CN116913805B - 一种半导体芯片的金属引脚的生产设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体芯片的金属引脚的生产设备及方法，包括安装座，所述安装座的上端安装有收集盒，所述收集盒的上端固定安装有放置板，所述放置板上转动安装有翻转板，所述翻转板的前后两端分别固定安装有多个放置盒，每个所述放置盒上分别开设有安装槽，每个所述放置盒内分别开设有安装腔，每个所述放置盒的前后两端分别安装有位于安装腔内的夹板，每个所述夹板上分别固定安装有移动杆，每个所述移动杆的下端分别转动安装有拉动杆；通过助力带轮组、转动轴、从动带轮组、驱动齿轮、上驱动齿板、下驱动齿板之间的配合使用，可以驱动切刀对金属引脚上的毛刺进行切除，也实现了折弯和清除毛刺联动画，进一步提高了效率。

Description

一种半导体芯片的金属引脚的生产设备及方法

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片的金属引脚的生产设备及方法。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等；在电子产品的发展中，半导体行业可谓举足轻重，可以说没有半导体的发展就没有现在的网络世界，虽然现在的半导体行业在迅速发展中，但是在电子元件加工过程中还是存在许多问题，其中元器件金属引脚的加工就是其中之一。

由于半导体的大小不同，这就需要多种型号的金属引脚，现实中金属引脚成形参数变化较多，且没有适合的成形器，只能是用镊子或钳手工成形，这种方式对操作人员有较高要求，难以控制尺寸，多数的金属引脚上的毛刺也难以处理，在拿取时容易扎伤人员。

因此，本发明提供及一种半导体芯片的金属引脚的生产设备及方法，以解决上述问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种半导体芯片的金属引脚的生产设备及方法，有效解决了现有金属引脚生产过程中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，包括安装座，所述安装座的上端安装有收集盒，所述收集盒的上端固定安装有放置板，所述放置板上转动安装有翻转板，所述翻转板的前后两端分别固定安装有多个放置盒，每个所述放置盒上分别开设有安装槽，每个所述放置盒内分别开设有安装腔，每个所述放置盒的前后两端分别安装有位于安装腔内的夹板，每个所述夹板上分别固定安装有移动杆，每个所述移动杆的下端分别转动安装有拉动杆，位于同侧的两个所述拉动杆的下端之间连接有拉轴板，所述翻转板的中部安装有与每个拉轴板配合的驱动装置。

优选的、所述安装座的后端固定安装有两个竖向板，两个所述竖向板之间上下滑动安装有位于收集盒上方的调节板，所述调节板内上下滑动安装有下压板，所述下压板上固定安装有与每个放置盒对应的固定块，每个所述固定块的左右两上端分别固定安装有限制板，每个所述固定块上分别开设有位于两个限制板之间的安装孔，每个所述安装孔内分别滑动安装有两个折弯板，每两个所述折弯板的上端之间分别螺纹安装有双向丝杆。

优选的、所述调节板的上端后侧固定安装有固定耳板，所述固定耳板上转动安装有压杆，所述下压板的上端固定安装有限位耳板，所述压杆与限位耳板之间连接有联动杆，所述压杆的另一端固定安装有压环，所述下压板的左右两端分别固定安装有导向板。

优选的、所述下压板的左右两上端分别固定安装有安装块，两个所述安装块之间转动安装有驱动轴，每个所述双向丝杆与驱动轴之间分别连接有主动带轮组。

优选的、所述驱动装置包括固定安装在翻转板左右两上端的转轴块，两个所述转轴块之间滑动安装有推杆，所述推杆上均匀安装有多个限位轴块，每个所述安装腔内分别固定安装有位于拉轴板下方的转动杆，每个所述拉轴板、转动杆、限位轴块之间分别连接有拉带，所述推杆的左端分别转动安装有推板，所述推杆上套设有复位弹簧。

优选的、所述收集盒的左右两端上分别转动安装有驱动齿轮，所述放置板的左右两下端的后侧分别安装有与同侧驱动齿轮啮合的上驱动齿板，所述放置板的左右两下端的前侧分别安装有与同侧驱动齿轮啮合的下驱动齿板，所述放置板的上端后侧固定安装有连接耳板，所述连接耳板上转动安装有转动轴，每个所述驱动齿轮与转动轴之间分别连接有从动带轮组，所述转动轴与压杆的转轴之间连接有助力带轮组，所述收集盒的左端安装有与驱动齿轮同轴固定连接的蜗轮蜗杆组。

优选的、其中一个所述竖向板内转动安装有升降丝杆，所述调节板螺纹安装在升降丝杆上，所述升降丝杆上固定安装有摇柄。

优选的、所述收集盒内安装有废料盒。

优选的、位于同侧的所述上驱动齿板与下驱动齿板之间固定连接有横板，每个所述横板上分别固定安装有多个切刀，每个所述安装槽内放置有金属引脚。

一种半导体芯片的金属引脚的生产方法，包括以下步骤：

步骤1、首先把安装座放置到合适位置，准备好需要加工的金属引脚材料；

步骤2、把金属引脚分别放置到每个安装槽内，推着推板和推杆向右滑动，复位弹簧压缩，每个限位轴块带着相应的两个拉带同步向右移动，每个拉轴板带着相应的两个拉动杆相互靠近，两个移动杆相互靠近对金属引脚，接着转动推板转动到对应的卡槽内；

步骤3、转动驱动摇柄和升降丝杆转动对调节板的位置进行调整；

步骤4、手动向下推着压杆和下压板向下移动，这时的每两个折弯板的底端压着金属引脚的两端同步向下移动，进而对每个金属引脚进行折弯加工；

步骤5、驱动蜗轮蜗杆组转动，使翻转板转动度后停止，继续向下压着压杆向下移动，助力带轮组带着转动轴的两个从动带轮组转动，这时的两个上驱动齿板带着对应的驱动齿轮转动，每个驱动齿轮啮合对应的下驱动齿板移动，此时的位于同侧的上驱动齿板和下驱动齿板相对移动，每个横板带着切刀对折弯后的金属引脚上的毛刺进行切除；

步骤6、转动推板脱离卡槽内，取下每个金属引脚；

步骤7、抽出废料盒对其进行清理。

本发明的有益效果为：

1、通过安装槽、拉轴板、拉动杆、夹板之间的配合使用，可以对金属引脚进行加紧，软性橡胶垫的设置可以防止加伤金属引脚，以适应不同规格尺寸的金属引脚的需要。

2、通过双向丝杆和折弯板之间的配合使用，可以进行调节金属引脚的折弯角度，且折弯角度统一，降低了人工成本。

3、通过压环、压杆、联动杆、调节板之间的配合使用，方便人员操作，提高了效率。

4、在使用中可以通过升降丝杆，进而对调节板的位置进行调整，且蜗轮蜗杆具有自锁性，避免翻转板移动。

5、通过助力带轮组、转动轴、从动带轮组、驱动齿轮、上驱动齿板、下驱动齿板之间的配合使用，可以驱动切刀对金属引脚上的毛刺进行切除，也实现了折弯和清除毛刺联动画，进一步提高了效率。

附图说明

图1为本发明的立体示意图。

图2为本发明的收集盒的剖面示意图。

图3为本发明的放置盒内部示意图。

图4为本发明的折弯板安装示意图。

图5为本发明的金属引脚放置示意图。

图6为本发明的切刀示意图。

图7为本发明的从动带轮组示意图。

图8为本发明的限位轴块安装示意图。

图9为本发明的助力带轮组示意图。

图10为本发明的推杆示意图图。

图11为本发明的压杆示意图。

图12为本发明的上驱动齿板示意图。

图13为本发明的移动杆示意图。

附图标记：1、安装座；2、收集盒；3、放置板；4、翻转板；5、放置盒；6、安装槽；7、安装腔；8、夹板；9、移动杆；10、拉动杆；11、拉轴板；12、竖向板；13、调节板；14、下压板；15、固定块；16、限制板；17、安装孔；18、折弯板；19、双向丝杆；20、固定耳板；21、压杆；22、限位耳板；23、联动杆；24、压环；25、导向板；26、安装块；27、驱动轴；28、主动带轮组；29、转轴块；30、推杆；31、限位轴块；32、转动杆；33、拉带；34、推板；35、复位弹簧；36、驱动齿轮；37、上驱动齿板；38、下驱动齿板；39、连接耳板；40、转动轴；41、从动带轮组；42、助力带轮组；43、蜗轮蜗杆组；45、升降丝杆；46、摇柄；47、废料盒；48、横板；49、切刀；50、金属引脚。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在配合参考附图1至图13对实施例的详细说明中，将清楚的呈现，本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围，以下实施例中所提到的结构内容，均是以说明书附图为参考。

下面将参照附图描述对本发明的各实施例进行详细说明。

如图1-13所示，一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，包括安装座1，使用时安装座1可以放置到合适位置，所述安装座1的上端固定安装有收集盒2，所述收集盒2的内部开设有空腔，且上端与空腔贯通，所述收集盒2的上端口内固定安装有放置板3，所述放置板3上开设有与收集盒2空腔贯通的矩形孔，所述放置板3上转动安装有位于矩形孔内的翻转板4，所述翻转板4上面的前侧均匀固定安装有多个左右阵列的放置盒5，所述翻转板4上面的后侧均匀固定安装有多个左右阵列的放置盒5，位于前后两侧的放置盒5相互对应，这里可以根据实际需要自行设置放置盒5的数量；

如图5所示，每个所述放置盒5的上端分别开设有安装槽6，每个所述放置盒5的左右端面分别开设有与安装槽6连通的竖槽，每个所述安装槽6内分别放置有金属引脚50，所述安装槽6的尺寸是金属引脚50的2倍，每个所述放置盒5内分别开设有安装腔7，每个所述放置盒5的前后两上端分别开设有与安装槽和安装腔7贯通的安装孔，每个所述安装孔内分别滑动安装有夹板8，每个放置盒5上的两个夹板8相互靠近端面上分别固定安装有软性橡胶垫，这样可以防止加伤金属引脚50，每个所述夹板8上分别固定安装有移动杆9，每个所述移动杆9分别L型状，便于移动杆9移动，每个所述移动杆9的下端分别转动安装有拉动杆10，每个放置盒5内的两个述拉动杆10的下端之间转动连接有拉轴板11，所述翻转板4的中部安装有与每个拉轴板11配合的驱动装置；

使用者把安装座1放置到合适位置，把每个金属引脚50放置到每个安装槽6内，使驱动装置运动，这时的每个拉轴板11带着对应的两个拉动杆10下端向下移动，同时的每两个拉动杆10的上端带着对应的夹板8相互靠近，两个夹板8对对应的金属引脚50进行加紧，软性橡胶垫的设置可以防止加伤金属引脚50，接着使用相应的工作对每个金属引脚50进行折弯和去除毛刺，提高了金属引脚50的生产效率，同时也可以避免毛刺扎上使用者，也可以适应不同规格尺寸的金属引脚50的需要。

如图1所示，为了便于对金属引脚50进行折弯，所述安装座1的后端固定安装有两个竖向板12，两个所述竖向板12之间上下滑动安装有位于收集盒2上方的调节板13，所述调节板13上开设有上下贯通有定位孔，所述调节板13内上下滑动安装有位于定位孔内的下压板14，所述下压板14上固定安装有与每个放置盒5上下对应的固定块15，每个所述固定块15的左右两上端分别固定安装有限制板16，每个所述固定块15上分别开设有位于两个限制板16之间的安装孔17，且安装孔17上下贯通，所述安装孔17的左右尺寸是安装槽6的2倍，每个所述安装孔17内分别滑动安装有两个折弯板18，所述折弯板18的尺寸与安装槽6的尺寸相同，每两个所述折弯板18的上端之间分别螺纹安装有双向丝杆19，且每个所述双向丝杆19分别转动安装在两个限制板16上；

当需要调整对金属引脚50的折弯角度时，转动每个双向丝杆19，此时的每两个对应的折弯板18相互靠近或者远离，进而调节两个折弯板18之间的距离，接着推着调节板13向下移动，此时的每两个折弯板18的底部会压着对应的金属引脚50的上端面，每个金属引脚50的两端向下移动靠近安装槽6内侧面，使每个金属引脚50逐渐成型，这样折弯出来的金属引脚50符合生产需要，现对于人工折弯，该装置的折弯速度块，而且折弯角度统一，可以做到批量加工生产，降低了人工成本。

如图11所示，为了方便使用者进行操作，所述调节板13的上端后侧固定安装有固定耳板20，所述固定耳板20上转动安装有压杆21，所述压杆21的后端与固定耳板20之间安装有扭簧，所述压杆21的中部开设有空槽，所述空槽内固定安装有转轴，所述下压板14的上端固定安装有限位耳板22，所述转轴上转动安装有联动杆23，所述联动杆23的另一端转动安装在限位耳板22上，所述压杆21的另一端固定安装有压环24，所述下压板14的左右两端分别固定安装有导向板25，每个所述导向板25的上端分别固定安装有延伸至调节板13上方的阻挡块；

当需要对金属引脚50进行压型时，使用者拿着压环24向下移动，此时的压杆21通过联动杆23推着下压板14向下移动，扭簧蓄力扭动，此时的每个折弯板18对金属引脚50进行折弯成型，每个阻挡块的设置，可以防止下压板14脱离调节板13，同时始终保持下压板14垂直上下滑动，当不在对压环施加压力时，由于扭簧的作用力，压杆21进行复位，便于人员操作，且节省了使用者的体力，提高了效率。

如图11所示，所述下压板14的左右两上端分别固定安装有安装块26，两个所述安装块26之间转动安装有驱动轴27，每个所述双向丝杆19与驱动轴27之间分别连接有主动带轮组28，每个所述主动带轮组28分别包括两个主动带轮和一个主动带，每个所述主动带轮分别同轴固定安装在驱动轴27上，每个所述双向丝杆19的一端上分别同轴固定安装有另外一个主动带轮，每两个相互对应的主动带轮之间分别连接有主动带；

当需要调整每两个折弯板18之间的距离时，转动驱动轴27，驱动轴27通过多个主动带轮组28带着对应的每个双向丝杆19，此时的每两个对应的折弯板18相互靠近或者远离，进而调节两个折弯板18之间的距离，当两个折弯板18之间距离远时，金属引脚50的折弯角度就大，当两个折弯板18之间的距离近时，金属引脚50的折弯角度就小，这样可以根据实际需要进行折弯金属引脚50的折弯角度，以满足生产需要。

如图11所示，所述驱动装置包括固定安装在翻转板4左右两上端的转轴块29，两个所述转轴块29之间滑动安装有推杆30，且推杆30可以在两个转轴块29上转动，所述推杆30上均匀转动安装有多个限位轴块31，每个所述限位轴块31分别位于对应的两个放置盒5之间，且每个限位轴块31的底部分别左右滑动连接在翻转板4上，每个所述安装腔7内分别固定安装有位于拉轴板11下方的转动杆32，每个所述转动杆32上分别转动安装有转轮，每个所述拉轴板11上分别固定安装有定位轮，每两个放置盒5相互靠近的端面上分别开设有圆孔，每个所述定位轮上分别固定连接有拉带33，每个所述拉带33的另外一端分别安装在定位轮上，最后穿过圆孔固定连接在限位轴块31上，常态下每个拉带33为绷直状态，所述推杆30的左端分别转动安装有推板34，所述翻转板4的左端开设有多个位于推板34下方的卡槽，多个卡槽成左右阵列分布，这样可以适应不同尺寸的金属引脚50，所述推杆30上套设有复位弹簧35，所述复位弹簧35的一端转动连接在推板34上，另一端转动连接在左侧的转轴块29上；

当需要对金属引脚50夹持时，使用者推着推板34向右移动，复位弹簧35压缩，推杆30带着每个限位轴块31同步向右移动，每个限位轴块31带着两端的移动，每个拉轴板11带着对应的两个拉动杆10下端向下移动，同时的每两个拉动杆10的上端带着对应的夹板8相互靠近，两个夹板8加紧对应的金属引脚50，接着转动推板34卡入到合适的卡槽内，这时可以金属引脚50进行加紧，且操作起来更加方便，当不需要对金属引脚50夹持时，只需从卡槽内取出推板34即可。

如图7、9所示，为了去除金属引脚50的毛刺，这里说明一下，只对折弯90度的金属引脚50进行去除毛边或者毛刺，其他角度的金属引脚50去除毛刺时，可以使用其他工具去除，所述收集盒2的左右两内端上分别转动安装有驱动齿轮36，所述放置板3左侧和右侧的下端面后侧上分别安装有与同侧驱动齿轮36啮合的上驱动齿板37，每个所述上齿板37可以前后滑动，且每个上驱动齿板37的齿面朝下设置，所述放置板3左侧和右侧的下端前面上分别安装有与同侧驱动齿轮36啮合的下驱动齿板38，每个所述下驱动齿板38可以前后滑动，且每个下驱动齿板38的齿面朝上设置，所述放置板3的上端后侧固定安装有连接耳板39，所述连接耳板39上转动安装有转动轴40；

每个所述驱动齿轮36与转动轴40之间分别连接有从动带轮组41，每个所述从动带轮组41分别包括两个从动带轮和一个从动带，每个驱动齿轮36和转动轴40的两端分别同轴固定安装有从动带轮，位于同侧的两个从动带轮之间分别连接有从动带，所述放置板3的左右两端分别开设有斜槽，每个所述从动带分别安装在对应的斜槽内，每个所述转动轴40与压杆21的后端转轴之间连接有助力带轮组42，所述助力带轮组42分别两个助力带轮和一个助力带，其中一个助力带轮同轴固定安装在转动轴40上，另一个助力带轮分别固定安装在压杆21的后端转轴上，且上方的助力带轮的直径大于下方的助力带轮的直径，两个助力带轮之间连接有助力带，所述调节板13的下端安装有与助力带配合的涨紧轮，涨紧轮是现有技术这里不在赘述，不管调节板13怎么调节，由于涨紧轮的存在，此时的助力带始终为绷紧状态；

所述蜗轮蜗杆组43包括蜗轮和蜗杆，所述收集盒2的左端转动安装有与驱动齿轮36同轴固定连接的蜗轮，所述收集盒2上转动安装有与蜗轮啮合的蜗杆，如图6所示，后侧的两个上驱动齿板37之间固定连接有横板48，前侧的两个下驱动齿板38之间固定连接有横板48，每个所述横板48上分别固定安装有多个切刀49，每个切刀49前后移动时，可以贴着放置盒5端面滑动；

如图1所示，左侧的所述竖向板12内转动安装有升降丝杆45，所述调节板13的左端螺纹安装在升降丝杆45上，调节板13的右端滑动安装在右侧的竖向板12内，所述升降丝杆45端上同轴固定安装有摇柄46，所述收集盒2的前端开设有抽拉口，所述抽拉口内滑动安装废料盒47；

使用者通过摇柄46驱动升降丝杆45转动，进而对调节板13的位置进行调整，当每个金属引脚50折弯90度后，使用者转动蜗轮蜗杆组43，接着使翻转板4转动180度后停止，使翻转板4与安装座1相互平行，此时的每个放置盒5垂直朝下，使用者拿着压环24和压杆21向下移动，助力带轮组42带着转动轴40转动，转动轴40通过两个从动带轮组41带着两个驱动齿轮36转动，此时的位于同侧上驱动齿板37和下驱动齿板38相对移动，每个横板48带着对应的切刀49贴着放置盒5左右端面滑动，通过不停的压杆21上下移动，此时的每个切刀49可以不断的贴着放置盒5的端面滑动，对金属引脚50外端上裸露毛刺进行切除，切除的后端毛刺掉落在废料盒47内，然后清除到相应的地方，防止掉落地面上扎上人员，同时也实现了折弯和清除毛刺的联动化，可以做到批量生产金属引脚50，进一步提高了生产效率。

一种半导体芯片的金属引脚的生产方法，包括以下步骤：

步骤1、首先把安装座1放置到合适位置，准备好需要加工的金属引脚50材料；

步骤2、把金属引脚50分别放置到每个安装槽内，推着推板34和推杆30向右滑动，复位弹簧35压缩，每个限位轴块31带着相应的两个拉带33同步向右移动，每个拉轴板11带着相应的两个拉动杆10相互靠近，两个移动杆9相互靠近对金属引脚50，接着转动推板34转动到对应的卡槽内；

步骤3、根据需要驱动摇柄46和升降丝杆45转动对调节板13的位置进行调整；

步骤4、手动向下推着压杆21和下压板14向下移动，这时的每两个折弯板18的底端压着金属引脚50的两端同步向下移动，进而对每个金属引脚50进行折弯加工；

步骤5、驱动蜗轮蜗杆组43转动，使翻转板4转动180度后停止，继续向下压着压杆21向下移动，助力带轮组42带着转动轴40的两个从动带轮组41转动，这时的两个上驱动齿板37带着对应的驱动齿轮36转动，每个驱动齿轮36啮合对应的下驱动齿板38移动，此时的位于同侧的上驱动齿板37和下驱动齿板38相对移动，每个横板48带着切刀49对折弯后的金属引脚50上的毛刺进行切除；

步骤6、转动推板34脱离卡槽内，取下每个金属引脚50；

步骤7、最后抽出废料盒47对其进行清理。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、物品或者设备/装置所固有的要素。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，包括安装座（1），其特征在于，所述安装座（1）的上端安装有收集盒（2），所述收集盒（2）的上端固定安装有放置板（3），所述放置板（3）上转动安装有翻转板（4），所述翻转板（4）的前后两端分别固定安装有多个放置盒（5），每个所述放置盒（5）上分别开设有安装槽（6），每个所述放置盒（5）内分别开设有安装腔（7），每个所述放置盒（5）的前后两端分别安装有位于安装腔（7）内的夹板（8），每个所述夹板（8）上分别固定安装有移动杆（9），每个所述移动杆（9）的下端分别转动安装有拉动杆（10），位于同侧的两个所述拉动杆（10）的下端之间连接有拉轴板（11），所述翻转板（4）的中部安装有与每个拉轴板（11）配合的驱动装置；

所述安装座（1）的后端固定安装有两个竖向板（12），两个所述竖向板（12）之间上下滑动安装有位于收集盒（2）上方的调节板（13），所述调节板（13）内上下滑动安装有下压板（14），所述下压板（14）上固定安装有与每个放置盒（5）对应的固定块（15），每个所述固定块（15）的左右两上端分别固定安装有限制板（16），每个所述固定块（15）上分别开设有位于两个限制板（16）之间的安装孔（17），每个所述安装孔（17）内分别滑动安装有两个折弯板（18），每两个所述折弯板（18）的上端之间分别螺纹安装有双向丝杆（19）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，其特征在于，所述调节板（13）的上端后侧固定安装有固定耳板（20），所述固定耳板（20）上转动安装有压杆（21），所述下压板（14）的上端固定安装有限位耳板（22），所述压杆（21）与限位耳板（22）之间连接有联动杆（23），所述压杆（21）的另一端固定安装有压环（24），所述下压板（14）的左右两端分别固定安装有导向板（25）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，其特征在于，所述下压板（14）的左右两上端分别固定安装有安装块（26），两个所述安装块（26）之间转动安装有驱动轴（27），每个所述双向丝杆（19）与驱动轴（27）之间分别连接有主动带轮组（28）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，其特征在于，所述驱动装置包括固定安装在翻转板（4）左右两上端的转轴块（29），两个所述转轴块（29）之间滑动安装有推杆（30），所述推杆（30）上均匀安装有多个限位轴块（31），每个所述安装腔（7）内分别固定安装有位于拉轴板（11）下方的转动杆（32），每个所述拉轴板（11）、转动杆（32）、限位轴块（31）之间分别连接有拉带（33），所述推杆（30）的左端分别转动安装有推板（34），所述推杆（30）上套设有复位弹簧（35）。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，其特征在于，所述收集盒（2）的左右两端上分别转动安装有驱动齿轮（36），所述放置板（3）的左右两下端的后侧分别安装有与同侧驱动齿轮（36）啮合的上驱动齿板（37），所述放置板（3）的左右两下端的前侧分别安装有与同侧驱动齿轮（36）啮合的下驱动齿板（38），所述放置板（3）的上端后侧固定安装有连接耳板（39），所述连接耳板（39）上转动安装有转动轴（40），每个所述驱动齿轮（36）与转动轴（40）之间分别连接有从动带轮组（41），所述转动轴（40）与压杆（21）的转轴之间连接有助力带轮组（42），所述收集盒（2）的左端安装有与驱动齿轮（36）同轴固定连接的蜗轮蜗杆组（43）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，其特征在于，其中一个所述竖向板（12）内转动安装有升降丝杆（45），所述调节板（13）螺纹安装在升降丝杆（45）上，所述升降丝杆（45）上固定安装有摇柄（46）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，其特征在于，所述收集盒（2）内安装有废料盒（47）。

8.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备，其特征在于，位于同侧的所述上驱动齿板（37）与下驱动齿板（38）之间固定连接有横板（48），每个所述横板（48）上分别固定安装有多个切刀（49），每个所述安装槽（6）内放置有金属引脚（50）。

9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的金属引脚的生产设备的生产方法，包括以下步骤：

步骤1、首先把安装座（1）放置到合适位置，准备好需要加工的金属引脚（50）材料；

步骤2、把金属引脚（50）分别放置到每个安装槽内，推着推板（34）和推杆（30）向右滑动，复位弹簧（35）压缩，每个限位轴块（31）带着相应的两个拉带（33）同步向右移动，每个拉轴板（11）带着相应的两个拉动杆（10）相互靠近，两个移动杆（9）相互靠近对金属引脚（50），接着转动推板（34）转动到对应的卡槽内；

步骤3、转动驱动摇柄（46）和升降丝杆（45）转动对调节板（13）的位置进行调整；

步骤4、手动向下推着压杆（21）和下压板（14）向下移动，这时的每两个折弯板（18）的底端压着金属引脚（50）的两端同步向下移动，进而对每个金属引脚（50）进行折弯加工；

步骤5、驱动蜗轮蜗杆组（43）转动，使翻转板（4）转动（180）度后停止，继续向下压着压杆（21）向下移动，助力带轮组（42）带着转动轴（40）的两个从动带轮组（41）转动，这时的两个上驱动齿板（37）带着对应的驱动齿轮（36）转动，每个驱动齿轮（36）啮合对应的下驱动齿板（38）移动，此时的位于同侧的上驱动齿板（37）和下驱动齿板（38）相对移动，每个横板（48）带着切刀（49）对折弯后的金属引脚（50）上的毛刺进行切除；

步骤6、转动推板（34）脱离卡槽内，取下每个金属引脚（50）；

步骤7、抽出废料盒（47）对其进行清理。