CN116896394A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

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CN116896394A CN202310209487.3A CN202310209487A CN116896394A CN 116896394 A CN116896394 A CN 116896394A CN 202310209487 A CN202310209487 A CN 202310209487A CN 116896394 A CN116896394 A CN 116896394A
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Abstract

本发明提供一种高频模块以及通信装置。抑制设置在单个电子部件内的第一开关与第二开关之间的隔离度降低。高频模块(1)具备第一开关(13)、第二开关(14)、控制电路(16)、第一滤波器(111)、第二滤波器(112)、第三滤波器(121)、第四滤波器(122)以及天线端子。第一开关(13)能够将第一选择端子和第二选择端子选择性地连接到第一共用端子。第二开关(14)能够将第三选择端子和第四选择端子选择性地连接到第二共用端子。第一开关(13)、第二开关(14)以及控制电路(16)设置在单个电子部件(第一电子部件(201))内。控制电路(16)在电子部件内位于第一开关(13)与第二开关(14)之间。

Description

高频模块以及通信装置
技术领域
本发明一般涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备多个开关和多个滤波器的高频模块、以及具备高频模块的通信装置。
背景技术
在专利文献1中，记载有一种前端模块，该前端模块具备基板、设置于基板的滤波器部、以及设置于基板的开关IC。滤波器部具有多个滤波器。开关IC具有多个开关。
专利文献1：国际公开第2018/110393号
在专利文献1所记载的前端模块(高频模块)中，存在根据开关IC(电子部件)内的多个开关(第一开关和第二开关)的位置，多个开关间的隔离度降低的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够抑制设置在单个电子部件内的第一开关与第二开关之间的隔离度降低的高频模块以及通信装置。
本发明的一个方式的高频模块具备第一开关、第二开关、控制电路、第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、第四滤波器以及天线端子。上述第一开关具有第一共用端子、第一选择端子以及第二选择端子。上述第二开关具有第二共用端子、第三选择端子以及第四选择端子。上述控制电路控制上述第一开关和上述第二开关。上述第一滤波器与上述第一开关的上述第一选择端子连接。上述第二滤波器与上述第二开关的上述第三选择端子连接。上述第三滤波器与上述第一开关的上述第二选择端子连接。上述第四滤波器与上述第二开关的上述第四选择端子连接。上述天线端子与上述第一滤波器、上述第二滤波器、上述第三滤波器以及上述第四滤波器连接。上述第一开关能够将上述第一选择端子和上述第二选择端子选择性地连接到上述第一共用端子。上述第二开关能够将上述第三选择端子和上述第四选择端子选择性地连接到上述第二共用端子。上述第一开关、上述第二开关以及上述控制电路设置在单个电子部件内。上述控制电路在上述电子部件内位于上述第一开关与上述第二开关之间。
本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路与上述高频模块连接。
根据本发明的一个方式的高频模块以及通信装置，能够抑制设置在单个电子部件内的第一开关与第二开关之间的隔离度降低。
附图说明
图1是实施方式1的高频模块的俯视图。
图2是上述高频模块的图1的X1－X1线剖视图。
图3是具备上述高频模块的通信装置的电路结构图。
图4是表示上述高频模块的电子部件间的连接例的概念图。
图5是表示实施方式1的变形例1的高频模块的电子部件间的连接例的概念图。
图6是表示实施方式1的变形例2的高频模块的电子部件间的连接例的概念图。
图7是具备实施方式2的高频模块的通信装置的电路结构图。
图8是具备实施方式3的高频模块的通信装置的电路结构图。
图9是表示上述高频模块的电子部件间的连接例的概念图。
图10是具备实施方式4的高频模块的通信装置的电路结构图。
图11是表示上述高频模块的电子部件间的连接例的概念图。
图12是实施方式5的高频模块的俯视图。
图13是上述高频模块的、从安装基板的第一主面侧透视安装基板的第二主面和配置于安装基板的第二主面的电子部件以及多个外部连接端子的俯视图。
图14是上述高频模块的图12的X2－X2线剖视图。
图15是表示上述高频模块的电子部件间的连接例的概念图。
图16是表示实施方式5的变形例1的高频模块的电子部件间的连接例的概念图。
图17是实施方式5的变形例2的高频模块的剖视图。
图18是实施方式6的高频模块的电路结构图。
图19是上述高频模块的主要部分的电路图。
附图标记说明
1、1a～1i…高频模块；2…第二高频模块；3…第三高频模块；4…安装基板；5…树脂层；6…第四高频模块；7…第二树脂层；8…外部连接端子；9…信号处理电路；10、10a、10b…天线；11、11e…多路复用器；12、12e…多路复用器；13、13d…第一开关；14、14d…第二开关；15、15d…第三开关；16…控制电路；17…控制电路；18…多路复用器；19…第四开关；21…多路复用器；22…开关；23…功率放大器；24…低噪声放大器；31…多路复用器；32…开关；33…功率放大器；34…低噪声放大器；41…第一主面；42…第二主面；43…外周面；45…双工器；51…主面；53…外周面；60…金属电极层；61…多路复用器；62…开关；63…功率放大器；64…低噪声放大器；73…外周面；81、81a、81b…天线端子；82…第一信号端子；83…第二信号端子；84…第三信号端子；91…RF信号处理电路；92…基带信号处理电路；100、100c、100d、100e…通信装置；101、103、105、107…第一输入输出端子；102、104、106、108…第二输入输出端子；110…弹性波滤波器；111…第一滤波器；112、112i…第二滤波器；113…第七滤波器；114、116、118、120…第一输入输出端子；115、117、119、121…第二输入输出端子；121…第三滤波器；122…第四滤波器；123…第八滤波器；124…弹性波谐振器；125…串联臂路径；126、127…并联臂路径；130…共用端子(第一共用端子)；131…选择端子(第一选择端子)；132…选择端子(第二选择端子)；133…选择端子；140…共用端子(第二共用端子)；141…选择端子(第三选择端子)；142…选择端子(第四选择端子)；143…选择端子；150…共用端子；151～153…选择端子；161…接地端子；162…控制端子；171…接地端子；172…控制端子；181…第五滤波器；182…第六滤波器；190…共用端子；191、192…选择端子；201、201d、201e…第一电子部件(电子部件)；202、202a、202b、202i…第二电子部件；203、203a…第三电子部件；204、204d…第四电子部件；205…第五电子部件；206…第六电子部件；207…第七电子部件；211～213…滤波器；220…共用端子；221～223…选择端子；251…第一信号端子；252…第二信号端子；253…第三信号端子；311～313…滤波器；320…共用端子；321～323…选择端子；351…第一信号端子；352…第二信号端子；353…第三信号端子；441…第一布线图案部；442…第二布线图案部；443…第三布线图案部；444…第四布线图案部；445…第五布线图案部；446…第六布线图案部；611～613…滤波器；620…共用端子；621～623…选择端子；651…第一信号端子；652…第二信号端子；653…第三信号端子；C1～C6…电容器；D1…厚度方向；D21…第一方向；D22…第二方向；L1～L7…电感器；P11、P12…并联臂谐振器；S11…串联臂谐振器；T1…第一信号路径；T2…第二信号路径；T3…第三信号路径；T4…第四信号路径。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式1～6的高频模块以及通信装置进行说明。在下述的实施方式等中所参照的图1、图2、图4～图6、图9、图11～图17均是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映出实际的尺寸比。
(实施方式1)
(1)高频模块
首先，参照图3对实施方式1的高频模块1的结构进行说明。以下，为了区分后述的第二高频模块2和第三高频模块3，也有将高频模块1称为“第一高频模块1”的情况。
如图3所示，高频模块1例如用于通信装置100。通信装置100例如是像智能手机那样的移动电话。此外，通信装置100并不限定于移动电话，例如，也可以是如智能手表那样的可穿戴终端等。高频模块1例如是可应对4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等以及Wi－Fi(注册商标)标准、Bluetooth(注册商标)标准等的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)LTE(Long TermEvolution：长期演进)标准。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。高频模块1例如是可应对载波聚合以及双连接性的模块。所谓的载波聚合和双连接性是指用于同时使用多个频带的电波的通信的技术。
通信装置100进行多个通信频带的通信。更详细而言，通信装置100进行多个通信频带的发送信号的发送以及多个通信频带的接收信号的接收。
多个通信频带的发送信号以及接收信号的一部分是FDD(Frequency DivisionDuplex：频分双工)的信号。FDD是对无线通信中的发送和接收分配不同的频带，并进行发送以及接收的无线通信技术。此外，多个通信频带的发送信号以及接收信号并不限定于FDD的信号，也可以是TDD(Time Division Duplex：时分双工)的信号。TDD是对无线通信中的发送和接收分配相同的频带，按照时间切换地进行发送和接收的无线通信技术。
(2)高频模块的电路结构
接下来，参照图3和图4对实施方式1的高频模块1的电路结构进行说明。
如图3所示，实施方式1的高频模块1具备多个(在图示例中为两个)多路复用器11、12、第一开关13、第二开关14以及第三开关15。另外，实施方式1的高频模块1还具备多个(在图示例中为两个)控制电路16、17(参照图1)。另外，实施方式1的高频模块1还具备多个(在图示例中为三个)外部连接端子8。
(2.1)多路复用器
如图3所示，多路复用器11包含第一滤波器111和第二滤波器112。第一滤波器111例如是使第一通信频带的发送信号和接收信号通过的收发滤波器。即，第一滤波器111是在通带中包含第一通信频带的带通滤波器。第二滤波器112例如是使第一通信频带的发送信号以及接收信号衰减(阻止)的收发滤波器。即，第二滤波器112是在阻带中包含第一通信频带的带阻滤波器。因此，第二滤波器112至少能够使第二通信频带的发送信号以及接收信号通过。第二通信频带是与第一通信频带不同的通信频带。
第一滤波器111设置于连结后述的天线端子81和第一信号端子82的第一信号路径T1。更详细而言，第一滤波器111设置在第一信号路径T1中的第一开关13的选择端子131和第三开关15的选择端子151之间。第一滤波器111具有第一输入输出端子101和第二输入输出端子102。第一滤波器111的第一输入输出端子101与第一开关13的选择端子131连接。第一滤波器111的第二输入输出端子102与第三开关15的选择端子151连接。第一滤波器111使被后述的第二高频模块2的功率放大器23放大后的高频信号中的、第一通信频带的发送频带的发送信号通过。另外，第一滤波器111使从天线端子81输入的高频信号中的第一通信频带的接收频带的接收信号通过。
第二滤波器112设置于连结后述的天线端子81和第二信号端子83的第二信号路径T2。更详细而言，第二滤波器112设置在第二信号路径T2中的第二开关14的选择端子141与第三开关15的选择端子151之间。第二滤波器112具有第一输入输出端子103和第二输入输出端子104。第二滤波器112的第一输入输出端子103与第二开关14的选择端子141连接。第二滤波器112的第二输入输出端子104与第三开关15的选择端子151连接。第二滤波器112使被后述的第三高频模块3的功率放大器33放大后的高频信号中的、第一通信频带的发送频带的发送信号衰减，使第二通信频带的发送频带的发送信号通过。另外，第二滤波器112使从天线端子81输入的高频信号中的第一通信频带的接收频带的接收信号衰减，使第二通信频带的接收频带的接收信号通过。
如图3所示，多路复用器12包含第三滤波器121和第四滤波器122。第三滤波器121例如是使第三通信频带的发送信号和接收信号通过的收发滤波器。即，第三滤波器121是在通带中包含第三通信频带的带通滤波器。第四滤波器122例如是使第四通信频带的发送信号和接收信号通过的收发滤波器。即，第四滤波器122是在通带中包含第四通信频带的带通滤波器。
第三滤波器121设置于连结天线端子81和第一信号端子82的第三信号路径T3。更详细而言，第三滤波器121设置在第三信号路径T3中的第一开关13的选择端子132与第三开关15的选择端子152之间。第三滤波器121具有第一输入输出端子105和第二输入输出端子106。第三滤波器121的第一输入输出端子105与第一开关13的选择端子132连接。第三滤波器121的第二输入输出端子106与第三开关15的选择端子152连接。第三滤波器121使被第二高频模块2的功率放大器23放大后的高频信号中的第三通信频带的发送频带的发送信号通过。另外，第三滤波器121使从天线端子81输入的高频信号中的第三通信频带的接收频带的接收信号通过。
第四滤波器122设置于连结天线端子81和第二信号端子83的第四信号路径T4。更详细而言，第四滤波器122设置在第四信号路径T4中的第二开关14的选择端子142与第三开关15的选择端子152之间。第四滤波器122具有第一输入输出端子107和第二输入输出端子108。第四滤波器122的第一输入输出端子107与第二开关14的选择端子142连接。第四滤波器122的第二输入输出端子108与第三开关15的选择端子152连接。第四滤波器122使被第三高频模块3的功率放大器33放大后的高频信号中的第四通信频带的发送频带的发送信号通过。另外，第四滤波器122使从天线端子81输入的高频信号中的第四通信频带的接收频带的接收信号通过。
在这里，在本实施方式中，第一滤波器111的通带的一部分与第三滤波器121的通带的一部分重叠。此外，也可以第一滤波器111的整个通带与第三滤波器121的通带的一部分重叠，也可以第一滤波器111的通带的一部分与第三滤波器121的整个通带重叠，也可以第一滤波器111的整个通带与第三滤波器121的整个通带重叠。总而言之，“第一滤波器111的通带与第三滤波器121的通带重叠”是指第一滤波器111的通带的至少一部分与第三滤波器121的通带的至少一部分重叠。
另外，在本实施方式中，第一滤波器111的整个通带与第二滤波器112的整个阻带重叠。此外，也可以第一滤波器111的整个通带与第二滤波器112的阻带的一部分重叠，也可以第一滤波器111的通带的一部分与第二滤波器112的整个阻带重叠，也可以第一滤波器111的通带的一部分与第二滤波器112的阻带的一部分重叠。总而言之，“第一滤波器111的通带与第二滤波器112的阻带重叠”是指第一滤波器111的通带的至少一部分与第二滤波器112的阻带的至少一部分重叠。
(2.2)第一开关
第一开关13从第一滤波器111和第三滤波器121中切换与后述的第二高频模块2连接的滤波器。即，第一开关13是用于切换与第二高频模块2连接的路径(第一信号路径T1和第三信号路径T3)的开关。第一开关13具有共用端子130和多个(在图示例中为两个)选择端子131、132。共用端子130与第一信号端子82连接。选择端子131与第一滤波器111连接。选择端子132与第三滤波器121连接。
第一开关13切换共用端子130和多个选择端子131、132的连接状态。第一开关13例如由后述的控制电路16(参照图1)来控制。第一开关13根据来自控制电路16的控制信号，使共用端子130与多个选择端子131、132中的至少一个端子电连接。在这里，在本实施方式中，共用端子130是第一共用端子，选择端子131是第一选择端子，选择端子132是第二选择端子。
(2.3)第二开关
第二开关14从第二滤波器112和第四滤波器122中切换与后述的第三高频模块3连接的滤波器。即，第二开关14是用于切换与第三高频模块3连接的路径(第二信号路径T2和第四信号路径T4)的开关。第二开关14具有共用端子140和多个(在图示例中为两个)选择端子141、142。共用端子140与第二信号端子83连接。选择端子141与第二滤波器112连接。选择端子142与第四滤波器122连接。
第二开关14切换共用端子140和多个选择端子141、142的连接状态。第二开关14例如由后述的控制电路16(参照图1)来控制。第二开关14根据来自控制电路16的控制信号，使共用端子140与多个选择端子141、142中的至少一个端子电连接。在这里，在本实施方式中，共用端子140是第二共用端子，选择端子141是第三选择端子，选择端子142是第四选择端子。
(2.4)第三开关
第三开关15从多个滤波器(第一滤波器111、第二滤波器112、第三滤波器121以及第四滤波器122)中切换与天线端子81连接的滤波器。即，第三开关15是用于切换与后述的天线10连接的路径(第一信号路径T1～第四信号路径T4)的开关。第三开关15具有共用端子150和多个(在图示例中为两个)选择端子151、152。共用端子150与天线端子81连接。选择端子151与多路复用器11(第一滤波器111和第二滤波器112)连接。选择端子152与多路复用器12(第三滤波器121和第四滤波器122)连接。
第三开关15切换共用端子150与多个选择端子151、152的连接状态。第三开关15例如由后述的控制电路17(参照图1)来控制。第三开关15根据来自控制电路17的控制信号，使共用端子150与多个选择端子151、152中的至少一个端子电连接。
(2.5)控制电路
控制电路16控制第一开关13和第二开关14。如图4所示，控制电路16具有多个(在图示例中为三个)接地端子161和多个(在图示例中为两个)控制端子162。多个接地端子161沿着后述的第二方向D22等间隔地排列。多个控制端子162沿着第二方向D22等间隔地排列。控制电路16从一个控制端子162输出针对第一开关13的控制信号。另外，控制电路16从另一个控制端子162输出针对第二开关14的控制信号。
控制电路17控制第三开关15。如图4所示，控制电路17具有多个(在图示例中为三个)接地端子171和多个(在图示例中为两个)控制端子172。多个接地端子171沿着第二方向D22等间隔地排列。多个控制端子172沿着第二方向D22等间隔地排列。控制电路17从一个控制端子172输出针对第三开关15的控制信号。
(2.6)外部连接端子
如图3所示，多个外部连接端子8是用于与外部电路(例如，第二高频模块2和第三高频模块3)电连接的端子。多个外部连接端子8包含天线端子81、第一信号端子82、第二信号端子83以及多个接地端子(未图示)。
天线端子81与天线10连接。在高频模块1内，天线端子81与第三开关15的共用端子150连接。另外，天线端子81经由第三开关15与第一滤波器111、第二滤波器112、第三滤波器121以及第四滤波器122连接。
第一信号端子82是用于将来自外部电路(例如，第二高频模块2)的发送信号输入至第一高频模块1的端子。另外，第一信号端子82是用于将经由天线端子81输入至第一高频模块1的接收信号输出至外部电路(例如，第二高频模块2)的端子。在高频模块1内，第一信号端子82与第一开关13的共用端子130连接。另外，第一信号端子82经由第一开关13与第一滤波器111以及第三滤波器121连接。
第二信号端子83是用于将来自外部电路(例如，第三高频模块3)的发送信号输入至第一高频模块1的端子。另外，第二信号端子83是用于将经由天线端子81输入至第一高频模块1的接收信号输出至外部电路(例如，第三高频模块3)的端子。在高频模块1内，第二信号端子83与第二开关14的共用端子140连接。另外，第二信号端子83经由第二开关14与第二滤波器112以及第四滤波器122连接。
多个接地端子是与通信装置100所具备的外部基板(未图示)的接地电极电连接而被给予接地电位的端子。在高频模块1内，多个接地端子与安装基板4的接地层(未图示)连接。接地层是高频模块1的电路接地。
(3)高频模块的结构
接下来，参照图1和图2对实施方式1的高频模块1的结构进行说明。
如图1和图2所示，高频模块1具备安装基板4、第一电子部件201、第二电子部件202、第三电子部件203、第四电子部件204、第五电子部件205以及多个(在图示例中为五个)外部连接端子8。另外，高频模块1还具备树脂层5和金属电极层60。
高频模块1能够与外部基板(未图示)电连接。外部基板例如相当于移动电话以及通信设备等通信装置100(参照图3)的母基板。此外，所谓的高频模块1能够与外部基板电连接不仅是将高频模块1直接安装在外部基板上的情况，也包含将高频模块1间接地安装在外部基板上的情况。另外，所谓的将高频模块1间接地安装在外部基板上的情况是将高频模块1安装在其他的高频模块上，而该其他的高频模块安装在外部基板上的情况等。
(3.1)安装基板
如图2所示，安装基板4具有第一主面41和第二主面42。第一主面41和第二主面42在安装基板4的厚度方向D1上相互对置。在将高频模块1设置于外部基板时，第二主面42与外部基板中的安装基板4侧的主面对置。另外，如图2所示，安装基板4还具有外周面43。外周面43包含在安装基板4中连接第一主面41和第二主面42的四个侧面。
安装基板4是层叠多个电介质层而成的多层基板。安装基板4具有多个导电层和多个导通导体(包含贯通电极)。多个导电层包含接地电位的接地层。多个导通导体用于安装于第一主面41的元件(包含后述的第一电子部件201～第五电子部件205)与安装基板4的导电层的电连接。另外，多个导通导体用于安装基板4的导电层与多个外部连接端子8的电连接。
在安装基板4的第一主面41配置有第一电子部件201～第五电子部件205。在安装基板4的第二主面42，配置有多个外部连接端子8。即，在本实施方式中，安装基板4的第一主面41是安装基板的主面。
(3.2)第一电子部件
如图1和图2所示，第一电子部件201配置于安装基板4的第一主面41。在图2的例子中，第一电子部件201安装于安装基板4的第一主面41。此外，在第一电子部件201中，也可以将第一电子部件201的一部分安装于安装基板4的第一主面41，将第一电子部件201的剩余部分内装于安装基板4。总而言之，第一电子部件201至少具有在安装基板4上位于比第二主面42靠近第一主面41侧，并且安装于第一主面41的部分。如图1所示，第一电子部件201是包含第一开关13、第二开关14以及控制电路16的IC芯片。
(3.3)第二电子部件
如图1和图2所示，第二电子部件202配置于安装基板4的第一主面41。在图2的例子中，第二电子部件202安装于安装基板4的第一主面41。此外，在第二电子部件202中，也可以将第二电子部件202的一部分安装于安装基板4的第一主面41，第二电子部件202的剩余部分内装于安装基板4。总而言之，第二电子部件202至少具有在安装基板4上位于比第二主面42靠近第一主面41侧，并且安装于第一主面41的部分。如图1所示，第二电子部件202包含第一滤波器111和第二滤波器112。
第一滤波器111和第二滤波器112分别例如是包含多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器的弹性波滤波器。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW(SurfaceAcoustic Wave：表面声波)滤波器。并且，第一滤波器111和第二滤波器112分别也可以包含与多个串联臂谐振器中的任意一个串联臂谐振器串联连接的电感器以及电容器中的至少一方，也可以包含与多个并联臂谐振器中的任意一个并联臂谐振器串联连接的电感器或者电容器。
(3.4)第三电子部件
如图1和图2所示，第三电子部件203配置于安装基板4的第一主面41。在图2的例子中，第三电子部件203安装于安装基板4的第一主面41。此外，在第三电子部件203中，也可以将第三电子部件203的一部分安装于安装基板4的第一主面41，将第三电子部件203的剩余部分内装于安装基板4。总而言之，第三电子部件203至少具有在安装基板4上位于比第二主面42靠近第一主面41侧，并且安装于第一主面41的部分。如图1所示，第三电子部件203包含第三滤波器121和第四滤波器122。
第三滤波器121和第四滤波器122分别例如是包含多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器的弹性波滤波器。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的SAW滤波器。并且，第三滤波器121和第四滤波器122分别可以包含与多个串联臂谐振器中的任意一个串联臂谐振器串联连接的电感器以及电容器中的至少一方，也可以包含与多个并联臂谐振器中的任意一个并联臂谐振器串联连接的电感器或者电容器。
(3.5)第四电子部件
如图1和图2所示，第四电子部件204配置于安装基板4的第一主面41。在图2的例子中，第四电子部件204安装于安装基板4的第一主面41。此外，在第四电子部件204中，也可以将第四电子部件204的一部分安装于安装基板4的第一主面41，将第四电子部件204的剩余部分内装于安装基板4。总而言之，第四电子部件204至少具有在安装基板4上位于比第二主面42靠近第一主面41侧，并且安装于第一主面41的部分。如图1所示，第四电子部件204是包含第三开关15和控制电路17的IC芯片。
(3.6)第五电子部件
如图1所示，第五电子部件205配置于安装基板4的第一主面41。第五电子部件205安装于安装基板4的第一主面41。此外，在第五电子部件205中，也可以将第五电子部件205的一部分安装于安装基板4的第一主面41，将第五电子部件205的剩余部分内装于安装基板4。总而言之，第五电子部件205至少具有在安装基板4上位于比第二主面42靠近第一主面41侧，并且安装于第一主面41的部分。第五电子部件205例如是电感器，该电感器构成设置于多路复用器11与天线端子81之间的路径的匹配电路(未图示)。匹配电路是用于取天线端子81与多路复用器11的阻抗匹配的电路。电感器例如是贴片电感器。
(3.7)外部连接端子
多个外部连接端子8是用于将安装基板4和外部基板(未图示)电连接的端子。
如图2所示，多个外部连接端子8配置于安装基板4的第二主面42。所谓的“外部连接端子8配置于安装基板4的第二主面42”包含外部连接端子8与安装基板4的第二主面42机械连接和外部连接端子8与安装基板4(的适当的导体部)电连接。多个外部连接端子8的材料例如是金属(例如，铜、铜合金等)，在其表面形成有镍、金的镀膜等。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，多个外部连接端子8分别为矩形状。
(3.8)树脂层
如图2所示，树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。树脂层5覆盖第一电子部件201～第五电子部件205。更详细而言，树脂层5覆盖第一电子部件201～第五电子部件205中的每个电子部件的外周面、以及与安装基板4侧相反侧的主面。第一电子部件201的外周面包含在第一电子部件201中，连接与安装基板4侧相反侧的主面和安装基板4侧的主面的四个侧面。另外，第二电子部件202～第五电子部件205中的每个电子部件的外周面也相同。树脂层5包含树脂(例如，环氧树脂)。树脂层5除了树脂以外还可以包含填料。
(3.9)金属电极层
如图2所示，金属电极层(屏蔽层)60覆盖树脂层5。金属电极层60具有导电性。在高频模块1中，金属电极层60是以高频模块1的内外的电磁屏蔽为目的而设置的屏蔽层。金属电极层60具有层叠多个金属层而成的多层结构，但并不限于多层结构，也可以是一个金属层。一个金属层包含一种或者多种金属。金属电极层60覆盖树脂层5中的与安装基板4侧相反侧的主面51、树脂层5的外周面53以及安装基板4的外周面43。金属电极层60与安装基板4的接地层(未图示)的外周面的至少一部分接触。由此，能够使金属电极层60的电位与接地层的电位相同。
(4)高频模块的各构成要素的详细结构
接下来，参照图1和图2对实施方式1的高频模块1的各构成要素的详细结构进行说明。
(4.1)安装基板
安装基板4例如是包含多个电介质层(未图示)以及多个导电层(未图示)的多层基板。多个电介质层以及多个导电层在安装基板4的厚度方向D1上层叠。多个导电层形成为按每层规定的规定图案。多个导电层分别在与安装基板4的厚度方向D1正交的一个平面内包含一个或者多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包含接地层。在高频模块1中，多个接地端子和接地层经由安装基板4的导通导体等电连接。安装基板4例如是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板。安装基板4并不限于LTCC基板，例如，也可以是印刷布线板、HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。
另外，安装基板4并不限于LTCC基板，例如，也可以是布线结构体。布线结构体例如是多层结构体。多层结构体包含至少一个绝缘层和至少一个导电层。绝缘层形成为规定图案。在有多个绝缘层的情况下，多个绝缘层形成为按每层规定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在有多个导电层的情况下，多个导电层形成为按每层规定的规定图案。导电层也可以包含一个或者多个再布线部。在布线结构体中，在多层结构体的厚度方向上相互对置的两个面中的第一面是安装基板4的第一主面41，第二面是安装基板4的第二主面42。布线结构体例如也可以是中介层。中介层也可以是使用了硅基板的中介层，也可以是由多层构成的基板。
安装基板4的第一主面41和第二主面42在安装基板4的厚度方向D1上分离，与安装基板4的厚度方向D1交叉。安装基板4的第一主面41例如与安装基板4的厚度方向D1正交，但例如作为不与安装基板4的厚度方向D1正交的面可以包含导体部的侧面等。另外，安装基板4的第二主面42例如与安装基板4的厚度方向D1正交，但例如作为不与安装基板4的厚度方向D1正交的面也可以包含导体部的侧面等。另外，安装基板4的第一主面41和第二主面42也可以形成微小的凹凸或者凹部或者凸部。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，安装基板4为长方形，但例如也可以是正方形。
(4.2)第一电子部件
第一电子部件201如上所述是包含第一开关13、第二开关14以及控制电路16的IC芯片。构成第一电子部件201的IC芯片例如是Si系IC芯片。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201的外缘为四边形。第一电子部件201倒装安装于安装基板4的第一主面41。
(4.3)第二电子部件
第二电子部件202如上所述包含第一滤波器111和第二滤波器112。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电子部件202的外缘为四边形。第二电子部件202倒装安装于安装基板4的第一主面41。
(4.4)第三电子部件
第三电子部件203如上所述包含第三滤波器121和第四滤波器122。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第三电子部件203的外缘为四边形。第三电子部件203倒装安装于安装基板4的第一主面41。
(4.5)第四电子部件
第四电子部件204如上所述是包含第三开关15和控制电路17的IC芯片。构成第四电子部件204的IC芯片例如是Si系IC芯片。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204的外缘为四边形。第四电子部件204倒装安装于安装基板4的第一主面41。
(4.6)第五电子部件
第五电子部件205是构成上述的匹配电路的贴片电感器。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第五电子部件205的外缘为四边形。第五电子部件205例如安装于安装基板4的第一主面41。
(5)通信装置
接下来，参照图3对实施方式1的通信装置100的电路结构进行说明。
如图3所示，实施方式1的通信装置100具备第一高频模块1～第三高频模块3、天线10以及信号处理电路9。信号处理电路9与第一高频模块1连接。更详细而言，信号处理电路9经由第二高频模块2以及第三高频模块3与第一高频模块1连接。
(5.1)天线
天线10与第一高频模块1的天线端子81连接。天线10具有将从第一高频模块1输出的发送信号以电波放射的发送功能和将接收信号作为电波从外部接收并向第一高频模块1输出的接收功能。
(5.2)第二高频模块
如图3所示，第二高频模块2具备多路复用器21、开关22、功率放大器23、低噪声放大器24以及第一信号端子251～第三信号端子253。
多路复用器21包含多个(在图示例中为三个)滤波器211～213。滤波器211例如是使第一通信频带以及第三通信频带的发送频带的发送信号通过的发送滤波器。滤波器212例如是使第一通信频带的接收频带的接收信号通过的接收滤波器。滤波器213例如是使第三通信频带的接收频带的接收信号通过的接收滤波器。滤波器211设置于开关22与功率放大器23之间的信号路径。滤波器212、213设置于开关22与低噪声放大器24之间的信号路径。
开关22从多个滤波器211～213中切换与第一高频模块1连接的滤波器。即，开关22是用于切换与第一高频模块1连接的路径的开关。开关22具有共用端子220以及多个(在图示例中为三个)选择端子221～223。共用端子220与第一信号端子251连接。选择端子221与滤波器211连接。选择端子222与滤波器212连接。选择端子223与滤波器213连接。
开关22切换共用端子220与多个选择端子221～223的连接状态。开关22例如由信号处理电路9来控制。开关22根据来自信号处理电路9的RF信号处理电路91的控制信号，使共用端子220与多个选择端子221～223中的至少一个选择端子电连接。
功率放大器23是放大发送信号的放大器。功率放大器23设置在滤波器211与第二信号端子252之间。功率放大器23具有输入端子(未图示)以及输出端子(未图示)。功率放大器23的输入端子经由第二信号端子252与外部电路(例如，信号处理电路9)连接。功率放大器23的输出端子与滤波器211连接。功率放大器23例如由控制器(未图示)来控制。
低噪声放大器24是以低噪声放大接收信号的放大器。低噪声放大器24设置在滤波器212、213与第三信号端子253之间。低噪声放大器24具有输入端子(未图示)以及输出端子(未图示)。低噪声放大器24的输入端子与滤波器212、213连接。低噪声放大器24的输出端子经由第三信号端子253与外部电路(例如，信号处理电路9)连接。
第一信号端子251是用于与第一高频模块1电连接的端子。第一信号端子251与第一高频模块1的第一信号端子82连接。在第二高频模块2内，第一信号端子251与开关22的共用端子220连接。
第二信号端子252和第三信号端子253是用于与信号处理电路9电连接的端子。在第二高频模块2内，第二信号端子252与功率放大器23的输入端子连接。在第二高频模块2内，第三信号端子253与低噪声放大器24的输出端子连接。
(5.3)第三高频模块
如图3所示，第三高频模块3具备多路复用器31、开关32、功率放大器33、低噪声放大器34以及第一信号端子351～第三信号端子353。
多路复用器31包含多个(在图示例中为三个)滤波器311～313。滤波器311例如是使第二通信频带以及第四通信频带的发送频带的发送信号通过的发送滤波器。滤波器312例如是使第二通信频带的接收频带的接收信号通过的接收滤波器。滤波器313例如是使第四通信频带的接收频带的接收信号通过的接收滤波器。滤波器311设置于开关32与功率放大器33之间的信号路径。滤波器312、313设置于开关32与低噪声放大器34之间的信号路径。
开关32从多个滤波器311～313中切换与第一高频模块1连接的滤波器。即，开关32是用于切换与第一高频模块1连接的路径的开关。开关32具有共用端子320和多个(在图示例中为三个)选择端子321～323。共用端子320与第一信号端子351连接。选择端子321与滤波器311连接。选择端子322与滤波器312连接。选择端子323与滤波器313连接。
开关32切换共用端子320与多个选择端子321～323的连接状态。开关32例如由信号处理电路9来控制。开关32根据来自信号处理电路9的RF信号处理电路91的控制信号，使共用端子320与多个选择端子321～323中的至少一个选择端子电连接。
功率放大器33是放大发送信号的放大器。功率放大器33设置于滤波器311与第二信号端子352之间。功率放大器33具有输入端子(未图示)以及输出端子(未图示)。功率放大器33的输入端子经由第二信号端子352与外部电路(例如，信号处理电路9)连接。功率放大器33的输出端子与滤波器311连接。功率放大器33例如由控制器(未图示)来控制。
低噪声放大器34是以低噪声放大接收信号的放大器。低噪声放大器34设置在滤波器312、313与第三信号端子353之间。低噪声放大器34具有输入端子(未图示)以及输出端子(未图示)。低噪声放大器34的输入端子与滤波器312、313连接。低噪声放大器34的输出端子经由第三信号端子353与外部电路(例如，信号处理电路9)连接。
第一信号端子351是用于与第一高频模块1电连接的端子。第一信号端子351与第一高频模块1的第二信号端子83连接。在第三高频模块3内，第一信号端子351与开关32的共用端子320连接。
第二信号端子352和第三信号端子353是用于与信号处理电路9电连接的端子。在第三高频模块3内，第二信号端子352与功率放大器33的输入端子连接。在第三高频模块3内，第三信号端子353与低噪声放大器34的输出端子连接。
(5.4)信号处理电路
信号处理电路9包含RF信号处理电路91和基带信号处理电路92。
RF信号处理电路91例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)。RF信号处理电路91进行针对高频信号的信号处理。RF信号处理电路91对从基带信号处理电路92输出的高频信号进行上变频等信号处理，并将进行信号处理后的高频信号输出至第二高频模块2以及第三高频模块3。另外，RF信号处理电路91对从第二高频模块2以及第三高频模块3输出的高频信号进行下变频等信号处理，并将进行信号处理后的高频信号输出至基带信号处理电路92。
基带信号处理电路92例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)。基带信号处理电路92对来自信号处理电路9的外部的发送信号进行规定的信号处理。由基带信号处理电路92处理后的接收信号例如作为图像信号用作用于图像显示的图像信号，或者用作用于通话的声音信号。
(6)布局
(6.1)高频模块
首先，参照图1对高频模块1的布局进行说明。
在安装基板4的第一主面41，如上所述，配置有第一电子部件201～第五电子部件205。
第二电子部件202和第三电子部件203排列在第一方向D21上。更详细而言，第二电子部件202和第三电子部件203在第一方向D21上相邻。所谓的“第二电子部件202和第三电子部件203相邻”是指在第二电子部件202与第三电子部件203之间没有其他电路元件，而第二电子部件202与第三电子部件203相邻。第一方向D21是与安装基板4的厚度方向D1(参照图2)正交的方向，且是沿着安装基板4的短边方向(图1的上下方向)的方向。
第二电子部件202和第一电子部件201以及第三电子部件203和第一电子部件201在第二方向D22上排列，其中，该第二方向D22与第一方向D21交叉。更详细而言，第二电子部件202和第一电子部件201以及第三电子部件203和第一电子部件201在第二方向D22上相邻。所谓的“第二电子部件202和第一电子部件201以及第三电子部件203和第一电子部件201相邻”是指在第二电子部件202与第一电子部件201之间以及第三电子部件203与第一电子部件201之间没有其他电路元件，而第二电子部件202与第一电子部件201以及第三电子部件203与第一电子部件201相邻。第二方向D22是沿着安装基板4的长边方向(图1的左右方向)的方向。在本实施方式中，第一方向D21与第二方向D22正交。
在第二方向D22上，第四电子部件204相对于第二电子部件202以及第三电子部件203位于与第一电子部件201侧相反的一侧。即，在第二方向D22上，第四电子部件204与第二电子部件202以及第三电子部件203相邻。所谓的“第四电子部件204与第二电子部件202以及第三电子部件203相邻”是指在第四电子部件204与第二电子部件202以及第三电子部件203之间没有其他电路元件，而第四电子部件204与第二电子部件202以及第三电子部件203相邻。
第一电子部件201、第二电子部件202、第三电子部件203以及第四电子部件204在第二方向D22上，从右侧起，按第一电子部件201、第二电子部件202和第三电子部件203、以及第四电子部件204的顺序排列。总而言之，在第二方向D22上，第二电子部件202和第三电子部件203位于第一电子部件201与第四电子部件204之间。
另外，第四电子部件204和第五电子部件205排列在第一方向D21上。即，第四电子部件204和第五电子部件205在第二方向D22上相邻。所谓的“第四电子部件204和第五电子部件205相邻”是指在第四电子部件204与第五电子部件205之间没有其他电路元件，而第四电子部件204和第五电子部件205相邻。
(6.2)第一电子部件
接下来，参照图1对第一电子部件201内的第一开关13、第二开关14以及控制电路16的布局进行说明。
第一开关13、第二开关14以及控制电路16在第一电子部件201内排列在第一方向D21上。更详细而言，第一开关13、第二开关14以及控制电路16在第一方向D21上，从上侧起，按第一开关13、控制电路16、第二开关14的顺序排列。即，在第一方向D21上，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。
(7)连接例
接下来，参照图4对第一电子部件201、第二电子部件202以及第三电子部件203的连接例进行说明。
第一电子部件201所包含的第一开关13和第二电子部件202所包含的第一滤波器111通过第一布线图案部441连接。更详细而言，第一开关13的选择端子131和第一滤波器111的第一输入输出端子101通过第一布线图案部441来连接，其中，该第一布线图案部441形成于安装基板4的第一主面41上或安装基板4的内部。
第一电子部件201所包含的第二开关14和第二电子部件202所包含的第二滤波器112通过第二布线图案部442连接。更详细而言，第二开关14的选择端子141和第二滤波器112的第一输入输出端子103通过第二布线图案部442来连接，其中，该第二布线图案部442形成于安装基板4的第一主面41上或安装基板4的内部。
第一电子部件201所包含的第一开关13和第三电子部件203所包含的第三滤波器121通过第三布线图案部443连接。更详细而言，第一开关13的选择端子132和第三滤波器121的第一输入输出端子105通过第三布线图案部443来连接，其中，该第三布线图案部443形成于安装基板4的第一主面41上或安装基板4的内部。
第一电子部件201所包含的第二开关14和第三电子部件203所包含的第四滤波器122通过第四布线图案部444连接。更详细而言，第二开关14的选择端子142和第四滤波器122的第一输入输出端子107通过第四布线图案部444来连接，其中，该第四布线图案部444形成于安装基板4的第一主面41上或安装基板4的内部。在这里，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二布线图案部442和第三布线图案部443交叉，但在安装基板4的厚度方向D1(与图4的纸面垂直的方向)上分离，不接触。
在这里，在图4的例子中，第一开关13的共用端子130与选择端子131连接，连接第一开关13和第一滤波器111的第一布线图案部441处于激活状态。另外，在图4的例子中，第二开关14的共用端子140与选择端子141连接，连接第二开关14和第二滤波器112的第二布线图案部442处于激活状态。即，在图4的例子中，同时通信的多个信号通过第一布线图案部441以及第二布线图案部442。分别处于激活状态的第一布线图案部441和第二布线图案部442不交叉。另外，第三布线图案部443与第二布线图案部442交叉，但与第一布线图案部441不交叉。另外，第四布线图案部444不与第一布线图案部441以及第二布线图案部442中的任何一个布线图案部交叉。
另外，在图4的例子中，在第一电子部件201内，位于第一开关13与第二开关14之间的控制电路16具有多个(在图示例中为三个)接地端子161。多个接地端子161在第一方向D21(第一开关13、第二开关14以及控制电路16所排列的方向)上，位于第二开关14侧。即，在第一方向D21上，多个接地端子161位于第二开关14与控制电路16之间。
(8)效果
在实施方式1的高频模块1中，在第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。因此，可以使第一开关13和第二开关14在物理上分离，其结果是，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。由此，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的信号的绕入，其结果是，能够提高信号间的隔离度。
另外，在实施方式1的高频模块1中，接地端子161位于第二开关14与控制电路16之间。因此，根据接地端子161的屏蔽效果，能够进一步抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。
另外，在实施方式1的高频模块1中，分别处于激活状态的第一布线图案部441和第二布线图案部442不交叉，并且也不存在与第一布线图案部441以及第二布线图案部442双方交叉的布线图案部。因此，能够抑制由布线图案部引起的信号的绕入。
另外，在实施方式1的高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电子部件202和第三电子部件203在第一方向D21上排列。另外，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电子部件202与第一电子部件201以及第三电子部件203与第一电子部件201在第二方向D22上排列。因此，能够缩短第二电子部件202与第一电子部件201之间以及第三电子部件203与第一电子部件201之间的布线长度，其结果是，能够降低由布线长度引起的信号的损失。
另外，在实施方式1的高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204相对于第二电子部件202以及第三电子部件203位于与第一电子部件201侧相反的一侧。因此，能够缩短第二电子部件202与第四电子部件204之间以及第三电子部件203与第四电子部件204之间的布线长度，其结果是，能够降低由布线长度引起的信号的损失。
另外，在实施方式1的高频模块1中，将通带的一部分重叠的第一滤波器111和第三滤波器121设置在不同的电子部件(第二电子部件202和第三电子部件203)内。因此，能够提高第一滤波器111与第三滤波器121之间的隔离度。
(9)变形例
(9.1)变形例1
在实施方式1中，在第二电子部件202内设置有第一滤波器111和第二滤波器112，在第三电子部件203内设置有第三滤波器121和第四滤波器122。与此相对，如图5所示，也可以在第二电子部件202a内设置有第一滤波器111和第三滤波器121，在第三电子部件203a内设置有第二滤波器112和第四滤波器122。以下，参照图5对变形例1的高频模块1a进行说明。此外，关于变形例1的高频模块1a，对于与实施方式1的高频模块1相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
在变形例1的高频模块1a中，如图5所示，将第一电子部件201～第五电子部件205配置于安装基板4的第一主面41。第二电子部件202a和第三电子部件203a在第一方向D21上排列。第二电子部件202a与第一电子部件201以及第三电子部件203a与第一电子部件201在第二方向D22上排列。在第二方向D22上，第四电子部件204相对于第二电子部件202a以及第三电子部件203a位于与第一电子部件201侧相反的一侧。第四电子部件204和第五电子部件205在第一方向D21上排列。
在变形例1的高频模块1a中，如图5所示，第一滤波器111和第三滤波器121设置在第二电子部件202a内。另外，在变形例1的高频模块1a中，第二滤波器112和第四滤波器122设置在第三电子部件203a内。由此，能够将各布线图案部布线为：第一布线图案部441、第二布线图案部442、第三布线图案部443以及第四布线图案部444均不交叉。
(9.2)变形例2
在实施方式1中，第一滤波器111以及第二滤波器112设置在第二电子部件202内，第三滤波器121以及第四滤波器122设置在第三电子部件203内。与此相对，如图6所示，也可以将第一滤波器111、第二滤波器112、第三滤波器121以及第四滤波器122设置在第二电子部件202b内。以下，参照图6对变形例2的高频模块1b进行说明。此外，关于变形例2的高频模块1b，对于与实施方式1的高频模块1相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
在变形例2的高频模块1b中，如图6所示，第一电子部件201、第二电子部件202b、第四电子部件204以及第五电子部件205配置于安装基板4的第一主面41。第一电子部件201和第二电子部件202b在第二方向D22上排列。在第二方向D22上，第四电子部件204相对于第二电子部件202b位于与第一电子部件201侧相反的一侧。第四电子部件204和第五电子部件205在第一方向D21上排列。
在变形例2的高频模块1b中，如图6所示，第一滤波器111、第二滤波器112、第三滤波器121以及第四滤波器122设置于第二电子部件202b内。因此，与实施方式1的高频模块1以及变形例1的高频模块1a相比，能够实现高频模块1b的小型化。
(实施方式2)
参照图7对实施方式2的高频模块1c以及通信装置100c进行说明。关于实施方式2的高频模块1c以及通信装置100c，对于与实施方式1的高频模块1以及通信装置100(参照图1和图3)相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
在实施方式2的高频模块1c中，如图7所示，在省略了第三开关15，多路复用器11与第一天线10a连接，多路复用器12与第二天线10b连接的点，与实施方式1的高频模块1不同。
(1)结构
如图7所示，实施方式2的通信装置100c具备第一～第三高频模块1c、2、3、第一天线10a和第二天线10b、以及信号处理电路9。
如图7所示，实施方式2的高频模块1c具备多个(在图示例中为两个)多路复用器11、12、第一开关13以及第二开关14。另外，实施方式2的高频模块1c还具备多个控制电路16、17(参照图1)。另外，实施方式2的高频模块1c还具备多个(在图示例中为四个)外部连接端子8c。多个外部连接端子8c包含第一天线端子81a、第二天线端子81b、第一信号端子82以及第二信号端子83。
第一滤波器111以及第二滤波器112与第一天线端子81a连接。另外，第一滤波器111以及第二滤波器112经由第一天线端子81a与第一天线10a连接。第三滤波器121以及第四滤波器122与第二天线端子81b连接。另外，第三滤波器121以及第四滤波器122经由第二天线端子81b与第二天线10b连接。
(2)效果
在实施方式2的高频模块1c中，与实施方式1的高频模块1同样地，在单个第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。因此，能够将第一开关13和第二开关14在物理上分离，其结果是，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。由此，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的信号的绕入，其结果是，能够提高信号间的隔离度。
另外，在实施方式2的高频模块1c中，通过省略第三开关15，能够实现高频模块1c的小型化。
(实施方式3)
参照图8和图9对实施方式3的高频模块1d以及通信装置100d进行说明。关于实施方式3的高频模块1d以及通信装置100d，对于与实施方式1的高频模块1以及通信装置100(参照图1和图3)相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
实施方式3的高频模块1d在具备多路复用器18的点，与实施方式1的高频模块1不同。另外，在实施方式3的高频模块1d中，在第一开关13d具有第三个选择端子133的点，与实施方式1的高频模块1不同。另外，在实施方式3的高频模块1d中，在第二开关14d具有第三个选择端子143的点，与实施方式1的高频模块1不同。另外，在实施方式3的高频模块1d中，在第三开关15d具有第三个选择端子153的点，与实施方式1的高频模块1不同。
(1)结构
如图8所示，实施方式3的通信装置100d具备第一～第三高频模块1d、2、3、天线10以及信号处理电路9。
如图8所示，实施方式3的高频模块1d具备多个(在图示例中为三个)多路复用器11、12、18、第一开关13d、第二开关14d以及第三开关15d。另外，实施方式3的高频模块1d还具备多个控制电路16、17(参照图9)。另外，实施方式3的高频模块1d还具备多个(在图示例中为三个)外部连接端子8。
第一开关13d具有共用端子130以及多个(在图示例中为三个)选择端子131～133。第二开关14d具有共用端子140以及多个(在图示例中为三个)选择端子141～143。第三开关15d具有共用端子150以及多个(在图示例中为三个)选择端子151～153。
多路复用器11包含第一滤波器111和第二滤波器112。第一滤波器111具有第一输入输出端子101和第二输入输出端子102。第一滤波器111的第一输入输出端子101与第一开关13d的选择端子131连接。第一滤波器111的第二输入输出端子102与第三开关15d的选择端子151连接。第二滤波器112具有第一输入输出端子103和第二输入输出端子104。第二滤波器112的第一输入输出端子103与第二开关14d的选择端子141连接。第二滤波器112的第二输入输出端子104与第三开关15d的选择端子151连接。
多路复用器12包含第三滤波器121和第四滤波器122。第三滤波器121具有第一输入输出端子105和第二输入输出端子106。第三滤波器121的第一输入输出端子105与第一开关13d的选择端子132连接。第三滤波器121的第二输入输出端子106与第三开关15d的选择端子152连接。第四滤波器122具有第一输入输出端子107和第二输入输出端子108。第四滤波器122的第一输入输出端子107与第二开关14d的选择端子142连接。第四滤波器122的第二输入输出端子108与第三开关15d的选择端子152连接。
多路复用器18包含第五滤波器181和第六滤波器182。第五滤波器181具有第一输入输出端子114和第二输入输出端子115。第五滤波器181的第一输入输出端子114与第一开关13d的选择端子133连接。第五滤波器181的第二输入输出端子115与第三开关15d的选择端子153连接。第六滤波器182具有第一输入输出端子116和第二输入输出端子117。第六滤波器182的第一输入输出端子116与第二开关14d的选择端子143连接。第六滤波器182的第二输入输出端子117与第三开关15d的选择端子153连接。
第五滤波器181例如是使第五通信频带的发送信号以及接收信号通过的收发滤波器。第六滤波器182例如是使第六通信频带的发送信号以及接收信号通过的收发滤波器。
第一开关13d的共用端子130经由第一信号端子82与外部电路(例如，第二高频模块2)连接。第二开关14d的共用端子140经由第二信号端子83与外部电路(例如，第三高频模块3)连接。第三开关15d的共用端子150经由天线端子81与天线10连接。
(2)布局
在实施方式3的高频模块1d中，第一电子部件201d、第二电子部件202、第三电子部件203、第四电子部件204d、第五电子部件205以及第六电子部件206配置于安装基板4的第一主面41。
第一电子部件201d包含第一开关13d、第二开关14d以及控制电路16。在第一电子部件201d内，控制电路16位于第一开关13d与第二开关14d之间。第二电子部件202包含第一滤波器111和第二滤波器112。第三电子部件203包含第三滤波器121和第四滤波器122。第四电子部件204d包含第三开关15d和控制电路17。第六电子部件206包含第五滤波器181和第六滤波器182。
第二电子部件202、第三电子部件203以及第六电子部件206在第一方向D21上排列。更详细而言，在第一方向D21上，第二电子部件202、第三电子部件203以及第六电子部件206从上侧起，按第二电子部件202、第三电子部件203、第六电子部件206的顺序排列。第二电子部件202、第三电子部件203以及第六电子部件206与第一电子部件201d在第二方向D22上排列。在第二方向D22上，第四电子部件204d相对于第二电子部件202、第三电子部件203以及第六电子部件206，位于与第一电子部件201d侧相反的一侧。即，在第二方向D22上，第二电子部件202、第三电子部件203以及第六电子部件206位于第一电子部件201d与第四电子部件204d之间。另外，第四电子部件204d和第五电子部件205在第一方向D21上排列。
(3)连接例
第一滤波器111的第一输入输出端子101和第一开关13d的选择端子131通过第一布线图案部441连接。第二滤波器112的第一输入输出端子103和第二开关14d的选择端子141通过第二布线图案部442连接。第三滤波器121的第一输入输出端子105和第一开关13d的选择端子132通过第三布线图案部443连接。第四滤波器122的第一输入输出端子107和第二开关14d的选择端子142通过第四布线图案部444连接。第五滤波器181的第一输入输出端子114和第一开关13d的选择端子133通过第五布线图案部445连接。第六滤波器182的第一输入输出端子116和第二开关14d的选择端子143通过第六布线图案部446连接。
在这里，在图9的例子中，第一开关13d的共用端子130与选择端子131连接，第二开关14d的共用端子140与选择端子141连接。因此，在图9的例子中，第一布线图案441和第二布线图案部442处于激活状态。即，在图9的例子中，同时通信的多个信号通过第一布线图案部441和第二布线图案部442。分别处于激活状态的第一布线图案部441和第二布线图案部442不交叉。另外，第三布线图案部443和第五布线图案部445分别与第二布线图案部442交叉，但不与第一布线图案部441交叉。另外，第四布线图案部444和第六布线图案部446分别不与第一布线图案部441以及第二布线图案部442中的任何一个布线图案部交叉。
(4)效果
在实施方式3的高频模块1d中，与实施方式1的高频模块1同样地，在单个第一电子部件201d内，控制电路16位于第一开关13d与第二开关14d之间。因此，能够将第一开关13d和第二开关14d在物理上分离，其结果是，能够抑制第一开关13d与第二开关14d之间的隔离度降低。由此，能够抑制第一开关13d与第二开关14d之间的信号的绕入，其结果是，能够提高信号间的隔离度。
另外，在实施方式3的高频模块1d中，分别处于激活状态的第一布线图案部441和第二布线图案部442不交叉，并且也不存在与第一布线图案部441以及第二布线图案部442双方交叉的布线图案部。因此，能够进一步抑制第一开关13d与第二开关14d之间的隔离度降低。
(实施方式4)
参照图10和图11对实施方式4的高频模块1e以及通信装置100e进行说明。关于实施方式4的高频模块1e以及通信装置100e，对于与实施方式1的高频模块1以及通信装置100(参照图1和图3)相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
实施方式4的高频模块1e在具备第七滤波器113、第八滤波器123以及第四开关19的点，与实施方式1的高频模块1不同。另外，在实施方式4的高频模块1e中，在具备第三信号端子84的点，与实施方式1的高频模块1不同。另外，实施方式4的通信装置100e在具备第四高频模块6的点，与实施方式1的通信装置100不同。
(1)结构
如图10所示，实施方式4的通信装置100e具备第一～第四高频模块1d、2、3、6、天线10以及信号处理电路9。
(1.1)第一高频模块
如图10所示，实施方式4的高频模块1e具备多个(在图示例中为两个)多路复用器11e、12e、第一开关13、第二开关14、第三开关15以及第四开关19。另外，实施方式4的高频模块1e还具备多个控制电路16、17(参照图11)。另外，实施方式4的高频模块1e还具备多个(在图示例中为四个)外部连接端子8e。多个外部连接端子8e包含天线端子81、第一信号端子82、第二信号端子83以及第三信号端子84。
第一开关13具有共用端子130以及多个(在图示例中为两个)选择端子131、132。第二开关14具有共用端子140以及多个(在图示例中为两个)选择端子141、142。第三开关15具有共用端子150以及多个(在图示例中为两个)选择端子151、152。第四开关19具有共用端子190以及多个(在图示例中为两个)选择端子191、192。
多路复用器11e包含第一滤波器111、第二滤波器112以及第七滤波器113。第一滤波器111具有第一输入输出端子101和第二输入输出端子102。第一滤波器111的第一输入输出端子101与第一开关13的选择端子131连接。第一滤波器111的第二输入输出端子102与第三开关15的选择端子151连接。第二滤波器112具有第一输入输出端子103和第二输入输出端子104。第二滤波器112的第一输入输出端子103与第二开关14的选择端子141连接。第二滤波器112的第二输入输出端子104与第三开关15的选择端子151连接。第七滤波器113具有第一输入输出端子118和第二输入输出端子119。第七滤波器113的第一输入输出端子118与第四开关19的选择端子191连接。第七滤波器113的第二输入输出端子119与第三开关15的选择端子151连接。
多路复用器12e包含第三滤波器121、第四滤波器122以及第八滤波器123。第三滤波器121具有第一输入输出端子105和第二输入输出端子106。第三滤波器121的第一输入输出端子105与第一开关13的选择端子132连接。第三滤波器121的第二输入输出端子106与第三开关15的选择端子152连接。第四滤波器122具有第一输入输出端子107和第二输入输出端子108。第四滤波器122的第一输入输出端子107与第二开关14的选择端子142连接。第四滤波器122的第二输入输出端子108与第三开关15的选择端子152连接。第八滤波器123具有第一输入输出端子120和第二输入输出端子128。第八滤波器123的第一输入输出端子120与第四开关19的选择端子192连接。第八滤波器123的第二输入输出端子128与第三开关15的选择端子152连接。
第一开关13的共用端子130经由第一信号端子82与外部电路(例如，第二高频模块2)连接。第二开关14的共用端子140经由第二信号端子83与外部电路(例如，第三高频模块3)连接。第三开关15的共用端子150经由天线端子81与天线10连接。第四开关19的共用端子190经由第三信号端子84与外部电路(例如，第四高频模块6)连接。
(1.2)第四高频模块
如图10所示，第四高频模块6具备多路复用器61、开关62、功率放大器63、低噪声放大器64以及第一信号端子651～第三信号端子653。
多路复用器61包含多个(在图示例中为三个)滤波器611～613。滤波器611例如是使第七通信频带以及第八通信频带的发送频带的发送信号通过的发送滤波器。滤波器612例如是使第七通信频带的接收频带的接收信号通过的接收滤波器。滤波器613例如是使第八通信频带的接收频带的接收信号通过的接收滤波器。滤波器611设置于开关62与功率放大器63之间的信号路径。滤波器612、613设置于开关62与低噪声放大器64之间的信号路径。
开关62从多个滤波器611～613中切换与第一高频模块1e连接的滤波器。即，开关62是用于切换与第一高频模块1e连接的路径的开关。开关62具有共用端子620以及多个(在图示例中为三个)选择端子621～623。共用端子620与第一信号端子651连接。选择端子621与滤波器611连接。选择端子622与滤波器612连接。选择端子623与滤波器613连接。
开关62切换共用端子620与多个选择端子621～623的连接状态。开关62例如由信号处理电路9来控制。开关62根据来自信号处理电路9的RF信号处理电路91的控制信号，使共用端子620与多个选择端子621～623中的至少一个选择端子电连接。
功率放大器63是放大发送信号的放大器。功率放大器63设置在滤波器611与第二信号端子652之间。功率放大器63具有输入端子(未图示)和输出端子(未图示)。功率放大器63的输入端子经由第二信号端子652与外部电路(例如，信号处理电路9)连接。功率放大器63的输出端子与滤波器611连接。功率放大器63例如由控制器(未图示)来控制。
低噪声放大器64是以低噪声放大接收信号的放大器。低噪声放大器64设置在滤波器612、613与第三信号端子653之间。低噪声放大器64具有输入端子(未图示)和输出端子(未图示)。低噪声放大器64的输入端子与滤波器612、613连接。低噪声放大器64的输出端子经由第三信号端子653与外部电路(例如，信号处理电路9)连接。
第一信号端子651是用于与第一高频模块1e电连接的端子。第一信号端子651与第一高频模块1e的第三信号端子84连接。在第四高频模块6内，第一信号端子651与开关62的共用端子620连接。
第二信号端子652和第三信号端子653是用于与信号处理电路9电连接的端子。在第四高频模块6内，第二信号端子652与功率放大器63的输入端子连接。在第四高频模块6内，第三信号端子653与低噪声放大器64的输出端子连接。
(2)布局
在实施方式4的高频模块1e中，第一电子部件201e、第二电子部件202、第三电子部件203、第四电子部件204、第五电子部件205以及第七电子部件207配置于安装基板4的第一主面41。
第一电子部件201e包含第一开关13、第二开关14、第四开关19以及控制电路16。在第一电子部件201e内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。即，第一开关13、第二开关14、第四开关19以及控制电路16在第一电子部件201e内，从上侧起，按第一开关13、控制电路16、第二开关14、第四开关19的顺序排列。第二电子部件202包含第一滤波器111和第二滤波器112。第三电子部件203包含第三滤波器121和第四滤波器122。第四电子部件204包含第三开关15和控制电路17。第七电子部件207包含第七滤波器113和第八滤波器123。
第二电子部件202、第三电子部件203以及第七电子部件207在第一方向D21上排列。更详细而言，在第一方向D21上，第二电子部件202、第三电子部件203以及第七电子部件207从上侧起，按第二电子部件202、第三电子部件203、第七电子部件207的顺序排列。第二电子部件202、第三电子部件203以及第七电子部件207与第一电子部件201e在第二方向D22上排列。在第二方向D22上，第四电子部件204相对于第二电子部件202、第三电子部件203以及第七电子部件207，位于与第一电子部件201e侧相反的一侧。即，在第二方向D22上，第二电子部件202、第三电子部件203以及第七电子部件207位于第一电子部件201e与第四电子部件204之间。另外，第四电子部件204和第五电子部件205在第一方向D21上排列。
(3)连接例
第一滤波器111的第一输入输出端子101和第一开关13的选择端子131通过第一布线图案部441连接。第二滤波器112的第一输入输出端子103和第二开关14的选择端子141通过第二布线图案部442连接。第三滤波器121的第一输入输出端子105和第一开关13的选择端子132通过第三布线图案部443连接。第四滤波器122的第一输入输出端子107和第二开关14的选择端子142通过第四布线图案部444连接。第七滤波器113的第一输入输出端子118和第四开关19的选择端子191通过第五布线图案部445连接。第八滤波器123的第一输入输出端子120和第四开关19的选择端子192通过第六布线图案部446连接。
在这里，在图11的例子中，第一开关13的共用端子130与选择端子131连接，第二开关14的共用端子140与选择端子141连接，第四开关19的共用端子190与选择端子191连接。因此，在图11的例子中，第一布线图案441、第二布线图案部442以及第五布线图案部445处于激活状态。即，在图11的例子中，同时通信的多个信号通过第一布线图案部441、第二布线图案部442以及第五布线图案部445。第一布线图案部441与第二布线图案部442不交叉，第一布线图案部441与第五布线图案部445不交叉，第二布线图案部442与第五布线图案部445不交叉。另外，第三布线图案部443与第二布线图案部442交叉，但不与第一布线图案部441以及第五布线图案部445交叉。另外，第四布线图案部444和第六布线图案部446分别不与第一布线图案部441、第二布线图案部442以及第五布线图案部445中的任何一个布线图案部交叉。
(4)效果
在实施方式4的高频模块1e中，与实施方式1的高频模块1同样地，在单个第一电子部件201e内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。因此，能够将第一开关13和第二开关14在物理上分离，其结果是，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。由此，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的信号的绕入，其结果是，能够提高信号间的隔离度。
另外，在实施方式4的高频模块1e中，分别处于激活的状态的第一布线图案部441和第二布线图案部442不交叉，并且也不存在与第一布线图案部441以及第二布线图案部442交叉的布线图案部。因此，能够进一步抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。
并且，在实施方式4的高频模块1e中，分别处于激活的状态的第一布线图案部441与第五布线图案部445不交叉，并且也不存在与第一布线图案部441以及第五布线图案部445交叉的布线图案部。因此，也能够抑制第一开关13与第四开关19之间的隔离度降低。
并且，在实施方式4的高频模块1e中，分别处于激活状态的第二布线图案部442与第五布线图案部445不交叉，并且也不存在与第二布线图案部442以及第五布线图案部445交叉的布线图案部。因此，也能够抑制第二开关14与第四开关19之间的隔离度降低。
然而，在实施方式4的高频模块1e中，控制电路16控制第一开关13、第二开关14以及第四开关19，但例如，也可以是控制第四开关19的控制电路与控制电路16独立设置。在该情况下，上述控制电路优选配置在第二开关14与第四开关19之间。由此，能够抑制第二开关14与第四开关19之间的隔离度降低。
(实施方式5)
参照图12～图15对实施方式5的高频模块1f进行说明。关于实施方式5的高频模块1f，对于与实施方式1的高频模块1(参照图1～图3)相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
如图12～图14所示，实施方式5的高频模块1f在第一电子部件201以及第四电子部件204配置于安装基板4的第二主面42的点，与实施方式1的高频模块1不同。即，在实施方式5的高频模块1f中，将电子部件配置于安装基板4的第一主面41以及第二主面42双方。
(1)结构
如图12～图14所示，实施方式5的高频模块1f具备安装基板4、第一电子部件201、第二电子部件202、第三电子部件203、第四电子部件204以及第五电子部件205。另外，实施方式5的高频模块1f还具备树脂层5(以下，也称为“第一树脂层5”)、金属电极层60、第二树脂层7以及多个外部连接端子8。多个外部连接端子8的材料例如是金属(例如，铜、铜合金等)。多个外部连接端子8分别是柱状电极。在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，多个外部连接端子8分别为圆形。
如图14所示，第一树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。第一树脂层5覆盖第二电子部件202、第三电子部件203以及第五电子部件205。更详细而言，第一树脂层5覆盖第二电子部件202、第三电子部件203及第五电子部件205的各自的外周面、以及与安装基板4侧相反的一侧的主面。第一树脂层5包含树脂(例如，环氧树脂)。第一树脂层5除了树脂以外，还可以包含填料。
如图14所示，第二树脂层7配置于安装基板4的第二主面42。第二树脂层7覆盖第一电子部件201和第四电子部件204。更详细而言，第二树脂层7覆盖第一电子部件201和第四电子部件204的各自的外周面、以及与安装基板4侧相反的一侧的主面。第二树脂层7包含树脂(例如，环氧树脂)。第二树脂层7除了树脂以外，还可以包含填料。第二树脂层7的材料可以是与第一树脂层5的材料相同的材料，也可以是不同的材料。
第二树脂层7也可以形成为使配置于安装基板4的第二主面42的第一电子部件201和第四电子部件204各自中的与安装基板4侧相反的一侧的主面露出。
(2)布局
在实施方式5的高频模块1f中，如图12和图14所示，第二电子部件202、第三电子部件203以及第五电子部件205配置于安装基板4的第一主面41。第二电子部件202包含第一滤波器111和第二滤波器112。第三电子部件203包含第三滤波器121和第四滤波器122。第二电子部件202和第三电子部件203在第一方向D21上排列。第二电子部件202以及第三电子部件203与第五电子部件205在第二方向D22上排列。
在实施方式5的高频模块1f中，如图13和图14所示，第一电子部件201和第四电子部件204配置于安装基板4的第二主面42。第一电子部件201包含第一开关13、第二开关14、以及控制第一开关13和第二开关14的控制电路16。在第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。即，在第一电子部件201中，在第一方向D21上，从上侧起，按第一开关13、控制电路16、第二开关14的顺序排列。
第四电子部件204包含第三开关15和控制第三开关15的控制电路17。
第一电子部件201和第四电子部件204在第二方向D22上排列。
(3)连接例
第一滤波器111的第一输入输出端子101和第一开关13的选择端子131通过第一布线图案部441连接。第二滤波器112的第一输入输出端子103和第二开关14的选择端子141通过第二布线图案部442连接。第三滤波器121的第一输入输出端子105和第一开关13的选择端子132通过第三布线图案部443连接。第四滤波器122的第一输入输出端子107和第二开关14的选择端子142通过第四布线图案部444连接。
在这里，在图15的例子中，第一开关13的共用端子130与选择端子131连接，第二开关14的共用端子140与选择端子141连接。因此，在图15的例子中，第一布线图案441和第二布线图案部442处于激活状态。即，在图15的例子中，同时通信的多个信号通过第一布线图案部441以及第二布线图案部442。第一布线图案部441与第二布线图案部442不交叉。另外，第三布线图案部443与第二布线图案部442交叉，但不与第一布线图案部441交叉。另外，第四布线图案部444不与第一布线图案部441以及第二布线图案部442中的任何一个布线图案部交叉。
另外，在实施方式5的高频模块1f中，如图15所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201的一部分与第二电子部件202的一部分重叠。此外，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，也可以整个第一电子部件201与第二电子部件202的一部分重叠，也可以第一电子部件201的一部分与整个第二电子部件202重叠，也可以整个第一电子部件201与整个第二电子部件202重叠。总而言之，所谓的“在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201与第二电子部件202重叠”是指在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201的至少一部分与第二电子部件202的至少一部分重叠。
另外，在实施方式5的高频模块1f中，如图15所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204的一部分与第二电子部件202的一部分重叠。此外，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，也可以整个第四电子部件204与第二电子部件202的一部分重叠，也可以第四电子部件204的一部分与整个第二电子部件202重叠，也可以整个第四电子部件204与整个第二电子部件202重叠。总而言之，所谓的“在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204与第二电子部件202重叠”是指在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204的至少一部分与第二电子部件202的至少一部分重叠。
另外，在实施方式5的高频模块1f中，如图15所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201的一部分与第三电子部件203的一部分重叠。此外，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，也可以整个第一电子部件201与第三电子部件203的一部分重叠，也可以第一电子部件201的一部分与整个第三电子部件203重叠，也可以整个第一电子部件201与整个第三电子部件203重叠。总而言之，所谓的“在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201与第三电子部件203重叠”是指在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201的至少一部分与第三电子部件203的至少一部分重叠。
另外，在实施方式5的高频模块1f中，如图15所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204的一部分与第三电子部件203的一部分重叠。此外，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，也可以整个第四电子部件204与第三电子部件203的一部分重叠，也可以第四电子部件204的一部分与整个第三电子部件203重叠，也可以整个第四电子部件204与整个第三电子部件203重叠。总而言之，所谓的“在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204与第三电子部件203重叠”是指在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204的至少一部分与第三电子部件203的至少一部分重叠。
(4)效果
在实施方式5的高频模块1f中，与实施方式1的高频模块1同样地，在单个第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。因此，能够将第一开关13和第二开关14在物理上分离，其结果是，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。由此，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的信号的绕入，其结果是，能够提高信号间的隔离度。
另外，在实施方式5的高频模块1f中，处于激活状态的第一布线图案部441与第二布线图案部442不交叉，并且也不存在与第一布线图案部441以及第二布线图案部442双方交叉的布线图案部。因此，能够进一步抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。
另外，在实施方式5的高频模块1f中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电子部件202与第一电子部件201重叠，第三电子部件203与第一电子部件201重叠。由此，能够缩短第一电子部件201与第二电子部件202之间的布线长度、以及第一电子部件201与第三电子部件203之间的布线长度，其结果是，能够降低由布线长度引起的信号损耗。
另外，在实施方式5的高频模块1f中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电子部件202与第四电子部件204重叠，第三电子部件203与第四电子部件204重叠。由此，能够缩短第四电子部件204与第二电子部件202之间的布线长度、以及第四电子部件204与第三电子部件203之间的布线长度，其结果是，能够降低由布线长度引起的信号损耗。
(5)变形例
(5.1)变形例1
在实施方式5中，在第二电子部件202内设置有第一滤波器111和第二滤波器112，在第三电子部件203内设置有第三滤波器121和第四滤波器122。与此相对，如图16所示，在第二电子部件202a内设置有第一滤波器111和第三滤波器121，在第三电子部件203a内设置有第二滤波器112和第四滤波器122。以下，参照图16，对变形例1的高频模块1g进行说明。此外，关于变形例1的高频模块1g，对于与实施方式1的高频模块1相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
(5.1.1)结构以及布局
在变形例1的高频模块1g中，第二电子部件202a、第三电子部件203a以及第五电子部件205(参照图12)配置于安装基板4的第一主面41。另外，在变形例1的高频模块1g中，如图16所示，第一电子部件201和第四电子部件204配置于安装基板4的第二主面42。
第一电子部件201包含第一开关13、第二开关14、以及控制第一开关13和第二开关14的控制电路16。在第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。即，在第一电子部件201中，在第一方向D21上，从上侧起，按第一开关13、控制电路16、第二开关14的顺序排列。
第二电子部件202a包含第一滤波器111和第三滤波器121。第三电子部件203a包含第二滤波器112和第四滤波器122。第四电子部件204包含第三开关15和控制第三开关15的控制电路17。
(5.1.2)连接例
第一滤波器111的第一输入输出端子101和第一开关13的选择端子131通过第一布线图案部441连接。第二滤波器112的第一输入输出端子103和第二开关14的选择端子141通过第二布线图案部442连接。第三滤波器121的第一输入输出端子105和第一开关13的选择端子132通过第三布线图案部443连接。第四滤波器122的第一输入输出端子107和第二开关14的选择端子142通过第四布线图案部444连接。
在这里，在图16的例子中，第一开关13的共用端子130和选择端子131连接，第二开关14的共用端子140和选择端子141连接。因此，在图16的例子中，第一布线图案441和第二布线图案部442处于激活状态。即，在图16的例子中，同时通信的多个信号通过第一布线图案部441以及第二布线图案部442。第一布线图案部441和第二布线图案部442不交叉。另外，第三布线图案部443和第四布线图案部444分别不与第一布线图案部441以及第二布线图案部442中的任何一个布线图案部交叉。
另外，在变形例1的高频模块1g中，如图16所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201的一部分与第二电子部件202的一部分重叠。另外，在变形例1的高频模块1g中，如图16所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204的一部分和第二电子部件202的一部分重叠。另外，在变形例1的高频模块1g中，如图16所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第一电子部件201的一部分与第三电子部件203的一部分重叠。另外，在变形例1的高频模块1g中，如图16所示，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第四电子部件204的一部分与第三电子部件203的一部分重叠。
(5.1.3)效果
在变形例1的高频模块1g中，与实施方式5的高频模块1f同样地，在单个第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。因此，能够将第一开关13和第二开关14在物理上分离，其结果是，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。由此，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的信号的绕入，其结果是，能够提高信号间的隔离度。
另外，在变形例1的高频模块1g中，处于激活状态的第一布线图案部441和第二布线图案部442不交叉，并且也不存在与第一布线图案部441以及第二布线图案部442双方交叉的布线图案部。因此，能够进一步抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。
另外，在变形例1的高频模块1g中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电子部件202以及第三电子部件203与第一电子部件201重叠。由此，能够缩短第一电子部件201与第二电子部件202之间的布线长度、以及第一电子部件201与第三电子部件203之间的布线长度，其结果是，能够降低由布线长度引起的信号损耗。
另外，在变形例1的高频模块1g中，在从安装基板4的厚度方向D1俯视时，第二电子部件202以及第三电子部件203与第四电子部件204重叠。由此，能够缩短第四电子部件204与第二电子部件202之间的布线长度、以及第四电子部件204与第三电子部件203之间的布线长度，其结果是，能够降低由布线长度引起的信号损耗。
(5.2)变形例2
以下，参照图17对变形例2的高频模块1h进行说明。此外，关于变形例2的高频模块1h，对于与实施方式5的高频模块1f相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
在变形例2的高频模块1h中，在多个外部连接端子8是球凸块的点，与实施方式5的高频模块1f不同。另外，变形例2的高频模块1h在不具备实施方式5的第二树脂层7的点，与实施方式5的高频模块1f不同。变形例2的高频模块1h也可以具备底部填充部，该底部填充部设置在安装于安装基板4的第二主面42的第一电子部件201以及第四电子部件204中的每个电子部件与安装基板4的第二主面42之间的缝隙。
构成多个外部连接端子8中的每个外部连接端子的球凸块的材料例如是金、铜、焊料等。
多个外部连接端子8可以混合存在由球凸块构成的外部连接端子8以及由柱状电极构成的外部连接端子8。
变形例2的高频模块1h起到与实施方式5的高频模块1f同样的效果。
(实施方式6)
参照图18和图19对实施方式6的高频模块1i进行说明。关于实施方式6的高频模块1i，对于与实施方式1的高频模块1(参照图3)相同的结构，标注相同的附图标记并省略说明。
在实施方式6的高频模块1i中，在第二滤波器112i是混合滤波器的点，与实施方式1的高频模块1不同。另外，实施方式6的高频模块1i在具备双工器45的点，与实施方式1的高频模块1不同。
(1)结构
如图18所示，实施方式6的高频模块1i具备多个(在图示例中为两个)多路复用器11、12、第一开关13、第二开关14、第三开关15以及多个(在图示例中为两个)控制电路16、17。另外，实施方式6的高频模块1i还具备多个(在图示例中为四个)外部连接端子8。另外，实施方式6的高频模块1i还具备双工器45。多路复用器11包含第一滤波器111和作为第二滤波器112i的一部分的弹性波滤波器110。
如图18所示，第二滤波器112i是包含弹性波滤波器110、电感器L5以及电容器C5的混合滤波器。如图19所示，弹性波滤波器110具有至少一个(在图示例中为三个)弹性波谐振器124。
弹性波滤波器110例如是π型滤波器。弹性波滤波器110具有三个弹性波谐振器124。三个弹性波谐振器124包含一个串联臂谐振器S11以及两个并联臂谐振器P11、P12。串联臂谐振器S11设置在连结第二开关14的选择端子142和第三开关15的选择端子152的串联臂路径125上。并联臂谐振器P11设置于串联臂路径125中的第三开关15的选择端子152与串联臂谐振器S11之间的路径和接地之间的并联臂路径126。并联臂谐振器P12设置于串联臂路径125中的第三开关15的选择端子152与串联臂谐振器S11之间的路径和接地之间的并联臂路径127。
如图18所示，电感器L5连结在第三开关15的选择端子153与第二滤波器112之间。更详细而言，电感器L5与第二滤波器112串联连接。电容器C5与电感器L5并联连接，其中，该电感器L5与第二滤波器112串联连接。即，所谓的“混合滤波器”是包含具有至少一个弹性波谐振器的弹性波滤波器、至少一个电容器以及至少一个电感器的滤波器。混合滤波器的通带宽度比弹性波滤波器110所具有的至少一个弹性波谐振器124的通带宽度宽。
如图18所示，双工器45包含多个(在图示例中为三个)电感器L1～L3以及多个(在图示例中为四个)电容器C1～C4。
电感器L1连结在天线端子81与第三开关15的共用端子150之间。电感器L2和电容器C1的串联电路连接在电感器L1和第三开关15的共用端子150的连接点与接地之间。两个电容器C2、C3的串联电路连接在电感器L1和天线端子81的连接点与第三信号端子84之间。另外，电容器C4以及电感器L3的串联电路连接在两个电容器C2、C3的连接点与接地之间。
在实施方式6的高频模块1i中，在第三滤波器121以及第四滤波器122与第三开关15的选择端子151之间连接有电感器L4。另外，在实施方式6的高频模块1i中，在第二开关14的共用端子140与第二信号端子83之间连接有电感器L6。另外，在实施方式6的高频模块1i中，在电感器L6和第二信号端子83的连接点与接地之间，连接有电感器L7和电容器C6的串联电路。
在这里，第一滤波器111例如是使第一通信频带的发送信号以及接收信号通过的收发滤波器。第一通信频带例如是WiFi(注册商标)的2.4GHz频带(2400MHz－2483MHz)中的信道1～13。第二滤波器112i例如是使第一通信频带的发送信号以及接收信号衰减，并且使第二通信频带的发送信号以及接收信号通过的收发滤波器。第二通信频带例如是3GPP LTE标准的Band41(2496MHz－2690MHz)。
另外，第三滤波器121例如是使第三通信频带的发送信号以及接收信号通过的收发滤波器。第三通信频带例如是WiFi(注册商标)的2.4GHz频带中的信道1～6。第四滤波器122例如是使第四通信频带的发送信号以及接收信号通过的收发滤波器。第四通信频带例如是3GPP LTE标准的Band53(2483.5MHz－2500MHz)。
(2)布局
在实施方式6的高频模块1i中，第一开关13、第二开关14、以及控制第一开关13和第二开关14的控制电路16设置在单个第一电子部件201内。更详细而言，在第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。
另外，在实施方式6的高频模块1i中，第一滤波器111、构成第二滤波器112i的弹性波滤波器110、第三滤波器121以及第四滤波器122设置在单个第二电子部件202i内。另外，在实施方式6的高频模块1i中，第三开关15和控制第三开关15的控制电路17设置在单个第四电子部件204内。
(3)效果
在实施方式6的高频模块1i中，在第一电子部件201内，控制电路16位于第一开关13与第二开关14之间。因此，在第一电子部件201内，能够将第一开关13和第二开关14在物理上分离，其结果是，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的隔离度降低。由此，能够抑制第一开关13与第二开关14之间的信号的绕入，其结果是，能够提高信号间的隔离度。
(变形例)
以下，对实施方式1～6的变形例进行说明。
实施方式1～6的高频模块1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i具备金属电极层60，但也可以省略金属电极层60。
实施方式1～6的第一滤波器111、第二滤波器112、第三滤波器121、第四滤波器122、第五滤波器181、第六滤波器182、第七滤波器113以及第八滤波器123分别不限于表面弹性波滤波器，例如，也可以是BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)滤波器。BAW滤波器中的谐振器例如是FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator：薄膜体声波谐振器)或者SMR(Solidly Mounted Resonator：固态装配型谐振器)。
实施方式1～6的第一滤波器111、第二滤波器112、第三滤波器121、第四滤波器122、第五滤波器181、第六滤波器182、第七滤波器113以及第八滤波器123分别不限于梯形滤波器，例如，也可以是纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器。
另外，上述的弹性波滤波器是利用表面弹性波或者体弹性波的弹性波滤波器，但并不限于此，例如，也可以是利用弹性边界波、板波等的弹性波滤波器。
另外，实施方式1的通信装置100也可以代替高频模块1，而具备高频模块1a、1b、1f、1g、1h中的任意一个。
在本说明书中，“要素配置于基板的第一主面”不仅是要素直接安装在基板的第一主面上的情况，也包含将要素配置于由基板隔开的第一主面侧的空间以及第二主面侧的空间中的第一主面侧的空间的情况。换句话说，“要素配置于基板的第一主面”包含要素经由其他电路元件或者电极等安装在基板的第一主面上的情况。要素例如是第二电子部件202、第三电子部件203以及第五电子部件205，但并不限定于第二电子部件202、第三电子部件203以及第五电子部件205。基板例如是安装基板4。在基板是安装基板4的情况下，第一主面是第一主面41，第二主面是第二主面42。
在本说明书中，“要素配置于基板的第二主面”不仅是将要素直接安装在基板的第二主面上的情况，也包含将要素配置在由基板隔开的第一主面侧的空间以及第二主面侧的空间中的第二主面侧的空间的情况。换句话说，“要素配置于基板的第二主面”包含将要素经由其他电路元件或者电极等安装在基板的第二主面上的情况。要素例如是第一电子部件201以及第四电子部件204，但并不限定于第一电子部件201以及第四电子部件204。基板例如是安装基板4。在基板是安装基板4的情况下，第一主面是第一主面41，第二主面是第二主面42。
(方式)
在本说明书中，公开了以下的方式。
第一方式的高频模块(1；1a～1i)具备第一开关(13；13d)、第二开关(14；14d)、控制电路(16)、第一滤波器(111)、第二滤波器(112)、第三滤波器(121)、第四滤波器(122)以及天线端子(81)。第一开关(13；13d)具有第一共用端子(130)、第一选择端子(131)以及第二选择端子(132)。第二开关(14；14d)具有第二共用端子(140)、第三选择端子(141)以及第四选择端子(142)。控制电路(16)控制第一开关(13；13d)和第二开关(14；14d)。第一滤波器(111)与第一开关(13；13d)的第一选择端子(131)连接。第二滤波器(112)与第二开关(14；14d)的第三选择端子(141)连接。第三滤波器(121)与第一开关(13；13d)的第二选择端子(132)连接。第四滤波器(122)与第二开关(14；14d)的第四选择端子(142)连接。天线端子(81)与第一滤波器(111)、第二滤波器(112)、第三滤波器(121)以及第四滤波器(122)连接。第一开关(13；13d)能够将第一选择端子(131)和第二选择端子(132)选择性地连接到第一共用端子(130)。第二开关(14；14d)将第三选择端子(141)和第四选择端子(142)选择性地连接到第二共用端子(140)。第一开关(13；13d)、第二开关(14；14d)以及控制电路(16)设置在单个电子部件(201；201d；201e)内。控制电路(16)在电子部件(201；201d；201e)内位于第一开关(13；13d)与第二开关(14；14d)之间。
根据该方式，能够抑制设置在单个电子部件(201；201d；201e)内的第一开关(13；13d)与第二开关(14；14d)之间的隔离度降低。
第二方式的高频模块(1；1a～1i)在第一方式中，还具备多个接地端子(161)。多个接地端子(161)设置于电子部件(201；201d)。多个接地端子(161)在第一开关(13；13d)、第二开关(14；14d)以及控制电路(16)所排列的方向(例如，第一方向D21)上，位于第一开关(13；13d)与控制电路(16)之间以及第二开关(14；14d)与控制电路(16)之间中的至少一方。
根据该方式，根据接地的屏蔽效果，能够进一步抑制第一开关(13；13d)与第二开关(14；14d)之间的隔离度降低。
第三方式的高频模块(1；1a～1i)在第一方式或第二方式中，还具备安装基板(4)。安装基板(4)包含第一布线图案部(441)、第二布线图案部(442)、第三布线图案部(443)以及第四布线图案部(444)。第一布线图案部(441)连接第一滤波器(111)和第一开关(13；13d)的第一选择端子(131)。第二布线图案部(442)连接第二滤波器(112)和第二开关(14；14d)的第三选择端子(141)。第三布线图案部(443)连接第三滤波器(121)和第一开关(13；13d)的第二选择端子(132)。第四布线图案部(444)连接第四滤波器(122)和第二开关(14；14d)的第四选择端子(142)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第一布线图案部(441)、第二布线图案部(442)、第三布线图案部(443)以及第四布线图案部(444)中的同时通信的多个信号所通过的多个布线图案部彼此不交叉，以及第一布线图案部(441)、第二布线图案部(442)、第三布线图案部(443)以及第四布线图案部(444)中的与多个布线图案部不同的一个以上的布线图案部不与多个布线图案部交叉。
根据该方式，能够抑制由布线图案部(441～444)引起的信号的绕入。
在第四方式的高频模块(1；1a～1e)中，在第三方式中，安装基板(4)具有主面(41)。第一滤波器(111)和第二滤波器(112)设置在单个第二电子部件(202；202a；202b)内，其中，该第二电子部件与作为电子部件(201；201d；201e)的第一电子部件(201；201d；201e)不同。第三滤波器(121)和第四滤波器(122)设置在单个第三电子部件(203；203a)内，其中，该第三电子部件与第一电子部件(201；201d；201e)以及第二电子部件(202；202a；202b)不同。第一电子部件(201；201d；201e)、第二电子部件(202；202a；202b)以及第三电子部件(203；203a)配置于安装基板(4)的主面(41)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第二电子部件(202；202a；202b)和第三电子部件(203；203a)排列在第一方向(D21)上。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第二电子部件(202；202a；202b)以及第三电子部件(203；203a)和第一电子部件(203；203a)排列在第二方向(D22)上，其中，该第二方向与第一方向(D21)交叉。
根据该方式，能够降低由布线长度引起的信号的损失。
第五方式的高频模块(1；1a～1e)在第四方式中，还具备第三开关(15；15d)。第三开关(15；15d)连接在第一滤波器(111)、第二滤波器(112)、第三滤波器(121)以及第四滤波器(122)与天线端子(81)之间。第三开关(15；15d)设置在第四电子部件(204；204d)内，其中，该第四电子部件与第一电子部件(201；201d；201e)、第二电子部件(202；202a；202b)以及第三电子部件(203；203a)不同。第四电子部件(204；204d)配置于安装基板(4)的主面(41)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第四电子部件(204；204d)相对于第二电子部件(202；202a；202b)以及第三电子部件(203；203a)位于与第一电子部件(201；201d；201e)侧相反侧。
根据该方式，能够进一步降低由布线长度引起的信号的损失。
在第六方式的高频模块(1b)中，在第三方式中，第一滤波器(111)、第二滤波器(112)、第三滤波器(121)以及第四滤波器(122)设置于单个第二电子部件(202b)内，其中，该第二电子部件与作为电子部件(201)的第一电子部件(201)不同。
根据该方式，能够实现高频模块(1b)的小型化。
在第七方式的高频模块(1f～1h)中，在第三方式中，安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)和第二主面(42)。第一滤波器(111)和第二滤波器(112)设置在单个第二电子部件(202)内，其中，该第二电子部件与作为电子部件(201)的第一电子部件(201)不同。第三滤波器(121)和第四滤波器(122)设置在单个第三电子部件(203)内，其中，该第三电子部件与第一电子部件(201)以及第二电子部件(202)不同。第二电子部件(202)和第三电子部件(203)配置于安装基板(4)的第一主面(41)。第一电子部件(201)配置于安装基板(4)的第二主面(42)。
根据该方式，能够抑制由布线图案部(441～444)引起的信号的绕入。
在第八方式的高频模块(1；1a～1i)中，在第四方式～第七方式中的任意一个方式中，第一滤波器(111)是带通滤波器。第三滤波器(121)是带通滤波器。第一滤波器(111)的通带与第三滤波器(121)的通带重叠。
根据该方式，能够提高第一滤波器(111)与第三滤波器(121)之间的隔离度。
在第九方式的高频模块(1；1a～1i)中，在第四方式～第八方式中的任意一个方式中，第一滤波器(111)是带通滤波器。第二滤波器(112)是带阻滤波器。第一滤波器(111)的通带与第二滤波器(112)的阻带重叠。
在第十方式的高频模块(1g)中，在第三方式中，安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)以及第二主面(42)。第一滤波器(111)和第三滤波器(121)设置在单个第二电子部件(202a)内，其中，该第二电子部件与作为电子部件(201)的第一电子部件(201)不同。第二滤波器(112)和第四滤波器(122)设置在单个第三电子部件(203a)内，其中，该第三电子部件与第一电子部件(201)以及第二电子部件(202a)不同。第二电子部件(202a)以及第三电子部件(203a)配置于安装基板(4)的第一主面(41)。第一电子部件(201)配置于安装基板(4)的第二主面(42)。
根据该方式，能够将布线图案部(441～444)配置为布线图案部(441～444)不交叉。
在第十一方式的高频模块(1g)中，在第十方式中，在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第二电子部件(202a)以及第三电子部件(203a)中的至少一方与第一电子部件(201)重叠。
根据该方式，能够降低由布线长度引起的信号的损失。
第十二方式的高频模块(1g)在第十方式或第十一方式中，还具备第三开关(15)。第三开关(15)连接在第一滤波器(111)、第二滤波器(112)、第三滤波器(121)以及第四滤波器(122)与天线端子(81)之间。第三开关(15)设置在第四电子部件(204)内，其中，该第四电子部件与第一电子部件(201)、第二电子部件(202)以及第三电子部件(203a)不同。第四电子部件(204)配置于安装基板(4)的第二主面(42)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)俯视时，第二电子部件(202a)和第三电子部件(203a)中的至少一方与第四电子部件(204)重叠。
根据该方式，能够降低由布线长度引起的信号的损失。
在第十三方式的高频模块(1i)中，在第一方式～第十二方式中的任意一个方式中，第一滤波器(111)、第二滤波器(112i)、第三滤波器(121)以及第四滤波器(122)中的至少一个是混合滤波器。混合滤波器包含具有一个以上的弹性波谐振器(124)的弹性波滤波器(110)、电感器(L5)以及电容器(C5)。
根据该方式，能够扩大通带宽度。
第十四方式的通信装置(100；100c；100d；100e)具备第一～第十三方式中的任意一个高频模块(1；1a～1i)以及信号处理电路(9)。信号处理电路(9)与高频模块(1；1a～1i)连接。
根据该方式，能够抑制设置在单个电子部件(201；201d；201e)内的第一开关(13；13d)与第二开关(14；14d)之间的隔离度降低。

Claims (14)

1.一种高频模块，具备：
第一开关，具有第一共用端子、第一选择端子及第二选择端子；
第二开关，具有第二共用端子、第三选择端子及第四选择端子；
控制电路，控制上述第一开关和上述第二开关；
第一滤波器，与上述第一开关的上述第一选择端子连接；
第二滤波器，与上述第二开关的上述第三选择端子连接；
第三滤波器，与上述第一开关的上述第二选择端子连接；
第四滤波器，与上述第二开关的上述第四选择端子连接；以及
天线端子，与上述第一滤波器、上述第二滤波器、上述第三滤波器以及上述第四滤波器连接，
上述第一开关将上述第一选择端子和上述第二选择端子能够选择性地连接到上述第一共用端子，
上述第二开关将上述第三选择端子和上述第四选择端子能够选择性地连接到上述第二共用端子，
上述第一开关、上述第二开关以及上述控制电路设置在单个电子部件内，
上述控制电路在上述电子部件内位于上述第一开关与上述第二开关之间。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
还具备多个接地端子，上述多个接地端子设置于上述电子部件，
上述多个接地端子在上述第一开关、上述第二开关以及上述控制电路所排列的方向上，位于上述第一开关与上述控制电路之间以及上述第二开关与上述控制电路之间中的至少一方。
3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
还具备安装基板，
上述安装基板包含：
第一布线图案部，连接上述第一滤波器和上述第一开关的上述第一选择端子；
第二布线图案部，连接上述第二滤波器和上述第二开关的上述第三选择端子；
第三布线图案部，连接上述第三滤波器和上述第一开关的上述第二选择端子；以及
第四布线图案部，连接上述第四滤波器和上述第二开关的上述第四选择端子，
在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述第一布线图案部、上述第二布线图案部、上述第三布线图案部以及上述第四布线图案部中的同时通信的多个信号所通过的多个布线图案部彼此不交叉，以及上述第一布线图案部、上述第二布线图案部、上述第三布线图案部以及上述第四布线图案部中的与上述多个布线图案部不同的一个以上的布线图案部不与上述多个布线图案部交叉。
4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
上述安装基板具有主面，
上述第一滤波器和上述第二滤波器设置在单个第二电子部件内，其中，上述第二电子部件与作为上述电子部件的第一电子部件不同，
上述第三滤波器和上述第四滤波器设置在单个第三电子部件内，其中，上述第三电子部件与上述第一电子部件以及上述第二电子部件不同，
上述第一电子部件、上述第二电子部件以及上述第三电子部件配置于上述安装基板的上述主面，
在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述第二电子部件和上述第三电子部件排列在第一方向上，
在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述第二电子部件以及上述第三电子部件与上述第一电子部件排列在第二方向上，其中，上述第二方向与上述第一方向交叉。
5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，
还具备第三开关，其中，上述第三开关连接在上述第一滤波器、上述第二滤波器、上述第三滤波器以及上述第四滤波器与上述天线端子之间，
上述第三开关设置在第四电子部件内，其中，上述第四电子部件与上述第一电子部件、上述第二电子部件以及上述第三电子部件不同，
上述第四电子部件配置于上述安装基板的上述主面，
在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述第四电子部件相对于上述第二电子部件以及上述第三电子部件位于与上述第一电子部件侧相反侧。
6.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
上述第一滤波器、上述第二滤波器、上述第三滤波器以及上述第四滤波器设置在单个第二电子部件内，其中，上述第二电子部件与作为上述电子部件的第一电子部件不同。
7.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面，
上述第一滤波器和上述第二滤波器设置在单个第二电子部件内，其中，上述第二电子部件与作为上述电子部件的第一电子部件不同，
上述第三滤波器和上述第四滤波器设置在单个第三电子部件内，其中，上述第三电子部件与上述第一电子部件以及上述第二电子部件不同，
上述第二电子部件和上述第三电子部件配置于上述安装基板的上述第一主面，
上述第一电子部件配置于上述安装基板的上述第二主面。
8.根据权利要求4～7中任一项所述的高频模块，其中，
上述第一滤波器是带通滤波器，
上述第三滤波器是带通滤波器，
上述第一滤波器的通带与上述第三滤波器的通带重叠。
9.根据权利要求4～8中任一项所述的高频模块，其中，
上述第一滤波器是带通滤波器，
上述第二滤波器是带阻滤波器，
上述第一滤波器的通带与上述第二滤波器的阻带重叠。
10.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面，
上述第一滤波器和上述第三滤波器设置在单个第二电子部件内，其中，上述第二电子部件与作为上述电子部件的第一电子部件不同，
上述第二滤波器和上述第四滤波器设置在单个第三电子部件内，其中，上述第三电子部件与上述第一电子部件以及上述第二电子部件不同，
上述第二电子部件和上述第三电子部件配置于上述安装基板的上述第一主面，
上述第一电子部件配置于上述安装基板的上述第二主面。
11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，
在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述第二电子部件以及上述第三电子部件中的至少一方与上述第一电子部件重叠。
12.根据权利要求10或11所述的高频模块，其中，
还具备第三开关，其中，上述第三开关连接在上述第一滤波器、上述第二滤波器、上述第三滤波器以及上述第四滤波器与上述天线端子之间，
上述第三开关设置在第四电子部件内，其中，上述第四电子部件与上述第一电子部件、上述第二电子部件以及上述第三电子部件不同，
上述第四电子部件配置于上述安装基板的上述第二主面，
在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述第二电子部件以及上述第三电子部件中的至少一方与上述第四电子部件重叠。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的高频模块，其中，
还具备混合滤波器，其中，上述混合滤波器包含上述第一滤波器、上述第二滤波器、上述第三滤波器以及上述第四滤波器中的至少一个滤波器，
上述至少一个滤波器是具有一个以上的弹性波谐振器的弹性波滤波器，
上述混合滤波器还包含电感器和电容器。
14.一种通信装置，具备：
权利要求1～13中任一项所述的高频模块；以及
信号处理电路，与上述高频模块连接。
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