED模块的焊接的磁通量的磁芯的示意图。
参考图10(a)和图10(b)，感应加热单元700包括线圈形式的感应加热线圈710和布置在感应加热线圈710内部以将由感应加热线圈710感应的磁通量集中到焊接部分的一个磁芯720(参见图10(a))。此外，具有相对较小直径的两个磁芯720也可以分别布置在感应加热线圈710内部的焊接部分的两侧，以将磁通量集中到焊接部分的两侧(参见图10(b))。
此外，用于固定LED灯的夹具900可以布置在感应加热线圈710下方。在这种情况下，夹具900的接合部分可以形成为对应于LED灯的形状。夹具900的材料可以是非导电材料，例如塑料材料或有色金属材料。
在夹具900中，下磁性体910可以安装在夹具900的面向布置在感应加热线圈710侧的磁芯720的点处。安装有下磁性体910的准确点可以是刚好在执行焊接的部分(即，应用焊膏P的LED电极610的部分)下方的点。因此，由于磁芯720和下磁性体910在竖直方向上彼此面对，并且磁感应集中在面对点之间的焊接区域，可以大大地提高LED电极的焊接效率。
此外，如图11(a)、图11(b)和图11(c)所示，即使当使用一个磁芯720时，磁芯720的前边缘部分(即，磁芯720的在执行焊接的部分正上方的两端)也可以进一步向下延伸，以将磁通量集中到焊接部分。在这种情况下，可以通过锐化从磁芯720向下延伸到其端部的部分来局部执行焊接。
图12为显示根据本发明的另一个实施方案的LED灯的示意图。图12中的LED灯与图1中所示的LED灯之间的区别在于，可以提供应用MID技术的散热装置。换句话说，散热装置可以由通过用金属镀覆壳体200的表面而形成的MID散热层800形成。可以由通过激光加工蚀刻壳体200的表面上的预定区域并且用金属镀覆蚀刻区域来形成MID散热层800。
MID散热层800可以形成在安置有LED模块100的部分的壳体200的整个外周表面上。在这种情况下，MID散热层800可以形成为连续地连接到LED电极610。因此，从LED模块100产生的热量可以通过LED电极610传递到MID散热层800，从而有效地将热量散发到灯的外部。
如上所述，根据本发明的LED灯具有直接形成在壳体的表面上的MID散热层800。因此，与传统的LED灯不同，由于本发明不需要单独的金属组件，例如用作散热装置的散热器，可以灵活地响应车辆的LED灯的小型化并且减少组件的数量。从而降低了装配工艺和制造成本。
此外，图12的实施方案中的LED灯与图1所示的LED灯的不同之处在于，当形成LED模块100时，LED模块100可以是板上芯片(chip on board，COB)LED模块，其中诸如LED装置和LED控制装置的各种装置可以封装成一个并安装在基板上，而不是这些装置可以安装在基板上的LED模块。

Claims (10)

1.一种车辆的发光二极管灯，其利用模制互连装置和磁感应技术，所述发光二极管灯包括：
发光二极管模块；
壳体，其容纳所述发光二极管模块；以及
模制互连装置电极，其形成在所述壳体的表面上，
其中，所述发光二极管模块安装在所述模制互连装置电极上。
2.根据权利要求1所述的车辆的发光二极管灯，进一步包括插座连接单元，所述插座连接单元连接到所述壳体的下部并且连接到设置在车辆中的灯插座。
3.根据权利要求2所述的车辆的发光二极管灯，其中，所述模制互连装置电极包括发光二极管电极和插座电极，所述发光二极管电极电连接发光二极管模块和插座电极，所述插座电极配置为电连接发光二极管电极和灯插座。
4.根据权利要求3所述的车辆的发光二极管灯，进一步包括形成在壳体的安置有发光二极管模块的表面上的模制互连装置散热层。
5.根据权利要求4所述的车辆的发光二极管灯，其中，所述模制互连装置散热层连接到所述发光二极管电极。
6.一种利用模制互连装置和磁感应技术制造车辆的发光二极管灯的方法，包括以下步骤：
提供通过注射成型而形成的上壳体；
通过激光加工在上壳体上执行第一蚀刻；
通过镀覆第一蚀刻部分形成发光二极管电极；
将焊膏分配到发光二极管电极；
将发光二极管模块安装在焊膏上；以及
通过感应加热而熔化焊膏，
其中，所述发光二极管电极和所述发光二极管模块直接实现并安装在壳体上。
7.根据权利要求6所述的利用模制互连装置和磁感应技术制造车辆的发光二极管灯的方法，进一步包括：
利用激光加工，在壳体的安置有发光二极管模块的部分的表面上蚀刻预定区域，并且通过镀覆蚀刻区域形成模制互连装置散热层。
8.根据权利要求7所述的利用模制互连装置和磁感应技术制造车辆的发光二极管灯的方法，其中，所述模制互连装置散热层形成为连接到发光二极管电极。
9.根据权利要求8所述的利用模制互连装置和磁感应技术制造车辆的发光二极管灯的方法，其中，所述感应加热单元配置为执行感应加热，并且包括布置在发光二极管灯上方的感应加热线圈和布置在感应加热线圈内部的磁芯。
10.根据权利要求9所述的利用模制互连装置和磁感应技术制造车辆的发光二极管灯的方法，其中，所述感应加热单元进一步包括夹具和下磁性体，所述夹具上安装有发光二极管灯，所述下磁性体布置在面向磁芯的位置，以将磁通量集中到焊接部分。
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Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL3051586T3 (pl) * 2007-10-09 2018-08-31 Philips Lighting North America Corporation Zintegrowana oprawa oświetleniowa do oświetlenia ogólnego oparta na diodach led
JP5464825B2 (ja) * 2008-07-23 2014-04-09 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
US8651711B2 (en) * 2009-02-02 2014-02-18 Apex Technologies, Inc. Modular lighting system and method employing loosely constrained magnetic structures
KR20140031204A (ko) * 2011-03-03 2014-03-12 코닌클리케 필립스 엔.브이. 스프링-장착 led-홀더를 구비한 발광 장치
FR3025858B1 (fr) * 2014-09-15 2016-12-09 Valeo Vision Module lumineux avec diodes led et oled
JP6489843B2 (ja) * 2015-01-26 2019-03-27 株式会社小糸製作所 光源ユニット
KR101748312B1 (ko) 2015-09-14 2017-06-27 주식회사 일흥 차량 실내등용 엘이디 램프장치
US9816687B2 (en) * 2015-09-24 2017-11-14 Intel Corporation MEMS LED zoom
JP6896369B2 (ja) * 2016-03-10 2021-06-30 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション 半田接合装置および半田接合方法
KR101740589B1 (ko) * 2016-12-28 2017-05-26 몰렉스 엘엘씨 Mid 기술을 적용한 led 램프
JP6773331B2 (ja) * 2017-03-08 2020-10-21 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション 半田接合装置
KR20180111143A (ko) * 2017-03-31 2018-10-11 몰렉스 엘엘씨 Mid 기술을 적용한 led 램프
CN207316506U (zh) * 2017-09-06 2018-05-04 木林森股份有限公司 具有感应加热式锡焊结构的led照明产品
DE102018009292A1 (de) * 2018-11-26 2020-05-28 Harting Ag Elektrooptische Baugruppe mit Wärmeabführung sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe
WO2022004472A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 市光工業株式会社 車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具

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