CN116941335A - 线路板及其制备方法和功能背板 - Google Patents

Abstract

一种线路板，包括：层叠的主板和子板，以及设置于主板和子板之间的接合层，以及至少一条侧面走线，主板包括：第一基底，以及设置于第一基底上的第一线路层，第一线路层包括至少一个第一连接垫；子板设置于第一基底远离第一线路层的一侧，子板包括：第二基底，以及设置于第二基底上的第二线路层，第二线路层包括至少一个第二连接垫；至少一条侧面走线的一端与至少一个第一连接垫一一对应连接，至少一条侧面走线的另一端与至少一个第二连接垫一一对应连接。

Description

线路板及其制备方法和功能背板 技术领域

本公开涉及照明和显示技术领域，尤其涉及一种线路板及其制备方法和功能背板。

背景技术

相对于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)发光器件，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)采用无机半导体材料制成pn结，在电场驱动下，载流子在pn结中复合而实现发光，发光亮度和响应速度都相对更高。

发明内容

一方面，提供一种线路板，包括：层叠的主板和子板，以及设置于所述主板和所述子板之间的接合层，以及至少一条侧面走线，其中，所述主板包括：第一基底，以及设置于所述第一基底上的第一线路层，所述第一线路层包括至少一个第一连接垫；所述子板设置于所述第一基底远离所述第一线路层的一侧，所述子板包括：第二基底，以及设置于所述第二基底上的第二线路层，所述第二线路层包括至少一个第二连接垫；所述至少一条侧面走线的一端与所述至少一个第一连接垫一一对应连接，所述至少一条侧面走线的另一端与所述至少一个第二连接垫一一对应连接。

在一些实施例中，所述第二线路层设置于所述第二基底靠近所述主板的一侧，所述第二基底上设置有至少一个第一过孔，每个第一过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第二连接垫；或者，所述第二线路层包括第一子层和第二子层，所述第一子层和所述第二子层分别设置于所述第二基底沿其厚度方向的相对两侧，且所述第一子层相对于所述第二子层更靠近所述主板，所述第二子层包括至少一个第二连接垫，所述第二基底上设置有至少一个第二过孔，一个所述第二连接垫与所述第一子层通过一个所述第二过孔电连接；或者，所述第二线路层设置于所述第二基底远离所述主板的一侧，所述子板还包括设置于所述第二线路层远离所述第二基底一侧的绝缘层，所述绝缘层上设置有至少一个第三过孔，每个第三过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第二连接垫。

在一些实施例中，在所述第二线路层包括第一子层和第二子层的情况下，每个第二连接垫的边沿在所述第一基底上的正投影超出与之相对应的所述第二过孔的边沿。

在一些实施例中，每个第二连接垫的边沿在所述第二基底上的正投影与所述第二过孔的边沿在所述第二基底上的正投影之间的间距为10微米～30微米。

在一些实施例中，所述第二线路层还包括：至少一条扇出走线和至少一个第三连接垫；所述至少一个第三连接垫与所述至少一条扇出走线的一端一一对应连接，所述至少一个第二连接垫与所述至少一条扇出走线的另一端一一对应连接。

在一些实施例中，在所述第二线路层设置于所述第二基底靠近所述主板的一侧，所述第二基底上设置有至少一个第一过孔，每个第一过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第二连接垫的情况下，所述第二线路层包括：所述至少一条扇出走线，所述第二基底上还设置有至少一个第三过孔，每个第三过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第三连接垫，所述第一过孔和所述第三过孔一一对应的位于同一条扇出走线上；在所述第二线路层包括第一子层和第二子层，所述第二基底上设置有至少一个第二过孔的情况下，所述第一子层包括：所述至少一条扇出走线，所述第二子层还包括：所述至少一个第三连接垫，所述第二基底上还设置有至少一个第四过孔，每个第三连接垫通过一个所述第四过孔与一条扇出走线连接，所述第四过孔和所述第二过孔一一对应的位于同一条扇出走线上；在所述第二线路层设置于所述第二基底远离所述主板的一侧，所述子板还包括设置于所述第二线路层远离所述第二基底一侧的绝缘层，所述绝缘层上设置有至少一个第三过孔的情况下，所述第二线路层包括：所述至少一条扇出走线，所述绝缘层上还设置有至少一个第五过孔，每个第五过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第三连接垫，所述第五过孔和所述第三过孔一一对应的位于同一条扇出走线上。

在一些实施例中，所述主板包括：有源区和位于所述有源区一侧的无源区；所述至少一个第一连接垫设置于所述无源区中，所述子板靠近所述无源区一侧设置，且所述子板在所述第一基底上的正投影不超出所述第一基底的边沿。

在一些实施例中，所述主板的形状为矩形；所述有源区和所述无源区沿第一方向依次排列，所述第一方向是所述矩形的长边或短边方向；其中，在所述第一方向是所述矩形的长边方向的情况下，所述至少一条侧面走线设置于所述线路板对应所述矩形短边的侧面上，在所述第一方向是所述矩形的短边方向的情况下，所述至少一条侧面走线设置于所述线路板对应所述矩形长边的侧面上。

在一些实施例中，所述第二连接垫靠近所述无源区设置，且所述第一连接垫的个数和所述第二连接垫的个数均为多个；多个第一连接垫和多个第二连接垫均沿第二方向依次排列，且每个第一连接垫的位置和与其相连接的所述第二连接垫的位置在所述第二方向上一一对应，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

在一些实施例中，所述线路板还包括：防护层，所述防护层设置于所述至少一条侧面走线上，且所述防护层的边沿超出所述至少一条侧面走线的边沿。

在一些实施例中，所述防护层的边沿与所述至少一条侧面走线的边沿之间的间距大于或等于20微米。

在一些实施例中，在所述有源区和所述无源区沿第一方向依次排列，且所述第一方向是所述矩形的长边方向的情况下，所述子板靠近所述无源区的边沿在所述第一基底上的正投影与所述第一基底对应所述矩形短边的边沿之间具有第一间隙，所述线路板还包括第一段差填充层，所述第一段差填充层设置于所述子板和所述至少一条侧面走线之间，并位于所述第一间隙处；在所述有源区和所述无源区沿第一方向依次排列，且所述第一方向是所述矩形的短边方向的情况下，所述子板靠近所述无源区的边沿在所述第一基底上的正投影与所述第一基底对应所述矩形长边的边沿之间具有第二间隙，所述线路板还包括第二段差填充层，所述第二段差填充层设置于所述子板和所述至少一条侧面走线之间，并位于所述第二间隙处。

在一些实施例中，在所述线路板包括第一段差填充层的情况下，所述第一段差填充层在对应所述至少一条侧面走线所在侧面的位置为弧形表面；在所述线路板包括第二段差填充层的情况下，所述第二段差填充层在对应所述至少一条侧面走线所在侧面的位置为弧形表面。

在一些实施例中，所述第一基底在对应所述至少一条侧面走线所在侧面的位置处设置有倒角或圆角结构。

在一些实施例中，所述接合层的厚度为8微米～15微米，所述第二基底的厚度为5微米～20微米。

在一些实施例中，在所述第二线路层设置于所述第二基底靠近所述主板的一侧，或者，在所述第二线路层设置于所述第二基底远离所述主板的一侧的情况下，所述第二线路层的厚度为0.6微米～2微米；在所述第二线路层包括第一子层和第二子层的情况下，所述第一子层和所述第二子层的厚度均为0.6微米～2微米。

另一方面，提供一种功能背板，包括：如上所述的线路板；以及至少一个电子元件，所述至少一个电子元件设置于所述线路板上，并与所述线路板上的第一线路层电连接。

又一方面，提供一种线路板的制备方法，包括：

分别制作主板和子板，所述主板包括：第一基底，以及形成在所述第一基底上的第一线路层，所述第一线路层包括至少一个第一连接垫；所述子板包括：第二基底，以及形成在所述第二基底上的第二线路层，所述第二线路层包括至少一个第二连接垫。

在所述主板和所述子板之间形成接合层，将所述主板和所述子板连接，所述子板形成在所述第一基底远离第一线路层的一侧。

在所述主板和所述子板上形成至少一条侧面走线，所述至少一条侧面走线的一端与所述至少一个第一连接垫一一对应连接，所述至少一条侧面走线的另一端与所述至少一个第二连接垫一一对应连接。

在一些实施例中，所述第二基底为柔性基底；制作所述子板，包括：

在第三基底上形成牺牲层。

在形成有所述牺牲层的第三基底上形成至少一个第二连接垫。

在形成有至少一个第二连接垫的第三基底上形成柔性薄膜，并在所述柔性薄膜上形成至少一个第二过孔，每个第二过孔与一个第二连接垫对应。

在形成有至少一个第二过孔的第三基底上形成第三线路层，每个第二连接垫与所述第三线路层通过一个所述第二过孔电连接。

对所述牺牲层进行加热或光照处理，使所述第二基底和所述至少一个第二连接垫与所述第三基底分离，得到所述子板。

在一些实施例中，所述第二基底为刚性基底；制作所述子板，包括：

直接在所述第二基底上形成所述第二线路层，得到所述子板。

在一些实施例中，所述接合层的材料包括胶粘剂；在对所述牺牲层进行加热或光照处理，使所述第二基底和所述至少一个第二连接垫与所述第三基底分离之前，还包括：在形成有第三线路层的第三基底上依次形成胶层和离型层；以及在对所述牺牲层进行加热或光照处理，使所述第二基底和所述至少一个第二连接垫与所述第三基底分离之后，还包括：将所述离型层去除，露出所述胶层，利用所述胶层将所述主板和所述子板粘贴。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1A为相关技术提供的一种功能背板的剖视结构图；

图1B为相关技术提供的一种线路板的正面俯视结构图；

图1C为相关技术提供的一种线路板的背面俯视结构图；

图2A为根据一些实施例的一种线路板的剖视结构图；

图2B为根据一些实施例的一种线路板的正面俯视结构图；

图2C为根据一些实施例的一种线路板的背面俯视结构图；

图3A为根据一些实施例的另一种线路板的剖视结构图；

图3B为根据一些实施例的另一种线路板的剖视结构图；

图3C为根据一些实施例的另一种线路板的剖视结构图；

图4为根据一些实施例的另一种线路板的剖视结构图；

图5为根据一些实施例的另一种主板和电子元件的剖视结构图；

图6为根据一些实施例的一种第一走线层和第一连接垫的俯视图；

图7为根据一些实施例的图6中沿AA'方向的截面图；

图8A为根据一些实施例的一种在第三基底上形成第二线路层的流程图；

图8B为根据一些实施例的一种在第三基底上形成胶层和离型纸，并将子板和主板接合的流程图；

图8C为根据一些实施例的一种在主板和子板上形成至少一条侧面走线，以及电子元件和电路板的流程图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)” 或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

本公开的一些实施例提供了一种发光装置，该发光装置包括功能背板，当然还可以包括其他部件，例如可以包括用于向功能背板提供电信号，以驱动该功能背板发光的电路，该电路可以称为控制电路，可以包括与功能背板电连接的电路板和/或IC(Integrate Circuit，集成电路)。

在一些实施例中，该发光装置可以为照明装置，此时，发光装置用作光源，实现照明功能。例如，发光装置可以是液晶显示装置中的背光模组，用于内部或外部照明的灯，或各种信号灯等。

在另一些实施例中，该发光装置可以为显示装置，此时，该功能背板为显示基板，用于实现显示图像(即画面)功能。发光装置可以包括显示器或包含显示器的产品。其中，显示器可以是FPD(Flat Panel Display，平板显示器)，微型显示器等。若按照用户能否看到显示器背面的场景划分，显示器可以是透明显示器或不透明显示器。若按照显示器能否弯折或卷曲，显示器可以是柔性显示器或普通显示器(可以称为刚性显示器)。示例的，包含显示器的产品可以包括：计算机显示器，电视，广告牌，具有显示功能的激光打印机，电话，手机，PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)，膝上型计算机，数码相机，便携式摄录机，取景器，车辆，大面积墙壁，剧院的屏幕或体育场标牌等。

本公开的一些实施例提供一种功能背板，如图1A和图1B所示，该功能背板100包括：线路板10，以及设置于线路板10上的至少一个电子元件20， 电子元件20可以包括微型发光二极管，微型集成电路芯片，微型传感器，微型驱动器等，在此不做限定。

在一些实施例中，以电子元件20为微型发光二极管为例，功能背板100可以作为背光源或显示装置。在功能背板100作为背光源的情况下，可以搭配被动式显示面板(例如Liquid Crystal Display Panel，液晶显示面板)实现全彩画面的显示，此时，功能背板100整体可以发单色光或者复色光(如白光)，通过将多个微型发光二极管矩阵式排布，并结合区域调光技术，能够实现更精细的亮度控制、更高的色彩对比度。在功能背板100作为显示装置的情况下，功能背板100上可以设置有能够发出不同颜色光的微型发光二极管，其相互配合从而实现全彩画面的显示，其可具有更高的亮度和对比度。

目前，考虑工艺良率以及制造成本，在制备大尺寸产品时，可以将多个功能背板100通过拼接实现，为了避免相邻功能背板之间由于拼接可能会产生的割裂感，影响用户体验，因此将功能背板设计为超窄边框甚至无边框，以呈现出无缝拼接的效果，是领域内的发展方向。

为了实现超窄边框显示，如图1A、图1B和图1C所示，相关技术中将线路板10的基底S的相对的两个表面均设置有走线，具体为：基底S的第一表面设置有用于与电子元件20连接的走线F1，将走线F1的引出部D通过侧面走线C引到基底S的第二表面，与设置于线路板10的基底S第二表面的走线F2(如至少一条扇出走线)电连接，如将绑定区B制作在线路板10的基底S的第二表面，从而实现窄边框设计，但是，基底S的两个表面均设置有走线，在制作过程中容易造成其中一个表面线路的划伤，不利于确保产品良率，使得生产成本较高。

基于此，本公开的一些实施例提供一种线路板10，如图2A所示，该线路板10包括：层叠的主板1和子板2，以及设置于主板1和子板2之间的接合层3。

其中，主板1包括：第一基底11，以及设置于第一基底11上的第一线路层12，第一线路层12包括用于与电子元件20连接的驱动元件121，以及至少一个第一连接垫122。其中如图2B所示，以线路板10包括有源区A，以及设置于有源区A一侧的无源区B为例，有源区A中至少设置有电子元件以及驱动元件121，无源区B中至少设置有至少一个第一连接垫122，且至少一个第一连接垫122与驱动元件121电连接，用于向驱动元件121传输电信号。驱动元件可以包括微型集成电路芯片或由数个存在相互连接关系的薄膜晶体管构成的驱动电路。如图2A和图2C所示，子板2设置于第一基板11远离第 一线路层12的一侧，子板2包括：第二基底21，以及设置于第二基底21上的第二线路层22，第二线路层22包括至少一个第二连接垫221。

在一些实施例中，如图2A、图2B和图2C所示，线路板10还包括：至少一条侧面走线4，至少一条侧面走线4的一端与至少一个第一连接垫122一一对应连接，至少一条侧面走线4的另一端与至少一个第二连接垫221一一对应连接。

在这些实施例中，通过至少一条侧面走线4将至少一个第一连接垫122和至少一个第二连接垫221一一对应连接，即可实现通过至少一个第二连接垫221向至少一个第一连接垫122输送驱动信号，从而实现向驱动元件121输送驱动信号。

其中，上述接合层3是设置于主板1和子板2之间，并能够与主板1和子板2接合的膜层。例如，在一些实施例中，接合层3示例的可以为粘合胶或粘合剂。

在本公开的实施例中，通过设置第二基底21，可以在第一基底11上制作第一线路层12，在第二基底21上制作第二线路层22，与相关技术中，如图1A和图1B所示，直接在线路板10的基底S(如第一基底11)的两个相对的表面均走线相比，能够避免划伤问题的出现，从而可以确保和提高制作良率，降低生产成本。

其中，对上述第二线路层22的结构和设置方式不做具体限定。

在一些实施例中，第二线路层22可以为单层结构，也可以为多层结构。在第二线路层22为单层结构的情况下，第二线路层22可以设置于第二基底21靠近主板1的一侧，也可以设置于第二基底21远离主板1的一侧，在第二线路层22为多层结构的情况下，多层结构可以设置于第二基底21靠近主板1的一侧，也可以设置于第二基底21远离主板1的一侧，在此均不做具体限定。

在一些实施例中，如图3A所示，第二线路层22设置于第二基底21靠近主板的一侧，第二基底21上设置有至少一个第一过孔K1，每个过孔K1露出第二线路层22的部分构成一个第二连接垫221。

在这些实施例中，由于第二线路层22设置于第二基底21靠近主板1的一侧，因此，还可以将第二线路层22隐藏在第二基底21下，能够在进一步避免第二线路层22被划伤。

其中，上述第二基底21的材料可以选自聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯等有机材料。

在制作时，可以在刚性基板上依次形成牺牲层、第二线路层22和第二基 底21，在第二线路层22在第二基底21上具有较强的附着力的情况下，通过剥离即可得到形成有第二线路层22的第二基底21。

为了增大第二线路层22在第二基底21上的附着力，可选的，主板还包括设置于第二线路层22和第二基底21之间的缓冲层24。该缓冲层24的材料可以为氧化硅(如SiO)、氮化硅(如SiN)或氮氧化硅(如SiON)等，该缓冲层24除了起到增大第二线路层22在第二基底21上的附着力之外，还能够对起到隔离水氧的作用。

在另一些实施例中，如图3B所示，第二线路层22包括第一子层22a和第二子层22b，第一子层22a和第二子层22b分别设置于第二基底21沿其厚度方向的相对两侧，且第一子层22a相对于第二子层22b更靠近主板，第二子层22b包括至少一个第二连接垫221，第二基底21上设置有至少一个第二过孔K2，一个第二连接垫221与第一子层22a通过一个第二过孔K2电连接。

在这些实施例中，第二线路层22为多层结构，通过在第二基底21上设置第二过孔K2，即可使第一子层22a和第二连接垫221电连接，同时，在这些实施例中，第一子层22a的结构可以与上述第二线路层22为单层结构时的结构相同，同样可以将第一子层22a置于第二基底21朝向主板的一侧，能够达到进一步避免第二线路层22被划伤的目的。

其中，需要说明的是，与上述第二线路层22设置于第二基底21靠近主板的一侧不同的，第二线路层22包括第一子层22a和第二子层22b，第一子层22a位于第二基底21靠近主板的一侧，第二子层22b位于第二基底21远离主板的一侧，在实际制作过程中，若第二子层22b和第二基底21之间连接不牢固，容易造成第二连接垫221脱落。

基于此，在一些实施例中，如图3B所示，每个第二连接垫221的边沿在第二基底21上的正投影超出与之相对应的第二过孔K2的边沿。

在这些实施例中，能够增大第二连接垫221和第二基底21的接触面积，从而能够避免第二连接垫221发生脱落。

其中，上述第二基底21的材料可以选自聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯等有机材料。

在制作时，可以在刚性基板上依次形成牺牲层、第二子层22b、第二基底21和第一子层22a，再通过剥离即可得到形成有第二线路层22的第二基底21。

在此过程中，由于上述每个第二连接垫221的边沿在第二基底21上的正投影超出与之相对应的第二过孔K2的边沿，因此，通过增大第二连接垫221与第二基底的接触面积，还有利于后续剥离的进行。

示例的，在一些实施例中，如图3B所示，每个第二连接垫221的边沿在第二基底21上的正投影与第二过孔K2的边沿在第二基底21上的正投影之间的间距g1为10微米～30微米。

在这些实施例中，通过将每个第二连接垫221的边沿在第二基底21上的正投影与第二过孔K2的边沿在第二基底21上的正投影之间的间距g1限定在10微米～30微米之间，可以在保证第二子层22b较小的覆盖面积的情况下，最大程度上提高剥离成功率。

在一些实施例中，如图3B所示，线路板还包括设置于接合层3和第一子层22a之间的绝缘层23，该绝缘层23可以包括沿逐渐靠近接合层3的方向依次设置的无机绝缘层231和有机绝缘层232，无机绝缘层231的材料可以为氧化硅(如SiO)、氮化硅(如SiN)或氮氧化硅(如SiON)等，无机绝缘层231可以起到隔离水氧的作用，有机绝缘层232的材料可以为树脂材料(如环氧树脂等)，有机绝缘层232还能够起到平坦的作用。

为了增大第一子层22a在第二基底21上的附着力，可选的，主板还包括设置于第一子层22a和第二基底21之间的缓冲层24。该缓冲层24的材料可以为氧化硅(如SiO)、氮化硅(如SiN)或氮氧化硅(如SiON)等，该缓冲层24除了起到增大第一子层22a在第二基底21上的附着力之外，还能够起到隔离水氧的作用。

在又一些实施例中，如图3C所示，第二线路层22设置于第二基底21远离主板的一侧，子板2还包括设置于第二线路层22远离第二基底21一侧的绝缘层23，绝缘层23上设置有至少一个第三过孔K3，每个第三过孔K3露出第二线路层22的部分构成一个第二连接垫221。

在这些实施例中，第二线路层22可以隐藏在绝缘层23之下，同样能够达到进一步避免第二线路层22被划伤的目的。

其中，该绝缘层23可以包括沿远离主板1的方向依次层叠的无机绝缘层和有机绝缘层。

无机绝缘层231的材料可以为氧化硅(如SiO)、氮化硅(如SiN)或氮氧化硅(如SiON)等，无机绝缘层231可以起到隔离水氧的作用，有机绝缘层232的材料可以为树脂材料(如环氧树脂等)，有机绝缘层232还能够起到平坦的作用。

在一些实施例中，上述第二基底21可以为刚性基板，如玻璃基板。这时，可以直接在玻璃基板上形成上述第二线路层22和绝缘层23，得到子板，然后再采用接合层3对主板和子板进行连接，从而得到线路板。

在另一些实施例中，在刚性基板上依次形成牺牲层、第二基底21、第二线路层22和绝缘层23，然后再将第二基底从刚性基板上剥离，即可得到形成有第二线路层22的第二基底21。此时，可以在第二基底21远离第二线路层22的一侧形成接合层3，使第二基底21通过接合层3与主板连接。

在这些实施例中，与上述第二基底21为刚性基底不同的是，子板还可以包括设置于第二线路层22和第二基底21之间缓冲层，缓冲层的选材和作用可以参照上述描述，在此不再赘述。

在一些实施例中，如图2A～3C所示，第二线路层22还包括：至少一条扇出走线222和至少一个第三连接垫223。至少一个第三连接垫223与至少一条扇出走线222的一端一一对应连接，至少一个第二连接垫221与至少一条扇出走线222的另一端一一对应连接。

其中，如图2A和图2C所示，至少一个第三连接垫223可以与电路板300电连接，通过至少一条扇出走线222将至少一个第三连接垫223和至少一个第二连接垫221一一对应连接，可以实现通过电路板300向至少一个第二连接垫221输送驱动信号，从而实现向驱动元件121输送驱动信号。

如图2A和图2C所示，电路板300通过连接部L与第三连接垫223绑定连接，具体地，电路板300包括印刷电路板、柔性电路板、集成电路芯片等，连接部L的材料可以是异方性导电胶，电路板300的各个金手指结构通过连接部L与各个第三连接垫223实现牢固的电连接。

其中，对上述至少一条扇出走线222和至少一个第三连接垫223的结构均不做具体限定，只要上述至少一条扇出走线222的一端和至少一个第三连接垫223一一对应连接，至少一条扇出走线222的另一端与至少一个第二连接垫221一一对应连接即可。

在一些实施例中，如图3A所示，在第二线路层22设置于第二基底21靠近主板的一侧，第二基底21上设置有至少一个第一过孔K1，每个第一过孔K1露出第二线路层22的部分构成一个第二连接垫221的情况下，第二线路层22包括：至少一条扇出走线222，第二基底21上还设置有至少一个第三过孔K3，每个第三过孔K3露出第二线路层22的部分构成一个第三连接垫223，第一过孔K1和第三过孔K3一一对应的位于同一条扇出走线222上。

在这些实施例中，与在第二基底21上设置至少一个第一过孔K1相类似地，通过在第二基底21上设置至少一个第三过孔K3，即可形成至少一个第三连接垫223，由于第一过孔K1和第三过孔K3一一对应的位于同一条扇出走线222上，因此，可以实现至少一条扇出走线222将至少一个第三连接垫 223和至少一个第二连接垫221一一对应连接。

在另一些实施例中，如图3B所示，在第二线路层22包括第一子层22a和第二子层22b，第二基底21上设置有至少一个第二过孔K2的情况下，第一子层22a包括：至少一条扇出走线222，第二子层22b包括：至少一个第三连接垫223，第二基底21上还设置有至少一个第四过孔K4，每个第三连接垫223通过一个第四过孔K4与一条扇出走线222连接，第四过孔K4和第二过孔K2一一对应的位于同一条扇出走线222上。

在这些实施例中，与上述在第二基底21上设置至少一个第二过孔K2相类似地，通过在第二基底21上设置至少一个第四过孔K4，由于每个第三连接垫223通过一个第四过孔K4与一条扇出走线222连接，第四过孔K4和第二过孔K2一一对应的位于同一条扇出走线222上，而每个第二连接垫221通过一个第二过孔K2与第一子层22a连接，因此，在第一子层22a包括至少一条扇出走线222的情况下，至少一个第三连接垫223和至少一个第二连接垫221通过同一条扇出走线222一一对应连接。

在又一些实施例中，如图3C所示，在第二线路层22设置于第二基底21远离主板的一侧，子板还包括设置于第二线路层22远离第二基底21一侧的绝缘层23，绝缘层23上设置有至少一个第三过孔K3的情况下，第二线路层22包括：至少一条扇出走线222，绝缘层23上还设置有至少一个第五过孔K5，每个第五过孔K5露出第二线路层22的部分构成一个第三连接垫223，第五过孔K5和第三过孔K3一一对应的位于同一条扇出走线222上。

在这些实施例中，与上述在绝缘层23上设置至少一个第三过孔K3相类似地，通过在绝缘层23上设置至少一个第五过孔K5，每个第五过孔K5露出第二线路层22的部分构成一个第三连接垫223，由于第五过孔K5和第三过孔K3一一对应的位于同一条扇出走线222上，因此，第三连接垫223和第二连接垫221也一一对应的位于同一条扇出走线222上，也即第二连接垫221和第三连接垫223通过一条扇出走线222一一对应的电连接。

其中，对上述主板1和子板2的大小和位置不做具体限定，只要主板1和子板2层叠设置即可。

在一些实施例中，如图2B和图2C所示，子板2的尺寸小于主板1的尺寸，子板2靠近无源区B一侧设置，且子板2在第一基底11上的正投影不超出第一基底11的边沿。

在一些实施例中，如图2B和图2C所示，主板1的形状为矩形。有源区A和无源区B沿第一方向(如图2B和图2C中箭头a所示)依次排列，第一 方向是矩形的长边或短边方向。其中，在第一方向是矩形的长边方向的情况下，至少一条侧面走线4设置于线路板10对应矩形短边的侧面上，在第一方向是矩形的短边方向的情况下，至少一条侧面走线4设置于线路板10对应矩形长边的侧面上。

在这些实施例中，如图2B和图2C所示，以子板2的形状也为矩形为例，在有源区A和无源区B沿第一方向依次排列，且第一方向是矩形的长边方向的情况下，子板2靠近无源区B的边沿在第一基底11上的正投影与第一基底11对应矩形短边的边沿之间具有第一间隙G1；在有源区A和无源区B沿第一方向依次排列，且第一方向是矩形的短边方向的情况下，子板2靠近无源区B的边沿在第一基底11上的正投影与第一基底11对应矩形长边的边沿之间具有第二间隙G2。其中，在本实施例中，如图2C和图4所示，示出了第一方向是矩形的长边方向的情形，本领域技术人员能够理解的是，在第一方向是矩形的短边方向的情况下，图2C和图4所示的G1可以替换为G2。

另外，在一些实施例中，在第一方向是矩形的长边方向的情况下，第一间隙G1小于或等于50微米。在第一方向是矩形的短边方向的情况下，第二间隙G2小于或等于50微米。

其中，对上述至少一条扇出走线222的延伸方向不做具体限定，每条扇出走线222的两端分别电连接一个第一连接垫122和一个第二连接垫221即可。

在一些实施例中，如图2B和图2C所示，第二连接垫221靠近无源区B设置，且第一连接垫的个数122和第二连接垫221的个数均为多个。多个第一连接垫122和多个第二连接垫221均沿第二方向(如图2B和图2C中箭头b所示)依次排列，且每个第一连接垫122的位置和与其相连接的第二连接垫221的位置在第二方向上一一对应，其中，第二方向垂直于第一方向。

在这些实施例中，如图2B和图2C所示，至少一条扇出走线222可以沿第一方向延伸，第二连接垫221相对于第一连接垫122更靠近无源区B。另外，在第一连接垫122的个数和第二连接垫221的个数均为多个的情况下，可以使第一连接垫122和与其相连接的第二连接垫221在第二方向上一一对应，从而可以使至少一条侧面走线4沿直线方向延伸，进而可以避免至少一条侧面走线4发生弯折或断线。

在一些实施例中，如图2A、图2B和图2C所示，线路板10还包括：防护层6，防护层6设置于至少一条侧面走线4上，且防护层6的边沿超出至少一条侧面走线4的边沿。

在这些实施例中，防护层6示例的可以为绝缘材料，如氮化硅(SiN)或者环氧树脂等，可以对至少一条侧面走线4进行保护。

在一些实施例中，防护层6的边沿与至少一条侧面走线4的边沿之间的间距g2大于或等于20微米。

在这些实施例中，通过控制防护层6的边沿与至少一条侧面走线4的边沿之间的间距g2大于或等于20微米，可以确保防护层6完全覆盖至少一条侧面走线4，防止发生漏电。

在一些实施例中，如图4所示，在有源区和无源区沿第一方向依次排列，且第一方向是矩形的长边方向的情况下，线路板还包括第一段差填充层51，第一段差填充层51设置于子板和至少一条侧面走线4之间，并位于第一间隙G1处。在有源区A和无源区B沿第一方向依次排列，且第一方向是矩形的短边方向的情况下，线路板10还包括第二段差填充层52，第二段差填充层52设置于子板2和至少一条侧面走线4之间，并位于第二间隙G2处。

在这些实施例中，通过在第一间隙G1处设置第一段差填充层51，能够对第一间隙G1进行填充，减小第一间隙G1处的段差，从而可以避免段差过大不利于侧面走线的制作的问题，例如若段差过大，不利于采用曝光、显影的方式形成至少一条侧面走线，或者，通过在第二间隙G2处设置第二段差填充层，能够对第二间隙G2进行填充，减小第二间隙G2处的段差，从而可以避免段差过大不利于侧面走线的制作的问题，例如若段差过大，不利于采用曝光、显影的方式形成至少一条侧面走线4。

在一些实施例中，第一段差填充层51的材料和第二段差填充层52的材料可以为有机材料，用于对第一间隙G1和第二间隙G2处进行平坦化。

在一些实施例中，如图4所示，在线路板10包括第一段差填充层51的情况下，第一段差填充层51在对应至少一条侧面走线4所在侧面的位置为弧形表面。在线路板10包括第二段差填充层52的情况下，第二段差填充层52在对应至少一条侧面走线4所在侧面的位置为弧形表面。

在这些实施例中，通过设置第一段差填充层51在对应至少一条侧面走线4所在侧面的位置为弧形表面，或者，通过设置第二段差填充层52在对应至少一条侧面走线所在侧面的位置为弧形表面，可以避免断线风险。

当然，在一些实施例中，为了减小段差，还可以通过减薄接合层3和第二基底21的厚度来实现。

示例的，在一些实施例中，如图4所示，接合层3的厚度d1为8微米～15微米，第二基底21的厚度d2为5微米～20微米。

在一些实施例中，在第二线路层22设置于第二基底21靠近主板1的一侧，或者，在第二线路层22设置于第二基底21远离主板1的一侧的情况下，第二线路层22的厚度为0.6微米～2微米。

在这些实施例中，在第二线路层22设置于第二基底21靠近主板1的一侧，或者，在第二线路层22设置于第二基底21远离主板1的一侧的情况下，通过将第二线路层22的厚度限定在0.6微米～2微米的范围内，能够进一步减小段差。

在另一些实施例中，如图4所示，在第二线路层22包括第一子层22a和第二子层22b的情况下，第一子层22a和第二子层22b的厚度(d31和d32)均为0.6微米～2微米。

在这些实施例中，通过将第一子层22a和第二子层22b的厚度(d31和d32)限定在上述范围内，同样可以进一步减小段差。

在一些实施例中，如图4所示，在子板2还包括绝缘层23，绝缘层23包括无机绝缘层231和有机绝缘层232的情况下，无机绝缘层231的厚度d4可以为0.3微米～0.6微米，有机绝缘层232的厚度d5可以为2微米～4微米。同样可以减小段差。

在一些实施例中，如图4所示，第一基底11的设置有至少一条侧面走线4的侧面，和第一基底11的设置有电子元件的表面之间，由弧面或者斜面连接；第一基底11的设置有至少一条侧面走线4的侧面，和第一基底11的与设置有电子元件的表面相背离的表面之间，由弧面或者斜面连接。

在这些实施例中，通过在第一基底11对应至少一条侧面走线4所在侧面的位置处设置倒角或圆角结构，可以避免断线风险。

上述介绍了线路板10的具体结构，以下将对线路板10和电子元件20的连接方式、第一线路层12的结构，以及功能背板的具体驱动方式进行介绍。

在一些实施例中，如图5所示，以上述每个电子元件20为微型发光二极管为例，电子元件20具有两个引脚，分别为阴极引脚20a和阳极引脚20b，第一线路层12还包括多个第四连接垫123，电子元件20通过引脚与第四连接垫123电连接，从而实现电子元件20和线路板10电连接。

在一些实施例中，如图5所示，第一线路层12可以包括位于第四连接垫123和第一基底11之间的第一走线层12a，第一走线层12a包括层叠设置的第一子金属层12a_1、第一子走线层12a_2和第二子金属层12a_3；其中，第四连接垫123和第一连接垫122分别和第二子金属层12a_3中的不同导电图案/导电线路电连接。

在一些实施例中，上述多个第四连接垫123可以分为多个第四连接垫组，每个第四连接垫组用于连接一个电子元件20、且包括成对设置的阴极焊盘和阳极焊盘，其中与电子元件20的阴极引脚焊接的第四连接垫123称为阴极焊盘，与电子元件的阳极引脚焊接的第四连接垫123称为阳极焊盘。

第一子金属层12a_1和第二子金属层12a_3的材料包括钼铌合金，钼铌合金具有粘附性，增强第一走线层12a和第一基底11之间的附着力。在一些情况下，为了防止第一走线层12a的整体面积过大导致使得第一基底11受到过大应力产生破片，则可以在第一基底11和第一走线层12a之间设置缓冲层来缓解应力，另外材料包括钼铌合金的第一子金属层12a_1还可以增强第一走线层12a和缓冲层之间的附着力，缓冲层的材料例如是氮化硅。同时材料包括钼铌合金的第二子金属层12a_3与第四连接垫123连接，由于钼铌合金具有粘附性，可以保证第一走线层12a和第四连接垫123连接稳固，并且钼铌合金具有导电性，可以保证第四连接垫123和第一走线层12a之间的导电性；第一子走线层12a_2的材料可以包括铜，铜具有很好的导电性，可以确保膜层间的电连接，铜的电阻小可以减少工作时电流损耗，铜的价格低，可以降低阵列基板的制作成本。另外，材料包括钼铌合金的第二子金属层12a_3可以保护第一子走线层12a_2的铜，避免铜被氧化。第一子走线层12a_2的材料可以包括铜，铜具有很好的导电性，可以确保膜层间的电连接，铜的电阻小可以减少工作时电流损耗，铜的价格低，可以降低功能背板的制作成本。

在一些实施例中，如图5所示，第一子走线层12a_2的厚度可以为1微米～3微米。

在一些实施例中，如图5所示，第一连接垫122是采用与第四连接垫123同层设置的膜层为例的，当然，第一连接垫122也可以采用与第一走线层12a同层设置，或第一连接垫122同时采用包括与第一走线层12a以及第四连接垫123同层设置的膜层。

在一些实施例中，如图5所示，有源区A还包括：位于第一走线层12a和第四连接垫123之间的第一钝化层131，位于第一钝化层131和第四连接垫123之间的第一平坦层141，位于第四连接垫123远离第一基底11一侧且覆盖多个第四连接垫123之间区域的第二平坦层142。

其中，如图6和图7所示，图7为图6中沿AA'方向的截面示意图，第一走线层12a可以包括阳极走线50和阴极走线60，即阳极走线50和阴极走线60均采用叠层的第一子金属层12a_1、第一子走线层12a_2和第二子金属层12a_3设置，为了减少压降(IR Drop)，第一子走线层12a_2的厚度与主板 的尺寸正相关。可以采用溅射工艺依次制作第一子金属层12a_1、第一子走线层12a_2和第二子金属层12a_3，第二子金属层12a_3可以保护第一子走线层12a_2，防止第一子走线层12a_2表面氧化。

在一些实施例中，如图7所示，第一钝化层131包括位于阳极走线50和阴极走线60之间的部分，以及隔开相邻走线，避免相邻的走线出现错误的电连接，第一钝化层131的材料可以是氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等。第一平坦层141覆盖阳极走线50和阴极走线60之间的区域，该第一平坦层141可以是有机膜，用于填平走线之间的缝隙区域，避免使后续工艺出现大段差，保证电子元件与线路板连接时不会发生电子元件偏移的问题，从而提高功能背板的平整度；同时第一平坦层141也可以起到绝缘的作用。

在一些实施例中，如图7所示，第一钝化层131的厚度可以为1000埃～4000埃。

在一些实施例中，如图5所示，线路板10还可以包括粘附层15，粘附层15设置于第四连接垫123和第一平坦层141之间，粘附层15的材料可以包括钼铌合金，钼铌合金具有粘附性，可以增强第四连接垫123和第一平坦层141之间的附着力。

在一些实施例中，如图5和图7所示，无源区B还包括：位于第一走线层12a和第一连接垫122之间的第二钝化层132，位于第二钝化层132和第一连接垫122之间的第三平坦层143，位于第四连接垫123远离衬底基板1一侧且覆盖至少一个第一连接垫122之间区域的第四平坦层144。

其中，第三平坦层143与第一平坦层141同层设置，可以形成一体结构，其材料可以是有机材料，例如：树脂，用于平坦化，以利于后续工艺(例如第四连接垫123、第一连接垫122等)的制作；第四平坦层144与第二平坦层142同层设置，可以形成一体结构，其材料可以是有机材料，例如：树脂，用于平坦化，以利于后续工艺(例如保护层16)的制作；第二钝化层132与第一钝化层131同层设置，可以形成一体结构，其材料可以是氮氧化硅、氮化硅、氧化硅等。

具体地，如图5所示，第二钝化层132的厚度可以为1000埃～9000埃。

在一些实施例中，上述多个第一连接垫可以分为多个第一连接垫组，每个第一连接垫组用于连接一个电子元件、且包括成对设置的阴极焊盘和阳极焊盘，其中与电子元件的阴极引脚焊接的第一连接垫所包含的主体材料层称为阴极焊盘，与电子元件的阳极引脚焊接的第一连接垫所包含的主体材料层称为阳极焊盘。如图6所示，每个第一连接垫组包括成对设置的阴极焊盘211' 和阳极焊盘211，阴极焊盘211'和阳极焊盘211包括的膜层结构相同。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述功能背板中，如图6和图7所示，多个第一连接垫分为多组第一连接垫，每组第一连接垫包括成对设置的阴极焊盘211'和阳极焊盘211。

在一些实施例中，如图5、图6和图7所示，第一线路层12还包括与多个第四连接垫123同层设置的第二走线层12b，第二走线层12b用于实现多组第四连接垫123的串联连接或者并联连接，且第二走线层还用于通过贯穿第一平坦层141和第一钝化层131的过孔与第一走线层12a电连接。

具体地，如图6和图7所示，第二走线层包括走线12b_1和走线12b_2。如图7所示，走线12b_2和第四连接垫123为一体结构，图7中用虚线分开走线12b_2和第四连接垫123。

上述多个第一焊盘组的具体连接方式不做限定。图6中以相邻两个第一焊盘组串联为例进行示意。如图6和图7所示，多个第四连接垫123可以分为多个第四连接垫组，每个第四连接垫组用于绑定一个微型发光二极管、且包括成对设置的阴极焊盘和阳极焊盘。第一走线层12a可以包括阳极走线50和阴极走线60。相邻两组的第四连接垫通过走线12b_1串联；如图6和图7所示，串联的两个第一连接垫组中，其中一组的阳极焊盘与一条走线12b_2连接，走线12b_2通过贯穿第一钝化层131和第一平坦层141的过孔V1与阳极走线50电连接；阳极走线50通过贯穿第一钝化层131和第一平坦层141的过孔与一个第四连接垫123电连接；另一组的阴极焊盘与另一条走线12b_2连接，该走线12b_2通过另一贯穿第一钝化层131和第一平坦层141的过孔V1与阴极走线60电连接，阴极走线60通过贯穿第一钝化层131和第一平坦层141的过孔与另一第四连接垫123电连接。图6中，阴极焊盘、阳极焊盘、第一连接垫122、走线12b_1和走线12b_2同层设置，采用相同的填充图案示意阴极焊盘、阳极焊盘、第一连接垫122、走线12b_1和走线12b_2；阳极走线50和阴极走线60同层设置，采用相同的填充图案示意阳极走线50和阴极走线60。

可以理解的是，本公开不对功能背板的驱动方式进行限定，可以如图6所示，功能背板采用无源的方式驱动发光单元，或者，也可以通过包括薄膜晶体管的驱动电路向发光单元提供信号，或者，还可以通过微型集成电路芯片向发光单元提供信号。

具体地，当通过微型集成电路芯片向发光单元提供信号时，每个微型集成电路芯片包括多个引脚，线路板还包括位于有源区的第五连接垫，用于与 微型集成电路芯片的引脚绑定连接。第五连接垫的结构与第四连接垫的结构类似，可以采用与第四连接垫相同的膜层结构制作。多个电子元件可以划分为多个灯区，每个灯区包括至少一个电子元件，每个微型集成电路芯片用于驱动至少一个灯区的电子元件发光。

本公开的一些实施例提供一种线路板的制备方法，包括：

分别制作主板1和子板2。主板1包括：第一基底11，以及形成在第一基底11上的第一线路层12，第一线路层12包括至少一个第一连接垫122；子板2包括：第二基底21，以及形成在第二基底21上的第二线路层22，第二线路层22包括至少一个第二连接垫221。

其中，第一线路层12除包括至少一个第一连接垫122以外，还可以包括驱动元件121，示例的，以主板1包括有源区A和位于有源区A一侧的无源区B为例，驱动元件121可以位于有源区A，至少一个第一连接垫122可以位于无源区B中，且至少一个第一连接垫122与驱动元件121电连接，在制作时，驱动元件121和至少一个第一连接垫122可以通过同一次构图工艺形成。

示例的，在一些实施例中，制作主板1，包括：

在第一基底11上形成第一线路层12。

第一基底11可以为刚性基底或柔性基底，示例的，在第一基底11为刚性基底的情况下，第一基底11可以为玻璃基底或陶瓷基底等，这时，可以直接在第一基底11上形成第一线路层12，在第一基底11为柔性基底的情况下，第一基底11可以为第二基底，这时，可以利用刚性基底对第一基底11进行支撑，以在第一基底11上形成第一线路层12，最后再将形成有第一线路层12的第一基底11从刚性基底上剥离下来。

在一些示例中，制作主板，具体包括如下步骤：

步骤1)在衬底基板1上形成第一子金属层12a_1、第一子走线层12a_2和第二子金属层12a_3，第一子金属层12a_1和第二子金属层12a_3的材料可以是含钼合金，其具有粘附性和抗氧化性，可通过溅射的方式制作，其厚度在几百埃到几千埃的范围内取值；而第一子走线层12a_2的材料可以为铜，第一子走线层12a_2的厚度可以为1μm～5μm，可以通过溅射或者电镀的工艺形成。

当然，第一子金属层12a_1、第一子走线层12a_2和第二子金属层12a_3也可以通过连续沉积，以及图案化形成。

步骤2)沉积第一钝化层(SiN)131，并图案化，形成过孔，第一钝化层 131的厚度为

步骤3)在形成有第一钝化层131的第一基底11上形成第一平坦层141，并图案化，形成过孔。

步骤4)形成粘附层15和第二走线层，第二走线层12b包括第一连接垫122和第四连接垫123，粘附层15通过上述第一钝化层131和第一平坦层141中的过孔与第二子金属层12a_3电连接。

步骤5)沉积第二钝化层132和第二平坦层142以及保护层16，并图案化，露出第一连接垫122。

其中，第一连接垫122的形状可以为矩形，如图5所示，第一连接垫的长度大约为0.08毫米～0.2毫米，宽度大于0.06毫米，如可以为0.07毫米。

在一些实施例中，与上述第一基底11相类似的，第二基底21也可以为刚性基底或柔性基底，在此不做具体限定。

在一些实施例中，在第二基底21为刚性基底的情况下，制作子板2，包括：

直接在第二基底21上形成第二线路层22，得到子板2。

其中，第二基底21示例的可以为玻璃基底，此时，可以通过成膜、曝光和显影等工艺在第二基底21上形成第二线路层22。

在另一些实施例中，在第二基底21为柔性基底的情况下，制作子板2，如图8A～图8C所示，包括：

S11、在第三基底400上形成牺牲层30。

牺牲层30示例的可以为能够在加热或光照处理后发生改性，例如被分解或气化，其厚度可以为3纳米～30纳米。

第三基底400可以作为支撑层，示例的，第三基底400的材料可以选自玻璃、石英、塑料等刚性材料。

S12、在形成有牺牲层30的第三基底400上形成至少一个第二连接垫221。

当然，在子板还包括至少一个扇出走线222和至少一个第三连接垫223的情况下，至少一个第三连接垫223和至少一个第二连接垫221可以通过同一次构图工艺形成。

该第二连接垫221可以为Ti/Al/Ti、Mo/Cu/Mo或Ti/Cu/Ti等的叠层结构，可以通过成膜、曝光、显影和刻蚀等工艺形成。

S13、在形成有至少一个第二连接垫221的第三基底400上形成柔性薄膜，并在柔性薄膜上形成至少一个第二过孔K2，每个第二过孔K2与一个第二连接垫221对应。

其中，可以通过涂覆工艺在第三基底400上形成柔性薄膜，并通过曝光、显影和刻蚀等工艺在柔性薄膜上形成至少一个第二过孔K2，从而得到第二基底21。

为了在后续过程中便于将第二基底21和至少一个第二连接垫221从第三基底400上剥离下来，可选的，每个第二过孔K2位于一个第二连接垫221在第二基底21上的正投影范围内，且每个第二过孔K2的边沿和与之对应的第二连接垫221的边沿在第二基底21上的正投影之间的间距为10微米～30微米，可以增大至少一个第二连接垫221和第二基底21的接触面积，从而可以提高剥离效率，避免至少一个第二连接垫221发生脱落。

在子板还包括至少一个扇出走线222和至少一个第三连接垫223的情况下，还包括在柔性薄膜上形成至少一个第四过孔K4，每个第四过孔K4与一个第三连接垫223对应。

S14、在形成有至少一个第二过孔K2的第三基底400上形成缓冲层24，缓冲层24在对应第二过孔K2的位置设置有第六过孔，在对应第四过孔K4的位置设置有第七过孔。缓冲层24可以起到隔离水氧的作用。缓冲层24的材料可以为SiO、SiN或SiON等，可以采用成膜、曝光、显影和刻蚀等工艺形成。

S15、在形成有缓冲层24的第三基底400上形成第三线路层40，每个第二连接垫221与第三线路层40通过一个第二过孔K2电连接。

在子板还包括至少一个扇出走线222和至少一个第三连接垫223的情况下，第三线路层40可以包括至少一个扇出走线222，一条扇出走线222的一端与第二连接垫221通过第二过孔K2和第六过孔电连接，另一端与第三连接垫223通过第四过孔K4和第七过孔电连接。

该第三线路层40可以为Ti/Al/Ti、Mo/Cu/Mo或Ti/Cu/Ti等的叠层结构，可以通过成膜、曝光、显影和刻蚀等工艺形成。

S16、如图8B所示，在形成有第三线路层40的第三基底400上形成无机绝缘层231，该无机绝缘层231的材料可以为SiO、SiN或SiON等，可以通过沉积形成，该无机绝缘层231可以起到隔离水氧的作用。

S17、在形成有无机绝缘层231的第三基底400上形成有机绝缘层232，有机绝缘层232的材料可以为树脂材料(如环氧树脂类材料)，可以通过涂覆工艺形成，可以起到平坦作用。

S19、对牺牲层30进行加热或光照处理，使第二基底21和至少一个第二连接垫221与第三基底400分离，得到子板2。

其中，可以通过激光剥离的方式将第二基底21和至少一个第二连接垫221与第三基底400剥离，剥离后至少一个第二连接垫221露出。

S20、在主板1和子板2之间形成接合层3，将主板1和子板2连接，子板2形成在第一基底11远离第一线路层12的一侧。

其中，接合层3示例的可以为胶粘层，此时，接合层3的材料包括胶粘剂，在对牺牲层30进行加热或光照处理，使第二基底21和至少一个第二连接垫221与第三基底400分离之前，还包括：S18、在形成有第三线路层40的第三基底400上依次形成胶层500和离型层600。以及在对牺牲层30进行加热或光照处理，使第二基底21和至少一个第二连接垫221与第三基底400分离之后，还包括：S20、将离型层600去除，露出胶层500，利用胶层将主板1和子板2粘贴。

S21、如图8C所示，在主板1和子板2上形成至少一条侧面走线4，至少一条侧面走线4的一端与至少一个第一连接垫122一一对应连接，至少一条侧面走线4的另一端与至少一个第二连接垫221一一对应连接。

例如，可以采用成膜、曝光、显影和刻蚀工艺形成至少一条侧面走线4，也可以采用喷墨打印工艺形成至少一条侧面走线4，在此不做具体限定。

在一些实施例中，在有源区A和无源区B沿第一方向(如图8C中箭头a所示)依次排列，且至少一个第二连接垫221靠近无源区B设置，且第一连接垫122和第二连接垫221的个数均为多个，多个第一连接垫122和多个第二连接垫221均沿第二方向(如图8C中箭头b所示)依次排列的情况下，在主板1和子板2上形成至少一条侧面走线4之前，还包括：将至少一个第二连接垫221和至少一个第一连接垫122在第二方向上一一对齐。

这时，可以通过在第二基底21和第一基底11上设置对准标记，以实现至少一个第二连接垫221和至少一个第一连接垫122在第二方向上一一对准。

在一些实施例中，至少一个第二连接垫221和至少一个第一连接垫122在第二方向上的对准精度控制在±15微米的范围内。

其中，理论上，在第一连接垫122沿第二方向的中心与第二连接垫221沿第二方向的中心位于沿第一方向延伸的同一直线上时，则认为第一连接垫122和第二连接垫221完全对准，而如果沿第二方向，第二连接垫221沿第二方向的中心相对于第一连接垫122沿第二方向的中心向左或向右偏移，则其对准精度可以用向左偏移的负的偏移量和向右偏移的正的偏移量所构成的范围来表示。也即，在第二连接垫221沿第二方向的中心相对于第一连接垫122沿第二方向的中心向左偏移15微米时，对准精度为-15微米，在第二连接垫 221沿第二方向的中心相对于第一连接垫122沿第二方向的中心向右偏移15微米时，对准精度为+15微米。

S22、在形成有至少一条侧面走线4的主板1和子板2上形成防护层6，防护层6形成在至少一条侧面走线4上，且防护层6的边沿超出至少一条侧面走线4的边沿。

其中，该防护层6的材料可以为无机绝缘材料(如SiN等)或有机材料(如环氧树脂类材料等)，可以通过沉积或印刷等工艺形成。

在一些实施例中，如图8C所示，在形成上述线路板10之后，还可以包括：

S23、将电子元件20(如LED(Light Emitting Diode，发光二极管))焊接在主板1上，并使每个电子元件20与主板1上的第一线路层12位于有源区A的部分(如驱动元件)电连接。

S24、在形成有电子元件20的主板1上形成封装层700；当电子元件20为微型无机发光二极管时，封装层700包括覆盖在多个电子元件20的部分和填充多个电子元件20之间的间隙区域的部分，封装层整体可以为具有黑色、墨绿色、深灰色等颜色的有机树脂或者硅胶材料，由于无机发光二极管具有较强的出光亮度很强，且封装层700在覆盖电子元件20表面的部分的厚度小于填充在多个电子元件20的间隙区域的部分的厚度，从而也能够不影响微型无机发光二极管的发光效果并能够实现高对比度。示例性地，可以通过涂覆、打印、贴膜、半导体成膜和图案化工艺等方式制作封装层700。

S25、在子板2上绑定电路板300。

其中，S23，S24、S25之间的顺序，可以根据实际需要进行调整；例如，可以先在子板2上绑定电路板300，然后再在形成有电子元件20的主板1上形成封装层700。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1. 一种线路板，包括：

   层叠的主板和子板，以及设置于所述主板和所述子板之间的接合层；

   其中，所述主板包括：第一基底，以及设置于所述第一基底上的第一线路层，所述第一线路层包括至少一个第一连接垫；所述子板设置于所述第一基底远离所述第一线路层的一侧，所述子板包括：第二基底，以及设置于所述第二基底上的第二线路层，所述第二线路层包括至少一个第二连接垫；

   至少一条侧面走线，所述至少一条侧面走线的一端与所述至少一个第一连接垫一一对应连接，所述至少一条侧面走线的另一端与所述至少一个第二连接垫一一对应连接。
2. 根据权利要求1所述的线路板，其中，

   所述第二线路层设置于所述第二基底靠近所述主板的一侧，所述第二基底上设置有至少一个第一过孔，每个第一过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第二连接垫；

   或者，

   所述第二线路层包括第一子层和第二子层，所述第一子层和所述第二子层分别设置于所述第二基底沿其厚度方向的相对两侧，且所述第一子层相对于所述第二子层更靠近所述主板，所述第二子层包括至少一个第二连接垫，所述第二基底上设置有至少一个第二过孔，一个所述第二连接垫与所述第一子层通过一个所述第二过孔电连接；

   或者，

   所述第二线路层设置于所述第二基底远离所述主板的一侧，所述子板还包括设置于所述第二线路层远离所述第二基底一侧的绝缘层，所述绝缘层上设置有至少一个第三过孔，每个第三过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第二连接垫。
3. 根据权利要求2所述的线路板，其中，

   在所述第二线路层包括第一子层和第二子层的情况下，每个第二连接垫的边沿在所述第一基底上的正投影超出与之相对应的所述第二过孔的边沿。
4. 根据权利要求3所述的线路板，其中，

   每个第二连接垫的边沿在所述第二基底上的正投影与所述第二过孔的边沿在所述第二基底上的正投影之间的间距为10微米～30微米。
5. 根据权利要求1～4任一项所述的线路板，其中，

   所述第二线路层还包括：至少一条扇出走线和至少一个第三连接垫；

   所述至少一个第三连接垫与所述至少一条扇出走线的一端一一对应连接， 所述至少一个第二连接垫与所述至少一条扇出走线的另一端一一对应连接。
6. 根据权利要求5所述的线路板，其中，

   在所述第二线路层设置于所述第二基底靠近所述主板的一侧，所述第二基底上设置有至少一个第一过孔，每个第一过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第二连接垫的情况下，所述第二线路层包括：所述至少一条扇出走线，所述第二基底上还设置有至少一个第三过孔，每个第三过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第三连接垫，所述第一过孔和所述第三过孔一一对应的位于同一条扇出走线上；

   在所述第二线路层包括第一子层和第二子层，所述第二基底上设置有至少一个第二过孔的情况下，所述第一子层包括：所述至少一条扇出走线，所述第二子层还包括：所述至少一个第三连接垫，所述第二基底上还设置有至少一个第四过孔，每个第三连接垫通过一个所述第四过孔与一条扇出走线连接，所述第四过孔和所述第二过孔一一对应的位于同一条扇出走线上；

   在所述第二线路层设置于所述第二基底远离所述主板的一侧，所述子板还包括设置于所述第二线路层远离所述第二基底一侧的绝缘层，所述绝缘层上设置有至少一个第三过孔的情况下，所述第二线路层包括：所述至少一条扇出走线，所述绝缘层上还设置有至少一个第五过孔，每个第五过孔露出所述第二线路层的部分构成一个所述第三连接垫，所述第五过孔和所述第三过孔一一对应的位于同一条扇出走线上。
7. 根据权利要求1～6任一项所述的线路板，其中，

   所述主板包括：有源区和位于所述有源区一侧的无源区；

   所述至少一个第一连接垫设置于所述无源区中，所述子板靠近所述无源区一侧设置，且所述子板在所述第一基底上的正投影不超出所述第一基底的边沿。
8. 根据权利要求7所述的线路板，其中，

   所述主板的形状为矩形；

   所述有源区和所述无源区沿第一方向依次排列，所述第一方向是所述矩形的长边或短边方向；

   其中，在所述第一方向是所述矩形的长边方向的情况下，所述至少一条侧面走线设置于所述线路板对应所述矩形短边的侧面上，在所述第一方向是所述矩形的短边方向的情况下，所述至少一条侧面走线设置于所述线路板对应所述矩形长边的侧面上。
9. 根据权利要求8所述的线路板，其中，

   所述第二连接垫靠近所述无源区设置，且所述第一连接垫的个数和所述第二连接垫的个数均为多个；

   多个第一连接垫和多个第二连接垫均沿第二方向依次排列，且每个第一连接垫的位置和与其相连接的所述第二连接垫的位置在所述第二方向上一一对应，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
10. 根据权利要求7～9任一项所述的线路板，其中，

    所述线路板还包括：防护层，所述防护层设置于所述至少一条侧面走线上，且所述防护层的边沿超出所述至少一条侧面走线的边沿。
11. 根据权利要求10所述的线路板，其中，

    所述防护层的边沿与所述至少一条侧面走线的边沿之间的间距大于或等于20微米。
12. 根据权利要求7～11任一项所述的线路板，其中，

    在所述有源区和所述无源区沿第一方向依次排列，且所述第一方向是所述矩形的长边方向的情况下，所述子板靠近所述无源区的边沿在所述第一基底上的正投影与所述第一基底对应所述矩形短边的边沿之间具有第一间隙，所述线路板还包括第一段差填充层，所述第一段差填充层设置于所述子板和所述至少一条侧面走线之间，并位于所述第一间隙处；

    在所述有源区和所述无源区沿第一方向依次排列，且所述第一方向是所述矩形的短边方向的情况下，所述子板靠近所述无源区的边沿在所述第一基底上的正投影与所述第一基底对应所述矩形长边的边沿之间具有第二间隙，所述线路板还包括第二段差填充层，所述第二段差填充层设置于所述子板和所述至少一条侧面走线之间，并位于所述第二间隙处。
13. 根据权利要求12所述的线路板，其中，

    在所述线路板包括第一段差填充层的情况下，所述第一段差填充层在对应所述至少一条侧面走线所在侧面的位置为弧形表面；

    在所述线路板包括第二段差填充层的情况下，所述第二段差填充层在对应所述至少一条侧面走线所在侧面的位置为弧形表面。
14. 根据权利要求1～13任一项所述的线路板，其中，

    所述第一基底在对应所述至少一条侧面走线所在侧面的位置处设置有倒角或圆角结构。
15. 根据权利要求1～13任一项所述的线路板，其中，

    所述接合层的厚度为8微米～15微米，所述第二基底的厚度为5微米～20微米。
16. 根据权利要求1～15任一项所述的线路板，其中，

    在所述第二线路层设置于所述第二基底靠近所述主板的一侧，或者，在所述第二线路层设置于所述第二基底远离所述主板的一侧的情况下，所述第二线路层的厚度为0.6微米～2微米；

    在所述第二线路层包括第一子层和第二子层的情况下，所述第一子层和所述第二子层的厚度均为0.6微米～2微米。
17. 一种功能背板，包括：

    如权利要求1～16任一项所述的线路板；

    至少一个电子元件，所述至少一个电子元件设置于所述线路板上，并与所述线路板上的第一线路层电连接。
18. 一种线路板的制备方法，包括：

    分别制作主板和子板，所述主板包括：第一基底，以及形成在所述第一基底上的第一线路层，所述第一线路层包括至少一个第一连接垫；所述子板包括：第二基底，以及形成在所述第二基底上的第二线路层，所述第二线路层包括至少一个第二连接垫；

    在所述主板和所述子板之间形成接合层，将所述主板和所述子板连接，所述子板形成在所述第一基底远离第一线路层的一侧；

    在所述主板和所述子板上形成至少一条侧面走线，所述至少一条侧面走线的一端与所述至少一个第一连接垫一一对应连接，所述至少一条侧面走线的另一端与所述至少一个第二连接垫一一对应连接。
19. 根据权利要求18所述的线路板的制备方法，其中，

    所述第二基底为柔性基底；

    制作所述子板，包括：

    在第三基底上形成牺牲层；

    在形成有所述牺牲层的第三基底上形成至少一个第二连接垫；

    在形成有至少一个第二连接垫的第三基底上形成柔性薄膜，并在所述柔性薄膜上形成至少一个第二过孔，每个第二过孔与一个第二连接垫对应；

    在形成有至少一个第二过孔的第三基底上形成第三线路层，每个第二连接垫与所述第三线路层通过一个所述第二过孔电连接；

    对所述牺牲层进行加热或光照处理，使所述第二基底和所述至少一个第二连接垫与所述第三基底分离，得到所述子板。
20. 根据权利要求18所述的线路板的制备方法，其中，

    所述第二基底为刚性基底；

    制作所述子板，包括：

    直接在所述第二基底上形成所述第二线路层，得到所述子板。
21. 根据权利要求19所述的线路板的制备方法，其中，

    所述接合层的材料包括胶粘剂；

    在对所述牺牲层进行加热或光照处理，使所述第二基底和所述至少一个第二连接垫与所述第三基底分离之前，还包括：在形成有第三线路层的第三基底上依次形成胶层和离型层；

    以及在对所述牺牲层进行加热或光照处理，使所述第二基底和所述至少一个第二连接垫与所述第三基底分离之后，还包括：将所述离型层去除，露出所述胶层，利用所述胶层将所述主板和所述子板粘贴。