CN116998230A - 用于利用注射成型进行封装的壳体和方法 - Google Patents

Abstract

各种示例性实施例涉及使用注射成型来缝合壳体。该壳体可用于电子器件的封装。注射成型接缝使得能够气密地密封封装和使用弹性体用于壳体。提供了一种用于封装的壳体和壳体的制造方法。

Description

用于利用注射成型进行封装的壳体和方法

技术领域

各种示例性实施例总体上涉及制造领域。具体地，一些示例实施例涉及制造壳体并且提供被配置用于容纳例如电子器件的改进的壳体。

背景技术

电子器件可以容纳在各种类型的壳体中。壳体可以被配置成保护精密电子部件免受灰尘、湿气和冲击。取决于所需的可靠性和操作环境的苛刻性，不同的设备可能需要不同程度的保护。壳体的性能可能在成本、材料方面受到限制，并且受到其制造过程的限制。

发明内容

提供本发明内容以便以简化的形式介绍将在以下详细描述中进一步描述的一些概念。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。

示例性实施例提供了一种用于制造适于保护电子器件的壳体的改进的工艺。壳体可以用注射成型来缝合，使得壳体被气密地密封。壳体和用于注射成型的成型材料可以包括相同的材料(例如弹性体)，其可以增强壳体的保护特性。

根据第一方面，提供了一种用于封装的方法。该方法可包括通过至少连接第一壳体构件和第二壳体构件来形成壳体，其中第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者被成形以提供沿着第一壳体构件和第二壳体构件之间的接缝的密封槽；以及通过注射成型通过填充密封槽来密封接缝。这使得可以为封装壳体提供耐用且不可渗透的密封。壳体可以是均匀的，使得其不包括任何移动部件。通过注射成型接缝，弹性材料也可用于制造壳体。此外，无毒材料可以用于密封接缝，这提高了制造现场的安全性并降低了环境影响。所提供的制造方法简单，但能够制造具有增强的保护特性的壳体，例如用于电子器件的封装。

根据一个实施例，密封槽的横截面基于壳体的尺寸确定，使得密封槽填充有足够量的材料以通过注射成型将第一壳体构件和第二壳体构件熔化在一起。因此，密封接缝所需的温度可以由密封槽的设计提供，其中注射成型材料不会冷却得太快。

根据一个实施例，附加地或替代地，密封槽的横截面是基本半圆形的。这为注射成型提供了良好的模具几何形状。

根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件、第二壳体构件和注射成型件包括相同的材料。因此，注射成型接缝使得整个壳体可以由单一材料制造以提供真正均匀的部件。

根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者包括与注射成型不同的材料，并且其中，材料具有彼此良好的粘附。因此，由多种材料制成的壳体可以使用注射成型接缝气密地密封。注射成型接缝适用于各种壳体，因此，对于需要与壳体不同性质的产品，可以提供更耐用和/或环境友好的封装。

根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者包括弹性体。因此，注射成型接缝使得能够使用弹性体用于壳体，这使得能够提供具有改进的抗冲击性、耐热性和耐化学性的壳体。

根据一个实施例，附加地或替代地，所述方法可包括在密封之前将电子组件插入到壳体内。这使得能够提供封装的电子组件，其中，注射成型接缝的壳体提供了对电子组件的改进的保护。

根据一个实施例，附加地或替代地，该方法可以包括在将电子组件插入壳体内之前灌封电子组件，并且其中灌封的电子组件的尺寸基本上对应于壳体的尺寸。因此，通过灌封与壳体匹配，可以进一步增加对电子器件的保护。

根据一个实施例，附加地或替代地，第一壳体构件包括用于电子组件的在壳体外部延伸的布线，并且其中第一壳体构件和布线通过注射成型制成，使得布线气密地密封到第二壳体构件。因此，第二壳体构件可用作适配器，使得能够将电子组件连接到外部设备或系统，同时壳体保持气密地密封。

根据第二方面，提供了一种用于封装的壳体。壳体可至少包括第一壳体构件，其连接到第二壳体构件上以形成壳体，其中，第一壳体构件和第二壳体构件构造成沿着第一壳体构件与第二壳体构件之间的接缝形成密封槽，并且其中，通过注射成型通过填充密封槽而使第一壳体构件和第二壳体构件从接缝气密地密封。这使得可以提供具有不可渗透密封的耐用壳体用于封装。壳体可以是均匀的，使得其不包括任何移动部件。此外，无毒材料可以用于成型接缝，这提高了制造现场的安全性并降低了环境影响。该壳体可以具有改进的保护特性，例如用于电子器件的封装。

根据一个实施例，第一壳体构件可包括布线，该布线被构造成联接到由壳体封装并延伸到壳体外部的电子组件，并且其中布线通过注射成型与第一壳体构件气密地密封。

根据一个实施例，附加地或替代地，壳体可以封装电子组件。

根据第三方面，提供了一种用于在根据第一方面的方法中使用的壳体构件，所述壳体构件包括至少一个壁，其中所述至少一个壁的至少一个边缘包括从所述至少一个边缘向外延伸的槽，所述槽被构造成当与另一壳体构件的槽联接时形成用于注射成型的密封槽，以通过注射成型将壳体构件从槽之间的接缝气密地密封在一起。

在一个实施例中，所述至少一个壁还包括用于布线的至少一个入口。

根据第四方面，一种用于成型根据第三方面的壳体构件的模具，包括多个模具部件，所述多个模具部件被构造成当附接在一起时提供模腔，以通过注射成型形成壳体构件。

许多附带特征将更容易理解，因为通过参考结合附图考虑的以下详细描述，它们变得更好理解。

附图说明

附图被包括以提供对示例实施例的进一步理解并构成本说明书的一部分，附图示出示例实施例并与描述一起帮助解释示例实施例。在附图中：

图1示出了根据示例实施例的壳体的第一壳体构件的示例；

图2示出了根据示例实施例的壳体的第二壳体构件的示例；

图3示出了根据示例实施例的联接到印刷电路板的壳体的第一壳体构件的示例；

图4示出了根据示例性实施例的具有用于注射成型的密封槽的壳体的示例，密封槽通过联接第一壳体构件和第二壳体构件而形成；

图5示出了根据示例性实施例的具有用于注射成型的密封槽的壳体的示例，密封槽通过联接上方描绘的第一壳体构件和第二壳体构件而形成成型；

图6示出了根据示例性实施例的通过联接第一壳体构件和第二壳体构件而形成并且通过注射成型密封的壳体的示例；

图7示出了根据示例性实施例的通过联接第一壳体构件和第二壳体构件而形成并且通过从上方用所示的注射成型来密封的壳体的示例；

图8示出了根据示例实施例的用于制造用于封装的壳体的方法的示例。

具体实施方式

现在将详细参考示例实施例，其示例在附图中示出。以下结合附图提供的详细描述旨在作为对本示例的描述，而非旨在表示可构造或利用本示例的唯一形式。该描述阐述了示例的功能以及用于构造和操作该示例的操作序列。然而，相同或等效的功能和序列可以通过不同的示例来实现。

组件可以通过使用例如螺钉或其它机械紧固装置、粘合剂、超声波焊接或热板焊接封闭组件的壳体来封装。然而，这些替代方案在许多情况下对于充分保护是不理想的或不合适的。例如，螺钉紧固可能不能使壳体被气密地密封。因为粘合剂的毒性，由于环境和健康原因，使用粘合剂可能是有问题的。此外，粘合剂或机械紧固装置可能不可靠，因为当暴露于极端温度、湿气、化学流体和/或户外风蚀时，螺钉可能松动或粘合剂变脆。此外，超声波焊接可能不适合于所有材料(例如弹性体)，并且加热板可能不能用于与插入物的热板焊接(例如，围绕其进行成型的物品)，这限制了材料的选择和壳体的可实现的性质。

本公开的目的是提供一种用于封装电子组件的壳体和一种用于制造所述壳体的方法。有利地，壳体可以通过用注射成型密封壳体来制造。这使得壳体可以由弹性体制造，这改善了壳体的保护特性。与例如使用硬质塑料相比，使用弹性体可以提高壳体的抗冲击性。此外，与在零下条件下趋于变脆的刚性塑料相比，弹性体使得能够在更宽的温度范围内使用壳体。此外，与其它封闭接缝的方法如粘合剂相比，注射成型的接缝为壳体提供了高度气密的密封。此外，利用弹性体可以改善壳体的耐化学性。

通常，注射成型是指通过将熔化材料注入模具中来生产部件的制造过程。注射成型可以用许多材料进行，这些材料主要包括金属(对于这些材料，该方法被称为压铸)、玻璃、弹性体、糖果剂(confections)以及最常见的热塑性和热固性聚合物。壳体可以指用于封装诸如电子器件或设备的东西的便携式容器。

所公开的壳体的制造过程能够为任何部件或系统提供改进的保护性封装。特别地，可以提供包括电子器件的组件的可靠保护。在一个实施例中，壳体可以被配置为封闭灌封的电子器件以进一步改善对电子器件的保护。

图1示出了根据示例性实施例的壳体的第一壳体构件100的示例。第一壳体构件100可由适合于保护壳体的任何材料制成。在一个实施例中，第一壳体构件100由弹性体制成。第一壳体构件100可通过注射成型制造。第一壳体构件100可被成形为使得其构造成形成密封槽，该密封槽适合于在与壳体的第二壳体构件结合时进行注射成型。第一壳体构件可包括至少一个壁，该壁包括从壁的至少一个边缘向外延伸的槽102。槽102可以是密封槽的至少一部分。在一个实施例中，第一壳体构件100可用作第二壳体构件的盖。在一个实施例中，槽102可以从壁的每个边缘沿相同方向延伸，例如从用作盖的壁的一侧向外延伸。在一个实施例中，代替图1中所示的平坦和实心形状，第一壳体构件100可以例如是从至少一端开口的中空容器，诸如长方体、圆柱体或半球体部件。第一壳体构件100也可具有一些其它形状，这取决于待由壳体保护的组件或与壳体相关联的系统的要求。

在一个实施例中，第一壳体构件100可包括用于布线的一个或多个入口。另外，第一壳体构件100可包括一个或多个电线104。因此，第一壳体构件100可用作适配器，其构造成将电线连接到由壳体容纳的组件。第一壳体构件100可构造成用于连结具有不同尺寸和/或设计的部件或设备，并且使它们能够装配或一起工作。电线可以注射成型到第一壳体构件100上，或者电线104可以与第一壳体构件100一起注射成型，以便用第一壳体构件100气密地密封它们。电线104可从第一壳体构件100的一侧延伸以联接到电源上。电线104可包括在第一壳体构件100的与电源侧相对的侧上的连接器106。连接器106可以包括例如用于焊接的电线的端部、标记连接器、端子等。

图2示出了壳体的第二壳体构件200。如图1中所述的第一壳体构件100可构造成封闭第二壳体构件200。第二壳体构件200可为例如套筒，即在一侧上具有开口以用于插入或移除物品或组件的保护容器。开口可被成形为使得当第一壳体构件100和第二壳体构件200连接时，用于注射成型的密封槽围绕或邻近它们的接缝形成。例如，开口端的侧面可以是凹入的或折叠的以形成槽202。槽202可被构造成当第二部件200与第一部件100联接时形成密封槽的至少一部分。图2中所示的第二壳体构件200的形状仅是一个实例，并且容器可以更宽或更长，并且具有圆形或多面体形状。在一个实施例中，第二壳体构件200可从多于一端开口，其中开口端中的每一个构造成形成用于通过注射成型来密封的槽。因此，当与相应的第一壳体构件连接时，第二壳体构件可通过注射成型从每个开口端气密地密封。在一个实施例中，第二壳体构件200可以例如是半球形、圆柱形、立方体、长方体、平坦的，或者具有适于与第一壳体构件100配合的任何形状，使得密封槽由第一壳体构件和第二壳体构件的接缝形成。第一壳体构件和第二壳体构件可构造成形成适于封装待保护的系统的至少部分中空的壳体。

在一个实施例中，壳体构件(例如第一壳体构件或第二壳体构件)可包括至少一个壁，其中至少一个壁的至少一个边缘包括从至少一个边缘向外延伸的槽。壳体构件可包括多个壁，并且位于壳体构件的开口处的壁的边缘可被开槽。所述槽被构造成当与另一壳体构件的槽联接时形成用于注射成型的密封槽，以通过注射成型将壳体构件从槽之间的接缝气密地密封在一起。壳体构件可以使用模具注射成型，该模具包括多个模具部件，该多个模具部件被构造成当附接在一起时提供一个或多个模腔，以通过注射成型形成壳体构件。模具可以包括在模具中的注射口，用于将可成型的塑料材料引入到空腔中。

接缝在密封槽的位置可以选择成使得当在注射成型期间填充密封槽时接缝被覆盖。用于通过注射成型来密封接缝的材料可包括与第一壳体构件和第二壳体构件的材料(一个或多个)具有足够的粘合特性的任何材料。用于注射成型的材料可以包括弹性体。在一个实施例中，第一壳体构件、第二壳体构件和用于注射成型的材料中的每一者可包括弹性材料，例如弹性体。

图3示出了根据示例实施例的联接到印刷电路板302的壳体的第一壳体构件100的示例。第一壳体元件100可对应于图1中所描述的壳体元件。在一个实施例中，连接器106(图1中所示)可被联接到要由壳体保护的组件，例如印刷电路板(PCB)302。在一个实施例中，PCB 302可以插入到灌封盒300中，并且填充有用于灌封PCB 302的适当材料，例如树脂。在一个实施例中，第一壳体构件100可包括灌封盒300。可选地，灌封盒300可在其被填充之后用盖子覆盖。灌封可以使得能够增加组件的强度，并且为敏感的电子构件提供保护以免受冲击、振动和松散的电线。通常，灌封可以指通过排除诸如电晕放电的气体现象，用固体或凝胶状化合物填充电子组件，以抵抗冲击和振动，并且以排除水、湿气或腐蚀剂。灌封混合物可以包括例如热固性塑料、硅橡胶凝胶、树脂等。除了灌封之外，还可以使用其他保护方法来增加组件的强度，例如保形涂覆。

图4示出了根据示例性实施例的具有用于注射成型的密封槽402的壳体400的示例，该壳体通过联接第一壳体构件100和第二壳体构件200而形成。第一壳体构件100可与图1中所述的类似，第二壳体构件200可与图2中所述的类似。或者，第一壳体构件100和第二壳体构件200可具有适于容纳特定组件如电子组件的任何形状。在一个实施例中，第一壳体构件和第二壳体构件可以是相同的。第一壳体构件和第二壳体构件可构造成当第一壳体构件100和第二壳体构件200从它们的开口端连接在一起时形成用于组件的封闭空间。第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者可包括从第一壳体构件和/或第二壳体构件的至少一个边缘突出的槽，其构造成当第一壳体构件100和第二壳体构件200联接时形成密封槽402。形成壳体接缝的第一壳体构件或第二壳体构件的壁的每个边缘可包括槽。密封槽402可由第一壳体构件100和第二壳体构件200之间的接缝形成，使得当密封槽402填充注射成型时接缝被覆盖。当密封槽被注射成型时，接缝可暴露于高温，从而导致第一壳体构件和第二壳体构件从接缝并经由填充的密封槽熔化在一起。

图5从另一角度示出了具有用于注射成型的密封槽402的壳体400。第一壳体构件100和第二壳体构件200的接缝500可例如定位在密封槽402的中间。第一壳体构件100和/或第二壳体构件200的开口端可在其边缘处为凹形，使得当第一壳体构件和第二壳体构件的开口端连结在一起时，半圆形密封槽402围绕接缝500形成。密封槽可包括两个半部，例如从第一壳体构件100突出的槽102和从第二壳体构件200突出的另一槽202。如果密封槽402适于注射成型，则其也可具有不同于半圆的其它几何形状，例如基本上圆形的横截面。可以选择所形成的密封槽402的尺寸，使得注射成型不会冷却得太快，但是能够将第一壳体构件100和第二壳体构件200熔化在一起，以及将注射成型的接缝与第一和第二壳体构件熔化在一起。密封槽的形状和尺寸可取决于应用和所使用的材料，使得通过注射成型提供足够的热量以将构件熔化在一起。密封槽可以是，例如，单或双U形槽、V形槽、方形槽等。

通过注射成型接缝500，壳体400可以被气密地密封。接缝可以从壳体的外部注射成型。另外，当第一壳体构件100、第二壳体构件200和注射成型填充的密封槽402中的每一者包括相同的材料时，壳体400可由一种均匀的材料制成。有利地，材料可以是弹性体。因此，壳体可以在不使用例如有毒的粘合剂的情况下被气密地密封。此外，将柔性弹性体用于壳体可以增加壳体对冲击的抵抗，并且在包括极端零下温度(例如至少-40℃)的宽温度范围内提供改进的耐久性。

在一个实施例中，用于第一壳体构件、第二壳体构件或注射成型件中的至少一者的弹性体可包括TPE(热塑性弹性体)。通常，TPE具有橡胶和塑料的高弹性注射成型性和优异的加工性。此外，不需要硫化，并且TPE可以能够被回收以降低成本。TPE可以与各种基础材料一起成型，其中基础材料和TPE彼此具有良好的粘合性。基础材料的例子可以包括，例如，聚烯烃(例如PP、PE)和其它聚合物(例如PC、PS、ABS、聚酰胺、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、共聚酯、聚缩醛、丙烯腈苯乙烯丙烯酸酯共聚物(ASA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯醚(PPO))及其共混物。此外，TPE可具有优异的电学和机械性质以及对例如飞机场处使用的化学品的良好耐化学性。此外，TPE可以具有非常好的耐候性、耐疲劳性和耐低于135℃的温度影响，并且其绝缘可以耐受UV辐射和臭氧暴露。另外，TPE用于制造时是环境友好的、无毒的和安全的。

根据示例性实施例，图6和图7示出了当接缝500通过注射成型600密封时通过如图4和图5中所述那样联接第一壳体构件100和第二壳体构件200而形成的壳体400。注射成型接缝可以提高壳体400的耐用性。例如，在不破坏壳体400(即第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者)的情况下，壳体400的拆卸可能是不可能的。密封槽的尺寸可以确定成使得可以提供用于熔化第一和第二构件的足够材料以气密地密封接缝。增加密封槽的尺寸和填充密封槽的注射成型材料的量可以进一步改善结合。成型接缝不会随着时间的推移或由于冲击或环境变化而弱化，而粘合剂和螺钉可能是这种情况。

图8示出了根据示例实施例的用于制造用于封装的壳体的方法的示例。

在800处，该方法可包括通过至少连接第一壳体构件和第二壳体构件来形成壳体。第一壳体构件和第二壳体构件可以是中空的，使得它们从一端封闭而从一端打开。第一壳体构件和第二壳体构件可从它们的开口端联接，使得形成适于封装电子组件的壳体。或者，第一壳体构件可为实心构件，例如用于封闭中空的第二壳体构件的盖。第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一者可包括或构造成形成密封槽或腔，其使得能够利用注射成型从第一壳体构件和第二壳体构件之间的接缝密封第一壳体构件和第二壳体构件。第一壳体构件和第二壳体构件可包括槽，该槽构造成在结合时形成密封槽。密封槽或腔的尺寸和几何形状可取决于第一壳体构件和第二壳体构件的尺寸和材料。密封槽或腔可以沿接缝的整个长度延伸，使得可以通过用注射成型填充密封槽或腔来气密地密封壳体。

在一个实施例中，第一壳体构件和第二壳体构件可从由开口端共用的至少一侧固定地联接。例如，第一和第二壳体组件可以被注射成型为一个部件，其中该部件包括从至少一侧连接的两个组件，使得该部件可以填充有诸如电子器件的东西，并且然后从剩余的开口侧密封。

在802处，该方法可包括通过注射成型气密地密封第一壳体构件与第二壳体构件之间的接缝。这可以导致第一和第二壳体构件的无缝组合，从而提供单个气密密封壳体。可以从壳体的外部执行注射成型。用于注射成型的材料可以基于其与基底(即壳体)的结合强度性质来选择，以确保良好的粘附。具有良好粘附性的两种材料可以牢固地附接在一起，使得结合不容易破坏。成型参数(例如温度、压力和注射速度)以及用于注射成型的机器可以取决于所使用的材料和壳体的参数，例如其尺寸和材料。密封槽或腔可以沿接缝的整个长度延伸，使得可以通过用注射成型填充密封槽或腔来气密地密封壳体。

该壳体可用于电子器件的封装，以便为电子器件提供增强的保护。电子器件可以是无线的，或者第一壳体构件可包括用于将电子器件连接到外部设备上的一个或多个入口和/或电线。在一个实施例中，电线可以与第一壳体构件气密地密封。在一个实施例中，壳体和成型接缝可以由一种或多种弹性体制成。这使得与例如由刚性塑料制成的壳体相比，壳体可以提供更好的冲击和各种温度的屏蔽。特别地，该壳体适合用于极端环境，例如在具有-40℃至+80℃之间的温度的变化的天气条件以及对高耐久性和可靠性的要求的机场。该壳体和用于制造所述壳体的方法提供了一种简单而坚固、安全且成本有效的封装替代方案。

方法(一个或多个)的其它特征例如直接由在整个说明书和所附权利要求中描述的壳体、壳体构件和设备的功能产生，因此在此不再重复。如结合各种示例性实施例所描述的，也可以应用方法(一个或多个)的不同变型。对于本领域技术人员来说，随着技术的进步，本公开的基本思想可以以各种方式来实现是显而易见的。因此，本公开和实施例不限于上述示例，相反，它们可以在权利要求的范围内变化。

一种装置可以被配置成执行或使得执行本文描述的方法(一个或多个)的任何方面。此外，一种装置可以包括用于执行本文描述的方法(一个或多个)的任何方面的装置。

在不失去所寻求的效果的情况下，可以扩展或改变在此给出的任何范围或设备值。而且，除非明确地禁止，否则任何实施例可以与另一实施例组合。

尽管已经以特定于结构特征和/或动作的语言描述了主题，但是应当理解，所附权利要求中定义的主题不必限于上述特定特征或动作。相反，上述具体特征和动作是作为实现权利要求的示例来公开的，并且其他等效特征和动作旨在落入权利要求的范围内。

应当理解，上述益处和优点可以涉及一个实施例或者可以涉及若干实施例。实施例不限于解决任何或所有所述问题的那些实施例，或具有任何或所有所述益处和优点的那些实施例。还将理解，对“一个”项目的引用可以指这些项目中的一个或多个。

在此描述的方法的操作可以以任何适当的顺序执行，或者在适当的情况下同时执行。另外，在不脱离本文所述主题的范围的情况下，可以从任何方法中删除各个框。上述任何实施例的方面可以与所描述的任何其它实施例的方面组合以形成另外的实施例而不失去所寻求的效果。

术语“包括”在这里用来表示包括所标识的方法、框或元件，但是这样的框或元件不包括排他性列表，并且方法或装置可以包含附加的框或元件。

尽管客体可以被称为“第一”或“第二”客体，但这不一定指示客体的任何顺序或重要性。相反，这些属性可以仅用于在对象之间产生差异的目的。

应当理解，上述说明仅作为示例给出，并且本领域技术人员可以进行各种修改。以上说明、示例和数据提供了对示例性实施例的结构和使用的完整描述。尽管以上以一定程度的特殊性或参考一个或多个单独的实施例描述了各种实施例，但是本领域技术人员可以对所公开的实施例做出许多改变而不脱离本说明书的范围。

Claims (14)

1.一种用于封装的方法，所述方法包括：

通过至少连接第一壳体构件和第二壳体构件来形成(800)壳体，其中所述第一壳体构件或所述第二壳体构件中的至少一者被成形以提供沿着所述第一壳体构件和所述第二壳体构件的接缝的密封槽；其特征在于，

通过注射成型，通过填充所述密封槽来气密地密封(802)所述第一壳体构件和所述第二壳体构件之间的所述接缝；

其中所述密封槽的横截面基于所述壳体的尺寸被确定以使得所述密封槽被填充有足够量的材料，以及所述密封槽的所述横截面是这样的以提供所述材料所需的温度，来使所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化在一起并且使所注射成型的接缝与所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述密封槽的横截面基本上是半圆形的。

3.根据权利要求1至2中任意项所述的方法，其中所述第一壳体构件、所述第二壳体构件和所述注射成型包括相同的材料。

4.根据权利要求1至3中任意项所述的方法，其中所述第一壳体构件或所述第二壳体构件中的至少一者包括与所述注射成型不同的材料，以及其中所述材料彼此具有良好的粘附性。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中所述第一壳体构件或所述第二壳体构件中的至少一者包括弹性体。

6.根据前述权利要求中任意项所述的方法，还包括：

在所述密封之前，将电子组件插入到所述壳体内。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

在将所述电子组件插入所述壳体之前，灌封所述电子组件，以及其中所灌封的电子组件的大小基本上对应于所述壳体的所述大小。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述第一壳体构件包括用于在所述壳体外部延伸的所述电子组件的布线，以及其中所述第一壳体构件和所述布线通过注射成型制成，使得所述布线被气密地密封到所述第一壳体构件。

9.一种用于封装的壳体(400)，包括：

第一壳体构件(100)，被连接到第二壳体构件(200)以形成所述壳体，其中所述第一壳体构件和所述第二壳体构件被构造成沿着所述第一壳体构件和所述第二壳体构件之间的接缝(500)形成密封槽(102,202)，其特征在于，通过注射成型(600)，通过填充所述密封槽而使所述第一壳体构件和所述第二壳体构件从所述接缝被气密地密封；

其中所述密封槽的横截面基于所述壳体的尺寸被确定以使得所述密封槽被填充有足够量的材料，以及所述密封槽的所述横截面是这样的以提供所述材料所需的温度，来使所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化在一起并且使所注射成型的接缝与所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化。

10.根据权利要求9所述的壳体，其中所述第一壳体构件包括布线(104、106)，所述布线被构造成联接到由所述壳体封装并延伸到所述壳体外部的电子组件，以及其中所述布线通过注射成型与所述第一壳体构件被气密地密封。

11.一种封装有根据权利要求9或10所述的壳体的电子组件。

12.一种用于在根据权利要求1至8中任意项的方法中使用的壳体构件，包括至少一个壁，其中所述至少一个壁的至少一个边缘包括从所述至少一个边缘向外延伸的槽，所述槽被构造成当与另一壳体构件的槽联接时形成用于注射成型的密封槽，以通过所述注射成型将所述壳体构件从所述槽之间的接缝气密地密封在一起，其中所述密封槽的横截面是这样的以提供注射成型的材料所需的温度，来使所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化在一起并且使所注射成型的接缝与所述第一壳体构件和所述第二壳体构件熔化。

13.根据权利要求12所述的壳体构件，其中所述至少一个壁还包括用于布线的至少一个入口。

14.一种用于成型根据权利要求12或13所述的壳体构件的模具，包括多个模具部件，所述多个模具部件被构造成当附接在一起时提供成型腔体，以通过注射成型形成所述壳体构件。