CN116936427A - 芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机 - Google Patents

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卢升
张恒涛
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Abstract

本发明提供了一种芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机；所述芯片翻转机构，包括上料料仓、上料结构、上料推杆结构、检测流道结构、翻转结构、下料结构、下料料仓以及下料推杆结构。所述整摞载具和芯片翻转一体机，采用芯片翻转机构，还包括整摞载具翻转机构；芯片翻转机构整体呈C型布置，整摞载具翻转机构安装在所述C型的凹陷位置处；本发明的芯片翻转结构，可以进行整片翻转，实现了一次性翻转多个芯片的效果，整摞载具翻转机构能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。本发明整摞载具和芯片翻转一体机，将两种机构合并成为一体机，减少了半导体自动化工艺线的整体长度，达到了节约用地的目的。

Description

芯片翻转结构、整摞载具和芯片翻转一体机
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体地，涉及一种芯片翻转结构及整摞载具和芯片翻转一体机，尤其的，涉及一种整摞载具和单片带芯片载具翻转一体机。
背景技术
在半导体自动化工艺线中，通常采用专用载具来承载运送芯片，并且对芯片的正反两面都需要进行工艺处理，此时就需要将芯片在载具上进行翻面。
对于芯片的翻转，现有技术常常采用吸附翻转，该种方式仅适用于对单工位芯片载具上的芯片进行快速翻面，对于密集矩阵布置的多芯片工位载具上的多个芯片进行翻面时，需要进行多次吸附，耗时过久，且吸附翘曲产品时会有掉落风险。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种芯片翻转机构整摞载具和芯片翻转一体机。
根据本发明提供的一种芯片翻转机构，包括上料料仓、上料结构、上料推杆结构、检测流道结构、翻转结构、下料结构、下料料仓以及下料推杆结构；
外界第一料盒放置在料仓中，外界第一料盒内装有多个正面朝上的第一载具，所述第一载具的正面承载有多片芯片；
上料结构将外界第一料盒调节至推杆结构的高度，推杆结构将带料料盒中的第一载具推出至检测流道结构；
翻转结构安装在所述检测流道结构正上方；翻转结构内预先放置一片正面朝下的第二载具，翻转结构用于将第一载具中的芯片翻转倒入第二载具内，以实现芯片的翻转；
承载着翻面后芯片的载具经检测流道结构后，由下料推杆结构推入外界第二料盒；
下料结构用于将外界第二料盒下料至下料料仓。
优选的，所述上料料仓为双层结构，上料料仓包括上层料仓与下层料仓；
所述上层料仓底部设置有传送带与电机，所述电机能够驱动所述传送带运动，以带动外界第一料盒运动；
上层料仓上还安装有第一接近传感器，所述第一接近传感器用于检测外界带料料盒是否运动至预设位置。
优选的，所述上料结构包括料盒夹爪，所述料盒夹爪包括两轴移动组件、夹爪台、夹爪、夹爪驱动气缸以及第二接近传感器；
所述夹爪、夹爪驱动气缸以及第二接近传感器均安装在所述夹爪台上，所述夹爪台安装在所述两轴移动组件上；
所述夹爪驱动气缸用于驱动夹爪开合，所述两轴移动组件能够带动所述夹爪台沿Y、Z方向分别运动；
所述第二接近传感器用于检测外界带料料盒是否被夹起；
下料结构的结构与所述上料结构的结构相同。
优选的，所述上料推杆结构包括第一X轴运动组件与第一推杆；
所述第一X轴运动组件包括第一X轴驱动电机，第一推杆与X轴驱动电机传动连接；
所述第一X轴驱动电机能够驱动所述第一推杆在X方向上伸缩运动。
优选的，所述检测流道结构包括Z轴驱动电机、顶升平台、传送带、传送带驱动电机、入料压轮以及翘曲跳片检测器；
所述传送带驱动电机用于驱动传送带运动，以带动第一载具运动；所述入料压轮与翘曲跳片检测器由前至后，依次设置在所述传送带的入口处；
所述顶升平台安装在传送带下方，且能够沿Z轴由传送带下方穿过传送带运动至传送带上方；
所述Z轴驱动电机安装在传送带下方，用于驱动所述顶升平台沿Z轴运动，以带动第一载具沿Z轴运动。
优选的，所述翻转结构包括第一载具爪结构、第二载具爪结构、旋转平台与翻转电机；
第一载具爪结构用于夹持第一载具，第二载具爪结构用于夹持第二载具；
所述第一载具爪结构、第二载具爪结构均与所述旋转平台连接，翻转电机能够驱动所述旋转平台沿旋转平台自身旋转，以实现第一载具爪结构与第二载具爪结构的翻转。
优选的，所述下料推杆结构包括第二X轴运动组件与第二推杆；
所述第二X轴运动组件包括第二X轴驱动电机，第二推杆与第二X轴驱动电机传动连接；
所述第二X轴驱动电机能够驱动所述第二推杆在X方向上伸缩运动。
根据本发明提供的一种整摞载具和芯片翻转一体机，采用所述的芯片翻转机构，还包括整摞载具翻转机构；
所述芯片翻转机构整体呈C型布置，上料料仓与下料料仓分别位于C型的两端，整摞载具翻转机构安装在所述C型的凹陷位置处；
所述整摞载具翻转机构包括进出口结构、翻转装置以及卸料结构；所述进出口结构与卸料结构均安装在所述翻转装置上；外界整摞载具通过进出口结构进入翻转装置中进行翻转，翻转完成后，利用所述卸料结构将整摞载具从翻转装置卸料至进出口结构。
优选的，进出口结构包括挡板与轨道；
所述轨道的端部与所述翻转装置相连，所述挡板设置在所述轨道上；
翻转装置包括筒体、第一夹持件、第二夹持件以及旋转电机；
筒体上设置有筒体出入口；所述筒体出入口与进出口结构相连；
所述第一夹持件、第二夹持件均安装在所述筒体内，且均能够沿竖直方向运动；第一夹持件与第二夹持件相对布置；
所述旋转电机安装在筒体外，用于驱动所述筒体旋转。
优选的，所述第一夹持件、第二夹持件分别由第一气缸结构、第二气缸结构驱动；
所述的整摞载具翻转机构，还包括暂存结构；
所述暂存结构包括底板、卡柱；
所述底板上设置有多个螺纹孔；所述卡柱通过螺纹孔可拆卸安装在底板上；
4个矩形布置的卡柱形成一个暂存区，所述暂存区用于暂存外界整摞载具。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明的芯片翻转结构，对于密集矩阵布置的多芯片工位载具，可以进行整片翻转，实现一次性翻转多个芯片的效果，减少了芯片掉落风险，缩短了多个芯片的翻转时间。
2、本发明整摞载具和芯片翻转一体机，其中的整摞载具翻转机构能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。
3、本发明整摞载具和芯片翻转一体机，其中的所述芯片翻转机构整体呈C型布置，整摞载具翻转机构能够正好安装在所述C型的凹陷位置处，并将两种机构合并成为一体机，减少了半导体自动化工艺线的整体长度，实现了节约用地的技术效果。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明芯片翻转机构的结构示意图；
图2为第一载具三视图结构示意图；
图3为上料料仓结构示意图；
图4为上料结构的结构示意图；
图5为上料推杆结构的结构示意图；
图6为检测流道结构的结构示意图；
图7为翻转结构未安装载具时的结构示意图；
图8为翻转结构仅安装有第二载具时的结构示意图；
图9为翻转结构安装有第一载具与第二载具时的结构示意图；
图10为图9的正视图的结构示意图；
图11为图9中A-A剖面的剖视图示意图；
图12为翻转结构翻转过程中的结构示意图；
图13为下料推杆结构的结构示意图；
图14为读码流道的结构示意图；
图15为本发明中整摞载具和芯片翻转一体机的结构示意图；
图16为图15的俯视图；
图17为图15的正视图；
图18为图15的后视图；
图19为图15的侧视图；
图20为整摞载具翻转机构的结构示意图；
图21为进出口结构的结构示意图；
图22为暂存结构的结构示意图；
图23为图20的侧视结构示意图；
图24为翻转装置的结构示意图；
图25为整摞载具和芯片翻转一体机带有箱体的结构示意图；
图26为图25的俯视图示意图；
图27为图25的背视图示意图；
图28为图25的主视图示意图；
图29为图25的侧视图示意图。
图中示出：
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
一种芯片翻转机构，如图1所示，包括上料料仓1、上料结构2、上料推杆结构3、检测流道结构4、翻转结构5、下料结构6、下料料仓7以及下料推杆结构8；外界第一料盒放置在料仓1中，外界第一料盒内装有多个正面朝上的第一载具9，所述第一载具9的正面承载有多片芯片，第一载具9即为多芯片工位载具，具体的，如图2所示，所述第一载具9通过芯片放置位91承载芯片；上料结构2将外界带料的第一料盒调节至推杆结构3的高度，推杆结构3将第一料盒中的第一载具9推出至检测流道结构4；翻转结构5安装在所述检测流道结构4正上方；翻转结构5内预先放置正面朝下的第二载具10，翻转结构5用于将第一载具9中的芯片翻转倒入第二载具10内，以实现芯片的翻转；承载着翻面后芯片的载具经检测流道结构4后，由下料推杆结构8推入外界第二料盒；下料结构6用于将外界第二料盒下料至下料料仓7。所述第一载具9的结构与所述第二载具10结构完全相同。
如图3所示，所述上料料仓1为双层结构，上料料仓1包括上层料仓11与下层料仓12；所述上层料仓11底部设置有传送带13与电机14，所述电机14能够驱动所述传送带13运动，以带动外界带料料盒运动；上层料仓11上还安装有第一接近传感器15，所述第一接近传感器15用于检测外界带料料盒是否运动至预设位置。
所述上料料仓1还包括离子风机16、固定挡板17、调宽活动挡板18以及第一ID识别传感器19；固定挡板17与调宽活动挡板18用于从两侧限制住第一料盒；离子风机安装在所述固定挡板17的一侧，第一ID识别传感器19用于识别第一料盒上的ID信息，以实现料盒全流程的跟踪。
如图4所示，所述上料结构2包括料盒夹爪，所述料盒夹爪包括两轴移动组件、夹爪台21、夹爪22、夹爪驱动气缸23以及第二接近传感器24；所述夹爪22、夹爪驱动气缸23以及第二接近传感器24均安装在所述夹爪台21上，所述夹爪台21安装在所述两轴移动组件上；所述夹爪驱动气缸23用于驱动夹爪22开合，所述两轴移动组件能够带动所述夹爪台21沿Y、Z方向分别运动；所述第二接近传感器24用于检测外界带料料盒是否被夹起；下料结构6的结构与所述上料结构2的结构相同，所述上料料仓1与所述下料料仓7结构相同。
所述两轴移动组件包括Z轴运动结构与Y轴运动结构，所述Z轴运动结构包括Z轴驱动伺服电机25、Z向直线模组26；Y轴运动结构包括Y向驱动气缸27、第一Y向限位28以及第二Y向限位29，所述Z轴驱动伺服电机25与Y向驱动气缸27分别用于驱动夹爪22沿Z轴、Y轴运动；在另一个优选例中，所述两轴移动组件是本领域技术人员可以结合现有技术实现的具体结构在此不予赘述。
如图5所示，所述上料推杆结构3包括第一X轴运动组件31与第一推杆33；所述第一X轴运动组件31包括第一X轴驱动电机32，第一推杆33与X轴驱动电机32传动连接；所述第一X轴驱动电机32能够驱动所述第一推杆33在X方向上伸缩运动。
如图6所示，所述检测流道结构4包括Z轴驱动电机41、顶升平台42、传送带、传送带驱动电机43、入料压轮44以及翘曲跳片检测器45；所述传送带驱动电机43用于驱动传送带运动，以带动第一载具9运动；所述入料压轮44与翘曲跳片检测器45由前至后，依次设置在所述传送带的入口处；所述顶升平台42安装在传送带下方，且能够沿Z轴由传送带下方穿过传送带运动至传送带上方；所述Z轴驱动电机41安装在传送带下方，用于驱动所述顶升平台42沿Z轴运动，以带动第一载具沿Z轴运动。具体的，所述传送带的数量为2根，2根传送带间隔布置，且相互平行，顶升平台42的宽度小于2根传送带的间距，顶升平台42能够穿过2根传送带中间的间隔区域，由传送带下方穿过传送带运动至传送带上方。
检测流道结构4还设置有整列气缸46，所述整列气缸46设置在顶升平台42的两侧，利用整列气缸46在顶升平台42两侧对第一载具9的夹紧，松开运动，实现对第一载具9的整列。
如图7-12所示，所述翻转结构5包括第一载具爪结构51、第二载具爪结构52、旋转平台53与翻转电机54；第一载具爪结构51用于夹持第一载具9，第二载具爪结构52用于夹持第二载具10；所述第一载具爪结构51、第二载具爪结构52均与所述旋转平台53连接，翻转电机54能够驱动所述旋转平台53沿旋转平台53自身旋转，以实现第一载具爪结构51与第二载具爪结构52的翻转。具体的，第一载具爪结构51先夹持正面朝上，且正面装载有多个芯片的第一载具9，第二载具爪结构52先夹持正面朝下的，未装有芯片的第二载具10，此时，第一载具爪结构51位于第二载具爪结构52的正下方，即第一载具9位于第二载具10的正下方，翻转结构5工作时，翻转电机54驱动所述旋转平台53翻转，此时第一载具爪结构51与第二载具爪结构52翻转互换位置，即第二载具爪结构52翻转至第一载具爪结构51正下方，第一载具爪结构51翻转至第二载具爪结构52正上方，此时第二载具10翻转至第一载具9正下方，第一载具9翻转至第二载具10正上方，第一载具9中的芯片由于重力作用，掉落至第二载具10上，以实现芯片的翻面，具体的，芯片掉落至第二载具10的芯片放置位91上。随后，承载着翻面后芯片的第二载具10经检测流道结构4后，由下料推杆结构8推入外界第二料盒；下料结构6用于将外界第二料盒下料至下料料仓7。
在一个优选例中，所述第一载具爪结构51与第二载具爪结构52均包括左夹片511、右夹片512与夹片气缸513；一个左夹片511对应一个夹片气缸513，一个右夹片512对应一个夹片气缸513，所述夹片气缸513用于驱动夹片相向运动与相反运动，以实现夹取与释放载具。
如图13所示，所述下料推杆结构8包括第二X轴运动组件81与第二推杆83；所述第二X轴运动组件81包括第二X轴驱动电机82，第二推杆83与第二X轴驱动电机82传动连接；所述第二X轴驱动电机82能够驱动所述第二推杆83在X方向上伸缩运动。第二推杆83用于将推动第二载具10推入第二料盒内。
如图14所示，在一个优选例中，芯片翻转机构还包括读码流道200，所述读码流道200安装在所述检测流道下游，下料推杆结构8从读码流道200上将翻转过后，带有芯片的第二载具10推入外界第二料盒。所述读码流道200包括读码器201，第一跳片空片检测器202、第二跳片空片检测器203、流道皮带驱动204以及阻挡气缸205；所述读码器201用于读取载具上的编号或其他信息，以实现全流程的跟踪，第一跳片空片检测器202、第二跳片空片检测器203用于检测载具是否跳起，或载具是否被顺利传输到读码流道200上，所述流道皮带驱动204用于驱动读码流道200上的皮带，使载具能在读码流道200上继续移动，以顺利输送至下一工序。
本发明整体的运行流程为：
1、人工向上料料仓1料仓内放满横向带料第一料盒。
2、按下启动按钮，皮带滚动，带着料盒向机器内部移动，到达第一接近传感器15检测位置后停止。
3、上料结构2中的料盒夹爪上升到上层料仓11，向料仓方向移动，到位后夹爪22爪夹紧第一料盒。
4、第二接近传感器24检测有无，确认料盒夹紧后，夹爪22带着料盒下降至上料推杆结构3高度。
5、第一推杆33将第一层带有多片芯片的第一载具9从第一料盒内推出至检测流道结构4。
6、带芯片的第一载具9在被推出时，检测流道结构4上的翘曲跳片检测器45会检测单颗芯片是否有跳起或未放好状态，直到触发到检测流道结构4上所具有的到位传感器。
7、检测无问题后，检测流道结构4两侧的整列气缸46对带芯片载具进行整列
8、整列后，顶升平台42托起带芯片的第一载具9到翻转高度。
9、翻转结构(初始化需要人工放入一片空的载具,即第二载具10)带着空载具，打开第一载具爪结构51，顶升平台42上升，翻转结构第一载具爪结构51闭合夹住带芯片的第一载具9。
10、顶升平台42回到初始高度，翻转结构旋转180°将芯片倒入初始的空载具(即第二载具10)中，形成新的带芯片载具。
11、顶升平台42回到翻转高度，翻转结构第二载具爪结构52打开，顶升平台托住带芯片的第二载具10下降至测流道结构4的皮带上。
12、带芯片的第二载具10沿流道流入读码流道200，到位后进行读码，并沿途检测翻转后是否有跳片的情况。
13、确认无异常后，下料推杆结构8将带芯片的第二载具10推入下料结构6夹持的第二料盒内。
14、重复4-13步骤直到一盒带芯片载具全部翻转完成。
15、上料结构2中的料盒夹爪带着空的第一料盒，到位后向料仓移动，将空的料盒放入下层料仓12。
16、放好后夹爪22后退，上升至上层料仓11，重复步骤2-3，取一个新的满料料盒。
17、下料结构6中的第二料盒满料后，带着第二料盒下降，到位后向下料料仓7移动，将满的料盒放入下料料仓7下层。
18、放好后下料料盒夹爪后退，上升至料仓上层，取一个新的空料盒。
19、依次循环
本发明解决了在半导体末段工艺中，芯片需要翻转至背面上料时：1.当涉及产品种类多时候，单片夹取翻转需要频繁更换夹爪治具的问题；2.当需要薄载具或软载具的时候，载具有变形，夹取式翻转容易损坏载具或发生掉载具的问题；3.对应数量大的作业时，仅能单一芯片单独翻面，导致工作效率低的问题。4.单片带芯片载具的翻转效率低，且风险高的情况。
由于第一载具9能够承载多片芯片，多片芯片能够同时翻转，能够有效提高翻转效率，降低人工损耗。
本发明还提供了一种整摞载具和芯片翻转一体机，采用所述的芯片翻转机构300，还包括整摞载具翻转机构100；
如图1、图15-19所示，所述芯片翻转机构300整体呈C型布置，上料料仓1与下料料仓7分别位于C型的两端，整摞载具翻转机构100安装在所述C型的凹陷位置处；
所述整摞载具翻转机构100，如图20-24所示，包括进出口结构101、翻转装置102以及卸料结构103；所述进出口结构101与卸料结构103均安装在所述翻转装置102上；外界整摞载具通过进出口结构101进入翻转装置102中进行翻转，翻转完成后，利用所述卸料结构103将整摞载具从翻转装置102卸料至进出口结构101。
如图21所示，所述进出口结构101包括挡板111与轨道112；所述轨道112的端部与所述翻转装置102相连，所述挡板111设置在所述轨道112上，所述整摞载具能够沿着所述轨道112的长度方向滑动。
如图24所示，所述翻转装置102包括筒体121、第一夹持件、第二夹持件以及旋转电机124；筒体121上设置有筒体出入口1211；所述筒体出入口1211与进出口结构101相连；所述第一夹持件、第二夹持件均安装在所述筒体121内，且均能够沿竖直方向运动；第一夹持件与第二夹持件相对布置；所述旋转电机124安装在筒体121外，用于驱动所述筒体121旋转。在一个优选例中，所述第一夹持件、第二夹持件均为压板结构，且分别由第一气缸结构122、第二气缸结构123驱动。所述卸料结构103包括推杆结构，所述推杆结构包括推杆电机与杆体，推杆电机与杆体连接，推杆电机能够驱动所述杆体伸出或收回，所述杆体伸出时，能够将整摞载具从筒体121内部经筒体出入口1211推入进出口结构101。
如图22所示，所述载具整摞翻转的机构，还包括暂存结构104；所述暂存结构104包括底板141、卡柱142；所述底板141上设置有多个螺纹孔；所述卡柱142通过螺纹孔可拆卸安装在底板141上；4个矩形布置的卡柱142形成一个暂存区，所述暂存区用于暂存外界整摞载具。具体的，卡柱142上设置有凹槽，所述外界整摞载具通过所述凹槽卡接在所述暂存区内。优选的，所述暂存区的数量为2个，分别为第一暂存区与第二暂存区，即底板141上设置有卡柱1428个卡柱142，每4个卡柱142构成一个暂存区，两个暂存区平行布置。
如图24所示，所述载具整摞翻转的机构，还包括入口检测器107，所述入口检测器107安装在所述筒体出入口1211上方，所述入口检测器107，用于检测外界整摞载具是否进入筒体内。
所述载具整摞翻转的机构还包括第二ID识别传感器105，所述第二ID识别传感器105安装在所述筒体出入口1211上方。所述第二ID识别传感器105能够识别外界整摞载具上的身份信息，供操作人员监控载具整体动向。
所述载具整摞翻转的机构，还包括供气系统、支架结构106以及位置识别传感器；所述支架结构106安装在所述筒体121内部；所述供气系统用于给第一气缸结构122、第二气缸结构123提供气源，所述位置识别传感器安装在支架结构106上，且与所述供气系统电连接。位置传感器用于识别第一气缸结构122或第二气缸结构123的位置，以控制第一气缸结构122与第二气缸结构123的气压大小关系。
所述整摞载具翻转机构100的使用步骤如下：
S1、装载整摞载具；
S2、夹持整摞载具；
S3、翻转整摞载具；
S4、退出整摞载具。
具体的，所述步骤S1包括：
S1.1、上载时，使用叉放/人工的方式在暂存结构104放入两摞空载具；
S1.2、利用人工或外界机械手从第一暂存区取出一摞空载具，放入进出口结构101；
S1.3、使用外置推杆/人工推入的方式将整摞空载具推进翻转装置102；此时第一夹持件位于上方，第二夹持件位于下方，整摞载具位于第二夹持件上；
所述步骤S2包括：
S2.1、翻转装置102中第一气缸结构122驱动第一夹持件下压；
S2.2、翻转装置102中第一气缸结构122驱动第一夹持件到预设位置后，第二气缸驱动第二夹持件带着整摞载具上升，至第一夹持件压住载具顶端防止散落。此时气路为第一气缸结构122为强压，第二气缸结构123为低压；
在一个优选例中，对于S2.2步骤，第一气缸结构122与第二气缸结构123内气压的大小关系，也可根据支架结构106上位置识别传感器的信号确定，即由位置识别传感器识别到第一夹持件位于上方，第二夹持件位于下方时，供气系统给第一气缸结构122提供强压，给第二气缸结构123提供低压。
所述步骤S3包括：
S3.1、旋转电机124带动筒体121顺时针翻转180度，使筒体121及筒体121中的整摞载具、第一夹持件、第二夹持件均顺时针翻转180度。此时第一夹持件处于下方，第二夹持件处于上方；
此时翻转后，由整摞载具重力引起的整摞载具对第二夹持件的压力，变为了整摞载具对第一夹持件的压力，而在S2.2中，由于第一气缸结构122强压，第二气缸低压的设计，避免了在翻转后由于整摞载具压力对象变化引起的第一夹持件下坠的现象；
S4、退出整摞载具。
所述步骤S4包括：
S4.1、第二气缸驱动第二夹持件上升收回；
S4.2、第二气缸驱动第二夹持件到位后，第一气缸结构122驱动第一夹持件带着载具下降，直至与进出口结构101同一高度；
S4.3、第一气缸结构122驱动第一夹持件到位后，推杆气缸将整摞载具从翻转装置102推至进出口结构101；
S4.4、人工将整摞载具抱出/叉手叉出放回至第一暂存区；
所述载具整摞翻转的方法还包括
S5、人工/叉手从第二暂存区取出一摞空载具，放入进出口结构101；
S6、重复S1.3，此时叉手可将第一暂存区翻好的载具下载，并更换为新的一摞空载具；由于S2进行了一次翻转，此时，第二夹持件位于上方，第一夹持件位于下方，整摞载具位于第一夹持件上；
S7、翻转装置102中第二气缸驱动第二夹持件下压；
S8、翻转装置102第二气缸驱动第二夹持件到位后，第一气缸结构122驱动第一夹持件带着载具上升，至第二夹持件压住整摞载具顶端防止散落。此时气路切换为第一气缸结构122为低压，第二气缸结构123为强压。
在一个优选例中，对于S8步骤，第一气缸结构122与第二气缸结构123内气压的大小关系，也可根据支架结构106上位置识别传感器的信号确定，即由位置识别传感器识别到第二夹持件位于上方，第一夹持件位于下方时，供气系统给第一气缸结构122提供低压，给第二气缸结构123提供强压。
S9、电机带动筒体121，使使筒体121及筒体121中的整摞载具、第一夹持件、第二夹持件均逆时针翻转180度。使第二夹持件处于下方，第一夹持件处于上方。
S10、第一气缸结构122驱动第一夹持件上升收回
S11、第一气缸结构122驱动第一夹持件到位后，第二气缸驱动第二夹持件带着载具下降；
S12、第二气缸驱动第二夹持件到位后，推杆气缸将整摞载具从翻转装置102推至载具区；
S13、人工将整摞抱出/叉手叉出放回至第二暂存区；
S14、叉手重新取第一暂存区的新载具，后续依次循环；
在一个优选例中，如图25-29所示，所述整摞载具和芯片翻转一体机还包括箱体400，所述箱体400用于保护整摞载具和芯片翻转一体机的其他零件。
本发明将载具的整摞翻转与单片带芯片载具翻转集成在一台机器内，可以使用一套控制系统完成操作，且节约了场地空间。
对于整摞载具翻转，能够适应不同厚度规格的载具，同时对多件载具进行翻面，大大缩减了翻转所需的时间。整摞翻转完成后再统一进行转运，减少了人工。
对于单片带芯片载具的翻转(即单片第一载具9上芯片的翻转)，可以进行整片翻转，减少掉落风险，且对于矩阵密集的载具即单片第一载具9上均有多个芯片的载具也可以一次性翻转完成。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (10)

1.一种芯片翻转机构，其特征在于，包括上料料仓(1)、上料结构(2)、上料推杆结构(3)、检测流道结构(4)、翻转结构(5)、下料结构(6)、下料料仓(7)以及下料推杆结构(8)；
外界第一料盒放置在料仓(1)中，外界第一料盒内装有多个正面朝上的第一载具(9)，所述第一载具(9)的正面承载有多片芯片；
上料结构(2)将外界第一料盒调节至推杆结构(3)的高度，推杆结构(3)将带料料盒中的第一载具(9)推出至检测流道结构(4)；
翻转结构(5)安装在所述检测流道结构(4)正上方；翻转结构(5)内预先放置一片正面朝下的第二载具(10)，翻转结构(5)用于将第一载具(9)中的芯片翻转倒入第二载具(10)内，以实现芯片的翻转；
承载着翻面后芯片的载具经检测流道结构(4)后，由下料推杆结构(8)推入外界第二料盒；
下料结构(6)用于将外界第二料盒下料至下料料仓(7)。
2.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述上料料仓(1)为双层结构，上料料仓(1)包括上层料仓(11)与下层料仓(12)；
所述上层料仓(11)底部设置有传送带(13)与电机(14)，所述电机(14)能够驱动所述传送带(13)运动，以带动外界第一料盒运动；
上层料仓(11)上还安装有第一接近传感器(15)，所述第一接近传感器(15)用于检测外界带料料盒是否运动至预设位置。
3.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述上料结构(2)包括料盒夹爪，所述料盒夹爪包括两轴移动组件、夹爪台(21)、夹爪(22)、夹爪驱动气缸(23)以及第二接近传感器(24)；
所述夹爪(22)、夹爪驱动气缸(23)以及第二接近传感器(24)均安装在所述夹爪台(21)上，所述夹爪台(21)安装在所述两轴移动组件上；
所述夹爪驱动气缸(23)用于驱动夹爪(22)开合，所述两轴移动组件能够带动所述夹爪台(21)沿Y、Z方向分别运动；
所述第二接近传感器(24)用于检测外界带料料盒是否被夹起；
下料结构(6)的结构与所述上料结构(2)的结构相同。
4.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述上料推杆结构(3)包括第一X轴运动组件(31)与第一推杆(33)；
所述第一X轴运动组件(31)包括第一X轴驱动电机(32)，第一推杆(33)与X轴驱动电机(32)传动连接；
所述第一X轴驱动电机(32)能够驱动所述第一推杆(33)在X方向上伸缩运动。
5.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述检测流道结构(4)包括Z轴驱动电机(41)、顶升平台(42)、传送带、传送带驱动电机(43)、入料压轮(44)以及翘曲跳片检测器(45)；
所述传送带驱动电机(43)用于驱动传送带运动，以带动第一载具运动；所述入料压轮(44)与翘曲跳片检测器(45)由前至后，依次设置在所述传送带的入口处；
所述顶升平台(42)安装在传送带下方，且能够沿Z轴由传送带下方穿过传送带运动至传送带上方；
所述Z轴驱动电机(41)安装在传送带下方，用于驱动所述顶升平台(42)沿Z轴运动，以带动第一载具沿Z轴运动。
6.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述翻转结构(5)包括第一载具爪结构(51)、第二载具爪结构(52)、旋转平台(53)与翻转电机(54)；
第一载具爪结构(51)用于夹持第一载具(9)，第二载具爪结构(52)用于夹持第二载具(10)；
所述第一载具爪结构(51)、第二载具爪结构(52)均与所述旋转平台(53)连接，翻转电机(54)能够驱动所述旋转平台(53)沿旋转平台(53)自身旋转，以实现第一载具爪结构(51)与第二载具爪结构(52)的翻转。
7.根据权利要求1所述的芯片翻转机构，其特征在于，所述下料推杆结构(8)包括第二X轴运动组件(81)与第二推杆(83)；
所述第二X轴运动组件(81)包括第二X轴驱动电机(82)，第二推杆(83)与第二X轴驱动电机(82)传动连接；
所述第二X轴驱动电机(82)能够驱动所述第二推杆(83)在X方向上伸缩运动。
8.一种整摞载具和芯片翻转一体机，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的芯片翻转机构(300)，还包括整摞载具翻转机构(100)；
所述芯片翻转机构(300)整体呈C型布置，上料料仓(1)与下料料仓(7)分别位于C型的两端，整摞载具翻转机构(100)安装在所述C型的凹陷位置处；
所述整摞载具翻转机构(100)包括进出口结构(101)、翻转装置(102)以及卸料结构(103)；所述进出口结构(101)与卸料结构(103)均安装在所述翻转装置(102)上；外界整摞载具通过进出口结构(101)进入翻转装置(102)中进行翻转，翻转完成后，利用所述卸料结构(103)将整摞载具从翻转装置(102)卸料至进出口结构(101)。
9.根据权利要求8所述的整摞载具和芯片翻转一体机，其特征在于，进出口结构(101)包括挡板(111)与轨道(112)；
所述轨道(112)的端部与所述翻转装置(102)相连，所述挡板(111)设置在所述轨道(112)上；
翻转装置(102)包括筒体(121)、第一夹持件、第二夹持件以及旋转电机(124)；
筒体(121)上设置有筒体出入口(211)；所述筒体出入口(211)与进出口结构(101)相连；
所述第一夹持件、第二夹持件均安装在所述筒体(121)内，且均能够沿竖直方向运动；第一夹持件与第二夹持件相对布置；
所述旋转电机(124)安装在筒体(121)外，用于驱动所述筒体(121)旋转。
10.根据权利要求9所述的整摞载具和芯片翻转一体机，其特征在于，所述第一夹持件、第二夹持件分别由第一气缸结构(122)、第二气缸结构(123)驱动；
所述的整摞载具翻转机构(100)，还包括暂存结构(104)；
所述暂存结构(104)包括底板(141)、卡柱(142)；
所述底板(141)上设置有多个螺纹孔；所述卡柱(142)通过螺纹孔可拆卸安装在底板(141)上；
4个矩形布置的卡柱(142)形成一个暂存区，所述暂存区用于暂存外界整摞载具。
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