CN116917050A - 减压干燥装置以及减压干燥方法 - Google Patents

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CN116917050A CN202280019303.0A CN202280019303A CN116917050A CN 116917050 A CN116917050 A CN 116917050A CN 202280019303 A CN202280019303 A CN 202280019303A CN 116917050 A CN116917050 A CN 116917050A
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Abstract

减压干燥装置具备:腔室,容纳基板,所述基板具有形成有包含溶剂的涂覆层的多个涂覆区域;基板保持台,在所述腔室的内部保持所述基板;侧壁部,配置于在所述基板保持台所保持的所述基板的周围;分隔件,配置在所述侧壁部的内侧,按每个所述涂覆区域对所述基板的所述多个涂覆区域上的空间进行分隔;整流板,被配置为在与所述基板对置的位置堵塞由所述侧壁部和所述分隔件进行分隔的所述空间,形成有多个贯通孔;气体供给部,向所述腔室的内部供给惰性气体;和减压部,对所述腔室的内部进行减压。

Description

减压干燥装置以及减压干燥方法
技术领域
本公开涉及减压干燥装置以及减压干燥方法。
背景技术
以往,已知利用了有机EL(Electroluminescence)的发光的发光二极管即有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)。使用有机发光二极管的有机EL显示器具有如下优点:不仅薄型轻量并且低功耗,而且在响应速度、视角、对比度方面优异。
进一步,对在发光层不是使用有机EL材料而是使用量子点发光材料的量子点发光器件(QLED:Quantum-dot Light Emitting Diode)的关注也急速提高。QLED具有:阳极,形成在基板上;阴极,以阳极为基准而设置在与基板相反的一侧;和有机层,设置在阴极和阳极之间。有机层例如从阳极侧向阴极侧依次具有:空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及电子注入层。在空穴注入层、空穴传输层、发光层等的形成中使用喷墨法的涂覆装置。涂覆装置通过将含有有机材料以及溶剂的涂覆液涂覆在基板上,从而形成涂覆层。通过对该涂覆层进行减压干燥、烧制,从而形成空穴注入层等(例如,参照专利文献1)。
在使用专利文献1中记载的这种涂覆装置来形成涂覆层时,由于在基板的面内在涂覆层的减压干燥速度存在不均匀,因此采取了如下对策:通过探究均匀的减压干燥工序,从而降低减压干燥速度的不均匀,使基板的利用率提高(例如,参照专利文献2)。专利文献2的减压干燥装置具备气流限制部,该气流限制部对从保持在基板保持台的基板的上表面附近朝向处理容器的排气口的气流进行限制。气流限制部具备:罩体,由在基板的侧方对气流进行遮挡的侧壁部和在基板的上方对气流进行遮挡的顶部形成;和分隔部,在基板的上方对罩体的内部进行分隔。在这样的结构中,通过由间隔调整部对基板与分隔部的上下方向的间隔进行调整,从而降低减压干燥速度的不均匀。
虽然是通过以上的技术而发展来的显示器制造方法,但是作为进一步使基板的利用率提高的技术,已知在1片基板同时生产不同尺寸的显示面板的MMG(Multi Models onGlass)这种的技术。作为一个例子,通过对2片55英寸和3片65英寸的组合、2片82英寸和3片32英寸的组合等各种尺寸的面板进行生产,能够使基板的利用率提高。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第6338507号公报
专利文献2:日本专利第6804250号公报
发明内容
本公开的一方式的减压干燥装置具备:腔室,容纳基板,所述基板具有形成有包含溶剂的涂覆层的多个涂覆区域;基板保持台,在所述腔室的内部保持所述基板;侧壁部,配置于在所述基板保持台所保持的所述基板的周围;分隔件,配置在所述侧壁部的内侧,按每个所述涂覆区域对所述基板的所述多个涂覆区域上的空间进行分隔;整流板,被配置为在与所述基板对置的位置堵塞由所述侧壁部和所述分隔件进行分隔的所述空间,所述整流板形成有多个贯通孔;气体供给部,向所述腔室的内部供给惰性气体;和减压部,对所述腔室的内部进行减压。
附图说明
图1是本公开的实施方式所涉及的减压干燥装置的纵截面图。
图2是沿图1的A-A线的横截面图。
图3是本公开的变形例2所涉及的减压干燥装置的纵截面图。
图4是本公开的变形例3所涉及的减压干燥装置的纵截面图。
图5是本公开的变形例4所涉及的减压干燥装置的纵截面图。
具体实施方式
MMG技术中在减压干燥时存在以下这样的问题。在对设置了多个涂覆区域的基板进行减压干燥时,在对一个涂覆区域进行划分的边之中与其他涂覆区域相邻的边、和未与其他涂覆区域相邻的边,根据相邻的涂覆区域的蒸气压的影响的有无而干燥速度不同,其中,涂覆区域形成有:由无间隙地配置的液滴组构成的、或者由显示面板的元件那样以2维的给定的间距配置的液滴组构成的涂覆层。因此,存在产生在各涂覆区域内的干燥不均匀的这种问题。
本公开是为解决上述问题而作出,目的在于提供一种减压干燥装置以及减压干燥方法,在对具有形成有包含溶剂的涂覆层的多个涂覆区域的基板进行减压干燥时,能够抑制在各涂覆区域中产生干燥不均匀。
[实施方式]
对本公开的实施方式进行说明。图1是实施方式所涉及的减压干燥装置的纵截面图。图2是沿图1的A-A线的横截面图。
<减压干燥装置的结构>
图1以及图2所示的减压干燥装置100将含有溶剂的涂覆层被形成在涂覆区域11的基板10容纳在腔室110的内部,并在气压低于大气压的减压气氛中,使溶剂从涂覆层蒸发。涂覆层由无间隙地配置的液滴组、或者由显示面板的元件那样的以2维的给定的间距配置的液滴组构成。减压干燥装置100具有:腔室110、基板保持台120、侧壁部130、分隔件140、整流板150、多个吸引控制部160、气体供给部170、减压部180、和相对移动部190。
腔室110容纳基板10。虽未图示,但是在腔室110的侧壁部形成有基板10的搬入搬出口。在搬入搬出口的周边配置有对搬入搬出口进行开闭的开闭快门。开闭快门通过开放搬入搬出口,能够进行基板10的搬入搬出,开闭快门通过封闭搬入搬出口,能够进行腔室110的内部的减压。
基板保持台120配置在腔室110的内部。基板保持台120通过吸附等保持基板10,以使得形成有涂覆层的面朝向上。
侧壁部130在基板保持台120上被配置为包围基板10。侧壁部130被配置为:下表面与基板保持台120的上表面紧贴,基板10的减压干燥时的气体不从基板保持台120的上表面与侧壁部130的下表面之间泄露。从侧壁部130的内表面到基板10的外缘的距离是30mm以下,更优选为5mm以下。侧壁部130的高度优选根据整流板150的后述的贯通孔151的直径、整流板150的厚度而决定。
分隔件140通过具有与铅垂方向大致平行的面的多个板状构件而构成。分隔件140被配置为:下表面与基板10上的涂覆区域11以外的区域对置,换句话说与未形成有含有溶剂的涂覆层的区域对置。分隔件140被配置为:与侧壁部130的内表面对置的部位和侧壁部130的内表面紧贴,基板10的减压干燥时气体不从侧壁部130与分隔件140的内表面之间泄露。分隔件140的高度是不与基板10相接的高度。在存在多个涂覆区域11的干燥工序中,由于易于受到彼此相邻的涂覆区域11的饱和蒸气的影响,因此优选通过将分隔件140与基板10的间隔尽可能地减小,从而使彼此相邻的涂覆区域11的饱和蒸气的影响减小。分隔件140与侧壁部130一起对基板10上的空间按照每个涂覆区域11进行划分,从而调整各空间的气流。
整流板150被配置为从上方堵塞由侧壁部130包围的区域。整流板150被配置为:下表面与侧壁部130和分隔件140的上表面紧贴,在基板10的减压干燥时气体不从侧壁部130以及分隔件140的上表面与整流板150的下表面之间泄露。
在整流板150形成有多个贯通孔151。通过对贯通孔151的孔径、数量以及分布进行调整,能够任意地设定整流板150的开口率。整流板150的开口率根据涂覆在基板10上的涂覆层的溶剂的种类、涂覆层的涂覆图案、减压干燥时的压力分布等而被设定为适当的值。具体地说,能够将在整流板150中的与各涂覆区域11对置的部位的开口率,根据减压排气前的各涂覆区域11的溶剂量而进行设定。例如,能够将整流板150中的与各涂覆区域11对置的部位之中、与形成有减压排气前的溶剂量较多的涂覆层的涂覆区域11对置的部位的开口率,设定为比与形成有溶剂量较少的涂覆层的涂覆区域11对置的部位的开口率大。另外,在由于减压排气中的各涂覆区域11的中央部的排气流速比外周部的排气流速慢,从而残留在中央部的溶剂的量较多的情况下,能够将整流板150中的与各涂覆区域11的中央部对置的部位的开口率,设定为比与外周部对置的部位的开口率大。
此外,整流板150例如可以通过将多个冲孔板、或者将能够通过平纹编织、斜纹编织等的高网眼来对流体阻抗值进行控制的多个金属网、金属网过滤器在水平方向上连接来构成。另外,在整流板150的开口率根据各涂覆区域11的溶剂量而不同的情况下,或者在根据是否为与涂覆区域11的中央部对置的部位而不同的情况下,也可以通过将开口率不同的多个冲孔板、或者网眼的大小不同的金属网、金属网过滤器在水平方向上连接而构成1片整流板150。作为整流板150的材料,从对整流板150自身的温度不均匀进行抑制的观点出发,优选应用热传导性较高的材料,例如铝等的材料。
另外,虽然对整流板150的开口率进行规定的贯通孔151的形状未被特别限定,但是优选圆形或者多边形,进一步地优选圆形的直径或者多边形的对角线长度比从基板10到整流板150为止的垂直方向的距离L1短。此外,优选整流板150中的与各涂覆区域11对置的部位的开口率是0.1%~63%。
吸引控制部160被设置为与涂覆区域11相同数量。多个吸引控制部160可以由1个构件构成,也可以由不同的构件构成。各吸引控制部160被形成为上端的上侧开口161比下端的下侧开口小的大致四棱锥台筒状。下侧开口是第1开口的一个例子,上侧开口161是第2开口的一个例子。各吸引控制部160被配置为大致堵塞各涂覆区域11的上方的空间。各吸引控制部160的下端面紧贴于整流板150的上表面中的俯视下与侧壁部130或者分隔件140大致重叠的部位。根据这样的结构,在基板10的减压干燥时,气体不从各吸引控制部160的下端面与整流板150之间泄露,使气体仅从各吸引控制部160的上侧开口161流出。另外,能够将各吸引控制部160的上侧开口161的大小,根据减压排气前的各涂覆区域11的溶剂量而设定。例如,能够将与形成有减压排气前的溶剂量较多的涂覆层的涂覆区域11对置的吸引控制部160的上侧开口161,形成为比与形成有溶剂量较少的涂覆层的涂覆区域11对置的吸引控制部160的上侧开口161大。这样,通过将上侧开口161的大小根据与各吸引控制部160对置的涂覆区域11的溶剂量而设定,能够通过同一干燥工序使涂覆在1片基板10上的溶剂量不同的多个涂覆区域11同时进行干燥。
气体供给部170例如具备:气体供给源171、质量流量控制器172、开闭阀173。气体供给源171经由在中途设置有质量流量控制器172、开闭阀173的配管而与腔室110进行连接,从而向腔室110的内部供给氮气等的惰性气体。惰性气体的供给量能够通过质量流量控制器172进行调节。
减压部180将腔室110的内部减压到低于大气压的气压。减压部180具备:减压产生源181、APC(Adaptive Pressure Control:自适应压力控制)阀182。作为减压产生源181例如使用干式泵、机械增压泵、涡轮分子泵等。减压产生源181经由在中途设置有APC阀182的配管而与腔室110进行连接,并对腔室110的内部进行减压。腔室110的内部的气压通过APC阀182进行调节,例如减压到1Pa以下。减压分布(profile)与涂覆层的溶剂的蒸发行为相关,是为了实现均匀地干燥的重要控制参数。腔室110的排气111被配置在相对于基板保持台120各向同性的位置。例如配置在俯视下与基板保持台120的中央部对应的位置。
相对移动部190使侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160相对于基板保持台120进行升降。相对移动部190可以不使基板保持台120升降,而使侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160升降,也可以不使侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160升降,而使基板保持台120升降,还可以在使侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160升降的同时,使基板保持台120在与它们的移动方向的相反方向而进行升降。
<减压干燥方法>
接下来,对使用上述结构的减压干燥装置100的减压干燥方法进行说明。此外,基板10的涂覆区域11的涂覆层可以用于有机EL发光二极管的制造,也可以用于量子点发光器件的制造,还可以是用于有机薄膜晶体管的制造。
首先,相对移动部190使侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160相对于基板保持台120同时上升。若腔室110的开闭快门被打开,则未图示的传送装置将含有溶剂的涂覆层被形成于多个涂覆区域11的基板10,从减压干燥装置100的外部搬入到腔室110的内部,并载置于基板保持台120上。基板保持台120对基板10进行保持,若腔室110的开闭快门被关闭,则相对移动部190使侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160相对于基板保持台120同时下降,为图1所示的状态。
接下来,气体供给部170向腔室110的内部供给惰性气体,从而将腔室110的内部设为惰性气体的气氛。接下来,减压部180对惰性气体的气氛的腔室110的内部进行减压。一般来讲,在减压工序的初期,惰性气体对存在于涂覆区域11的端部的溶剂的蒸发产生较大影响。存在于基板10的上表面附近的惰性气体和溶剂的蒸气成为气流,穿过整流板150的贯通孔151、吸引控制部160的上侧开口161,运至腔室110的排气口111。此时,侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160对从基板10的上表面附近朝向腔室110的排气口111的气流进行限制。另外,由于溶剂的蒸气比惰性气体重,因此首先在通过侧壁部130、分隔件140以及整流板150所包围的区域中,成为在惰性气体的下方充满溶剂的蒸气的状态。并且,在溶剂的蒸气扩散到各涂覆区域11的整面后,由于在通过分隔件140抑制向其他的涂覆区域11扩散的同时向上方扩散,因此各涂覆区域11的面内的蒸气压的不均匀被降低。
若进一步进行减压,成为10Pa以下,则惰性气体对溶剂的蒸发产生的影响变小,通过减压下的蒸发对从各涂覆区域11产生的蒸气的排气速度进行控制成为用于使各涂覆区域11的涂覆层的膜厚均匀化的主要原因。在本实施方式中,由于整流板150的与各涂覆区域11对置的部位的开口率、以及各吸引控制部160的上侧开口161的大小以及形状,根据减压排气前的各涂覆区域11的溶剂量而设定,并且各涂覆区域11上的空间由侧壁部130和分隔件140进行划分,因此即使腔室110整体的减压速度相同,也能够通过根据各涂覆区域11而不同的速度对从各涂覆区域11产生的蒸气进行排气。其结果,能够通过同一干燥工序使全部涂覆区域11的减压干燥同时完成。另外,由于在整流板150的位于各涂覆区域11的上方的部位,与各涂覆区域11的中央部对置的部位的开口率被设定为比与外周部对置的部位的开口率大,因此能够降低因各涂覆区域11的外周部的干燥较快、中央部的干燥较慢引起的干燥不均匀。由此,能够将形成在基板10的各涂覆区域11的涂覆层的膜厚在基板10的面内均匀化。
在此,通过从基板10到整流板150为止的垂直方向的距离L1、从侧壁部130到涂覆区域11的端部的距离L2、从分隔件140到涂覆区域11的端部的距离L3、整流板150的贯通孔151的分布以及吸引控制部160的上侧开口161的面积等的调整,来进行溶剂的蒸发速度的调整。从基板10到整流板150的距离L1为整流板150的开口图案的倾向不会显现在基板10的溶剂的蒸发分布中为宜,例如优选设为贯通孔151的直径的2倍以上的距离。另外,从侧壁部130到涂覆区域11的端部的距离L2以及从分隔件140到涂覆区域11的端部的距离L3是相同程度的距离,尽可能越短则对涂覆区域11的外周部的干燥进行抑制的效果越高。进一步,通过对整流板150的贯通孔151分布和吸引控制部160的上侧开口161的面积进行调整,能够分别调整各涂覆区域11中的溶剂的蒸发时间。在通过同一干燥工序使全部涂覆区域11的减压干燥同时完成时,上述的条件根据基板10的大小、形成在各涂覆区域11的涂覆层的溶剂的量、图案等而不同,因此适当被调整。
在减压干燥结束后,气体供给部170向腔室110的内部供给惰性气体,将腔室110的内部恢复到减压前的气氛。之后,相对移动部190使侧壁部130、分隔件140、整流板150以及吸引控制部160相对于基板保持台120同时升降,传送装置将基板10从基板保持台120取出。
<实施方式的效果>
如以上说明那样,根据本实施方式,减压干燥装置100具备:侧壁部130以及分隔件140,被配置为将各涂覆区域11的上方的空间进行划分;和整流板150,从上方堵塞由侧壁部130所包围的区域。因此,在减压干燥时在各涂覆区域11的上方的空间,能够成为溶剂的蒸气充满惰性气体的下方的状态,从而能够抑制从形成在各涂覆区域11的涂覆层蒸发的溶剂的蒸气压的不均匀。其结果,能够抑制在各个涂覆区域11产生干燥不均匀。
此外,若将使用现有的减压干燥装置(不具有分隔件140以及吸引控制部160的减压干燥装置)的情况下的基板10面内的涂覆层的膜厚的偏差设为100,则通过使用基于本公开的减压干燥装置100,能够获得将基板10面内的涂覆层的膜厚的偏差改善至约80的结果。
在如平板显示器用的发光层、滤色器那样,例如2500mm×2200mm、或者超过该尺寸的大尺寸的基板上的图案形成时、在为了变更按每个基板切出的面板尺寸而使涂覆图案变化的图案形成时,基于本公开的减压干燥装置100的效果显著地显现。
[变形例]
本公开不局限于上述说明的实施方式,在不脱离其主旨的范围内,可以增加各种变形。另外,上述实施方式和以下所示的变形例只要正常地发挥功能则可以任意组合。
(变形例1)
与实施方式不同的点在于:设置对基板保持台120和侧壁部130的温度进行调整的调温部这点;和将侧壁部130、分隔件140以及整流板150进行热连接这点。作为调温部,使用流过冷却水的冷却装置、珀耳帖元件等。通过对基板保持台120和侧壁部130进行冷却,能够对基板10、整流板150、和由基板保持台120、侧壁部130以及整流板150所包围的空间进行冷却。由此,能够在将基板10配置在基板保持台120之前,将由基板保持台120、侧壁部130以及整流板150所包围的空间的溶剂的饱和蒸气压降低。因此,在将基板10配置在基板保持台120时,由于基板10的周围的空间比常温时更早到达饱和蒸气压,因此能够使涂覆层的溶剂的蒸发比常温时更早停止。另外,由于通过对基板10的周围的空间进行冷却,使饱和蒸气压下降,从而能够将在该周围的空间中挥发的溶剂的绝对量与常温时相比以指数函数减少,因此作为结果,与常温时相比能够抑制在减压前产生的干燥速度的不均匀。此外,侧壁部130以及整流板150通过冷却来吸附溶剂的蒸气,但是在减压干燥之后,通过对侧壁部130进行加热,能够使由整流板150捕获的溶剂再次气化从而使溶剂从整流板150脱离。另外,作为调温部,也可以应用对基板保持台120、侧壁部130以及分隔件140中的至少任意一个的温度进行调整的结构。
(变形例2)
图3中表示变形例2所涉及的减压干燥装置100的纵截面图。与实施方式不同的点在于:在侧壁部130与涂覆区域11之间也配置分隔件140这点。由此,能够形成俯视下的涂覆区域11的全部的边与分隔件140相邻的状态,能够使基板10的涂覆层的膜厚均匀性更为提高。
(变形例3)
图4中表示变形例3所涉及的减压干燥装置100的纵截面图。与实施方式不同的点在于:在分隔件140的下端设置弹性体141这点。由此,由于弹性体141与基板10进行物理接触时变形,因此能够不破坏基板10而对分隔件140与基板10之间进行密闭。因此,能够完全遮断各涂覆区域11间的蒸气,消除来自各涂覆区域11中的相邻的涂覆区域11的蒸气的影响,能够使基板10的涂覆层的膜厚均匀性更为提高。
(变形例4)
图5中表示变形例4所涉及的减压干燥装置100的纵截面图。与实施方式不同的点在于:在侧壁部130的下端设置弹性体131这点。由此,通过在弹性体131的可变形范围内驱动相对移动部190,能够调整整流板150与基板10的距离。因此,分隔件140与基板10的间隔也能够更小,能够使基板10的涂覆层的膜厚均匀性更为提高。
(其他的变形例)
也可以将整流板150的与各涂覆区域11对置的部位的开口率设为相同的值。另外,也可以根据减压排气前的各涂覆区域11的溶剂量使与各涂覆区域11对置的部位的开口率不同,并且将与各涂覆区域11的中央部对置的部位和与外周部对置的部位的开口率设为相同的值。
减压干燥装置100可以不具备吸引控制部160。
根据本公开的减压干燥装置以及减压干燥方法,在对具有形成有包含溶剂的涂覆层的多个涂覆区域的基板进行减压干燥时,能够抑制在各个涂覆区域中产生干燥不均匀。
产业上的可利用性
本公开的减压干燥装置以及减压干燥方法能够适当地应用于形成在基板上的多个涂覆区域的涂覆层的膜厚在面内均匀的显示面板的制造。
-符号说明-
10 基板
11 涂覆区域
100 减压干燥装置
110 腔室
111 排气口
120 基板保持台
130 侧壁部
131 弹性体
140 分隔件
141 弹性体
150 整流板
151 贯通孔
160 吸引控制部
161 上侧开口
170 气体供给部
171 气体供给源
172 质量流量控制器
173 开闭阀
180 减压部
181 减压产生源
182 APC阀
190 相对移动部。

Claims (11)

1.一种减压干燥装置,具备:
腔室,容纳基板,所述基板具有形成有包含溶剂的涂覆层的多个涂覆区域;
基板保持台,在所述腔室的内部保持所述基板;
侧壁部,配置于在所述基板保持台所保持的所述基板的周围;
分隔件,配置在所述侧壁部的内侧,按每个所述涂覆区域对所述基板的所述多个涂覆区域上的空间进行分隔;
整流板,被配置为在与所述基板对置的位置堵塞由所述侧壁部以及所述分隔件进行分隔的所述空间,所述整流板形成有多个贯通孔;
气体供给部,向所述腔室的内部供给惰性气体;和
减压部,对所述腔室的内部进行减压。
2.根据权利要求1所述的减压干燥装置,其中,
与形成有溶剂量是给定量的所述涂覆层的所述涂覆区域对置的部位处的所述整流板的开口率,比与形成有溶剂量少于所述给定量的所述涂覆层的所述涂覆区域对置的部位处的所述整流板的开口率大。
3.根据权利要求1或者2所述的减压干燥装置,其中,
与所述多个涂覆区域各自的中央部对置的部位处的所述整流板的开口率,比与所述多个涂覆区域各自的外周部对置的部位处的所述整流板的开口率大。
4.根据权利要求1至3的任一项所述的减压干燥装置,其中,
所述减压干燥装置还具备:多个吸引控制部,配置在比所述侧壁部以及所述分隔件更靠所述基板保持台的相反侧的与所述多个涂覆区域分别对置的位置,对基于所述减压部的各涂覆区域上的气体的吸引进行控制,
所述多个吸引控制部分别形成为具有靠近所述涂覆区域的一侧的第1开口以及远离所述涂覆区域的一侧的第2开口的筒状,
与形成有溶剂量是给定量的所述涂覆层的所述涂覆区域对置的所述吸引控制部的所述第2开口,形成为比与形成有溶剂量少于所述给定量的所述涂覆层的所述涂覆区域对置的所述吸引控制部的所述第2开口大。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的减压干燥装置,其中,
所述分隔件配置为在所述基板的俯视下包围所述多个涂覆区域的整周。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的减压干燥装置,其中,
所述分隔件配置为不与所述基板相接。
7.根据权利要求1至5的任一项所述的减压干燥装置,其中,
在所述分隔件的靠近所述基板的一侧的端部,配置有与所述基板相接的弹性体。
8.根据权利要求1至7的任一项所述的减压干燥装置,其中,
所述减压干燥装置还具备:调温部,对所述基板保持台、所述侧壁部以及所述分隔件之中的至少任意一个的温度进行调整。
9.根据权利要求1至8的任一项所述的减压干燥装置,其中,
所述减压干燥装置还具备:相对移动部,使所述基板保持台与所述侧壁部以及所述分隔件相对地移动。
10.根据权利要求1至9的任一项所述的减压干燥装置,其中,
所述整流板由多个冲孔板或者多个金属网构成。
11.一种减压干燥方法,使用权利要求1至10的任一项所述的减压干燥装置,在所述减压干燥方法中,
在所述腔室的内部,由所述基板保持台保持所述基板,
通过将所述侧壁部配置于在所述基板保持台所保持的所述基板的周围,且在所述侧壁部的内侧配置分隔件,从而按每个所述涂覆区域对所述基板的所述多个涂覆区域上的空间进行分隔,并且通过所述整流板堵塞由所述侧壁部以及所述分隔件进行分隔的所述空间,
由所述气体供给部向所述腔室的内部供给惰性气体,
通过由所述减压部对所述腔室的内部进行减压,使形成在所述基板的所述涂覆层干燥。
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JP2007090200A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Seiko Epson Corp 乾燥方法、乾燥装置、および成膜方法、電気光学装置の製造方法、並びに電気光学装置、電子機器
JP2010054070A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Sharp Corp 減圧乾燥装置
JP2011071013A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Panasonic Corp 有機el装置の機能層の製造装置および製造方法
JP6338507B2 (ja) 2014-10-16 2018-06-06 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
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