CN107617933B - 一种动态磁场磁流变抛光装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种动态磁场磁流变抛光装置，包括：外壳，其内部设有内齿轮，其中部设有中心轴承套筒；动力输入机构，其包括输入轴，输入轴通过第一轴承连接在中心轴承套筒内壁上，输入轴的外壁上设有中心齿轮；转动机构，其包括轴、轴套筒、行星齿轮和轴承套筒保持架以及轴保持架，轴下端设有圆柱体永磁铁，轴套筒下端设有抛光盘，抛光盘的下表面设有沟槽。其中在动态磁场的作用下，可以迫使无磨料更新的磁流变液抛光垫转变成有磨料的自锐和形状的实时恢复的抛光垫。此外提高了抛光加工的均匀性和效率，在一个动力输入的情况下实现了抛光盘的公转和自转、动态磁场和流体动压力的形成多重功，无需另外加电机驱动磁极旋转，装置结构紧凑。

Description

一种动态磁场磁流变抛光装置

技术领域

本发明涉及抛光装置技术领域，特别是涉及一种动态磁场磁流变抛光装置。

背景技术

随着信息电子化的社会发展，半导体材料作为高性能微电子元器件应用愈发广泛，如单晶硅、氧化铝、钛酸锶和单晶碳化硅等电子陶瓷材料的需求越来越大。一般半导体晶片制造要经过切片、研磨、抛光等工序，要达到良好的使用性能，其表面精度需要达到超光滑程度(粗糙度Ra达到1nm以下)，面型精度也有较高要求(面型精度达到0.5微米以下)，以LED外延蓝宝石衬底为例，一般要求总厚度偏差小于10μm、表面总平整度小于10μm、表面粗糙度小于0.05μm。因此半导体材料的制造越来越依赖研磨抛光技术来满足其生产要求。

现有国内外对半导体晶片的加工装置主要是高效研磨、超精密抛光、化学机械抛光、磁流变抛光和基于端面磨床的磨抛加工，磁流变抛光变抛光作为一种典型半导体基片的平坦化加工技术，该装置利用磁流变液流变的特性形成抛光垫对加工表面进行逐点扫描加工，但是加工效率比较低，同时，静态磁场形成的磁流变效应抛光垫缺乏自我修整和磨料更新自锐的机制，磁流变液在磁场作用下的黏弹性使得静磁场形成的抛光垫对工件表面加工后受力畸变，难以保持加工后工件的性能稳定，制约了该工艺的进一步应用和发展。例如，专利200610132495.9提到的集群磁流变抛光装置能很好地对单晶碳化硅进行抛光，并获得纳米级的光滑表面，但由于采用外加磁场强弱来控制磁流变工作液的流变特性，难以控制抛光过程形成的柔性小磨头的分布均匀性，以致经磁流变抛光的半导体基片厚度偏差、表面平整度和表面质量难以控制。

因此，如何提供一种动态磁场磁流变抛光装置，以提高工件表面加工质量和加工效率，是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种动态磁场磁流变抛光装置，可以有效解决现有磁流变抛光存在抛光不均匀等问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种动态磁场磁流变抛光装置，包括：

外壳，其内部设有内齿轮，其中部设有中心轴承套筒；

动力输入机构，其包括输入轴，所述输入轴通过第一轴承连接在所述外壳的所述中心轴承套筒内壁上，所述输入轴的外壁上设有中心齿轮；

转动机构，其包括轴、轴套筒以及分别与所述内齿轮和所述中心齿轮啮合的行星齿轮，所述行星齿轮套设在所述轴套筒外部，所述轴通过第二轴承连接在所述轴套筒内部，所述轴下端设有圆柱体永磁铁，所述轴套筒下端设有抛光盘，所述抛光盘和所述轴下端构成容纳所述圆柱体永磁铁的腔室，所述抛光盘的下表面设有沟槽，还包括和所述输入轴共轴设置的轴承套筒保持架，所述轴承套筒保持架的外侧壁通过第三轴承连接在所述外壳的内壁上，所述轴承套筒保持架上设有通孔，所述轴套筒通过第四轴承连接在所述轴承套筒保持架的所述通孔的内壁上，所述抛光盘的底端突出于所述轴承套筒保持架的底端，还包括轴保持架，所述轴保持架通过第五轴承套设在所述中心轴承套筒外壁上，通过第六轴承连接在所述外壳内壁上，所述轴的上端固定在所述轴保持架上。

优选地，所述转动机构包括多根所述轴以及和所述轴一一对应的所述轴套筒、所述行星齿轮、所述圆柱体永磁铁和所述抛光盘，各所述轴的上端均固定在所述轴保持架上，各所述行星齿轮均一一设置在各所述轴套筒外壁上，各所述轴均一一设置在所述轴套筒内，各所述轴套筒均一一设置在所述轴承套筒保持架上，各所述圆柱体永磁铁和各所述抛光盘均一一设置在所述轴的下端。

优选地，所述抛光盘和所述轴承套筒保持架之间设有第一密封圈，所述轴承套筒保持架和所述外壳之间设有第二密封圈。

优选地，所述抛光盘可拆卸连接在所述轴套筒上。

优选地，所述轴保持架上设有多边形孔，所述轴上设有和所述多边形孔相适应的多边形连接端。

优选地，所述沟槽沿所述抛光盘的径向设置，所述抛光盘的下表面设有呈圆形陈列分布的多条所述沟槽。

优选地，所述抛光盘的下表面设有呈矩形陈列分布的多条所述沟槽。

优选地，所述轴上沿其轴向方向设有多个所述第二轴承。

优选地，所述轴的底端设有沉孔，所述圆柱体永磁铁设置在所述沉孔内。

优选地，所述外壳包括依次通过端部连接的顶盖、中壳和底壳，所述中心轴承套筒设置在所述顶盖中部，所述内齿轮设置在所述中壳内侧壁上，所述第三轴承设置在所述中壳的内壁上，且位于所述内齿轮的底部，所述第二密封圈设置在所述底壳和所述轴承套筒保持架之间。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置，在动态磁场的作用下，可以迫使无磨料更新的磁流变液抛光垫转变成有磨料的自锐和形状的实时恢复的抛光垫，解决了静态磁场抛光作用下由于磁流变液的黏性与磁性作用下变形无法恢复从而失去对工件的加工压力的核心问题，其次磁流变抛光中的容末效应，能实现细小颗粒磨料与工件的优先接触，避免粗大颗粒磨料对工件的划伤。此外，磁流变液覆盖于抛光盘表面，在抛光过程中抛光盘与工件在发生相对运动时，磁流变液从工件与抛光盘间隙较大的地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在磨料和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除工件表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。重要的是，本发明实现了在一个动力输入的情况下实现抛光盘公转和自转、动态磁场的形成和流体动压力的形成多重功，轴套筒相对圆柱体永磁铁自转的结构相比于圆柱体永磁铁旋转的结构简单，无需另外加电机驱动磁极旋转，装置结构紧凑。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置的主视剖视结构示意图；

图2为图1中的A-A剖视图；

图3为图1中的B-B剖视图；

图4为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置的仰视结构示意图；

图5为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置的抛光盘上的沟槽圆形阵列分布结构示意图；

图6为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置的抛光盘上的沟槽矩形阵列分布结构示意图；

图7为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置应用在铣床上的结构示意图；

图8为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置应用在支架上的结构示意图；

图9为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置应用在集群抛光上的结构示意图；

图10为本发明一种具体实施方式所提供的一种动态磁场磁流变抛光装置应用在曲面抛光上的结构示意图。

附图标记如下：

1为抛光盘，2为圆柱体永磁铁，3为第一密封圈，4为底壳，5为轴套筒，6为第四紧固螺钉，7为第三轴承，8为轴承套筒保持架，9为行星齿轮，10为内齿轮，11为第六轴承，12为第三紧固螺钉，13为顶盖，14为轴保持架，15为中心轴承套筒，16为第一紧固螺钉，17为第一轴承，18为第一紧固螺母，19为第一连接螺纹，20为中心齿轮，21为第五轴承，22为第三紧固螺母，23为轴，24为第二紧固螺钉，25为固定环，26为第二紧固螺母，27为键，28为第四轴承，29为第二轴承，30为法兰盘，31为凹槽，32为磁流变液，33为工件，34为抛光垫，35为第一工件主轴，36为加工间隙，37为喷嘴，38为固定盘，39为第二工件主轴，40为第二连接螺纹，41为电机，42为旋转块，43为固定架，44为工件夹器，45为移动平台，46为第五紧固螺钉，47为支架，48为第二密封圈。

具体实施方式

为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。

请参考图1-图10。

本发明的一种具体实施方式提供了一种动态磁场磁流变抛光装置，包括：外壳，其内部设有内齿轮10，其中部设有中心轴承套筒15，该中心轴承套筒15可通过第一紧固螺钉16固定在外壳中部；动力输入机构，其包括输入轴，输入轴通过第一轴承17连接在外壳的中心轴承套筒15内壁上，其中输入轴上可设置第一紧固螺母18来限制第一轴承17的轴向移动，输入轴的外壁上设有中心齿轮20；转动机构，其包括轴23、轴套筒5以及分别与内齿轮10和中心齿轮20啮合的行星齿轮9，行星齿轮9套设在轴套筒5外部，其中可将行星齿轮9通过键27连接在轴套筒5上，其次为了防止行星齿轮9在轴套筒5上轴向移动，可在轴套筒5上设置一固定环25，该固定环25可通过第二紧固螺钉24固定在轴套筒5的端部，轴23通过第二轴承29连接在轴套筒5内部，其中可在轴23上设置第二紧固螺母26来限制第二轴承29的轴向移动，轴23下端设有圆柱体永磁铁2，轴套筒5下端设有抛光盘1，抛光盘1和轴23下端构成容纳圆柱体永磁铁2的腔室，抛光盘1的下表面设有沟槽，还包括和输入轴共轴设置的轴承套筒保持架8，轴承套筒保持架8的外侧壁通过第三轴承7连接在外壳的内壁上，轴承套筒保持架8上设有通孔，轴套筒5通过第四轴承28连接在轴承套筒保持架8的通孔的内壁上，抛光盘1的底端突出于轴承套筒保持架8的底端，还包括轴保持架14，轴保持架14通过第五轴承21套设在中心轴承套筒15外壁上，通过第六轴承11连接在外壳内壁上，其中除了第二轴承29优选深沟球轴承，其它轴承均优选圆锥滚子轴承，轴23的上端固定在轴保持架14上，其中可将轴23贯穿轴保持架14，在轴23的上端设置第三紧固螺母22将轴23固定在轴保持架14上。

应用本实施例提供的动态磁场磁流变抛光装置时，将输入轴连接在机床的主轴上，将外壳固定在机床的床身上，然后将工件33通过真空吸或者贴蜡等方式装夹在凹槽31内，并使得工件33位于抛光装置的抛光范围内，最后在凹槽31内加入磁流变液32，在中心齿轮20和设置在外壳内的内齿轮10的共同作用下，通过输入轴转动使得中心齿轮20转动，进而使得与中心齿轮20啮合的行星齿轮9自转与公转，从而实现与行星齿轮9连接的轴套筒5自转与公转，在轴套筒5公转的作用下，可带动轴承套筒保持架8公转，其次由于轴23的上端固定在轴保持架14上，因此可以实现轴套筒5和设置在轴套筒5下端的抛光盘1相对于设置在轴23下端的圆柱体永磁铁2自转，抛光盘1端面磁场实时变化，使得磁场形成动态磁场，磁流变液32在圆柱体永磁铁2的磁流变效应下形成磁流变抛光垫34，即可实现工件33磁流变抛光去除。

其中在动态磁场的作用下，可以迫使无磨料更新的磁流变液32抛光垫34转变成有磨料的自锐和形状的实时恢复的抛光垫34，解决了静态磁场抛光作用下由于磁流变液32的黏性与磁性作用下变形无法恢复从而失去对工件33的加工压力的核心问题，其次磁流变抛光中的容末效应，能实现细小颗粒磨料与工件33的优先接触，避免粗大颗粒磨料对工件33的划伤。

此外，磁流变液32覆盖于抛光盘1表面，在抛光过程中抛光盘1与工件33在发生相对运动时，磁流变液32从工件33与抛光盘1间隙较大的地方流向间隙较小的地方而形成流体动压膜，在磨料和流体动压膜的双重作用下均匀快速去除工件33表面材料，大大提高了抛光加工的均匀性和效率，实现快速抛光和提升抛光效果的目的。

重要的是，本发明实现了在一个动力输入的情况下实现抛光盘1公转和自转、动态磁场的形成和流体动压力的形成多重功，轴套筒5相对圆柱体永磁铁2自转的结构相比于圆柱体永磁铁2旋转的结构简单，无需另外加电机驱动磁极旋转，装置结构紧凑。

进一步地，转动机构包括多根轴23以及和轴23一一对应的轴套筒5、行星齿轮9、圆柱体永磁铁2和抛光盘1，各轴23的上端均固定在轴保持架14上，各行星齿轮9均一一设置在各轴套筒5外壁上，各轴23均一一设置在轴套筒5内，各轴套筒5均一一设置在轴承套筒保持架8上，各圆柱体永磁铁2和各抛光盘1均一一设置在轴23的下端。其中优选四根沿轴保持架14周向均匀分布的轴23，具体可根据实际情况进行选择其它根数的轴23，本实施例对此不做限定。

为了防止磁流变液32进入抛光装置中，抛光盘1和轴承套筒保持架8之间设有第一密封圈3，轴承套筒保持架8和外壳之间设有第二密封圈48。

进一步地，抛光盘1可拆卸连接在轴套筒5上。其中可将抛光盘1通过螺纹连接在轴套筒5上，因此可根据不同材料特性的工件33更换抛光盘1，进而提高抛光装置的使用范围，其次抛光盘1可以由不锈钢、硬质合金、陶瓷等抗磁材料制作。

为了防止轴的自转，轴保持架14上设有多边形孔，轴23上设有和多边形孔相适应的多边形连接端。其中多边形孔可以为正方形、五边形、六边形等。

具体地，沟槽沿抛光盘1的径向设置，抛光盘1的下表面设有呈圆形陈列分布的多条沟槽。

此外，抛光盘1的下表面设有呈矩形陈列分布的多条沟槽。

需要说明的是，上述圆形阵列分布和矩形阵列分布只是优选的分布方式，也可选择其它排列方式具体可根据实际情况而定，本实施例对此不做限定。

为了提高轴套筒5转动的稳定性，轴23上沿其轴向方向设有多个第二轴承29。

进一步地，轴23的底端设有沉孔，圆柱体永磁铁2设置在沉孔内。在具体组装时，圆柱体永磁铁2下部靠近抛光盘1的端面与抛光盘1的端面间距为0.5mm至5mm之间任一数值，其中圆柱体永磁铁2优选磁场强度为2000Gs至6000Gs的圆柱体永磁铁2。

为了便于各零部件的组装，外壳包括依次通过端部连接的顶盖13、中壳和底壳4，中心轴承套筒15设置在顶盖13中部，内齿轮10设置在中壳内侧壁上，第三轴承7设置在中壳的内壁上，且位于内齿轮10的底部，第二密封圈设置在底壳4和轴承套筒保持架8之间。其中顶盖13和中壳可通过第三紧固螺钉12进行连接，中壳和底壳4可通过第四紧固螺钉6进行连接。

在上述实施例提供的动态磁场磁流变抛光装置的具体应用中，例如在铣床上的应用，根据工件33选择合适磁场强度的圆柱体永磁铁2相邻同磁极或者相邻反磁极安装于抛光装置中，调整轴使得圆柱体永磁铁2下端面到抛光盘1端面的距离一致，通过第一连接螺纹19将抛光装置装设在平面铣床的主轴上，且通过法兰盘30将其装设在平面铣床的床身上，然后将工件33装夹在凹槽31内，通过在去离子水中加入浓度为4％的微米级的磨料，及在去离子水中加入浓度为35％的微米级羰基铁粉，及加入浓度为10％的分散剂、浓度为5％的稳定剂，采用磁力搅拌器搅拌5分钟后通过超声波震动20分钟，形成磁流变液；随后将该磁流变液通过喷嘴37加入到凹槽31内；启动铣床主轴的上下位移电机，使得抛光盘1到工件33表面的加工间隙36为1mm，然后启动机床主轴的旋转电机，抛光装置即可在输入轴的转动下进行工作，同时第一工件33主轴带动工件33以一定速度旋转，通过抛光盘1的自转和公转以及工件33的旋转，即可实现工件33磁流变抛光去除；例如在支架47上的应用，通过第一连接螺纹19将抛光装置装设在支架47的电机41上，电机41通过第五紧固螺钉46竖直固定在支架47上，且通过法兰盘30将其装设在支架47上，具体抛光过程可参考上述在铣床上的应用；例如在集群抛光上的应用，将多个抛光装置通过第一连接螺纹19均布连接在固定盘38的电机41上，固定盘38固定在平面铣床的床身上，平面铣床主轴通过第二连接螺纹40连接在第二工件主轴39上；例如在曲面抛光上的应用，通过第一连接螺纹19将抛光装置装设在电机上，通过法兰盘30将抛光装置装设在旋转块42上，旋转块42装设在固定架43上，在电机的驱动下旋转块42能够实现图示箭头方向的旋转，固定架43装设在工件夹器44上，工件夹器44在电机驱动下能够实现工件33在图示箭头方向的旋转，工件夹器44装设在移动平台45上，通过移动平台45的移动，可实现工件33在平面内的移动，通过该曲面抛光可实现手机外壳工件33表面的抛光。

其中可根据去除率的理论建模分析与实际实验的测量计算得出材料去除率的具体值，从而根据材料去除率的大小确定中心齿轮20在加工状态下的轴向方向的进给量，从而保证抛光盘1到工件33表面的加工间隙保持不变，实现抛光垫34的恒压抛光；或者在抛光装置上装设探测器，在抛光加工状态下，探测器的针头定时探测抛光盘1与工件33之间的加工间隙，探测的数据经过数控系统的反馈处理，根据加工间隙的变化来进行中心齿轮20在轴向方向的进给量，从而保证抛光盘1到工件33表面的加工间隙保持不变，实现工件33表面材料在磁流变抛光垫34的恒压剪切作用和工件33自身的转动下实现抛光去除，获得光滑无亚表面损伤的工件33表面。

其次在抛光加工不同形状、大小的平面工件33时，根据工件33与抛光装置大小比较，当工件33较大时，可以在数控系统的控制下，抛光装置进行走刀轨迹抛光，根据工件33的形状抛光装置所走的轨迹可以是直线、圆弧、扫描等。从而实现工件33的表面均匀去除，保证了工件33的形状精度。当工件33较小时，可以通过抛光装置高速旋转定点抛光或者抛光装置高速旋转并在X、Y的偏摆进行抛光，例如抛光加工2英寸Si基片工件33时，可在铣床的控制下抛光装置进行定点高速抛光。

此外抛光加工曲面工件33时，可以把一种动态磁场磁流变抛光装置装设在数控系统上，数控系统根据曲面的曲率变化进行X、Y、Z轴进给以及对应轴的旋转，从而实现曲面的高精度无亚表面损伤抛光。

综上所述，采用本发明提供的一种集束式动态磁场磁流变抛光装置能获得工件表面一致性好且无表面和亚表面损伤的高质量工件，而且成本低，非常适合光电子、微电子基片和光学元件的平面、曲面高效率超光滑均匀抛光加工。同时，本装置使用过程中可以实现静态磁场与动态磁场加工、一点及多点加工，适合用于研究光学材料的材料去除机理和亚表面损伤检测等试验。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的动态磁场磁流变抛光装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的装置及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，包括：

外壳，其内部设有内齿轮，其中部设有中心轴承套筒；

动力输入机构，其包括输入轴，所述输入轴通过第一轴承连接在所述外壳的所述中心轴承套筒内壁上，所述输入轴的外壁上设有中心齿轮；

转动机构，其包括轴、轴套筒以及分别与所述内齿轮和所述中心齿轮啮合的行星齿轮，所述行星齿轮套设在所述轴套筒外部，所述轴通过第二轴承连接在所述轴套筒内部，所述轴下端设有圆柱体永磁铁，所述轴套筒下端设有抛光盘，所述抛光盘和所述轴下端构成容纳所述圆柱体永磁铁的腔室，所述抛光盘的下表面设有沟槽，还包括和所述输入轴共轴设置的轴承套筒保持架，所述轴承套筒保持架的外侧壁通过第三轴承连接在所述外壳的内壁上，所述轴承套筒保持架上设有通孔，所述轴套筒通过第四轴承连接在所述轴承套筒保持架的所述通孔的内壁上，所述抛光盘的底端突出于所述轴承套筒保持架的底端，还包括轴保持架，所述轴保持架通过第五轴承套设在所述中心轴承套筒外壁上，通过第六轴承连接在所述外壳内壁上，所述轴的上端固定在所述轴保持架上，所述转动机构包括多根所述轴以及和所述轴一一对应的所述轴套筒、所述行星齿轮、所述圆柱体永磁铁和所述抛光盘，各所述轴的上端均固定在所述轴保持架上，各所述行星齿轮均一一设置在各所述轴套筒外壁上，各所述轴均一一设置在所述轴套筒内，各所述轴套筒均一一设置在所述轴承套筒保持架上，各所述圆柱体永磁铁和各所述抛光盘均一一设置在所述轴的下端，所述抛光盘和所述轴承套筒保持架之间设有第一密封圈，所述轴承套筒保持架和所述外壳之间设有第二密封圈。

2.根据权利要求1所述的动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，所述抛光盘可拆卸连接在所述轴套筒上。

3.根据权利要求1所述的动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，所述轴保持架上设有多边形孔，所述轴上设有和所述多边形孔相适应的多边形连接端。

4.根据权利要求1所述的动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，所述沟槽沿所述抛光盘的径向设置，所述抛光盘的下表面设有呈圆形陈列分布的多条所述沟槽。

5.根据权利要求1所述的动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，所述抛光盘的下表面设有呈矩形陈列分布的多条所述沟槽。

6.根据权利要求1所述的动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，所述轴上沿其轴向方向设有多个所述第二轴承。

7.根据权利要求1所述的动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，所述轴的底端设有沉孔，所述圆柱体永磁铁设置在所述沉孔内。

8.根据权利要求1所述的动态磁场磁流变抛光装置，其特征在于，所述外壳包括依次通过端部连接的顶盖、中壳和底壳，所述中心轴承套筒设置在所述顶盖中部，所述内齿轮设置在所述中壳内侧壁上，所述第三轴承设置在所述中壳的内壁上，且位于所述内齿轮的底部，所述第二密封圈设置在所述底壳和所述轴承套筒保持架之间。

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