CN116888869A - 电路连接装置、旋转电机装置和电路连接装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的电路连接装置(2)具备连接器(17)，其具有收纳有连接端子(29、30)的壳体(16)、设置在与壳体(16)的开口部不同侧的定位用引导部(32)及从连接端子(29、30)延伸出的压合端子(25)。具备散热器(10)，其具有与定位用引导部(32)嵌合的引导接受部(36)和供压合端子(25)贯通的开口(35)，并固定有壳体(16)。并且具备电路基板(11)，其具有基板定位用引导部(28)和压接有压合端子(25)的通孔(26)，并固定到散热器(10)。能高精度地定位压合端子(25)和通孔(26)，因此能提高可靠性，能利用简单的组装工序来抑制产品成本的上升。

Description

电路连接装置、旋转电机装置和电路连接装置的制造方法

技术领域

本申请涉及电路连接装置、旋转电机装置和电路连接装置的制造方法。

背景技术

存在一种电路连接装置，其与外部连接用的连接器的壳体隔开规定的距离连接到电路基板的通孔。这里，电路连接装置是安装有电子部件的电路基板和外部连接用的连接器的端子延伸且与电路基板的通孔相连接的装置。例如，电路连接装置用于旋转电机装置的控制单元。旋转电机装置的控制单元的电路基板搭载有控制旋转电机的逆变器、电源电路等中使用的开关元件、分流电阻、微机、IC等发热部件。因此，电路基板往往与散热器紧密接触来冷却，电路基板往往夹着散热器连接外部连接用的连接器。该情况下，连接器的端子从连接器的壳体夹着设有散热器的规定的空间而连接到电路基板的通孔。

连接器和电路基板的通孔的连接有时使用压合端子。压合端子是能通过插入到电路基板的通孔来进行电连接的端子。通过使用压合端子，从而能在不焊接的情况下确保电路基板和连接器端子的电连接。因此，通过使用压合端子，能使电路连接装置的制造变得容易，能缩短制造时间。由此，能降低电路连接装置的成本。

提出一种电路连接装置，其与外部连接用的连接器的壳体隔开规定的距离通过压合端子连接到电路基板的通孔。通过与连接器的外壳隔开规定的距离，从而到压合端子前端的距离变大，产生难以插入到电路基板的通孔的问题。

公开一种技术，将端子对准构件设置于电路基板，以使得即使在从连接器的壳体到电路基板的通孔的距离变大，也能使压合端子向电路基板的通孔的插入变得容易。(例如专利文献1)。端子对准构件具有与电路基板的通孔匹配的贯通孔，并具备与贯通孔连通并随着到达外表面而扩展的引导孔。通过该引导孔来调整连接器的压合端子的位置，并使向通孔的插入变得容易。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005－302614号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1所公开的技术中，需要将端子对准构件追加配置到电路基板。因此，电路连接装置的部件数量增加，产品成本上升。此外，需要将端子对准构件组装到电路基板的工序，因此，工序数量增加，制造成本上升，产品成本进一步上升。此外，在连接器与电路基板的相对位置与基准尺寸偏差较大的情况下，压合端子的前端可能以钝角与端子对准构件的引导孔或引导孔的周边碰撞，导致端子弯曲等对质量产生不利影响。

本申请所涉及的电路连接装置是用于解决上述那样的现有装置的问题点的技术。其目的在于得到一种电路连接装置，在与具备压合端子的连接器的壳体隔开规定的距离连接到电路基板的通孔的电路连接装置中，高精度地对压合端子和电路基板的通孔进行定位，提高可靠性，并且利用简单的组装工序来抑制产品成本的上升，而不需要端子对准构件。此外，其目的在于，得到一种具备这样的电路连接装置的旋转电机装置。此外，其目的在于得到一种制造电路连接装置的制造方法，高精度地对压合端子和电路基板的通孔进行定位，提高可靠性，并且利用简单的组装工序来抑制成本的上升，而不需要端子对准构件。

用于解决技术问题的技术手段

本申请所涉及的电路连接装置包括：

连接器，该连接器具有在具备开口部的容器的内部收纳有连接端子的壳体、设置在与壳体的开口部不同侧的定位用引导部以及从连接端子延伸出的压合端子；

散热器，该散热器具有与定位用引导部嵌合的引导接受部和供压合端子贯通的开口，并固定有壳体；以及

电路基板，该电路基板具有基板定位用引导部和压接有压合端子的通孔，并固定到散热器中的与固定有壳体的面相反侧的面。

本申请所涉及的旋转电机装置具备上述电路连接装置。

本申请所涉及的电路连接装置的制造方法包括：

第一步骤，该第一步骤中，将电路基板固定到散热器的表侧面，其中，所述电路基板具有供压合端子插入的通孔以及基板定位用贯通孔，所述散热器具有与基板定位用贯通孔同心且内径比基板定位用贯通孔的内径要小的贯通孔以及使压合端子贯通的开口；以及

第二步骤，该第二步骤中，以将定位用突起部与贯通孔嵌合、将压合端子压接到通孔的方式将连接器固定到散热器的背侧面，其中，所述连接器具有在具备开口部的容器的内部收纳有连接端子的壳体、从壳体延伸到不同于开口部一侧的定位用突起部、以及从连接端子与定位用突起部平行地延伸出的压合端子。

发明效果

根据本申请所涉及的电路连接装置，能高精度地对压合端子和电路基板的通孔进行定位，提高可靠性，并且利用简单的组装工序来抑制产品成本的上升，而不需要端子对准构件。

此外，根据本申请所涉及的旋转电机装置，能具备电路连接装置，其高精度地对压合端子和电路基板的通孔进行定位，提高可靠性，并且利用简单的组装工序来抑制产品成本的上升，而不需要端子对准构件。由此，能提高旋转电机装置的可靠性并抑制成本的上升。

此外，根据本申请所涉及的电路连接装置的制造方法，不需要端子对准部件，能高精度地对压合端子和电路基板的通孔进行定位，提高可靠性，并且利用简单的组装工序来抑制成本的上升。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的旋转电机装置的剖视图。

图2是实施方式1所涉及的电路连接装置的立体图。

图3是实施方式1所涉及的电路连接装置的电路基板的立体图。

图4是实施方式1所涉及的电路连接装置的连接器的从散热器安装面侧观察到的立体图。

图5是实施方式1所涉及的电路连接装置的连接器的从连接器插拔侧观察到的立体图。

图6是实施方式1所涉及的电路连接装置的散热器的立体图。

图7是实施方式1所涉及的电路连接装置的基板组装夹具的立体图。

图8是实施方式1所涉及的电路连接装置的第一组装图。

图9是实施方式1所涉及的电路连接装置的第二组装图。

图10是实施方式1所涉及的电路连接装置的第三组装图。

图11是实施方式1所涉及的电路连接装置的第四组装图。

图12是实施方式1所涉及的电路连接装置的第五组装图。

图13是实施方式1所涉及的电路连接装置的电路基板组装剖视图。

图14是实施方式2所涉及的电路连接装置的引导夹具的立体图。

图15是实施方式2所涉及的电路连接装置的电路基板组装剖视图。

图16是实施方式3所涉及的电路连接装置的电路基板组装剖视图。

图17是实施方式4所涉及的电路连接装置的连接器的从散热器安装面侧观察到的立体图。

图18是实施方式4所涉及的电路连接装置的连接器的从散热器安装面侧观察到的主视图。

具体实施方式

1.实施方式1

＜旋转电机装置＞

以下，参照附图对本申请的实施方式1所涉及的电路连接装置2和旋转电机装置100进行说明。图1是示出旋转电机装置100的结构的剖视图。图1示出旋转电机装置100所具备的旋转电机1的转子5的沿转轴4的截面。

旋转电机装置100包括多相绕组型的旋转电机1和电路连接装置2。电路连接装置2是从安装有电子部件的电路基板11和外部连接用的连接器17的壳体延伸端子且隔开规定的距离与电路基板11的通孔相连接的装置。这里，电路连接装置2是控制流过旋转电机1的定子6的电枢绕组7的电流的控制单元。电路连接装置2在连接器17和电路基板11之间具备散热器10。

＜旋转电机＞

对旋转电机1的结构进行说明。旋转电机1包括：内置于圆筒形状的外壳3的转轴4；固定于转轴4的转子5；以及具有与转子5的外周面隔着气隙相对的内周面的定子6。定子6卷绕有电枢绕组7，并被压入固定到外壳3的内表面。图1中，将转轴4的输出侧记载为下侧，将非输出侧记载为上侧。

环状布线部8相对于电枢绕组7配置在非输出侧。环状布线部8通过TIG焊接等连接到电枢绕组7的端部。布线连接端子9贯通散热器10从环状布线部8延伸到旋转电机的转轴4的非输出侧。布线连接端子9经由环状布线部8电连接到电枢绕组7的绕组端部。

布线连接端子9由电枢绕组7的U相绕组的布线连接端子、V相绕组的布线连接端子、W相绕组的布线连接端子分别连接的3个导体所构成。各相的布线连接端子9延长到电路连接装置2内，通过焊接等连接到电路基板11。

转子5在其周面配置有多对构成励磁极的永磁体(未图示)。可自由旋转地支承转轴4的第一轴承12a和第二轴承12b相对于转子5分别配置在转轴4的非输出侧和输出侧。第一轴承12a配置在散热器10的转轴部分。散热器10起到封闭旋转电机装置100的内部的盖的作用。另一方面，第二轴承12b固定于旋转电机装置100的输出侧的构造体13。此外，转轴4的反输出侧的端部固定有传感器转子14。传感器转子14具有1对或多对永磁体。

＜电路连接装置＞

接着，对电路连接装置2的结构进行说明。图2是实施方式1所涉及的电路连接装置2的立体图。电路连接装置2的外层由盖15所覆盖(图2示出将盖15取下后的状态)。电路连接装置2由散热器10、安装在散热器10的两面的连接器17和电路基板11构成。连接器17安装到散热器10的连接器安装面10a。电路基板11安装到散热器10的电路基板安装面10b。另外，图2中示出连接器17的连接器插拔侧面17b朝向输出侧的示例，但也可以构成为连接器插拔侧面17b为反输出侧。

＜电路基板＞

图3是从基板散热器安装面11a观察实施方式1所涉及的电路连接装置2的电路基板11而得的立体图。电路基板11也称为印刷布线基板。旋转传感器20与传感器转子14同轴地隔着间隙配置于电路基板11。旋转传感器20检测来自与转轴4的旋转一起旋转的传感器转子14的永磁体的磁场的变化并转换为电信号。另外，以旋转传感器20为磁传感器来进行说明，但也可以使用旋转变压器、霍尔传感器、光学传感器等。

除了旋转传感器20以外，微机21、开关元件22、分流电阻23等发热的电子部件也安装于电路基板11。将它们统称为发热部件18。此外，平滑电容器24等大型电子部件安装于电路基板11。并且，电路基板11设有端子连接部27，该端子连接部27排列有插入连接器17的压合端子25的通孔26。电路基板11设有基板定位用贯通孔28，以夹住端子连接部27。

＜连接器＞

图4是实施方式1所涉及的电路连接装置2的连接器17的从散热器安装面17a侧观察到的立体图。图5是实施方式1所涉及的电路连接装置2的连接器17的从连接器插拔侧面17b侧观察到的立体图。连接器17包括：对与外部电源(电池)连接的电源端子29进行收纳的电源侧壳体16a；以及对与传感器类连接的信号端子30进行收纳的信号侧壳体16b。包含电源侧壳体16a和信号侧壳体16b在内，统称为壳体16。壳体16是具有开口部的容器形状，并收纳连接端子。这里，示出壳体16分为两个部分的示例，但也可以是整体的单一容器形状。此外，也可以分为三个以上的容器形状。连接端子可以是全部为相同形状的端子，也可以分为三种以上的形状的端子。

从电源端子29和信号端子30延伸出的、向电路基板11连接的一侧的前端成为压合端子25。这里，示出如下示例：压合端子25相对于配置在壳体16的开口部侧的电源端子29和信号端子30向相反侧延伸。然而，压合端子25可以沿与壳体16的开口部成直角的方向等不同于开口部的方向延伸。

从连接器17的散热器安装面17a延伸出的压合端子25连接到电路基板11的通孔26。压合端子25是能通过插入到电路基板11的通孔26来进行电连接的端子。通过使用压合端子25，从而能在不焊接的情况下确保电路基板11和连接器17的端子之间的电连接。因此，通过使用压合端子25，从而能使电路连接装置2的制造变得容易，能缩短制造时间。由此，能降低电路连接装置2的成本。连接器17设有圆柱状的定位用突起部32，其用于决定与散热器10之间的位置。定位用突起部32与压合端子25平行地延伸。此外，定位用突起部32夹着压合端子25设置在其两侧。因此，通过定位用突起部32，压合端子25能进行准确的位置调整。

这里，考虑连接器17安装到与电路基板11相组合的散热器10的状态。此时，设定定位用突起部32的长度，以使得从定位用突起部32的前端到散热器10的连接器安装面10a的长度比从压合端子25的前端到电路基板11的基板散热器安装面11a的长度要长。

若这样设定，则当将连接器17安装到组装有电路基板11的散热器10时，在连接器17的定位用突起部32开始插入到散热器10的贯通孔36后，压合端子25开始插入到电路基板11的通孔26。在压合端子25插入到电路基板11的通孔26前，连接器17的定位用突起部32插入散热器10的贯通孔36而准确地定位。其结果是，能顺畅地将压合端子25插入到电路基板11的通孔26。能准确地设定连接器17和电路基板11的位置关系，因此，能防止压合端子25的前端与电路基板11的通孔26周边发生碰撞、压合端子25弯曲之类的对质量带来不利影响的问题。

＜散热器＞

图6是实施方式1所涉及的电路连接装置2的散热器10的从电路基板安装面10b观察到的立体图。散热脂34涂布到设置于散热器10的电路基板安装面10b的散热部33。由此，安装于电路基板11的开关元件22、分流电阻23等需要散热的发热部件18能经由散热脂34向散热器10进行散热。

此外，散热器10的电路基板安装面10b设有用于防止与平滑电容器24等大型电子部件之间的干扰的大型部件收纳部38。转轴用贯通孔19是用于旋转传感器20通过安装在转轴的非输出侧端的传感器转子14来检测转轴4的旋转状态的贯通孔。

另外，图5中示出将需要散热的电子部件配置于电路基板11的转轴的输出侧的表面的示例，但电子部件也可以配置在电路基板11的转轴的反输出侧的表面。此外，除了发热部件18存在的以外的范围，也可以将散热脂34填充在电路基板11和散热器10之间。

散热器10设有开口35，以防止连接器17的压合端子25插入电路基板11的通孔26时的干扰。此外，设有与连接器17的定位用突起部32嵌合的贯通孔36。

另外，电路基板11的基板定位用贯通孔28、连接器17的定位用突起部32和散热器10的贯通孔36配置在同轴上。此外，散热器10的贯通孔36的直径设定为比电路基板11的基板定位用贯通孔28的直径要小、且略大于连接器的定位用突起部32的直径。

如上所述，通过设定散热器10的贯通孔36、电路基板11的基板定位用贯通孔28、连接器17的定位用突起部32，从而电路连接装置2的组装性得以提高。在调整散热器10和电路基板11的相对位置并准确地组装后，可以使连接器17的定位用突起部32与散热器10的贯通孔36嵌合来安装连接器17。由于准确地调整了各自的相对位置，因此，能容易且准确地将连接器17的压合端子25压入电路基板11的通孔26。

以上说明中，对如下示例进行了说明：为了调整连接器17、散热器10和电路基板11的位置关系，设置了定位用突起部32、贯通孔36、基板定位用贯通孔28。然而，如果连接器17的定位用突起部32起到作为定位用引导部的作用，则也能设为定位用凹部332。该情况下，为了实现作为散热器10的引导接受部的功能，可以设置连接器定位用突起部336而非贯通孔36，可以与连接器17的定位用凹部332嵌合来实现准确的位置调整。此外，为了作为电路基板11的基板定位用引导部发挥功能，可以直接使用基板定位用贯通孔28，并对散热器10设置基板定位用突起部337，以使得能嵌合并进行位置的调整。(定位用凹部332、连接器定位用突起部336、基板定位用突起部337未图示)

即使采用这样的结构，也能通过使基板定位用突起部337和基板定位用贯通孔28嵌合来调整散热器10和电路基板11的相对位置并准确地进行组装，之后使连接器17的定位用凹部332与散热器10的连接器定位用突起部336嵌合来准确地安装连接器17。由此，能容易且准确地将连接器17的压合端子25压入电路基板11的通孔26。

＜基板组装夹具＞

接着，对电路连接装置2的组装步骤进行说明。图7是实施方式1所涉及的电路连接装置2的基板组装夹具37的立体图。基板组装夹具37的基板组装面37a设有用于决定与散热器10之间的位置的夹具定位用突起部39、以及用于对电路基板11进行加压并将涂布到散热器10的散热脂34摊开的由柔软的弹性材料所构成的加压用突起部40。

基板组装夹具37的夹具定位用突起部39包括第一柱状部41、第二柱状部42、中间锥形部43和前端锥形部44。第一柱状部41的直径设定为比第二柱状部42的直径要小、且稍小于设置于散热器10的贯通孔36的直径。

第二柱状部42的直径设定为稍大于设置于电路基板11的基板定位用贯通孔28的直径。此外，中间锥形部43的角度相对于第一柱状部41、第二柱状部42的圆筒部设定在1°至60°的范围内。

优选为加压用突起部40配置在需要散热的发热部件18的周边。这是为了将散热脂34摊开。此外，在基板组装夹具37与设备之间设置浮动机构(未图示)，以使得基板组装夹具37能在与基板安装面37a平行的方向上自动运动。此外，用于与上述基板组装夹具37分开固定散热器10的夹具设置在散热器10的正下方(未图示)。

＜组装步骤＞

图8至12是实施方式1所涉及的电路连接装置2的第一至第五组装图。图8是第一组装图。图8中，与图7上下相反地设定基板组装夹具37，将基板组装面37a设为下侧。从下方起将电路基板11的基板散热器非安装面11b设为上侧并安装到基板组装夹具37。示出将基板组装夹具37的第一柱状部41插入电路基板11的基板定位用贯通孔28前的状态。

图9是第二组装图。图9中，示出相对于散热器10将电路基板11直接设置于基板组装夹具37而安装到散热器10的电路基板安装面10b的状态。将散热器10的电路基板安装面10b称为表侧面。将基板组装夹具37的第一柱状部41插入散热器10的贯通孔36。此时，在第一柱状部41与贯通孔36之间产生间隙。

图10是第三组装图。图10中，在与基板组装夹具37的基板组装面37a的背面即基板非组装面37b垂直的方向上施加载荷(图10的箭头的方向)。在将电路基板11按压到散热器10的状态下进行螺钉紧固来固定。图7至图10中虽未示出，但为了在准确地调整电路基板11和散热器10的位置的状态下进行螺钉紧固固定，在基板组装夹具37设有螺钉紧固用的贯通孔。此外，除了螺钉紧固以外，电路基板11和散热器10的固定也可以采用基于粘接剂的固定、基于焊接的固定、基于涂蜡的固定、基于焊料的固定、压接等固定方法。图13中，示出在图10中对电路基板11和散热器10进行螺钉紧固的状态下用由XIII-XIII所示的虚线所表示的截面切断而得的剖视图。

图11是第四组装图。图11中，将螺钉紧固而固定的电路基板11和散热器10从基板组装夹具37取下并使其上下反转，将散热器10的连接器安装面10a朝上来设置。将散热器10的连接器安装面10a称为背侧面。将连接器17的定位用突起部32插入散热器10的贯通孔36。

图12是第五组装图。图12中，将连接器17推入散热器10，在与连接器17的散热器安装面17a的背面即连接器插拔侧面17b垂直的方向上施加载荷(图12的箭头的方向)。压合端子25被压入通孔26并固定。

这里，可以根据需要从压合端子25的前端施加压力来向轴向加压。这是因为压合端子25中存在通过轴向的加压来扩大直径并压接到通孔26的种类的产品。在仅通过插入到通孔26来保持电接触的产品的情况下，可以省略从前端施加压力来向轴向加压的工序。

图13是实施方式1所涉及的电路连接装置2的电路基板组装剖视图。是用XIII-XIII所示的虚线所表示的截面将图10所示的基板组装夹具37、电路基板11和散热器10切断后的剖视图。通过基板组装夹具37对电路基板11施加载荷(图13的箭头所示)。夹具定位用突起部39的中间锥形部43被按压到电路基板11的基板定位用贯通孔28的边缘部。然后，电路基板11的位置在水平方向上移动并调整，以使得基板定位用贯通孔28、夹具定位用突起部39的中间锥形部43彼此的中心相一致。此时，涂布到散热器10的散热脂34被加压用突起部40所摊开。

将具有前端锥形部44的夹具定位用突起部39的第一柱状部41插入散热器10的贯通孔36，来调整散热器10相对于夹具定位用突起部39的水平位置。然后，将基板组装夹具37的中间锥形部43插入电路基板11的基板定位用贯通孔28，来高精度地调整电路基板11相对于夹具定位用突起部39的水平位置。

其结果是，散热器10和电路基板11的水平位置得以高精度地调整。由此，在后续工序中将连接器17安装于散热器10时，连接器17的压合端子25和电路基板11的通孔26的位置准确地匹配，能顺畅地将压合端子25插入通孔26。

在连接器组装工序中，将连接器17的定位用突起部32插入散热器10的贯通孔36。由此来调整连接器17和散热器10的位置。在此基础上，在连接器17的散热器安装面17a和散热器10的连接器安装面10a相接的方向上使连接器17移动，并将压合端子25插入通孔26。

<效果>

对利用如上所述构成的装置获得的效果进行说明。旋转电机装置100中，若在压合端子25和通孔26的中心位置保持偏移的情况下组装连接器17，则有可能产生因端子的弯曲而产生的插入不良、通孔26的损伤。该情况下，电路基板11的电绝缘性有可能下降，在布线图案、端子间有可能发生短路。

实施方式1所涉及的电路连接装置2中，对散热器10设置开口35以防止压合端子25与散热器10的干扰，能经由散热器10准确地配置电路基板11和连接器17。将电路基板11的基板定位用贯通孔28、连接器17的定位用突起部32和散热器10的贯通孔36配置在同轴上。由此，通过使用设置于散热器10的贯通孔36来定位电路基板11和连接器17，从而能降低组装时的位置偏差，能高精度地定位压合端子25和通孔26的中心。

此外，定位用突起部32夹着压合端子25设置在其两侧。因此，能通过定位用突起部32来高精度地对压合端子25和通孔26的中心进行位置调整。

旋转电机装置100的电路连接装置2的电路基板11搭载有控制旋转电机1的逆变器、电源电路等中使用的开关元件、分流电阻、微机、IC等发热部件18。因此，电路基板11与散热器10紧密接触来冷却，在电路基板11夹着散热器10连接有外部连接用的连接器17的情况较多。该情况下，通过利用位于连接器17的壳体16和电路基板11之间的散热器10来准确地调整连接器17和电路基板11的位置，从而能利用简单的组装工序来提供电路连接装置2，而不需要端子对准构件。这种优点不限于旋转电机装置100，还能应用于使用利用散热器的电路连接装置2的逆变器装置、DC-DC转换器装置、微机应用控制装置等多个应用领域的电路连接装置2。

这里，将电路基板11的基板定位用贯通孔28的直径设为比散热器10的贯通孔36的直径要大。因此，能对基板组装夹具37施加载荷，以将夹具定位用突起部39的中间锥形部43按压到电路基板11的基板定位用贯通孔28的边缘部，并能调整电路基板11的水平位置以使得彼此的中心相一致。由此，能高精度地将电路基板11组装到散热器10。

此外，设定定位用突起部32的长度，以使得从连接器17的定位用突起部32的前端到散热器10的连接器安装面10a的长度比从压合端子25的前端到电路基板11的基板散热器安装面11a的长度要长。由此，能将连接器17的定位用突起部32插入散热器10的贯通孔36来限制位置，并在此基础上将压合端子25插入通孔26。其结果是，能可靠地将压合端子25插入通孔26。

并且，在对基板组装夹具37施加载荷时，能利用加压用突起部40将散热脂34摊开，因此能简化组装工序，并降低产品成本。此外，能以省空间、简单的构造进行高精度的定位，而不使部件数量增加，因此能抑制制造成本。

由此，在具有具备压合端子25的连接器17的电路连接装置2中，能高精度地将压合端子25定位到通孔26，提高可靠性，并且能利用简单的组装工序来制造，因此可以抑制产品成本。此外，能提供一种电路连接装置2的制造方法，高精度地将压合端子25定位到通孔26，提高可靠性，并且利用简单的组装工序来抑制制造成本。

在具备这样的电路连接装置2的旋转电机装置100中，同样地能提供可以提高可靠性且利用简单的构造来抑制产品成本的旋转电机装置100。

2.实施方式2

基于附图对实施方式2进行说明。实施方式2所涉及的电路连接装置2是实施方式1的变形例，其目的在于进一步提高压合端子25和通孔26的定位精度。本实施方式中，对如下结构进行说明：将基板组装夹具37的前端锥形部44按压到与散热器10的连接器安装面10a抵接而设置的引导夹具47的凹部48。

图14是从散热器下支面47a观察实施方式2所涉及的电路连接装置2的引导夹具47而得的立体图。引导夹具47具有圆柱状的引导突起50，其具备前端锥形部49和设置于前端面的凹部48。与实施方式1所涉及的电路连接装置2不同的只是散热器110的贯通孔136的形状以及追加了引导夹具47。由此，电路连接装置2的标号设为与实施方式1相同。

图15是实施方式2所涉及的电路连接装置2的电路基板组装剖视图。引导夹具47从下方组装到散热器110的连接器安装面110a。

在设置于散热器110的贯通孔136的连接器安装面110a的一侧，在贯通孔136的同轴上设有直径比贯通孔136要大的阶梯孔51。对于电路基板11、基板组装夹具37和连接器17的形状，与实施方式1相同。

接着，对电路连接装置2的组装方法进行说明。将引导夹具47的前端锥形部49按压到设置于散热器110的阶梯孔51的边缘部。之后，在将电路基板11组装到基板组装夹具37的状态下，将基板组装夹具37的夹具定位用突起部39的第一柱状部41插入到散热器110的贯通孔136。

插入第一柱状部41后，对于基板组装夹具37的基板非组装面37b，在垂直方向上施加比将引导夹具47按压到散热器10的载荷(图15的向上箭头所示)更大的载荷(图15的向下箭头所示)。此时，基板组装夹具37的前端锥形部44被按压到引导夹具47的凹部48。对利用如上所述构成的装置获得的效果进行说明。

实施方式2中，在设置于散热器10的贯通孔36的同轴上，设有直径比所述贯通孔36更大的阶梯孔51。通过将引导夹具47的引导突起50的前端锥形部49按压到散热器110的阶梯孔51的边缘部，从而准确地调整散热器110相对于引导夹具47的水平位置。

使引导突起50的直径变大，并将基板组装夹具37的前端锥形部44所抵接的凹部48设置在引导突起50的前端。通过向下按压基板组装夹具37并将基板组装夹具37的前端锥形部44按压到引导夹具47的引导突起50的前端的凹部48的边缘部，从而调整基板组装夹具37与引导夹具47的相对位置，并调整基板组装夹具37与散热器110的位置。

对于基板组装夹具37的基板非组装面37b，在垂直方向上施加比将引导夹具47按压到散热器10的载荷更大的载荷，从而能调整基板组装夹具37和散热器10的位置，并在此基础上调整电路基板11和基板组装夹具37的位置。因此，能高精度地调整电路基板11和散热器10的位置。即，除了实施方式1中的效果，还能更高精度地对散热器10和电路基板11进行定位。

3.实施方式3

基于附图对实施方式3进行说明。实施方式3所涉及的电路连接装置2是实施方式1的变形例，其目的在于，除了提高压合端子25和通孔26的定位精度，还降低组装时对电路基板11的负荷。本实施方式中，对基板组装夹具137的圆筒状的可动突起53沿轴向移动的结构进行说明。

图16是实施方式3所涉及的电路连接装置2的电路基板组装剖视图。实施方式3的基板组装夹具137包括：固定有圆筒状的可动突起53的可动板54；具备通过可动突起53的圆筒内部的固定突起55和加压用突起部140的基板56；以及使固定突起55通过内部并配置在可动板54和基板56之间的弹簧57。与实施方式1的电路连接装置2不同的只是散热器210的贯通孔236的形状以及基板组装夹具137的结构。由此，电路连接装置2的标号设为与实施方式1相同。

基板按压部58设置在可动突起53的前端，前端锥形部59设置在固定突起55的前端。此外，可动板54设有供加压用突起部140贯通的逃逸孔60。此外，在散热器210的贯通孔236的电路基板安装面210b侧，在贯通孔236的同轴上设有直径比所述贯通孔236要大的阶梯孔61。对于电路基板11和连接器17的形状，与实施方式1相同。

实施方式3所涉及的电路连接装置2中，当对基板组装夹具137施加载荷时，基板按压部58被按压到电路基板11的基板定位用贯通孔28的边缘部，电路基板11通过弹簧57的反作用力被按压到散热器210。若进一步施加载荷，则固定突起55的前端锥形部59与散热器210的阶梯孔61的边缘部抵接。对利用如上所述构成的装置获得的效果进行说明。

实施方式3所涉及的电路连接装置2中，在散热器210的贯通孔236的电路基板安装面210b侧，在贯通孔236的同轴上设置直径比所述贯通孔236更大的阶梯孔61，从而能将可动突起53的基板按压部58的长度设定得较长。通过将固定突起55的前端锥形部59按压到散热器10的阶梯孔61的边缘部，从而能准确地调整散热器10和基板组装夹具137的位置。此外，通过将可动突起53的基板按压部58按压到电路基板11的基板定位用贯通孔28的边缘部，从而能高精度地调整电路基板11和基板组装夹具137的位置。

其结果是，能高精度地调整电路基板11和散热器210。此外，在将可动突起53的基板按压部58按压到电路基板11的基板定位用贯通孔28的边缘部时，可动突起53移动并通过弹簧57的弹性力来保持电路基板11，因此，能抑制对电路基板11过剩的负荷，能防止电路基板11的损坏。

4.实施方式4

基于附图对实施方式4进行说明。实施方式4所涉及的电路连接装置2是实施方式1至3的变形例，其目的在于进一步提高压合端子25和通孔26的定位精度。实施方式4所涉及的电路连接装置2中，其特征在于对连接器17的突起部设置压入固定用肋。

图17是从散热器安装面117a侧观察实施方式4所涉及的电路连接装置2的连接器117而得的立体图。图18是从散热器安装面117a侧观察连接器117而得的主视图。在连接器117的散热器安装面117a上，设有第一突起部64和第二突起部65。第一突起部64具有圆柱状的柱状部64b、以及在柱状部周围彼此隔开间隔地互相配置成直角的4根肋64a。肋64a与柱状部64b的轴平行地延伸。第二突起部65具有圆柱状的柱状部65b、以及在柱状部周围彼此隔开间隔地配置在同一线上的2根肋65a。肋65a与柱状部65b的轴平行地延伸。

在柱状部64b、65b和肋64a、65a的前端，在直径随着靠近前端而变小的方向上设有倾斜部64c、倾斜部65c。由此，容易将第一突起部64和第二突起部65插入散热器10的贯通孔36。此外，在进行了压入时，肋64a、肋65a成为即使被切削也不容易产生异物的形状。

对于电路基板11、散热器10和基板组装夹具37的形状，与实施方式1相同。对利用如上所述构成的装置获得的效果进行说明。

连接器组装工序中，在连接器117的散热器安装面117a与散热器10的连接器安装面10a相接的方向上插入连接器117。在连接器117与散热器10的定位中，利用设置于第一突起部64的4根肋64a和设置于散热器10的贯通孔36来限制连接器117的平面方向的位置。利用设置于连接器117的第二突起部65的2根肋65a和设置于散热器10的贯通孔36来限制旋转方向的位置。

之后，将连接器117的柱状部64a、65b周围的肋64a、65b压入散热器10的贯通孔36的内周来固定连接器17。使设置于第二突起部65的肋65a的根数比第一突起部64要少，并不用第二突起部65将连接器17完全固定，从而使其相对于第一突起部64、第二突起部65和贯通孔36的位置偏移具有间隙，即使在发生位置偏移的情况下也能防止连接器17浮起。此外，设定肋64a、65b的外径，以使得压入肋64a、65b时的压入载荷比压合端子25的压入载荷要低。

虽然本申请记载了各种示例性实施方式和实施例，但是在一个或多个实施方式中记载的各种特征、方式和功能不限于特定实施方式的应用，可以单独地或以各种组合来应用于实施方式。因此，可以认为未例示的无数变形例也包含在本申请说明书所公开的技术范围内。例如，设为包括对至少一个构成要素进行变形、追加或省略的情况，以及提取至少一个构成要素并与其他实施方式的构成要素进行组合的情况。

标号说明

1 旋转电机

2 电路连接装置

10、110、210散热器

10a、110a连接器安装面

10b、210b电路基板安装面

11 电路基板

11a 基板散热器安装面

11b 基板散热器非安装面

16 壳体

17 连接器

17a 散热器安装面

17b 连接器插拔侧面

28 贯通孔

29 电源端子

30 信号端子

32 定位用突起部

35 开口

36、136、236贯通孔

37、137基板组装夹具

37a 基板组装面

37b 基板非组装面

39 夹具定位用突起部

41 第一柱状部

42 第二柱状部

43 中间锥形部

44 前端锥形部

47 引导夹具

47a 散热器下支面

48 凹部

49 前端锥形部

50 引导突起

51 阶梯孔

55 固定突起

58 基板按压部

59 前端锥形部

61 阶梯孔

64 第一突起部

65 第二突起部

64a、65a肋

64b、65b柱状部

64c、65c倾斜部

100旋转电机装置。

Claims (19)

1.一种电路连接装置，其特征在于，包括：

连接器，该连接器具有在具备开口部的容器的内部收纳有连接端子的壳体、设置在与所述壳体的所述开口部不同侧的定位用引导部以及从所述连接端子延伸出的压合端子；

散热器，该散热器具有与所述定位用引导部嵌合的引导接受部和供所述压合端子贯通的开口，并固定有所述壳体；以及

电路基板，该电路基板具有基板定位用引导部和压接有所述压合端子的通孔，并固定到所述散热器中的与固定有所述壳体的面相反侧的面。

2.如权利要求1所述的电路连接装置，其特征在于，

所述连接器中，所述定位用引导部是突起部，所述压合端子与所述突起部平行地延伸，

所述散热器中，所述引导接受部是贯通孔，

所述电路基板中，所述基板定位用引导部是与所述贯通孔同心的基板贯通孔。

3.如权利要求2所述的电路连接装置，其特征在于，

所述电路基板的所述基板贯通孔的直径比所述散热器的所述贯通孔的直径要大。

4.如权利要求2或3所述的电路连接装置，其特征在于，

所述连接器中，从所述突起部的前端到所述散热器的固定有所述壳体的面的长度比从所述压合端子的前端到所述电路基板的固定于所述散热器的面的长度要长。

5.如权利要求2至4中任一项所述的电路连接装置，其特征在于，

所述散热器在所述贯通孔的固定有所述壳体的面一侧具有直径比所述贯通孔的直径要大的阶梯孔。

6.如权利要求2至4中任一项所述的电路连接装置，其特征在于，

所述散热器在所述贯通孔的固定有所述壳体的面相反侧的面一侧具有直径比所述贯通孔的直径要大的阶梯孔。

7.如权利要求1至6中任一项所述的电路连接装置，其特征在于，

所述连接器中，夹着所述压合端子在其两侧设有所述定位用引导部。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电路连接装置，其特征在于，

所述连接器具有：第一定位用突起部，该第一定位用突起部设有圆柱状的柱状部和与所述柱状部的轴平行的四根肋；以及第二定位用突起部，该第二定位用突起部设有所述柱状部和与所述柱状部的轴平行的两根所述肋。

9.如权利要求8所述的电路连接装置，其特征在于，

所述连接器的直径随着所述柱状部和所述肋接近所述定位用突起部的前端而减小。

10.如权利要求1至9中任一项所述的电路连接装置，其特征在于，

所述电路基板螺钉紧固到所述散热器。

11.如权利要求1至10中任一项所述的电路连接装置，其特征在于，

所述连接器螺钉紧固到所述散热器。

12.一种旋转电机装置，其特征在于，

具备权利要求1至11中任一项所述的电路连接装置。

13.一种电路连接装置的制造方法，其特征在于，包括：

第一步骤，该第一步骤中，将电路基板固定到散热器的表侧面，其中，所述电路基板具有供压合端子插入的通孔以及基板定位用贯通孔，所述散热器具有与所述基板定位用贯通孔同心且内径比所述基板定位用贯通孔的内径要小的贯通孔以及使所述压合端子贯通的开口；以及

第二步骤，该第二步骤中，以将定位用突起部与所述贯通孔嵌合、将所述压合端子压接到所述通孔的方式将连接器固定到所述散热器的背侧面，其中，所述连接器具有在具备开口部的容器的内部收纳有连接端子的壳体、从所述壳体延伸到不同于所述开口部一侧的所述定位用突起部、以及从所述连接端子与所述定位用突起部平行地延伸出的所述压合端子。

14.如权利要求13所述的电路连接装置的制造方法，其特征在于，

在所述第一步骤中，使用具有从所述电路基板一侧插入所述基板定位用贯通孔的夹具定位突起部的基板组装夹具来调整所述电路基板和所述散热器的位置。

15.如权利要求13所述的电路连接装置的制造方法，其特征在于，

在所述第一步骤中，使用具有从所述电路基板一侧插入所述电路基板的所述基板定位用贯通孔的夹具定位突起部的基板组装夹具来调整所述电路基板的位置，使用具有从所述散热器的所述背侧面插入所述贯通孔的引导突起的引导夹具来调整所述散热器的位置。

16.如权利要求14或15所述的电路连接装置的制造方法，其特征在于，

所述夹具定位突起部中，在前端部和中间部设置锥形，通过所述前端部的锥形来调整所述基板组装夹具和所述散热器的位置，并通过所述中间部的锥形来调整所述基板组装夹具和所述电路基板的位置。

17.如权利要求14所述的电路连接装置的制造方法，其特征在于，

所述夹具定位突起部中，在前端部和中间部设置锥形，通过所述前端部的锥形和所述贯通孔的边缘部来调整所述基板组装夹具和所述散热器的位置，并通过所述中间部的锥形和所述基板定位用贯通孔的边缘部来调整所述基板组装夹具和所述电路基板的位置。

18.如权利要求15所述的电路连接装置的制造方法，其特征在于，

所述夹具定位突起部中，在前端部和中间部设置锥形，通过所述前端部的锥形和设置于所述引导突起的凹部的边缘部来调整所述基板组装夹具和所述散热器的位置，并通过所述中间部的锥形和设置于所述电路基板的基板定位用贯通孔的边缘部来调整所述基板组装夹具和所述电路基板的位置。

19.如权利要求14至18中任一项所述的电路连接装置的制造方法，其特征在于，

通过所述夹具定位突起部在轴向上移动，来调整所述电路基板和所述散热器的位置。