KR20230153461A - 인클로저 시스템 구조 - Google Patents

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KR20230153461A
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enclosure system
shelves
enclosure
process kit
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KR1020237034088A
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존 씨. 멘크
라첼 사라 스톨츠만
더글라스 알. 맥칼리스터
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

인클로저 시스템은 측벽들 및 최하부 벽을 포함한 벽들을 포함한다. 인클로저 시스템은 하나 이상의 측벽들에 제거 가능하게 부착되도록 구성된 인클로저 덮개를 더 포함한다. 벽들 및 인클로저 덮개는 인클로저 시스템의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워싼다. 인클로저 시스템은 인클로저 덮개에 배치된 상부 윈도우를 더 포함한다. 상부 윈도우는 내부 볼륨에 배치된 오브젝트들의 배향 검증을 위해 구성된다. 인클로저 시스템은 후방 벽에 커플링된 RFID(radio-frequency identification) 홀더를 더 포함한다. RFID 홀더는 RFID 컴포넌트를 고정하도록 구성된다. 인클로저 시스템은 내부 볼륨에 배치된 선반들을 더 포함한다. 선반들 각각은 오브젝트들 중 대응하는 오브젝트를 지지하도록 구성된다.

Description

인클로저 시스템 구조
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 기판 프로세싱 시스템들과 연관하여 사용되는 구조들과 같은 구조들에 관한 것이며, 특히 프로세스 키트 링들 및/또는 프로세스 키트 링들을 위한 캐리어들을 지지하도록 구성된 인클로저 시스템 구조에 관한 것이다.
[0002] 기판 프로세싱 및 다른 전자 프로세싱에서, 로봇 암들을 사용하여 프로세싱 챔버들 사이에서, 저장 영역들(예컨대, FOUP(front opening unified pod)들)로부터 프로세싱 챔버들로, 프로세싱 챔버들로부터 저장 영역들 등으로 기판들과 같은 오브젝트들을 운송하는 플랫폼들이 종종 사용된다. 기판 프로세싱 시스템과 같은 프로세싱 시스템은 기판들의 프로세싱을 위한 하나 이상의 프로세싱 챔버들을 갖는다. 프로세싱 챔버에서 기판을 에칭하기 위해 가스가 사용된다(예컨대, 기판은 에칭 챔버 내 포지션에 정전기적으로 클램핑된 동안 에칭됨). 로봇 암은 특정 로케이션들로부터 오브젝트들을 픽업하고 다른 특정 로케이션들로 오브젝트들을 운송하기 위한 것이다.
[0003] 이하는 본 개시내용의 일부 양상들의 기본적인 이해를 제공하기 위한 본 개시내용의 간략화된 요약이다. 이 요약은 본 개시내용에 대한 광범위한 개요가 아니다. 이는 본 개시내용의 핵심적 또는 중요한 엘리먼트들을 식별하지 않을 뿐만 아니라 본 개시내용의 특정 구현들의 임의의 범위 또는 청구항들의 임의의 범위를 한정하지 않는 것으로 의도된다. 그의 유일한 목적은, 이후에 제시되는 더 상세한 설명에 대한 서론으로서 간략화된 형태로 본 개시내용의 일부 개념들을 제시하는 것이다.
[0004] 본 개시내용의 양상에서, 인클로저 시스템은 측벽들 및 최하부 벽을 포함한 벽들을 포함한다. 인클로저 시스템은 하나 이상의 측벽들에 제거 가능하게 부착되도록 구성된 인클로저 덮개를 더 포함한다. 벽들 및 인클로저 덮개는 인클로저 시스템의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워싼다. 인클로저 시스템은 인클로저 덮개에 배치된 상부 윈도우를 더 포함한다. 상부 윈도우는 내부 볼륨에 배치된 오브젝트들의 배향 검증을 위해 구성된다. 인클로저 시스템은 후방 벽에 커플링된 RFID(radio-frequency identification) 홀더를 더 포함한다. RFID 홀더는 RFID 컴포넌트를 고정하도록 구성된다. 인클로저 시스템은 내부 볼륨에 배치된 선반들을 더 포함한다. 선반들 각각은 오브젝트들 중 대응하는 오브젝트를 지지하도록 구성된다.
[0005] 본 개시내용의 다른 양상에서, 인클로저 시스템은 측벽들 및 최하부 벽을 포함한 벽들을 포함한다. 인클로저 시스템은 하나 이상의 측벽들에 제거 가능하게 부착되도록 구성된 인클로저 덮개를 더 포함한다. 벽들 및 인클로저 덮개는 인클로저 시스템의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워싼다. 인클로저 시스템은 인클로저 시스템의 내부 볼륨에 배치된 포스트(post)들을 더 포함한다. 포스트들은 인클로저 시스템의 최하부 벽에 고정된다. 각각의 포스트들의 대응하는 상부 표면은 인클로저 덮개의 대응하는 컴포넌트와 제거 가능하게 인터페이싱하도록 구성된다. 인클로저 시스템은 선반들을 더 포함한다. 선반들 각각은 대응하는 오브젝트를 지지하도록 구성된다. 선반들 각각은 포스트들 중 적어도 하나의 대응하는 포스트에 고정된다.
[0006] 본 개시내용의 다른 양상에서, 방법은 인클로저 덮개를 인클로저 시스템의 하나 이상의 벽들에 제거 가능하게 부착하는 단계를 포함한다. 방법은 인클로저 시스템에 의해 형성된 내부 볼륨에 배치된 선반들 상에 오브젝트들을 로딩하는 단계를 더 포함한다. 인클로저 덮개에 배치된 상부 윈도우는 오브젝트들의 배향 검증을 위해 구성된다. 방법은 후방 벽에 커플링된 RFID 홀더에 RFID 컴포넌트를 삽입하는 단계를 더 포함한다.
[0007] 본 개시내용은, 유사한 참조부호들이 유사한 엘리먼트들을 표시하는 첨부 도면들의 도들에서 제한적인 것이 아니라 예로서 예시된다. 본 개시내용에서 "실시예" 또는 "일 실시예"에 대한 상이한 참조들은 반드시 동일한 실시예를 참조하는 것은 아니며, 그러한 참조들은 적어도 하나를 의미한다는 것이 유의되어야 한다.
[0008] 도 1은 특정 실시예들에 따른 프로세싱 시스템을 예시한다.
[0009] 도 2a는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 사시도를 예시한다.
[0010] 도 2b 및 도 2c는 특정 실시예들에 따라 도어를 고정하는 것과 연관된 인클로저 시스템들의 컴포넌트들의 측단면도들을 예시한다.
[0011] 도 2d 및 도 2e는 특정 실시예들에 따라, 패스닝(fastening)과 연관된 인클로저 시스템들의 컴포넌트들의 측단면도들을 예시한다.
[0012] 도 3a는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 평면도를 예시한다.
[0013] 도 3b는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 배면 사시도를 예시한다.
[0014] 도 3c는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 컴포넌트들의 배면 분해도를 예시한다.
[0015] 도 3d는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 컴포넌트들의 배면도를 예시한다.
[0016] 도 3e는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 컴포넌트들의 측면도를 예시한다.
[0017] 도 4a는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 정면 단면도를 예시한다.
[0018] 도 4b는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 측단면도를 예시한다.
[0019] 도 4c는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템의 상부 단면도를 예시한다.
[0020] 도 4d 및 도 4e는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템들의 컴포넌트들의 사시도를 예시한다.
[0021] 도 5는 특정 실시예들에 따라 인클로저 시스템을 사용하는 방법을 예시한다.
[0022] 본원에서 설명된 실시예들은 인클로저 시스템 구조에 관한 것이다.
[0023] 기판 프로세싱 시스템은 기판들을 프로세싱하는 데 사용된다. 기판 프로세싱 시스템은 팩토리 인터페이스, 로드록, 이송 챔버 및 프로세싱 챔버들을 포함한다. 기판 저장 시스템(예컨대, FOUP)은 팩토리 인터페이스에 커플링(예컨대, 로드 포트를 통해 도킹)되고, 팩토리 인터페이스 로봇은 (팩토리 인터페이스를 통해) 기판 저장 시스템으로부터 기판을 로드록으로 운송하며, 이송 챔버 로봇은 (이송 챔버를 통해) 로드록으로부터 프로세싱될 프로세싱 챔버로 기판들을 이송하고, 프로세싱된 기판은 이송 챔버 로봇에 의해 로드록으로, 그리고 팩토리 인터페이스 로봇에 의해 로드록으로부터 기판 저장 시스템으로 이송된다. 팩토리 인터페이스는 제1 환경(예컨대, 대기 환경, 불활성 환경 등)을 유지하고 이송 챔버는 기판 및 기판 프로세싱 시스템이 오염되는 것을 회피하기 위해 제2 환경(예컨대, 진공 환경)을 유지한다.
[0024] 기판 프로세싱 시스템의 컴포넌트들은 시간이 지남에 따라 마모되고 제거 및 교체되어야 한다. 예컨대, 프로세스 키트 링들은 프로세싱 챔버들에 배치되고 기판 프로세싱 동작들로 인해 시간이 지남에 따라 마모되고 교체되어야 한다. 컴포넌트들(예컨대, 프로세스 키트 링들)을 제거하고 교체하기 위한 기판 프로세싱 시스템(예컨대, 이송 챔버, 프로세싱 챔버 등)의 개방은 기판 프로세싱 챔버가 오염되게 하고 기판 프로세싱 시스템을 오프라인으로 유지하는 재시운전(re-commissioning) 프로세스들을 초래하며, 이는 수율을 감소시키고 에너지룰 사용하며 오퍼레이터 시간을 사용한다.
[0025] 프로세싱되지 않은 기판들의 기판 저장 시스템들은 (예컨대, 로드록을 통해) 팩토리 인터페이스로 운송 및 커플링되고, 프로세싱된 기판들의 기판 저장 시스템들은 팩토리 인터페이스로부터 디커플링되고(예컨대, 기판 저장 시스템이 로드 포트로부터 도킹 해제됨) 팩토리 인터페이스로부터 운송된다. 로딩, 운송 및 핸들링 동안, 기판 저장 시스템에 배치된 오브젝트들은 부정확하게 로딩되거나 부정확하게 배향되는 등이 될 수 있으며, 이는 수율 감소, 결함있는 기판들, 기판 프로세싱 시스템들의 개방, 재시운전 프로세스들, 증가된 에너지 사용, 증가된 오브젝트 시간을 초래할 수 있다.
[0026] 본 개시내용의 디바이스들, 시스템들 및 방법은 인클로저 시스템 구조를 제공한다. 인클로저 시스템은 캐리어들, 프로세싱 키트 링들, 기판들, 유효성 검증(validation) 웨이퍼들(예컨대, 배치 유효성 검증 웨이퍼) 등과 같은 오브젝트들을 저장 및 운송하는 데 사용되도록 구성된다. 각각의 캐리어는 하나 이상의 프로세스 키트 링들을 지원할 수 있다.
[0027] 인클로저 시스템은 측벽들 및 최하부 벽을 포함한 벽들을 가질 수 있다. 인클로저 시스템은 측벽들 중 하나 이상에 제거 가능하게 부착된 인클로저 덮개를 포함할 수 있다. 벽들 및 덮개는 인클로저 시스템의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워싼다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템의 인클로저 도어는 측벽들 중 하나 이상에 제거 가능하게 부착된다. 인클로저 도어, 벽들 및 인클로저 덮개는 인클로저 시스템의 내부 볼륨 내 밀봉된 환경을 제공한다. 선반들은 인클로저 시스템 내 오브젝트들(예컨대, 캐리어들, 유효성 검증 웨이퍼들 등)를 지원하기 위해 내부 볼륨에 배치된다.
[0028] 일부 실시예들에서, 상부 윈도우는 인클로저 덮개에 배치된다. 상부 윈도우는 인클로저 시스템의 내부 볼륨에 배치된 오브젝트들의 배향 검증을 위해 구성된다. 일부 실시예들에서, 후방 윈도우는 측벽의 후방 벽에 배치된다. 후방 윈도우는 오브젝트들의 배향 조정을 위해 제거 가능하다. 일부 예들에서, 배향 검증은 상부 윈도우를 통해(예컨대, 자동화를 통해 또는 수동으로) 수행되고, 올바르게 배향되지 않은 오브젝트가 식별되고, 후방 윈도우가 제거되어 (예컨대, 자동화를 통해 또는 수동으로) 오브젝트의 배향을 조정한다.
[0029] 일부 실시예들에서, 포스트들은 인클로저 시스템의 내부 볼륨에 배치된다. 포스트들은 인클로저 시스템의 최하부 벽에 고정된다. 포스트들 각각의 상부 표면은 인클로저 덮개의 대응하는 컴포넌트와 제거 가능하게 인터페이싱하도록 구성된다.
[0030] 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템은 인클로저 시스템의 후방 벽에 근접하게 배치된 RFID(radio-frequency identification) 홀더를 포함한다. RFID 홀더는 RFID 컴포넌트(예컨대, RFID 필(pill))를 홀딩할 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 홀더는 RFID 컴포넌트를 수평 배향 또는 수직 배향 중 어느 하나로 홀딩하도록 구성된다. RFID 컴포넌트는 인클로저 시스템의 인벤토리 및/또는 인클로저 시스템의 유형과 같이, RFID 판독기에 의해 판독될 인클로저 시스템에 관한 정보를 전자적으로 저장할 수 있다.
[0031] 일부 실시예들에서, 선반들은 캐리어의 제1 원위 단부를 지지하도록 구성된 제1 선반 및 캐리어의 제2 원위 단부를 지지하도록 구성된 제2 선반을 포함한다. 제1 선반은 제1 리세스를 형성하고, 제2 선반은 제2 리세스를 형성한다. 제1 선반 및 제2 선반에 의해 지지되는 캐리어 상에 배치된 하나 이상의 프로세스 키트 링들은 제1 선반과 접촉함 없이 그리고 제2 선반과 접촉함 없이 제1 리세스 및 제2 리세스에 배치된다. 제1 리세스 및 제2 리세스는 인클로저 시스템의 움직임 동안(예컨대, 밀고 당기기(jostling), 급격한 움직임 동안) 캐리어 상에 하나 이상의 프로세스 키트 링들을 유지하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 제1 선반은 제1 정렬 피처를 형성하고, 제2 선반은 제2 정렬 피처를 형성한다. 제1 및 제2 정렬 피처들은 제1 및 제2 선반들 상의 배치 유효성 검증 웨이퍼를 정렬하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 및 제2 정렬 피처들은 제1 및 제2 선반이 캐리어를 지지할 때 캐리어 상의 프로세스 키트 링을 간섭하지 않는다.
[0032] 본원에서 개시된 디바이스들, 시스템들 및 방법들은 종래의 솔루션들보다 나은 이점들을 갖는다. 인클로저 시스템은 밀봉된 환경들을 개방하지 않고(예컨대, 이송 챔버를 개방하지 않고, 프로세싱 챔버를 개방하지 않고) 그리고 종래의 시스템들의 시간 및 에너지 집약적인 재시운전 프로세스들 없이 기판 프로세싱 시스템의 컴포넌트들(예컨대, 프로세스 키트 링들)을 교체하는 것을 제공한다. 인클로저 시스템은 인클로저 시스템에 배치된 오브젝트들의 배향 검증 및 배향 조정을 제공하며, 이는 종래의 시스템들에 비해 결함있는 기판들을 감소시키고 수율을 증가시키는 등의 효과를 제공한다. 인클로저 시스템은 인클로저 시스템의 움직임(예컨대, 밀고 당기기, 급격한 움직임 등) 동안 인클로저 시스템에 배치된 오브젝트들의 재배향을 제공하며, 이는 종래 시스템들에 비해 오브젝트들의 배향에 있어 더 적은 오류들을 제공한다. 인클로저 시스템은 인클로저 시스템과 연관된 전자 정보의 저장을 제공하여, 인클로저 시스템의 별개의 카탈로그화(cataloguing)에 대한 필요성이 감소시킨다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템은 배치 유효성 검증 웨이퍼들 또는 프로세스 키트 링들 중 어느 하나를 선반들의 단일 세트 상의 캐리어 상에 저장하는 능력을 제공하여, 상이한 오브젝트들을 지지하기 위한 별도의 선반들에 대한 필요성을 감소시킨다. 인클로저 시스템은 종래의 시스템들에 비교할 때 더 나은 밀봉을 제공하여, 종래 시스템들과 비교할 때 더 적은 오염 및 더 뛰어난 청결도를 제공한다.
[0033] 본 설명의 일부들이 프로세스 키트 링들 및 캐리어들을 지칭하지만, 본 설명은 상이한 유형들의 콘텐츠(예컨대, 기판 프로세싱 시스템의 다른 구성요소들 등)에 적용될 수 있다. 본 설명의 일부들이 기판 프로세싱 시스템들을 참조하지만, 본 설명은 다른 유형들의 시스템들(예컨대, 다른 제조 시스템들 등)에 적용될 수 있다.
[0034] 도 1은 특정 실시예들에 따른 프로세싱 시스템(100)(예컨대, 기판 프로세싱 시스템, 기판 프로세싱 시스템, 반도체 프로세싱 시스템)을 예시한다. 프로세싱 시스템(100)은 팩토리 인터페이스(101) 및 로드 포트들(128)(예컨대, 로드 포트들(128A-D))을 포함한다. 일부 실시예들에서, 로드 포트들(128A-D)은 팩토리 인터페이스(101)에 직접 장착(예컨대, 밀봉)된다. 인클로저 시스템들(130)(예컨대, 카세트, FOUP, 프로세스 키트 인클로저 시스템 등)은 로드 포트들(128A-D)에 제거 가능하게 커플링(예컨대, 도킹)되도록 구성된다. 도 1을 참조하면, 인클로저 시스템(130A)은 로드 포트(128A)에 커플링되고, 인클로저 시스템(130B)은 로드 포트(128B)에 커플링되고, 인클로저 시스템(130C)은 로드 포트(128C)에 커플링되고, 인클로저 시스템(130D)은 로드 포트(128D)에 커플링된다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 인클로저 시스템들(130)은 기판들 및/또는 다른 기판들을 프로세싱 시스템(100) 안팎으로 이송하기 위해 로드 포트들(128)에 커플링된다. 인클로저 시스템들(130) 각각은 개개의 로드 포트(128)에 대해 밀봉된다. 일부 실시예들에서, 제1 인클로저 시스템(130A)은 (예컨대, 사용된 프로세스 키트 링들을 교체하기 위해) 로드 포트(128A)에 도킹된다. 일단 이러한 동작 또는 동작들이 수행되면, 제1 인클로저 시스템(130A)은 그 후 로드 포트(128A)로부터 도킹 해제되고, 그 후 제2 인클로저 시스템(130)(예컨대, 기판들을 포함하는 FOUP)이 동일한 로드 포트(128A)에 도킹된다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)(예컨대, 인클로저 시스템(130A))은 캐리어들 및/또는 프로세스 키트 링들을 정렬하기 위한 선반들을 갖는 인클로저 시스템이다.
[0035] 일부 실시예들에서, 로드 포트(128)는 수직 개구(또는 실질적으로 수직 개구)를 형성하는 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)을 포함한다. 로드 포트(128)는 부가적으로 인클로저 시스템(130)(예컨대, 카세트, 프로세스 키트 인클로저 시스템)을 지지하기 위한 수평 표면을 포함한다. 각각의 인클로저 시스템(130)(예컨대, 기판들의 FOUP, 프로세스 키트 인클로저 시스템)은 수직 개구를 형성하는 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)을 갖는다. 인클로저 시스템(130)의 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)은 로드 포트(128)의 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)과 인터페이싱(예컨대, 밀봉)하도록 크기가 정해진다(예컨대, 인클로저 시스템(130)의 수직 개구는 로드 포트(128)의 수직 개구와 대략 동일한 크기임). 인클로저 시스템(130)은 로드 포트(128)의 수평 표면 상에 배치되고 인클로저 시스템(130)의 수직 개구는 로드 포트(128)의 수직 개구와 정렬된다. 인클로저 시스템(130)의 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)은 로드 포트(128)의 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)과 상호연결(예컨대, 클램핑, 고정, 밀봉)된다. 인클로저 시스템(130)의 바닥 플레이트(예컨대, 베이스 플레이트)는 로드 포트(128)의 수평 표면과 맞물리는 피처들(예컨대, 로드 포트 키네마틱(kinematic) 핀 피처들, 핀 간극을 위한 로드 포트 피처들 및/또는 인클로저 시스템 도킹 트레이 래치 클램핑 피처와 맞물리는 로드 피처들 이를테면, 리세스들, 홈들 또는 리셉터클들)을 갖는다. 상이한 유형들의 인클로저 시스템들(130)(예컨대, 프로세스 키트 인클로저 시스템, 기판들을 포함하는 카세트들 등)에 대해 동일한 로드 포트(128)가 사용된다.
[0036] 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)은 캐리어 및/또는 프로세스 키트 링들을 정렬하기 위한 하나 이상의 선반들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)은 캐리어 및/또는 캐리어 상에 배치된 콘텐츠(예컨대, 프로세스 키트 링, 프로세싱 챔버 컴포넌트 등)를 정렬하기 위한 한 쌍의 선반들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)은 오브젝트들(예컨대, 캐리어들, 프로세스 키트 링들, 배치 유효성 검증 웨이퍼 등)을 정렬하기 위해 정렬을 위한 2쌍의 선반들, 3쌍의 선반들, 4쌍의 선반들, 5쌍의 선반들, 6쌍의 선반들, 7쌍의 선반들, 8쌍의 선반들 등을 포함한다. 일부 실시예들에서, 선반들의 쌍의 각각의 선반은 한 쌍의 선반들 상에 배치된 배치 유효성 검증 웨이퍼를 정렬하도록 구성된 정렬 피처를 포함한다. 각각의 정렬 피처는 추가로, 캐리어가 한 쌍의 선반들 상에 배치될 때 캐리어 상에 배치된 콘텐츠를 간섭하지 않도록 구성될 수 있다.
[0037] 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)(예컨대, 프로세스 키트 인클로저 시스템)은 하나 이상의 콘텐츠 아이템들(110)(예컨대, 프로세스 키트 링, 빈(empty) 프로세스 키트 링 캐리어, 프로세스 키트 링 캐리어 상에 배치된 프로세스 키트 링, 배치 유효성 검증 웨이퍼 등 중 하나 이상)을 포함한다. 일부 예들에서, 인클로저 시스템(130)은 (예컨대, 로드 포트(128)를 통해) 팩토리 인터페이스(101)에 커플링되어 사용된 프로세스 키트 링의 교체를 위해 프로세싱 시스템(100) 내로의 프로세스 키트 링 캐리어 상의 프로세스 키트 링의 자동 이송을 가능하게 한다.
[0038] 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)은 RFID 컴포넌트를 홀딩하도록 구성된 RFID 홀더를 포함한다. RFID 컴포넌트는 (예컨대, 로드 포트(128)의) RFID 판독기에 의한 판독을 위해 인클로저 시스템(130)과 연관된 전자 정보(예컨대, 인클로저 시스템(130)의 인벤토리, 인클로저 시스템(130)의 유형 등)을 저장할 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 컴포넌트는 인클로저 시스템(130)에 근접한 RF 클라우드(예컨대, RFID 컴포넌트에 의해 방출되는 전자기 장)의 전자 정보를 송신한다. 로드 포트(128)의 RFID 판독기는 인클로저 시스템(130)이 로드 포트(128)에 도킹되는 것에 응답하여 RFID 컴포넌트 상에 저장된 전자 정보를 판독할 수 있다.
[0039] 일부 실시예들에서, 프로세싱 시스템(100)은 또한, 팩토리 인터페이스(101)를 각각의 디개싱 챔버들(104a, 104b)(예컨대, 로드록들)에 커플링하는 제1 진공 포트들(103a, 103b)을 포함한다. 제2 진공 포트들(105a, 105b)이 각각의 디개싱 챔버들(104a, 104b)에 커플링되고, 디개싱 챔버들(104a, 104b)과 이송 챔버(106) 사이에 배치되어, 이송 챔버(106) 내로의 기판들 및 콘텐츠(110)(예컨대, 프로세스 키트 링들)의 이송을 용이하게 한다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 시스템(100)은 하나 이상의 디개싱 챔버(104) 및 대응하는 수의 진공 포트들(103, 105)을 포함 및/또는 사용한다(예컨대, 프로세싱 시스템(100)은 단일 디개싱 챔버(104), 단일 제1 진공 포트(103), 및 단일 제2 진공 포트(105)를 포함함). 이송 챔버(106)는 그 주위에 배치되고 그에 커플링되는 복수의 프로세싱 챔버들(107)(예컨대, 4개의 프로세싱 챔버들(107), 6개의 프로세싱 챔버들(107) 등)을 포함한다. 프로세싱 챔버들(107)은 각각의 포트들(108), 이를테면 슬릿 밸브들 등을 통해 이송 챔버(106)에 커플링된다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101)는 더 높은 압력(예컨대, 대기압)에 있고 이송 챔버(106)는 더 낮은 압력(예컨대, 진공)에 있다. 각각의 디개싱 챔버(104)(예컨대, 로드록, 압력 챔버)는 팩토리 인터페이스(101)로부터 디개싱 챔버(104)를 밀봉하기 위한 제1 도어(예컨대, 제1 진공 포트(103)) 및 이송 챔버(106)로부터 디개싱 챔버(104)를 밀봉하기 위한 제2 도어(예컨대, 제2 진공 포트(105))를 갖는다. 제1 도어가 개방되고 제2 도어가 폐쇄된 동안 콘텐츠가 팩토리 인터페이스(101)로부터 디개싱 챔버(104)로 전달될 것이고, 제1 도어가 폐쇄되고, 디개싱 챔버(104) 내 압력은 이송 챔버(106)와 매칭되도록 감소될 것이고, 제2 도어가 개방되고 콘텐츠는 디개싱 챔버(104) 밖으로 이송될 것이다. LCF(local center finding) 디바이스는 (예컨대, 프로세싱 챔버(107)에 진입하기 전에, 프로세싱 챔버(107)를 떠난 후에) 이송 챔버(106) 내 콘텐츠를 정렬하기 위해 사용될 것이다.
[0040] 일부 실시예들에서, 프로세싱 챔버들(107)은, 에칭 챔버들, 증착 챔버들(원자 층 증착, 화학 기상 증착, 물리 기상 증착, 또는 이들의 플라즈마 강화 버전들을 포함함), 어닐링 챔버들 등 중 하나 이상을 포함한다.
[0041] 팩토리 인터페이스(101)는 팩토리 인터페이스 로봇(111)을 포함한다. 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 SCARA(selective compliance assembly robot arm) 로봇과 같은 로봇 암을 포함한다. SCARA 로봇의 예들은 2 링크 SCARA 로봇, 3 링크 SCARA 로봇, 4 링크 SCARA 로봇 등을 포함한다. 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 로봇 암의 단부 상의 엔드 이펙터를 포함한다. 엔드 이펙터는 기판들과 같은 특정 오브젝트들을 픽업(pick up)하고 핸들링하도록 구성된다. 대안적으로 또는 부가적으로, 엔드 이펙터는 캐리어 및/또는 프로세스 키트 링들(에지 링들)과 같은 오브젝트들을 핸들링하도록 구성된다. 로봇 암은 엔드 이펙터를 상이한 배향들 및 상이한 로케이션들로 이동시키기 위해 이동되도록 구성된 하나 이상의 링크들 또는 부재들(예컨대, 손목 부재, 상부 암 부재, 포어암 부재 등)을 갖는다.
[0042] 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 인클로저 시스템(130)(예컨대, 카세트들, FOUP들)과 디개싱 챔버들(104a, 104b)(또는 로드 포트들) 사이에서 오브젝트들을 이송하도록 구성된다. 종래의 시스템들은 오정렬된 콘텐츠를 정렬하기 위해 프로세싱 시스템(100)(예컨대, 팩토리 인터페이스(101))의 개방(예컨대, 프로세싱 시스템(100)의 분해, 프로세싱 시스템(100)의 밀봉 파괴, 프로세싱 시스템(100)의 오염) 또는 콘텐츠의 오정렬과 연관되지만, 프로세싱 시스템(100)은 오퍼레이터에 의한 프로세싱 시스템(100)의 개방(예컨대, 프로세싱 시스템(100)의 분해, 프로세싱 시스템(100)의 밀봉 파괴, 프로세싱 시스템(100)의 오염) 없이 (예컨대, 인클로저 시스템(130)의 선반을 통해, 인클로저 시스템(130)의 제거 가능한 후방 윈도우를 통해) 콘텐츠의 정렬을 용이하게 하도록 구성된다. 따라서, 실시예들에서, 인클로저 시스템(130)의 내부 볼륨 및 팩토리 인터페이스(101)의 내부 볼륨을 포함하는 밀봉된 환경은 (예컨대, 인클로저 시스템(130)의 선반을 통해, 인클로저 시스템(130)의 제거 가능한 후방 윈도우를 통해) 콘텐츠의 정렬 동안 유지된다.
[0043] 이송 챔버(106)는 이송 챔버 로봇(112)을 포함한다. 이송 챔버 로봇(112)은 로봇 암의 단부에 엔드 이펙터를 갖는 로봇 암을 포함한다. 엔드 이펙터는 기판들과 같은 특정 오브젝트들을 핸들링하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 이송 챔버 로봇(112)은 SCARA 로봇이지만, 일부 실시예들에서 팩토리 인터페이스 로봇(111)보다 더 적은 링크들 및/또는 더 적은 자유도들을 갖는다.
[0044] 제어기(109)는 프로세싱 시스템(100)의 다양한 양상들을 제어한다. 제어기(109)는 개인용 컴퓨터, 서버 컴퓨터, PLC(programmable logic controller), 마이크로제어기 등과 같은 컴퓨팅 디바이스이고 그리고/또는 이를 포함한다. 제어기(109)는 일부 실시예들에서 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치 등과 같은 범용 프로세싱 디바이스들인 하나 이상의 프로세싱 디바이스들을 포함한다. 보다 구체적으로, 일부 실시예들에서, 프로세싱 디바이스는 CISC(complex instruction set computing) 마이크로프로세서, RISC(reduced instruction set computing) 마이크로프로세서, VLIW(very long instruction word) 마이크로프로세서, 다른 명령 세트들을 구현하는 프로세서, 또는 명령 세트들의 결합을 구현하는 프로세서들이다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 디바이스는 또한, 하나 이상의 특수-목적 프로세싱 디바이스들, 이를테면, ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array), DSP(digital signal processor), 네트워크 프로세서 등일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제어기(109)는 데이터 저장 디바이스(예컨대, 하나 이상의 디스크 드라이브들 및/또는 솔리드 스테이트 드라이브들), 메인 메모리, 정적 메모리, 네트워크 인터페이스, 및/또는 다른 컴포넌트들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 제어기(109)는 본원에서 설명된 방법들 또는 프로세스들 중 임의의 하나 이상을 수행하기 위한 명령들을 실행한다. 명령들은 (명령들의 실행 동안) 메인 메모리, 정적 메모리, 보조 저장소 및/또는 프로세싱 디바이스 중 하나 이상을 포함하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 상에 저장된다. 제어기(109)는 일부 실시예들에서 팩토리 인터페이스 로봇(111) 및 기판 이송 챔버 로봇(112)으로부터 신호들을 수신하고 이들에 제어들을 전송한다.
[0045] 도 1은 프로세싱 챔버(107) 내로의 콘텐츠(110)(예컨대, 캐리어 상에 배치된 프로세스 키트 링)의 이송을 개략적으로 예시한다. 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 콘텐츠(110)는 팩토리 인터페이스(101)에 로케이팅된 팩토리 인터페이스 로봇(111)을 통해 인클로저 시스템(130)으로부터 제거된다. 팩토리 인터페이스 로봇(111)은 제1 진공 포트들(103a, 103b) 중 하나를 통해 그리고 각각의 디개싱 챔버(104a, 104b) 내로 콘텐츠(110)를 이송한다. 이송 챔버(106)에 로케이팅된 이송 챔버 로봇(112)은 제2 진공 포트(105a 또는 105b)를 통해 디개싱 챔버들(104a, 104b) 중 하나로부터 콘텐츠(110)를 제거한다. 이송 챔버 로봇(112)은 이송 챔버(106) 내로 콘텐츠(110)를 이동시키며, 여기서, 콘텐츠(110)는 개개의 포트(108)를 통해 프로세싱 챔버(107)로 이송될 수 있다. 명확성을 위해 도 1에서 도시되지 않았지만, 콘텐츠(110)의 이송은 캐리어 상에 배치된 프로세스 키트 링의 이송, 빈 프로세스 키트 링 캐리어의 이송, 배치 유효성 검증 웨이퍼의 이송, 캐리어 상에 배치된 프로세싱 시스템(100)의 컴포넌트의 이송, 캐리어 상에 배치된 기판의 이송, 빈 캐리어의 이송, 캐리어 없이 프로세스 키트 링의 이송 등을 포함한다.
[0046] 도 1은 콘텐츠(110)의 이송의 일 예를 예시하지만, 다른 예들이 또한 고려된다. 일부 예들에서, 인클로저 시스템(130)은 (예컨대, 이송 챔버(106)에 장착된 로드 포트를 통해) 이송 챔버(106)에 커플링되는 것으로 고려된다. 이송 챔버(106)로부터, 콘텐츠(110)는 이송 챔버 로봇(112)에 의해 프로세싱 챔버(107) 내로 로딩될 것이다. 부가적으로, 일부 실시예들에서, 콘텐츠(110)는 SSP(substrate support pedestal)에 로딩된다. 일부 실시예들에서, 예시된 SSP 맞은편의 부가적인 SSP가 팩토리 인터페이스(101)와 연통하여 포지셔닝될 수 있다. 프로세싱된 콘텐츠(110)(예컨대, 사용된 프로세스 키트 링)는 본원에서 설명되는 임의의 방식의 역으로 프로세싱 시스템(100)으로부터 제거될 것이다. 다수의 인클로저 시스템들(130) 또는 인클로저 시스템(130) 및 SSP의 조합을 활용할 때, 일부 실시예들에서 하나의 SSP 또는 인클로저 시스템(130)은 프로세싱되지 않은 콘텐츠(110)(예컨대, 새로운 프로세스 키트 링들)에 대해 사용되는 반면, 다른 SSP 또는 인클로저 시스템(130)은 프로세싱된 콘텐츠(110)(예컨대, 사용된 프로세스 키트 링)를 수용하는 데 사용될 것이다. 인클로저 시스템(130)은 인클로저 시스템(130)의 이송 이전에 및/또는 로봇 암을 통한 콘텐츠(110)의 이송 이전에 (예컨대, 인클로저 시스템(130)의 선반을 통해, 인클로저 시스템(130)의 제거 가능한 후방 윈도우를 통해, 인클로저 시스템(130)의 선반들의 정렬 피처들을 통해) 콘텐츠(110)를 정렬하는 데 사용된다. 인클로저 시스템(130)의 제거 가능한 후방 윈도우를 통해 콘텐츠(110)를 정렬하고 그리고/또는 콘텐츠(110)를 정렬하는 선반은 로봇 암이 인클로저 시스템(130) 내 특정 로케이션들로부터 콘텐츠(110)를 올바르게 제거하는 것을 가능하게 하고, 콘텐츠(110)가 인클로저 시스템(130)에 적절하게 고정되는 것을 가능하게 하고(예컨대, 선반이 콘텐츠(110)를 고정하는 것을 가능하게 하고), 그리고
인클로저 시스템(130)이 콘텐츠(110)를 적절히 운송하는 것을 가능하게 한다.
[0047] 프로세싱 시스템(100)은 챔버들 이를테면, 팩토리 인터페이스(101)(예컨대, EFEM(equipment front end module)), 및 팩토리 인터페이스(101)에 인접하는 인접 챔버들(예컨대, 로드 포트(128), 인클로저 시스템(130), SSP, 디개싱 챔버(104)) 이를테면, 로드록, 등)을 포함한다. 챔버들 중 하나 이상은 밀봉된다(예컨대, 챔버들 각각이 밀봉됨). 인접 챔버들은 팩토리 인터페이스(101)에 밀봉된다. 일부 실시예들에서, 불활성 가스(예컨대, 질소, 아르곤, 네온, 헬륨, 크립톤, 또는 크세논 중 하나 이상)가 챔버들(예컨대, 팩토리 인터페이스(101), 및/또는 인접한 챔버들) 중 하나 이상에 제공되어 하나 이상의 불활성 환경들을 제공한다. 일부 예들에서, 팩토리 인터페이스(101)는 팩토리 인터페이스(101) 내의 불활성 환경(예컨대, 불활성 EFEM 국소환경)을 유지하는 불활성 EFEM이어서, 사용자들은 팩토리 인터페이스(101)에 진입할 필요가 없다(예컨대, 프로세싱 시스템(100)은 팩토리 인터페이스(101) 내에서 어떠한 수동 액세스도 없도록 구성됨).
[0048] 일부 실시예들에서, 가스 유동(예컨대, 불활성 가스, 질소)은 프로세싱 시스템(100)의 하나 이상의 챔버들(예컨대, 팩토리 인터페이스(101), 인클로저 시스템(130))에 제공된다. 일부 실시예들에서, 가스 유동은 하나 이상의 챔버들 내에서 양압을 유지하기 위해 하나 이상의 챔버들을 통한 누출보다 더 크다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101) 내의 불활성 가스는 재순환된다. 일부 실시예들에서, 불활성 가스의 일부가 배기된다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101) 내로의 재순환되지 않은 가스의 가스 유동은 팩토리 인터페이스(101) 내에서 불활성 가스의 양압을 유지하기 위해 배기된 가스 유동 및 가스 누출보다 더 크다. 일부 실시예들에서, 팩토리 인터페이스(101)는 하나 이상의 밸브들 및/또는 펌프들에 커플링되어 팩토리 인터페이스(101) 내로 그리고 밖으로의 가스 유동을 제공한다. (예컨대, 제어기(109)의) 프로세싱 디바이스는 팩토리 인터페이스(101) 및/또는 인클로저 시스템(130) 내로 그리고/또는 밖으로의 가스 유동을 제어한다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 디바이스는 하나 이상의 센서들(예컨대, 산소 센서, 수분 센서, 모션 센서, 도어 작동 센서, 온도 센서, 압력 센서 등)로부터 센서 데이터를 수신하고, 센서 데이터에 기초하여, 팩토리 인터페이스(101) 및/또는 인클로저 시스템(130) 내로 그리고/또는 밖으로 유동하는 불활성 가스의 유량을 결정한다.
[0049] 인클로저 시스템(130)은 팩토리 인터페이스(101) 및 인접 챔버들 내의 밀봉된 환경을 개방함 없이 콘텐츠(110)(예컨대, 캐리어, 프로세스 키트 링, 배치 유효성 검증 웨이퍼 등)의 정렬을 허용한다. 인클로저 시스템(130)은 로드 포트(128) 상에 도킹되는 것에 응답하여 로드 포트(128)에 밀봉된다. 인클로저 시스템(130)은 인클로저 시스템(130)을 개방하기 전에 인클로저 시스템(130)의 내부가 퍼지되어 팩토리 인터페이스(101) 내의 불활성 환경의 교란을 최소화할 수 있도록 퍼지 포트 액세스를 제공한다.
[0050] 도 2a는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(200)(예컨대, 도 1의 인클로저 시스템(130))의 사시도를 예시한다.
[0051] 인클로저 시스템(200)은 측벽들(210)(예컨대, 측벽들(210A-B)), 하나 이상의 후방 벽들, 및 최하부 벽(220)을 포함하는 벽들을 포함한다. 인클로저 시스템(200)은 인클로저 시스템(200)의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워싸기 위해 벽들(예컨대 하나 이상의 측벽들(210) 및/또는 하나 이상의 후방 벽들) 중 하나 이상에 커플링된(예컨대, 벽들 중 하나 이상에 장착된 최상부 표면, 벽들 중 하나 이상에 장착된 측 둘레(side perimeter)) 인클로저 덮개(230)(예컨대, 제거 가능한 상부 벽)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 인클로저 덮개(230)는 벽들 중 하나 이상에 제거 가능하게 부착되도록 구성된다.
[0052] 일부 실시예들에서, 인클로저 덮개(230)는 오버헤드 운송 컴포넌트(232)에 부착된다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템은 하나 이상의 윈도우들(예컨대, 관찰 윈도우)을 갖는다. 일부 실시예들에서, 인클로저 덮개(230)는 상부 윈도우(234)(예컨대, 상부 관찰 윈도우)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템의 후방 벽들 중 적어도 하나는 후방 윈도우(236)(예컨대, 후방 관찰 윈도우)를 포함한다.
[0053] 포스트들(240)은 (예컨대, 베이스 커넥터(242)를 통해) 최하부 벽(220)에 커플링된다. 선반들(244)은 인클로저 시스템(200)의 내부 볼륨에 배치된다. 선반들(244) 각각은 대응하는 오브젝트(예컨대, 도 1의 콘텐츠(110))를 지지하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 선반(244)은 적어도 하나의 포스트(240)에 연결된다.
[0054] 일부 실시예들에서, 포스트들(240)의 제1 세트(예컨대, 포스트들(240)의 제1 쌍, 2개의 포스트들(240))는 (예컨대, 동일한 베이스 커넥터(242)를 통해) 측벽(210A)에 근접한 최하부 벽(220)에 커플링되고, 포스트들(240)의 제2 세트(예컨대, 포스트들(240)의 제2 쌍, 2개의 부가적인 포스트들(240))는 (예컨대, 다른 베이스 커넥터(242)를 통해) 측벽(210B)에 근접한 최하부 벽(220)에 커플링된다. 선반들(244)의 세트(예컨대, 한 쌍의 선반들(244), 2개의 선반들(244), 제1 선반(244) 및 제2 선반(244), 동일 평면 선반들(244))은 오브젝트(예컨대, 콘텐츠(110))를 지지하는 데 사용될 수 있다. 제1 선반(244)은 포스트들(240)의 제1 세트에 부착될 수 있고, 제2 선반(244)은 포스트들(240)의 제2 세트에 부착될 수 있다. 선반들(244)의 제1 서브세트 및 선반들(244)의 제2 서브세트는 내부 볼륨에서 서로 대향하여 배향될 수 있다(예컨대, 서로 미러링된 로케이션들에 있음).
[0055] 선반들(244)에 의해 지지되는 오브젝트들은 캐리어(250), 캐리어(250) 상에 배치된 하나 이상의 프로세스 키트 링들(252), 배치 유효성 검증 웨이퍼(254), 기판 등을 포함할 수 있다.
[0056] 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)(예컨대, 유효성 검증 웨이퍼)는 제조 장비의 챔버(예컨대, 기판 프로세싱 챔버) 및/또는 제조 장비의 컴포넌트의 내부를 검사하기 위해 센서 데이터를 제공하는 센서들(예컨대, 카메라들과 같은 이미징 센서들)을 포함하는 검사 웨이퍼이다.
[0057] 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 챔버(예컨대, 프로세싱 챔버, EFEM, 이송 챔버, 로드록, FOUP, SSP 등)의 덮개, 챔버의 하나 이상의 측벽들, 챔버의 최하부 벽 및/또는 챔버의 컴포넌트(예컨대, 프로세스 키트 링)의 이미지들을 캡처하기 위한 다중 이미징 센서들을 포함할 수 있다. 다수의 이미징 센서들로부터의 이미지들은 함께 스티칭되어 챔버의 전체 내부 표면의 스티칭 이미지를 생성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 이미징 센서들은 광의 가시 스펙트럼을 캡처한다. 일부 실시예들에서, 이미징 센서들은 열 복사 및/또는 가시 광을 캡처한다.
[0058] 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 광 빔이 이동한 거리를 측정하기 위해 광 빔을 방출 및 수신하는 하나 이상의 센서들(예컨대, 3개의 센서들)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 변위 센서, 임피던스 센서 및/또는 음향 센서를 포함한다. 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 압력 센서, 온도 센서, 진동 센서, 가속도계 및/또는 반사계 센서를 포함하는 다수의 센서들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 압전 저항 센서 및/또는 압전 음향 센서를 포함한다. 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 비접촉 센서를 포함한다. 비접촉 센서는 프로세싱 챔버의 컴포넌트의 표면을 스캔할 수 있는 레이더 센서를 포함할 수 있다. 또한, 비접촉 센서는 x-선 방출기(예컨대, x-선 레이저) 및 x-선 검출기를 포함할 수 있다. 부가적으로, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 조명 컴포넌트를 포함할 수 있다. 조명 컴포넌트는 챔버의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 조명할 수 있다.
[0059] 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 프로세싱 챔버의 컴포넌트(예컨대, 프로세스 키트 링)가 미리 정의된 상태(예컨대, 미리 정의된 배향)에 있는지를 결정하기 위한 센서 데이터를 제공한다. 예컨대, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 프로세싱 챔버 내 프로세스 키트 링의 배치를 검증하기 위해 센서 데이터를 제공할 수 있다. 센서 데이터는 (예컨대, 프로세싱 챔버에 배치된 프로세스 키트 링의) 정렬 데이터, 이미지 데이터(예컨대, 하나 이상의 캡처된 이미지), 광 빔 데이터(예컨대, 레이저 광 빔 데이터), 진동 데이터, 온도 데이터, 습도 데이터, 프로세스 가스 데이터, 입자 데이터, 압력 데이터, 근접도 데이터, 변위 데이터, 임피던스 데이터, 음향 데이터, 배치 데이터 등을 포함할 수 있다. 센서 데이터는 프로세싱 챔버에 배치된 프로세스 키트 링의 조건과 연관될 수 있다.
[0060] 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 센서 데이터를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 전원(예컨대, 전기 저장 디바이스, 재충전 가능한 배터리)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)는 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)에 전력을 공급하는 데 사용되는 전기 에너지를 저장하기 위한 하나 이상의 슈퍼-커패시터들을 포함한다. 슈퍼-커패시터는 종래의 커패시터보다 훨씬 높은 커패시턴스 값을 갖는 고용량 커패시터일 수 있다. 일부 실시예들에서, 슈퍼-커패시터는 전해 커패시터보다 단위 볼륨당 10배 내지 100배 더 많은 전기 에너지를 저장한다. 일부 실시예들에서, 슈퍼-커패시터는 재충전될 수 있다. 슈퍼-커패시터는 프로세스 챔버 내부에 떨어지거나 프로세스 챔버 내부에서 파손되더라도 프로세스 챔버를 오염시키지 않을 수 있다. 일부 실시예들에서, 슈퍼-커패시터는 짧은 시간 지속기간 동안 높은 전류를 공급할 수 있다. 부가적으로, 슈퍼-커패시터는 프로세싱 챔버의 뜨거운 척 상에 떨어지는 경우의 화재 위험을 제기하지 않을 수 있다.
[0061] 일부 실시예들에서, 캐리어(250)는 하나 이상의 오브젝트들(예컨대, 프로세스 키트 링)을 지지하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 각각의 캐리어(250)는 상부 윈도우 및/또는 유효성 검증 웨이퍼(254) 또는 인클로저 시스템(200)의 센서를 통해 동시에 볼 수 있는 캐리어 피처를 갖는다. 일부 실시예들에서, 각각의 캐리어(250)의 캐리어 피처, 각각의 프로세스 키트 링(252)의 상부 표면 상의 피처, 및 각각의 프로세스 키트 링(252)의 평탄한 부분은 상부 윈도우(234) 및/또는 유효성 검증 웨이퍼(254) 또는 인클로저 시스템(200)의 센서를 통해 동시에 볼 수 있다. 프로세스 키트 링(252)의 평탄한 부분이 올바른 로케이션에 있지 않거나 캐리어 피처가 올바른 로케이션에 있지 않은 것에 응답으로, 인클로저 시스템(200)의 후방 윈도우는 프로세스 키트 링(252) 및/또는 캐리어(250)의 배향을 조정하도록 제거될 수 있다. 프로세스 키트 링(252)의 상부 부분의 피처가 상부 윈도우 및/또는 유효성 검증 웨이퍼(254) 또는 인클로저 시스템(200)의 센서를 통해 볼 수 없는 것(예컨대, 상향 배향에 있지 않거나 뒤집혀 있음)에 응답하여, 프로세스 키트 링(252)을 뒤집기 위해 인클로저 덮개(230) 및/또는 인클로저 도어가 제거된다.
[0062] 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링(252)은 프로세싱 챔버의 교체 가능한 컴포넌트이다. 프로세스 키트 링(252)은 프로세싱 챔버의 척(예컨대, 정전 척) 상에 배치되도록 구성된 링일 수 있다. 프로세스 키트 링(252)은 프로세싱 챔버의 플라즈마 프로세스 동안 시간이 지남에 따라 열화되는 희생 부분(예컨대, 마모 부분)일 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 챔버에 배치된 프로세스 키트 링은 인클로저 시스템(200) 내에 배치된 새로운 프로세스 키트 링(252)으로 정기적으로 교체되어야 한다.
[0063] 일부 실시예들에서 캐리어(250)는 제1 선반(244) 및 제2 선반(244) 상에 배치되고, 하나 이상의 프로세스 키트 링들(252)은 프로세스 키트 링들(252)이 선반들(244)과 접촉하지 않고 캐리어(250) 상에 배치된다. 각각의 선반(244)은 인클로저 시스템(200)이 이동되는(예컨대, 밀리거나 당겨짐, 급격히 이동됨) 것에 응답하여, 프로세스 키트 링(252)을 캐리어(250) 상의 올바른 로케이션 내로 안내하기 위한 리세스를 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 선반(244)은 선반(244) 상에 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)를 정렬하기 위한 정렬 피처를 포함한다. 정렬 피처는 프로세스 키트 링을 홀딩하는 캐리어가 선반 상에 배치되는 것에 응답하여, 캐리어(250) 또는 프로세스 키트 링(252)을 간섭하지 않을 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 선반(244)은 캐리어(250) 및 프로세스 키트 링(252), 또는 배치 유효성 검증 웨이퍼(254) 중 어느 하나를 지지하도록 구성된다.
[0064] 일부 실시예들에서, 상부 윈도우는 내부 볼륨에 배치된 오브젝트들의 배향 검증(예컨대, 자동화된 또는 수동 배향 검증)을 위해 구성된다. 일부 실시예들에서, 후방 윈도우(236)는 오브젝트들 중 하나 이상의 오브젝트들의 배향 조정(예컨대, 수동 또는 자동화된 배향 조정)을 위해 제거 가능하다.
[0065] 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링들(252) 각각은 상부 윈도우(234)를 통해 볼 수 있는 대응하는 평탄한 부분(예컨대, 평탄한 내부 부분)을 갖는다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링들(252) 각각은 상부 윈도우(234)를 통해 볼 수 있는 프로세스 키트 링(252)의 상부 표면(또는 하부 표면) 상의 피처들(예컨대, 노치, 주변 노치, 리세스, 마킹, 상부 표면 주변 노치 등)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 피처는 대응하는 상부 표면 주변 노치이다. 일부 실시예들에서, 피처(예컨대, 주변 노치)는 프로세스 키트 링의 내경에 근접한 프로세스 키트 링(252)의 상부 표면 상의 단차(예컨대, 프로세스 키트 링의 내부 측벽과의 상부 표면 사이의 단차)이다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링들(252) 각각의 (예컨대, 상부 표면 상의) 피처 및/또는 평탄한 부분은 상부 윈도우(234)를 통해 동일한 시간에(예컨대, 동시에) 볼 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 캐리어(250)는 동시에 상부 윈도우(234)를 통해 볼 수 있는 캐리어 피처를 갖는다. 일부 실시예들에서, 각각의 캐리어(250)의 캐리어 피처, 각각의 프로세스 키트 링(252)의 상부 표면 상의 피처, 및 각각의 프로세스 키트 링(252)의 평탄한 부분은 상부 윈도우(234)를 통해 동시에 볼 수 있다. 프로세스 키트 링(252)의 평탄한 부분이 올바른 로케이션에 있지 않거나 캐리어 피처가 올바른 로케이션에 있지 않은 것에 응답으로, 후방 윈도우(236)는 프로세스 키트 링(252) 및/또는 캐리어(250)의 배향을 조정하도록 제거될 수 있다. 프로세스 키트 링(252)의 상부 부분의 피처가 상부 윈도우(234)를 통해 볼 수 없는 것(예컨대, 상향 배향에 있지 않거나 뒤집혀 있음)에 응답하여, 프로세스 키트 링(252)을 뒤집기 위해 인클로저 덮개(230) 및/또는 인클로저 도어가 제거된다.
[0066] 포스트들(240) 각각의 대응하는 상부 표면은 인클로저 덮개(230)의 대응하는 컴포넌트와 제거 가능하게 인터페이싱하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 포스트들(240) 각각의 대응하는 상부 표면은 포스트들(240) 각각을 인클로저 덮개(230)와 정렬하기 위해 인클로저 덮개(230)에 커플링된 테이퍼형 돌출부(예컨대, 패스너 등)를 수용하도록 구성된 테이퍼형 리세스를 형성한다.
[0067] 선반들(244) 각각은 캐리어(250) 및/또는 프로세스 키트 링(252)과 같은 오브젝트들(예컨대, 도 1의 콘텐츠(110))을 정렬하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 선반(244)은 선반(244) 상의 오브젝트들을 정렬하도록 구성된 정렬 피처들 및/또는 표면들을 갖는다. 일부 실시예들에서, 선반들(244) 각각은 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)를 정렬하기 위한 피처를 포함할 수 있다. 로봇 암이 부정확한 포지션에서 선반(244) 상에 오브젝트를 배치하는 경우 그리고/또는 인클로저 시스템(200)의 운송이 오브젝트의 움직임을 야기하는 경우, 정렬 피처들 및/또는 표면들이 오브젝트를 올바른 포지션으로 정렬한다. 일부 실시예들에서, 선반(244)은 오브젝트를 선반(244)에 고정하도록 구성된 유지 디바이스들을 갖는다.
[0068] 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)의 내부 볼륨은 미니 환경(예컨대, 밀봉된 환경)이다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)의 내부 볼륨은 실질적으로 입자가 없는(예컨대, 실질적으로 오염되지 않은) 채로 유지된다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)은 내부 볼륨 내 임의의 입자들을 억제하는 팬(fan)(예컨대, 최상부 표면에 있음)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 내부 볼륨에는 수분, 산소, 입자들(예컨대, 먼지) 등 중 하나 이상이 실질적으로 없다(또는 완전히 없음). 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)은 다수의 시일(seal)들 및/또는 다수의 밀봉 표면들을 포함한다. 예컨대, 핸들(212A)은 측벽(210A)과 핸들(212A) 사이에 완전히 밀봉된 인터페이스를 형성하는 브래킷에 장착될 수 있다. 부가적으로, 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)은 패스너들이 벽(예컨대, 측벽들(210), 인클로저 덮개(230), 최하부 벽(220) 등)을 통과하는 인클로저 시스템(200)의 부분을 밀봉하는 다수의 밀봉된 패스너들(예컨대, 도 2d 및 도 2e의 패스너(274))를 포함한다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)의 패스너들은 바인드 너트(bind nut)에 나사 결합된다(threaded). 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)의 패스너들은 밀봉 너트에 나사 결합된다(예컨대, 도 2d 및 도 2e 참조).
[0069] 인클로저 시스템(200)의 벽들 중 하나 이상은 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스, 베젤)을 형성하거나 이에 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도어 인터페이스 부분(248)은 하나 이상의 리세스들(247)을 형성한다. 도어 인터페이스 부분은 도어의 래치들과 인터페이싱하기 위한 하나 이상의 리세스들을 형성할 수 있다. 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)은 인클로저 시스템(200)의 운송을 위해 도어와 인터페이싱하도록(예컨대, 도어에 밀봉되도록)(예컨대, 그리고 밀봉된 환경을 제공하도록) 구성된다. 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)은 기판 프로세싱 시스템의 로드 포트의 실질적으로 수직인 부분과 인터페이싱하도록(예컨대, 실질적으로 수직인 부분에 밀봉되도록) 구성된다. 도어 인터페이스 부분(248)(예컨대, 전방 인터페이스)이 도어 또는 로드 포트에 밀봉되는 것에 응답하여, 인클로저 시스템(200)은 밀봉된 환경을 생성한다(예컨대, 가스들 및/또는 입자들이 기판 프로세싱 시스템 외부의 주변 환경으로부터 인클로저 시스템(200) 내로 진입하거나 떠나지 않음).
[0070] 일부 실시예들에서, 도어 인터페이스 부분(248)은 도어의 래치들과 인터페이싱하기 위한 리세스들(247)(예컨대, 래치 홈들)을 포함한다. 리세스들(247)은 도어 인터페이스 부분(248)의 내부 표면 내 컷아웃(cutout)들일 수 있다. 일부 실시예들에서, 리세스들(247)은 도어 인터페이스 부분(248)의 내부 표면으로부터 도어 인터페이스 부분(248)의 두께를 통해 부분적으로 연장된다. 일부 실시예들에서, 리세스(247A)는 도어 인터페이스 부분(248)의 상부 내부 표면에 의해 형성된다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 리세스들(247B)은 도어 인터페이스 부분(248)의 하부 내부 표면에 의해 형성된다. 일부 실시예들에서, 도어 래치는 도어 인터페이스 부분(248)에 대해 도어를 클램핑 및/또는 밀봉하기 위해 리세스들(247) 중 하나를 형성하는 도어 인터페이스 부분(248)의 표면 상에 클램핑된다(예컨대, 도 2b 및 도 2c 참조).
[0071] 일부 실시예들에서, 최하부 벽(220)은 베이스플레이트(예컨대, 어댑터 플레이트)를 포함하거나 그에 커플링된다. 베이스플레이트는 로드 포트의 수평 부분과 인터페이싱하도록 구성된다. 베이스플레이트는 로드 포트의 수평 부분의 키네마틱 디바이스(예컨대, 키네마틱 핀들, 정밀 로케이팅 핀들)를 수용하기 위한 피처들(예컨대, 리세스들, 리셉터클들, 키네마틱 인터페이스)을 갖는다. 일부 실시예들에서, 베이스플레이트는 인클로저 시스템(200)과 로드 포트의 인터페이싱 이전에 최하부 벽(220)에 고정된다. 일부 실시예들에서, 베이스플레이트가 로드 포트에 고정되고 그 후 최하부 벽(220)이 베이스플레이트에 고정된다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)은 최하부 벽(220) 내 하나 이상의 개구들을 밀봉하기 위한 시일(예컨대, 압착 가능한 시일, 개스킷)를 갖는다.
[0072] 일부 실시예들에서, 식별 핀(243)(예컨대, 검출 핀)은 인클로저 시스템(200)의 벽으로부터 연장된다. 일부 실시예들에서, 식별 핀(243)은 인클로저 시스템(200)의 전방 개구에 근접한 최하부 벽(220)으로부터 (예컨대, 인클로저 시스템(200)에 의해 형성된 내부 볼륨 내로) 연장된다. 일부 실시예들에서, 식별 핀(243)은 인클로저 덮개(230)로부터 내부 볼륨 내로 연장된다. 식별 핀(243)은 로봇(예컨대, 팩토리 인터페이스 로봇)에 의해 스캔되도록 구성될 수 있다. 식별 핀(243)은 인클로저 시스템(200)의 전방 개구를 통해 연장되는 로봇의 일부(예컨대, 엔드 이펙터의 일부)에 응답하는 로봇(예컨대, 도 1의 팩토리 인터페이스 로봇(111))의 광 빔을 중단(break)시키도록 구성될 수 있다. 로봇의 일부가 식별 핀(243)과 교차함에 따라 광 빔이 중단될 수 있다.
[0073] 일부 실시예들에서, 로봇(예컨대, 도 1의 팩토리 인터페이스 로봇(111))은 (예컨대, 오브젝트들을 지지하고 운송하기 위한) 엔드 이펙터, (예컨대, 엔드 이펙터를 회전시키기 위한) 손목 부재 등을 포함한다. 엔드 이펙터 및/ 또는 손목 부재는 일부 실시예들에서 광 소스 및 광 수신기를 포함하는 빔 센서를 포함한다. 광 송신 섬유가 광 소스에 커플링된다. 광 송신 섬유는 손목 부재 및 엔드 이펙터를 통해 라우팅되고 엔드 이펙터의 제1 단부에서 종결된다. 광 수신 섬유는 광 수신기에 커플링된다. 광 수신 섬유는 손목 부재 및 엔드 이펙터를 통해 라우팅되고 엔드 이펙터의 제2 단부에서 종결된다. 엔드 이펙터의 제1 단부 및 제2 단부는 기판의 주변 에지, 다른 콘텐츠 및/또는 오브젝트(예컨대, 식별 핀(243))를 검출하는 것을 포함하는 특정 유형의 프로세싱을 위한 릴리프 구역을 형성하는 갭을 두고 이격된다.
[0074] 광 송신 섬유는 제1 단부에 근접한 제1 광 경로 개구에서 종결된다. 유사하게, 광 수신 섬유는 제2 단부에 근접한 제2 광 경로 개구에서 종결된다. 제1 광 경로 개구 및 제2 광 경로 개구는 서로를 향하며 기판의 주변 에지, 다른 콘텐츠 및/또는 오브젝트(예컨대, 식별 핀(243))의 존재 또는 부재를 검출하기 위한 광 송신 경로(예컨대, 광 빔)를 형성한다. 광 송신 경로는 제1 단부와 제2 단부 사이(예컨대, 두 지점들 사이)로 연장되며, 갭 내 오브젝트들의 검출을 가능하게 한다.
[0075] 빔 센서는 광 송신 섬유와 광 수신 섬유 사이의 광 송신의 정도를 검출하는 광 송신/수신 모듈을 더 포함한다. 광 송신/수신 모듈은 기판 또는 다른 오브젝트가 광 송신 경로를 차단하는 경우, 제1 광 경로 개구와 제2 광 경로 개구 사이에 로케이팅되하는 기판 또는 다른 오브젝트(예컨대, 식별 핀(243))의 주변 에지를 감지한다. 광 송신/수신 모듈에 의해 생성된 출력 신호는 로봇을 통과하는 도체들(미도시)을 통해 제어기(예컨대, 도 1의 제어기(109))로 제공된다. 일부 실시예들에서, 로봇은 식별 핀(243)의 두께를 검출하는 데 사용될 수 있다. 제어기(예컨대, 도 1의 제어기(109))는 광 소스가 엔드 이펙터의 제1 단부와 제2 단부 사이에 광 송신(예컨대, 광 빔)을 제공하게 하도록 로봇을 제어할 수 있다. 제어기는 추가로 엔드 이펙터가 식별 핀(243)(예컨대, 식별 핀은 빔 송신 경로를 따라 엔드 이펙터의 제1 단부와 제2 단부 사이에 있음)으로 광 빔을 중단하도록 미리 결정된 속도로 이동하게 하고 광 빔이 더 이상 중단되지 않을 때까지(예컨대, 식별 핀(243)은 광 송신 경로와 엔드 이펙터의 제1 단부와 제2 단부 사이의 엔드 이펙터 부분 사이에 있음) 미리 결정된 속도로 지속되게 할 수 있다. 제어기는 광 빔이 미리 결정된 속도에서 더 이상 중단되지 않을 때까지 광 빔의 중단으로부터의 시간의 양을 결정할 수 있다. 제어기는 로봇을 이용하여, 부분이 식별 핀(243)과 교차할 때 로봇(예컨대, 엔드 이펙터)의 속도를, 광 빔이 중단되는 때부터 광 빔이 더 이상 중단되지 않을 때까지의 시간량으로 곱함으로써, 식별 핀(243)의 두께를 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 대략 2mm의 식별 핀(243)의 두께의 차이는 로봇이 식별 핀 두께의 차이를 검출하기에 충분하다.
[0076] 각각의 인클로저 시스템(200)은 인클로저 시스템(200)의 유형 또는 인클로저 시스템(200)의 콘텐츠의 유형을 표현하기 위해 미리 결정된 두께의 식별 핀(243)을 가질 수 있다. 식별 핀(243)의 두께는 인클로저 시스템(200)이 어떤 오브젝트들(예컨대, 캐리어들(250), 프로세스 키트 링들(252), 배치 유효성 검증 웨이퍼(254) 등)을 지지하도록 구성되는지를 결정하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 식별 핀(243)은 인클로저 시스템이 오브젝트들을 지지하도록 구성된 것으로 결정하는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 제1 두께를 갖는 식별 핀(243)은 인클로저 시스템(200)이 캐리어들(250) 상에 배치된 다수의 프로세스 키트 링들(252)을 지지하도록 구성되었음을 표시할 수 있다. 다른 예에서, 제2 두께를 갖는 식별 핀(243)은 인클로저 시스템(200)이 다수의 빈 캐리어들(250)을 지지하도록 구성되었음을 표시할 수 있다. 추가 예에서, 제3 두께를 갖는 식별 핀(243)은 인클로저 시스템(200)이 배치 유효성 검증 웨이퍼(254)를 지지하도록 구성되었음을 표시할 수 있다.
[0077] 일부 실시예들에서, 오버헤드 운송 컴포넌트(232)(예컨대, 오버헤드 운송 플랜지) 또는 적어도 하나의 핸들(212) 중 하나 이상은 인클로저 시스템(200)의 운송(예컨대, 자동화된 운송, 수동 운송 등)을 위해 인클로저 시스템(200)의 하나 이상의 표면들에 커플링된다. 일부 실시예들에서, OHT(overhead transfer) 컴포넌트(232)는 인클로저 덮개(230)에 커플링(예컨대, 부착)된다. 일부 실시예들에서, 핸들(212A)은 측벽(210A) 상에 배치되고, 제2 핸들은 측벽(210B) 상에 배치된다.
[0078] 일부 실시예들에서, 하나 이상의 퍼지 어댑터들이 최하부 벽(220)에 배치된다(예컨대, 최하부 벽(220)에 형성된 개구들에 삽입됨). 퍼지 어댑터들은 인클로저 시스템(200)을 가스(예컨대, 질소(N2))로 충전하는 것, 인클로저 시스템으로부터 가스를 제거하는 것, 인클로저 시스템(200)을 통해 가스를 통과시키는 것 등 중 하나 이상에 사용된다. 퍼지 어댑터들은 베이스플레이트를 통해 연장되어 (예컨대, 인클로저 시스템(200)을 퍼지하기 위해, 인클로저 시스템(200)에 진공을 생성하기 위해, 인클로저 시스템(200)을 가스로 충전하기 위해, 등을 위해) 가스 또는 진공 라인 중 하나 이상과 유체적으로 커플링된다. 퍼지 어댑터들 각각은 (예컨대, 밀봉된 환경을 제공하기 위해) 최하부 벽(220) 내 대응하는 개구에 시일을 제공한다. 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(200)은 로드 포트에 도킹되는 것에 응답하여 로드 포트에 밀봉된다. 인클로저 시스템(200)의 내부 볼륨은 인클로저 시스템(200)의 개방 이전에 하나 이상의 퍼지 어댑터들을 통해 퍼지되도록 구성된다.
[0079] 도 2b 및 도 2c는 특정 실시예들에 따라 도어를 고정하는 것과 연관된 인클로저 시스템(예컨대, 인클로저 시스템(200))의 컴포넌트들의 측단면도를 예시한다.
[0080] 도 2b를 참조하면, 일부 실시예들에서, 도어 인터페이스 부분(248)은 도어 인터페이스 부분(248)의 내부 상부 표면에 리세스(247A)(예컨대, 래치 홈)를 형성한다. 리세스(247A)는 인클로저 구조의 외부와 인클로저 구조의 내부 볼륨 사이의 가스의 누출을 방지하기 위해 도어 인터페이스 부분(248)의 외부 표면으로 연장되지 않고 부분적으로 도어 인터페이스 부분(248)의 두께를 통해 도어 인터페이스 부분(248)의 내부 표면으로부터 연장될 수 있다. 종래의 시스템들에서, 래치들은 도어 인터페이스 부분(248)의 전체 두께를 통해(예컨대, 내부 표면으로부터 외부 표면으로) 완전히 연장되는 개구들(예컨대, 관통 구멍들) ― 이들은 개구를 통한 오염물들 및/또는 가스의 누출을 허용할 수 있음 ― 과 인터페이싱할 수 있다.
[0081] 도 2b에 도시된 바와 같이, 리세스(247A)는 도어 인터페이스 부분(248)의 두께를 통해 부분적으로만 연장될 수 있으며, 이는 인클로저 시스템(200)의 공기 누출 및/또는 오염을 방지하거나 줄인다. 일부 실시예들에서, 도어 인터페이스 부분(248)은 패스너(274)(예컨대, 다수의 패스너들(274))에 의해 인클로저 덮개(230)에 커플링된다.
[0082] 도어 래치(249A)는 도 2b에 도시된 바와 같이 리세스(247A)를 형성하는 도어 인터페이스 부분(248)의 표면과 인터페이싱할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도어 래치(249A)는 레버에 의해 작동된다. 도어(246)는 도어 래치(249A)가 리세스(247A)와 인터페이싱하는 것에 응답하여 도어 인터페이스 부분(248)의 표면에 대해 밀봉될 수 있다.
[0083] 도 2c를 참조하면, 일부 실시예들에서, 도어 인터페이스 부분(248)은 도어 인터페이스 부분(248)의 내부 하부 내부 표면에 리세스(247B)를 형성한다. 리세스(247B)는, 부분적으로 도어 인터페이스 부분(248)의 두께를 통해 도어 인터페이스 부분(248)의 표면으로부터 연장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도어 인터페이스 부분(248)은 리세스(247B)에 대응하는 보스(boss)(251)를 포함한다. 보스(251)는 리세스(247B) 맞은편의 도어 인터페이스 부분(248)을 강화하기 위해(예컨대, 그리고 리세스(247B)를 형성하기에 충분한 재료를 제공하기 위해) 도어 인터페이스 부분(248)의 외부 표면의 돌출부일 수 있다. 일부 실시예들에서, 보스(251)는 필렛일 수 있다. 일부 실시예들에서, 도어 인터페이스 부분(248)은 패스너(274)(예컨대, 다수의 패스너들(274))에 의해 최하부 벽(220)에 커플링된다.
[0084] 도어 래치(249B)는 도 2c에 도시된 바와 같이 리세스(247B)에서 도어 인터페이스 부분(248)의 표면과 인터페이싱할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도어 래치(249B)는 레버에 의해 작동된다. 도어 래치(249B)는 도어 래치(249A)에 대한 링키지(linkage)에 의해 커플링될 수 있다. 도어(246)는 도어 래치(249B)가 리세스(247B)와 인터페이싱하는 것에 응답하여 도어 인터페이스 부분(248)의 표면에 대해 밀봉될 수 있다.
[0085] 도 2d 및 도 2e는 특정 실시예들에 따라, 패스너들과 연관된 인클로저 시스템들(예컨대, 인클로저 시스템(200))의 컴포넌트들의 측단면도들을 예시한다.
[0086] 도 2d를 참조하면, 일부 실시예들에서, (예컨대, 인클로저 시스템(200)의) 벽은 패스너(274), 너트(275) 및/또는 밀봉 너트(277)를 포함한다. 일부 실시예들에서(예컨대, 도 2d에 도시된 바와 같이), 패스너(274)는 최하부 벽(220)에 의해 형성된 개구를 통해 삽입된다. 일부 실시예들에서, 패스너(274)는 인클로저 시스템(200)의 측벽(210), 인클로저 덮개(230) 및/또는 후방 벽에 의해 형성된 개구를 통해 삽입된다. 일부 실시예들에서, 패스너(274)는 나사형 패스너이다. 너트(275)는 나사식 너트일 수 있다. 일부 실시예들에서, 밀봉 너트(277)는 표면(예컨대, 최하부 벽(220)의 표면)의 개구를 밀봉하며, 이 표면을 통해, 패스너(274)가 삽입된다. 밀봉 너트(277)는 벽에 의해 형성된 개구의 카운터 보어(예컨대, 리세스)와 인터페이싱하는 보스(예컨대, 돌출부)를 포함할 수 있다. 벽에 의해 형성된 개구를 밀봉하는 것은 인클로저 구조(200)의 외부와 인클로저 구조(200)의 내부 볼륨 사이의 (예컨대, 인클로저 시스템(200)의 내부 볼륨을 오염시킬 수 있는) 가스 및/또는 입자들의 누출을 방지하고 그리고/또는 줄인다.
[0087] 도 2e를 참조하면, 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(예컨대, 인클로저 시스템(200))은 패스너(274) 및 블라인드 너트(276)를 포함한다. 블라인드 너트(276)는 패스너(274)가 나사 결합될 수 있는 나사식 너트일 수 있다. 일부 실시예들에서, 블라인드 너트(276)는 최하부 벽(220)의 내부 표면에 접하도록 구성된 밀봉 표면을 포함한다. 블라인드 너트(276)는 패스너(274)가 삽입되는 개구를 밀봉할 수 있다.
[0088] 도 3a는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(300)의 평면도를 예시한다. 도 3b는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(300)의 배면 사시도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 다른 도면들의 참조 번호들과 유사한 참조 번호들을 갖는 특징들은 다른 도면들에서 설명된 것과 유사한 특징들 및/또는 기능성을 포함한다. 일부 예들에서, 인클로저 시스템(300)은 도 1의 인클로저 시스템(130) 및/또는 도 2의 인클로저 시스템(200)과 유사한 특징들 및/또는 기능들을 갖는다.
[0089] 인클로저 덮개(330)(예컨대, 도 2의 인클로저 덮개(230))는 상부 윈도우(334)(예컨대, 도 2의 상부 윈도우(234))를 포함한다. 인클로저 시스템(300)의 내부 볼륨에 배치된 오브젝트들은 상부 윈도우(334)를 통해 볼 수 있을 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링들(352)(예컨대, 도 2의 프로세스 키트 링들(252)) 각각은 상부 윈도우(334)를 통해 볼 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링들(352) 각각은 기울어진(예컨대, 각진) 관점(예컨대, 상부 윈도우(334) 위로 90도가 아님)에서 볼 수 있다. 프로세스 키트 링들(352) 각각은 상부 윈도우(334)를 통해 볼 수 있게 되는 하나 이상의 피처들을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 프로세스 키트 링들(352) 각각의 평평한 표면(360) 및/또는 상부 표면 피처(예컨대, 노치, 마킹, 리세스 등)는 상부 윈도우(334)를 통해 볼 수 있게 된다. 일부 실시예들에서, 평평한 표면(360)은 프로세스 키트 링(352)의 대응하는 평평한 내부 부분을 형성한다. 평평한 표면(360)이 상부 윈도우(334)를 통해 볼 때 올바른 로케이션에 있지 않은 것에 응답하여, 프로세스 키트 링(352)의 배향은 조정되어야 한다(예컨대, 올바른 로케이션에 로케이팅되도록 회전됨). 상부 표면 피처가 상부 윈도우(334)를 통해 볼 수 없는 것에 응답하여, 프로세스 키트 링(352)은 뒤집어진다(예컨대, 상부 표면 피처는 현재 하향으로 배향되고 프로세스 키트 링(352)은 상향으로 배향된 상부 표면 피처를 갖도록 뒤집어짐).
[0090] 도 3b를 참조하면, 인클로저 시스템(300)은 하나 이상의 후방 벽들(314)을 갖는다. 일부 예들에서, 후방 벽(314A)은 핸들(312A)(예컨대, 도 2의 핸들(212A))을 갖는 측벽(예컨대, 도 2의 측벽(210A))에 커플링되고(예컨대, 측벽과 통합되고, 측벽과 각도를 이룸), 후방 벽(314B)은 핸들(312B)(예컨대, 도 2의 핸들(212A))을 갖는 측벽(예컨대, 도 2의 측벽(210B))에 커플링된다(예컨대, 측벽과 통합되고, 측벽과 각도를 이룸). 후방 벽(314C)(예컨대, 중앙 후방 벽)은 후방 벽(314A)과 후방 벽(314B) 사이에 배치될 수 있다. 후방 벽(314C)은 프로세스 키트 링들(352) 중 하나 이상 및/또는 캐리어들(350) 중 하나 이상의 배향을 조정하기 위해 제거 가능한 후방 윈도우(336)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 후방 벽(314A)은 후방 윈도우(336)(예컨대, 고정되거나 제거 가능함)를 갖고 그리고/또는 후방 벽(314B)은 후방 윈도우(336)(예컨대, 고정되거나 제거 가능함)를 갖는다. RFID 홀더(370)는 후방 벽(314C)의 하부 부분에 제거 가능하게 커플링될 수 있다.
[0091] 도 3c 내지 도 3e는 특정 실시예들에 따른 RFID 홀더(370)와 연관된 인클로저 시스템(300)(예컨대, 도 1의 인클로저 시스템(130), 도 2a 내지 도 2e의 인클로저 시스템 등)의 컴포넌트들을 예시한다. 도 3c는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(300)의 컴포넌트들의 배면 분해도를 예시한다. 도 3d는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(300)의 컴포넌트들의 배면도를 예시한다. 도 3e는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(300)의 컴포넌트들의 측면도를 예시한다.
[0092] 일부 실시예들에서, 인클로저 시스템(300)은 RFID 컴포넌트(372)(예컨대, RFID 필, RFID 태그 등)를 포함한다. RFID 컴포넌트(372)는 (예컨대, 로드 포트 등의) RFID 판독기에 의해 판독되도록 인클로저 시스템(300)에 관한 전자 정보(예컨대, 인클로저 시스템(300)의 인벤토리, 인클로저 시스템(300)이 지원하도록 구성된 오브젝트들의 유형 등)를 저장 및/또는 브로드캐스트할 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 컴포넌트(372)는 RFID 홀더(370)에 의해 고정(예컨대, RFID 홀더(370)에 홀딩)된다. RFID 홀더(370)는 수직 배향 및/또는 수평 배향으로 RFID 컴포넌트(372)를 고정하도록 구성할 수 있다. RFID 컴포넌트(372)는 RFID 홀더(370)에 의해 형성된 RFID 컴포넌트 포켓(373)에 고정될 수 있다. RFID 컴포넌트 포켓(373)은 RFID 홀더(370)에 의해 형성된 내부 캐비티일 수 있다.
[0093] 일부 실시예들에서, RFID 홀더(370)는 후방 벽(314C)에 의해 형성된 개구(예컨대, 개구(371))에서 후방 벽(314C)에 제거 가능하게 커플링될 수 있다. 개구(371)는 RFID 컴포넌트(372)에 의해 브로드캐스트되는 신호와 후방 벽(314C)의 간섭을 최소화하도록 후방 벽(314C)의 컷아웃일 수 있다. 개구(371)에서 후방 벽(314C)에 커플링되는 동안, RFID 홀더(370)는 인클로저 시스템(300)의 내부 볼륨과 인클로저 시스템(300) 외부 사이의 가스 및/또는 오염물들의 누출로부터 개구(371)에서 후방 벽(314C)을 밀봉할 수 있다. 일부 실시예들에서, 개스킷은 개구(371)에서 후방 벽(314C)과 RFID 홀더(370) 사이의 영역을 밀봉하기 위해 개구(371)를 형성하는 후방 벽(314C)의 경계와 RFID 홀더(370) 사이에 고정된다. 일부 실시예들에서, RFID 홀더(370)는 패스너(374) 및 대응하는 블라인드 너트(376)에 의해 최하부 벽(320)에 제거 가능하게 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 홀더(370)는 2개의 패스너들(374) 및 2개의 대응 블라인드 너트들(376)에 의해 제거 가능하게 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 패스너(374)는 비금속 패스너이다. 일부 실시예들에서, 패스너(374)는 나사식 나일론 패스너이다. 패스너(374)는 RFID 컴포넌트(372)에 의해 브로드캐스트되는 신호를 간섭하지 않는 재료로 이루어질 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 홀더(370)는 인클로저 시스템(300)의 베이스 플레이트(340) 뒤의 최하부 벽(320)에 커플링된다.
[0094] 일부 실시예들에서, RFID 홀더(370) 및 인클로저 시스템(300)의 벽들에 의해 형성된 개구는 인클로저 시스템(300)이 오버헤드 운송 컴포넌트(예컨대, 도 2a의 오버헤드 운송 컴포넌트(232))를 통해 운송 장치(예컨대, 로봇)에 커플링되는 것에 응답하여 인클로저 시스템(300)의 중량이 실질적으로 밸런싱되게 한다(예컨대, RFID 홀더(370)는 균형추로서 작용하도록 구성됨). 일부 실시예들에서, RFID 홀더(370)는 인클로저 시스템(300)이 오버헤드 운송 장치에 의해 운송되는 동안 대략 수직 배향으로 인클로저 시스템(300)을 밸런싱하도록 구성된다. RFID 홀더(370)는 인클로저 시스템(300)이 오버헤드 운송 컴포넌트를 통해 운송 장치에 커플링되는 동안 대략 +/- 1 내지 10mm, 1 내지 5mm, 또는 1mm 내에서 중심에서 벗어나 인클로저 시스템(300)을 밸런싱할 수 있다.
[0095] 도 4a는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(400)의 정면 단면도를 예시한다. 도 4b는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(400)의 측단면도를 예시한다. 도 4c는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(400)의 상부 단면도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 다른 도면들의 참조 번호들과 유사한 참조 번호들을 갖는 특징들은 다른 도면들에서 설명된 것과 유사한 특징들 및/또는 기능성을 포함한다. 일부 예들에서, 인클로저 시스템(400)은 도 1의 인클로저 시스템(130), 도 2의 인클로저 시스템(200) 및/또는 도 3a 및 도 3b의 인클로저 시스템(300)과 유사한 특징들 및/또는 기능들을 갖는다.
[0096] 인클로저 시스템(400)은 측벽들(410A-B)(예컨대, 도 2의 측벽들(210A-B)), 후방 벽들(414A-C)(예컨대, 도 3b의 후방 벽들(314A-C)), 최하부 벽(420)(예컨대, 도 2의 최하부 벽(220)) 중 하나 이상을 포함하는 벽들을 포함한다. 인클로저 덮개(430)(예컨대, 도 1의 인클로저 덮개(230))는 (예컨대, 하나 이상의 패스너들(474)(예컨대, 버튼 헤드 나사들)을 통해) 인클로저 시스템(400)의 벽들 중 하나 이상에 커플링되도록 구성된다. 인클로저 덮개(430)는 상부 윈도우(예컨대, 도 2의 상부 윈도우(234) 등)를 포함한다. 후방 벽들(414) 중 하나 이상은 후방 윈도우(436)(예컨대, 도 2의 후방 윈도우(236) 등)를 포함한다. 후방 윈도우들(436) 중 하나 이상은 캐리어들(450), 프로세스 키트 링들(452) 및/또는 배치 유효성 검증 웨이퍼들(454) 중 하나 이상 것의 배향을 조정하기 위해 제거 가능하다. 오버헤드 운송 컴포넌트(432)는 인클로저 덮개(430)에 커플링될 수 있다.
[0097] 포스트들(440)(예컨대, 도 2의 포스트들(240))은 (예컨대, 베이스 커넥터(442) 및 하나 이상의 패스너들(474)을 통해) 최하부 벽(420)에 커플링된다. 포스트들(440)은 인클로저 덮개(430)와 제거 가능하게 인터페이싱한다. 일부 실시예들에서, 각각의 포스트(440)의 상부 표면은 리세스(472)를 형성하고 인클로저 덮개(430)의 컴포넌트(470)(예컨대, 패스너(474), 돌출부, 파일롯 핀 등)는 리세스(472)(예컨대, 슬리브, 플라스틱 슬리브, 나일론 슬리브 등)와 인터페이싱한다. 일부 실시예들에서, 리세스(472)는 테이퍼형 리세스이고 컴포넌트(470)는 인클로저 덮개(430)를 포스트(440)와 정렬하기 위한 테이퍼형 돌출부이다. 선반들(444)은 포스트들(440)에 (예컨대, 패스너들(474)을 통해) 커플링된다. 캐리어(450)는 2개의 선반들(444)(예컨대, 한 쌍의 선반들(444)) 상에 배치된다. 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)는 2개의 선반들(예컨대, 한 쌍의 선반들(444)) 상에 배치된다. 하나 이상의 프로세스 키트 링들은 캐리어(450) 상에 배치된다(예컨대, 하나 이상의 프로세스 키트 링들(452)이 선반(444)과 접촉하지 않음).
[0098] 일부 실시예들에서, 선반(444)은 선반(444) 상의 캐리어(450)를 정렬하기 위한 경사진 표면(480A)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 선반(444)은 인클로저 시스템(400)의 움직임(예컨대, 밀고 당기기, 급격한 움직임 등)에 응답하여 캐리어(450) 상의 프로세스 키트 링(452)을 정렬하기 위해 경사진 표면(480B-C)에 의해 형성된 리세스(482)(예컨대, 깊은 포켓 선반들(444)의 포켓)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 선반(444)은 선반(444) 상의 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)를 정렬하기 위한 정렬 피처(예컨대, 정렬 피처(445), 도 4d-e 참조)를 포함한다. 정렬 피처는 선반 상에 배치된 캐리어(450) 상의 프로세스 키트 링(452)을 간섭하지 않을 수 있다. 정렬 피처는 선반(444)이 배치 유효성 검증 웨이퍼(454) 또는 프로세스 키트 링(452)을 홀딩하는 캐리어(450)를 지지하도록 허용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 선반은 정렬 피처들을 형성한다.
[0099] 도 4b를 참조하면, 각각의 선반(444)은 2개의 포스트들(440)에 커플링(예컨대, 패스닝, 부착 등)될 수 있다. 2개의 포스트들(440)은 동일한 베이스 커넥터(442)를 통해 최하부 벽(420)에 커플링된다. 일부 실시예들에서, 인클로저 도어(490)는 인클로저 시스템(400)의 벽들 및/또는 인클로저 덮개(430) 중 하나 이상에 제거 가능하게 커플링(예컨대, 부착, 클램핑, 밀봉 등)되도록 구성된다.
[00100] 도 4c를 참조하면, 프로세스 키트 링(452)은 평평한 표면(460)(예컨대, 도 3a의 평평한 표면(360), 평평한 내부 표면 등) 및/또는 프로세스 키트 링들(452) 각각의 상부 표면 피처(462)(예컨대, 노치, 마킹, 리세스 등)를 가지며, 이들은 상부 윈도우를 통해 볼 수 있게 된다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트 링(452)은 대응하는 피처(예컨대, 상부 표면 주변 노치, 프로세스 키트 링의 내경에 근접한 프로세스 키트 링(252)의 상부 표면 상의 단차, 프로세스 키트 링의 내부 측벽과의 상부 표면 사이의 단차)를 포함한다. 평평한 표면(460)이 상부 윈도우(334)를 통해 볼 때 올바른 로케이션에 있지 않은 것에 응답하여, 프로세스 키트 링(452)의 배향은 조정되어야 한다(예컨대, 올바른 로케이션에 로케이팅되도록 회전됨). 상부 표면 피처(462)가 보이지 않는 것에 응답하여, 프로세스 키트 링(452)은 뒤집어진다(예컨대, 이에 따라, 상부 표면 피처(462)가 하향 대신 상향으로 배향됨). 일부 실시예들에서, 캐리어는 프로세스 키트 링(452)의 평평한 표면(460)에 근접하게 배치되는 캐리어 피처(464)(예컨대, 리세스, 컷아웃)를 갖는다. 캐리어 피처(464)는 캐리어(450)가 올바르게 배향되었는지를 결정하도록 인클로저 덮개의 상부 윈도우를 통해 볼 수 있다. 일부 실시예들에서, 캐리어(450)는 프로세스 키트 링(452)을 지지하는 핑거들(492)을 포함한다.
[00101] 도 4d 및 도 4e는 특정 실시예들에 따른 인클로저 시스템(400)(예컨대, 도 1의 인클로저 시스템(130), 도 2a 내지 도 2e의 인클로저 시스템(200), 도 3a 내지 도 3e의 인클로저 시스템(300) 등)의 컴포넌트들의 사시도를 예시한다.
[00102] 일부 실시예들에서, 한 쌍의 선반들(444)은 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)가 한 쌍의 선반들(444) 상에 배치되는 것에 응답하여 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)를 지지하도록 구성되고, 프로세스 키트 링(452)을 지지하는 캐리어(450)가 하나 이상의 선반들(444) 상에 배치되는 것에 응답하여 프로세스 키트 링(452)을 지지하는 캐리어(450)를 지지하도록 구성된다.
[00103] 일부 실시예들에서, 한 쌍의 선반들(444)은 선반들(444) 상의 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)를 정렬하기 위한 정렬 피처들(445)을 포함한다. 정렬 피처는 프로세스 키트 링(452) 및/또는 캐리어(450)가 (도 4e에 도시된 바와 같이) 선반들(444) 상에 배치되는 것에 응답하여 프로세스 키트 링(452) 및/또는 캐리어를 간섭하지 않을 수 있다. 일부 실시예들에서, 정렬 피처(445)는 경사진 표면(480C)에 인접한 선반들(444)의 최상부 표면 상의 쐐기형 피처이다. 정렬 피처(445)는 배치 유효성 검증 웨이퍼의 에지를 측방향 포지션(예컨대, 사이드-사이드(side-to-side) 포지션, 도 4d 참조)에 유지함으로써 선반(444) 상의 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)를 정렬할 수 있다. 일부 실시예들에서, 정렬 피처(445)는 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)를 미리 결정된 포지션에 정렬하기 위한 것이고 인클로저 시스템(400)의 움직임 동안(예컨대, 밀고 당기기, 급격한 움직임 등 동안) 배치 유효성 검증 웨이퍼(454)를 미리 결정된 포지션에 유지하기 위한 것이다. 도 4e를 참조하면, 정렬 피처(445)는 프로세스 키트 링(452)의 내경 내부에 배치될 수 있다. 정렬 피처(445)는 프로세스 키트 링(452) 및/또는 캐리어(450)를 간섭하지 않을 수 있다.
[00104] 도 5는 특정 실시예들에 따라 인클로저 시스템을 사용하는 방법(500)을 예시한다. 일부 실시예들에서, 방법(500)의 동작들 중 하나 이상은 로봇 암(예컨대, 도 1의 팩토리 인터페이스 로봇(111)의 로봇 암), 오버헤드 운송 로봇, 및/또는 제어기(예컨대, 도 1의 제어기(109))에 의해 수행된다. 특정 시퀀스 또는 순서로 표시되더라도, 달리 지정되지 않는 한 프로세스의 순서는 수정될 수 있다. 따라서, 예시된 실시예들은 예들로서만 이해되어야 하며, 예시된 프로세스들은 상이한 순서로 수행될 수 있고, 일부 프로세스들은 병렬로 수행될 수 있다. 부가적으로, 다양한 실시예들에서 하나 이상의 프로세스들이 생략될 수 있다. 따라서, 모든 각각의 실시예에서 모든 프로세스들이 포함되는 것은 아니다.
[00105] 도 5의 방법(500)을 참조하면, 블록(502)에서, 인클로저 덮개가 인클로저 시스템의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워싸기 위해 인클로저 시스템의 하나 이상의 벽들(예컨대, 하나 이상의 측벽들 및/또는 하나 이상의 후방 벽들)에 (예컨대, 패스너들을 통해, 클램프들 등을 통해) 제거 가능하게 부착된다.
[00106] 블록(504)에서, 각각의 포스트의 대응하는 상부 표면은 인클로저 덮개의 대응하는 컴포넌트와 함께 내부 볼륨에 배치된다. 일부 실시예들에서 포스트들은 인클로저 시스템의 최하부 벽에 (예컨대, 베이스 커넥터들 및/또는 패스너들을 통해) 커플링된다. 각각의 포스트의 상부 표면은 리세스를 형성할 수 있고 인클로저 덮개의 대응하는 컴포넌트는 리세스와 인터페이싱하는 돌출부일 수 있다. 일부 실시예들에서, 포스트의 리세스는 테이퍼형 리세스이고 그리고/또는 인클로저 덮개의 대응하는 컴포넌트는 테이퍼형 돌출부이다. 테이퍼형 리세스 및/또는 테이퍼형 돌출부는 포스트들을 인클로저 덮개와 정렬하도록 구성된다.
[00107] 블록(506)에서, 오브젝트들은 내부 볼륨에 배치된 선반들 상에 로딩된다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 프로세스 키트 링들을 지지하는 캐리어는 2개의 동일 평면 선반들 상에 로딩된다. 캐리어가 2개의 선반들 상에 배치되는 것에 응답하여, 캐리어에 의해 지지되는 하나 이상의 프로세스 키트 링들이 2개의 선반들에 접촉하지 않을 수 있다. 일부 실시예들에서, 배치 유효성 검증 웨이퍼는 2개의 실질적으로 동일 평면 선반들 상에 로딩된다.
[00108] 블록(508)에서. 도어가 인클로저 시스템에 고정된다. 일부 실시예들에서, 블록(508)은 인클로저 시스템의 도어 인터페이스 부분에 형성된 리세스들과 도어의 래치들을 인터페이싱하기 위해 래치들을 작동시키는 것을 포함한다.
[00109] 블록(510)에서, 인클로저 시스템의 적어도 일부(예컨대, 오버헤드 운송 컴포넌트, 핸들들 등)는 인클로저 시스템을 운송하기 위해 고정된다. 일부 실시예들에서, OHT(overhead transport) 비히클은 오버헤드 운송 컴포넌트를 통해 인클로저 시스템을 들어 올린다. RFID 홀더는 OHT 비히클에 의해 지지되는 동안 인클로저 시스템을 밸런싱하기 위해 인클로저 시스템의 균형추로서 작용하도록 구성될 수 있다.
[00110] 블록(512)에서, 인클로저 덮개에 배치된 상부 윈도우를 통해 오브젝트들의 배향 검증이 수행된다. 배향 검증은 프로세스 키트 링의 평평한 부분과 캐리어의 캐리어 피처(예컨대, 노치)가 상부 윈도우에 올바르게 정렬되었는지를 결정함으로써 수행될 수 있다. 배향 검증은 추가로, 프로세스 키트 링의 상부 표면 피처가 상부 윈도우를 통해 볼 수 있는지를 결정함으로써 수행될 수 있다(예컨대, 프로세스 키트 링이 뒤집혀 있지 않음을 검증함).
[00111] 블록(514)에서, RFID 컴포넌트가 RFID 홀더에 삽입된다. RFID 홀더는 인클로저 시스템의 후방 벽에 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, RFID 컴포넌트는 수평 배향 또는 수직 배향 중 어느 하나로 RFID 홀더에 삽입될 수 있다. (예컨대, 로드 포트의) RFID 판독기는 RFID 컴포넌트를 RFID 홀더에 삽입하는 것에 응답하여 RFID 컴포넌트를 판독할 수 있다.
[00112] 블록(516)에서, 벽들의 후방 벽에 배치된 후방 윈도우는 오브젝트들 중 하나 이상의 오브젝트들의 배향을 조정(예컨대, 회전)하기 위해 제거된다. 일부 실시예들에서, 블록(512)은 상부 윈도우를 통한 배향의 오류들을 결정하는 것에 응답한다.
[00113] 일부 실시예들에서, 방법(500)의 동작들 각각은 팩토리 인터페이스에서 밀봉된 환경을 유지하면서 수행된다.
[00114] 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, "부착하는", "로딩하는", "제거하는", "인터페이싱하는", "고정하는", "운송하는", "이동하는", "하강하는", "야기하는", "제거하는", "배치하는"("placing," "disposing"), "작동하는", "로케이팅하는", "폐쇄하는", "잠그는", "정렬하는", "삽입하는" 등과 같은 용어들은, 컴퓨터 시스템의 레지스터들 및 메모리들 내의 물리적(전자적) 양들로서 표현된 데이터를, 컴퓨터 시스템 메모리들 또는 레지스터들 또는 다른 그러한 정보 저장, 송신, 또는 디스플레이 디바이스들 내의 물리적 양들로서 유사하게 표현된 다른 데이터로 조작 및 변형하는 컴퓨터 시스템들에 의해 수행되거나 구현되는 액션들 및 프로세스들을 지칭한다. 또한, 본원에서 사용되는 바와 같은 "제1", "제2", "제3", "제4"등의 용어들은 상이한 엘리먼트들 간을 구별하기 위한 라벨들로서 의도되고, 그의 수치 지정에 따라 서수 의미를 가질 필요는 없다.
[00115] 본원에서 설명된 예들은 또한 본원에서 설명된 방법들을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 이 장치는 본원에서 설명된 방법들을 수행하기 위해 특별히 구성되거나 컴퓨터 시스템에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 프로그래밍된 범용 컴퓨터 시스템을 포함한다. 일부 실시예들에서, 이러한 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터 판독 가능한 실체가 있는 저장 매체에 저장된다.
[00116] 본원에서 설명된 방법들 및 예시적인 예들은 본질적으로 임의의 특정 컴퓨터 또는 다른 장치와 관련되지 않는다. 다양한 범용 시스템들이 본원에서 설명된 교시내용에 따라 사용될 수 있거나, 본원에서 설명된 방법들 및/또는 그의 개별 기능들, 루틴들, 서브루틴들, 또는 동작들 각각을 수행하도록 보다 특수화된 장치가 구성될 수 있다. 다양한 이들 시스템들에 대한 구조의 예들이 위의 설명에서 기술된다.
[00117] 이전의 설명은 본 개시내용의 몇몇 실시예들의 양호한 이해를 제공하기 위해 특정 시스템들, 컴포넌트들, 방법들 등의 예들과 같은 다수의 특정 세부사항들을 기재한다. 그러나, 본 개시내용의 적어도 일부 실시예들이 이러한 특정 세부사항들 없이도 실시될 수 있다는 것은 당업자에게 명백할 것이다. 다른 예시들에서, 잘-알려진 컴포넌트들 또는 방법들은 본 개시내용을 불필요하게 모호하게 하는 것을 피하기 위해, 상세히 설명되지 않거나 간단한 블록 다이어그램 포맷으로 제시된다. 따라서, 기재된 특정 세부사항들은 단지 예시일 뿐이다. 특정한 구현들은 이러한 예시적인 세부사항들과 다를 수 있으며, 여전히 본 개시내용의 범위 내에 있는 것으로 고려된다.
[00118] 본 명세서 전반에 걸쳐 "일 실시예" 또는 "실시예"에 대한 참조는, 실시예와 관련하여 설명된 특정한 피처, 구조, 또는 특성이 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전반에 걸쳐 다양한 장소들에서의 어구 "일 실시예" 또는 "실시예"의 출현들 모두는 반드시 동일한 실시예를 지칭할 필요는 없다. 부가적으로, 용어 "또는"은 배타적인 "또는" 보다는 포괄적인 "또는"을 의미하도록 의도된다. 용어 "약" 또는 "대략"이 본 명세서에서 사용될 때, 이는 제시된 공칭 값이 ±10% 내에서 정확하다는 것을 의미하도록 의도된다.
[00119] 본 명세서의 방법들의 동작들이 특정한 순서로 도시되고 설명되지만, 각각의 방법의 동작들의 순서는, 특정한 동작들이 역순으로 수행되어서, 특정한 동작들이 다른 동작들과 적어도 부분적으로 동시에 수행되도록 변경될 수 있다. 다른 실시예에서, 별개의 동작들의 명령들 또는 하위-동작들은 간헐적이고 그리고/또는 교번적인 방식으로 이루어진다.
[00120] 본원에서 사용되는 바와 같은 "위", "아래", "사이에", "상에 배치된", 및 "상"이라는 용어들은 다른 층들 또는 컴포넌트들에 대한 하나의 재료 층 또는 컴포넌트의 상대적인 포지션을 지칭한다. 예컨대, 다른 층 상에, 위에, 또는 아래에 배치된 하나의 층은 다른 층과 직접 접촉할 수 있거나, 또는 하나 이상의 개재 층들을 가질 수 있다. 더욱이, 2개의 층들 사이에 배치된 하나의 층은 2개의 층들과 직접적으로 접촉할 수 있거나, 또는 하나 이상의 개재 층들을 가질 수 있다. 유사하게, 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 2개의 특징들 사이에 배치된 하나의 특징은 인접한 특징들과 직접 접촉할 수 있거나 하나 이상의 개재 층들을 가질 수 있다.
[00121] 위의 설명은 제한이 아니라 예시적인 것으로 의도된다는 것을 이해한다. 위의 설명을 판독 및 이해할 시에, 많은 다른 실시예들이 당업자들에게 명백할 것이다. 따라서, 본 개시내용의 범위는, 첨부된 청구항들이 권리를 가지는 등가물들의 전체 범위와 함께 그러한 청구범위들을 참조하여 결정되어야 한다.

Claims (20)

  1. 인클로저 시스템으로서,
    복수의 측벽들 및 최하부 벽을 포함하는 복수의 벽들;
    상기 복수의 측벽들 중 하나 이상에 제거 가능하게 부착되도록 구성된 인클로저 덮개 ― 상기 복수의 벽들 및 상기 인클로저 덮개는 상기 인클로저 시스템의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워쌈 ―;
    상기 인클로저 덮개에 배치된 상부 윈도우 ― 상기 상부 윈도우는 상기 내부 볼륨에 배치된 복수의 오브젝트들의 배향 검증을 위해 구성됨 ―;
    상기 복수의 측벽들의 후방 벽에 커플링된 RFID(radio-frequency identification) 홀더 ― 상기 RFID 홀더는 RFID 컴포넌트를 고정하도록 구성됨 ―; 및
    상기 내부 볼륨에 배치된 복수의 선반들을 포함하고, 상기 복수의 선반들 각각은 상기 복수의 오브젝트들 중 대응하는 오브젝트를 지지하도록 구성되는, 인클로저 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 선반들의 제1 서브세트 및 상기 복수의 선반들의 제2 서브세트는 상기 내부 볼륨에서 서로 대향하여 배향되는, 인클로저 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 후방 벽에 배치된 후방 윈도우를 더 포함하고, 상기 후방 윈도우는 상기 복수의 오브젝트들 중 하나 이상의 오브젝트들의 배향 조정을 위해 제거 가능한, 인클로저 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인클로저 덮개의 최상부 표면에 커플링된 오버헤드 운송 컴포넌트를 더 포함하고, 상기 오버헤드 운송 컴포넌트는 상기 인클로저 시스템을 운송하기 위해 고정되도록 구성되며, 상기 RFID 홀더는 상기 인클로저 시스템의 운송 동안 상기 인클로저 시스템의 대략 수직 배향을 유지하기 위해 상기 인클로저 시스템을 밸런싱하기 위한 균형추로서 작용하도록 구성되는, 인클로저 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 최하부 벽으로부터 상기 내부 볼륨 내로 연장되는 식별 핀을 더 포함하고, 상기 식별 핀은 상기 내부 볼륨에 배치된 복수의 오브젝트들의 하나 이상의 유형들을 결정하기 위해 팩토리 인터페이스 로봇에 의해 스캐닝되도록 구성되는, 인클로저 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 내부 볼륨과 EFEM(equipment front end module) 사이에 상기 복수의 오브젝트들 중 하나 이상을 이송하기 위한 전방 개구를 형성하는 도어 인터페이스 부분을 더 포함하고, 상기 도어 인터페이스는 도어의 래치들과 인터페이싱하기 위한 리세스들을 형성하는, 인클로저 시스템.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 오브젝트들은 상기 복수의 오브젝트들 중 하나 이상의 오브젝트들을 지지하도록 구성된 캐리어를 포함하고;
    상기 캐리어는 상기 복수의 선반들의 제1 서브세트의 제1 선반 및 상기 복수의 선반들의 제2 서브세트의 제2 선반 상에 배치되고; 그리고
    상기 제1 선반 및 상기 제2 선반 상에 배치된 캐리어는 하나 이상의 프로세스 키트 링들이 상기 제1 선반과 접촉함 없이 그리고 상기 하나 이상의 프로세스 키트 링들이 상기 제2 선반과 접촉함 없이 상기 하나 이상의 프로세스 키트 링들을 지지하도록 구성되는, 인클로저 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 오브젝트들은 상기 복수의 선반들 상에 배치된 복수의 캐리어들에 의해 지지되는 복수의 프로세스 키트 링들을 포함하고, 상기 프로세스 키트 링들 각각은 상기 복수의 프로세스 키트 링들의 배향 검증을 위해 상기 상부 윈도우를 통해 볼 수 있는 대응하는 평평한 내부 부분을 포함하는, 인클로저 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 오브젝트들은 상기 복수의 선반들 상에 배치된 복수의 캐리어들에 의해 지지되는 복수의 프로세스 키트 링들을 포함하고, 상기 프로세스 키트 링들 각각은 상기 프로세스 키트 링들 각각의 대응하는 상부 표면이 상향으로 배향됨을 검증하기 위해 상기 상부 윈도우를 통해 볼 수 있는 대응하는 피처를 포함하는, 인클로저 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 선반들 중 하나 이상의 선반들은 유효성 검증 웨이퍼(validation wafer)가 상기 하나 이상의 선반들 상에 배치되는 것에 응답하여 상기 유효성 검증 웨이퍼를 정렬하도록 구성된 복수의 정렬 피처들을 형성하고, 상기 하나 이상의 선반들은 캐리어 및 프로세스 키트 링이 상기 하나 이상의 선반들 상에 배치되는 것에 응답하여 상기 캐리어 및 상기 프로세스 키트 링을 지지하도록 구성되는, 인클로저 시스템.
  11. 인클로저 시스템으로서,
    복수의 측벽들 및 최하부 벽을 포함하는 복수의 벽들;
    상기 복수의 측벽들 중 하나 이상에 제거 가능하게 부착되도록 구성된 인클로저 덮개 ― 상기 복수의 벽들 및 상기 인클로저 덮개는 상기 인클로저 시스템의 내부 볼륨을 적어도 부분적으로 에워쌈 ―;
    상기 인클로저 시스템의 내부 볼륨에 배치된 복수의 포스트들 ― 상기 복수의 포스트들은 상기 인클로저 시스템의 최하부 벽에 고정되며, 상기 복수의 포스트들 각각의 대응 상부 표면은 상기 인클로저 덮개의 대응하는 컴포넌트와 제거 가능하게 인터페이싱하도록 구성됨 ―; 및
    복수의 선반들을 포함하고, 상기 복수의 선반들 각각은 복수의 오브젝트들의 대응하는 오브젝트를 지지하도록 구성되며, 상기 복수의 선반들 각각은 상기 복수의 포스트들 중 적어도 하나의 대응하는 포스트에 고정되는, 인클로저 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 포스트들 각각의 대응하는 상부 표면은 상기 복수의 포스트들 각각을 상기 인클로저 덮개와 정렬하기 위해 상기 인클로저 덮개에 커플링된 테이퍼형 돌출부를 수용하도록 구성된 테이퍼형 리세스를 형성하는, 인클로저 시스템.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 선반들의 제1 서브세트는 상기 복수의 포스트들의 제1 서브세트에 고정되고, 상기 복수의 선반들의 제2 서브세트는 상기 복수의 포스트들의 제2 서브세트에 고정되는, 인클로저 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 오브젝트들은 상기 복수의 오브젝트들 중 하나 이상의 오브젝트들을 지지하도록 구성된 캐리어를 포함하고, 상기 캐리어는 상기 복수의 선반들의 제1 서브세트의 제1 선반 및 상기 복수의 선반들의 제2 서브세트 중 제2 선반 상에 배치되는, 인클로저 시스템.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 오브젝트들은 상기 복수의 선반들의 제1 서브세트의 제1 선반 및 상기 복수의 선반들의 제2 서브세트의 제2 선반 상에 배치된 유효성 검증 웨이퍼를 포함하는, 인클로저 시스템.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 인클로저 덮개의 상부 표면에 커플링된 오버헤드 운송 컴포넌트 ― 상기 오버헤드 운송 컴포넌트는 상기 인클로저 시스템을 운송하기 위해 고정되도록 구성됨 ―; 및
    상기 복수의 측벽들의 후방 벽에 커플링된 RFID(radio-frequency identification) 홀더를 더 포함하고, 상기 RFID 홀더는 상기 RFID 컴포넌트를 고정하도록 구성되고, 상기 RFID 홀더는 상기 인클로저 시스템의 운송 동안 상기 인클로저 시스템의 대략 수직 배향을 유지하기 위해 상기 인클로저 시스템을 밸런싱하기 위한 균형추로서 작용하도록 구성되는, 인클로저 시스템.
  17. 방법으로서,
    인클로저 시스템의 복수의 벽들 중 하나 이상에 인클로저 덮개를 제거 가능하게 부착하는 단계;
    상기 인클로저 시스템에 의해 형성된 내부 볼륨에 배치된 복수의 선반들 상에 복수의 오브젝트들을 로딩하는 단계 ― 상기 인클로저 덮개에 배치된 상부 윈도우는 상기 복수의 오브젝트들의 배향 검증을 위해 구성됨 ―; 및
    상기 복수의 벽들 중 후방 벽에 커플링된 RFID 홀더에 RFID 컴포넌트를 삽입하는 단계를 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 선반들 상에 복수의 오브젝트를 로딩하는 단계는 상기 복수의 선반들 중 하나 이상의 선반들 상에 유효성 검증 웨이퍼를 로딩하는 단계를 포함하며, 상기 하나 이상의 선반들의 복수의 정렬 피처들은 상기 하나 이상의 선반들 상에서 상기 유효성 검증 웨이퍼를 정렬하도록 구성되는, 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 인클로저 시스템의 도어 인터페이스 부분에 형성된 리세스들과 도어의 래치들을 인터페이싱하기 위해 상기 래치들을 작동시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 내부 볼륨에 배치된 복수의 포스트들 각각의 대응하는 상부 표면을 상기 인클로저 덮개의 대응하는 컴포넌트와 제거 가능하게 인터페이싱시키는 단계를 더 포함하고, 상기 복수의 선반들 각각은 상기 복수의 포스트들 중 적어도 하나에 고정되는, 방법.
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