KR20040044534A - 유기 증기 제트 증착을 위한 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
T(K) | Dorg(카이네틱 이론)(㎤/s) | Dorg(퓰러 외)(㎤/s) | Dorg(챔프만-엔스콕)(㎤/s) | |
273 | 0.0355(N2) | 0.68(N2) | 0.105(Alq3) | 0.0629(N2) |
548 | 0.101(N2) | 2.30(N2) | 0.356(Alq3) | 0.179(N2) |
Claims (35)
- a) 유기 증기를 전송하는 가열된 비-반응 캐리어 가스를 제공하는 단계b) 패터닝된 유기 필름을 형성하도록, 냉각된 기판상에 적어도 분자의 열 속도만큼 큰 벌크 유동 속도로, 노즐 블럭을 통하여 유기 증기를 전송하는 가열된 비-반응 캐리어 가스를 배출하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 총 캐리어 가스 유동 레이트가 약 10-50sccm인 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 노즐 블럭이 가열되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 유기 증기의 물리적 흡착(physisorbtion)이 노즐 표면에서 발생하는 온도보다 더 높은 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 3 항에 있어서, 기판은 노즐 블럭보다 더 낮은 온도로 냉각되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 유기 필름이 무정형인 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 유기 필름이 결정인 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 유기 증기가 소형 유기 분자 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 벌크 속도가 노즐 블럭에서 초 당 약 1000미터 보다 적은 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 벌크 속도가 대체로 물질의 단방향 제트를 제공하기 에 충분히 큰 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 방법은 마스크의 사용없이 패터닝된 유기 필름을 제조하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 패터닝된 유기 필름은 약 1 미크론 또는 이보다 적은 해상도를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 패턴은 노즐 블럭과 기판간의 간격, 노즐 블럭에서 노즐의 사이즈, 및 가스 속도에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 13 항에 있어서, 기판과 노즐 블럭간의 거리가 약 2.5 미크론보다 적은 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 방법은 디스플레이 디바이스를 제조하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 단일 노즐로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 노즐의 선형 배열을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 노즐의 2차원 배열을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 다수의 노즐을 포함하며, 제 1 노즐이 제 1 유기 증기를 배출하고, 제 2 노즐이 상기 제 1 유기 증기와 다른 제 2 유기 증기를 배출하는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 배출하는 동안 상기 노즐 블럭 및 기판은 측면 방향으로 서로에 비례하여 이동되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 가변 개구를 갖는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 약 10-6내지 10 Torr의 진공하에 있는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 방법은 유기 발광 디바이스를 제조하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 캐리어 가스가 질소인 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- a) 유기 증기를 전송하는 가열된 비-반응 캐리어 가스를 제공하는 단계;b) 노즐을 갖춘 노즐 블럭을 통하여 유기 증기를 전송하는 가열된 비-반응 캐리어 가스를 배출하는데, 패터닝된 유기 필름을 형성하도록, 상기 가스가 냉각된 기판상에 노즐의 축방향에 직각인 방향으로 적어도 평균 절도 속도만큼 큰 노즐의 축방향으로 평균 속도를 갖는, 배출 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 필름 제조 방법.
- a) 유기 증기의 소스;b) 캐리어 가스의 소스;c) 진공 챔버;d) 유기 증기의 소스와 캐리어 가스의 소스에 부착되며, 진공 챔버내에 배치된 냉각된 기판상에 캐리어 가스와 유기 증기를 배출하도록 적용된 가열된 노즐 블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
- 제 26 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 단일 노즐로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스.
- 제 26 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 노즐의 선형 배열을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
- 제 26 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 노즐의 2차원 배열을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
- 제 26 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 가변 개구를 갖는 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
- 제 26 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 기판에 대하여 이동가능한 것을 특징으로 하는 디바이스
- 제 26 항에 있어서, 상기 기판은 노즐 블럭에 관하여 이동가능한 것을 특징으로 하는 디바이스.
- 제 26 항에 있어서, 상기 노즐 블럭은 서로 다른 밸브에 의해 제어되는 다수의 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
- 제 26 항에 있어서, 유기 증기의 소스와 노즐 블럭간에 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
- a) 유기 증기의 소스;b) 적어도 분자의 열 속도만큼 큰 벌크 유동 속도를 갖는 캐리어 가스를 통하여 냉각된 기판상에 유기 증기를 증착시키기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100753145B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2007-08-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 유기발광소자의 유기물질 증착장치 |
KR101055606B1 (ko) * | 2008-10-22 | 2011-08-10 | 한국과학기술원 | 유기 드라이 젯 프린팅 헤드 및 이를 이용한 프린팅 장치 및 방법 |
KR20130091735A (ko) * | 2010-07-22 | 2013-08-19 | 유니버셜 디스플레이 코포레이션 | 유기 증기 제트 인쇄 |
KR101541205B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2015-07-31 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 미시간 | 질서화된 결정질 유기 막의 성장 방법 |
KR20170121614A (ko) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 강흥석 | 박막증착장치 및 박막증착방법 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7744957B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-06-29 | The Trustees Of Princeton University | Method and apparatus for depositing material |
US20050079278A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-14 | Burrows Paul E. | Method and apparatus for coating an organic thin film on a substrate from a fluid source with continuous feed capability |
US7214554B2 (en) | 2004-03-18 | 2007-05-08 | Eastman Kodak Company | Monitoring the deposition properties of an OLED |
CN1938447B (zh) * | 2004-03-29 | 2010-06-09 | 大见忠弘 | 成膜装置及成膜方法 |
US9150953B2 (en) | 2004-08-13 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device including organic semiconductor |
JP4373374B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2009-11-25 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 冷却機能を具備したチャックプレート組立体 |
KR100646961B1 (ko) * | 2005-01-06 | 2006-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착시스템의 증착원의 제어방법 |
US20080057195A1 (en) | 2006-08-31 | 2008-03-06 | United Technologies Corporation | Non-line of sight coating technique |
US7879401B2 (en) * | 2006-12-22 | 2011-02-01 | The Regents Of The University Of Michigan | Organic vapor jet deposition using an exhaust |
US20090214782A1 (en) | 2008-02-21 | 2009-08-27 | Forrest Stephen R | Organic vapor jet printing system |
US8613496B2 (en) * | 2009-03-25 | 2013-12-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Compact organic vapor jet printing print head |
US8931431B2 (en) * | 2009-03-25 | 2015-01-13 | The Regents Of The University Of Michigan | Nozzle geometry for organic vapor jet printing |
US20110097495A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-04-28 | Universal Display Corporation | Organic vapor jet printing with chiller plate |
US8801856B2 (en) * | 2009-09-08 | 2014-08-12 | Universal Display Corporation | Method and system for high-throughput deposition of patterned organic thin films |
US8541069B2 (en) * | 2011-04-11 | 2013-09-24 | United Technologies Corporation | Method of guided non-line of sight coating |
CN103046006A (zh) * | 2013-01-06 | 2013-04-17 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种微纳结构的制备方法 |
WO2014199741A1 (ja) | 2013-06-11 | 2014-12-18 | Necライティング株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、ディスプレイパネル、および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US11267012B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-03-08 | Universal Display Corporation | Spatial control of vapor condensation using convection |
US11220737B2 (en) * | 2014-06-25 | 2022-01-11 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
EP2960059B1 (en) | 2014-06-25 | 2018-10-24 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US10566534B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-02-18 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
US10509145B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-12-17 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Optical device and methods for manufacturing the same |
CN109765121B (zh) * | 2019-01-07 | 2021-11-05 | 合肥龙精灵信息技术有限公司 | 一种汽车管类零部件的抗弯测试机构及其方法 |
CN109765122B (zh) * | 2019-01-07 | 2021-12-14 | 南昌申宝汽车部件有限公司 | 一种汽车零部件抗弯检具及其使用方法 |
DE102019129176A1 (de) * | 2019-10-29 | 2021-04-29 | Apeva Se | Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden organischer Schichten |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0173715B1 (en) * | 1984-02-13 | 1992-04-22 | SCHMITT, Jerome J. III | Method and apparatus for the gas jet deposition of conducting and dielectric thin solid films and products produced thereby |
US5650197A (en) | 1994-03-11 | 1997-07-22 | Jet Process Corporation | Jet vapor deposition of organic molecule guest-inorganic host thin films |
JPH07258828A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 膜形成方法 |
US5707745A (en) | 1994-12-13 | 1998-01-13 | The Trustees Of Princeton University | Multicolor organic light emitting devices |
US6048630A (en) | 1996-07-02 | 2000-04-11 | The Trustees Of Princeton University | Red-emitting organic light emitting devices (OLED's) |
US6165554A (en) * | 1997-11-12 | 2000-12-26 | Jet Process Corporation | Method for hydrogen atom assisted jet vapor deposition for parylene N and other polymeric thin films |
US6337102B1 (en) | 1997-11-17 | 2002-01-08 | The Trustees Of Princeton University | Low pressure vapor phase deposition of organic thin films |
GB9808806D0 (en) * | 1998-04-24 | 1998-06-24 | Cambridge Display Tech Ltd | Selective deposition of polymer films |
DE10007059A1 (de) * | 2000-02-16 | 2001-08-23 | Aixtron Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von beschichteten Substraten mittels Kondensationsbeschichtung |
-
2002
- 2002-09-04 KR KR1020047003206A patent/KR100998059B1/ko active IP Right Review Request
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-
2011
- 2011-08-29 JP JP2011185784A patent/JP2012043799A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100753145B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2007-08-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 유기발광소자의 유기물질 증착장치 |
KR101541205B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2015-07-31 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 미시간 | 질서화된 결정질 유기 막의 성장 방법 |
KR101055606B1 (ko) * | 2008-10-22 | 2011-08-10 | 한국과학기술원 | 유기 드라이 젯 프린팅 헤드 및 이를 이용한 프린팅 장치 및 방법 |
KR20130091735A (ko) * | 2010-07-22 | 2013-08-19 | 유니버셜 디스플레이 코포레이션 | 유기 증기 제트 인쇄 |
KR20170121614A (ko) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 강흥석 | 박막증착장치 및 박막증착방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1568377A (zh) | 2005-01-19 |
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