CN116964723A - 外壳系统结构 - Google Patents

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Abstract

一种外壳系统包括壁，所述壁包括侧壁和底壁。外壳系统进一步包括被配置成可移除地附接到侧壁中的一个或多个侧壁的外壳盖。壁和外壳盖至少部分包封外壳系统的内部体积。外壳系统进一步包括设置在外壳盖中的上窗。上窗被配置成用于设置在内部体积中的对象的定向验证。外壳系统进一步包括耦接到后壁的射频识别(RFID)固持器。RFID固持器被配置成固定RFID部件。外壳系统进一步包括设置在内部体积中的架。架中的每一者被配置成支撑对象中的对应对象。

Description

外壳系统结构
技术领域
本公开的实施例涉及结构，诸如与基板处理系统相关联使用的那些结构，并且具体地涉及被配置成支撑处理套件环和/或处理套件环的载具的外壳系统结构。
[先前技术]
在基板处理和其他电子处理中，经常使用平台，所述平台使用机械臂来在处理腔室之间将对象(诸如基板)从存储区域(例如，前开式标准舱(FOUP))运输到处理腔室、从处理腔室运输到存储区域、等等。处理系统(诸如基板处理系统)具有用于处理基板的一个或多个处理腔室。气体用于在处理腔室中蚀刻基板(例如，蚀刻基板，同时在蚀刻腔室中静电夹持就位)。机械臂用于从具体位置拾取对象并且将对象运输到具体的其他位置。
发明内容
下文是本公开的简要概述，从而提供对本公开的一些方面的基本理解。此概述非本公开的详尽综述。其既不旨在标识本公开的重要或关键元素，也不旨在描绘本公开的特定实施方式的任何范畴或权利要求的任何范畴。其唯一目的是以简要形式呈现本公开的一些概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。
在本公开的一方面中，一种外壳系统包括壁，所述壁包括侧壁和底壁。外壳系统进一步包括被配置成可移除地附接到侧壁中的一个或多个侧壁的外壳盖。壁和外壳盖至少部分包封外壳系统的内部体积。外壳系统进一步包括设置在外壳盖中的上窗。上窗被配置成用于设置在内部体积中的对象的定向验证。外壳系统进一步包括耦接到后壁的射频识别(RFID)固持器。RFID固持器被配置成固定RFID部件。外壳系统进一步包括设置在内部体积中的架。架中的每一者被配置成支撑对象中的对应对象。
在本公开的另一方面中，一种外壳系统包括壁，所述壁包括侧壁和底壁。外壳系统进一步包括被配置成可移除地附接到侧壁中的一个或多个侧壁的外壳盖。壁和外壳盖至少部分包封外壳系统的内部体积。外壳系统进一步包括设置在外壳系统的内部体积中的柱。将柱固定到外壳系统的底壁。每个柱的对应上表面被配置成与外壳盖的对应部件可移除地对接。外壳系统进一步包括架。架中的每一者被配置成支撑对应对象。将架中的每一者固定到柱中的至少一个对应柱。
在本公开的另一方面中，一种方法包括将外壳盖可移除地附接到外壳系统的一个或多个壁。方法进一步包括将对象装载在设置在通过外壳系统形成的内部体积中的架上。设置在外壳盖中的上窗被配置成用于对象的定向验证。方法进一步包括将RFID部件插入耦接到后壁的RFID固持器中。
附图说明
本公开在附图的图式中通过示例而非限制示出，在附图中相同附图标记指示类似要素。应当注意，在本公开中，对“一(an)”或“一个(one)”实施例的不同引用不一定指相同实施例，并且此种引用意味着至少一个实施例。
图1示出了根据某些实施例的处理系统。
图2A示出了根据某些实施例的外壳系统的透视图。
图2B至图2C示出了根据某些实施例的与固定门相关联的外壳系统的部件的横截面侧视图。
图2D至图2E示出了根据某些实施例的与紧固相关联的外壳系统的部件的横截面侧视图。
图3A示出了根据某些实施例的外壳系统的俯视图。
图3B示出了根据某些实施例的外壳系统的后透视图。
图3C示出了根据某些实施例的外壳系统的部件的后分解视图。
图3D示出了根据某些实施例的外壳系统的部件的后视图。
图3E示出了根据某些实施例的外壳系统的部件的侧视图。
图4A示出了根据某些实施例的外壳系统的横截面前视图。
图4B示出了根据某些实施例的外壳系统的横截面侧视图。
图4C示出了根据某些实施例的外壳系统的横截面俯视图。
图4D至图4E示出了根据某些实施例的外壳系统的部件的透视图。
图5示出了根据某些实施例的使用外壳系统的方法。
具体实施方式
本文描述的实施例涉及外壳系统结构。
基板处理系统用于处理基板。基板处理系统包括工厂接口、装载锁定、传递腔室和处理腔室。基板存储系统(例如，FOUP)耦接(例如，经由装入口相接)到工厂接口，工厂接口机器人将基板从基板存储系统(穿过工厂接口)运输到装载锁定，传递腔室机器人将基板从装载锁定(穿过传递腔室)运输到待处理的处理腔室，经处理的基板由传递腔室机器人运输到装载锁定并且由工厂接口机器人从装载锁定运输到基板存储系统。工厂接口维持第一环境(例如，大气环境、惰性环境等)并且传递腔室维持第二环境(例如，真空环境)以避免污染基板和基板处理系统。
基板处理系统的部件随着时间变得磨损并且要被移除和替换。例如，处理套件环设置在处理腔室中并且由于基板处理操作而随着时间变得磨损且要被替换。打开基板处理系统(例如，传递腔室、处理腔室等)以移除和替换部件(例如，处理套件环)导致基板处理腔室被污染并且导致重新调试过程，所述重新调试过程保持基板处理系统脱机，这降低良率、使用能量、并且使用操作人员时间。
将未处理基板的基板存储系统运输到工厂接口并且(例如，经由装载锁定)耦接到工厂接口并且经处理基板的基板存储系统从工厂接口解耦合(例如，基板存储系统从装入口分离)并且从工厂接口被运输。在装载、运输和搬运期间，设置在基板存储系统中的对象可能被不正确地装载、不正确地定向等等，这可导致降低的良率、有缺陷的基板、基板处理系统的打开、重新调试过程、增加的能量使用和增加的操作人员时间。
本公开的设备、系统和方法提供了外壳系统结构。外壳系统被配置成用于存储和运输对象，诸如载具、处理套件环、基板、校验晶片(例如，放置校验晶片)等等。每个载具可支撑一个或多个处理套件环。
外壳系统可具有壁，所述壁包括侧壁和底壁。外壳系统可包括可移除地附接到侧壁中的一个或多个侧壁的外壳盖。壁和盖至少部分包封外壳系统的内部体积。在一些实施例中，外壳系统的外壳门可移除地附接到侧壁中的一个或多个侧壁。外壳门、壁和外壳盖在外壳系统的内部体积中提供密封环境。架设置在内部体积中以在外壳系统中支撑对象(例如，载具、校验晶片等)。
在一些实施例中，上窗设置在外壳盖中。上窗被配置成用于设置在外壳系统的内部体积中的对象的定向验证。在一些实施例中，后窗设置在侧壁的后壁中。后窗可移除以用于对象的定向调整。在一些示例中，定向验证穿过上窗(例如，经由自动或人工地)执行，标识不正确地定向的对象，并且移除后窗以(例如，经由自动或人工地)调整对象的定向。
在一些实施例中，柱设置在外壳系统的内部体积中。将柱固定到外壳系统的底壁。柱中的每一者的上表面被配置成与外壳盖的对应部件可移除地对接。
在一些实施例中，外壳系统包括靠近外壳系统的后壁设置的射频识别(RFID)固持器。RFID固持器可固持RFID部件(例如，RFID药丸)。在一些实施例中，RFID固持器被配置成在水平定向或垂直定向中固持RFID部件。RFID部件可电子存储要由RFID读取器读取的关于外壳系统的信息，诸如关于外壳系统的库存和/或外壳系统的类型的信息。
在一些实施例中，架包括被配置成支撑载具的第一远端的第一架和被配置成支撑载具的第二远端的第二架。第一架形成第一凹陷并且第二架形成第二凹陷。设置在由第一架和第二架支撑的载具上的一个或多个处理套件环设置在第一凹陷和第二凹陷中而不接触第一架并且不接触第二架。第一凹陷和第二凹陷被配置成在移动外壳系统期间(例如，在颠簸、快速移动等期间)维持载具上的一个或多个处理套件环。在一些实施例中，第一架形成第一对准特征并且第二架形成第二对准特征。第一对准特征和第二对准特征可被配置成在第一架和第二架上对准放置校验晶片。在一些实施例中，当第一架和第二架支撑载具时，第一对准特征和第二对准特征不干扰载具上的处理套件环。
本文公开的设备、系统和方法具有优于常规解决方案的优点。外壳系统提供了替换基板处理系统的部件(例如，处理套件环)而不打开密封环境(例如，不打开传递腔室、不打开处理腔室)并且不具有常规系统的时间和能量密集的重新调试过程。外壳系统提供了设置在外壳系统中的对象的定向验证和定向调整，与常规系统相比，这减少了有缺陷的基板、增加了产量等。外壳系统提供了在外壳系统的移动(例如，颠簸、快速移动等)期间设置在外壳系统中的对象的重新定向，与常规系统相比，这在对象定向中提供较少误差。外壳系统提供对与外壳系统相关联的电子信息的存储，从而减少对外壳系统的单独编目的需要。在一些实施例中，外壳系统提供了在单组架上的载具上存储放置校验晶片或处理套件环的能力，从而减少对用于支撑不同对象的不同架的需要。当与常规系统相比时，外壳系统提供了较佳密封，从而当与常规系统相比时，提供了减少的污染和增加的清洁度。
尽管本说明书的部分涉及处理套件环和载具，但本说明书可以应用于不同类型的内容物(例如，基板处理系统的其他部件等)。尽管本说明书的部分涉及基板处理系统，但本说明书可以应用于其他类型的系统(例如，其他制造系统等)。
图1示出了根据某些实施例的处理系统100(例如，基板处理系统、基板处理系统、半导体处理系统)。处理系统100包括工厂接口101和装入口128(例如，装入口128A-128D)。在一些实施例中，将装入口128A-128D直接安装到(例如，密封到)工厂接口101。外壳系统130(例如，盒、FOUP、处理套件外壳系统等)被配置成可移除地耦接(例如，相接)到装入口128A-128D。参见图1，外壳系统130A耦接到装入口128A，外壳系统130B耦接到装入口128B，外壳系统130C耦接到装入口128C，并且外壳系统130D耦接到装入口128D。在一些实施例中，一个或多个外壳系统130耦接到装入口128，用于传递基板和/或其他基板进出处理系统100。外壳系统130的每一者密封到相应装入口128。在一些实施例中，将第一外壳系统130A相接到装入口128A(例如，用于替换已使用的处理套件环)。一旦执行一个或多个此种操作，第一外壳系统130A就随后从装入口128A分离，并且随后将第二外壳系统130(例如，包含基板的FOUP)相接到相同的装入口128A。在一些实施例中，外壳系统130(例如，外壳系统130A)是具有架的外壳系统，所述架用于对准载具和/或处理套件环。
在一些实施例中，装入口128包括门接口部分238(例如，前接口)，所述门接口部分形成垂直开口(或实质上垂直的开口)。装入口128额外包括水平表面，用于支撑外壳系统130(例如，盒、处理套件外壳系统)。每个外壳系统130(例如，基板的FOUP、处理套件外壳系统)具有门接口部分248(例如，前接口)，所述门接口部分形成垂直开口。外壳系统130的门接口部分248(例如，前接口)的大小经调整以与装入口128的门接口部分248(例如，前接口)对接(例如，密封到装入口128的门接口部分248)(例如，外壳系统130的垂直开口与装入口128的垂直开口近似相同大小)。将外壳系统130放置在装入口128的水平表面上并且外壳系统130的垂直开口与装入口128的垂直开口对准。外壳系统130的门接口部分248(例如，前接口)与装入口128的门接口部分248(例如，前接口)互连(例如，夹持到、固定到、密封到装入口128的门接口部分248)。外壳系统130的底板(例如，基底板)具有与装入口128的水平表面接合的特征(例如，装载特征，诸如凹陷、沟槽、或插座，所述装载特征与装入口运动销特征、用于销间隙的装入口特征和/或外壳系统对接托盘闩锁夹持特征接合)。相同装入口128用于不同类型的外壳系统130(例如，处理套件外壳系统、含有基板的盒等)。
在一些实施例中，外壳系统130包括用于对准载具和/或处理套件环的一个或多个架。在一些实施例中，外壳系统130包括一对架，用于对准载具和/或设置在载具上的内容物(例如，处理套件环、处理腔室部件等)。在一些实施例中，外壳系统130包括两对架、三对架、四对架、五对架、六对架、七对架、八对架等，用于对准对象(例如，载具、处理套件环、放置校验晶片等)。在一些实施例中，所述对架的每个架包括被配置成对准设置在所述对架上的放置校验晶片的对准特征。每个对准特征可进一步被配置成当载具设置在所述对架上时不干扰设置在载具上的内容物。
在一些实施例中，外壳系统130(例如，处理套件外壳系统)包括内容物110的一个或多个项目(例如，处理套件环、空处理套件环载具、设置在处理套件环载具上的处理套件环、放置校验晶片等中的一者或多者)。在一些示例中，外壳系统130(例如，经由装入口128)耦接到工厂接口101以使得能够将处理套件环载具上的处理套件环自动传递到处理系统100中以用于替换已使用的处理套件环。
在一些实施例中，外壳系统130包括被配置成固持RFID部件的RFID固持器。RFID部件可存储用于由(例如，装入口128的)RFID读取器读取的与外壳系统130相关联的电子信息(例如，外壳系统130的库存、外壳系统130的类型等)。在一些实施例中，RFID部件在靠近外壳系统130的RF云(例如，由RFID部件发射的电磁场)中传送电子信息。装入口128的RFID读取器可读取响应于将外壳系统130相接到装入口128而在RFID部件上存储的电子信息。
在一些实施例中，处理系统100还包括将工厂接口101耦接到相应除气腔室104a、104b(例如，装载锁定)的第一真空口103a、103b。第二真空口105a、105b耦接到相应除气腔室104a、104b并且设置在除气腔室104a、104b与传递腔室106之间以促进将基板和内容物110(例如，处理套件环)传递到传递腔室106中。在一些实施例中，处理系统100包括和/或使用一个或多个除气腔室104和对应数量的真空口103、105(例如，处理系统100包括单个除气腔室104、单个第一真空口103和单个第二真空口105)。传递腔室106包括设置在其周围并且与其耦接的多个处理腔室107(例如，四个处理腔室107、六个处理腔室107等)。处理腔室107穿过相应端口108(诸如狭缝阀等)耦接到传递腔室106。在一些实施例中，工厂接口101处于较高压力(例如，大气压)并且传递腔室106处于较低压力(例如，真空)。每个除气腔室104(例如，装载锁定、压力腔室)具有用于对除气腔室104从工厂接口101进行密封的第一门(例如，第一真空口103)和用于对除气腔室104从传递腔室106进行密封的第二门(例如，第二真空口105)。在第一门打开并且第二门关闭时，内容物将从工厂接口101传递到除气腔室104中，第一门要关闭，除气腔室104中的压力要减小以匹配传递腔室106，第二门要打开，并且内容物要传递出除气腔室104。本地中心定位(local center finding；LCF)设备将用于对准传递腔室106中的内容物(例如，在进入处理腔室107之前、在离开处理腔室107之后)。
在一些实施例中，处理腔室107包括蚀刻腔室、沉积腔室(包括原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、或其等离子体增强的版本)、退火腔室等中的一者或多者。
工厂接口101包括工厂接口机器人111。工厂接口机器人111包括机械臂，诸如选择性顺应组件机械臂(SCARA)机器人。SCARA机器人的示例包括2连杆(link)SCARA机器人、3连杆SCARA机器人、4连杆SCARA机器人等等。工厂接口机器人111在机械臂的端部上包括终端受动器。终端受动器被配置成拾取和搬运具体对象，诸如基板。替代地或附加地，终端受动器被配置成搬运对象，诸如载具和/或处理套件环(边缘环)。机械臂具有一个或多个连杆或构件(例如，腕部构件、上臂构件、前臂构件等)，所述连杆或构件被配置成移动以在不同定向上移动终端受动器并且将终端受动器移动到不同位置。
工厂接口机器人111被配置成在外壳系统130(例如，盒、FOUP)与除气腔室104a、104b(或装入口)之间传递对象。尽管常规系统与内容物的失准或处理系统100(例如，工厂接口101)的打开(例如，处理系统100的拆分、破坏处理系统100的密封、污染处理系统100)相关联以对准失准的内容物，但处理系统100被配置成促进内容物的对准(例如，经由外壳系统130的架、经由外壳系统130的可移除后窗)而不由操作人员打开处理系统100(例如，拆分处理系统100、破坏处理系统100的密封、污染处理系统100)。由此，在实施例中，包括外壳系统130的内部体积和工厂接口101的内部体积的密封环境在对准内容物(例如，经由外壳系统130的架、经由外壳系统130的可移除后窗)期间得以维持。
传递腔室106包括传递腔室机器人112。传递腔室机器人112包括机械臂，其中在机械臂的端部处具有终端受动器。终端受动器被配置成搬运特定物件，诸如基板。在一些实施例中，传递腔室机器人112是SCARA机器人，但在一些实施例中与工厂接口机器人111相比具有较少的连杆和/或较少的自由度。
控制器109控制处理系统100的各种方面。控制器109是计算设备和/或包括计算设备，诸如个人计算机、服务器计算机、可编程逻辑控制器(PLC)、微控制器等等。控制器109包括一个或多个处理设备，所述处理设备在一些实施例中是通用处理设备，诸如微处理器、中央处理单元等。更特定地，在一些实施例中，处理设备是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、极长指令字(VLIW)微处理器、或实施其他指令集的处理器或实施指令集组合的处理器。在一些实施例中，处理设备是一个或多个专用处理设备，诸如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。在一些实施例中，控制器109包括数据存储设备(例如，一个或多个磁盘驱动器和/或固态驱动器)、主存储器、静态存储器、网络接口和/或其他部件。在一些实施例中，控制器109执行指令以执行本文描述的方法或过程中的任何一者或多者。指令存储在计算机可读存储介质上，所述计算机可读存储介质包括主存储器、静态存储器、辅助存储和/或处理设备(在执行指令期间)中的一者或多者。在一些实施例中，控制器109从工厂接口机器人111和基板传递腔室机器人112接收信号并且向工厂接口机器人111和基板传递腔室机器人112发送控制。
图1示意性示出将内容物110(例如，设置在载具上的处理套件环)传递到处理腔室107中。根据本公开的一个方面，经由位于工厂接口101中的工厂接口机器人111将内容物110从外壳系统130移除。工厂接口机器人111穿过第一真空口103a、103b中的一者传递内容物110并且将内容物110传递到相应的除气腔室104a、104b中。位于传递腔室106中的传递腔室机器人112穿过第二真空口105a或105b从除气腔室104a、104b中的一者移除内容物110。传递腔室机器人112将内容物110移动到传递腔室106中，其中将内容物110穿过相应端口108传递到处理腔室107。尽管为了清楚未在图1中图示，但传递内容物110包括传递设置在载具上的处理套件环、传递空处理套件环载具、传递放置校验晶片、传递设置在载具上的处理系统100的部件、传递设置在载具上的基板、传递空载具、传递不具有载具的处理套件环等。
图1示出了内容物110的传递的一个示例，然而，也构想了其他示例。在一些示例中，经构想，外壳系统130(例如，经由安装到传递腔室106的装入口)耦接到传递腔室106。由传递腔室机器人112将内容物110从传递腔室106装载到处理腔室107中。此外，在一些实施例中，内容物110装载在基板支撑基座(SSP)中。在一些实施例中，与示出的SSP相对，额外SSP经定位成与工厂接口101通信。经处理的内容物110(例如，已使用的处理套件环)将以与本文描述的任何方式相反的方式从处理系统100移除。当利用多个外壳系统130或外壳系统130和SSP的组合时，在一些实施例中，一个SSP或外壳系统130要用于未处理的内容物110(例如，新处理套件环)，而另一SSP或外壳系统130要用于接收经处理的内容物110(例如，已使用的处理套件环)。外壳系统130用于在经由机械臂传递内容物110之前和/或在传递外壳系统130之前(例如，经由外壳系统130中的架、经由外壳系统130的可移除后窗、经由外壳系统130的架的对准特征)对准内容物110。架对准内容物110和/或经由外壳系统130的可移除后窗对准内容物110使机械臂能够从外壳系统130中的具体位置正确地移除内容物110，使内容物110能够适当地固定在外壳系统130中(例如，使架能够固定内容物110)，并且使外壳系统130能够适当地运输内容物110。
处理系统100包括腔室，诸如工厂接口101(例如，装备前端模块(EFEM)和与工厂接口101相邻的相邻腔室(例如，装入口128、外壳系统130、SSP、诸如装载锁定之类的除气腔室104等)。密封腔室中的一个或多个腔室(例如，密封腔室中的每一者)。将相邻腔室密封到工厂界面101。在一些实施例中，将惰性气体(例如，氮气、氩气、氖气、氦气、氪气、或氙气中的一者或多者)提供到腔室中的一个或多个腔室(例如，工厂接口101和/或相邻腔室)中以提供一个或多个惰性环境。在一些示例中，工厂接口101是惰性EFEM，所述惰性EFEM在工厂接口101内维持惰性环境(例如，惰性EFEM微环境)，使得用户不需要进入工厂接口101(例如，处理系统100被配置成用于在工厂接口101内无人工出入)。
在一些实施例中，将气流(例如，惰性气体、氮气)提供到处理系统100的一个或多个腔室(例如，工厂接口101、外壳系统130)中。在一些实施例中，气流大于穿过一个或多个腔室的泄漏以在一个或多个腔室内维持正压力。在一些实施例中，再循环工厂接口101内的惰性气体。在一些实施例中，排放惰性气体的一部分。在一些实施例中，未再循环的气体到工厂界面101中的气流大于排放的气流和气体泄漏以维持在工厂接口101内的惰性气体的正压。在一些实施例中，工厂接口101耦接到一个或多个阀和/或泵以提供进出工厂接口101的气流。(例如，控制器109的)处理设备控制进出工厂接口101和/或外壳系统130的气流。在一些实施例中，处理设备从一个或多个传感器(例如，氧气传感器、湿度传感器、运动传感器、门致动传感器、温度传感器、压力传感器等)接收传感器数据并且基于传感器数据来确定流入/流出工厂接口101和/或外壳系统130的惰性气体的流动速率。
外壳系统130允许对准内容物110(例如，载具、处理套件环、放置校验晶片等)而不打开工厂接口101和相邻腔室内的密封环境。响应于相接在装入口128上，外壳系统130密封到装入口128。外壳系统130提供净化端口接入，使得外壳系统130的内部可以在打开外壳系统130之前净化以最小化在工厂接口101内的惰性环境的扰动。
图2A示出了根据某些实施例的外壳系统200(例如，图1的外壳系统130)的透视图。
外壳系统200包括壁，所述壁包括侧壁210(例如，侧壁210A-210B)、一个或多个后壁和底壁220。外壳系统200包括耦接到(例如，顶表面安装、侧周边安装的)壁中的一个或多个壁(例如，一个或多个侧壁210和/或一个或多个后壁)的外壳盖230(例如，可移除上壁)以至少部分包封外壳系统200的内部体积。在一些实施例中，外壳盖230被配置成可移除地附接到壁中的一个或多个壁。
在一些实施例中，外壳盖230附接到高架运输部件232。在一些实施例中，外壳系统具有一个或多个窗(例如，观察窗)。在一些实施例中，外壳盖230包括上窗234(例如，上观察窗)。在一些实施例中，外壳系统的后壁中的至少一者包括后窗236(例如，后观察窗)。
柱240(例如，经由基底连接器242)耦接到底壁220。架244设置在外壳系统200的内部体积中。架244中的每一者可被配置成支撑对应对象(例如，图1的内容物110)。在一些实施例中，每个架244连接到至少一个柱240。
在一些实施例中，第一组柱240(例如，第一对柱240、两个柱240)(例如，经由相同的基底连接器242)耦接到底壁220、靠近侧壁210A，并且第二组柱240(例如，第二对柱240、两个额外柱240)(例如，经由不同的基底连接器242)耦接到底壁220、靠近侧壁210B。一组架244(例如，一对架244、两个架244、第一架244和第二架244、共面架244)可用于支撑对象(例如，内容物110)。第一架244可附接到第一组柱240并且第二架244可附接到第二组柱240。架244的第一子集和架244的第二子集可在内部体积中彼此相对定向(例如，在彼此的镜像位置中)。
由架244支撑的对象可包括载具250、设置在载具250上的一个或多个处理套件环252、放置校验晶片254、基板等等。
在一些实施例中，放置校验晶片254(例如，校验晶片)是包括传感器(例如，成像传感器，诸如相机)的检查晶片，所述传感器提供传感器数据以检查制造装备的腔室(例如，基板处理腔室)和/或制造装备的部件的内部。
放置校验晶片254可包括多个成像传感器以捕获腔室(例如，处理腔室、EFEM、传递腔室、装载锁定、FOUP、SSP等)的盖、腔室的一个或多个侧壁、腔室的底壁和/或腔室的部件(例如，处理套件环)的图像。来自多个成像传感器的图像可拼接在一起以产生腔室的整个内表面的拼接图像。在一些实施例中，成像传感器捕获光的可见光谱。在一些实施例中，成像传感器捕获热辐射和/或可见光。
在一些实施例中，放置校验晶片254包括一个或多个传感器(例如，三个传感器)以发射和接收光束来测量光束已行进的距离。在一些实施例中，放置校验晶片254包括位移传感器、阻抗传感器和/或声学传感器。放置校验晶片254可包括多个传感器，包括压力传感器、温度传感器、振动传感器、加速度计和/或反射测量传感器。在一些实施例中，放置校验晶片254包括压阻传感器和/或压电声学传感器。在一些实施例中，放置校验晶片254包括无接触传感器。无接触传感器可包括雷达传感器，所述雷达传感器可以扫描处理腔室的部件的表面。另外，无接触传感器可包括x射线发射器(例如，x射线激光器)和x射线检测器。此外，放置校验晶片254可包括照明部件。照明部件可至少部分照射腔室的内部体积。
在一些实施例中，放置校验晶片254提供传感器数据以确定处理腔室的部件(例如，处理套件环)是否处于预定义状态(例如，预定义定向)。例如，放置校验晶片254可提供传感器数据以验证处理腔室中的处理套件环的放置。传感器数据可包括(例如，设置在处理腔室中的处理套件环的)对准数据、图像数据(例如，一个或多个捕获的图像)、光束数据(例如，激光束数据)、振动数据、温度数据、湿度数据、处理气体数据、粒子数据、压力数据、接近度数据、位移数据、阻抗数据、声学数据、放置数据等。传感器数据可与设置在处理腔室中的处理套件环的状况相关联。
放置校验晶片254可包括用于存储传感器数据的存储器。放置校验晶片254可包括电源(例如，电气存储设备、可再充电电池)。在一些实施例中，放置校验晶片254包括一个或多个超级电容器以存储用于对放置校验晶片254供电的电能。超级电容器可以是具有远高于常规电容器的电容值的高容量电容器。在一些实施例中，超级电容器与电解电容器相比每单位体积存储多10至100倍的电能。在一些实施例中，可以对超级电容器再次充电。若超级电容器在处理腔室内部掉落并且被破坏，超级电容器可能不会污染处理腔室。在一些实施例中，超级电容器可以在短持续时间内供应高电流。此外，若超级电容器掉落在处理腔室的热夹盘上，超级电容器可能不会造成火灾危险。
在一些实施例中，载具250被配置成支撑一个或多个对象(例如，处理套件环)。在一些实施例中，每个载具250具有同时经由外壳系统200或校验晶片254的上窗和/或传感器可见的载具特征。在一些实施例中，每个载具250的载具特征、在每个处理套件环252的上表面上的特征和每个处理套件环252的平坦部分同时经由外壳系统200或校验晶片254的上窗234和/或传感器可见。响应于处理套件环252的平坦部分不处于正确位置或载具特征不处于正确位置，可移除外壳系统200的后窗以调整处理套件环252和/或载具250的定向。响应于处理套件环252的上部的特征经由外壳系统200或校验晶片254的上窗和/或传感器不可见(例如，不处于向上定向，被翻转)，移除外壳盖230和/或外壳门以翻转处理套件环252。
在一些实施例中，处理套件环252是处理腔室的可替换部件。处理套件环252可以是被配置成设置在处理腔室的夹盘(例如，静电夹盘)上的环。处理套件环252可以是在处理腔室的等离子体工艺期间随着时间劣化的牺牲零件(例如，磨损零件)。在一些实施例中，设置在处理腔室中的处理套件环要用设置在外壳系统200内的新处理套件环252定期替换。
在一些实施例中，载具250设置在第一架244和第二架244上并且一个或多个处理套件环252设置在载具250上而处理套件环252不接触架244。响应于外壳系统200移动(例如，颠簸、快速移动)，每个架244可形成凹陷以将处理套件环252引导至载具250上的正确位置中。在一些实施例中，每个架244包括对准特征以对准架244上的放置校验晶片254。响应于载具固持设置在架上的处理套件环，对准特征可能不干扰载具250或处理套件环252。在一些实施例中，每个架244被配置成支撑载具250和处理套件环252或放置校验晶片254。
在一些实施例中，上窗被配置成用于设置在内部体积中的对象的定向验证(例如，自动或人工定向验证)。在一些实施例中，后窗236可移动以用于定向调整(例如，人工或自动定向调整)对象中的一个或多个对象。
在一些实施例中，处理套件环252中的每一者具有经由上窗234可见的对应平坦部分(例如，平坦内部部分)。在一些实施例中，处理套件环252中的每一者包括经由上窗234可见的在处理套件环252的上表面(或下表面)上的特征(例如，凹口、周边凹口、凹陷、标记、上表面周边凹口等)。在一些实施例中，特征是对应的上表面周边凹口。在一些实施例中，特征(例如，周边凹口)是在处理套件环252的上表面上靠近处理套件环的内径的台阶(例如，在处理套件环的上表面与内侧壁之间的台阶)。在一些实施例中，处理套件环252中的每一者的平坦部分和/或(例如，上表面上的)特征同时(例如，同时地)经由上窗234可见。在一些实施例中，每个载具250具有同时经由上窗234可见的载具特征。在一些实施例中，每个载具250的载具特征、在每个处理套件环252的上表面上的特征和每个处理套件环252的平坦部分同时经由上窗234可见。响应于处理套件环252的平坦部分不处于正确位置或载具特征不处于正确位置，可移除后窗236以调整处理套件环252和/或载具250的定向。响应于处理套件环252的上部的特征经由上窗234不可见(例如，不处于向上定向，被翻转)，移除外壳盖230和/或外壳门以翻转处理套件环252。
柱240中的每一者的对应上表面可被配置成可移除地与外壳盖230的对应部件对接。在一些实施例中，柱240中的每一者的对应上表面形成锥形凹陷，所述锥形凹陷被配置成接收耦接到外壳盖230的锥形突起(例如，紧固件等)以将柱240中的每一者与外壳盖230对准。
架244中的每一者可被配置成对准对象(例如，图1的内容物110)，诸如载具250和/或处理套件环252。在一些实施例中，每个架244具有被配置成对准架244上的对象的对准特征和/或表面。在一些实施例中，架244中的每一者可包括用于对准放置校验晶片254的特征。若机械臂将对象放置在架244上处于不正确位置中和/或外壳系统200的运输导致对象移动，则对准特征和/或表面将对象对准到正确位置中。在一些实施例中，架244具有被配置成将对象固定到架244的保持设备。
在一些实施例中，外壳系统200的内部体积是微环境(例如，密封环境)。在一些实施例中，外壳系统200的内部体积保持实质上无粒子(例如，实质上不被污染)。在一些实施例中，外壳系统200包括抑制内部体积中的任何粒子的风扇(例如，在顶表面处)。在一些实施例中，内部体积实质上不具有(或完全不具有)水分、氧气、粒子(例如，灰尘)等中的一者或多者。在一些实施例中，外壳系统200包括多个密封件和/或多个密封表面。例如，可将手柄212A安装到托架，所述托架在侧壁210A与手柄212A之间形成完全密封界面。此外，在一些实施例中，外壳系统200包括密封外壳系统200的部分的多个密封紧固件(例如，图2D至图2E的紧固件274)，其中紧固件穿过壁(例如，侧壁210、外壳盖230、底壁220等)。在一些实施例中，将外壳系统200的紧固件穿入结合螺母中。在一些实施例中，将外壳系统200的紧固件穿入密封螺母中(例如，参见图2D至图2E)。
外壳系统200的壁中的一个或多个壁可形成或可耦接到门接口部分248(例如，前接口、边框)。在一些实施例中，门接口部分248形成一个或多个凹陷247。门接口部分可形成一个或多个凹陷以与门的闩锁对接。门接口部分248(例如，前接口)被配置成与用于运输外壳系统200的门对接(例如，密封到所述门)(例如，并且提供密封环境)。门接口部分248(例如，前接口)被配置成对接(例如，密封到)基板处理系统的装入口的实质上垂直部分。响应于将门接口部分248(例如，前接口)密封到门或装入口，外壳系统200产生密封环境(例如，气体和/或粒子不离开外壳系统200或从基板处理系统外部的周围环境进入外壳系统200)。
在一些实施例中，门接口部分248包括凹陷247(例如，闩锁凹槽)以与门的闩锁对接。凹陷247可以是门接口部分248的内表面中的切口。在一些实施例中，凹陷247从门接口部分248的内表面部分延伸穿过门接口部分248的厚度。在一些实施例中，凹陷247A由门接口部分248的上部内表面形成。在一些实施例中，一个或多个凹陷247B由门接口部分248的下部内表面形成。在一些实施例中，门闩锁夹持到门接口部分248的表面上，所述门闩锁形成凹陷247中的一者以将门夹持和/或密封到门接口部分248(例如，参见图2B至图2C)。
在一些实施例中，底壁220包括或耦接到基底板(例如，适配器板)。基底板被配置成与装入口的水平部分对接。基底板具有用于接收装入口的水平部分的动力学设备(例如，动力学销、精确定位销)的特征(例如，凹陷、插座、动力学接口)。在一些实施例中，在使外壳系统200与装入口对接之前将基底板固定到底壁220。在一些实施例中，将基底板固定到装入口并且随后将底壁220固定到基底板。在一些实施例中，外壳系统200具有密封件(例如，可挤压密封件、垫圈)以密封底壁220中的一个或多个开口。
在一些实施例中，标识销243(例如，检测销)从外壳系统200的壁延伸。在一些实施例中，标识销243从靠近外壳系统200的前开口的底壁220延伸(例如，到通过外壳系统200形成的内部体积中)。在一些实施例中，标识销243从外壳盖230延伸到内部体积中。标识销243可被配置成由机器人(例如，工厂接口机器人)扫描。标识销243可被配置成响应于穿过外壳系统200的前开口延伸的机器人的部分(例如，终端受动器的部分)而中断机器人(例如，图1的工厂接口机器人111)的光束。当机器人的部分穿过标识销243时，可中断光束。
在一些实施例中，机器人(例如，图1的工厂接口机器人111)包括终端受动器(例如，用于支撑和运输对象)、腕部构件(例如，用于旋转终端受动器)等。终端受动器和/或腕部构件包括射束传感器，在一些实施例中，所述射束传感器包括光源和光接收器。光发射纤维耦接到光源。光发射纤维路由穿过腕部构件和终端受动器并且终止于终端受动器的第一端。光接收纤维耦接到光接收器。光接收纤维路由穿过腕部构件和终端受动器并且终止于终端受动器的第二端。终端受动器的第一端和第二端跨间隙间隔开，所述间隙形成用于某些类型的处理(包括检测基板、其他内容物和/或对象(例如，标识销243)的周边边缘)的凹凸区域。
光发射纤维终止于靠近第一端的第一光路开口。类似地，光接收纤维终止于靠近第二端的第二光路开口。第一光路开口和第二光路开口面向彼此并且形成用于检测基板、其他内容物和/或对象(例如，标识销243)的周边边缘的存在或不存在的光传输路径(例如，光束)。光传输路径在第一端与第二端之间(例如，在两个点之间)延伸，这实现对间隙中的对象的检测。
射束传感器进一步包括光发射/接收模块，所述光发射/接收模块检测在光发射纤维与光接收纤维之间的光传输度。当基板或其他对象阻挡光传输路径时，光发射/接收模块感测位于第一光路开口与第二光路开口之间的基板或其他对象(例如，标识销243)的周边边缘。将由光发射/接收模块产生的输出信号经由穿过机器人的导体(未示出)提供到控制器(例如，图1的控制器109)。在一些实施例中，机器人可以用于检测标识销243的厚度。控制器(例如，图1的控制器109)可以控制机器人以导致光源在终端受动器的第一端与第二端之间提供光传输(例如，光束)。控制器可以进一步导致终端受动器以预定速度移动以利用标识销243中断光束(例如，标识销沿着光传输路径在终端受动器的第一端与第二端之间)并且以预定速度继续，直到光束不再中断(例如，标识销243在终端受动器的第一端与第二端之间的终端受动器的部分与光传输路径之间)。控制器可确定从光束中断直到光束不再以预定速度中断的时间量。控制器可使用机器人来通过将机器人(例如，终端受动器)在所述部分跨过标识销243时的速度乘以从光束中断时到光束不再中断时的时间量来确定标识销243的厚度。在一些实施例中，近似两毫米的标识销243的厚度差足够使机器人检测标识销厚度差。
每个外壳系统200可具有预定厚度的标识销243以呈现外壳系统200的类型或外壳系统200的内容物的类型。标识销243的厚度可用于确定外壳系统200被配置成支撑哪种对象(例如，载具250、处理套件环252、放置校验晶片254等)。在一些实施例中，标识销243可用于确定外壳系统被配置成支撑对象。例如，具有第一厚度的标识销243可指示外壳系统200被配置成支撑设置在载具250上的多个处理套件环252。在另一示例中，具有第二厚度的标识销243可指示外壳系统200被配置成支撑多个空载具250。在进一步的示例中，具有第三厚度的标识销243可指示外壳系统200被配置成支撑放置校验晶片254。
在一些实施例中，高架运输部件232(例如，高架运输凸缘)或至少一个手柄212中的一者或多者耦接到外壳系统200的一个或多个表面以用于运输(例如，自动运输、人工运输等)外壳系统200。在一些实施例中，高架传递(overhead transfer，OHT)部件232耦接(例如，附接)到外壳盖230。在一些实施例中，手柄212A设置在侧壁210A上并且第二手柄设置在侧壁210B上。
在一些实施例中，一个或多个净化适配器设置在底壁220中(例如，插入在底壁220中形成的开口中)。净化适配器用于以下各项中的一项或多项：用气体(例如，氮气(N2))填充外壳系统200、从外壳系统移除气体、穿过外壳系统200传递气体等。净化适配器穿过基板延伸以与气体或真空管路中的一者或多者流体耦接(例如，用于净化外壳系统200、用于在外壳系统200中产生真空、用于用气体填充外壳系统200等)。净化适配器中的每一者在底壁220中的对应开口处提供密封(例如，用于提供密封环境)。在一些实施例中，响应于相接到装入口，外壳系统200密封到装入口。外壳系统200的内部体积被配置成在打开外壳系统200之前经由一个或多个净化适配器净化。
图2B至图2C示出了根据某些实施例的与固定门相关联的外壳系统(例如，外壳系统200)的部件的横截面侧视图。
参见图2B，在一些实施例中，门接口部分248在门接口部分248的内部上表面中形成凹陷247A(例如，闩锁凹槽)。凹陷247A可部分穿过门接口部分248的厚度从门接口部分248的内表面延伸而不延伸到门接口部分248的外表面，用于防止在外壳结构的外部与外壳结构的内部体积之间的气体泄漏。在常规系统中，闩锁可与开口(例如，过孔)对接，所述开口完全穿过门接口部分248的整个厚度延伸(例如，从内表面到外表面)，这可允许气体和/或污染物穿过开口泄漏。
如图2B所示，凹陷247A可仅部分穿过门接口部分248的厚度延伸，这防止或减少空气泄漏和/或外壳系统200的污染。在一些实施例中，门接口部分248通过紧固件274(例如，多个紧固件274)耦接到外壳盖230。
如图2B所示，门闩锁249A可与形成凹陷247A的门接口部分248的表面对接。在一些实施例中，门闩锁249A通过拉杆致动。响应于门闩锁249A与凹陷247A对接，门246可密封到门接口部分248的表面。
参见图2C，在一些实施例中，门接口部分248在门接口部分248的内部下部内表面中形成凹陷247B。凹陷247B可部分穿过门接口部分248的厚度从门接口部分248的表面延伸。在一些实施例中，门接口部分248包括对应于凹陷247B的凸台251。凸台251可以是门接口部分248的外表面的突起以加强与凹陷247B相对的门接口部分248(例如，并且用于提供足够材料以形成凹陷247B)。在一些实施例中，凸台251可以是倒圆角。在一些实施例中，门接口部分248通过紧固件274(例如，多个紧固件274)耦接到底壁220。
如图2C所示，门闩锁249B可在凹陷247B处与门接口部分248的表面对接。在一些实施例中，门闩锁249B通过拉杆致动。门闩锁249B可通过连杆耦接到门闩锁249A。响应于门闩锁249B与凹陷247B对接，门246可密封到门接口部分248的表面。
图2D至图2E示出了根据某些实施例的与紧固件相关联的外壳系统(例如，外壳系统200)的部件的横截面侧视图。
参见图2D，在一些实施例中，(例如，外壳系统200的)壁包括紧固件274、螺母275和/或密封螺母277。在一些实施例中(例如，如图2D所示)，紧固件274穿过通过底壁220形成的开口插入。在一些实施例中，紧固件274穿过通过外壳系统200的侧壁210、外壳盖230和/或后壁形成的开口插入。在一些实施例中，紧固件274是螺纹紧固件。螺母275可以是螺纹螺母。在一些实施例中，密封螺母277密封紧固件274穿过其插入的表面(例如，底壁220的表面)的开口。密封螺母277可包括与通过壁形成的开口的沉孔(例如，凹陷)对接的凸台(例如，突起)。密封通过壁形成的开口防止和/或减少在外壳结构200的外部与外壳结构200的内部体积之间的气体和/或粒子的泄漏(例如，其可污染外壳系统200的内部体积)。
参见图2E，在一些实施例中，外壳系统(例如，外壳系统200)包括紧固件274和盖螺母276。盖螺母276可以是紧固件274可以穿入其中的螺纹螺母。在一些实施例中，盖螺母276包括被配置成抵靠底壁220的内表面的密封表面。盖螺母276可密封紧固件274穿过其插入的开口。
图3A示出了根据某些实施例的外壳系统300的俯视图。图3B示出了根据某些实施例的外壳系统300的后透视图。在一些实施例中，具有与其他附图中的附图标记类似的附图标记的特征包括与其他附图中描述的那些类似的特征和/或功能性。在一些示例中，外壳系统300具有与图1的外壳系统130和/或第2图的外壳系统200类似的特征和/或功能性。
外壳盖330(例如，图2的外壳盖230)包括上窗334(例如，图2的上窗234)。设置在外壳系统300的内部体积中的对象可经由上窗334可见。在一些实施例中，处理套件环352(例如，图2的处理套件环252)中的每一者经由上窗334可见。在一些实施例中，处理套件环352中的每一者从倾斜(例如，成角度)视点(例如，不是上窗334向上90度)可见。处理套件环352中的每一者可包括将经由上窗334可见的一个或多个特征。在一些示例中，处理套件环352中的每一者的平坦表面360和/或上表面特征(例如，凹口、标记、凹陷等)将经由上窗334可见。在一些实施例中，平坦表面360形成处理套件环352的对应平坦内部部分。响应于平坦表面360不处于经由上窗334的视图中的正确位置，要调整处理套件环352的定向(例如，旋转为位于正确位置中)。响应于上表面特征不经由上窗334可见，处理套件环352要被翻转(例如，上表面特征目前向下定向并且处理套件环352要被翻转以具有向上定向的上表面特征)。
参见图3B，外壳系统300具有一个或多个后壁314。在一些示例中，后壁314A耦接到(例如，与之整合、成角度偏离)具有手柄312A(例如，图2的手柄212A)的侧壁(例如，图2的侧壁210A)并且后壁314B耦接到(例如，与之整合、成角度偏离)具有手柄312B(例如，图2的手柄212A)的侧壁(例如，图2的侧壁210B)。后壁314C(例如，中心后壁)可设置在后壁314A与后壁314B之间。后壁314C可包括后窗336，所述后窗可移除以调整处理套件环352中的一者或多者和/或载具350中的一者或多者的定向。在一些实施例中，后壁314A具有(例如，固定或可移动的)后窗336和/或后壁314B具有(例如，固定或可移动的)后窗336。RFID固持器370可以可移除地耦接到后壁314C的下部部分。
图3C至图3E示出了根据某些实施例的与RFID固持器370相关联的外壳系统300(例如，图1的外壳系统130、图2A至图2E的外壳系统等)的部件。图3C示出了根据某些实施例的外壳系统300的部件的后分解视图。
图3D示出了根据某些实施例的外壳系统300的部件的后视图。图3E示出了根据某些实施例的外壳系统300的部件的侧视图。
在一些实施例中，外壳系统300包括RFID部件372(例如，RFID药丸、RFID标签等)。RFID部件372可存储和/或广播要由RFID读取器(例如，装入口等)读取的关于外壳系统300的电子信息(例如，外壳系统300的库存、外壳系统300被配置成支撑的对象类型等)。在一些实施例中，RFID部件372通过RFID固持器370固定(例如，固持在其中)。RFID固持器370可被配置成在垂直定向中和/或在水平定向中固定RFID部件372。RFID部件372可固定在通过RFID固持器370形成的RFID部件凹槽373中。RFID部件凹槽373可以是通过RFID固持器370形成的内部空腔。
在一些实施例中，RFID固持器370可在通过后壁314C形成的开口(例如，开口371)处可移除地耦接到后壁314C。开口371可以是后壁314C的切口以最小化后壁314C对由RFID部件372广播的信号的干扰。尽管在开口371处耦接到后壁314C，RFID固持器370可在开口371处密封后壁314C，防止气体和/或污染物在外壳系统300的内部体积与外壳系统300的外部之间的泄漏。在一些实施例中，垫圈固定在RFID固持器370与形成开口371的后壁314C的边界之间以密封RFID固持器370与开口371处的后壁314C之间的区域。在一些实施例中，RFID固持器370可通过紧固件374和对应盖螺母376可移除地耦接到底壁320。在一些实施例中，RFID固持器370可通过两个紧固件374和两个对应盖螺母376可移除地耦接。在一些实施例中，紧固件374是非金属紧固件。在一些实施例中，紧固件374是螺纹尼龙紧固件。紧固件374可具有不干扰由RFID部件372广播的信号的材料。在一些实施例中，RFID固持器370在外壳系统300的基板340后面耦接到底壁320。
在一些实施例中，RFID固持器370和通过外壳系统300的壁形成的开口导致外壳系统300的重量响应于外壳系统300经由高架运输部件(例如，图2A的高架运输部件232)耦接到运输装置(例如，机器人)而实质上平衡(例如，RFID固持器370被配置成用作配重)。在一些实施例中，RFID固持器370被配置成在近似垂直定向上平衡外壳系统300，同时外壳系统300由高架运输装备运输。RFID固持器370可使外壳系统300在偏离中心近似+/-1至10mm、1至5mm、或1mm内平衡，同时外壳系统300经由高架运输部件耦接到运输装备。
图4A示出了根据某些实施例的外壳系统400的横截面前视图。图4B示出了根据某些实施例的外壳系统400的横截面侧视图。图4C示出了根据某些实施例的外壳系统400的横截面俯视图。在一些实施例中，具有与其他附图中的附图标记类似的附图标记的特征包括与其他附图中描述的那些类似的特征和/或功能性。在一些示例中，外壳系统400具有与图1的外壳系统130、第2图的外壳系统200和/或图3A至图3B的外壳系统300类似的特征和/或功能性。
外壳系统400包括壁，所述壁包括侧壁410A-410B(例如，图2的侧壁210A-210B)、后壁414A-414C(例如，图3B的后壁314A-314C)、底壁420(例如，图2的底壁220)中的一者或多者。外壳盖430(例如，图1的外壳盖230)被配置成(例如，经由一个或多个紧固件374(例如，扁圆头螺钉))耦接到外壳系统400的壁中的一个或多个壁。外壳盖430包括上窗(例如，图2的上窗234等)。后壁414中的一个或多个后壁414包括后窗436(例如，图2的后窗236等)。后窗436中的一个或多个后窗436可移除以调整载具450、处理套件环452和/或放置校验晶片454中的一者或多者的定向。高架运输部件432可耦接到外壳盖430。
柱440(例如，图2的柱240)(例如，经由基底连接器442和一个或多个紧固件474)耦接到底壁420。柱440可移除地与外壳盖430对接。在一些实施例中，每个柱440的上表面形成凹陷472，并且外壳盖430的部件470(例如，紧固件474、突起、导销等)与凹陷472(例如、套筒、塑料套筒、尼龙套筒等)对接。在一些实施例中，凹陷472是锥形凹陷并且部件470是锥形突起以使外壳盖430与柱440对准。架444(例如，经由紧固件474)耦接到柱440。载具450设置在两个架444(例如，一对架444)上。放置校验晶片454设置在两个架(例如，一对架444)上。一个或多个处理套件环设置在载具450上(例如，其中一个或多个处理套件环452不接触架444)。
在一些实施例中，架444包括倾斜表面480A以对准架444上的载具450。在一些实施例中，架444包括通过倾斜表面480B-480C形成的凹陷482(例如，深凹槽架444的凹槽)以响应于外壳系统400的移动(例如，颠簸、快速移动等)来对准载具450上的处理套件环452。在一些实施例中，架444包括对准特征(例如，对准特征445，参见图4D至图4E)以对准架444上的放置校验晶片454。对准特征可能不干扰设置在架上的载具450上的处理套件环452。对准特征可允许架444支撑放置校验晶片454或固持处理套件环452的载具450。在一些实施例中，架形成对准特征。
参见图4B，每个架444可耦接(例如，紧固、附接等)到两个柱440。两个柱440经由相同的基底连接器442耦接到底壁420。在一些实施例中，外壳门490被配置成可移除地耦接(例如，附接、夹持、密封等)到外壳系统400的壁中的一个或多个壁和/或外壳盖430。
参见图4C，处理套件环452具有平坦表面460(例如，图3A的平坦表面360、平坦内表面等)和/或要经由上窗可见的处理套件环452中的每一者的上表面特征462(例如，凹口、标记、凹陷等)。在一些实施例中，处理套件环452包括对应特征(例如，上表面周边凹口、在处理套件环252的上表面上靠近处理套件环的内径的台阶、在处理套件环的上表面与内侧壁之间的台阶)。响应于平坦表面460不处于经由上窗334的视图中的正确位置，将调整处理套件环452的定向(例如，旋转为位于正确位置中)。响应于上表面特征462不可见，处理套件环452将被翻转(例如，使得上表面特征462向上而非向下定向)。在一些实施例中，载具具有靠近处理套件环452的平坦表面460设置的载具特征464(例如，凹陷、切口)。载具特征464经由外壳盖的上窗可见以确定载具450是否正确地定向。在一些实施例中，载具450包括支撑处理套件环452的指状物492。
图4D至图4E示出了根据某些实施例的外壳系统400(例如，图1的外壳系统130、图2A至图2E的外壳系统200、图3A至图3E的外壳系统300等)的部件的透视图。
在一些实施例中，一对架444被配置成响应于放置校验晶片454设置在所述对架444上而支撑放置校验晶片454，并且被配置成响应于载具450支撑设置在一个或多个架444上的处理套件环452而支撑载具450，所述载具支撑处理套件环452。
在一些实施例中，所述对架444包括对准特征445以对准架444上的放置校验晶片454。响应于处理套件环452和/或载具设置在架444上(如图4E所示)，对准特征可以不干扰处理套件环452和/或载具450。在一些实施例中，对准特征445是在与倾斜表面480C相邻的架444的顶表面上的楔形特征。对准特征445可通过将放置校验晶片的边缘保持在横向位置(例如，侧对侧位置，参见图4D)中来对准架444上的放置校验晶片454。在一些实施例中，对准特征445用于对准预定位置中的放置校验晶片454并且在外壳系统400的移动期间(例如，在颠簸、快速移动等期间)将放置校验晶片454保持在预定位置中。参见图4E，对准特征445可设置在处理套件环452的内半径内部。对准特征445可以不干扰处理套件环452和/或载具450。
图5示出了根据某些实施例的使用外壳系统的方法500。在一些实施例中，方法500的一个或多个操作由机械臂(例如，图1的工厂接口机器人111的机械臂)、高架运输机器人和/或由控制器(例如，图1的控制器109)执行。尽管以特定序列或次序图示，除非另外声明，否则可以修改工艺次序。因此，所示出的实施例应当仅理解为示例，并且所示出的工艺可以不同次序执行，且一些工艺可以并行执行。此外，一个或多个工艺可以在各个实施例中省略。因此，在每一个实施例中不包括所有工艺。
参见图5的方法500，在框502处，外壳盖(例如，经由紧固件、经由夹持件等)可移除地附接到外壳系统的一个或多个壁(例如，一个或多个侧壁和/或一个或多个后壁)以至少部分包封外壳系统的内部体积。
在框504处，设置在内部体积中的每个柱的对应上表面与外壳盖的对应部件。在一些实施例中，柱(例如，经由基底连接器和/或紧固件)耦接到外壳系统的底壁。每个柱的上表面可形成凹陷并且外壳盖的对应部件可以是与凹陷对接的突起。在一些实施例中，柱的凹陷是锥形凹陷和/或外壳盖的对应部件是锥形突起。锥形凹陷和/或锥形突起被配置成使柱与外壳盖对准。
在框506处，对象装载在设置在内部体积中的架上。在一些实施例中，将支撑一个或多个处理套件环的载具装载到两个平面架上。响应于将载具放置在两个架上，由载具支撑的一个或多个处理套件环可能不接触两个架。在一些实施例中，将放置校验晶片装载到两个实质上共面的架上。
在框508处，将门固定到外壳系统。在一些实施例中，框508包括致动门的闩锁以将闩锁与在外壳系统的门接口部分中形成的凹陷对接。
在框510处，固定外壳系统的至少一部分(例如，高架运输部件、手柄等)以运输外壳系统。在一些实施例中，高架运输(OHT)交通工具经由高架运输部件抬升外壳系统。RFID固持器可被配置成用作外壳系统的配重以平衡外壳系统，同时由OHT交通工具支撑。
在框512处，对象的定向验证经由设置在外壳盖中的上窗执行。定向验证可通过确定处理套件环的平坦部分和载具的载具特征(例如，凹口)是否在上窗中正确地对准来执行。定向验证可进一步通过确定处理套件环的上表面特征是否经由上窗可见来执行(例如，验证处理套件环未翻转)。
在框514处，将RFID部件插入RFID固持器中。RFID固持器可耦接到外壳系统的后壁。在一些实施例中，RFID部件可以在水平定向或垂直定向中插入RFID固持器中。(例如，装入口的)RFID读取器可响应于将RFID部件插入RFID固持器中而读取RIFD部件。
在框516处，移除在壁的后壁中设置的后窗以调整一个或多个对象的定向(例如，旋转一个或多个对象)。在一些实施例中，框512响应于确定经由上窗的定向的误差。
在一些实施例中，执行方法500的操作中的每一者，同时维持工厂接口中的密封环境。
除非另外具体声明，否则诸如“附接”、“装载”、“移除”、“对接”、“固定”、“运输”、“移动”、“降低”、“导致”、“移除”、“放置”、“设置”、“致动”、“定位”、“关闭”、“锁定”、“对准”、“插入”等之类的术语指由计算机系统执行或实施的动作和工艺，所述动作和工艺对表示为计算机系统寄存器和存储器中的物理(电子)量的数据进行操控并将其转换为类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其他此种信息存储、传输、或显示设备内的物理量的其他数据。此外，如本文使用，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等意味着在不同元件之间进行区分的标记并且根据其数字命名不具有序数意义。
本文描述的示例也涉及一种用于执行本文描述的方法的装置。在一些实施例中，该装置被具体构造用于执行本文描述的方法，或者该装置包括由存储在计算机系统中的计算机程序选择性编程的通用计算机系统。在一些实施例中，此种计算机程序存储在计算机可读有形存储介质中。
本文描述的方法和说明性示例并非固有地涉及任何特定计算机或其他装置。各种通用系统可以根据本文描述的教示使用，或更专用的设备可以被构造为执行本文描述的方法和/或其独立功能、例程、子例程或操作中的每一者。用于各种这些系统的结构的示例在上文描述中阐述。
前述描述阐述了数个具体细节，诸如具体系统、部件、方法等等的示例，从而提供对本公开的若干实施例的良好理解。然而，本领域技术人员将显而易见，本公开的至少一些实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其他实例中，熟知的部件或方法未详细描述并且以简单的框图格式提供，从而避免不必要地混淆本公开。因此，阐述的具体细节仅是示例性的。特定实施方式可以从这些示例性细节改变并且仍被构想为在本公开的范畴内。
在整个本说明书中对“一个实施例”或“一实施例”的引用意指结合实施例描述的特定特征、结构、或特性包括在至少一个实施例中。因此，在整个本说明书的各个位置中出现短语“在一个实施例中”或“在一实施例中”不一定都指相同实施例。另外，术语“或”旨在意指包括性“或”而非排除性“或”。当在本文中使用术语“约”或“近似”时，这旨在意指所提供的标称值在±10％内为精确的。
尽管以特定次序图示和描述本文的方法的操作，但是每个方法的操作次序可以改变，使得某些操作以逆向次序执行，使得某些操作至少部分与其他操作同时执行。在另一实施例中，不同操作的指令或子操作采取间歇和/或交替方式。
如本文使用的术语“上方”、“下方”、“之间”、“设置在…上”和“上”指一个材料层或部件相对于其他层或部件的相对位置。例如，设置在另一层上、上方、或下方的一个层可直接与该另一层接触或可具有一个或多个插入层。此外，设置在两个层之间的一个层可直接与这两个层接触或可具有一个或多个插入层。类似地，除非另外明确声明，否则设置在两个特征之间的一个特征可与相邻特征直接接触或可具有一个或多个插入层。
将理解，以上描述旨在是说明性而非限制性的。在阅读和理解以上描述之后，许多其他实施例将对本领域技术人员显而易见。由此，本公开的范畴应当参考所附权利要求连同这些权利要求所赋予的等效物的全部范畴来确定。

Claims (20)

1.一种外壳系统，包括：
多个壁，所述多个壁包括多个侧壁和底壁；
外壳盖，所述外壳盖被配置成可移除地附接到所述多个侧壁中的一个或多个侧壁，其中所述多个侧壁和所述外壳盖至少部分包封所述外壳系统的内部体积；
上窗，所述上窗设置在所述外壳盖中，其中所述上窗被配置成用于设置在所述内部体积中的多个对象的定向验证；
射频识别(RFID)固持器，所述RFID固持器耦接到所述多个侧壁的后壁，其中所述RFID固持器被配置成固定RFID部件；以及
多个架，所述多个架设置在所述内部体积中，其中所述多个架中的每一者被配置成支撑所述多个对象中的对应对象。
2.如权利要求1所述的外壳系统，其中所述多个架的第一子集和所述多个架的第二子集在所述内部体积中彼此相对定向。
3.如权利要求1所述的外壳系统，进一步包括设置在所述后壁中的后窗，其中所述后窗为可移除的以用于所述多个对象中的一个或多个对象的定向调整。
4.如权利要求1所述的外壳系统，进一步包括：
高架运输部件，所述高架运输部件耦接到所述外壳盖的顶表面，所述高架运输部件被配置成被固定以运输所述外壳系统，其中所述RFID固持器被配置成用作配重以平衡所述外壳系统来在所述外壳系统的运输期间维持所述外壳系统的近似垂直定向。
5.如权利要求1所述的外壳系统，进一步包括：
标识销，所述标识销从所述底壁延伸到所述内部体积中，其中所述标识销被配置成由工厂接口机器人扫描以确定设置在所述内部体积中的所述多个对象的一个或多个类型。
6.如权利要求1所述的外壳系统，进一步包括：
门接口部分，所述门接口部分形成前开口，所述前开口用于在所述内部体积与装备前端模块(EFEM)之间传递所述多个对象中的一个或多个对象，并且其中所述门接口形成凹陷以与门的闩锁对接。
7.如权利要求2所述的外壳系统，其中：
所述多个对象包括被配置成支撑所述多个对象中的一个或多个对象的载具；
所述载具设置在所述多个架的所述第一子集的第一架和所述多个架的所述第二子集的第二架上；以及
设置在所述第一架和所述第二架上的所述载具被配置成支撑一个或多个处理套件环，其中所述一个或多个处理套件环不接触所述第一架并且所述一个或多个处理套件环不接触所述第二架。
8.如权利要求1所述的外壳系统，其中所述多个对象包括由设置在所述多个架上的多个载具支撑的多个处理套件环，其中所述处理套件环中的每一者包括经由所述上窗可见以用于所述多个处理套件环的所述定向验证的对应平坦内部部分。
9.如权利要求1所述的外壳系统，其中所述多个对象包括由设置在所述多个架上的多个载具支撑的多个处理套件环，其中所述处理套件环中国的每一者包括经由所述上窗可见以验证所述处理套件环中的每一者的对应上表面向上定向的对应特征。
10.如权利要求1所述的外壳系统，其中所述多个架中的一个或多个架形成多个对准特征，所述多个对准特征被配置成响应于校验晶片设置在所述一个或多个架上而对准所述校验晶片，并且其中所述一个或多个架被配置成响应于载具和处理套件环设置在所述一个或多个架上而支撑所述载具和所述处理套件环。
11.一种外壳系统，包括：
多个壁，所述多个壁包括多个侧壁和底壁；
外壳盖，所述外壳盖被配置成可移除地附接到所述多个侧壁中的一个或多个侧壁，其中所述多个侧壁和所述外壳盖至少部分包封所述外壳系统的内部体积；
多个柱，所述多个柱设置在所述外壳系统的所述内部体积中，所述多个柱固定到所述外壳系统的所述底壁，其中所述多个柱中的每一者的对应上表面被配置成与所述外壳盖的对应部件可移除地对接；以及
多个架，其中所述多个架中的每一者被配置成支撑多个对象中的对应对象，其中所述多个架中的每一者固定到所述多个柱中的至少一个对应柱。
12.如权利要求11所述的外壳系统，其中所述多个柱中的每一者的所述对应上表面形成锥形凹陷，所述锥形凹陷被配置成接收耦接到所述外壳盖的锥形突起以将所述多个柱中的每一者与所述外壳盖对准。
13.如权利要求11所述的外壳系统，其中所述多个架的第一子集固定到所述多个柱的第一子集，并且其中所述多个架的第二子集固定到所述多个柱的第二子集。
14.如权利要求13所述的外壳系统，其中所述多个对象包括被配置成支撑所述多个对象中的一个或多个对象的载具，其中所述载具设置在所述多个架的所述第一子集的第一架和所述多个架的所述第二子集的第二架上。
15.如权利要求13所述的外壳系统，其中所述多个对象包括设置在所述多个架的所述第一子集的第一架和所述多个架的所述第二子集的第二架上的校验晶片。
16.如权利要求11所述的外壳系统，进一步包括：
高架运输部件，所述高架运输部件耦接到所述外壳盖的上表面，其中所述高架运输部件被配置成被固定以运输所述外壳系统；以及
射频识别(RFID)固持器，所述RFID固持器耦接到所述多个侧壁的后壁，其中所述RFID固持器被配置成固定RFID部件，其中所述RFID固持器被配置成用作配重以平衡所述外壳系统来在所述外壳系统的运输期间维持所述外壳系统的近似垂直定向。
17.一种方法，包括：
将外壳盖可移除地附接到外壳系统的多个壁中的一个或多个壁；
将多个对象装载在多个架上，所述多个架设置在通过所述外壳系统形成的内部体积中，其中设置在所述外壳盖中的上窗被配置成用于所述多个对象的定向验证；以及
将RFID部件插入RFID固持器中，所述RFID固持器耦接到所述多个壁的后壁。
18.如权利要求17所述的方法，其中在所述多个架上所述装载所述多个对象包括：将校验晶片装载到所述多个架中的一个或多个架上，其中所述一个或多个架的多个对准特征被配置成对准所述一个或多个架上的所述校验晶片。
19.如权利要求17所述的方法，进一步包括：致动门的闩锁以将所述闩锁与在所述外壳系统的门接口部分中形成的凹陷对接。
20.如权利要求17所述的方法，进一步包括：将设置在所述内部体积中的多个柱中的每一者的对应上表面与所述外壳盖的对应部件可移除地对接，其中所述多个架中的每一者固定到所述多个柱中的至少一者。
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