CN116985018A - 金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种金刚石微球的制备方法，包括步骤：S1：将金刚石坯料置入修整装置的上研磨工具，通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度，得到金刚石粗修颗粒；S2：更换为铁基上研磨工具，通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度，得到金刚石精修颗粒；S3：将金刚石精修颗粒置入偏心三盘抛光装置，得到金刚石粗研磨颗粒；S4：将金刚石粗研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置，对金刚石粗研磨颗粒精研磨，得到金刚石精研磨颗粒；S5：将金刚石精研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置，对金刚石精研磨颗粒抛光，得到金刚石微球。本发明按照上述方法对金刚石坯料粗修整、精修整、粗研磨、精研磨和抛光，提高了金刚石微球的加工精度。

Description

金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置

技术领域

本发明属于轴承球制造技术领域，尤其涉及金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置。

背景技术

金刚石作为自然界中最硬的物质，具有优良的物理性能和化学性能，具体包括良好的导热性、导电性以及耐磨性。金刚石作为未来科学技术研究的重要材料，其性能已得到充分的展示。随着国家高精尖实验项目数量的逐年增加，金刚石的应用范围也在逐步扩大，例如在核反应堆项目中，应用于兆瓦级加速器中的大功率光学透镜、高功率密度辐射器，应用更广的则是在国家重点点火实验中，应用于高精密度且高质量的轴承球。

由于金刚石极高的硬度、低摩擦系数、高导热性的特点，将金刚石加工为球体具有极大的困难。目前的现有技术中，往往采用机械抛光和热化学抛光的方法，但是机械抛光法主要是利用磨削或者单一的研磨，所以随着接触面积的增加，对于实现球体圆度具有困难，而对于金刚石微球加工的难度更大，而热化学抛光法由于在操作过程中的高温，使得设备的耐磨性下降，对于金刚石的加工难度同样较大，因此现有的加工方法都无法提高金刚石微球的加工精度。

为此，针对上述的技术问题，需要提供金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置。

发明内容

本发明的目的是提供金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置，以解决现有技术中的对于实现球体圆度具有困难，而对于金刚石微球加工的难度更大，而热化学抛光法由于在操作过程中的高温，使得设备的耐磨性下降，对于金刚石的加工难度同样较大，因此现有的加工方法都无法提高金刚石微球的加工精度技术问题。

本发明第一方面提供了一种金刚石微球的制备方法，该方法按照如下步骤进行：

S1：将金刚石坯料置入修整装置的上研磨工具中，并与陶瓷质的上研磨工具相接触，再向陶瓷质的上研磨工具内滴加粗粒度研磨液，进而通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度，得到金刚石粗修颗粒；

S2：将陶瓷质的上研磨工具更换为铁基上研磨工具，并金刚石粗修颗粒置入铁基上研磨工具内部，并向铁基上研磨工具内滴加细粒度研磨液，进而通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度，得到金刚石精修颗粒；

S3：将金刚石精修颗粒置入偏心三盘抛光装置中，并滴加粗研磨液，研磨盘为金属盘，对金刚石精修颗粒粗研磨，得到金刚石粗研磨颗粒；

S4：将金刚石粗研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中，滴加精研磨液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，对金刚石粗研磨颗粒精研磨，得到金刚石精研磨颗粒；

S5：将金刚石精研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中，并滴加抛光液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，对金刚石精研磨颗粒抛光，得到金刚石微球。

可选择地，在步骤S3，粗研磨液的金刚石粒径为W5～W20；在步骤S4精研磨液的金刚石粒径为W0.1～W5。

本发明第二方面提供了一种用于金刚石微球的制备方法的修整装置，包括：底座；支架，设置于底座的上方，并与底座相连接；研磨电机，设置于支架的第一侧壁，并与支架相连接；连杆，设置于支架的第二侧壁，并通过支架与研磨电机相连接；夹具，设置于连杆的端部，并与连杆相连接；上研磨工具，设置于夹具的下方，并与夹具相连接；研磨液池，设置于底座的上方，并与底座相连接，且研磨液池在水平方向上的位置与夹具相互对应；下研磨工具，设置于研磨液池的内部，并与研磨液池相连接，且下研磨工具在水平方向上的位置与研磨液池相互对应。

本发明第三面提供了一种用于金刚石微球的制备方法的偏心三盘抛光装置，包括：防尘外壳；下驱动电机，设置于防尘外壳内，并与防尘外壳相连接；联轴器，设置于下驱动电机的上方，并与下驱动电机相连接；直驱式旋转电机，设置于防尘外壳内部，且套设于下驱动电机的外部，并与防尘外壳相连接；下中心研磨盘，设置于联轴器的上端，并与联轴器相连接；下环形研磨盘，设置于下中心研磨盘的周向，并与直驱式旋转电机相连接，且下环形研磨盘与下中心研磨盘之间为同轴心转动；第一沟槽，设置于下中心研磨盘与下环形研磨盘之间，使得金刚石微球能够置于第一沟槽内；上研磨盘，设置于下中心研磨盘的上方，并与第一沟槽相对应，且与金刚石微球相接触，且上研磨盘与下中心研磨盘之间为非同轴心转动；上驱动电机，设置于上研磨盘的上方，且上研磨电机的输出轴与上研磨盘相连接。

可选择地，第一沟槽的开口宽度为1mm～15mm，开口深度为1mm～8mm。

可选择地，减震隔离板，设置于直驱式旋转电机与下环形研磨盘之间，并与直驱式旋转电机、下环形研磨盘均相连接。

可选择地，下中心研磨盘与减震隔离板之间设有预留空隙。

可选择地，第二沟槽，设置于减震隔离板表面，且第二沟槽间隔分布于减震隔离板的周向。

可选择地，回收池，设置于壳体与直驱式旋转电机之间，并与壳体相连接；回收沟槽，设置于防尘外壳与减震隔离板之间，且与第二沟槽、回收池均相连通。

可选择地，双列角接触球轴承，套设于上驱动电机的输出轴，并与上驱动电机的输出轴相连接；角接触球轴承，套设于联轴器的输出轴，并与联轴器的输出轴相连接。

相较于现有技术，本发明提供了金刚石微球的制备方法、修整装置及偏心三盘抛光装置。本发明通过在修整阶段，将金刚石坯料置入高速旋转的上研磨工具中，并与上研磨工具相接触，通过向上研磨工具的凹槽内滴加研磨液，结合上研磨工具的摆动运动实现金刚石坯料的球形成形，进而得到金刚石精修颗粒；在研磨抛光阶段，将经过修整装置修整后的金刚石精修颗粒放入偏心三盘研磨抛光装置中，通过调整偏心三盘研磨抛光装置中三个抛光盘的转速和偏心距，进而得到金刚石微球，且保证了金刚石微球的加工精度。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1为本发明的毫米级金刚石微球的制备方法的步骤流程图；

图2为本发明的用于毫米级金刚石微球的制备方法的修整装置的结构示意图；

图3为本发明的用于毫米级金刚石微球的制备方法的偏心三盘抛光装置的结构示意图；

图4为本发明的用于毫米级金刚石微球的制备方法的V形沟槽的示意图；

图5为本发明的用于毫米级金刚石微球的制备方法的V形沟槽的俯视示意图。

附图标号说明：

1、研磨电机；2、连杆；3、上研磨工具；4、夹具；5、金刚石坯料；6、下研磨工具；7、滴液器；8、研磨液池；9、上驱动电机；10、上驱动电机夹具；11、双列角接触球轴承；12、轴套；13、上研磨盘；14、金刚石微球；15、减震隔离板；16、直驱式旋转电机；17、下驱动电机；18、回收池；19、角接触球轴承；20、联轴器；21、下中心研磨盘；22、下环形研磨盘；23、防尘外壳；24、第一沟槽；25、第二沟槽；26、回收沟槽。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。若未特别指明，实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。

需要注意的是，除非另有说明，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“连接”、“相连”等术语应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接相连。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

如图1所示，本实施例提供了一种金刚石微球的制备方法，该方法按照如下步骤进行：

S1：将金刚石坯料5置入修整装置的上研磨工具3中，并与陶瓷质的上研磨工具3相接触，再向陶瓷质的上研磨工具3内滴加粗粒度研磨液，进而通过摆动上研磨工具3和改变金刚石坯料5的安装角度，得到金刚石粗修颗粒；

S2：将陶瓷质的上研磨工具3更换为铁基上研磨工具3，并金刚石粗修颗粒置入铁基上研磨工具3内部，并向铁基上研磨工具3内滴加细粒度研磨液，进而通过摆动上研磨工具3和改变金刚石坯料5的安装角度，得到金刚石精修颗粒；

S3：将金刚石精修颗粒置入偏心三盘抛光装置中，并滴加粗研磨液，研磨盘为金属盘，对金刚石精修颗粒粗研磨，得到金刚石粗研磨颗粒；

在步骤S3，粗研磨液的金刚石粒径为W5～W20；

S4：将金刚石粗研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中，滴加精研磨液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，对金刚石粗研磨颗粒精研磨，得到金刚石精研磨颗粒；

在步骤S4精研磨液的金刚石粒径为W0.1～W5；

S5：将金刚石精研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中，并滴加抛光液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，对金刚石精研磨颗粒抛光，得到金刚石微球14。

本实施例提供了金刚石微球的制备方法，通过在修整阶段，将金刚石坯料5置入高速旋转的上研磨工具3中，并与上研磨工具3相接触，通过向上研磨工具3的凹槽内滴加研磨液，结合上研磨工具3的摆动运动实现金刚石坯料5的球形成形，进而得到金刚石精修颗粒；在研磨抛光阶段，将经过修整装置修整后的金刚石精修颗粒放入偏心三盘研磨抛光装置中，通过调整偏心三盘研磨抛光装置中三个抛光盘的转速和偏心距，进而得到金刚石微球14，且保证了金刚石微球14的加工精度，使得金刚石微球的加工精度达到毫米级。

示例性地，在步骤S1中，将金刚石坯料5置入修整装置高速旋转的上研磨工具3中，并与材质为陶瓷的上研磨工具3相接触，向上研磨工具3凹槽中滴加粗粒度的金刚石研磨液，伴随金刚石坯料5旋转和上研磨工具3的摆动，实现对金刚石坯料5约三为之一的表面棱角去除。通过更换金刚石坯料5的安装角度，实现金刚石坯料5的粗修整。

在步骤S1中，将修整装置中材质为陶瓷的下研磨工具6和高速旋转的上研磨工具3保持静止。将金刚石坯料5粘连在高速旋转的上研磨工具3上，陶瓷材料所制的上研磨工具3通过研磨电机1驱动做180度来回摆动变化的摆动运动。将粗粒度的金刚石颗粒与去离子水混合成金刚石研磨液，工件转速为200～3000r/min、总研磨压力为50N-200N。金刚石坯料5棱角被去除，6h-10h时间后，取点进行测量，直至球体直径变动量减小到0.65mm-0.85mm左右，呈现球状金刚石颗粒。

在步骤S2中，将金刚石坯料5置入修整装置高速旋转的夹持工具中，并与材质为铁基上研磨工具3相接触，向粗研磨工具凹槽中滴加细粒度的金刚石研磨液，通过工件旋转和研磨工具的摆动及更换金刚石坯料5的安装角度，实现金刚石坯料5的精修整。

步骤S2中，将金刚石坯料5粘连在修整装置高速旋转的上研磨工具3中，并与材质为铁基上研磨工具3相接触，修整装置和铁基的上研磨工具3保持静止。向上研磨工具3的凹槽中滴加细粒度的金刚石与去离子水混合配制的粗金刚石研磨液，工件转速为200r/min～3000r/min，精修整压力为100N～400N，通过工件旋转和研磨工具的摆动及更换金刚石坯料5的安装角度，实现金刚石坯料5的精修整，6h-10h后，取点进行测量，直至球体直径变动量减小到0.35mm-0.60mm，形成球状金刚石微球14。

在步骤S3中，将修整后0.65mm-0.85mm的金刚石微球14置入偏心三盘研磨抛光机构中，并滴加金刚石粒径为W5～W20的粗研磨液，研磨盘为金属盘，实现金刚石微球14的粗研磨。

步骤S3中，将修整后的尺寸接近的金刚石微球14置入偏心三盘研磨抛光装置的第一沟槽24中，并滴加由金刚石粒径为W5～W20和去离子水配制的粗研磨液，工件转速为200r/min～3000r/min，研磨压力为100N-400N，研磨盘为金属盘，6h-10h后，取点进行测量，直至球体直径变动量减小到0.35mm-0.60mm，实现球状金刚石微球14的粗研磨。

在步骤S4中，将修整后0.35mm-0.60mm的金刚石微球14置入三盘结构的抛光机中，并滴加金刚石粒径为W0.1～W5的精研磨液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，实现金刚石微球14的精研磨。

步骤S4中，将修整后尺寸接近的金刚石微球14置入偏心三盘研磨抛光机构的抛光机第一沟槽24的滚道中，并滴加金刚石粒径为W0.1～W5和去离子水配制的精研磨液，工件转速为3000r/min～20000r/min，研磨压力为400N～1000N，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，通过5h时间，取点进行测量，直至球体直径变动量减小到0.20mm-0.35mm，实现球状金刚石微球14的精研磨。

在步骤S5中，将修整后0.20mm-0.35mm的金刚石微球14置入偏心V形三盘结构的抛光机中，并滴加抛光液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，实现0.01mm-0.1mm金刚石微球14的抛光。

在步骤S5中，将修整后尺寸接近的金刚石微球14置入偏心三盘研磨抛光机构的抛光机中第一沟槽24的滚道中，并滴加抛光液，工件转速为3000r/min～20000r/min，研磨压力为400N～1000N，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，6h-10h后，取点进行测量，直至球体直径变动量减小到0.01mm-0.1mm，实现毫米级金刚石微球14的抛光。

如图2所示，本实施例还提供了一种用于金刚石微球14的制备方法的修整装置，包括：底座；支架，设置于底座的上方，并与底座相连接；研磨电机1，设置于支架的第一侧壁，并与支架相连接；连杆2，设置于支架的第二侧壁，并通过支架与研磨电机相连接；夹具4，设置于连杆2的端部，并与连杆2相连接；上研磨工具3，设置于夹具4的下方，并与夹具4相连接；研磨液池8，设置于底座的上方，并与底座相连接，且研磨液池8在水平方向上的位置与夹具4相互对应；下研磨工具6，设置于研磨液池8的内部，并与研磨液池8相连接，且下研磨工具6在水平方向上的位置与研磨液池8相互对应。

示例性地，修整装置的上研磨工具3表面加工有半球形凹槽，内部滴加有研磨液，粗修整时将金刚石坯料5压入该凹槽中，研磨电机在连杆2带动下驱动上研磨工具3做径向半圆弧运动和轴向半圆弧运动，上研磨工具3和下研磨工具6相互配合，进而实现对金刚石坯料不同角度的棱角去除。

如图3、图4和图5所示，本实施例还提供了一种用于金刚石微球的制备方法的偏心三盘抛光装置，包括：防尘外壳23；下驱动电机17，设置于防尘外壳23内，并与防尘外壳23相连接；联轴器20，设置于下驱动电机17的上方，并与下驱动电机17相连接；直驱式旋转电机16，设置于防尘外壳23内部，且套设于下驱动电机17的外部，并与防尘外壳23相连接；下中心研磨盘21，设置于联轴器20的上端，并与联轴器20相连接；下环形研磨盘22，设置于下中心研磨盘21的周向，并与直驱式旋转电机16相连接，且下环形研磨盘22与下中心研磨盘21之间为同轴心转动；第一沟槽24，设置于下中心研磨盘21与下环形研磨盘22之间，使得金刚石微球14能够置于第一沟槽24内；上研磨盘13，设置于下中心研磨盘21的上方，并与第一沟槽24相对应，且与金刚石微球14相接触，且上研磨盘13与下中心研磨盘21之间为非同轴心转动；上驱动电机9，设置于上研磨盘13的上方，且上研磨电机1的输出轴与上研磨盘13相连接。

示例性地，在偏心三盘抛光装置中，上驱动电机9通过双列角接触球轴承11带动上研磨盘13沿轴线1转动，下中心研磨盘21和下环形研磨盘22通过联轴器20连接在下驱动电机17的带动下共同沿着轴线2旋转，轴线1和轴线2存在偏心，偏心距为20mm-80mm，在将近球形金刚石微球14置入第一沟槽24中做滚动以及转动运动，滴入粗粒度进行粗研磨，滴入细粒度金刚石研磨液进行精研磨。抛光阶段，在偏心三盘抛光装置中，滴入强氧化性抛光液，实现金刚石微球14的加工。

示例性地，传统的V形研磨抛光装置只有上研磨盘和下研磨盘，并且只有下研磨盘运动，现有的研磨方法几乎无法改变球体自转过程中的自转轴角度，在加工球体过程中，只能依靠人为改变球体加工自转角，因而产生的球体轨迹线主要以圆形线为主，加工轨迹不能覆盖球体表面，研磨搭接面积小，研磨均匀性差，研磨的球体圆度质量不高。而本实施例中的偏心三盘研磨抛光装置中，使用了上研磨盘13，下中心研磨盘21，下环形研磨盘22，即合计设置有三个研磨盘，并且使得上研磨盘13沿轴线1转动，而下中心研磨盘21和下环形研磨盘22沿轴线2转动，轴线1和轴线2之间存在偏心距，在此偏心距作用下，金刚石坯料5旋转角速度随其旋转角度和时间连续变化，使得金刚石坯料5进入第一沟槽24中做滚动和转动运动时，金刚石坯料5本身的自转角不断发生改变，因而金刚石坯料5轨迹的均匀性好，研磨面积大，利于金刚石微球14的研磨。

示例性地，在上驱动电机9的外侧设置有上驱动电机夹具10，便于将上驱动电机9固定，进而保证上驱动电机9在驱动过程中偏心三盘研磨抛光装置整体的稳定性。

示例性地，本实施例中设置的防尘外壳23环绕整个偏心三盘抛光装置的下部分研磨区域，有效防止研磨过程中产生的粉尘影响周围环境。

如图3、图4和图5所示，在一种可能的实施例中，第一沟槽24的开口宽度为1mm～15mm，开口深度为1mm～8mm。

示例性地，偏心三盘抛光装置中下环形研磨盘22内圈加工有倒角，下中心研磨盘21外圈加工有倒角，下环形研磨盘22内圈和下中心研磨盘21的倒角组合构成第一沟槽，即V形沟槽，以便容纳金刚石微球14滚动。

如图3和图4所示，在一种可能的实施例中，减震隔离板15，设置于直驱式旋转电机16与下环形研磨盘22之间，并与直驱式旋转电机16、下环形研磨盘22均相连接。

示例性地，减震隔离板15能够有效防止直驱式旋转电机16在驱动过程中对下环形研磨盘22造成的不必要的振动影响，进而保证了下环形研磨盘22对金刚石坯料5的正常研磨。

如图3和图4所示，在一种可能的实施例中，下中心研磨盘21与减震隔离板15之间设有预留空隙。

示例性地，下中心研磨盘21与减震隔离板15之间预留有2mm的预留空隙，这样设置，使得下中心研磨盘21在转动的过程中，减震隔离板15与下环形研磨盘22同步转动，且减震隔离板15的转动与下中心研磨盘21之间互相不会彼此造成影响，进而保证了对金刚石坯料5的有效加工。

如图3、图4和图5所示，在一种可能的实施例中，第二沟槽25，设置于减震隔离板15表面，且第二沟槽25间隔分布于减震隔离板15的周向。

示例性地，第二沟槽25使得下中心研磨盘21和下环形研磨盘22在被电机驱动时，有效防止在离心力作用下研磨液和抛光液的飞溅，并且能够及时回收研磨液和抛光液。下环形研磨盘22与减震隔离板15接触面还设有轴肩，防止研磨液和抛光液的回流对电机造成腐蚀。并且减震隔离板15的中心还设有凸台，防止研磨液和抛光液流入直驱式旋转电机16，进而延长了偏心三盘抛光装置的使用寿命。

如图3和图4所示，在一种可能的实施例中，回收池18，设置于壳体与直驱式旋转电机16之间，并与壳体相连接；回收沟槽26，设置于防尘外壳23与减震隔离板15之间，且与第二沟槽25、回收池18均相连通。

示例性地，减震隔离板15表面加工有第二沟槽25，第二沟槽25呈放射状，放射状沟槽外侧与回收沟槽26相连通，且回收沟槽26连通回收池18，以便研磨液在离心力的作用下排出且二次回收。在研磨过程中的研磨液和抛光液通过第一沟槽24流进第二沟槽25，再通过第二沟槽25流进回收沟槽26，进而沿着回收沟槽26在重力的作用下，进入到回收池18内，实现了研磨液和回收液的二次回收。

如图3和图4所示，在一种可能的实施例中，双列角接触球轴承11，套设于上驱动电机9的输出轴，并与上驱动电机9的输出轴相连接；角接触球轴承19，套设于联轴器20的输出轴，并与联轴器20的输出轴相连接。

本实施例提供的金刚石微球的制备方法和装置能够实现目前研究中金刚石球加工困难的技术问题，在修整阶段，先采用粗修整研磨工具，配合粗粒度的金刚石研磨液，在研磨压力的作用下，可以快速的实现金刚石坯料5三分之一棱角的去除。在精修整阶段，此时，金刚石坯料5高速旋转，配合铁基研磨工具时，由于高速运转所产生的热量使得金刚石坯料5表面与铁基发生反应并且碳化，将金刚石坯料5表面剩余的三分之二棱角完全去除。该制备方法优化了不规则金刚石颗粒加工过程中棱角去除效率低下，球体轨迹线分布不均匀的技术问题，实现了高精度毫米级金刚石微球14的自主生产，降低了生产制造成本。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种金刚石微球的制备方法，其特征在于，该制备方法按照如下步骤进行：

S1：将金刚石坯料置入修整装置的上研磨工具中，并与陶瓷质的上研磨工具相接触，再向陶瓷质的上研磨工具内滴加粗粒度研磨液，进而通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度，得到金刚石粗修颗粒；

S2：将陶瓷质的上研磨工具更换为铁基上研磨工具，并金刚石粗修颗粒置入铁基上研磨工具内部，并向铁基上研磨工具内滴加细粒度研磨液，进而通过摆动上研磨工具和改变金刚石坯料的安装角度，得到金刚石精修颗粒；

S3：将金刚石精修颗粒置入偏心三盘抛光装置中，并滴加粗研磨液，研磨盘为金属盘，对金刚石精修颗粒粗研磨，得到金刚石粗研磨颗粒；

S4：将金刚石粗研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中，滴加精研磨液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，对金刚石粗研磨颗粒精研磨，得到金刚石精研磨颗粒；

S5：将金刚石精研磨颗粒置入偏心三盘抛光装置中，并滴加抛光液，研磨盘为氧化铝陶瓷盘，对金刚石精研磨颗粒抛光，得到金刚石微球。

2.根据权利要求1所述的金刚石微球的制备方法，其特征在于，

在步骤S3，所述粗研磨液的金刚石粒径为W5～W20；

在步骤S4，所述精研磨液的金刚石粒径为W0.1～W5。

3.一种如权利要求1所述的金刚石微球的制备方法所用的修整装置，其特征在于，包括：

底座；

支架，设置于所述底座的上方，并与所述底座相连接；

研磨电机，设置于所述支架的第一侧壁，并与所述支架相连接；

连杆，设置于所述支架的第二侧壁，并通过所述支架与所述研磨电机相连接；

夹具，设置于所述连杆的端部，并与所述连杆相连接；

上研磨工具，设置于所述夹具的下方，并与所述夹具相连接；

研磨液池，设置于所述底座的上方，并与所述底座相连接，且所述研磨液池在水平方向上的位置与所述夹具相互对应；

下研磨工具，设置于所述研磨液池的内部，并与所述研磨液池相连接，且所述下研磨工具在水平方向上的位置与所述研磨液池相互对应。

4.一种如权利要求1所述的金刚石微球的制备方法所用的偏心三盘抛光装置，其特征在于，包括：

防尘外壳；

下驱动电机，设置于所述防尘外壳内，并与所述防尘外壳相连接；

联轴器，设置于所述下驱动电机的上方，并与所述下驱动电机相连接；

直驱式旋转电机，设置于所述防尘外壳内部，且套设于所述下驱动电机的外部，并与所述防尘外壳相连接；

下中心研磨盘，设置于所述联轴器的上端，并与所述联轴器相连接；

下环形研磨盘，设置于所述下中心研磨盘的周向，并与所述直驱式旋转电机相连接，且所述下环形研磨盘与所述下中心研磨盘之间为同轴心转动；

第一沟槽，设置于所述下中心研磨盘与所述下环形研磨盘之间，使得金刚石微球能够置于所述第一沟槽内；

上研磨盘，设置于所述下中心研磨盘的上方，并与所述第一沟槽相对应，且与金刚石微球相接触，且所述上研磨盘与所述下中心研磨盘之间为非同轴心转动；

上驱动电机，设置于所述上研磨盘的上方，且所述上研磨电机的输出轴与所述上研磨盘相连接。

5.根据权利要求4所述的偏心三盘抛光装置，其特征在于，所述第一沟槽的开口宽度为1mm～15mm，开口深度为1mm～8mm。

6.根据权利要求4所述的偏心三盘抛光装置，其特征在于，还包括：

减震隔离板，设置于所述直驱式旋转电机与所述下环形研磨盘之间，并与所述直驱式旋转电机、所述下环形研磨盘均相连接。

7.根据权利要求6所述的偏心三盘抛光装置，其特征在于，所述下中心研磨盘与所述减震隔离板之间设有预留空隙。

8.根据权利要求6所述的偏心三盘抛光装置，其特征在于，包括：

第二沟槽，设置于所述减震隔离板表面，且所述第二沟槽间隔分布于所述减震隔离板的周向。

9.根据权利要求8所述的偏心三盘抛光装置，其特征在于，还包括：

回收池，设置于所述壳体与所述直驱式旋转电机之间，并与所述壳体相连接；

回收沟槽，设置于所述防尘外壳与所述减震隔离板之间，且与所述第二沟槽、所述回收池均相连通。

10.根据权利要求4所述的偏心三盘抛光装置，其特征在于，还包括：

双列角接触球轴承，套设于所述上驱动电机的输出轴，并与所述上驱动电机的输出轴相连接；

角接触球轴承，套设于所述联轴器的输出轴，并与所述联轴器的输出轴相连接。