CN116940892A - 相机模块及包括该相机模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据一个实施例的一种电子装置包括：外壳和设置在外壳内的相机模块。所述相机模块包括相机外壳；传感器组件，包括图像传感器并且固定设置在所述相机外壳上；和镜头部件，容纳在由所述相机外壳和所述传感器组件形成的空间中，其中，所述镜头部件被构造为相对于所述相机外壳和所述传感器组件整体或部分地移动。所述镜头部件可包括：镜头组件，包括镜头；第一载体，所述镜头组件耦接到第一载体；第二载体，第一载体在垂直于所述镜头的光轴的方向上可移动地容纳在第二载体中；止动件，耦接到所述第二载体以覆盖所述第一载体的至少一部分；和第一阻尼器，所述第一阻尼器的至少一部分设置在所述止动件和所述第一载体之间。

Description

相机模块及包括该相机模块的电子装置

技术领域

本公开涉及一种相机模块和包括该相机模块的电子装置。

背景技术

诸如智能电话的移动电子装置可以包括相机模块。相机模块可以包括镜头、围绕镜头的镜头镜筒和图像传感器。相机模块可以接收从外部被摄体反射的光。从被摄体反射的光可以行进到镜头镜筒中，可以穿过镜头，并且可以行进到图像传感器。图像传感器可以将接收到的光信号转换成相关的电信号。

发明内容

技术问题

相机模块可以支持各种功能。例如，相机模块可以支持与图像稳定(例如，光学图像稳定(OIS)、数字图像稳定(DIS)或电图像稳定(EIS))和自动聚焦相关的功能。相机模块可以被配置为通过相对于图像传感器移动镜头来提供图像稳定功能和自动聚焦功能。例如，相机模块可以被构造为相对于图像传感器在垂直于光轴的方向上移动镜头。相机模块可以被构造为相对于图像传感器在光轴的方向上移动镜头。

例如，因为用于校正抖动的校正角度限于指定角度(例如，约1.5°或更小)，所以移动镜头的镜头移位型OIS结构可能在对应于大抖动或手抖的校正方面具有限制。此外，因为相机模块不包括用于减少强烈冲击和/或大移动的单独的阻尼构件，所以相机模块可能在降低高频噪声方面具有限制。

本公开的实施例提供了一种相机模块和包括该相机模块的电子装置，其中阻尼构件设置在其上设置有图像传感器的固定结构与其中设置有镜头的可移动结构之间，或者阻尼构件设置在可移动结构内。

本公开所解决的技术问题不限于上述问题，并且本公开所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文未提及的任何其他技术问题。

技术解决方案

根据本公开的示例实施例的一种电子装置包括：外壳和包括相机的相机模块，所述相机的至少一部分设置在所述外壳中。所述相机模块包括相机外壳、传感器组件和镜头单元，所述传感器组件包括图像传感器并固定到所述相机外壳，所述镜头单元包括至少一个镜头，所述至少一个镜头的至少一部分容纳在由所述相机外壳和所述传感器组件形成的空间中，所述镜头单元被构造为相对于所述相机外壳和所述传感器组件整体或部分地移动。所述镜头单元包括：包括镜头的镜头组件、与所述镜头组件耦接的第一载体、容纳所述第一载体以能够在垂直于所述镜头的光轴的方向上移动的第二载体、与所述第二载体耦接并覆盖所述第一载体的至少一部分的止动件、以及包括振动或冲击消减材料的第一阻尼构件，所述第一阻尼构件的至少一部分设置在所述止动件和所述第一载体之间。

根据本公开的示例实施例的一种相机模块包括固定结构、镜头单元和驱动构件，所述固定结构包括相机外壳和固定到所述相机外壳的图像传感器，所述镜头单元包括至少一个镜头，所述至少一个镜头的至少一部分容纳在所述相机外壳中，所述镜头单元被构造为相对于所述固定结构全部或部分地移动，所述驱动构件被构造为使所述镜头单元的全部或部分移动并且包括设置在所述相机外壳上的多个线圈和设置在所述镜头单元上的多个磁体。所述镜头单元包括：包括镜头的镜头组件、设置在所述相机外壳中以能够在所述镜头的光轴方向上移动的自动聚焦(AF)载体、以及光学图像稳定(OIS)载体，所述镜头组件耦接到该OIS载体并且该OIS载体设置在AF载体内以能够在垂直于光轴的方向上移动。所述多个线圈包括设置在所述相机外壳的第一侧壁上的AF线圈和分别设置在所述相机外壳的第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁上的多个OIS线圈。所述多个磁体分别包括设置在所述AF载体上以面向所述AF线圈的AF磁体和设置在所述OIS载体上以分别面向所述多个OIS线圈的多个OIS磁体。所述多个OIS磁体中的每一个包括第一区域、第二区域和第三区域，在第一区域中面向所述多个OIS线圈的面向表面具有第一极性，第二区域具有不同于第一极性的第二极性，第三区域具有第一极性。所述多个OIS线圈中的每个OIS线圈包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈具有面向所述第一区域的一部分和面向所述第二区域的另一部分，所述第二线圈具有面向所述第二区域的一部分和面向所述第三区域的另一部分。

有益效果

在根据本公开的各种示例实施例的电子装置中，相机模块可以包括阻尼构件，因此可以在相机模块的AF操作和OIS操作中实现噪声(例如，高频带中的振动或抖动)的降低和外部冲击的减轻和/或减少。

在根据本公开的各种示例实施例的电子装置中，相机模块的OIS驱动构件可以形成为在基本垂直于光轴的方向上广泛地设置，因此可以在不增加相机模块的高度的情况下确保用于改善OIS校正角度的驱动力。

另外，本公开可以提供直接或间接识别的各种效果。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：

图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出根据各种实施例的相机模块的框图。

图3a是根据实施例的电子装置的前透视图。

图3b是根据实施例的电子装置的后透视图。

图3c是根据实施例的电子装置的分解透视图。

图4是根据实施例的相机模块的透视图。

图5是根据实施例的相机模块的分解透视图。

图6a是根据实施例的相机模块的分解透视图。

图6b是根据实施例的相机模块的分解透视图。

图7a示出了根据实施例的相机模块的相机外壳和传感器组件。

图7b示出了根据实施例的相机模块的相机外壳和传感器组件。

图8是根据实施例的相机模块的镜头单元的分解透视图。

图9a是根据实施例的相机模块的镜头单元的分解透视图。

图9b是根据实施例的相机模块的镜头单元的分解透视图。

图10a示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和引导构件。

图10b示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和引导构件。

图11示出了根据实施例的相机模块的图像稳定操作。

图12示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和止动件。

图13示出了根据实施例的相机模块的阻尼结构。

图14示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和止动件。

图15示出了根据实施例的相机模块的阻尼结构。

图16是根据实施例的相机模块的平面图。

图17a是根据实施例的相机模块的截面图。

图17b是根据实施例的相机模块的截面图。

图18示出了根据实施例的相机模块的框架。

图19a是根据实施例的相机模块的平面图。

图19b是根据实施例的相机模块的截面图。

图20示出了根据实施例的相机模块的截面。

图21是根据实施例的相机模块的平面图。

图22a是根据实施例的相机模块的截面图。

图22b是根据实施例的相机模块的截面图。

图23示出了根据实施例的相机模块的框架和第二载体。

图24a示出了根据实施例的相机模块的驱动构件。

图24b示出了根据实施例的相机模块的驱动构件。

在以下关于附图进行的描述中，类似的组件将被分配有类似的附图标记。

具体实施方式

在下文中，可以参考附图描述本公开的各种示例实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替代。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的示例电子装置101的框图。

参考图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个通信。根据实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在各种实施例中，可以从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端子178)，或者可以将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在各种实施例中，可以将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可以运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120耦接的至少一个其它部件(例如，硬件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少一部分，处理器120可以将从另外的部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))或与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器#21)可以控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可以与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为在功能上与辅助处理器123相关的另外的部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可以通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构之外的软件结构。

存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可以将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另外的部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或者实现为扬声器的部分。

显示模块160可以向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)耦接或无线地耦接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线地耦接的一个或多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为可被用户经由他的触感或动觉感觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如马达、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可以管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可以对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并且经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或者可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101

无线通信模块192可以支持在4G网络之后的5G网络和下一代通信技术(例如，新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延迟通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)、或用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个处运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可以所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户端-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是示出根据各种实施例的相机模块180的框图200。

参照图2，相机模块180可以包括镜头组件210、闪光灯220、图像传感器230、图像稳定器240、存储器250(例如，缓冲存储器)和/或图像信号处理器260。镜头组件210可以采集从将被拍摄图像的物体发出或反射的光。镜头组件210可以包括一个或多个镜头(lense)。根据实施例，相机模块180可以包括多个镜头组件210。在这种情况下，相机模块180可以形成例如双相机、360度相机或球形相机。多个镜头组件210中的一些镜头组件210可以具有相同的镜头属性(例如，视角、焦距、自动聚焦、f数或光学变焦)，或者至少一个镜头组件可以具有与另外的镜头组件的镜头属性不同的一个或多个镜头属性。镜头组件210可以包括例如广角镜头或长焦镜头。

闪光灯220可以发光，其中，发出的光用于增强从物体反射的光。根据实施例，闪光灯220可以包括一个或更多个发光二极管(LED)(例如，红绿蓝(RGB)LED、白色LED、红外(IR)LED或紫外(UV)LED))或氙气灯。图像传感器230可以通过将从物体发出或反射并经由镜头组件210透射的光转换为电信号来获得与物体相应的图像。根据实施例，图像传感器230可以包括从具有不同属性的图像传感器中选择的一个图像传感器(例如，RGB传感器、黑白(BW)传感器、IR传感器或UV传感器)、具有相同属性的多个图像传感器或具有不同属性的多个图像传感器。可使用例如电荷耦合器件(CCD)传感器或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器来实现包括在图像传感器230中的每个图像传感器。

图像稳定器240可以沿特定方向移动图像传感器230或包括在镜头组件210中的至少一个镜头，或者响应于相机模块180或包括相机模块180的电子装置101的移动来控制图像传感器230的可操作属性(例如，调整读出时序)。这样，允许补偿由于正被捕捉的图像的移动而产生的负面效果(例如，图像模糊)的至少一部分。根据实施例，图像稳定器240可使用布置在相机模块180之内或之外的陀螺仪传感器(未示出)或加速度传感器(未示出)来感测相机模块180或电子装置101的这样的移动。根据实施例，可以将图像稳定器240实现为例如光学图像稳定器。存储器250可以至少暂时地存储经由图像传感器230获得的图像的至少一部分以用于后续的图像处理任务。例如，如果快速捕捉了多个图像或者由于快门时滞而导致图像捕捉延迟，则可以将所获得的原始图像(例如，拜耳图案图像、高分辨率图像)存储在存储器250中，并且可以经由显示模块160来预览其相应的副本图像(例如，低分辨率图像)。然后，如果满足了指定的条件(例如，通过用户的输入或系统命令)，则可以由例如图像信号处理器260来获得和处理存储在存储器250中的原始图像的至少一部分。根据实施例，可以将存储器250配置为存储器130的至少一部分，或者可将存储器250配置为独立于存储器130进行操作的单独存储器。

图像信号处理器260可以对经由图像传感器230获得的图像或存储在存储器250中的图像执行一个或更多个图像处理。所述一个或更多个图像处理可以包括例如深度图生成、三维(3D)建模、全景图生成、特征点提取、图像合成或图像补偿(例如，降噪、分辨率调整、亮度调整、模糊、锐化或柔化)。另外地或可选地，图像信号处理器260可以对包括在相机模块180中的部件中的至少一个部件(例如，图像传感器230)执行控制(例如，曝光时间控制或读出时序控制)。可以将由图像信号处理器260处理的图像存储回存储器250中以用于进一步处理，或者可以将该图像提供给在相机模块180之外的外部部件(例如，存储器130、显示模块160、电子装置102、电子装置104或服务器108)。根据实施例，可以将图像信号处理器260配置为处理器120的至少一部分，或者可以将图像信号处理器260配置为独立于处理器120进行操作的分离的处理器。如果将图像信号处理器260配置为与处理器120分离的处理器，则可以由处理器120经由显示模块160将由图像信号处理器260处理的至少一个图像按照其原样进行显示，或者可将所述至少一个图像在被进一步处理后进行显示。

根据实施例，电子装置101可以包括具有不同属性或功能的多个相机模块180。在这种情况下，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可以形成例如广角相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一个相机模块180可以形成长焦相机。类似地，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可以形成例如前置相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一个相机模块180可以形成后置相机。

图3a是根据实施例的电子装置的前透视图。图3b是根据实施例的电子装置的后透视图。图3c是根据实施例的电子装置的分解透视图。

参照图3a和图3b，根据实施例的电子装置300(例如，图1的电子装置101)可以包括外壳310，外壳310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B和围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的第三表面(或侧表面)310C。

在另一实施例中，外壳310可以指形成第一表面310A、第二表面310B和第三表面310C中的一些的结构。

在实施例中，第一表面310A可以由前板302形成，前板302的至少一部分基本透明(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面310B可以由基本不透明的背板311形成。背板311可以由例如镀膜或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料中的至少两种的组合形成。第三表面310C可以由与前板302和背板311耦接并且包含金属和/或聚合物的侧边框结构(或侧构件)318形成。

在另一实施例中，背板311和侧边框结构318可以彼此一体地形成，并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

在所示实施例中，前板302可以包括从第一表面310A的部分区域朝向背板311弯曲且无缝地延伸的两个第一区域310D。所述两个第一区域310D可以位于前板302的相对的长边缘处。

在所示实施例中，背板311可以包括从第二表面310B的部分区域朝向前板302弯曲且无缝地延伸的两个第二区域310E。所述两个第二区域310E可以位于背板311的相对的长边缘处。

在另一实施例中，前板302(或背板311)可以仅包括一个第一区域310D(或第二区域310E)。此外，在另一实施例中，前板302(或背板311)可以不包括第一区域310D(或第二区域310E)的一部分。

在实施例中，当从电子装置300的侧面观看时，侧边框结构318可以在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧面(例如，短侧面)处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域310D或第二区域310E的侧面(例如，长侧面)处具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度。

在实施例中，电子装置300可以包括显示器301(例如，图1的显示模块160)、音频模块303、304、307(例如，图1的音频模块170)、传感器模块(未示出)(例如，图1的传感器模块176)、相机模块305、312和313(例如，图1的相机模块180)、键输入装置317(例如，图1的输入模块150)、发光元件(未示出)或连接器孔308(例如，图1的连接端子178)中的至少一个。在另一实施例中，电子装置300可以不包括上述组件中的至少一个组件(例如，键输入装置317或发光元件(未示出))，或者可以附加地包括其他组件。

在实施例中，显示器301可以通过前板302的大部分可见(例如，在视觉上暴露)。例如，显示器301的至少一部分可以通过包括第一表面310A和第三表面310C的第一区域310D的前板302在视觉上暴露。显示器301可以设置在前板302的后表面上。

在实施例中，显示器301的周边可以形成为与前板302的相邻外边缘的形状基本相同。在另一实施例中，显示器301的外边缘和前板302的外边缘之间的间隙可以是基本恒定的，以扩展显示器301在视觉上暴露的区域。

在实施例中，外壳310(或前板302)的表面可以包括屏幕显示区域，该屏幕显示区域在显示器301在视觉上暴露时形成。例如，屏幕显示区域可以包括第一表面310A和侧表面的第一区域310D。

在另一实施例中，屏幕显示区域310A和310D可包括被配置为获得用户的生物特征信息的感测区域(未示出)。当屏幕显示区域310A和310D包括感测区域时，这可以指例如与屏幕显示区域310A和310D重叠的感测区域的至少一部分。例如，感测区域(未示出)可以指能够像屏幕显示区域310A和310D的其他区域一样通过显示器301显示视觉信息并且另外获得用户的生物特征信息(例如，指纹)的区域。

在实施例中，显示器301的屏幕显示区域310A和310D可以包括第一相机模块305(例如，穿孔相机)通过其在视觉上暴露的区域。例如，第一相机模块305通过其在视觉上暴露的区域的周边的至少一部分可以被屏幕显示区域310A和310D围绕。在各种实施例中，第一相机模块305可以包括多个相机模块(例如，图1的相机模块180)。

在各种实施例中，显示器301可以被构造为使得音频模块(未示出)、传感器模块(未示出)、相机模块(例如，第一相机模块305)或发光元件(未示出)中的至少一个设置在屏幕显示区域310A和310D的后表面上。例如，电子装置300可以被构造为使得第一相机模块305(例如，屏幕下相机(UDC))设置在第一表面310A(例如，前表面)和/或侧表面310C(例如，第一区域310D的至少一个表面)的后侧(例如，面向-z轴方向的一侧)上，以便面向第一表面310A和/或侧表面310C。例如，第一相机模块305可以设置在显示器301下方，并且可以不通过屏幕显示区域310A和310D在视觉上暴露。在实施例中，显示器301的面向第一相机模块305的区域可以被形成为具有指定透射率的透射区域，作为显示内容的区域的一部分。例如，透射区域可以具有约5％至约50％的透射率。透射区域可以包括用于通过聚焦在图像传感器(例如，图2的图像传感器230)上而生成图像的光通过其穿过并且与第一相机模块305的有效区域(例如，视场(FOV))重叠的区域。例如，显示器301的透射区域可以包括具有比周围区域更低的像素密度和/或布线密度的区域。

在另一实施例(未示出)中，显示器301可以与触摸检测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场类型的触控笔的数字转换器耦接或相邻地设置。

在实施例中，音频模块303、304和307可以包括麦克风孔303和304以及扬声器孔307。

在实施例中，麦克风孔303和304可以包括形成在第三表面310C的部分区域中的第一麦克风孔303和形成在第二表面310B的部分区域中的第二麦克风孔304。用于获得外部声音的麦克风(未示出)可以设置在麦克风孔303和304中。麦克风可以包括多个麦克风以感测声音的方向。

在实施例中，形成在第二表面310B的部分区域中的第二麦克风孔304可以被设置为与相机模块305、312和313相邻。例如，第二麦克风孔304可以在相机模块305、312和313被运行时获得声音，或者可以在其他功能被运行时获得声音。

在实施例中，扬声器孔307可以包括外部扬声器孔307和用于电话呼叫的接收器孔(未示出)。外部扬声器孔307可以形成在电子装置300的第三表面310C的一部分中。在另一实施例中，外部扬声器孔307和麦克风孔303可以实现为单个孔。虽然未示出，但是用于电话呼叫的接收器孔(未示出)可以形成在第三表面310C的另一部分中。例如，用于电话呼叫的接收器孔可以形成在第三表面310C的另一部分(例如，面向+y轴方向的部分)中，该另一部分面向第三表面310C的形成有外部扬声器孔307的部分(例如，面向-y轴方向的部分)。根据各种实施例，用于电话呼叫的接收器孔可以不形成在第三表面310C的一部分中，并且可以由前板302(或显示器301)和侧边框结构318之间的分离空间形成。

在实施例中，电子装置300可以包括至少一个扬声器(未示出)或用于电话呼叫的接收器孔(未示出)，所述至少一个扬声器被配置为通过外部扬声器孔307在外壳310外部输出声音。根据各种实施例，扬声器可包括不包括扬声器孔307的压电扬声器。

在实施例中，传感器模块(未示出)可以生成与电子装置300内部的操作状态或电子装置300外部的环境状态对应的电信号或数据值。例如，传感器模块可以包括接近传感器、HRM传感器、指纹传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。

在实施例中，相机模块305、312和313可以包括暴露在电子装置300的第一表面310A上的第一相机模块305(例如，穿孔相机)、暴露在第二表面310B上的第二相机模块312和/或闪光灯313。

在实施例中，第一相机模块305可以通过显示器301的屏幕显示区域310A和310D的一部分在视觉上暴露。例如，第一相机模块305可以通过在显示器301的部分中形成的开口(未示出)在视觉上暴露在屏幕显示区域310A和310D的部分区域上。在另一示例中，第一相机模块305(例如，屏幕下相机)可以设置在显示器301的后表面上，并且可以不通过屏幕显示区域310A和310D在视觉上暴露。

在实施例中，第二相机模块312可以包括多个相机(例如，双摄相机、三摄相机或四摄相机)。然而，第二相机模块312不必限于包括多个相机，并且可以包括一个相机。

在实施例中，第一相机模块305和第二相机模块312可以包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可以包括例如发光二极管或氙气灯。在另一实施例中，两个或更多个镜头(IR相机镜头、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可设置在电子装置300的一个表面上。

在实施例中，键输入装置317可以设置在外壳310的第三表面310C(例如，第一区域310D和/或第二区域310E)上。在另一实施例中，电子装置300可以不包括键输入装置317中的全部或一些，并且不被包括的键输入装置317可以在显示器301上以不同的形式(诸如软键)实现。在另一实施例中，键输入装置可以包括传感器模块(未示出)，其形成被包括在屏幕显示区域310A和310D中的感测区域(未示出)。

在实施例中，连接器孔308可以容纳连接器。连接器孔308可以设置在外壳310的第三表面310C中。例如，连接器孔308可以设置在第三表面310C中，以便与音频模块的至少一部分(例如，麦克风孔303和扬声器孔307)相邻。在另一实施例中，电子装置300可以包括能够容纳用于与外部电子装置发送/接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)的第一连接器孔308，和/或能够容纳用于与外部电子装置发送/接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)的第二连接器孔(未示出)。

在实施例中，电子装置300可以包括发光元件(未示出)。例如，发光元件(未示出)可以设置在外壳310的第一表面310A上。发光元件(未示出)可以以光的形式提供电子装置300的状态信息。在另一实施例中，发光元件(未示出)可以提供与第一相机模块305的操作结合操作的光源。例如，发光元件(未示出)可以包括LED、IRLED和/或氙气灯。

参照图3c，根据实施例的电子装置300可以包括前板320(例如，图3a的前板302)、显示器330(例如，图3a的显示器301)、侧构件340(例如，图3a的侧边框结构318)、印刷电路板350、后壳360、电池370、背板380(例如，图3b的背板311)和天线(未示出)。

在各种实施例中，电子装置300可以不包括上述组件中的至少一个组件(例如，后壳360)，或者可以另外包括其他组件。图3c所示的电子装置300的一些组件可以与图3b所示的电子装置300的一些组件相同或相似，因此在下文中将省略重复描述。

在实施例中，前板320和显示器330可以耦接到侧构件340。例如，针对图3，前板320和显示器330可以设置在侧构件340下方。前板320和显示器330可以位于从侧构件340起的+z轴方向上。例如，显示器330可以耦接到侧构件340的底部，并且前板320可以耦接到显示器330的底部。前板320可以形成电子装置300的外表面(或外部)的一部分。显示器330可以设置在前板320和侧构件340之间，以便位于电子装置300内。

在实施例中，侧构件340可以设置在显示器330和背板380之间。例如，侧构件340可以被构造为围绕背板380和显示器330之间的空间。

在实施例中，侧构件340可以包括形成电子装置300的侧表面(例如，图3a的第三表面310C)的一部分的框架结构341和从框架结构341向内延伸的板结构342。

在实施例中，板结构342可以设置在框架结构341内，以便被框架结构341包围。板结构342可以与框架结构341连接，或者可以与框架结构341一体形成。板结构342可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。在实施例中，板结构342可支撑电子装置300中所包括的其它组件。例如，显示器330、印刷电路板350、后壳360或电池370中的至少一个可以设置在板结构342上。例如，显示器330可以耦接到板结构342的一个表面(例如，面向+z轴方向的表面)，并且印刷电路板350可以耦接到背对该一个表面的相对表面(例如，面向-z轴方向的表面)。

在实施例中，后壳360可以设置在背板380和板结构342之间。后壳360可以耦接到侧构件340，以便与印刷电路板350的至少一部分重叠。例如，后壳360可以在其间具有印刷电路板350的情况下面向板结构342。

在实施例中，处理器(例如，图1的处理器120)、存储器(例如，图1的存储器130)和/或接口(例如，图1的接口177)可以安装在印刷电路板350上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或多个。存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

在实施例中，电池370(例如，图1的电池189)可以向电子装置300的至少一个组件供电。例如，电池370可以包括不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池370的至少一部分可以设置在与印刷电路板350基本相同的平面上。电池370可以一体地设置在电子装置300内，或者可以设置成可从电子装置300拆卸。

在实施例中，天线(未示出)(例如，图1的天线模块197)可以设置在背板380和电池370之间。天线(未示出)可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线(未示出)可以执行与外部装置的短距离通信，或者可以无线地发送和接收充电所需的电力。

在实施例中，第一相机模块305可以设置在侧构件340的至少一部分(例如，板结构342)上，使得镜头通过前板320的部分区域(例如，图3a的前表面310A)接收外部光。例如，第一相机模块305的镜头可以通过前板320的部分区域(例如，相机区域337)在视觉上暴露。

在实施例中，第二相机模块312可以设置在印刷电路板350上，使得镜头通过电子装置300的背板380(例如，图3b的后表面310B)的相机区域384接收外部光。例如，第二相机模块312的镜头可以通过相机区域384在视觉上暴露。在实施例中，第二相机模块312可以设置在电子装置300的外壳(例如，图3a和图3b的外壳310)中形成的内部空间的至少一部分中，并且可以通过连接构件(例如，连接器)电连接到印刷电路板350。

在实施例中，相机区域384可以形成在背板380的表面(例如，图3b的后表面310B)中。在实施例中，相机区域384可以形成为至少部分透明的，使得外部光入射在第二相机模块312的镜头上。在实施例中，相机区域384的至少一部分可以从背板380的表面突出预定高度。然而，不一定限于此，相机区域384可以形成与背板380的表面基本相同的平面。

图4是根据实施例的相机模块的透视图。图5是根据实施例的相机模块的分解透视图。

参照图4和图5，根据实施例的相机模块400(例如，图1和图2的相机模块180或图3c的相机模块305或312)可以包括相机外壳410、镜头单元420和传感器组件480(例如，图2的图像传感器230)。

在实施例中，相机外壳410可以提供容纳镜头单元420的至少一部分的容纳空间。相机外壳410可包括框架413及与框架413耦接的盖411。例如，镜头单元420的至少一部分可以容纳在框架413中，并且盖411可以耦接到框架413以覆盖框架413和镜头单元420的至少一部分。

在实施例中，相机外壳410可以与传感器组件480一起形成相机模块400的外部或外表面的至少一部分。框架413可固定地设置在传感器组件480的基板481的一个表面(例如，面向+z轴方向的表面)上，并且盖411可耦接到框架413以覆盖框架413的侧壁。例如，盖411可以形成相机模块400的上表面(例如，面向+z轴方向的表面)和侧表面(例如，面向x轴和y轴方向的表面)的至少一部分，并且传感器组件480可以形成相机模块400的下表面(例如，面向-z轴方向的表面)的至少一部分。框架413的至少一部分可以通过盖411和传感器组件480之间暴露在相机模块400外部。盖411和框架413的形状不限于所示实施例。

在实施例中，盖411可以具有形成在其中的开口4111，镜头425的至少一部分通过开口4111在视觉上暴露在相机模块400外部。提供驱动力以移动镜头单元420的多个线圈470_c可以设置在框架413上。例如，多个线圈470_c可以通过与设置在镜头单元420上的多个磁体470_m电磁地相互作用来产生驱动力。

在实施例中，镜头单元420的至少一部分可以容纳在相机外壳410中。镜头单元420可以被构造为在相机外壳410中移动。例如，镜头单元420可以相对于彼此相对固定的相机外壳410和传感器组件480在一个或多个方向上移动。在各种实施例中，相机模块400可以在镜头425的光轴L的方向上移动整个镜头单元420以用于自动聚焦功能(例如，AF操作)，并且可以在基本上垂直于光轴L的方向上移动镜头单元420的至少一部分以用于图像稳定功能(例如，OIS操作)。

在实施例中，镜头单元420可以包括镜头组件421(例如，图2的镜头组件210)和镜头载体422。例如，镜头单元420可以被理解为包括至少一个镜头425和用于移动镜头425的部件(例如，载体)的镜头结构或镜头移动单元。镜头组件421可以包括至少一个镜头425和围绕镜头425的镜头镜筒423。镜头组件421可以设置在镜头载体422中。镜头载体422可以在镜头425的光轴L的方向上移动镜头组件421，或者可以在基本上垂直于光轴L的方向上移动镜头组件421。镜头载体422可以被构造为响应于镜头组件421的移动方向而与镜头组件421一起部分地移动或者与镜头组件421的移动分离。下面将参考图9a和图9b更详细地描述镜头载体422的具体结构。

在实施例中，提供驱动力以移动镜头单元420的多个磁体470_m可以设置在镜头载体422上。例如，多个磁体470_m可以通过与设置在相机外壳410(例如，框架413)上的多个线圈470_c电磁地相互作用来产生驱动力。

在实施例中，镜头单元420可以设置在相机外壳410中，使得镜头组件421的至少一部分通过形成在相机外壳410的盖411中的开口4111暴露。镜头组件421的镜头425可以通过开口4111可见，并且可以从相机外壳410外部接收光。例如，镜头425可以被配置为通过电子装置(例如，图3a至图3c的电子装置300)的外壳(例如，图3a和图3b的外壳310)的表面的部分区域(例如，图3c的相机区域384)从电子装置外部接收光。

在实施例中，传感器组件480可包括基板481及设置在基板481上的红外滤波器483和图像传感器(例如，图6a、图6b、图7a及图7b的图像传感器482)。当基板481与框架413耦接时，传感器组件480可固定地设置在相机外壳410上。例如，当镜头单元420移动时，传感器组件480可以固定到相机外壳410，并且传感器组件480和镜头单元420之间的相对位置可以改变。

在实施例中，传感器组件480还可以包括与基板481电连接的连接构件484。连接构件484可以从基板481延伸。连接构件484可以将相机模块400中包括的电气组件(例如，基板481或多个线圈470_c)与电子装置300的主板(例如，图3c的印刷电路板350)电连接。耦接到主板350的连接器485可以设置在连接构件484上。在各种实施例中，连接构件484可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。

根据本公开的实施例的相机模块400可以是包括固定到电子装置300的外壳310内的固定单元(或固定结构)401和相对于固定单元401可移动的可移动单元(或可移动结构)的结构。例如，可移动单元可以被构造为使得其至少一部分设置在固定单元401中并且相对于固定单元401移动。固定单元401可以包括相机外壳410和传感器组件480，并且可移动单元可以包括镜头组件421和镜头载体422。例如，可移动单元可以被称为镜头单元420。相机模块400可以通过相对于固定单元401移动可移动单元的全部或一部分来执行自动聚焦(AF)功能和光学图像稳定(OIS)功能。

图6a是根据实施例的相机模块的分解透视图。图6b是根据实施例的相机模块的分解透视图。

参照图6a和图6b，根据实施例的相机模块400可以包括相机外壳410、镜头单元420、传感器组件480和驱动构件470。

图6a和图6b所示的相机模块400的一些组件可以与图4和图5所示的相机模块400的一些组件相同或相似，因此在下文中将省略重复描述。

在实施例中，相机外壳410可以包括盖411和框架413。盖411和框架413可以形成其中设置有镜头单元420的预定空间。在光轴L的方向上与镜头组件421对齐的开口4111可以形成在盖411中。框架413可以围绕镜头单元420并且可以固定地设置在传感器组件480的基板481上。例如，为了使穿过镜头组件421的镜头425的光能够入射在图像传感器482上，框架413可以形成为底表面(例如，面向-z轴方向的表面)是打开的形状。

在实施例中，框架413可以包括围绕镜头单元420的侧表面的多个侧壁414、415、416和417。框架413的多个侧壁414、415、416和417可以被柔性电路板479围绕。设置在柔性电路板479上的多个线圈470_c可以位于框架413的多个侧壁414、415、416和417中。

在实施例中，多个侧壁414、415、416和417可包括设置有AF线圈471的第一侧壁414、设置有第一OIS线圈473的第二侧壁415、设置有第二OIS线圈475的第三侧壁416以及设置有第三OIS线圈477的第四侧壁417。例如，第一侧壁414和第二侧壁415可以彼此面对，并且第三侧壁416和第四侧壁417可以连接第一侧壁414和第二侧壁415并且可以彼此面对。基于图6a和图6b，第一侧壁414可以面向+x轴方向，第二侧壁415可以面向-x轴方向，第三侧壁416可以面向+y轴方向，并且第四侧壁417可以面向-y轴方向。

在实施例中，镜头单元420可以被构造为使得镜头单元420的全部或部分在由相机外壳410和传感器组件480形成的空间中移动。

在实施例中，镜头单元420可以包括镜头组件421、镜头载体422和止动件460。镜头组件421可以包括镜头镜筒423和设置在镜头镜筒423中的至少一个镜头425。镜筒423可以形成为围绕镜头425。

在实施例中，镜头组件421的至少一部分可以被镜头载体422围绕。镜头组件421可以固定地设置在镜头载体422的组件(例如，图9a和图9b的第一载体430)中。例如，镜头组件421的镜头镜筒423可以耦接到镜头载体422的组件或安装在镜头载体422的组件上。

在实施例中，止动件460可以耦接到镜头载体422。例如，止动件460可以固定地耦接到镜头载体422的组件(例如，图9a和图9b的第二载体450)。止动件460可以包括上表面，该上表面的一部分是打开的，使得镜头组件421的至少一部分穿过该上表面。例如，止动件460可以在其上表面中具有开口，镜头组件421位于该开口中。

在实施例中，多个磁体470_m可以设置在镜头单元420的镜头载体422上。例如，面向AF线圈471的AF磁体472、面向第一OIS线圈473的第一OIS磁体474、面向第二OIS线圈475的第二OIS磁体476和面向第三OIS线圈477的第三OIS磁体478可设置在镜头载体422上。基于附图，AF磁体472可以设置在镜头单元420的面向+x轴方向的侧表面上，第一OIS磁体474可以设置在镜头单元420的面向-x轴方向的侧表面上，第二OIS磁体476可以设置在镜头单元420的面向+y轴方向的侧表面上，并且第三OIS磁体478可以设置在镜头单元420的面向-y轴方向的侧表面上。

在实施例中，镜头单元420可以在相机外壳410中在光轴L的方向上移动。相机模块400可以通过在光轴L的方向上移动镜头单元420来执行自动聚焦功能。例如，镜头单元420可通过AF线圈471和AF磁体472之间的相互作用相对于光轴L在+L/-L方向上移动。当执行自动聚焦功能时，整个镜头单元420可以相对于相机外壳410和传感器组件480移动。因此，镜头425和图像传感器482之间在光轴L的方向上的距离可以变化。相机模块400可以通过移动镜头载体422来调节焦距。

在实施例中，镜头单元420可以包括设置在镜头载体422的侧表面(例如，面向+x轴方向的表面)和框架413之间的第一球体492。例如，可以形成多个第一球体492。第一球体492可以被构造为当镜头载体422在光轴L的方向上移动时在镜头载体422和框架413之间滚动。在形成多个第一球体492的情况下，可以在光轴L的方向上布置第一球体492。

在实施例中，其中容纳第一球体492的至少一部分的第一凹部458可以形成在设置有AF磁体472的镜头载体422的侧表面(例如，面向+x轴方向的表面)上。第一凹部458可以形成为在光轴L的方向上延伸的形状。面向第一凹部458的第二凹部418可以形成在框架413上。例如，面向第一凹部458的第二凹部418可形成在设置有AF线圈471的第一侧壁414的内侧上。第二凹部418可以在光轴L的方向上延伸，并且可以与第一凹部458一起形成第一球体492被容纳的空间。

在实施例中，第一球体492可以被构造为在第一凹部458和第二凹部418之间的空间中滚动。例如，当镜头单元420(例如，镜头载体422)在光轴L的方向上移动时，第一球体492在第一凹部458和第二凹部418之间可以在沿光轴L的方向线性移动时旋转或者可以在适当位置旋转。

在实施例中，预定的磁吸引力可以作用在镜头载体422的设置有AF磁体472的侧表面与设置有AF线圈471的第一侧壁414之间。轭架491可设置在柔性电路板479的设置有AF线圈471的一部分上，以便背对AF线圈471。例如，AF线圈471可设置成面向AF磁体472，其中，柔性电路板479的一部分和AF线圈471位于其间。轭架491可以与AF磁体472形成吸引力。因此，吸引力可以作用在设置有轭架491的第一侧壁414和设置有AF磁体472的镜头载体422的侧表面(例如，面向+x轴方向的表面)之间，但是第一侧壁414和镜头载体422的侧表面可以通过第一球体492按指定的间隔保持彼此间隔开。当镜头载体422通过吸引力相对于框架413在光轴L的方向上移动时，第一球体492可以在与第一凹部458和第二凹部418紧密接触的状态下旋转。

根据本公开的实施例，当执行自动聚焦功能时，整个镜头单元420可以相对于固定单元401(例如，相机外壳410和传感器组件480)在光轴L的方向上移动。当执行图像稳定功能时，镜头组件421和镜头载体422的一些组件(例如，图9a和图9b的第一载体430或引导构件440)可以相对于固定单元401在基本垂直于光轴L的方向上移动。例如，镜头单元420可以被构造为使得当执行图像稳定功能时，镜头载体422的一些组件相对于其余组件在基本垂直于光轴L的方向上移动。下面将参考图11更详细地描述在图像稳定操作中镜头单元420的移动操作。

在实施例中，传感器组件480可包含基板481、图像传感器482及红外滤光器(IR滤光器)483。传感器组件480可设置在框架413的底部上，使得图像传感器482与镜头425的光轴L对齐。传感器组件480可固定到相机外壳410。例如，框架413可固定地设置在传感器组件480的基板481的上表面(例如，面向+z轴方向的表面)上。传感器组件480的图像传感器482和红外滤光器483可以在镜头单元420下方在光轴L的方向上与镜头组件421对齐。在各种实施例中，传感器组件480与相机外壳410一起可以包括相对于镜头单元420的移动相对固定的固定单元401。

在实施例中，图像传感器482可以设置在基板481的上表面上，以便与光轴L部分对齐。图像传感器482可以与基板481电连接。例如，图像传感器482可以安装在基板481的上表面上。图像传感器482可被配置为接收穿过镜头425的光且基于所接收的光信号产生电信号。

在实施例中，当图像传感器482固定到相机外壳410时，图像传感器482相对于镜头组件421的位置可以响应于镜头单元420的移动而改变。例如，在AF操作中，图像传感器482相对于镜头组件421在光轴L的方向上的位置可以改变。例如，在OIS操作中，图像传感器482相对于镜头组件421在基本垂直于光轴L的方向上的位置可以改变。

在实施例中，红外滤波器483可以设置在图像传感器482和镜头单元420(例如，镜头组件421)之间。例如，红外滤光器483可以在光轴L的方向上与图像传感器482和镜头组件421对齐。红外滤光器483可以被构造为阻挡入射在图像传感器482上的红外范围内的光。例如，红外滤光器483可以包括反射红外光的反射型红外滤光器和吸收红外光的吸收型红外滤光器。

在实施例中，驱动构件470可以包括柔性电路板479、多个线圈470_c和多个磁体470_m。多个线圈470_c可包括AF线圈471以及OIS线圈473、475和477，并且多个磁体470_m可包括AF磁体472以及OIS磁体474、476和478。

在实施例中，多个线圈470_c可以设置在柔性电路板479上。柔性电路板479可围绕框架413的至少一部分，使得AF线圈471设置在框架413的第一侧壁414中，第一OIS线圈473设置在框架413的第二侧壁415中，第二OIS线圈475设置在框架413的第三侧壁416中，并且第三OIS线圈477设置在框架413的第三侧壁417中。

在实施例中，柔性电路板479可以与传感器组件480的基板481电连接。例如，多个线圈470_c可以通过柔性电路板479和基板481与电子装置300的主板(例如，图3c的印刷电路板350)电连接。例如，柔性电路板479可以形成为部分柔性的。柔性电路板479可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。下面将参考图7a和图7b更详细地描述柔性电路板479和基板481的电连接结构。

在实施例中，多个线圈470_c可以面向设置在镜头单元420上的多个磁体470_m。例如，AF线圈471可面向AF磁体472，第一OIS线圈473可面向第一OIS磁体474，第二OIS线圈475可面向第二OIS磁体476，并且第三OIS线圈477可面向第三OIS磁体478。多个线圈470_c和与其对应的多个磁体470_m可以彼此电磁地相互作用，以提供驱动力来移动镜头单元420的全部或一部分。例如，AF线圈471和AF磁体472可产生驱动力以使整个镜头单元420在光轴L的方向上移动。基于图6a和图6b，第一OIS线圈473和第一OIS磁体474可产生驱动力以使镜头单元420的一部分在+y/-y轴方向上移动。第二OIS线圈475、第三OIS线圈477、第二OIS磁体476和第三OIS磁体478可产生驱动力以使镜头单元420的一部分在+x/-x轴方向上移动。

在实施例中，电信号可以被施加到多个线圈470_c。例如，可以通过连接构件484、基板481和柔性电路板479从电子装置300的主板350施加电信号。在各种实施例中，电子装置300的处理器(例如，图1的处理器120)可以控制通过多个线圈470_c的电流的方向和/或强度。电磁力(例如，洛伦兹力)可以施加到与多个线圈470_c对应的多个磁体470_m，以对应于通过多个线圈470_c的电流的方向。例如，当电流流过AF线圈471时，电磁力可施加到AF磁体472。当电流流过第一OIS线圈473时，电磁力可施加到第一OIS磁体474。当电流流过第二OIS线圈475时，电磁力可施加到第二OIS磁体476。当电流流过第三OIS线圈477时，电磁力可施加到第三OIS磁体478。相机模块400可以被构造为使得镜头单元420的全部或一部分通过电磁力相对于框架413移动。

根据所示实施例，驱动构件470可以被构造为使得多个线圈470_c设置在相机外壳410(例如，固定单元)上，并且多个磁体470_m设置在镜头单元420(例如，可移动单元)上。然而，本公开不必限于此。在另一实施例中，多个线圈470_c可以设置在镜头单元420上，并且多个磁体470_m可以设置在相机外壳410(例如，固定单元)上。例如，多个磁体470_m可以设置在相机外壳410的框架413上。此外，轭架可以设置在镜头单元420的至少一部分上以背对多个线圈470_c。在这种情况下，相机模块400还可以包括用于向设置在镜头单元420上的多个线圈470_c施加电信号(例如，电流)的单独的附加连接构件(例如，电路板)。

图7a示出了根据实施例的相机模块的相机外壳和传感器组件。图7b示出了根据实施例的相机模块的相机外壳和传感器组件。

图7a和图7b可以是省略了相机外壳410的盖411和传感器组件480的红外滤光器483的示图。

参照图7a和图7b，根据实施例的相机模块400可以包括框架413、耦接到框架413的柔性电路板479和传感器组件480以及设置在柔性电路板479上的多个线圈470_c。

图7a和图7b所示的相机模块400的一些组件可以与图4至图6b所示的相机模块400的一些组件相同或相似，因此在下文中将省略重复描述。

在实施例中，框架413可以包括多个侧壁414、415、416和417。多个侧壁414、415、416和417可包括设置有AF线圈471的第一侧壁414、设置有第一OIS线圈473的第二侧壁415、设置有第二OIS线圈475的第三侧壁416以及设置有第三OIS线圈477的第四侧壁417。

在实施例中，多个侧壁414、415、416和417可以包括开口区域，使得多个线圈470_c位于框架413中。第一侧壁414可具有形成于其中的第一开口区域4141，AF线圈471位于该第一开口区域4141中。第二侧壁415可具有形成在其中的第二开口区域4151，第一OIS线圈473位于该第二开口区域4151中。第三侧壁416可具有形成在其中的第三开口区域4161，第二OIS线圈475位于该第三开口区域4161中。第四侧壁417可具有形成在其中的第四开口区域4171，第三OIS线圈477位于该第四开口区域4171中。例如，多个线圈470_c可以定位成通过对应的开口区域面向框架413的内部。

在实施例中，柔性电路板479可以延伸以围绕第一侧壁414的一部分、第二侧壁415的一部分、第三侧壁416的一部分和第四侧壁417的一部分。柔性电路板479可以形成为与框架413对应的形状。例如，柔性电路板479可包括设置有AF线圈471的第一部分479a、设置有第一OIS线圈473的第二部分479b、设置有第二OIS线圈475的第三部分479c、以及设置有第三OIS线圈477的第四部分479d。基于附图，柔性电路板479可以形成为以下形状：第四部分479d从第一部分479a以大致直角延伸，第二部分479b从第四部分479d以大致直角延伸，并且第三部分479c从第二部分479b以大致直角延伸。

在实施例中，柔性电路板479可以设置成围绕框架413的侧壁414、415、416和417。例如，柔性电路板479的第一部分479a可耦接到第一侧壁414，使得AF线圈471位于第一开口区域4141中。柔性电路板479的第二部分479b可耦接到第二侧壁415，使得第一OIS线圈473位于第二开口区域4151中。柔性电路板479的第三部分479c可耦接到第三侧壁416，使得第二OIS线圈475位于第三开口区域4161中。柔性电路板479的第四部分479d可耦接到第四侧壁417，使得第三OIS线圈477位于第四开口区域4171中。

在实施例中，柔性电路板479的第一部分479a可包括设置有AF线圈471的内表面和背对该内表面的外表面。基于附图，内表面可以是面向-x轴方向的表面，并且外表面可以是面向+x轴方向的表面。例如，当柔性电路板479耦接到框架413时，第一部分479a的外表面可以设置成面向框架4113的外部。轭架491可以设置在第一部分479a的外表面上。如上文参考图6a和图6b所述，轭架491可被构造为与面向AF线圈471的AF磁体472形成吸引力。吸引力可作用在设置有AF磁体472的镜头载体422的侧表面(例如，面向第一侧壁414的侧表面)与设置有轭架491和AF线圈471的框架413的第一侧壁414之间。

在实施例中，柔性电路板479可以在耦接到框架413的侧壁414、415、416和417的状态下与传感器组件480的基板481电连接。柔性电路板479的至少一部分可以与基板481电接触。例如，可以在柔性电路板479的一部分上形成用于与基板481电接触的第一接触区域4791。第一接触区域4791可以是包含导电材料的导电区域。

在实施例中，传感器组件480可以设置在框架413的底部上(例如，在-z轴方向上)。例如，传感器组件480可包括图像传感器482以及设置有图像传感器482的基板481(例如，用于传感器的电路板)，并且框架413可固定地设置在基板481的上表面上(例如，在+z轴方向上)。图像传感器482可以被柔性电路板479和框架413包围。例如，当从上方观看基板481的上表面时，图像传感器482可以位于柔性电路板479和框架413的内部。在各种实施例中，可以使用粘合构件(未示出)将框架413附接到基板481。

在实施例中，传感器组件480的基板481可以与设置有多个线圈470_c的柔性电路板479电连接。与柔性电路板479的第一接触区域4791对应的第二接触区域(未示出)可以形成在基板481的至少一部分上。当第二接触区域与柔性电路板479的第一接触区域4791接触时，基板481可以与柔性电路板479电连接。例如，第二接触区域可以是包含导电材料的导电区域。

在实施例中，当耦接有柔性电路板479的框架413设置在基板481的上表面上时，第一接触区域4791和第二接触区域(未示出)可以彼此接触。因此，柔性电路板479与基板481也可以电连接。基板481可以通过连接构件484和/或连接器485与电子装置300的主板350电连接，并且柔性电路板479可以通过基板481与主板350电连接。然而，柔性电路板479和基板481的电连接不限于通过第一接触区域4791和第二接触区域之间的直接接触来实现。在各种实施例中，相机模块400还可以包括电连接第一接触区域4791和第二接触区域的组件(例如，导线或电缆)。

根据图7a和图7b所示的实施例，第一接触区域4791可以形成在柔性电路板479的第四部分479d上，并且第二接触区域可以形成在基板481的上表面(例如，面向+z轴方向的表面)上的与第一接触区域4791对应的位置。可以形成多个第一接触区域4791和多个第二接触区域。然而，第一接触区域4791和第二接触区域的数量和/或位置不限于所示实施例。

图8是根据实施例的相机模块的镜头单元的分解透视图。图9a是根据实施例的相机模块的镜头单元的分解透视图。图9b是根据实施例的相机模块的镜头单元的分解透视图。图10a示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和引导构件。图10b示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和引导构件。

参照图8、图9a和图9b，根据实施例的相机模块400的镜头单元420可以包括镜头组件421、镜头载体422和止动件460。

图8、图9a和图9b所示的相机模块400的一些组件可以与图4至图7b所示的相机模块400的一些组件相同或相似，因此在下文中将省略重复描述。

在实施例中，镜头组件421可以耦接到镜头载体422的第一载体430。例如，镜头组件421可以与第一载体430耦接，使得镜头组件421的至少一部分容纳在第一载体430的第一开口434中。镜头组件421可以固定地设置在第一载体430中，并且可以与第一载体430一起移动。

在实施例中，镜头载体422可以包括第一载体430、第二载体450和引导构件440。镜头载体422可以被构造为使得第一载体430、第二载体450和引导构件440在光轴L的方向上对齐。第一载体430、引导构件440和第二载体450可以布置在光轴L的方向上。例如，第一载体430可以设置在引导构件440上方，并且引导构件440可以设置在第二载体450上方。

在实施例中，镜头载体422的第二载体450可被理解为用于AF操作的AF载体，并且第一载体430和引导构件440可被理解为用于OIS操作的OIS载体。

在实施例中，第一载体430可以与镜头组件421耦接。例如，镜头组件421可以耦接到第一载体430的第一开口434，使得第一载体430与镜头组件421一起移动。第一开口434可以与镜头组件421在光轴L的方向上对齐。

在实施例中，第一载体430可被构造为与镜头组件421一起在基本上垂直于光轴L的第一移位轴S1(例如，图11的第一移位轴S1)和第二移位轴S2(例如，图11的第二移位轴S2)的方向上移动。第一载体430可设置成可相对于引导构件440在第二移位轴S2的方向上移动。例如，第一载体430可相对于引导构件440和第二载体450在第二移位轴S2的方向上移动。第一载体430可被构造为与引导构件440一起在第一移位轴S1的方向上移动。例如，当引导构件440相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向上移动时，第一载体430可与引导构件440一起移动。

在实施例中，提供驱动力以使第一载体430在第二移位轴S2的方向上移动的第二OIS磁体476和第三OIS磁体478可设置在第一载体430上。第二OIS磁体476和第三OIS磁体478可设置在第一载体430的侧表面中的面向基本垂直于第二移位轴S2的第一移位轴S1的方向的侧表面上。第二OIS磁体476和第三OIS磁体478可设置在第一载体430上以彼此背对。

在实施例中，第一载体430可包括安装部分，磁体安装在该安装部分上。例如，安装有第二OIS磁体476的第一磁体安装部分431可形成在第一载体430的面向+y轴方向的侧表面上，并且安装有第三OIS磁体478的第二磁体安装部分432可形成在第一载体430的面向-y轴方向的侧表面上。第二OIS磁体476可固定地设置在第一磁体安装部分431上，并且第三OIS磁体478可固定地设置在第二磁体安装部分432上。第二OIS磁体476和第三OIS磁体478可与第二OIS线圈(例如，图6a至图7b的第二OIS线圈475)和第三OIS线圈(例如，图6a至图7b的第三OIS线圈477)电磁地相互作用，以产生用于使第一载体430沿第二移位轴S2的方向移动的驱动力。第二OIS磁体476和第三OIS磁体478可形成为使得具有不同极性的区域沿第二移位轴S2的方向布置。例如，第二OIS磁体476和第三OIS磁体478中的每一个可具有至少三个极性。下面将参考图24更详细地描述第二OIS磁体476和第三OIS磁体478的形式。

在实施例中，引导构件440可以设置在第一载体430和第二载体450之间。引导构件440可以设置成可相对于第一载体430和第二载体450移动。例如，引导构件440可设置在第二载体450上方以便可相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向上移动，并且可设置在第一载体430下方以便可相对于第一载体430在第二移位轴S2的方向上移动。

在实施例中，当执行图像稳定功能时，引导构件440可以与第一载体430一起相对于第二载体450移动，或者可以相对固定而不与第一载体430一起移动。例如，引导构件440可与第一载体430一起在第一移位轴S1的方向上移动。当第一载体430在第二移位轴S2的方向上移动时，引导构件440可以不与第一载体430一起移动。根据本公开的实施例，在使镜头组件421在第一移位轴S1的方向上移动以用于图像稳定的情况下，引导构件440可以与第一载体430一起移动，并且在使镜头组件421在第二移位轴S2的方向上移动以用于图像稳定的情况下，引导构件440可以不与第一载体430一起移动。

在实施例中，提供驱动力以使引导构件440在第一移位轴S1的方向上移动的第一OIS磁体474可设置在引导构件440上。第一OIS磁体474可设置在引导构件440上，使得第一OIS磁体474背对AF磁体472并且定位成与第二OIS磁体476和第三OIS磁体478垂直。

在实施例中，引导构件440可包括第三磁体安装部分441，第一OIS磁体474安装在第三磁体安装部分441上。例如，第三磁体安装部分441可从第二载体450的面向-x轴方向的周边部分朝向第一载体430延伸到指定高度。第一OIS磁体474可固定地设置在第三磁体安装部分441上。第一OIS磁体474可与第一OIS线圈(例如，图6a至图7b的第一OIS线圈473)电磁地相互作用，以产生用于使引导构件440沿第一移位轴S1的方向移动的驱动力。第一OIS磁体474可形成为使得具有不同极性的区域在第一移位轴S1的方向上布置。例如，第一OIS磁体474可具有至少三个极性。下面将参考图24更详细地描述第一OIS磁体474的形式。

在实施例中，在光轴L的方向上与镜头组件421对齐的第二开口442可以形成在引导构件440中。第二开口442可以在光轴L的方向上与第一开口434对齐。

根据本公开的实施例，相机模块400可以通过在第一移位轴S1的方向和/或第二移位轴S2的方向上移动镜头组件421来执行图像稳定功能(例如，镜头移位OIS)。例如，镜头组件421在第一移位轴S1的方向上的移动可以通过引导构件440的移动来执行，并且镜头组件421在第二移位轴S2的方向上的移动可以通过第一载体430的移动来执行。相机模块400可以通过相对于图像传感器(例如，图6a至图7b的图像传感器482)移动镜头组件421来补偿抖动。

在实施例中，第二载体450可以在内部容纳镜头组件421、第一载体430和引导构件440的至少一部分。引导构件440可设置在第二载体450中，以便可在第一移位轴S1的方向上移动。

在实施例中，第二载体450可以在光轴L的方向上移动镜头组件421、第一载体430和引导构件440。例如，第二载体450可被构造为相对于相机外壳410的框架413在光轴L的方向上移动。当第二载体450在框架413中在光轴L的方向上移动时，镜头组件421、第一载体430和引导构件440可以与第二载体450一起在光轴L的方向上移动。如上面参考图6a和图6b所示，当第二载体450在光轴L的方向上移动时，可以改变固定在框架413下方的图像传感器482与镜头组件421之间的距离，因此可以调节焦距。

在实施例中，第二载体450可以包括围绕第一载体430和引导构件440的至少一部分的多个侧壁451、452、453和454。多个侧壁451、452、453和454可包括第五侧壁451、第六侧壁452、第七侧壁453和第八侧壁454，其中，AF磁体472和第一球体492设置在第五侧壁451上，第六侧壁452具有形成在其中的第五开口区域4521，第一OIS磁体474通过该第五开口区域4521暴露在第二载体450外部，第七侧壁453具有形成在其中的第六开口区域4531，第二OIS磁体476通过该第六开口区域4531暴露在第二载体450外部，第八侧壁454具有形成在其中的第七开口区域4541，第三OIS磁体478通过该第七开口区域4541暴露在第二载体450外部。基于附图，第五侧壁451可以面向+x轴方向，第六侧壁452可以面向-x轴方向，第七侧壁453可以面向+y轴方向，并且第八侧壁454可以面向-y轴方向。

在实施例中，AF磁体472可固定地设置在第二载体450的第五侧壁451上。AF磁体472可与AF线圈(例如，图6a至图7b的AF线圈471)电磁地相互作用，以产生用于使第二载体450沿光轴L的方向移动的驱动力。AF磁体472可形成为使得具有不同极性的两个极性区域在光轴L的方向上布置。

在实施例中，在光轴L的方向上与镜头组件421对齐的第三开口455可以形成在第二载体450中。第三开口455可以在光轴L的方向上与第一开口434和第二开口442对齐。例如，镜头组件421可以通过第一开口434、第二开口442和第三开口455面向图像传感器482。穿过镜头组件421的光可以通过第一开口434、第二开口442和第三开口455入射在图像传感器482上。

在实施例中，止动件460可以耦接到第二载体450。当第一载体430和引导构件440移动时，止动件460可以防止第一载体430和引导构件440与第二载体450的内部分离。例如，止动件460可以耦接到第二载体450以与第一载体430的一部分重叠。

在实施例中，止动件460可以包括：具有形成在其中的开口4611的基座部分、从基座部分朝向第二载体450竖直延伸的延伸部分462、以及设置在基座部分的拐角部分上的弹性部分463。基座部分可以在光轴L的方向上与第一载体430、引导构件440和第二载体450重叠。延伸部分462可以耦接到第二载体450的侧壁451、452、453和454。例如，止动凹部464可以形成在延伸部分462中，并且形成在第二载体450的第七侧壁453和第八侧壁454上的止动突起457可以紧固到止动凹部464。然而，止动件460的耦接结构不限于此。

根据本公开的实施例，止动件460可以与第一载体430一起形成阻尼结构(术语“阻尼构件”、“阻尼结构”等在本文和权利要求中可以称为阻尼器或包括阻尼器的结构)。当第一载体430和/或第二载体450在图像稳定操作中移动时，由止动件460和第一载体430形成的阻尼结构可以减震并且可以减少抖动和振动。下面将参考图12至图15更详细地描述止动件460和第一载体430之间的阻尼结构。

在下文中，将参考图9a、图9b、图10a和图10b描述用于引导第一载体430和引导构件440的移动的球体引导结构。例如，图10a可以是在+z轴方向上观看的第一载体430和引导构件440的透视图，并且图10b可以是在-z轴方向上观看的第一载体430和引导构件440的透视图。

参照图9a、图9b、图10a和图10b，镜头单元420可以包括设置在第一载体430和引导构件440之间的一个或多个第二球体493和设置在引导构件440和第二载体450之间的一个或多个第三球体494。例如，第二球体493可被称为引导第一载体430在第二移位轴S2的方向上的移动的第一引导球体，并且第三球体494可被称为引导引导构件440在第一移位轴S1的方向上的移动的第二引导球体。

在实施例中，第二球体493可以设置在第一载体430和引导构件440之间，并且可以引导第一载体430相对于引导构件440在第二移位轴S2的方向上的移动。第一载体430可以具有第三凹部433，第二球体493的至少一部分容纳在第三凹部433中。在光轴L的方向上与第三凹部433对齐的第四凹部443可以形成在引导构件440上。例如，第三凹部433可以形成在第一载体430的下表面上以面向-z轴方向，并且第四凹部443可以形成在引导构件440的上表面上以面向+z轴方向。第三凹部433和第四凹部443可以形成容纳第二球体493的空间(例如，第一容纳凹部)。例如，可以形成与第二球体493一样多的第三凹部433和第四凹部443。第三凹部433和第四凹部443可以形成为在第二移位轴S2的方向上延伸预定长度的形状。

在实施例中，第二球体493可以被构造为在第三凹部433和第四凹部443之间的空间(例如，第一容纳凹部)中滚动。例如，当第一载体430相对于引导构件440在第二移位轴S2的方向上移动时，第二球体493可在第三凹部433和第四凹部443之间的空间中旋转同时在第二移位轴S2的方向上线性地移动，或者可在适当位置旋转。

在实施例中，第三球体494可以设置在第二载体450和引导构件440之间，并且可以引导引导构件440相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向上的移动。引导构件440可以具有第五凹部444，第三球体494的至少一部分容纳在第五凹部444中。在光轴L的方向上与第五凹部444对齐的第六凹部459可以形成在第二载体450上。例如，第五凹部444可以形成在引导构件440的下表面上以面向-z轴方向，并且第六凹部459可以形成在第二载体450的上表面上以面向+z轴方向。第五凹部444和第六凹部459可以形成容纳第三球体494的空间(例如，第二容纳凹部)。例如，可以形成与第三球体494一样多的第五凹部444和第六凹部459。第五凹部444和第六凹部459可以形成为在第一移位轴S1的方向上延伸预定长度的形状。

在实施例中，第三球体494可以被构造为在第五凹部444和第六凹部459之间的空间(例如，第二容纳凹部)中滚动。例如，当引导构件440相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向上移动时，第三球体494可在第五凹部444和第六凹部459之间的空间中旋转同时在第二移位轴S2的方向上线性地移动，或者可在适当位置旋转。

图11示出了根据实施例的相机模块的图像稳定功能。

图11可以是省略了盖411、镜头组件421和传感器组件480的示图。

参照图11，根据实施例的相机模块400可以包括框架413和镜头单元420，镜头单元420的至少一部分设置在框架413中。

在实施例中，镜头单元420可以包括镜头载体422和止动件460。镜头载体422可以包括第一载体430、引导构件440和第二载体450。尽管未示出，但是镜头组件421可以固定地设置在镜头载体422的第一载体430中(例如，参考图8)，并且包括图像传感器482的传感器组件480可以固定地设置在框架413下方(例如，参考图5)。

根据实施例的相机模块400可以被构造为相对于相对固定的框架413和第二载体450在基本垂直于光轴L的方向上移动第一载体430和/或引导构件440。因此，响应于电子装置300或相机模块400的抖动，相机模块400可以相对于图像传感器482在基本垂直于光轴L的方向上移动镜头组件421(例如，镜头425)，从而校正抖动。

在下文中，将描述当执行图像稳定功能时相对地移动镜头载体422的具有不同自由度的组件(例如，第一载体430、引导构件440和第二载体450)的操作。

在实施例中，相机模块400可以通过在第一移位轴S1或第二移位轴S2中的至少一个的方向上移动与镜头组件421耦接的第一载体430来执行图像稳定功能。第一移位轴S1和第二移位轴S2可以基本上垂直于光轴L。第一移位轴S1和第二移位轴S2可彼此垂直。例如，基于附图，光轴L可以平行于z轴，第一移位轴S1可以平行于y轴，并且第二移位轴S2可以平行于x轴。

在实施例中，相机模块400可以执行在第一移位轴S1的方向上移动镜头组件421的第一OIS操作。

在实施例中，相机模块400可以被构造为使得第一载体430与引导构件440一起相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向上移动。例如，当引导构件440相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向上移动时，第一载体430可与引导构件440一起移动。尽管未示出，但是相机模块400可使用设置在引导构件440上的第一OIS磁体(例如，图9a和图9b的第一OIS磁体474)和设置在框架413上的第一OIS线圈(例如，图9a和图9b的第一OIS线圈473)使引导构件440相对于第二载体450移动。

在实施例中，当引导构件440与第一载体430一起在第一移位轴S1的方向上移动时，第三球体494可以在第二载体450和引导构件440之间旋转和/或移动的同时引导引导构件440的移动。当引导构件440和第一载体430一起移动时，第二球体493可以不在引导构件440和第一载体430之间旋转和/或移动。

在实施例中，相机模块400可以执行在第二移位轴S2的方向上移动镜头组件421的第二OIS操作。

在实施例中，相机模块400可以被构造为使得第一载体430相对于引导构件440和第二载体450在第二移位轴S2的方向上移动。例如，当第一载体430在第二移位轴S2的方向上移动时，引导构件440可与第一载体430的移动分离，而不与第一载体430一起在第二移位轴S2的方向上移动。尽管未示出，但是相机模块400可使用设置在第一载体430上的第二OIS磁体和第三OIS磁体(例如，图9a和图9b的第二OIS磁体476和第三OIS磁体478)以及设置在框架413上的第二OIS线圈和第三OIS线圈(例如，图9a和图9b的第二OIS线圈475和第三OIS线圈477)来使第一载体430相对于引导构件440移动。

在实施例中，引导构件440可具有一个自由度以便相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向上移动，并且第一载体430可具有两个自由度以便相对于第二载体450在第一移位轴S1的方向和第二移位轴S2的方向上移动。由于第一载体430可在彼此垂直的两个轴向方向上移动，因此当第一载体430在OIS操作中在第二移位轴S2的方向上移动时，第一载体430在第一移位轴S1的方向上的移动可一起发生。例如，随着第一载体430在第一移位轴S1的方向上移动的距离增大，使用设置在第一载体430上的磁体的磁通密度确定的第一载体430在第二移位轴S2的方向上的位置信息中可能发生预定误差。

根据本公开的实施例的相机模块400可通过使用设置在第一载体430的相对侧上的两个驱动磁体(例如，第二OIS磁体476和第三OIS磁体478)在第二移位轴S2的方向上移动第一载体430来更准确地控制第一载体430的移动。此外，根据各种实施例，可通过基于两个磁体的磁通量密度之和检测第一载体430在第二移位轴S2的方向上的位置信息来减小误差。

在实施例中，当第一载体430相对于引导构件440在第二移位轴S2的方向上移动时，第二球体493可以引导第一载体430的移动，同时在第一载体430和引导构件440之间旋转和/或移动。当第一载体430相对于引导构件440移动时，第三球体494可以不在引导构件440和第二载体450之间旋转和/或移动。因此，当第一载体430移动时，引导构件440可以与第二载体450相对固定在一起。

在实施例中，镜头载体422可以包括第二球体493和第三球体494，并且因此可以在具有不同自由度的第一载体430、引导构件440和第二载体450之间提供滚动摩擦力。例如，当引导构件440安置在第二载体450的上部时(例如，在+z轴方向上)，第三球体494可以保持与引导构件440和第二载体450接触。当第一载体430安置在引导构件440的上部时，第二球体493可以保持与第一载体430和引导构件440接触。

图12示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和止动件。图13示出了根据实施例的相机模块的阻尼结构。

图13可以是省略了盖411、镜头组件421和传感器组件480的示图。

参照图12和图13，根据实施例的相机模块400可以包括框架413、第一载体430、引导构件440、第二载体450和止动件460。

在实施例中，相机模块400可以被构造为使得阻尼结构形成在镜头单元420中。例如，镜头单元420可以包括形成在第一载体430和止动件460之间的阻尼结构(例如，第一突起465和第一阻尼构件495)，以在第一载体430和/或引导构件440在第二载体450中移动时减少高频带中的抖动和/或振动并减震。例如，高频带可以是但不限于约20Hz或更高的频带。在各种实施例中，高频带中的抖动可以指具有比当用户用相机模块400拍摄图像时由手抖引起的抖动(例如，约10Hz)更高的频率的抖动。

在实施例中，第一载体430可以包括第一容纳部分435，第一阻尼构件495设置在第一容纳部分435中。第一容纳部分435可以形成在第一载体430的拐角部分上。例如，第一载体430的拐角部分的部分区域可以在光轴L的方向上凹陷以形成第一容纳部分435。可以形成多个第一容纳部分435。

在实施例中，第一阻尼构件495可以设置在第一容纳部分435中。例如，第一阻尼构件495可以由具有预定粘弹性和/或流动性的材料形成，并且可以填充第一容纳部分435。在各种实施例中，第一阻尼构件495可以通过用具有预定粘弹性的液体材料填充第一容纳部分435并固化(例如，UV固化或热固化)液体材料来形成。在各种实施例中，第一阻尼构件495可以包含凝胶或溶胶形式的树脂材料(例如，硅树脂)。然而，第一阻尼构件495的材料和形成方法不限于上述示例。

在实施例中，止动件460可以包括至少部分地设置在第一阻尼构件495内的第一突起465。第一突起465可以在光轴L的方向上与第一载体430的第一容纳部分435对齐。第一突起465可以从基座部分朝向第一载体430延伸。例如，第一突起465可以从基座部分的围绕开口4611的内周边朝向第一载体430延伸。第一突起465和第一容纳部分435可以在光轴L的方向上彼此重叠。例如，止动件460可以被构造为使得当止动件460耦接到第二载体450时，第一突起465的至少一部分位于第一容纳部分435内。可以形成与第一容纳部分435和第一阻尼构件495一样多的第一突起465。

在实施例中，第一突起465可以至少部分地设置在第一阻尼构件495内，以减少由图像稳定操作(OIS操作)或外部冲击引起的第一载体430和止动件460之间的过度移动和振动。例如，第一突起465可以适配到第一阻尼构件495中，或者可以以预定强度至少部分地结合到第一阻尼构件495。在各种实施例中，第一突起465和第一阻尼构件495的耦接可以通过在第一突起465的部分浸没在填充第一容纳部分435的液体材料中的状态下固化液体材料来实现。

根据本公开的实施例，第一载体430可在第一移位轴S1的方向和第二移位轴S2的方向上在第二载体450和止动件460之间移动。例如，第一载体430可与引导构件440一起在第一移位轴S1的方向上移动，并且可与引导构件440分开地在第二移位轴S2的方向上移动。由于第一阻尼构件495由粘弹性材料形成，因此第一载体430可被构造为在OIS操作中相对于止动件460移动，并且在OIS操作中可实现降低高频噪声(例如，具有约20Hz或更高频率的振动或抖动)和减轻外部冲击。例如，第一阻尼构件495可以抑制由电子装置300的振动电机(例如，图1的触觉模块179)的振动引起的相机模块400的镜头单元420(例如，第一载体430和/或引导构件440)的抖动。然而，高频噪声不限于上述示例。

图14示出了根据实施例的镜头单元的第一载体和止动件。图15示出了根据实施例的相机模块的阻尼结构。

图15可以是省略了盖411、镜头组件421和传感器组件480的示图。

参照图14和图15，根据实施例的相机模块400可以包括框架413、第一载体430、引导构件440、第二载体450和止动件460。

图14和图15可以是与图12和图13所示的相机模块400相比，止动件460的结构改变的实施例的示图。例如，图14和图15的止动件460与图12和图13的止动件460可以在第一突起的位置方面彼此不同。在下文中，将省略重复描述，并且以下描述将集中于改变的部分。

在实施例中，止动件460可以包括：具有形成在其中心处的开口4611的基座部分、从基座部分的外周垂直延伸的延伸部分462以及设置在基座部分的拐角部分上以便与开口4611相邻的弹性部分463。弹性部分463可以设置成在光轴L的方向(例如，z轴方向)上穿过基座部分。弹性部分463可以包含弹性材料，例如弹性体或橡胶。

在实施例中，弹性部分463可以在光轴L的方向上与第一容纳部分435对齐。例如，弹性部分463可以设置在基座部分上，以在光轴L的方向上与第一容纳部分435重叠。可以形成与第一容纳部分435和第一阻尼构件495一样多的弹性部分463。

在实施例中，每个弹性部分463可以包括头部463a和从头部463a延伸的第一突起463b。第一突起463b的至少一部分可以容纳在第一阻尼构件495内。例如，止动件460可以构造为使得当止动件460耦接到第二载体450时，第一突起463b的至少一部分位于第一容纳部分435内。

在实施例中，由于第一突起463b由弹性材料形成，因此当在第一载体430和止动件460之间发生移动时，第一突起463b可以在被容纳在第一阻尼构件495内的状态下在变形的同时移动。例如，即使当第一载体430进行大的移动或外部冲击强烈作用时，第一突起463b也可以在灵活变形的同时提供阻尼功能。

在实施例中，头部463a可以在相机外壳410的盖411和止动件460之间提供缓冲功能。例如，当镜头单元420在相机外壳410中在光轴L的方向上移动时，弹性部分463的头部463a可以通过与盖411接触来减震或减轻冲击。

图16是根据实施例的相机模块的平面图。图17a是根据实施例的相机模块的截面图。图17b是根据实施例的相机模块的截面图。

图17a和图17b是沿着图16所示的线A-A'截取的相机模块400的截面图。

图16、图17a和图17b可以是省略相机模块400的盖411的示图。

参照图16、图17a和图17b，根据实施例的相机模块400可以包括框架413和设置在框架413中的镜头单元420。镜头单元420可以包括镜头组件421、第一载体430、引导构件440、第二载体450和止动件460。

与图12至图15所示的镜头单元420相比，图16、图17a和图17b可以是止动件460的一个表面与第一阻尼构件495接触以形成镜头单元420的阻尼结构的实施例的示图。在下文中，将省略重复描述，并且以下描述将集中于改变的部分。

在实施例中，镜头组件421可以被构造为使得第一载体430和/或引导构件440在止动件460和第二载体450之间的空间中移动。第一载体430和引导构件440可以设置在止动件460和第二载体450之间。引导构件440可以设置在第一载体430和第二载体450之间。

在实施例中，第一阻尼构件495可以设置在第一载体430的第一容纳部分435中。第一阻尼构件495可以位于第一载体430和止动件460之间。例如，第一阻尼构件495可以在光轴L的方向上与止动件460的至少一部分重叠。

在实施例中，止动件460可以耦接到第二载体450以在光轴L的方向上与第一载体430的至少一部分重叠。镜头组件421的至少一部分可以容纳在止动件460的开口4611中。例如，开口4611可以在光轴L的方向上穿过止动件460的第一表面461a和第二表面461b。止动件460的第一表面461a可以是面向第一载体430的表面(例如，面向-z轴方向的表面)，并且第二表面461b可以是背对第一表面461a的表面(例如，面向+z轴方向的表面)。

在实施例中，止动件460的第一表面461a可以部分地与第一阻尼构件495接触。例如，止动件460可以设置成使得第一表面461a的至少一部分与第一阻尼构件495紧密接触。第一阻尼构件495可以通过与止动件460的第一表面461a紧密接触来提供阻尼功能。

在实施例中，与第一阻尼构件495重叠的孔466可以形成在止动件460中。例如，孔466可以在光轴L的方向上与第一阻尼构件495的部分重叠。基于图16，当从上方观看止动件460的第二表面461b时，第一阻尼构件495的至少一部分可以通过孔466暴露。

根据图17a所示的实施例，第一阻尼构件495可以与第一表面461a的与孔466相邻的部分区域接触。第一阻尼构件495可以通过与第一表面461a接触来减少第一载体430的过度移动和振动并消减外部冲击。在各种实施例中，可以通过用具有粘度的液体材料填充第一容纳部分435并在液体材料与第一表面461a的一部分接触的状态下固化液体材料来形成第一阻尼构件495。因此，第一阻尼构件495可以以预定强度结合到止动件460的第一表面461a。

根据图17b所示的实施例，第一阻尼构件495的至少一部分可以容纳在孔466中。第一阻尼构件495可以通过在与第一表面461a接触的同时填充孔466来减少第一载体430的过度移动和振动并消减外部冲击。在各种实施例中，可以通过用具有粘度的液体材料填充第一容纳部分435和孔466并固化液体材料来形成第一阻尼构件495。因此，第一阻尼构件495可以以预定强度结合到止动件460的第一表面461a和孔466的内表面。

在各种实施例中，相机模块400还可以包括设置在相机外壳410的框架413和镜头单元420的止动件460之间的阻尼构件(例如，图18的第二阻尼构件496)。例如，参考图12至图17b描述的阻尼结构(例如，第一阻尼构件495)可以是设置在镜头单元420内的结构，并且可以为第一载体430和/或引导构件440响应于图像稳定功能而移动的操作提供阻尼效果。设置在相机外壳410和镜头单元420之间的阻尼结构(例如，第二阻尼构件496)可以为第二载体450(或整个镜头单元420)响应于自动聚焦功能在光轴L的方向上移动的操作提供阻尼效果。

在下文中，将参考图18至图23描述设置在相机外壳410和镜头单元420之间的阻尼结构。

图18示出了根据实施例的相机模块的框架。

参照图18，根据实施例的相机模块400可以包括框架413、设置成围绕框架413的柔性电路板479、设置在柔性电路板479上以面向框架413的内部的多个线圈470_c、以及设置在框架413的侧壁414和417上的阻尼构件(例如，第二阻尼构件496和第三阻尼构件497)。

在实施例中，框架413可包括设置有AF线圈471的第一侧壁414、面向第一侧壁414的第二侧壁415、以及连接第一侧壁414的相对端部和第二侧壁415的相对端部的第三侧壁416和第四侧壁417。第三侧壁416可面向第四侧壁417，并且第三OIS线圈477可设置在第四侧壁417中。

在实施例中，柔性电路板479可包括设置有AF线圈471的第一部分479a、从第一部分479a以直角延伸的第四部分479d、从第四部分479d以直角延伸的第二部分479b、以及从第二部分479b以直角延伸的第三部分479c。第一传感器499a可设置在第一部分479a上以便被AF线圈471围绕。第三OIS线圈477和第三传感器499c可设置在第四部分479d上。

在实施例中，第三阻尼构件497可以设置在框架413的第一侧壁414上，并且第二阻尼构件496可以设置在第三侧壁416和第四侧壁417上。

在实施例中，框架413可以在第三侧壁416和第四侧壁417上具有第二容纳部分419，第二阻尼构件496设置在第二容纳部分419中。第三侧壁416和第四侧壁417的内表面的部分区域可以凹陷以形成第二容纳部分419。

在实施例中，多个第二容纳部分419可以形成在第三侧壁416和第四侧壁417中的每一个上。例如，第二容纳部分419可以包括形成在第三侧壁416上的容纳部分2-1419b和形成在第四侧壁417上的容纳部分2-2419a。第二容纳部分419可以形成为位于相对于设置在第三侧壁416和第四侧壁417上的线圈的相对侧上。例如，形成在第四侧壁417上的容纳部分2-2419a可被构造为位于相对于第三OIS线圈477的相对侧上。容纳部分2-1419b和容纳部分2-2419a可以彼此对称。例如，第二容纳部分419可以被构造为使得容纳部分2-1419b和容纳部分2-2419a相对于第一侧壁414和第二侧壁415彼此对称。然而，第二容纳部分419的数量和/或位置不限于所示实施例。

在实施例中，第二阻尼构件496可以固定地设置在第二容纳部分419中。例如，第二阻尼构件496的部分可以容纳在第二容纳部分419中以面向框架413的内部。第二阻尼构件496可以通过与参考图12至图17b描述的第一阻尼构件495的方法相同的方法或相似的方法形成。

在实施例中，第三阻尼构件497可以位于框架413的第一侧壁414上。第三阻尼构件497可设置在位于第一侧壁414中的AF线圈471内。例如，第三阻尼构件497可容纳在AF线圈471内，使得其至少一部分被AF线圈471包围。类似于第二阻尼构件496，第三阻尼构件497可以通过与参考图12至图17b描述的第一阻尼构件495的方法相同的方法或相似的方法形成。

在实施例中，第三阻尼构件497可与位于AF线圈471内的第一传感器499a重叠。第三阻尼构件497可以以预定强度结合到柔性电路板479的第一部分479a和AF线圈471。例如，第三阻尼构件497可通过在AF线圈471和第一传感器499a安装在柔性电路板479的第一部分479a上的状态下用具有粘度的液体材料填充AF线圈471的内部并固化该液体材料来形成。然而，形成第三阻尼构件497的方法不限于上述示例。

图19a是根据实施例的相机模块的平面图。图19b是根据实施例的相机模块的截面图。

图19b是沿图19a所示的线B-B'截取的相机模块400的截面图。

图19a可以是省略了相机外壳410的盖411的示图。图19b可以是省略了相机模块400的传感器组件480的示图。

参照图19a和图19b，根据实施例的相机模块400可以包括相机外壳410、镜头单元420和第二阻尼构件496(例如，图18的第二阻尼构件496)。

在实施例中，相机外壳410可以包括形成镜头单元420被容纳的空间的盖411和框架413。第二阻尼构件496可以设置在框架413的一些侧壁上。

在实施例中，镜头单元420的至少一部分可以容纳在相机外壳410中。镜头单元420可以能够在相机外壳410中在光轴L的方向上移动。例如，镜头单元420可以被构造为使得第二载体450通过包括第一球体492的球体引导结构相对于框架413在光轴L的方向上移动。镜头组件421、第一载体430、引导构件440和止动件460可以与第二载体450一起移动。

在实施例中，第二阻尼构件496可以设置在相机外壳410的框架413和镜头单元420的止动件460之间。第二阻尼构件496可以固定地设置在框架413的第三侧壁416和第四侧壁417上。第二阻尼构件496可以与容纳在框架413中的镜头单元420接触。例如，第二阻尼构件496可以与镜头单元420的止动件460的部分接触。

在实施例中，第二阻尼构件496可以至少部分地容纳在第二容纳部分419中。第二阻尼构件496可以位于形成在第三侧壁416和第四侧壁417上的第二容纳部分419与止动件460的延伸部分462之间。例如，延伸部分462可以以指定间隔与第三侧壁416和第四侧壁417间隔开，并且第二阻尼构件496可以设置在延伸部分462与第三侧壁416(或第二容纳部分419)之间的分离空间以及延伸部分462与第四侧壁417(或第二容纳部分419)之间的分离空间中。第二阻尼构件496可以具有预定厚度，使得相对表面与第二容纳部分419和延伸部分462紧密接触。

根据本公开的实施例，第二阻尼构件496可以在相机外壳410和镜头单元420之间提供阻尼功能。例如，第二阻尼构件496可以减少在镜头单元420相对于相机外壳410在光轴L的方向上移动的操作(例如，AF操作)中产生的高频噪声和抖动，并且可以减轻从外部施加的冲击。

图20示出了根据实施例的相机模块的截面。

图20示出了沿图19a所示的线C-C'截取的相机模块400的截面。

参照图20，根据实施例的相机模块400可以包括相机外壳410、镜头单元420和第三阻尼构件497(例如，图18的第三阻尼构件497)。

在实施例中，相机外壳410可以包括盖411和框架413。

在实施例中，框架413可以包括第一侧壁414，柔性电路板479的第一部分479a设置在第一侧壁414上。第一侧壁414可具有形成于其中的第一开口区域4141，AF线圈471位于第一开口区域4141中。设置在柔性电路板479的第一部分479a上的AF线圈471可通过第一开口区域4141面向位于框架413中的AF磁体472。

在实施例中，镜头单元420可以包括镜头组件421、第一载体430、引导构件440、第二载体450和止动件460。

在实施例中，AF磁体472可以设置在第二载体450上。例如，AF磁体472可设置在第二载体450的侧壁中的面向相机外壳410(例如，框架413)的第一侧壁414的第五侧壁451上。例如，AF磁体472可面向位于框架413的第一侧壁414(例如，第一开口区域4141)中的AF线圈471。AF磁体472和AF线圈471可设置成彼此间隔开。例如，镜头单元420和框架413可以以预定间隔彼此间隔开，以确保用于相对移动的空间。一起参照图19a，第二载体450的第五侧壁451和框架413的第一侧壁414可以通过设置在其间的第一球体492以预定间隔彼此间隔开。AF磁体472和AF线圈471可设置成在第一侧壁414和第五侧壁451之间的空间中彼此间隔开。

在实施例中，第三阻尼构件497可设置在AF线圈471内并且可与AF磁体472接触。第三阻尼构件497可在被设置成与柔性电路板479的第一部分479a和AF线圈471紧密接触的状态下与AF磁体472紧密接触。如上文参考图18所述，第三阻尼构件497可以以预定强度结合到第一部分479a和AF线圈471。

根据本公开的实施例，第三阻尼构件497可以在相机外壳410和镜头单元420之间提供阻尼功能。例如，第三阻尼构件497可与相对于AF线圈471在光轴L的方向上移动的AF磁体472接触，从而降低在镜头单元420相对于相机外壳410在光轴L的方向上移动的操作(例如，AF操作)中产生的高频噪声和抖动，并减轻从外部施加的冲击。

图21是根据实施例的相机模块的平面图。图22a是根据实施例的相机模块的截面图。图22b是根据实施例的相机模块的截面图。

图22a示出了沿图21所示的线D-D'截取的相机模块400的截面。图22b示出了沿图21所示的线E-E'截取的相机模块400的截面。

参照图21、图22a和图22b，根据实施例的相机模块400可以包括相机外壳410、镜头单元420和第二阻尼构件496(例如，图18的第二阻尼构件496)。

在实施例中，第二阻尼构件496可以设置在相机外壳410的框架413上。例如，第二阻尼构件496可以设置在框架413的第三侧壁416和第四侧壁417上。形成在镜头单元420上的第二突起436的至少一部分可以容纳在第二阻尼构件496中。

在实施例中，镜头单元420可以包括镜头组件421、第一载体430、引导构件440、第二载体450和止动件460。

在实施例中，镜头单元420的第一载体430可以包括至少部分地设置在第二阻尼构件496中的第二突起436。第二突起436可以在基本垂直于光轴L的方向上从第一载体430的部分延伸。例如，第二突起436可以基本上平行于第一侧壁414和第二侧壁415延伸。

在实施例中，第二突起436可以从第一载体430的边缘中的面向第三侧壁416和第四侧壁417的边缘(例如，面向y轴方向的周边)朝向第三侧壁416和第四侧壁417延伸。例如，第二突起436可包括从第一载体430的第一边缘(例如，面向+y轴方向的边缘)朝向第三侧壁416延伸的突起2-1 436a和从第二边缘(例如，面向-y轴方向的边缘)朝向第四侧壁417延伸的突起2-2 436b。可以形成与第二阻尼构件496一样多的第二突起436。然而，第二突起436的数量不限于所示实施例。

在实施例中，第二突起436可以从第一载体430跨过第二载体450延伸到第二阻尼构件496。例如，基于图21，当从上方观看第一载体430时，第二突起436可以在光轴L的方向上与第二载体450的部分重叠。

在实施例中，第二突起436可以穿过止动件460的至少一部分并且可以朝向第二阻尼构件496延伸。例如，第二突起436可以穿过止动件460的与第二阻尼构件496接触的延伸部分462(例如，图19b的延伸部分462)。延伸部分462可以具有形成在其中的通孔468，第二突起436的至少一部分插入通孔468中。第二突起436可以延伸使得第二突起436穿过通孔468并且至少部分地设置在第二阻尼构件496内。根据各种实施例，通孔468可以被称为止动凹部(例如，图8的止动凹部464)，止动突起(例如，图8的止动突起457)通过该止动凹部被止动。例如，止动凹部464可以以预定尺寸形成，使得第二突起436的至少一部分插入止动凹部464中，止动突起457可以被止动凹部464止动，并且第二突起436可以穿过止动凹部464并且可以延伸到第二阻尼构件496。

在实施例中，第二突起436可至少部分地设置在第二阻尼构件496内，并且可响应于第一载体430相对于框架413在光轴L的方向上的移动或者第一载体430相对于框架413在基本垂直于光轴L的第一移位轴S1的方向和第二移位轴S2的方向上的移动而提供阻尼功能。例如，第二突起436可以适配到第二阻尼构件496中，或者可以以预定强度至少部分地结合到第二阻尼构件496。

根据本公开的实施例，第二阻尼构件496可以与第二突起436相互作用，从而减少在镜头单元420(例如，第一载体430)相对于相机外壳410(例如，框架413)在光轴L的方向上移动的操作(例如，AF操作)和/或镜头单元420在基本垂直于光轴L的方向上移动的操作(例如，OIS操作)中产生的高频噪声和抖动，并减轻从外部施加的冲击。

图23示出了根据实施例的相机模块的框架和第二载体。

参照图23，根据实施例的相机模块400可以包括框架413、第一载体430、第二载体450和第四阻尼构件498。

在实施例中，第四阻尼构件498可以设置在框架413的第一侧壁414上。例如，框架413可以在其第一侧壁414上具有第三容纳部分4142，第四阻尼构件498设置在第三容纳部分4142中。第一侧壁414的内表面的部分区域可凹陷以形成第三容纳部分4142。例如，第三容纳部分4142可以形成在与形成在第一侧壁414上的第二凹部418相邻的区域中。

在实施例中，第二载体450可以包括第四突起4511，第四突起4511的至少一部分设置在第四阻尼构件498内。第四突起4511可以从第二载体450的一部分朝向框架413的第一侧壁414延伸。例如，第四突起4511可以从第二载体450的面向第一侧壁414的第五侧壁451朝向第一侧壁414突出预定长度。第四突起4511可以在基本垂直于光轴L的方向上与形成在第一侧壁414上的第三容纳部分4142对齐。例如，当观看第一侧壁414和第五侧壁451时，第四突起4511可以与第三容纳部分4142重叠。例如，第四突起4511可以适配到第四阻尼构件498中，或者可以以预定强度至少部分地结合到第四阻尼构件498。

在实施例中，第四阻尼构件498可以设置在相机外壳410的框架413和第二载体450之间。第四阻尼构件498可以固定地设置在框架413的第一侧壁414上。例如，第四阻尼构件498可以容纳在形成在第一侧壁414上的第三容纳部分4142中。第四阻尼构件498可以与第二载体450的第四突起4511紧密接触。第四阻尼构件498可以通过与参考图12至图17b描述的第一阻尼构件495的方法相同的方法或相似的方法形成。

根据本公开的实施例，第四阻尼构件498可以在相机外壳410的框架413和镜头单元420的第二载体450之间提供阻尼功能。例如，第四阻尼构件498可以与第三突起4511相互作用，从而减少在第二载体450相对于框架413在光轴L的方向上移动的操作(例如，AF操作)中产生的高频噪声和振动，并减轻从外部施加的冲击。

在各种实施例中，包括在相机模块400中的一些阻尼构件(例如，第一阻尼构件495、第二阻尼构件496、第三阻尼构件497和/或第四阻尼构件498)可以在固化状态下具有第一粘度，并且第一粘度可以与这样的材料(例如润滑脂)的第二粘度基本相同或更大，其中，所述材料提供滚动摩擦力使得多个球体(例如，第一球体492、第二球体493和/或第三球体494)在凹部(例如，第一凹部458、第二凹部418、第三凹部433、第四凹部443、第五凹部444和/或第六凹部459)中滚动。

在各种实施例中，包括在相机模块400中的一些阻尼构件(例如，第一阻尼构件495、第二阻尼构件496、第三阻尼构件497和/或第四阻尼构件498)可以形成为具有指定的粘度。例如，阻尼构件495、496、497和498可以具有约75000mPa·s至约95000mPa·s的粘度，但不限于此。

在各种实施例中，包括在相机模块400中的至少一些阻尼构件(例如，第一阻尼构件495、第二阻尼构件496、第三阻尼构件497和/或第四阻尼构件498)可以使用UV可固化树脂成分形成。阻尼构件495、496、497和498中的一些可以在指定的UV强度和/或指定的UV能量(UV剂量)的条件下固化。例如，用于固化阻尼构件495、496、497和498中的一些阻尼构件的UV能量可以在约4000mJ/cm²至约5400mJ/cm²的范围内，但不限于此。例如，被照射以固化阻尼构件495、496、497和498中的一些阻尼构件的UV的强度可以是约400mJ/cm²，但不限于此。UV能量可以是UV强度和照射时间的乘积(例如，UV能量(mJ/cm²)＝UV强度(mW/cm²)*照射时间(秒))。例如，阻尼构件495、496、497和498中的一些阻尼构件可以通过照射强度为400mW/cm²的UV约10秒至约13.5秒来固化。然而，阻尼构件495、496、497和498的特性和/或固化条件不限于上述示例。根据各种实施例，考虑到制造工艺的适用性和产量的增加，阻尼构件495、496、497和498可以使用热固性组合物形成，或者可以使用对UV固化和热固化进行组合的混合固化方法形成。

图24a示出了根据实施例的相机模块的驱动构件。图24b示出了根据实施例的相机模块的驱动构件。

参照图24a和图24b，根据实施例的相机模块400的驱动构件470可以包括面向彼此设置的多个线圈470_c和多个磁体470_m。

在实施例中，多个线圈470_c或多个磁体470_m中的至少一个可以设置在固定结构(例如，相机外壳410)上，并且另一个可以设置在相对于固定结构移动的可移动结构(例如，镜头单元420)上。一起参照图6a和图6b，多个线圈470_c可以设置在相机外壳410的框架413上，并且多个磁体470_m可以设置在镜头单元420的镜头载体422上以面向多个线圈470_c。然而，多个线圈470_c和多个磁体470_m的位置不限于上述示例，并且可以互换。

在实施例中，多个线圈470_c可包括AF线圈471、第一OIS线圈473、第二OIS线圈475和第三OIS线圈477。多个磁体470_m可包括分别对应于多个线圈470_c的AF磁体472、第一OIS磁体474、第二OIS磁体476和第三OIS磁体478。

在实施例中，对于自动聚焦功能，AF磁体472和AF线圈471可在光轴L的方向(例如，平行于z轴的方向)上移动镜头(例如，图9a和图9b的第二载体450)。例如，当向AF线圈471施加电流时，可根据电流的方向向AF线圈471施加面向+z轴方向或-z轴方向的磁力(例如，洛伦兹力)。当AF线圈471相对固定时，力可在与洛伦兹力的方向相反的方向上作用在AF磁体472上。因此，AF磁体472可相对于AF线圈471在z轴方向上移动。

在实施例中，对于图像稳定功能，第一OIS磁体474和第一OIS线圈473可在垂直于光轴L的第一移位轴(例如，图11的第一移位轴S1)的方向(例如，平行于y轴的方向)上移动镜头(例如，图9a和图9b的引导构件440)。例如，当电流施加到第一OIS线圈473时，面向+y轴方向或-y轴方向的磁力(例如，洛伦兹力)可根据电流的方向施加到第一OIS线圈473。当第一OIS线圈473相对固定时，力可在与洛伦兹力的方向相反的方向上作用在第一OIS磁体474上。因此，第一OIS磁体474可相对于第一OIS线圈473在y轴方向上移动。

在实施例中，对于图像稳定功能，第二OIS磁体476、第二OIS线圈475、第三OIS磁体478和第三OIS线圈477可在与光轴L和第一移位轴S1垂直的第二移位轴(例如，图11的第二移位轴S2)的方向(例如，平行于x轴的方向)上移动镜头(例如，图9a和图9b的第一载体430)。例如，当电流施加到第二OIS线圈475和第三OIS线圈477时，面向+x轴方向或-x轴方向的磁力(例如，洛伦兹力)可根据电流的方向施加到第二OIS线圈475和第三OIS线圈477。当第二OIS线圈475和第三OIS线圈477相对固定时，力可在与洛伦兹力的方向相反的方向上作用在第二OIS磁体476和第三OIS磁体478上。因此，第二OIS磁体476和第三OIS磁体478可相对于第二OIS线圈475和第三OIS线圈477在x轴方向上移动。

在实施例中，相机模块400可以包括用于感测多个线圈470_c和多个磁体470_m之间的相对位置的传感器。传感器可包括第一传感器(例如，图18的第一传感器499a)、第二传感器499b和第三传感器499c。第一传感器499a可感测AF磁体472与AF线圈471之间的位置变化。第二传感器499b可感测第一OIS磁体474和第一OIS线圈473之间的位置变化。第三传感器499c可感测第三OIS磁体478和第三OIS线圈477之间的位置变化。

根据本公开的实施例，相机模块400可被构造为使得OIS线圈473、475和477中的每一个包括至少两个线圈，以改善与图像稳定功能相关的校正角度和/或校正性能。因此，可以确保足以实现镜头组件421的移动的电磁力。例如，第一OIS线圈473可包括被设置成面向第一OIS磁体474的第一线圈473a和第二线圈473b。第二OIS线圈475可包括被设置成面向第二OIS磁体476的第三线圈475a和第四线圈475b。第三OIS线圈477可包括被设置成面向第三OIS磁体478的第五线圈477a和第六线圈477b。然而，OIS线圈473、475和477中的每一个中包括的线圈的数量不限于两个，并且OIS线圈473、475和477中的每一个可包括三个或更多个线圈。

在下文中，将参考图24a描述具有四个磁极的OIS磁体474、476和478以及OIS线圈473、475和477的布置。尽管基于第一OIS磁体474和第一OIS线圈473给出了以下描述，但是下面将要描述的内容可相同地应用于第二OIS磁体476、第二OIS线圈475、第三OIS磁体478和第三OIS线圈477。

在实施例中，第一OIS磁体474可以以第一OIS磁体474的面向第一OIS线圈473的面向表面具有四个磁极的形式形成。第一OIS磁体474的面向表面可形成为使得N极和S极沿平行于第一OIS磁体474的移动方向的方向(例如，y轴方向)布置。例如，面向表面可以包括具有第一极性(例如，N极)的第一区域4741、具有不同于第一极性的第二极性(例如，S极)的第二区域4742、具有第一极性的第三区域4743和具有第二极性的第四区域4744。第一区域4741至第四区域4744可以在y轴方向上布置。然而，可以改变N极和S极的布置顺序。

在实施例中，第一OIS线圈473可被构造为使得第一线圈473a和第二线圈473b中的每一个被设置为面向具有第一极性的区域和具有第二极性的区域。例如，第一线圈473a和第二线圈473b可在x轴方向上与第一OIS磁体474的面向表面重叠。当在x轴方向上观看时，第一线圈473a可以被设置成使得一部分与第一区域4741重叠并且另一部分与第二区域4742重叠。当在x轴方向上观看时，第二线圈473b可以被设置成使得一部分与第三区域4743重叠并且另一部分与第四区域4744重叠。

在实施例中，相机模块400可包括用于感测第一OIS线圈473和第一OIS磁体474之间的相对位置的第二传感器499b。例如，第二传感器499b可包括被配置为能够感测磁场的霍尔传感器。第二传感器499b可设置在第一线圈473a和第二线圈473b之间以面向第一OIS磁体474的面向表面。第二传感器499b可以被设置为与具有第一极性的区域和具有第二极性的区域部分地重叠。例如，当在x轴方向上观看时，第二传感器499b可以与第二区域4742和第三区域4743重叠。然而，第二传感器499b的位置不限于所示实施例。根据各种实施例，第二传感器499b可以位于第一线圈473a内以与第一区域4741和第二区域4742重叠，或者可以位于第二线圈473b内以与第三区域4743和第四区域4744重叠。

在下文中，将参考图24b描述具有三个磁极的OIS磁体474、476和478以及OIS线圈473、475和477的布置。尽管基于第一OIS磁体474和第一OIS线圈473给出了以下描述，但是下面将要描述的内容可相同地应用于第二OIS磁体476、第二OIS线圈475、第三OIS磁体478和第三OIS线圈477。例如，随着用于校正由大的手抖引起的抖动的校正角度(例如，约3°(或更多))的增加，可以延长用于图像稳定功能的镜头移位的行程，并且可以通过用于减少高频抖动和振动的阻尼结构来减小驱动力。因此，相机模块400可以采用具有三个或更多个磁极的磁体以确保镜头移位所需的驱动力，并且平滑地执行移动距离的信号处理。

在实施例中，第一OIS磁体474可以以第一OIS磁体474的面向第一OIS线圈473的面向表面具有三个磁极的形式形成。例如，面向表面可以包括具有第一极性(例如，N极)的第一区域4741、具有不同于第一极性的第二极性(例如，S极)的第二区域4742、以及具有第一极性的第三区域4743。在实施例中，第二传感器499b可设置在与第一区域4741和第二区域4742重叠的区域中，并且可根据第一OIS磁体474在y轴方向上的移动来检测信号。例如，由第二传感器499b检测到的信号可以是第一OIS磁体474的磁通量密度，并且当第一OIS磁体474相对于第二传感器499b在y轴方向上移动时，由第二传感器499b检测到的磁通量密度可变化。相机模块400可使用由第二传感器499b检测到的磁通量密度来确定设置有第一OIS磁体474的引导构件440在y轴方向上的位置信息或移动信息。然而，由第二传感器499b检测到的检测信号不限于磁通量密度。

在实施例中，第二传感器499b可基于感测信号来感测第一OIS线圈473和第一OIS磁体474之间的相对位置。例如，第二传感器499b可基于使用从与第一区域4741对应的区域感测到的第一信号和从与第二区域4742对应的区域感测到的第二信号校正的第三信号来检测第一OIS磁体474在y轴方向上的位置。例如，可以通过将第一信号和第二信号之和除以第一信号和第二信号之差来确定第三信号，如等式1所示。与下面的等式1相关的内容可以相同地应用于第三传感器499c和第三OIS磁体478。

[等式1]

根据各种实施例(未示出)，可设置多个第二传感器499b。例如，第二传感器499b可以包括位于第一线圈473a内的传感器2-1和位于第二线圈473b内的传感器2-2。相机模块400可基于从多个第二传感器499b(例如，传感器2-1和传感器2-2)感测到的信号来检测第一OIS线圈473和第一OIS磁体474之间的相对位置。

根据各种实施例，相机模块400还可包括感测第二OIS磁体476和第二OIS线圈475之间的位置变化的第四传感器(未示出)。例如，基于由第三传感器499c感测的信号(例如，第三OIS磁体478的磁通量密度)和由第四传感器感测的信号(例如，第二OIS磁体476的磁通量密度)，相机模块400可更准确地检测设置有第二OIS磁体476和第三OIS磁体478的第一载体(例如，图8至图11的第一载体430)在x轴方向上的移动信息或位置信息。

在实施例中，第一线圈473a和第二线圈473b可在x轴方向上与第一OIS磁体474的面向表面重叠。当在x轴方向上观看时，第一线圈473a可以被设置成使得一部分与第一区域4741重叠并且另一部分与第二区域4742重叠。当在x轴方向上观看时，第二线圈473b可以被设置成使得一部分与第二区域4742重叠并且另一部分与第三区域4743重叠。

在实施例中，第二传感器499b可设置在第一线圈473a或第二线圈473b内以面向第一OIS磁体474的面向表面。例如，当在x轴方向上观看时，第二传感器499b可以位于第一线圈473a内以与第一区域4741和第二区域4742重叠。然而，第二传感器499b的位置不限于所示实施例。根据各种实施例，第二传感器499b可以位于第二线圈473b内以与第二区域4742和第三区域4743重叠。

根据本公开的实施例，OIS磁体474、476和478可形成为在基本垂直于光轴L的方向(例如，x轴方向或y轴方向)上延伸的形状，并且OIS线圈473、475和477可包括面向OIS磁体474、476和478的两个或更多个线圈。因此，相机模块400可以在不增加相机模块400的厚度(例如，z轴方向上的高度)的情况下确保用于增加OIS校正角度的电磁力。例如，根据本公开的实施例的相机模块400可以通过增加校正角度来提供改进的OIS功能，该校正角度被限制为约±1°至约±3°。

根据本公开的示例实施例的电子装置可以包括：外壳和包括相机的相机模块，相机的至少一部分设置在外壳中。相机模块可以包括相机外壳、传感器组件和镜头单元，传感器组件包括固定到相机外壳的图像传感器，镜头单元包括至少一个镜头，所述至少一个镜头的至少一部分容纳在由相机外壳和传感器组件形成的空间中，镜头单元被构造为至少部分地相对于相机外壳和传感器组件移动。镜头单元可以包括镜头组件、第一载体、第二载体、止动件和第一阻尼器(术语“阻尼构件”可以与术语“阻尼器”互换使用，并且可以包括振动或冲击消减材料)，镜头组件包括镜头，镜头组件耦接到第一载体，第一载体容纳在第二载体中以能够在垂直于镜头的光轴的方向上移动，止动件耦接到第二载体以覆盖第一载体的至少一部分，第一阻尼器的至少一部分设置在止动件和第一载体之间。

在各种实例实施例中，第二载体可设置在相机外壳中以能够相对于相机外壳在光轴的方向上移动，且第一载体及镜头组件可被构造为与第二载体一起在光轴的方向上移动。

在各种实例实施例中，第一载体可被构造为在垂直于光轴的第一移位轴的方向或垂直于光轴和第一移位轴的第二移位轴的方向上相对于第二载体及相机外壳移动，并且镜头组件可被构造为与第一载体一起在第一移位轴的方向或第二移位轴的方向上移动。

在各种示例性实施例中，第一载体可以在面向止动件的一个表面上包括第一容纳部分，第一阻尼器容纳在第一容纳部分中。

在各种示例性实施例中，第一阻尼器可包括设置在第一容纳部分中的固化液体材料，该液体材料在固化之前具有指定的粘度。

在各种示例性实施例中，止动件可以包括第一突起，第一突起的至少一部分设置在第一阻尼器内，并且第一突起可以从止动件的至少一部分朝向第一容纳部分延伸。

在各种示例实施例中，止动件还可以包括基座部分，该基座部分具有围绕镜头组件的开口，并且第一突起可以从基座部分的围绕开口的内周边延伸。

在各种实例实施例中，止动件可包括面向第一载体的第一表面和背对第一表面的第二表面，并且第一表面的至少部分区域可与第一阻尼器接触。

在各种示例实施例中，止动件可以在其部分区域中包括在光轴的方向上与第一阻尼器重叠的孔。第一阻尼器可以与第一表面的邻近孔的部分区域接触，并且第一阻尼器的至少一部分可以容纳在孔中。

在各种示例实施例中，相机外壳可以包括在横向方向上围绕镜头单元的框架和耦接到框架并覆盖镜头单元的一部分的盖，并且镜头单元的第二载体可以设置在框架内以能够在光轴的方向上移动。

在各种示例实施例中，相机模块还可以包括设置在框架和止动件之间的第二阻尼器。

在各种示例实施例中，框架可以包括面向垂直于光轴的方向并围绕镜头单元的多个侧壁，并且多个侧壁的至少一部分可以包括第二容纳部分，第二阻尼构件容纳在第二容纳部分中。

在各种示例实施例中，止动件可以包括基座部分和延伸部分，基座部分具有围绕镜头组件的开口，延伸部分在光轴的方向上从基座部分延伸，并且第二阻尼器可以与延伸部分接触。

在各种实例实施例中，第一载体可包括第二突起，第二突起的至少一部分设置在所述第二阻尼器内，并且第二突起可通过止动件的延伸部分的至少一部分从第一载体的边缘朝向第二阻尼器延伸。

在各种示例实施例中，相机模块还可包括：被构造为移动镜头单元的全部或一部分的驱动构件，并且驱动构件可包括被构造为相对于框架在光轴的方向上移动第二载体的自动聚焦(AF)线圈和AF磁体，以及被构造为相对于框架和第二载体在垂直于光轴的方向上移动第一载体的光学图像稳定(OIS)线圈和OIS磁体。

在各种示例实施例中，AF线圈可设置在框架的第一侧壁上，AF磁体可设置在第二载体上以面向AF线圈，相机模块还可包括第三阻尼器，该第三阻尼器设置在框架的第一侧壁上以与AF磁体接触，并且第三阻尼器的至少一部分可容纳在AF线圈内。

在各种示例实施例中，镜头单元还可以包括设置在第一载体和第二载体之间的引导件，引导件可以设置在第二载体上以能够在第一移位轴的方向上移动，并且第一载体可以设置在引导件上以能够在第二移位轴的方向上移动，并且可以被构造为与引导件一起相对于第二载体在第一移位轴的方向上移动。

在各种示例实施例中，镜头单元还可以包括第一引导球体和第二引导球体，第一引导球体设置在第一载体和引导件之间并且被构造为引导第一载体相对于引导件的移动，第二引导球体设置在引导件和第二载体之间并且被构造为引导引导件相对于述第二载体的移动。第一载体和引导件可以包括第一容纳凹部，第一引导球体被容纳在第一容纳凹部中以能够旋转，并且引导件和第二载体可以包括第二容纳凹部，第二引导球体被容纳在第二容纳凹部中以能够旋转。

在各种实例实施例中，第一阻尼器可包含粘度不小于75000mPa·s且不大于9500mPa·s的材料。

根据本公开的示例实施例的相机模块可以包括：固定结构，该固定结构包括相机外壳和固定到相机外壳的图像传感器；镜头单元，该镜头单元包括至少一个镜头，该至少一个镜头的至少一部分容纳在相机外壳中，镜头单元被构造为相对于固定结构移动镜头单元的全部或一部分；以及驱动构件，该驱动构件被构造为移动镜头单元的全部或一部分，驱动构件包括设置在相机外壳上的多个线圈和设置在镜头单元上的多个磁体。镜头单元可包括镜头组件，该镜头组件包括镜头、设置在相机外壳中以能够在镜头的光轴方向上移动的自动聚焦(AF)载体、以及镜头组件耦接到的且设置在AF载体内以能够在垂直于光轴的方向上移动的光学图像稳定(OIS)载体。多个线圈可包括设置在相机外壳的第一侧壁上的AF线圈和分别设置在相机外壳的第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁上的多个OIS线圈。多个磁体可包括设置在AF载体上面向AF线圈的AF磁体472和设置在OIS载体上分别面向多个OIS线圈的多个OIS磁体。多个OIS磁体中的每个OIS磁体可包括第一区域、第二区域和第三区域，在第一区域中面向多个OIS线圈的面向表面具有第一极性，第二区域具有不同于第一极性的第二极性，第三区域具有第一极性。多个OIS线圈中的每个OIS线圈可包括第一线圈和第二线圈，第一线圈具有面向第一区域的一部分和面向第二区域的另一部分，第二线圈具有面向第二区域的一部分和面向第三区域的另一部分。

在各种示例性实施例中，OIS载体可包括引导件和第一载体，该引导件被设置成可相对于AF载体在垂直于光轴的第一移位轴的方向上移动，该第一载体被设置成能够相对于引导件在垂直于光轴和第一移位轴的第二移位轴的方向上移动。多个OIS磁体可包括设置在引导件上的第一OIS磁体以及设置在第一载体上的第二OIS磁体和第三OIS磁体。多个OIS线圈可包括设置在面向第一OIS磁体的第二侧壁上的第一OIS线圈、设置在面向第二OIS磁体的第三侧壁上的第二OIS线圈、以及设置在面向第三OIS磁体的第四侧壁上的第三OIS线圈。第一载体和引导件可被构造为通过第一OIS线圈和第一OIS磁体之间的相互作用相对于AF载体在第一移位轴的方向上移动。第一载体可被构造为通过第二OIS线圈和第二OIS磁体之间的相互作用或第三OIS线圈和第三OIS磁体之间的相互作用而相对于引导件在第二移位轴的方向上移动。

在各种示例性实施例中，相机模块还可包括多个传感器模块，该多个传感器模块包括被配置为感测多个OIS线圈和多个OIS磁体之间的位置变化的至少一个传感器，并且多个传感器模块中的每一个可被设置成当观看面向表面时与第一区域和第二区域重叠或与第二区域和第三区域重叠。

在各种示例实施例中，多个传感器模块中的每一个可以被设置成使得一部分面向第一区域并且另一部分面向第二区域。可基于使用从与第一区域对应的区域感测到的第一信号和从与第二区域对应的区域感测到的第二信号确定的第三信号来检测多个OIS磁体的位置。可以通过将第一信号和第二信号之和除以第一信号和第二信号之差来确定第三信号。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。

应当理解，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用于指代类似或相关的元件。应当理解，除非相关上下文另有明确指示，否则与项对应的单数形式的名词可以包括一个或多个事物。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”之类的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的术语可以用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线耦接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件或其任何组合实现的单元，并且可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或多个部件，或者可以添加一个或多个其他部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

虽然已经参照各种示例实施例示出和描述了本公开，但是将被理解的是，各种示例实施例旨在是说明性的而非限制性的。本领域技术人员将进一步理解，在不脱离包括所附权利要求及其等同物形式的本公开的真实精神和全部范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。还将被理解的是，本文描述的实施例中的任何实施例可以与本文描述的任何其他实施例结合使用。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

外壳和相机模块，所述相机模块包括相机，所述相机模块的至少一部分设置在所述外壳中，

其中，所述相机模块包括：

相机外壳；

传感器组件，包括图像传感器，其中，所述传感器组件固定到所述相机外壳；以及

镜头单元，所述镜头单元的至少一部分容纳在由所述相机外壳和所述传感器组件形成的空间中，所述镜头单元被构造为至少部分地相对于所述相机外壳和所述传感器组件移动，并且

其中，所述镜头单元包括：

镜头组件，包括镜头；

第一载体，所述镜头组件耦接到所述第一载体；

第二载体，所述第一载体容纳在所述第二载体中以能够在垂直于所述镜头的光轴的方向上移动；

止动件，耦接到所述第二载体以覆盖所述第一载体的至少一部分；以及

第一阻尼器，所述第一阻尼器的至少一部分设置在所述止动件和所述第一载体之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二载体设置在所述相机外壳中以能够相对于所述相机外壳在所述光轴的方向上移动，并且

其中，所述第一载体和所述镜头组件被构造为与所述第二载体一起在所述光轴的方向上移动。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一载体被构造为在垂直于所述光轴的第一移位轴的方向上或在垂直于所述光轴和所述第一移位轴的第二移位轴的方向上相对于所述第二载体和所述相机外壳移动，并且

其中，所述镜头组件被构造为与所述第一载体一起在所述第一移位轴的方向或所述第二移位轴的方向上移动。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一载体在面向所述止动件的一个表面上包括第一容纳部分，所述第一阻尼器容纳在所述第一容纳部分中。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一阻尼器包括设置在所述第一容纳部分中的固化液体材料，其中，所述液体材料在固化之前具有指定的粘度。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述止动件包括第一突起，所述第一突起的至少一部分设置在所述第一阻尼器内，并且

其中，所述第一突起从所述止动件的至少一部分朝向所述第一容纳部分延伸。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述止动件还包括基座部分，所述基座部分具有围绕所述镜头组件的开口，并且

其中，所述第一突起从所述基座部分的围绕所述开口的内周边延伸。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述止动件包括面向所述第一载体的第一表面和背对所述第一表面的第二表面，并且

其中，所述第一表面的至少部分区域与所述第一阻尼器接触。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述止动件在其部分区域中包括孔，所述孔在所述光轴的方向上与所述第一阻尼器重叠，并且

其中，所述第一阻尼器接触所述第一表面的与所述孔相邻的部分区域，并且所述第一阻尼器的至少一部分容纳在所述孔中。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述相机外壳包括：在横向方向上围绕所述镜头单元的框架、和耦接到所述框架以覆盖所述镜头单元的一部分的盖，并且

其中，所述镜头单元的所述第二载体设置在所述框架内以能够在所述光轴的方向上移动。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述相机模块还包括设置在所述框架和所述止动器之间的第二阻尼器。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述框架包括多个侧壁，所述多个侧壁面向垂直于所述光轴的方向以围绕所述镜头单元，并且

其中，所述多个侧壁的至少一部分包括第二容纳部分，所述第二阻尼器容纳在所述第二容纳部分中。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述止动件包括基座部分和延伸部分，所述基座部分具有围绕所述镜头组件的开口，所述延伸部分在所述光轴的方向上从所述基座部分延伸，并且

其中，所述第二阻尼器接触所述延伸部分。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述第一载体包括第二突起，所述第二突起的至少一部分设置在所述第二阻尼器内，并且

其中，所述第二突起通过所述止动件的所述延伸部分的至少一部分从所述第一载体的边缘朝向所述第二阻尼器延伸。

15.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述相机模块还包括被构造为移动所述镜头单元的全部或一部分的驱动构件，并且

其中，所述驱动构件包括：

自动聚焦AF线圈和AF磁体，被构造为相对于所述框架在所述光轴的方向上移动所述第二载体；以及

光学图像稳定OIS线圈和OIS磁体，被构造为相对于所述框架和所述第二载体在垂直于所述光轴的方向上移动所述第一载体，

其中，所述AF线圈设置在所述框架的第一侧壁上，并且所述AF磁体面向所述AF线圈设置在所述第二载体上，

其中，所述相机模块还包括第三阻尼器，所述第三阻尼器设置在所述框架的所述第一侧壁上与所述AF磁体接触，并且

其中，所述第三阻尼器的至少一部分容纳在所述AF线圈内。