TW202301514A - 外殼系統結構 - Google Patents

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Abstract

一種外殼系統包含壁，該等壁包含側壁及底壁。外殼系統進一步包括經構造為可移除地附接到一或多個側壁的外殼蓋。壁及外殼蓋至少部分包封外殼系統的內部體積。外殼系統進一步包括在外殼蓋中設置的上窗。上窗經構造為用於在內部體積中設置的物件的定向驗證。外殼系統進一步包括耦接到後壁的射頻識別(RFID)固持器。RFID固持器經構造為固定RFID部件。外殼系統進一步包括在內部體積中設置的支架。支架的每一者經構造為支撐此等物件中的對應物件。

Description

外殼系統結構
本揭示的實施例係關於結構，諸如與基板處理系統相關聯使用的彼等，並且特定而言關於經構造為支撐處理套組環及/或處理套組環的載具的外殼系統結構。
在基板處理及其他電子處理中，經常使用平台，該等平台使用機械臂來在處理腔室之間將物件（諸如基板）從儲存區域（例如，前開式晶圓傳送盒(front opening unified pod; FOUP)）運輸到處理腔室、從處理腔室運輸到儲存區域、等等。處理系統（諸如基板處理系統）具有用於處理基板的一或多個處理腔室。氣體用於在處理腔室中蝕刻基板（例如，蝕刻基板同時在蝕刻腔室中靜電夾持就位）。機械臂用於從具體位置拾取物件並且將物件運輸到具體的其他位置。
下文係本揭示的簡要概述以便提供對本揭示的一些態樣的基本理解。此概述非本揭示的詳盡綜述。其既不意欲標識本揭示的重要或關鍵元素，亦不意欲描繪本揭示的特定實施方式的任何範疇或申請專利範圍的任何範疇。其唯一目的係以簡要形式呈現本揭示的一些概念，作為稍後呈現的更詳細描述的序言。
在本揭示的一態樣中，一種外殼系統包括壁，該等壁包括側壁及底壁。外殼系統進一步包括經構造為可移除地附接到一或多個側壁的外殼蓋。壁及外殼蓋至少部分包封外殼系統的內部體積。外殼系統進一步包括在外殼蓋中設置的上窗。上窗經構造為用於在內部體積中設置的物件的定向驗證。外殼系統進一步包括耦接到後壁的射頻識別(radio-frequency identification; RFID)固持器。RFID固持器經構造為固定RFID部件。外殼系統進一步包括在內部體積中設置的支架。支架的每一者經構造為支撐此等物件中的對應物件。
在本揭示的另一態樣中，一種外殼系統包括壁，該等壁包括側壁及底壁。外殼系統進一步包括經構造為可移除地附接到一或多個側壁的外殼蓋。壁及外殼蓋至少部分包封外殼系統的內部體積。外殼系統進一步包括在外殼系統的內部體積中設置的支柱。將支柱固定到外殼系統的底壁。每個支柱的對應上表面經構造為可移除地與外殼蓋的對應部件介面連接。外殼系統進一步包括支架。支架的每一者經構造為支撐對應物件。將支架的每一者固定到支柱中的至少一個對應支柱。
在本揭示的另一態樣中，一種方法包括將外殼蓋可移除地附接到外殼系統的一或多個壁。方法進一步包括將物件裝載在藉由外殼系統形成的內部體積中設置的支架上。在外殼蓋中設置的上窗經構造為用於物件的定向驗證。方法進一步包括將RFID部件插入耦接到後壁的RFID固持器中。
本文描述的實施例係關於外殼系統結構。
基板處理系統用於處理基板。基板處理系統包括工廠介面、裝載閘、傳遞腔室、及處理腔室。基板儲存系統（例如，FOUP）耦接（例如，經由裝載埠對接）到工廠介面，工廠介面機器人將基板從基板儲存系統（穿過工廠介面）運輸到裝載閘，傳遞腔室機器人將基板從裝載閘（穿過傳遞腔室）運輸到待處理的處理腔室，經處理的基板藉由傳遞腔室機器人運輸到裝載閘並且藉由工廠介面機器人從裝載閘運輸到基板儲存系統。工廠介面維持第一環境（例如，大氣環境、惰性環境等）並且傳遞腔室維持第二環境（例如，真空環境）以避免污染基板及基板處理系統。
基板處理系統的部件隨著時間變得磨損並且將被移除及替換。例如，處理套組環設置在處理腔室中並且歸因於基板處理操作而隨著時間變得磨損且應被替換。打開基板處理系統（例如，傳遞腔室、處理腔室等）以移除及替換部件（例如，處理套組環）導致基板處理腔室被污染並且導致重新試運轉過程，該等過程保持基板處理系統離線，此降低良率、使用能量、並且使用操作人員時間。
將未處理基板的基板儲存系統運輸到並且耦接（例如，經由裝載閘）到工廠介面並且經處理基板的基板儲存系統從工廠介面解耦（例如，基板儲存系統從裝載埠分離）並且從工廠介面運輸。在裝載、運輸、及搬運期間，在基板儲存系統中設置的物件可能不正確地裝載、不正確地定向、及/或類似者，此可導致降低良率、基板損壞、打開基板處理系統、重新試運轉過程、增加能量使用、及增加操作人員時間。
本揭示的裝置、系統、及方法提供了外殼系統結構。外殼系統經構造為用於儲存及運輸物件，諸如載具、處理套組環、基板、校驗晶圓（例如，放置校驗晶圓）、及/或類似者。每個載具可支撐一或多個處理套組環。
外殼系統可具有壁，該等壁包括側壁及底壁。外殼系統可包括可移除地附接到一或多個側壁的外殼蓋。壁及蓋至少部分包封外殼系統的內部體積。在一些實施例中，外殼系統的外殼門可移除地附接到一或多個側壁。外殼門、壁、及外殼蓋在外殼系統的內部體積中提供密封環境。支架設置在內部體積中以在外殼系統中支撐物件（例如，載具、校驗晶圓等）。
在一些實施例中，上窗設置在外殼蓋中。上窗經構造為用於在外殼系統的內部體積中設置的物件的定向驗證。在一些實施例中，後窗設置在側壁的後壁中。後窗可移除用於物件的定向調整。在一些實例中，定向驗證穿過上窗執行（例如，經由自動或人工地），識別不正確地定向的物件，並且移除後窗以調整物件的定向（例如，經由自動或人工地）。
在一些實施例中，支柱設置在外殼系統的內部體積中。將支柱固定到外殼系統的底壁。支柱的每一者的上表面經構造為與外殼蓋的對應部件可移除地介面連接。
在一些實施例中，外殼系統包括靠近外殼系統的後壁設置的射頻識別(RFID)固持器。RFID固持器可固持RFID部件（例如，RFID藥丸）。在一些實施例中，RFID固持器經構造為在水平定向或垂直定向中固持RFID部件。RFID部件可電子儲存將由RFID讀取器讀取的關於外殼系統的資訊，諸如關於外殼系統的庫存及/或外殼系統的類型的資訊。
在一些實施例中，支架包括經構造為支撐載具的第一遠端的第一支架及經構造為支撐載具的第二遠端的第二支架。第一支架形成第一凹陷並且第二支架形成第二凹陷。在藉由第一支架及第二支架支撐的載具上設置的一或多個處理套組環係設置在第一凹陷及第二凹陷中而不接觸第一支架並且不接觸第二支架。第一凹陷及第二凹陷經構造為在移動外殼系統期間（例如，在顛簸、快速移動等期間）維持載具上的一或多個處理套組環。在一些實施例中，第一支架形成第一對準特徵並且第二支架形成第二對準特徵。第一及第二對準特徵可經構造為在第一及第二支架上對準放置校驗晶圓。在一些實施例中，當第一及第二支架支撐載具時，第一及第二對準特徵不干擾載具上的處理套組環。
本文揭示的裝置、系統、及方法具有優於習知解決方案的優點。外殼系統提供了替換基板處理系統的部件（例如，處理套組環）而不打開密封環境（例如，不打開傳遞腔室、不打開處理腔室）並且不具有習知系統的時間及能量密集的重新試運轉過程。外殼系統提供了在外殼系統中設置的物件的定向驗證及定向調整，與習知系統相比，此減少有缺陷的基板、增加產量等。外殼系統提供了在外殼系統的移動（例如，顛簸、快速移動等）期間在外殼系統中設置的物件的重新定向，與習知系統相比，此提供物件定向的較少誤差。外殼系統儲存與外殼系統相關聯的電子資訊，從而減少對外殼系統的單獨編目的需要。在一些實施例中，外殼系統提供了在單組支架上的載具上儲存放置校驗晶圓或處理套組環的能力，從而減少對用於支撐不同物件的不同支架的需要。當與習知系統相比時，外殼系統提供了較佳密封，從而當與習知系統相比時，減少污染及增加清潔度。
儘管本說明的部分涉及處理套組環及載具，但本說明可以應用於不同類型的內容物（例如，基板處理系統的其他部件等）。儘管本說明的部分涉及基板處理系統，但本說明可以應用於其他類型的系統（例如，其他製造系統等）。
第1圖示出了根據某些實施例的處理系統100（例如，基板處理系統、基板處理系統、半導體處理系統）。處理系統100包括工廠介面101及裝載埠128（例如，裝載埠128A-D）。在一些實施例中，將裝載埠128A-D直接安裝到（例如，密封到）工廠介面101。外殼系統130（例如，晶匣、FOUP、處理套組外殼系統、或類似者）經構造為可移除地耦接（例如，對接）到裝載埠128A-D。參見第1圖，外殼系統130A耦接到裝載埠128A，外殼系統130B耦接到裝載埠128B，外殼系統130C耦接到裝載埠128C，並且外殼系統130D耦接到裝載埠128D。在一些實施例中，一或多個外殼系統130耦接到裝載埠128，用於傳遞基板及/或其他基板進出處理系統100。外殼系統130的每一者密封到相應裝載埠128。在一些實施例中，將第一外殼系統130A對接到裝載埠128A（例如，用於替換已使用的處理套組環）。一旦執行一或多個此種操作，第一外殼系統130A隨後從裝載埠128A分離，並且隨後將第二外殼系統130（例如，含有基板的FOUP）對接到相同的裝載埠128A。在一些實施例中，外殼系統130（例如，外殼系統130A）係具有支架的外殼系統，該等支架用於對準載具及/或處理套組環。
在一些實施例中，裝載埠128包括門介面部分238（例如，前介面），該門介面部分形成垂直開口（或實質上垂直的開口）。裝載埠128額外包括水平表面，用於支撐外殼系統130（例如，晶匣、處理套組外殼系統）。每個外殼系統130（例如，基板的FOUP、處理套組外殼系統）具有門介面部分248（例如，前介面），該門介面部分形成垂直開口。外殼系統130的門介面部分248（例如，前介面）的大小經調整以與裝載埠128的門介面部分248（例如，前介面）介面連接（例如，密封到門介面部分248）（例如，外殼系統130的垂直開口與裝載埠128的垂直開口近似相同大小）。將外殼系統130放置在裝載埠128的水平表面上並且外殼系統130的垂直開口與裝載埠128的垂直開口對準。外殼系統130的門介面部分238（例如，前介面）與裝載埠128的門介面部分248（例如，前介面）互連（例如，夾持到、固定到、密封到門介面部分248）。外殼系統130的底板（例如，基底板）具有與裝載埠128的水平表面接合的特徵（例如，裝載特徵，諸如凹陷、溝槽、或插座，該等裝載特徵與裝載埠運動銷特徵、用於銷間隙的裝載埠特徵、及/或外殼系統對接托盤閂鎖夾持特徵接合）。相同裝載埠128用於不同類型的外殼系統130（例如，處理套組外殼系統、含有基板的晶匣等）。
在一些實施例中，外殼系統130包括用於對準載具及/或處理套組環的一或多個支架。在一些實施例中，外殼系統130包括一對支架，用於對準載具及/或在載具上設置的內容物（例如，處理套組環、處理腔室部件等）。在一些實施例中，外殼系統130包括兩對支架、三對支架、四對支架、五對支架、六對支架、七對支架、八對支架、及/或類似者，用於對準物件（例如，載具、處理套組環、放置校驗晶圓等）。在一些實施例中，該對支架的每個支架包括經構造為對準在該對支架上設置的放置校驗晶圓的對準特徵。每個對準特徵可進一步經構造為當載具設置在該對支架上時不干擾設置在載具上的內容物。
在一些實施例中，外殼系統130（例如，處理套組外殼系統）包括內容物110的一或多個項目（例如，處理套組環、空處理套組環載具、在處理套組環載具上設置的處理套組環、放置校驗晶圓等的一或多個）。在一些實例中，外殼系統130耦接到工廠介面101（例如，經由裝載埠128）以使得能夠將處理套組環載具上的處理套組環自動傳遞到處理系統100中用於替換已使用的處理套組環。
在一些實施例中，外殼系統130包括經構造為固持RFID部件的RFID固持器。RFID部件可儲存用於藉由（例如，裝載埠128的）RFID讀取器讀取的與外殼系統130（例如，外殼系統130的庫存、外殼系統130的類型等）相關聯的電子資訊。在一些實施例中，RFID部件在靠近外殼系統130的RF雲端（例如，藉由RFID部件發射的電磁場）中發送電子資訊。裝載埠128的RFID讀取器可讀取回應於將外殼系統130對接到裝載埠128而在RFID部件上儲存的電子資訊。
在一些實施例中，處理系統100亦包括將工廠介面101耦接到相應除氣腔室104a、104b（例如，裝載閘）的第一真空埠103a、103b。第二真空埠105a、105b耦接到相應除氣腔室104a、104b並且在除氣腔室104a、104b與傳遞腔室106之間設置以促進將基板及內容物110（例如，處理套組環）傳遞到傳遞腔室106中。在一些實施例中，處理系統100包括及/或使用一或多個除氣腔室104及對應數量的真空埠103、105（例如，處理系統100包括單個除氣腔室104、單個第一真空埠103、及單個第二真空埠105）。傳遞腔室106包括在其周圍設置並且與其耦接的複數個處理腔室107（例如，四個處理腔室107、六個處理腔室107等）。處理腔室107穿過相應埠108（諸如狹縫閥或類似者）耦接到傳遞腔室106。在一些實施例中，工廠介面101處於較高壓力（例如，大氣壓）並且傳遞腔室106處於較低壓力（例如，真空）。每個除氣腔室104（例如，裝載閘、壓力腔室）具有用於密封除氣腔室104隔離工廠介面101的第一門（例如，第一真空埠103）及用於密封除氣腔室104隔離傳遞腔室106的第二門（例如，第二真空埠105）。內容物將從工廠介面101傳遞到除氣腔室104中，同時第一門打開並且第二門關閉，第一門將關閉，除氣腔室104中的壓力將減小以匹配傳遞腔室106，第二門將打開，並且內容物將傳遞出除氣腔室104。本端定心(local center finding; LCF)裝置將用於對準傳遞腔室106中的內容物（例如，在進入處理腔室107之前、在離開處理腔室107之後）。
在一些實施例中，處理腔室107包括下列的一或多個：蝕刻腔室、沉積腔室（包括原子層沉積、化學氣相沉積、物理氣相沉積、或其電漿增強的版本）、退火腔室、或類似者。
工廠介面101包括工廠介面機器人111。工廠介面機器人111包括機械臂，諸如選擇性順應組件機械臂(selective compliance assembly robot arm; SCARA)機器人。SCARA機器人的實例包括2連桿SCARA機器人、3連桿SCARA機器人、4連桿SCARA機器人等等。工廠介面機器人111在機械臂的端部上包括端效器。端效器經構造為拾取及搬運具體物件，諸如基板。替代地或另外地，端效器經構造為搬運物件，諸如載具及/或處理套組環（邊緣環）。機械臂具有一或多個連桿或構件（例如，腕部構件、上臂構件、前臂構件等），該等連桿或構件經構造為移動以在不同定向上移動端效器並且將端效器移動到不同位置。
工廠介面機器人111經構造為在外殼系統130（例如，晶匣、FOUP）與除氣腔室104a、104b（或裝載埠）之間傳遞物件。儘管習知系統與內容物的失準或處理系統100（例如，工廠介面101）的打開（例如，處理系統100的拆分、破壞處理系統100的密封、污染處理系統100）相關聯以對準失準的內容物，處理系統100經構造為促進內容物的對準（例如，經由外殼系統130的支架、經由外殼系統130的可移除後窗）而不由操作人員打開（例如，處理系統100的拆分、破壞處理系統100的密封、污染處理系統100）處理系統100。由此，在實施例中，包括外殼系統130的內部體積及工廠介面101的內部體積的密封環境在對準內容物（例如，經由外殼系統130的支架、經由外殼系統130的可移除後窗）期間得以維持。
傳遞腔室106包括傳遞腔室機器人112。傳遞腔室機器人112包括機械臂，其中在機械臂的端部處具有端效器。端效器經構造為搬運特定物件，諸如基板。在一些實施例中，傳遞腔室機器人112係SCARA機器人，但在一些實施例中與工廠介面機器人111相比具有較少的連桿及/或較少的自由度。
控制器109控制處理系統100的各種態樣。控制器109係及/或包括計算裝置，諸如個人電腦、伺服器電腦、可程式設計邏輯控制器(programmable logic controller; PLC)、微控制器等等。控制器109包括一或多個處理裝置，該等處理裝置在一些實施例中係通用處理裝置，諸如微處理器、中央處理單元、或類似者。更特定地，在一些實施例中，處理裝置係複雜指令集計算(complex instruction set computing; CISC)微處理器、精簡指令集計算(reduced instruction set computing; RISC)微處理器、極長指令字(very long instruction word; VLIW)微處理器、或實施其他指令集的處理器或實施指令集組合的處理器。在一些實施例中，處理裝置係一或多個專用處理裝置，諸如特殊應用積體電路(application specific integrated circuit; ASIC)、現場可程式設計閘陣列(field programmable gate array; FPGA)、數位信號處理器(digital signal processor; DSP)、網路處理器、或類似者。在一些實施例中，控制器109包括資料儲存裝置（例如，一或多個磁碟驅動器及/或固態驅動器）、主記憶體、靜態記憶體、網路介面、及/或其他部件。在一些實施例中，控制器109執行指令以執行本文描述的方法或過程的任何一或多個。指令儲存在電腦可讀取儲存媒體上，該電腦可讀取儲存媒體包括主記憶體、靜態記憶體、輔助儲存器及/或處理裝置（在執行指令期間）的一或多個。在一些實施例中，控制器109從工廠介面機器人111及基板傳遞腔室機器人112接收信號並且向其發送控制。
第1圖示意性示出將內容物110（例如，在載具上設置的處理套組環）傳遞到處理腔室107中。根據本揭示的一個態樣，經由位於工廠介面101中的工廠介面機器人111將內容物110從外殼系統130移除。工廠介面機器人111穿過第一真空埠103a、103b的一者傳遞內容物110並且將內容物110傳遞到相應的除氣腔室104a、104b中。位於傳遞腔室106中的傳遞腔室機器人112穿過第二真空埠105a或105b從除氣腔室104a、104b的一者移除內容物110。傳遞腔室機器人112將內容物110移動到傳遞腔室106中，其中將內容物110穿過相應埠108傳遞到處理腔室107。儘管為了清楚未在第1圖中圖示，但傳遞內容物110包括傳遞在載具上設置的處理套組環、傳遞空處理套組環載具、傳遞放置校驗晶圓、傳遞在載具上設置的處理系統100的部件、傳遞在載具上設置的基板、傳遞空載具、傳遞不具有載具的處理套組環等。
第1圖示出了內容物110的傳遞的一個實例，然而，亦預期其他實例。在一些實例中，將預期，外殼系統130耦接到傳遞腔室106（例如，經由安裝到傳遞腔室106的裝載埠）。藉由傳遞腔室機器人112將內容物110從傳遞腔室106裝載到處理腔室107中。此外，在一些實施例中，內容物110裝載在基板支撐基座(substrate support pedestal; SSP)中。在一些實施例中，與示出的SSP相對，額外SSP經定位成與工廠介面101通訊。經處理的內容物110（例如，已使用的處理套組環）將以與本文描述的任何方式相反的方式從處理系統100移除。當利用多個外殼系統130或外殼系統130及SSP的組合時，在一些實施例中，一個SSP或外殼系統130將用於未處理的內容物110（例如，新處理套組環），而另一SSP或外殼系統130將用於接收經處理的內容物110（例如，已使用的處理套組環）。外殼系統130用於在經由機械臂傳遞內容物110之前及/或在傳遞外殼系統130之前對準內容物110（例如，經由外殼系統130中的支架、經由外殼系統130的可移除後窗、經由外殼系統130的支架的對準特徵）。支架對準內容物110及/或經由外殼系統130的可移除後窗對準內容物110使機械臂能夠從外殼系統130中的具體位置正確地移除內容物110，使內容物110能夠適當地固定在外殼系統130中（例如，使支架能夠固定內容物110），並且使外殼系統130能夠適當地運輸內容物110。
處理系統100包括腔室，諸如工廠介面101（例如，裝備前端模組(equipment front end module; EFEM)）及鄰近工廠介面101的相鄰腔室（例如，裝載埠128、外殼系統130、SSP、除氣腔室104諸如裝載閘、或類似者）。密封一或多個腔室（例如，密封腔室的每一者）。將相鄰腔室密封到工廠介面101。在一些實施例中，將惰性氣體（例如，氮氣、氬氣、氖氣、氦氣、氪氣、或氙氣的一或多個）提供到一或多個腔室（例如，工廠介面101及/或相鄰腔室）中以提供一或多個惰性環境。在一些實例中，工廠介面101係惰性EFEM，該惰性EFEM在工廠介面101內維持惰性環境（例如，惰性EFEM微環境），使得使用者不需要進入工廠介面101（例如，處理系統100經構造為用於在工廠介面101內無人工出入）。
在一些實施例中，將氣流（例如，惰性氣體、氮氣）提供到處理系統100的一或多個腔室（例如，工廠介面101、外殼系統130）中。在一些實施例中，氣流大於穿過一或多個腔室的洩漏以在一或多個腔室內維持正壓力。在一些實施例中，再循環工廠介面101內的惰性氣體。在一些實施例中，排放惰性氣體的一部分。在一些實施例中，未再循環的氣體到工廠介面101中的氣流大於排放的氣流及氣體洩漏以維持在工廠介面101內的惰性氣體的正壓。在一些實施例中，工廠介面101耦接到一或多個閥及/或泵以提供氣流進出工廠介面101。（例如，控制器109的）處理裝置控制進出工廠介面101及/或外殼系統130的氣流。在一些實施例中，處理裝置從一或多個感測器（例如，氧氣感測器、濕度感測器、運動感測器、門致動感測器、溫度感測器、壓力感測器等）接收感測器資料並且基於感測器資料來決定流動進出工廠介面101及/或外殼系統130的惰性氣體的流動速率。
外殼系統130允許對準內容物110（例如，載具、處理套組環、放置校驗晶圓、及/或類似者）而不打開工廠介面101及相鄰腔室內的密封環境。回應於對接在裝載埠128上，外殼系統130密封到裝載埠128。外殼系統130提供淨化埠接入，使得外殼系統130的內部可以在打開外殼系統130之前淨化以最小化在工廠介面101內的惰性環境的擾動。
第2A圖示出了根據某些實施例的外殼系統200（例如，第1圖的外殼系統130）的透視圖。
外殼系統200包括壁，該等壁包括側壁210（例如，側壁210A-B）、一或多個後壁、及底壁220。外殼系統200包括耦接到（例如，頂表面安裝、側周邊安裝）一或多個壁（例如，一或多個側壁210及/或一或多個後壁）的外殼蓋230（例如，可移除上壁）以至少部分包封外殼系統200的內部體積。在一些實施例中，外殼蓋230經構造為可移除地附接到一或多個壁。
在一些實施例中，外殼蓋230附接到高架運輸部件232。在一些實施例中，外殼系統具有一或多個窗（例如，觀察窗）。在一些實施例中，外殼蓋230包括上窗234（例如，上觀察窗）。在一些實施例中，外殼系統的後壁的至少一者包括後窗236（例如，後觀察窗）。
支柱240耦接到底壁220（例如，經由基底連接器242）。支架244設置在外殼系統200的內部體積中。支架244的每一者可經構造為支撐對應物件（例如，第1圖的內容物110）。在一些實施例中，每個支架244連接到至少一個支柱240。
在一些實施例中，第一組支柱240（例如，第一對支柱240、兩個支柱240）耦接到底壁220（例如，經由相同的基底連接器242）並靠近侧壁210A，且第二組支柱240（例如，第二對支柱240、兩個額外支柱240）耦接到底壁220（例如，經由不同的基底連接器242）並靠近側壁210B。一組支架244（例如，一對支架244、兩個支架244、第一支架244及第二支架244、共面支架244）可用於支撐物件（例如，內容物110）。第一支架244可附接到第一組支柱240並且第二支架244可附接到第二組支柱240。支架244的第一子組及支架244的第二子組可在內部體積中彼此相對定向（例如，在彼此的鏡像位置中）。
藉由支架244支撐的物件可包括載具250、在載具250上設置的一或多個處理套組環252、放置校驗晶圓254、基板、及/或類似者。
在一些實施例中，放置校驗晶圓254（例如，校驗晶圓）係包括感測器（例如，成像感測器，諸如照相機）的檢查晶圓，該等感測器提供感測器資料以檢查製造設備的腔室（例如，基板處理腔室）及/或製造設備的部件的內部。
放置校驗晶圓254可包括多個成像感測器以擷取腔室（例如，處理腔室、EFEM、傳遞腔室、裝載閘、FOUP、SSP等）的蓋、腔室的一或多個側壁、腔室的底壁、及/或腔室的部件（例如，處理套組環）的影像。來自多個成像感測器的影像可拼接在一起以產生腔室的整個內表面的拼接影像。在一些實施例中，成像感測器擷取光的可見光譜。在一些實施例中，成像感測器擷取熱輻射及/或可見光。
在一些實施例中，放置校驗晶圓254包括一或多個感測器（例如，三個感測器）以發射及接收光束來量測光束已行進的距離。在一些實施例中，放置校驗晶圓254包括位移感測器、阻抗感測器、及/或聲學感測器。放置校驗晶圓254可包括多個感測器，包括壓力感測器、溫度感測器、振動感測器、加速度計、及/或反射量測感測器。在一些實施例中，放置校驗晶圓254包括壓阻感測器及/或壓電聲學感測器。在一些實施例中，放置校驗晶圓254包括無接觸感測器。無接觸感測器可包括雷達感測器，該雷達感測器可以掃描處理腔室的部件的表面。另外，無接觸感測器可包括x射線發射器（例如，x射線鐳射器）及x射線偵測器。此外，放置校驗晶圓254可包括照明部件。照明部件可至少部分照射腔室的內部體積。
在一些實施例中，放置校驗晶圓254提供感測器資料以決定處理腔室的部件（例如，處理套組環）是否處於預定義狀態（例如，預定義定向）。例如，放置校驗晶圓254可提供感測器資料以驗證處理腔室中的處理套組環的位置。感測器資料可包括（例如，在處理腔室中設置的處理套組環的）對準資料、影像資料（例如，一或多個擷取的影像）、光束資料（例如，雷射光束資料）、振動資料、溫度資料、濕度資料、處理氣體資料、粒子資料、壓力資料、接近度資料、位移資料、阻抗資料、聲學資料、位置資料等。感測器資料可與在處理腔室中設置的處理套組環的狀況相關聯。
放置校驗晶圓254可包括用於儲存感測器資料的記憶體。放置校驗晶圓254可包括電源（例如，電氣儲存裝置、可充電電池）。在一些實施例中，放置校驗晶圓254包括一或多個超級電容器以儲存用於供電放置校驗晶圓254的電能。超級電容器可係具有遠高於習知電容器的電容值的高容量電容器。在一些實施例中，超級電容器與電解電容器相比每單位體積儲存多10至100倍的電能。在一些實施例中，可以再次充電超級電容器。若超級電容器在處理腔室內部掉落並且破壞，則超級電容器可能不污染處理腔室。在一些實施例中，超級電容器可以在短持續時間內供應高電流。此外，若超級電容器掉落在處理腔室的熱夾盤上，則超級電容器可能不會造成火災危險。
在一些實施例中，載具250經構造為支撐一或多個物件（例如，處理套組環）。在一些實施例中，每個載具250具有同時經由外殼系統200或校驗晶圓254的上窗及/或感測器可見的載具特徵。在一些實施例中，每個載具250的載具特徵、在每個處理套組環252的上表面上的特徵、及每個處理套組環252的平坦部分同時經由外殼系統200或校驗晶圓254的上窗234及/或感測器可見。回應於處理套組環252的平坦部分不處於正確位置或載具特徵不處於正確位置，可移除外殼系統200的後窗以調整處理套組環252及/或載具250的定向。回應於處理套組環252的上部的特徵經由外殼系統200或校驗晶圓254的上窗及/或感測器不可見（例如，不處於向上定向，翻轉），移除外殼蓋230及/或外殼門以翻轉處理套組環252。
在一些實施例中，處理套組環252係處理腔室的可替換部件。處理套組環252可係經構造為在處理腔室的夾盤（例如，靜電夾盤）上設置的環。處理套組環252可係在處理腔室的電漿製程期間隨著時間劣化的犧牲零件（例如，磨損零件）。在一些實施例中，在處理腔室中設置的處理套組環將用在外殼系統200內設置的新處理套組環252定期替換。
在一些實施例中，載具250在第一支架244及第二支架244上設置並且一或多個處理套組環252在載具250上設置而處理套組環252不接觸支架244。回應於外殼系統200移動（例如，顛簸、快速移動），每個支架244可形成凹陷以將處理套組環252引導至載具250上的正確位置中。在一些實施例中，每個支架244包括對準特徵以對準支架244上的放置校驗晶圓254。回應於載具固持在支架上設置的處理套組環，對準特徵可能不干擾載具250或處理套組環252。在一些實施例中，每個支架244經構造為支撐載具250及處理套組環252、或放置校驗晶圓254。
在一些實施例中，上窗經構造為用於在內部體積中設置的物件的定向驗證（例如，自動或人工定向驗證）。在一些實施例中，後窗236可移動用於定向調整（例如，人工或自動定向調整）一或多個物件。
在一些實施例中，處理套組環252的每一者具有經由上窗234可見的對應平坦部分（例如，平坦內部部分）。在一些實施例中，處理套組環252的每一者包括經由上窗234可見的在處理套組環252的上表面（或下表面）上的特徵（例如，凹口、周邊凹口、凹陷、標記、上表面周邊凹口等）。在一些實施例中，特徵係對應上表面周邊凹口。在一些實施例中，特徵（例如，周邊凹口）係在處理套組環252的上表面上靠近處理套組環的內徑的台階（例如，在處理套組環的上表面與內側壁之間的台階）。在一些實施例中，處理套組環252的每一者的平坦部分及/或特徵（例如，在上表面上）同時（例如，同時(simultaneously)）經由上窗234可見。在一些實施例中，每個載具250具有同時經由上窗234可見的載具特徵。在一些實施例中，每個載具250的載具特徵、在每個處理套組環252的上表面上的特徵、及每個處理套組環252的平坦部分同時經由上窗234可見。回應於處理套組環252的平坦部分不處於正確位置或載具特徵不處於正確位置，可移除後窗236以調整處理套組環252及/或載具250的定向。回應於處理套組環252的上部的特徵經由上窗234不可見（例如，不處於向上定向，翻轉），移除外殼蓋230及/或外殼門以翻轉處理套組環252。
支柱240的每一者的對應上表面可經構造為可移除地與外殼蓋230的對應部件連接。在一些實施例中，支柱240的每一者的對應上表面形成漸縮凹陷，該漸縮凹陷經構造為接收耦接到外殼蓋230的漸縮突起（例如，緊固件等）以對準支柱240的每一者與外殼蓋230。
支架244的每一者可經構造為對準物件（例如，第1圖的內容物110），諸如載具250及/或處理套組環252。在一些實施例中，每個支架244具有經構造為對準支架244上的物件的對準特徵及/或表面。在一些實施例中，支架244的每一者可包括用於對準放置校驗晶圓254的特徵。若機械臂將物件放置在支架244上處於不正確位置及/或外殼系統200的運輸導致物件移動，則對準特徵及/或表面將物件對準到正確位置中。在一些實施例中，支架244具有經構造為將物件固定到支架244的保持裝置。
在一些實施例中，外殼系統200的內部體積係微環境（例如，密封環境）。在一些實施例中，外殼系統200的內部體積保持實質上無粒子（例如，實質上不被污染）。在一些實施例中，外殼系統200包括抑制內部體積中的任何粒子的風扇（例如，在頂表面處）。在一些實施例中，內部體積實質上不具有（或完全不具有）水分、氧氣、粒子（例如，灰塵）、或類似者的一或多種。在一些實施例中，外殼系統200包括多個密封件及/或多個密封表面。例如，可將手柄212A安裝到托架，該托架在側壁210A與手柄212A之間形成完全密封界面。此外，在一些實施例中，外殼系統200包括密封外殼系統200的部分的多個密封緊固件（例如，第2D圖至第2E圖的緊固件274），其中緊固件穿過壁（例如，側壁210、外殼蓋230、底壁220等）。在一些實施例中，將外殼系統200的緊固件螺紋連接到結合螺母中。在一些實施例中，將外殼系統200的緊固件螺紋連接到密封螺母中（例如，參見第2D圖至第2E圖）。
外殼系統200的一或多個壁可形成或可耦接到門介面部分248（例如，前介面、邊框）。在一些實施例中，門介面部分248形成一或多個凹陷247。門介面部分可形成一或多個凹陷以與門的閂鎖連接。門介面部分248（例如，前介面）經構造為與用於運輸外殼系統200的門介面連接（例如，密封到該門）（例如，並且提供密封環境）。門介面部分248（例如，前介面）經構造為介面連接（例如，密封到）基板處理系統的裝載埠的實質上垂直部分。回應於將門介面部分248（例如，前介面）密封到門或裝載埠，外殼系統200產生密封環境（例如，氣體及/或粒子不從基板處理系統外部的周圍環境離開或進入外殼系統200）。
在一些實施例中，門介面部分248包括凹陷247（例如，閂鎖凹槽）以與門的閂鎖介面連接。凹陷247可係門介面部分248的內表面中的切口。在一些實施例中，凹陷247部分穿過門介面部分248的厚度從門介面部分248的內表面延伸。在一些實施例中，凹陷247A藉由門介面部分248的上部內表面形成。在一些實施例中，一或多個凹陷247B藉由門介面部分248的下部內表面形成。在一些實施例中，門閂鎖夾持到門介面部分248的表面上，該門閂鎖形成凹陷247之一以將門夾持及/或密封到門介面部分248（例如，參見第2B圖至第2C圖）。
在一些實施例中，底壁220包括或耦接到基底板（例如，配接器板）。基底板經構造為與裝載埠的水平部分介面連接。基底板具有用於接收裝載埠的水平部分的動力學裝置（例如，動力學銷、精確定位銷）的特徵（例如，凹陷、插座、動力學介面）。在一些實施例中，在使外殼系統200與裝載埠介面連接之前將基底板固定到底壁220。在一些實施例中，將基底板固定到裝載埠並且隨後將底壁220固定到基底板。在一些實施例中，外殼系統200具有密封件（例如，可擠壓密封件、墊圈）以密封底壁220中的一或多個開口。
在一些實施例中，識別銷243（例如，偵測銷）從外殼系統200的壁延伸。在一些實施例中，識別銷243從靠近外殼系統200的前開口的底壁220延伸（例如，到藉由外殼系統200形成的內部體積中）。在一些實施例中，識別銷243從外殼蓋230延伸到內部體積中。識別銷243可經構造為藉由機器人（例如，工廠介面機器人）掃描。識別銷243可經構造為回應於穿過外殼系統200的前開口延伸的機器人的一部分（例如，端效器的一部分）而中斷機器人（例如，第1圖的工廠介面機器人111）的光束。當機器人的一部分穿過識別銷243時，可中斷光束。
在一些實施例中，機器人（例如，第1圖的工廠介面機器人111）包括端效器（例如，用於支撐及運輸物件）、腕部構件（例如，用於旋轉端效器）等。端效器及/或腕部構件包括射束感測器，在一些實施例中，該射束感測器包括光源及光接收器。光發射纖維耦接到光源。光發射纖維穿過腕部構件及端效器投送並且終止於端效器的第一端。光接收纖維耦接到光接收器。光接收纖維穿過腕部構件及端效器投送並且終止於端效器的第二端。端效器的第一端及第二端跨間隙間隔開，該間隙形成用於某些類型的處理（包括偵測基板、其他內容物、及/或物件（例如，識別銷243）的周邊邊緣）的凹凸區域。
光發射纖維終止於靠近第一端的第一光路開口。類似地，光接收纖維終止於靠近第二端的第二光路開口。第一光路開口及第二光路開口面向彼此並且形成用於偵測基板、其他內容物、及/或物件（例如，識別銷243）的周邊邊緣的存在或缺乏的光傳輸路徑（例如，光束）。光傳輸路徑在第一端與第二端之間（例如，在兩個點之間）延伸，此實現偵測間隙中的物件。
射束感測器進一步包括偵測在光發射纖維與光接收纖維之間的光傳輸度的光發射/接收模組。當基板或其他物件阻擋光傳輸路徑時，光發射/接收模組感測位於第一光路開口與第二光路開口之間的基板或其他物件（例如，識別銷243）的周邊邊緣。將藉由光發射/接收模組產生的輸出信號經由穿過機器人的導體（未圖示）提供到控制器（例如，第1圖的控制器109）。在一些實施例中，機器人可以用於偵測識別銷243的厚度。控制器（例如，第1圖的控制器109）可以控制機器人以導致光源在端效器的第一端與第二端之間提供光傳輸（例如，光束）。控制器可以進一步導致端效器以預定速度移動以利用識別銷243中斷光束（例如，識別銷沿著光傳輸路徑在端效器的第一端與第二端之間）並且以預定速度繼續，直到光束不再中斷（例如，識別銷243在端效器的第一端與第二端之間的端效器的一部分與光傳輸路徑之間）。控制器可決定從光束中斷直到光束不再以預定速度中斷的時間量。控制器可使用機器人來藉由將機器人（例如，端效器）在該部分跨過識別銷243時的速度乘以從光束中斷時到光束不再中斷時的時間量來決定識別銷243的厚度。在一些實施例中，近似兩毫米的識別銷243的厚度差足夠使機器人偵測識別銷厚度差。
每個外殼系統200可具有預定厚度的識別銷243以呈現外殼系統200的類型或外殼系統200的內容物的類型。識別銷243的厚度可用於決定外殼系統200經構造為支撐哪種物件（例如，載具250、處理套組環252、放置校驗晶圓254等）。在一些實施例中，識別銷243可用於決定外殼系統經構造為支撐物件。例如，具有第一厚度的識別銷243可指示外殼系統200經構造為支撐在載具250上設置的多個處理套組環252。在另一實例中，具有第二厚度的識別銷243可指示外殼系統200經構造為支撐多個空載具250。在另外的實例中，具有第三厚度的識別銷243可指示外殼系統200經構造為支撐放置校驗晶圓254。
在一些實施例中，高架運輸部件232（例如，高架運輸凸緣）或至少一個手柄212的一或多個耦接到外殼系統200的一或多個表面用於輸運（例如，自動運輸、人工運輸等）外殼系統200。在一些實施例中，高架傳遞(overhead transfer; OHT)部件232耦接（例如，附接）到外殼蓋230。在一些實施例中，手柄212A在側壁210A上設置並且第二手柄在側壁210B上設置。
在一些實施例中，一或多個淨化配接器在底壁220中設置（例如，插入在底壁220中形成的開口中）。淨化配接器用於下列的一或多個：用氣體（例如，氮氣(N 2)）填充外殼系統200、從外殼系統移除氣體、穿過外殼系統200傳遞氣體、或類似者。淨化配接器穿過基板延伸以與氣體或真空管線的一或多個流體耦接（例如，用於淨化外殼系統200、用於在外殼系統200中產生真空、用於用氣體填充外殼系統200等）。淨化配接器的每一者在底壁220中的對應開口處提供密封（例如，用於提供密封環境）。在一些實施例中，回應於對接到裝載埠，外殼系統200密封到裝載埠。外殼系統200的內部體積經構造為在打開外殼系統200之前經由一或多個淨化配接器淨化。
第2B圖至第2C圖示出了根據某些實施例的與固定門相關聯的外殼系統（例如，外殼系統200）的部件的橫截面側視圖。
參見第2B圖，在一些實施例中，門介面部分248在門介面部分248的內部上表面中形成凹陷247A（例如，閂鎖凹槽）。凹陷247A可部分穿過門介面部分248的厚度從門介面部分248的內表面延伸而不延伸到門介面部分248的外表面，用於防止在外殼結構的外部與外殼結構的內部體積之間的氣體洩漏。在習知系統中，閂鎖可與開口（例如，過孔）介面連接，該等開口完全穿過門介面部分248的整個厚度延伸（例如，從內表面到外表面），此可允許氣體及/或污染物穿過開口洩漏。
如第2B圖所示，凹陷247A可僅部分穿過門介面部分248的厚度延伸，此防止或減少空氣洩漏及/或外殼系統200的污染。在一些實施例中，門介面部分248藉由緊固件274（例如，多個緊固件274）耦接到外殼蓋230。
如第2B圖所示，門閂鎖249A可與形成凹陷247A的門介面部分248的表面介面連接。在一些實施例中，門閂鎖249A藉由拉桿致動。回應於門閂鎖249A與凹陷247A介面連接，門246可密封到門介面部分248的表面。
參見第2C圖，在一些實施例中，門介面部分248在門介面部分248的內部下部內表面中形成凹陷247B。凹陷247B可部分穿過門介面部分248的厚度從門介面部分248的表面延伸。在一些實施例中，門介面部分248包括對應於凹陷247B的凸台251。凸台251可係門介面部分248的外表面的突起以加強與凹陷247B相對的門介面部分248（例如，並且用於提供足夠材料以形成凹陷247B）。在一些實施例中，凸台251可係內圓角。在一些實施例中，門介面部分248藉由緊固件274（例如，多個緊固件274）耦接到底壁220。
如第2C圖所示，門閂鎖249B可在凹陷247B處與門介面部分248的表面介面連接。在一些實施例中，門閂鎖249B藉由拉桿致動。門閂鎖249B可藉由連桿耦接到門閂鎖249A。回應於門閂鎖249B與凹陷247B介面連接，門246可密封到門介面部分248的表面。
第2D圖至第2E圖示出了根據某些實施例的與緊固件相關聯的外殼系統（例如，外殼系統200）的部件的橫截面側視圖。
參見第2D圖，在一些實施例中，（例如，外殼系統200的）壁包括緊固件274、螺母275、及/或密封螺母277。在一些實施例（例如，如第2D圖所示），緊固件274穿過藉由底壁220形成的開口插入。在一些實施例中，緊固件274穿過藉由外殼系統200的側壁210、外殼蓋230、及/或後壁形成的開口插入。在一些實施例中，緊固件274係螺紋緊固件。螺母275可係螺紋螺母。在一些實施例中，密封螺母277密封緊固件274穿過其插入的表面（例如，底壁220的表面）的開口。密封螺母277可包括與藉由壁形成的開口的沉孔（例如，凹陷）介面連接的凸台（例如，突起）。密封藉由壁形成的開口防止及/或減少在外殼結構200的外部與外殼結構200的內部體積之間的氣體及/或粒子的洩漏（例如，其可污染外殼系統200的內部體積）。
參見第2E圖，在一些實施例中，外殼系統（例如，外殼系統200）包括緊固件274及盲孔螺母276。盲孔螺母276可係緊固件274可以螺紋連接到其中的螺紋螺母。在一些實施例中，盲孔螺母276包括經構造為抵靠底壁220的內表面的密封表面。盲孔螺母276可密封緊固件274穿過其插入的開口。
第3A圖示出了根據某些實施例的外殼系統300的俯視圖。第3B圖示出了根據某些實施例的外殼系統300的後透視圖。在一些實施例中，具有與其他圖式中的元件符號類似的元件符號的特徵包括與其他圖式中描述的彼等類似的特徵及/或功能性。在一些實例中，外殼系統300具有與第1圖的外殼系統130及/或第2圖的外殼系統200類似的特徵及/或功能性。
外殼蓋330（例如，第2圖的外殼蓋230）包括上窗334（例如，第2圖的上窗234）。在外殼系統300的內部體積中設置的物件可經由上窗334可見。在一些實施例中，處理套組環352（例如，第2圖的處理套組環252）的每一者經由上窗334可見。在一些實施例中，處理套組環352的每一者從傾斜（例如，成角度）視點（例如，不向上與上窗334成90度）可見。處理套組環352的每一者可包括將經由上窗334可見的一或多個特徵。在一些實例中，處理套組環352的每一者的平坦表面360及/或上表面特徵（例如，凹口、標記、凹陷等）將經由上窗334可見。在一些實施例中，平坦表面360形成處理套組環352的對應平坦內部部分。回應於平坦表面360不處於經由上窗334的視圖中的正確位置，將調整處理套組環352的定向（例如，旋轉為位於正確位置中）。回應於上表面特徵不經由上窗334可見，處理套組環352將翻轉（例如，上表面特徵目前向下定向並且處理套組環352將翻轉以具有向上定向的上表面特徵）。
參見第3B圖，外殼系統300具有一或多個後壁314。在一些實例中，後壁314A耦接到（例如，與之整合、成角度偏離）具有手柄312A（例如，第2圖的手柄212A）的側壁（例如，第2圖的側壁210A）並且後壁314B耦接到（例如，與之整合、成角度偏離）具有手柄312B（例如，第2圖的手柄212A）的側壁（例如，第2圖的側壁210B）。後壁314C（例如，中心後壁）可在後壁314A與後壁314B之間設置。後壁314C可包括後窗336，該後窗可移除以調整一或多個處理套組環352及/或一或多個載具350的定向。在一些實施例中，後壁314A具有後窗336（例如，固定或可移動的）及/或後壁314B具有後窗336（例如，固定或可移動的）。RFID固持器370可能可移除地耦接到後壁314C的下部部分。
第3C圖至第3E圖示出了根據某些實施例的與RFID固持器370相關聯的外殼系統300（例如，第1圖的外殼系統130、第2A圖至第2E圖的外殼系統等）的部件。第3C圖示出了根據某些實施例的外殼系統300的部件的後分解視圖。第3D圖示出了根據某些實施例的外殼系統300的部件的後視圖。第3E圖示出了根據某些實施例的外殼系統300的部件的側視圖。
在一些實施例中，外殼系統300包括RFID部件372（例如，RFID藥丸、RFID標籤等）。RFID部件372可儲存及/或廣播將由RFID讀取器（例如，裝載埠等）讀取的關於外殼系統300（例如，外殼系統300的庫存、外殼系統300經構造為支撐的物件類型等）的電子資訊。在一些實施例中，RFID部件372藉由RFID固持器370固定（例如，固持在其中）。RFID固持器370可經構造為在垂直定向中及/或在水平定向中固定RFID部件372。RFID部件372可固定在藉由RFID固持器370形成的RFID部件凹穴373中。RFID部件凹穴373可係藉由RFID固持器370形成的內部空腔。
在一些實施例中，RFID固持器370可能在藉由後壁314C形成的開口（例如，開口371）處可移除地耦接到後壁314C。開口371可係後壁314C的切口以最小化後壁314C對藉由RFID部件372廣播的信號的干擾。儘管在開口371處耦接到後壁314C，RFID固持器370可在開口371處密封後壁314C，防止氣體及/或污染物在外殼系統300的內部體積與外殼系統300的外部之間的洩漏。在一些實施例中，墊圈在RFID固持器370與形成開口371的後壁314C的邊界之間固定以密封在RFID固持器370與開口371處的後壁314C之間的區域。在一些實施例中，RFID固持器370可能藉由緊固件374及對應盲孔螺母376可移除地耦接到底壁320。在一些實施例中，RFID固持器370可能藉由兩個緊固件374及兩個對應盲孔螺母376可移除地耦接。在一些實施例中，緊固件374係非金屬緊固件。在一些實施例中，緊固件374係螺紋耐綸緊固件。緊固件374可具有不干擾藉由RFID部件372廣播的信號的材料。在一些實施例中，RFID固持器370在外殼系統300的基板340後面耦接到底壁320。
在一些實施例中，RFID固持器370及藉由外殼系統300的壁形成的開口導致外殼系統300的重量回應於外殼系統300經由高架運輸部件（例如，第2A圖的高架運輸部件232）耦接到運輸設備（例如，機器人）而實質上平衡（例如，RFID固持器370經構造為用作配重）。在一些實施例中，RFID固持器370經構造為在近似垂直定向上平衡外殼系統300，而外殼系統300藉由高架運輸設備運輸。RFID固持器370可使外殼系統300在偏離中心近似+/-1至10 mm、1至5 mm、或1 mm內平衡，而外殼系統300經由高架運輸部件耦接到運輸設備。
第4A圖示出了根據某些實施例的外殼系統400的橫截面前視圖。第4B圖示出了根據某些實施例的外殼系統400的橫截面側視圖。第4C圖示出了根據某些實施例的外殼系統400的橫截面上部視圖。在一些實施例中，具有與其他圖式中的元件符號類似的元件符號的特徵包括與其他圖式中描述的彼等類似的特徵及/或功能性。在一些實例中，外殼系統400具有與第1圖的外殼系統130、第2圖的外殼系統200、及/或第3A圖至第3B圖的外殼系統300類似的特徵及/或功能性。
外殼系統400包括壁，該等壁包括側壁410A-B（例如，第2圖的側壁210A-B）、後壁414A-C（例如，第3B圖的後壁314A-C）、底壁420（例如，第2圖的底壁220）的一或多個。外殼蓋430（例如，第1圖的外殼蓋230）經構造為耦接到外殼系統400的一或多個壁（例如，經由一或多個緊固件374（例如，扁圓頭螺釘））。外殼蓋430包括上窗（例如，第2圖的上窗234等）。一或多個後壁414包括後窗436（例如，第2圖的後窗236等）。一或多個後窗436可移除以調整載具450、處理套組環452、及/或放置校驗晶圓454的一或多個的定向。高架運輸部件432可耦接到外殼蓋430。
支柱440（例如，第2圖的支柱240）耦接到底壁420（例如，經由基底連接器442及一或多個緊固件474）。支柱440可移除地與外殼蓋430介面連接。在一些實施例中，每個支柱440的上表面形成凹陷472，並且外殼蓋430的部件470（例如，緊固件474、突起、導銷等）與凹陷472（例如、套筒、塑膠套筒、耐綸套筒等）介面連接。在一些實施例中，凹陷472係漸縮凹陷並且部件470係漸縮突起以使外殼蓋430與支柱440對準。支架444耦接（例如，經由緊固件474）到支柱440。載具450在兩個支架444（例如，一對支架444）上設置。放置校驗晶圓454在兩個支架（例如，一對支架444）上設置。一或多個處理套組環在載具450上設置（例如，其中一或多個處理套組環452不接觸支架444）。
在一些實施例中，支架444包括傾斜表面480A以對準支架444上的載具450。在一些實施例中，支架444包括藉由傾斜表面480B-C形成的凹陷482（例如，深凹穴支架444的凹穴）以回應於外殼系統400的移動（例如，顛簸、快速移動等）來對準載具450上的處理套組環452。在一些實施例中，支架444包括對準特徵（例如，對準特徵445，參見第4D圖至第4E圖）以對準支架444上的放置校驗晶圓454。對準特徵可能不干擾在支架上設置的載具450上的處理套組環452。對準特徵可允許支架444支撐放置校驗晶圓454或固持處理套組環452的載具450。在一些實施例中，支架形成對準特徵。
參見第4B圖，每個支架444可耦接（例如，緊固、附接等）到兩個支柱440。兩個支柱440經由相同的基底連接器442耦接到底壁420。在一些實施例中，外殼門490經構造為可移除地耦接（例如，附接、夾持、密封等）到外殼系統400的壁及/或外殼蓋430的一或多個。
參見第4C圖，處理套組環452具有平坦表面460（例如，第3A圖的平坦表面360、平坦內表面等）及/或將經由上窗可見的處理套組環452的每一者的上表面特徵462（例如，凹口、標記、凹陷等）。在一些實施例中，處理套組環452包括對應特徵（例如，上表面周邊凹口、在處理套組環252的上表面上靠近處理套組環的內徑的台階、在處理套組環的上表面與內側壁之間的台階）。回應於平坦表面460不處於經由上窗334的視圖中的正確位置，將調整處理套組環452的定向（例如，旋轉為位於正確位置中）。回應於上表面特徵462不可見，處理套組環452將翻轉（例如，使得上表面特徵462向上而非向下定向）。在一些實施例中，載具具有靠近處理套組環452的平坦表面460設置的載具特徵464（例如，凹陷、切口）。載具特徵464經由外殼蓋的上窗可見以決定載具450是否正確地定向。在一些實施例中，載具450包括支撐處理套組環452的指狀物492。
第4D圖至第4E圖示出了根據某些實施例的外殼系統400（例如，第1圖的外殼系統130、第2A圖至第2E圖的外殼系統200、第3A圖至第3E圖的外殼系統300等）的部件的透視圖。
在一些實施例中，一對支架444經構造為回應於放置校驗晶圓454在該對支架444上設置而支撐放置校驗晶圓454，並且經構造為回應於載具450支撐在一或多個支架444上設置的處理套組環452而支撐載具450，該載具支撐處理套組環452。
在一些實施例中，該對支架444包括對準特徵445以對準支架444上的放置校驗晶圓454。回應於處理套組環452及/或載具在支架444上設置（如第4E圖所示），對準特徵可能不干擾處理套組環452及/或載具450。在一些實施例中，對準特徵445係在鄰近傾斜表面480C的支架444的頂表面上的楔形特徵。對準特徵445可藉由將放置校驗晶圓的邊緣保持在橫向位置（例如，側對側位置，參見第4D圖）中來對準支架444上的放置校驗晶圓454。在一些實施例中，對準特徵445用於對準處於預定位置的放置校驗晶圓454並且在外殼系統400的移動期間（例如，在顛簸、快速移動等期間）將放置校驗晶圓454保持在預定位置中。參見第4E圖，對準特徵445可在處理套組環452的內半徑內部設置。對準特徵445可能不干擾處理套組環452及/或載具450。
第5圖示出了根據某些實施例的使用外殼系統的方法500。在一些實施例中，方法500的一或多個操作藉由機械臂（例如，第1圖的工廠介面機器人111的機械臂）、高架運輸機器人、及/或藉由控制器（例如，第1圖的控制器109）執行。儘管以特定序列或次序圖示，除非另外聲明，否則可以修改製程次序。因此，所示出的實施例應當僅理解為實例，並且所示出的製程可以不同次序執行，且一些製程可以並行執行。此外，一或多個製程可以在各個實施例中省略。因此，在每一個實施例中不包括所有製程。
參見第5圖的方法500，於方塊502，外殼蓋可移除地附接（例如，經由緊固件、經由夾持件等）到外殼系統的一或多個壁（例如，一或多個側壁及/或一或多個後壁）以至少部分包封外殼系統的內部體積。
於方塊504，在內部體積中設置的每個支柱的對應上表面與外殼蓋的對應部件。在一些實施例中，支柱耦接到外殼系統的底壁（例如，經由基底連接器及/或緊固件）。每個支柱的上表面可形成凹陷並且外殼蓋的對應部件可係與凹陷介面連接的突起。在一些實施例中，支柱的凹陷係漸縮凹陷及/或外殼蓋的對應部件係漸縮突起。漸縮凹陷及/或漸縮突起經構造為使支柱與外殼蓋對準。
於方塊506，物件在內部體積中設置的支架上裝載。在一些實施例中，將支撐一或多個處理套組環的載具裝載到兩個平面支架上。回應於將載具放置在兩個支架上，藉由載具支撐的一或多個處理套組環可能不接觸兩個支架。在一些實施例中，將放置校驗晶圓裝載到兩個實質上共面的支架上。
於方塊508，將門固定到外殼系統。在一些實施例中，方塊508包括致動門的閂鎖以連接閂鎖與在外殼系統的門介面部分中形成的凹陷。
於方塊510，固定外殼系統的至少一部分（例如，高架運輸部件、手柄等）以運輸外殼系統。在一些實施例中，高架運輸(overhead transport; OHT)車輛經由高架運輸部件升舉外殼系統。RFID固持器可經構造為用作外殼系統的配重以平衡外殼系統，同時由OHT車輛支撐。
於方塊512，物件的定向驗證經由在外殼蓋中設置的上窗執行。定向驗證可藉由決定處理套組環的平坦部分及載具的載具特徵（例如，凹口）是否在上窗中正確地對準來執行。定向驗證可進一步藉由決定處理套組環的上表面特徵是否經由上窗可見來執行（例如，驗證處理套組環未翻轉）。
於方塊514，將RFID部件插入RFID固持器中。RFID固持器可耦接到外殼系統的後壁。在一些實施例中，RFID部件可以在水平定向或垂直定向中插入RFID固持器中。（例如，裝載埠的）RFID讀取器可回應於將RFID部件插入RFID固持器中而讀取RIFD部件。
於方塊516，移除在壁的後壁中設置的後窗以調整一或多個物件的定向（例如，旋轉）。在一些實施例中，方塊512回應於決定經由上窗的定向的誤差。
在一些實施例中，執行方法500的操作的每一者，同時維持工廠介面中的密封環境。
除非另外具體聲明，否則術語諸如「附接」、「裝載」、「移除」、「介面連接」、「固定」、「運輸」、「移動」、「降低」、「導致」、「移除」、「放置」、「設置」、「致動」、「定位」、「關閉」、「鎖定」、「對準」、「插入」、或類似者指將表示為電腦系統的暫存器及記憶體中的實體（電子）量的資料操控及變換為類似地表示為電腦系統的記憶體或暫存器或其他此種資訊儲存、傳輸、或顯示裝置內的實體量的其他資料的電腦系統執行或實施的動作及製程。此外，如本文使用，術語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等意味著在不同元件之中進行區分的標記並且根據其數字命名不具有序數意義。
本文描述的實例亦關於一種用於執行本文描述的方法的設備。在一些實施例中，此設備經專門構造用於執行本文描述的方法，或包括藉由儲存在電腦系統中的電腦程式選擇性程式設計的通用電腦系統。在一些實施例中，此種電腦程式儲存在電腦可讀取有形儲存媒體中。
本文描述的方法及說明性實例並非固有地關於任何特定電腦或其他設備。各種通用系統可以根據本文描述的教示使用，或更專用的設備可以經構造以執行本文描述的方法及/或其獨立功能、常式、子常式、或操作的每一者。用於各種此等系統的結構的實例在上文描述中闡述。
前述描述闡述了數個具體細節，諸如具體系統、部件、方法等等的實例，以便提供對本揭示的若干實施例的良好理解。然而，本領域技藝人士將顯而易見，本揭示的至少一些實施例可以在沒有此等具體細節的情況下實踐。在其他實例中，熟知的部件或方法未詳細描述並且以簡單的方塊圖格式提供，以便避免不必要地混淆本揭示。因此，闡述的具體細節僅係示例性的。特定實施方式可以從此等示例性細節改變並且仍預期在本揭示的範疇內。
在整個此說明書中提及「一個實施例」或「一實施例」意指結合實施例描述的特定特徵、結構、或特性包括在至少一個實施例中。因此，在整個此說明書的各個位置中出現片語「在一個實施例中」或「在一實施例中」不必皆指相同實施例。另外，術語「或」意欲意味著包括性「或」而非排除性「或」。當在本文中使用術語「約」或「近似」時，這意欲意味著所提供的標稱值在±10%內為精確的。
儘管以特定次序圖示及描述本文的方法的操作，每個方法的操作次序可以改變，使得某些操作逆向次序執行，使得某些操作至少部分與其他操作同時執行。在另一實施例中，不同操作的指令或子操作以間歇及/或交替方式。
如本文使用的術語「上方」、「下方」、「之間」、「在…上設置」、及「上」指一個材料層或部件相對於其他層或部件的相對位置。例如，在另一層上、上方、或下方設置的一個層可直接與其他層接觸或可具有一或多個插入層。此外，在兩個層之間設置的一個層可直接與兩個層接觸或可具有一或多個插入層。類似地，除非另外明確聲明，否則在兩個特徵之間設置的一個特徵可與相鄰特徵直接接觸或可具有一或多個插入層。
將理解，以上描述意欲為說明性而非限制性的。在讀取及理解以上描述之後，眾多其他實施例將對本領域技藝人士顯而易見。由此，本揭示的範疇應當參考隨附申請專利範圍連同此種申請專利範圍所賦予的等效物的全部範疇來確定。
100:處理系統 101:工廠介面 103a:第一真空埠 103b:第一真空埠 104a:除氣腔室 104b:除氣腔室 105a:第二真空埠 105b:第二真空埠 106:傳遞腔室 107:處理腔室 108:埠 109:控制器 110:內容物 111:工廠介面機器人 112:基板傳遞腔室機器人 128A:裝載埠 128B:裝載埠 128C:裝載埠 128D:裝載埠 130A:外殼系統 130B:外殼系統 130C:外殼系統 130D:外殼系統 200:外殼系統 210A:側壁 210B:側壁 212A:手柄 220:底壁 230:外殼蓋 232:高架運輸部件 234:上窗 236:後窗 240:支柱 242:基底連接器 243:識別銷 244:支架 246:門 247A:凹陷 247B:凹陷 248:門介面部分 249A:門閂鎖 249B:門閂鎖 250:載具 251:凸台 252:處理套組環 254:放置校驗晶圓 274:緊固件 275:螺母 276:盲孔螺母 277:密封螺母 300:外殼系統 312A:手柄 312B:手柄 314A:後壁 314B:後壁 314C:後壁 320:底壁 330:外殼蓋 334:上窗 336:後窗 340:基板 350:載具 352:處理套組環 360:平坦表面 370:RFID固持器 371:開口 372:RFID部件 373:RFID部件凹穴 374:緊固件 376:盲孔螺母 400:外殼系統 410A:側壁 410B:側壁 412A: 412B: 414A:後壁 414B:後壁 414C:後壁 420:底壁 430:外殼蓋 432:高架運輸部件 436:後窗 440:支柱 442:基底連接器 444:支架 445:對準特徵 450:載具 452:處理套組環 454:放置校驗晶圓 460:平坦表面 462:上表面特徵 464:載具特徵 470:部件 472:凹陷 474:緊固件 480A:傾斜表面 480B:傾斜表面 480C:傾斜表面 482:凹陷 490:外殼門 492:指狀物 500:方法 502:方塊 504:方塊 506:方塊 508:方塊 510:方塊 512:方塊 514:方塊 516:方塊 SSP:基板支撐基座
本揭示在附圖的圖式中藉由實例示出並且不作限制，在附圖中相同參考指示類似元件。應當注意，在本揭示中，對「一(an)」或「一個(one)」實施例的不同參考不一定係相同實施例，並且此種參考意味著至少一個。
第1圖示出了根據某些實施例的處理系統。
第2A圖示出了根據某些實施例的外殼系統的透視圖。
第2B圖至第2C圖示出了根據某些實施例的與固定門相關聯的外殼系統的部件的橫截面側視圖。
第2D圖至第2E圖示出了根據某些實施例的與緊固相關聯的外殼系統的部件的橫截面側視圖。
第3A圖示出了根據某些實施例的外殼系統的俯視圖。
第3B圖示出了根據某些實施例的外殼系統的後透視圖。
第3C圖示出了根據某些實施例的外殼系統的部件的後分解視圖。
第3D圖示出了根據某些實施例的外殼系統的部件的後視圖。
第3E圖示出了根據某些實施例的外殼系統的部件的側視圖。
第4A圖示出了根據某些實施例的外殼系統的橫截面前視圖。
第4B圖示出了根據某些實施例的外殼系統的橫截面側視圖。
第4C圖示出了根據某些實施例的外殼系統的橫截面上部視圖。
第4D圖至第4E圖示出了根據某些實施例的外殼系統的部件的透視圖。
第5圖示出了根據某些實施例的使用外殼系統的方法。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
200:外殼系統
210A:側壁
210B:側壁
212A:手柄
220:底壁
230:外殼蓋
232:高架運輸部件
234:上窗
236:後窗
240:支柱
242:基底連接器
243:識別銷
244:支架
247A:凹陷
247B:凹陷
248:門介面部分
250:載具
252:處理套組環
254:放置校驗晶圓

Claims (20)

  1. 一種外殼系統，包含： 複數個壁，包含複數個側壁及一底壁； 一外殼蓋，經構造為可移除地附接到該複數個側壁的一或多個，其中該複數個側壁及該外殼蓋至少部分包封該外殼系統的一內部體積； 一上窗，在該外殼蓋中設置，其中該上窗經構造為用於在該內部體積中設置的複數個物件的定向驗證； 一射頻識別(RFID)固持器，耦接到該複數個側壁的一後壁，其中該RFID固持器經構造為固定一RFID部件；以及 複數個支架，在該內部體積中設置，其中該複數個支架的每一者經構造為支撐該複數個物件的一對應物件。
  2. 如請求項1所述的外殼系統，其中該複數個支架的一第一子組及該複數個支架的一第二子組在該內部體積中彼此相對定向。
  3. 如請求項1所述的外殼系統，進一步包含在該後壁中設置的一後窗，其中該後窗可移除用於該複數個物件的一或多個的定向調整。
  4. 如請求項1所述的外殼系統，進一步包含： 一高架運輸部件，耦接到該外殼蓋的一頂表面，該高架運輸部件經構造為固定以運輸該外殼系統，其中該RFID固持器經構造為用作一配重以平衡該外殼系統來在該外殼系統的運輸期間維持該外殼系統的一近似垂直定向。
  5. 如請求項1所述的外殼系統，進一步包含： 一識別銷，從該底壁延伸到該內部體積中，其中該識別銷經構造為藉由一工廠介面機器人掃描以決定在該內部體積中設置的該複數個物件的一或多種類型。
  6. 如請求項1所述的外殼系統，進一步包含： 一門介面部分，形成用於在該內部體積與一裝備前端模組(EFEM)之間傳遞該複數個物件的一或多個的一前開口，並且其中該門介面形成凹陷以與一門的閂鎖介面連接。
  7. 如請求項2所述的外殼系統，其中： 該複數個物件包含經構造為支撐該複數個物件的一或多個物件的一載具； 該載具在該複數個支架的該第一子組的一第一支架及該複數個支架的該第二子組的一第二支架上設置；以及 在該第一支架及該第二支架上設置的該載具經構造為支撐一或多個處理套組環，其中該一或多個處理套組環不接觸該第一支架並且該一或多個處理套組環不接觸該第二支架。
  8. 如請求項1所述的外殼系統，其中該複數個物件包含藉由在該複數個支架上設置的複數個載具支撐的複數個處理套組環，其中該等處理套組環的每一者包含經由該上窗可見的一對應平坦內部部分用於該複數個處理套組環的該定向驗證。
  9. 如請求項1所述的外殼系統，其中該複數個物件包含藉由在該複數個支架上設置的複數個載具支撐的複數個處理套組環，其中該等處理套組環的每一者包含經由該上窗可見以驗證該等處理套組環的每一者的一對應上表面向上定向的一對應特徵。
  10. 如請求項1所述的外殼系統，其中該複數個支架的一或多個支架形成經構造為回應於該校驗晶圓在該一或多個支架上設置而對準一校驗晶圓的複數個對準特徵，並且其中該一或多個支架經構造為回應於一載具及一處理套組環在該一或多個支架上設置而支撐該載具及該處理套組環。
  11. 一種外殼系統，包含： 複數個壁，包含複數個側壁及一底壁； 一外殼蓋，經構造為可移除地附接到該複數個側壁的一或多個，其中該複數個側壁及該外殼蓋至少部分包封該外殼系統的一內部體積； 複數個支柱，在該外殼系統的該內部體積中設置，該複數個支柱固定到該外殼系統的該底壁，其中該複數個支柱的每一者的一對應上表面經構造為與該外殼蓋的一對應部件可移除地連接；以及 複數個支架，其中該複數個支架的每一者經構造為支撐複數個物件的一對應物件，其中該複數個支架的每一者固定到該複數個支柱的至少一個對應支柱。
  12. 如請求項11所述的外殼系統，其中該複數個支柱的每一者的該對應上表面形成經構造為接收耦接到該外殼蓋的一漸縮突起的一漸縮凹陷以對準該複數個支柱的每一者與該外殼蓋。
  13. 如請求項11所述的外殼系統，其中該複數個支架的一第一子組固定到該複數個支柱的一第一子組，並且其中該複數個支架的一第二子組固定到該複數個支柱的一第二子組。
  14. 如請求項13所述的外殼系統，其中該複數個物件包含經構造為支撐該複數個物件的一或多個物件的一載具，其中該載具在該複數個支架的該第一子組的一第一支架及該複數個支架的該第二子組的一第二支架上設置。
  15. 如請求項13所述的外殼系統，其中該複數個物件包含在該複數個支架的該第一子組的一第一支架及該複數個支架的該第二子組的一第二支架上設置的一校驗晶圓。
  16. 如請求項11所述的外殼系統，進一步包含： 一高架運輸部件，耦接到該外殼蓋的一上表面，其中該高架運輸部件經構造為固定以運輸該外殼系統；以及 一射頻識別(RFID)固持器，耦接到該複數個側壁的一後壁，其中該RFID固持器經構造為固定一RFID部件，其中該RFID固持器經構造為用作一配重以平衡該外殼系統來在該外殼系統的運輸期間維持該外殼系統的一近似垂直定向。
  17. 一種方法，包含以下步驟： 將一外殼蓋可移除地附接到一外殼系統的複數個壁的一或多個； 將複數個物件裝載在藉由該外殼系統形成的一內部體積中設置的複數個支架上，其中在該外殼蓋中設置的一上窗經構造為用於該複數個物件的定向驗證；以及 將一RFID部件插入耦接到該複數個壁的一後壁的一RFID固持器中。
  18. 如請求項17所述的方法，其中在該複數個支架上該裝載該複數個物件之步驟包含以下步驟：將一校驗晶圓裝載到該複數個支架的一或多個支架上，其中該一或多個支架的複數個對準特徵經構造為對準該一或多個支架上的該校驗晶圓。
  19. 如請求項17所述的方法，進一步包含以下步驟：致動一門的閂鎖以介面連接該等閂鎖與在該外殼系統的一門介面部分中形成的凹陷。
  20. 如請求項17所述的方法，進一步包含以下步驟：可移除地介面連接在該內部體積中設置的複數個支柱的每一者的一對應上表面與該外殼蓋的一對應部件，其中該複數個支架的每一者固定到該複數個支柱的至少一者。
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