CN117001170A - 激光切割系统、激光切割方法、设备及可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种激光切割系统、激光切割方法、设备及计算机可读存储介质，应用于激光切割技术领域，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述控制装置用于控制所述第一扫描头通过所述第一光束对待切割样料中的第一部分进行切割，以及并行控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料中的第二部分进行切割。本申请解决了激光切割效率低的技术问题。

Description

激光切割系统、激光切割方法、设备及可读存储介质

技术领域

本申请涉及激光切割技术领域，尤其涉及一种激光切割系统、激光切割方法、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

随着科技的高速发展，激光切割技术也发展地越来越成熟，目前激光切割技术通常采用单个扫描头进行激光切割，则可能存在激光切割效率低的情况。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种激光切割系统、激光切割方法、设备及计算机可读存储介质，旨在解决现有技术中激光切割效率低的技术问题。

为实现上述目的，本申请提供一种激光切割系统，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述控制装置用于控制所述第一扫描头通过所述第一光束对待切割样料中的第一部分进行切割，以及并行控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料中的第二部分进行切割。

可选地，所述分光装置为半波片。

为实现上述目的，本申请还提供一种激光切割方法，应用于激光切割系统中的控制装置，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述激光切割方法包括：

获取待切割样料的样料信息；

根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割。

可选地，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，

所述根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割的步骤包括：

根据所述样料实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径；

根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据之间的差异度，生成所述第一扫描头对应的切割速度；

根据所述切割路径和所述切割速度，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割。

可选地，所述样料图纸数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个图纸标记点的位置数据，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，

所述根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据之间的差异度，生成所述第一扫描头对应的切割速度的步骤包括：

根据所述第一部分中各所述图纸标记点的位置数据与各所述实体标记点的位置数据，确定所述第一扫描头对应的实际切割路径与模拟切割路径之间的偏差值，其中，所述实际切割路径由各所述实体标记点组成，所述模拟切割路径由各所述图纸标记点组成；

根据所述偏差值，生成所述第一扫描头对应的切割速度，其中，所述偏差值越大，切割速度越大。

可选地，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，

所述根据所述样料实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径的步骤包括：

将各所述实体标记点的位置数据进行首尾顺次连接，得到所述第一扫描头对应的切割路径。

可选地，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，

在所述根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割的步骤之前，还包括：

根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度；

控制所述分光装置以所述旋转角度进行分光。

可选地，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据和第二部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，

所述根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度的步骤包括：

根据所述第一部分中各所述实体标记点的位置数据和所述第二部分中各所述实体标记点的位置数据之间的差异度，生成所述分光装置的旋转角度。

本申请还提供一种激光切割系统中的控制装置，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述激光切割系统中的控制装置包括：

获取模块，用于获取待切割样料的样料信息；

控制模块，用于根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的所述激光切割方法的程序，所述激光切割方法的程序被处理器执行时可实现如上述的激光切割方法的步骤。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有实现激光切割方法的程序，所述激光切割方法的程序被处理器执行时实现如上述的激光切割方法的步骤。

本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的激光切割方法的步骤。

本申请提供了一种激光切割系统，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述控制装置用于控制所述第一扫描头通过所述第一光束对待切割样料中的第一部分进行切割，以及并行控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料中的第二部分进行切割，由于第一扫描头和第二扫描头是并行控制进行切割的，所以，提高了激光切割效率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请激光切割方法第一实施例的流程示意图；

图2为本申请实施例中激光切割方法涉及的装置结构示意图；

图3为本申请实施例中激光切割方法涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。

本申请目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本申请保护的范围。

实施例一

本申请实施例提供一种激光切割方法，在本申请激光切割方法的第一实施例中，参照图1，应用于激光切割系统中的控制装置，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述激光切割方法包括：

步骤S10，获取待切割样料的样料信息；

在本实施例中，需要说明的是，所述待切割样料为等待进行激光切割的样料。

步骤S20，根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割。

在本实施例中，需要说明的是，扫描头可以为振镜头。

示例性地，所述样料信息包括样料实体数据，所述样料实体数据包括所述第一部分的第一实体数据和所述第二部分的第二实体数据；根据所述第一实体数据，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述第二部分进行切割。

其中，在步骤S20中，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，所述根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割的步骤包括：

步骤S21，根据所述样料实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径；

示例性地，所述样料实体数据包括所述第一部分的第一实体数据，根据所述第一实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径。

在一可行实施例中，若所述第一实体数据包括所述第一部分上至少两个点的量测数据，根据所述第一部分上各点的量测数据，生成所述第一扫描头的切割路径，其中，所述量测数据可以为坐标，也可以为点之间的相对位置数据，所述切割路径包括至少一个切割方向和各切割方向各自对应的切割长度。

在另一可行实施例中，若所述第一实体数据包括所述第一部分对应的图像数据，则根据所述第一部分对应的图像数据生成所述第一扫描头的切割路径，其中，所述第一部分对应的图像数据与所述待切割物料的第一部分两者之间的大小成比例。

其中，在步骤S21中，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，

所述根据所述样料实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径的步骤包括：

步骤B10，将各所述实体标记点的位置数据进行首尾顺次连接，得到所述第一扫描头对应的切割路径。

示例性地，若相邻的两个实体标记点之间的连线为非直线，则对各个所述连线分别进行拆解，得到至少两个拆解线，并将各所述拆解线和相邻的两个实体标记点之间的直线作为所述第一扫描头对应的切割路径。

步骤S22，根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据之间的差异度，生成所述第一扫描头对应的切割速度；

示例性地，基于所述差异度，计算得到所述第一扫描头对应的切割速度。

其中，在步骤S22中，所述样料图纸数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个图纸标记点的位置数据，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，

所述根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据之间的差异度，生成所述第一扫描头对应的切割速度的步骤包括：

步骤A10，根据所述第一部分中各所述图纸标记点的位置数据与各所述实体标记点的位置数据，确定所述第一扫描头对应的实际切割路径与模拟切割路径之间的偏差值，其中，所述实际切割路径由各所述实体标记点组成，所述模拟切割路径由各所述图纸标记点组成；

在一可行实施例中，根据所述第一部分中各所述图纸标记点的位置数据，生成所述第一扫描头对应的模拟切割路径，根据所述第一部分中各所述实体标记点的位置数据，生成所述第一扫描头对应的实际切割路径；将所述实际切割路径和所述模拟切割路径之间的路径长度差值，作为所述实际切割路径与模拟切割路径之间的偏差值。

在另一可行实施例中，根据所述第一部分中各所述图纸标记点与各自对应的所述实体标记点两两之间的位置数据的差异度，生成所述实际切割路径和所述模拟切割路径之间的路径长度差值。

步骤A20，根据所述偏差值，生成所述第一扫描头对应的切割速度，其中，所述偏差值越大，切割速度越大。

可以理解的是，所述偏差值越大，所述实际切割路径与所述模拟切割路径之间的路径长度差值越大。

可以理解的是，由于存在设备制造公差，可能出现实际的待切割样料与样料图纸数据存在差异的情况，若仍采用样料图纸数据对待切割样料进行切割，则可能出现样料切割不准确的情况，而为保证第一扫描头和第二扫描头同时完成，因此，可能需要对第一扫描头和/或第二扫描头的切割速度进行调整。

示例性地，获取预设切割总时长和所述第一部分中实际切割路径对应的总路径长度，将所述总路径长度和所述预设切割总时长之间的商作为所述第一扫描头对应的切割速度。

步骤S23，根据所述切割路径和所述切割速度，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割。

可选地，所述分光装置为半波片。

可以理解的是，半波片可以将光源的线偏振分为S偏振和P偏振，过滤了极少数的垂直分量能量，从而尽可能保证了光源的分光能量的利用率。

可选地，所述控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割的具体实施步骤可参照上述步骤S21至步骤S23、步骤B10和步骤A10至步骤A20中的具体实施内容，在此不做赘述。

本申请实施例提供了一种激光切割方法，应用于激光切割系统中的控制装置，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，通过获取待切割样料的样料信息；根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割，实现了第一扫描头和第二扫描头的并行控制，从而提高了激光切割效率。

实施例二

进一步地，基于本申请第一实施例，在本申请另一实施例中，与上述实施例一相同或相似的内容，可以参考上文介绍，后续不再赘述。在此基础上，其中，在步骤S20中，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，在所述根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割的步骤之前，还包括：

步骤C10，根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度；

可以理解的是，扫描头的切割速度越快，则切割深度越浅，切割速度越慢，则切痕深度越深，当第一扫描头和第二扫描头的切割速度不一致时，则会出现待切割样料的第一部分和第二部分的切痕深度不同，从而导致待切割物料的切割准确性较低。

示例性地，根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，确定所述第一扫描头的第一预测切痕深度，和所述第二扫描头的第二预测切痕深度；根据所述第一预测切痕深度和所述第二预测切痕深度，生成所述分光装置的旋转角度。

在一可行实施例中，获取所述第一扫描头对应的切割速度和所述第二扫描头对应的切割速度；根据所述第一扫描头对应的切割速度，确定所述第一扫描头的第一预测切痕深度，根据所述第二扫描头对应的切割速度，确定所述第二扫描头的第二预测切痕深度，其中，若所述第一预测切痕深度大于或等于所述第二预测切痕深度，则所述旋转角度下的所述分光装置为所述第一扫描头分配的光能能量小于或等于为所述第二扫描头分配的光能能量；若所述第一预测切痕深度小于所述第二预测切痕深度，则所述旋转角度下的所述分光装置为所述第一扫描头分配的光能能量大于为所述第二扫描头分配的光能能量。

其中，在步骤C10中，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据和第二部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，

所述根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度的步骤包括：

步骤C11，根据所述第一部分中各所述实体标记点的位置数据和所述第二部分中各所述实体标记点的位置数据之间的差异度，生成所述分光装置的旋转角度。

示例性地，根据所述第一部分中各所述实体标记点的位置数据和所述第二部分中各所述实体标记点的位置数据之间的差异度，计算所述第一部分对应的实际切割路径的第一路径长度与所述第二部分对应的实际切割路径的第二路径长度之间的路径长度差值；根据所述路径长度差值，生成所述旋转角度，其中，若所述第一路径长度大于所述第二路径长度，则所述旋转角度下的所述分光装置为所述第一扫描头分配的光能能量大于为所述第二扫描头分配的光能能量；若所述第一路径长度小于或等于所述第二路径长度，则所述旋转角度下的所述分光装置为所述第一扫描头分配的光能能量小于或等于为所述第二扫描头分配的光能能量。

步骤C20，控制所述分光装置以所述旋转角度进行分光。

本申请实施例提供了一种激光切割方法，通过根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度；控制所述分光装置以所述旋转角度进行分光，使得分光装置的旋转角度与所述样料图纸数据和所述样料实体数据相匹配，实现了光源能量的合理分配，使得第一扫描头对待切割样料的第一部分的切痕深度与第二扫描头对待切割样料的第二部分的切痕深度等同，从而保证了样料切割的准确性。

实施例三

本申请实施例还提供一种激光切割系统中的控制装置，参照图2，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述激光切割系统中的控制装置包括：

获取模块，用于获取待切割样料的样料信息；

控制模块，用于根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割。

可选地，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，所述控制模块还用于：

根据所述样料实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径；

根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据之间的差异度，生成所述第一扫描头对应的切割速度；

根据所述切割路径和所述切割速度，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割。

可选地，所述样料图纸数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个图纸标记点的位置数据，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，所述控制模块还用于：

根据所述第一部分中各所述图纸标记点的位置数据与各所述实体标记点的位置数据，确定所述第一扫描头对应的实际切割路径与模拟切割路径之间的偏差值，其中，所述实际切割路径由各所述实体标记点组成，所述模拟切割路径由各所述图纸标记点组成；

根据所述偏差值，生成所述第一扫描头对应的切割速度，其中，所述偏差值越大，切割速度越大。

可选地，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，所述控制模块还用于：

将各所述实体标记点的位置数据进行首尾顺次连接，得到所述第一扫描头对应的切割路径。

可选地，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，在所述根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割的步骤之前，所述激光切割系统中的控制装置还包括：

根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度；

控制所述分光装置以所述旋转角度进行分光。

可选地，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据和第二部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，所述激光切割系统中的控制装置还包括：

根据所述第一部分中各所述实体标记点的位置数据和所述第二部分中各所述实体标记点的位置数据之间的差异度，生成所述分光装置的旋转角度。

本申请提供的激光切割系统中的控制装置，采用上述实施例中的激光切割方法，解决了激光切割效率低的技术问题。与现有技术相比，本申请实施例提供的激光切割系统中的控制装置的有益效果与上述实施例提供的激光切割方法的有益效果相同，且该激光切割系统中的控制装置中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。

实施例四

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：至少一个处理器；以及，与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行上述实施例中的激光切割方法。

下面参考图3，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的结构示意图。本公开实施例中的电子设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(Portable MediaPlayer，便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图3示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图3所示，电子设备可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)，其可以根据存储在ROM(Read-Only Memory，只读存储器)中的程序或者从存储装置加载到RAM(Random Access Memory，随机访问存储器)中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM中，还存储有电子设备操作所需的各种程序和数据。处理装置、ROM以及RAM通过总线彼此相连。输入/输出(I/O)端口也连接至总线。

通常，以下系统可以连接至I/O端口：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、图像传感器、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置；包括例如磁带、硬盘等的存储装置；以及通信装置。通信装置可以允许电子设备与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图中示出了具有各种系统的电子设备，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的系统。可以替代地实施或具备更多或更少的系统。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置从网络上被下载和安装，或者从存储装置被安装，或者从ROM被安装。在该计算机程序被处理装置执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。

本申请提供的电子设备，采用上述实施例中的激光切割方法，解决了激光切割效率低的技术问题。与现有技术相比，本申请实施例提供的电子设备的有益效果与上述实施例提供的激光切割方法的有益效果相同，且该电子设备中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。

应当理解，本公开的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

实施例五

本实施例提供一种计算机可读存储介质，具有存储在其上的计算机可读程序指令，计算机可读程序指令用于执行上述实施例中的激光切割方法的方法。

本申请实施例提供的计算机可读存储介质例如可以是U盘，但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、系统或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、RAM、ROM、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory，可擦式可编程只读存储器)或闪存、光纤、CD-ROM(compact disc read-only memory，便携式紧凑磁盘只读存储器)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、系统或者器件使用或者与其结合使用。计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(Radio Frequency，射频)等等，或者上述的任意合适的组合。

上述计算机可读存储介质可以是电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入电子设备中。

上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被电子设备执行时，使得电子设备：获取待切割样料的样料信息；根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括LAN(LocalArea Network，局域网)或WAN(Wide Area Network,广域网)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的模块可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，模块的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

本申请提供的计算机可读存储介质，存储有用于执行上述激光切割方法的计算机可读程序指令，解决了激光切割效率低的技术问题。与现有技术相比，本申请实施例提供的计算机可读存储介质的有益效果与上述实施提供的激光切割方法的有益效果相同，在此不做赘述。

实施例六

本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的激光切割方法的步骤。

本申请提供的计算机程序产品解决了激光切割效率低的技术问题。与现有技术相比，本申请实施例提供的计算机程序产品的有益效果与上述实施例提供的激光切割方法的有益效果相同，在此不做赘述。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利处理范围内。

Claims (10)

1.一种激光切割系统，其特征在于，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述控制装置用于控制所述第一扫描头通过所述第一光束对待切割样料中的第一部分进行切割，以及并行控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料中的第二部分进行切割。

2.如权利要求1所述激光切割系统，所述分光装置为半波片。

3.一种激光切割方法，其特征在于，应用于激光切割系统中的控制装置，所述激光切割系统包括第一扫描头、第二扫描头、光源、控制装置和分光装置，所述光源为各所述扫描头提供激光光束，所述第一扫描头和所述第二扫描头并行设置，所述分光装置用于将所述光源提供的激光光束分光为第一光束和第二光束，所述激光切割方法包括：

获取待切割样料的样料信息；

根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割，同时，控制所述第二扫描头通过所述第二光束对所述待切割样料的第二部分进行切割。

4.如权利要求3所述激光切割方法，其特征在于，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，

所述根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割的步骤包括：

根据所述样料实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径；

根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据之间的差异度，生成所述第一扫描头对应的切割速度；

根据所述切割路径和所述切割速度，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割。

5.如权利要求4所述激光切割方法，其特征在于，所述样料图纸数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个图纸标记点的位置数据，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，

所述根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据之间的差异度，生成所述第一扫描头对应的切割速度的步骤包括：

根据所述第一部分中各所述图纸标记点的位置数据与各所述实体标记点的位置数据，确定所述第一扫描头对应的实际切割路径与模拟切割路径之间的偏差值，其中，所述实际切割路径由各所述实体标记点组成，所述模拟切割路径由各所述图纸标记点组成；

根据所述偏差值，生成所述第一扫描头对应的切割速度，其中，所述偏差值越大，切割速度越大。

6.如权利要求4所述激光切割方法，其特征在于，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据，

所述根据所述样料实体数据，生成所述第一扫描头对应的切割路径的步骤包括：

将各所述实体标记点的位置数据进行首尾顺次连接，得到所述第一扫描头对应的切割路径。

7.如权利要求3所述激光切割方法，其特征在于，所述样料信息包括样料图纸数据和样料实体数据，

在所述根据所述样料信息，控制所述第一扫描头通过所述第一光束对所述待切割样料的第一部分进行切割的步骤之前，还包括：

根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度；

控制所述分光装置以所述旋转角度进行分光。

8.如权利要求7所述激光切割方法，其特征在于，所述样料实体数据包括所述待切割样料的第一部分中至少一个实体标记点的位置数据和第二部分中至少一个实体标记点的位置数据，各所述图纸标记点与各所述实体标记点一一对应，

所述根据所述样料图纸数据和所述样料实体数据，生成所述分光装置的旋转角度的步骤包括：

根据所述第一部分中各所述实体标记点的位置数据和所述第二部分中各所述实体标记点的位置数据之间的差异度，生成所述分光装置的旋转角度。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求3至8中任一项所述的激光切割方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有实现激光切割方法的程序，所述实现激光切割方法的程序被处理器执行以实现如权利要求3至8中任一项所述激光切割方法的步骤。