CN116887633A - 显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示面板，该显示面板设有隔断凹槽，隔断凹槽贯穿第二导电部和绝缘层组，发光材料层和公共电极在隔断凹槽的侧壁处断开，公共电极由发光材料层的侧面延伸至与第二导电部接触。发光时产生的像素电流可以通过公共电极流向第二导电部，而后通过第一过孔进入第一导电部，第一导电部的阻抗较小，从而起到了降低压降的作用，实现了辅助电极效果，第二导电部可以采用整体结构，减少由于第二导电部断裂而产生的短路和暗点类不良。本公开还提供一种包括上述显示面板的制作方法，以及包括上述显示面板的显示装置。

Description

显示面板、其制作方法及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板、其制作方法及显示装置。

背景技术

目前大尺寸蒸镀OLED顶发射显示装置由于阴极需要透明材料，其方块电阻大，产生的压降大，限制了大尺寸OLED显示装置的发展。

为了使公共电极断开，将第二导电部设为叠层结构，在第一层与第三层在第二层的外围形成间隙，第三层容易发生断裂，使得显示面板出现短路和暗点类不良。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板、其制作方法及显示装置。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，该显示面板包括衬底基板、第一导电部、绝缘层组、第二导电部、像素定义层、发光材料层和公共电极，第一导电部设于衬底基板的一侧；绝缘层组设于第一导电部远离衬底基板的一侧；第二导电部设于绝缘层组远离衬底基板的一侧，第二导电部通过第一过孔与第一导电部转接；像素定义层设于第二导电部的远离衬底基板的一侧，像素定义层设有露出第二导电部的第一开孔；发光材料层设于像素定义层远离衬底基板的一侧；公共电极设于发光材料层远离衬底基板的一侧；第一过孔的一侧设有隔断凹槽，隔断凹槽穿过第二导电部以及至少部分绝缘层组，发光材料层和公共电极在隔断凹槽的侧壁处断开，公共电极由发光材料层的侧面延伸至与第二导电部接触。

在本公开的一个实施例中，公共电极由发光材料层的侧面和第二导电部的侧面延伸至第二导电部靠近衬底基板的一面。

在本公开的一个实施例中，隔断凹槽包括依次远离衬底基板的第一槽段和第二槽段，第二槽段至少部分区段在衬底基板上的正投影位于第一槽段在衬底基板上的正投影之内。

在本公开的一个实施例中，第二槽段为贯穿第二导电部的开孔，第一槽段为至少部分穿过绝缘层组的凹槽。

在本公开的一个实施例中，绝缘层组包括保护层和第一平坦化层，第一平坦化层设于保护层远离衬底基板的一侧。

在本公开的一个实施例中，第一开孔内的第一平坦化层区域设有第二开孔，第二开孔在衬底基板上的正投影位于第一开孔在衬底基板上的正投影内，第一槽段在衬底基板上的正投影位于第二开孔在衬底基板上的正投影内，第一槽段为至少部分穿过保护层的凹槽，第一过孔位于第二开孔与第一槽段之间的保护层上。

在本公开的一个实施例中，第一槽段包括贯穿第一平坦化层的开孔及至少部分穿过保护层的凹槽，第一过孔贯穿第一开孔与第一槽段之间的保护层和第一平坦化层。

在本公开的一个实施例中，第一槽段贯穿保护层，并露出第一导电部，发光材料层在第一导电部上形成发光材料部，公共电极在发光材料部形成第三导电部，第三导电部覆盖发光材料部的侧面和远离衬底基板的一面。

在本公开的一个实施例中，第二槽段为设于第二导电部上的矩形开孔、圆形开孔或椭圆形开孔。

在本公开的一个实施例中，第二槽段沿第一方向贯穿第二导电部相对的两边，将第二导电部分为关于第一方向对称的两个子第二导电部。

在本公开的一个实施例中，第二槽段靠近两个第一过孔的部分设有多个间隔设置的凸起，相邻两个凸起之间形成凹槽。

在本公开的一个实施例中，显示面板具有显示区和位于显示区外围的非显示区，显示区包括像素发光区和相邻像素发光区之间的非发光区，隔断结构设于非发光区。

在本公开的一个实施例中，显示面板具有显示区和位于显示区外围的非显示区，隔断凹槽设于非显示区。

在本公开的一个实施例中，显示面板还包括薄膜晶体管，薄膜晶体管设于显示区，薄膜晶体管具有第一源极和漏极，第一导电部与第一源极和漏极同层同材料设置。

在本公开的一个实施例中，显示面板还包括像素电极，像素电极设于显示区，像素电极通过第二过孔与第一源极连接，像素电极与公共电极，以及位于像素电极与公共电极之间的发光材料层形成子像素，像素电极与第二导电部同层同材料设置。

在本公开的一个实施例中，显示面板还包括遮光层，遮光层设于衬底基板与薄膜晶体管之间，遮光层在衬底基板上的正投影与薄膜晶体管的沟道区在衬底基板上的正投影交叠，遮光层与薄膜晶体管的第一源极连接。

根据本公开的另一个方面，提供一种显示面板的制作方法，该方法包括：

提供衬底基板；

在衬底基板的一侧形成第一导电部，第一导电部位于非显示区；

在衬底基板的一侧形成绝缘层组，并对绝缘层组进行第一次刻蚀，形成第一过孔；

在绝缘层组远离衬底基板的一侧形成第二导电部，第二导电部位于非显示区，第二导电部通过第一过孔与第一导电部转接；

对第二导电部图案化处理，形成第二槽段；

在第二导电部远离衬底基板的一侧形成像素定义层，并在像素定义层上形成露出第二导电部的第一开孔；

以图案化后的第一导电部为掩膜，对绝缘层组进行第二次刻蚀，形成第一槽段，第一槽段和第二槽段组成隔断凹槽；

在像素定义层远离衬底基板的一侧形成发光材料层，发光材料层在隔断凹槽的侧壁处断开；

在发光材料层远离衬底基板的一侧形成公共电极，公共电极在隔断凹槽的侧壁处断开，并由发光材料层的侧面和第二导电部的侧面延伸至第二导电部靠近衬底基板的一面。

根据本公开的又一个方面，提供一种显示装置，包括本公开的一个方面所提供的显示面板。

本公开的显示面板设有隔断凹槽，隔断凹槽贯穿第二导电部和绝缘层组，发光材料层和公共电极在隔断凹槽的侧壁处断开，公共电极由发光材料层的侧面延伸至与第二导电部接触。发光时产生的像素电流可以通过公共电极流向第二导电部，而后通过第一过孔进入第一导电部，第一导电部的阻抗较小，从而起到了降低压降的作用，实现了辅助电极效果，第二导电部可以采用整体结构，减少由于第二导电部断裂而产生的短路和暗点类不良。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为第一槽段部分穿过保护层时，本公开实施例涉及的显示面板的截面示意图。

图2为第一槽段贯穿保护层时，本公开实施例涉及的显示面板的截面示意图。

图3为设置第一平坦化层和第二平坦化层时，本公开实施例涉及的显示面板的截面示意图。

图4为第一过孔贯穿保护层和第一平坦化层时，本公开实施例涉及的显示面板的截面示意图。

图5为第二槽段为矩形开孔时，本公开实施例涉及的显示面板的局部的平面示意图。

图6为第二槽段为矩形开孔时，本公开实施例涉及的第二导电部的平面示意图。

图7为第二槽段为圆形开孔时，本公开实施例涉及的显示面板的局部的平面示意图。

图8为第二槽段为圆形开孔时，本公开实施例涉及的第二导电部的平面示意图。

图9为第二导电部分为两个子第二导电部时，本公开实施例涉及的显示面板的局部的平面示意图。

图10为第二导电部分为两个子第二导电部时，本公开实施例涉及的第二导电部的平面示意图。

图11为第二槽段为矩形开孔，且第二槽段靠近两个第一过孔的部分设有多个间隔设置的凸起时，本公开实施例涉及的显示面板的一种局部的平面示意图。

图12为第二槽段为矩形开孔，且第二槽段靠近两个第一过孔的部分设有多个间隔设置的凸起时，本公开实施例涉及的第二导电部的一种平面示意图。

图13为第二槽段为矩形开孔，且第二槽段靠近两个第一过孔的部分设有多个间隔设置的凸起时，本公开实施例涉及的显示面板的另一种局部的平面示意图。

图14为第二槽段为矩形开孔，且第二槽段靠近两个第一过孔的部分设有多个间隔设置的凸起时，本公开实施例涉及的第二导电部的另一种平面示意图。

图15为本公开实施例涉及的显示面板的制作方法的流程图。

图16为本公开实施例涉及的显示面板的制作过程中，形成第二槽段后的截面示意图。

图17为本公开实施例涉及的显示面板的制作过程中，对第二导电部图案化处理，形成第一槽段后的截面示意图。

图18为本公开实施例涉及的显示面板的制作过程中，发光材料层在隔断凹槽内断开后的截面示意图。

图19为本公开实施例涉及的显示面板的制作过程中，公共电极在隔断凹槽内断开后的截面示意图。

附图标记说明：

1-衬底基板，2-功能层组，21-遮光层，22-缓冲层，23-驱动电路层，231-薄膜晶体管，2311-有源层，2312-栅绝缘层，2313-栅极，2315-层间介质层，2316-第一源极，2317-漏极，2318-保护层，2319-第二源极，232-第一导电部，233-第一槽段，234-第二开孔，235-第一过孔，24-平坦化层组，241-第一平坦化层，242-第二平坦化层，25-像素定义层，251-像素开口，252-第一开孔，26-像素层，261-像素电极，262-发光材料层，2621-发光材料部，263-公共电极，2631-第三导电部，264-第二导电部，2641-第二槽段，2642-子第二导电部，27-封装层，271-第一无机封装层，272-有机封装层，273-第二无机封装层，28-隔断凹槽，100-显示区，1001-像素发光区，1002-非发光区。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

目前大尺寸蒸镀OLED顶发射显示装置由于阴极需要透明材料，其方块电阻大，产生的压降较大，需要提高电源电压，会增加显示装置的功耗。目前阳极两次Dep(沉积)反刻工艺形成叠层结构，叠层结构包括沿远离衬底基板的方向依次叠设的第一层、第二层和第三层，第三层的面积大于第二层的面积，第三层与第一层之间形成空隙。第三层为ITO2层，容易与第二层发生脱落，形成颗粒类杂质，使得显示面板容易出现短路，及暗点不良。

基于此，本公开实施方式提供一种显示面板。如图1至图13所示，该显示面板包括衬底基板1、第一导电部232、绝缘层组、第二导电部264、像素定义层25、发光材料层262和公共电极263，第一导电部232设于衬底基板1的一侧；绝缘层组设于第一导电部232远离衬底基板1的一侧；第二导电部264设于绝缘层组远离衬底基板1的一侧，第二导电部264通过第一过孔235与第一导电部232转接；像素定义层25设于第二导电部264的远离衬底基板1的一侧，像素定义层25设有露出第二导电部264的第一开孔252；发光材料层262设于像素定义层25远离衬底基板1的一侧；公共电极263设于发光材料层262远离衬底基板1的一侧；第一过孔235的一侧设有隔断凹槽28，隔断凹槽28穿过第二导电部264以及至少部分绝缘层组，发光材料层262和公共电极263在隔断凹槽28的侧壁处断开，公共电极263由发光材料层262的侧面延伸至与第二导电部264接触。

显示面板设有隔断凹槽28，隔断凹槽28贯穿第二导电部264和绝缘层组，发光材料层262和公共电极263在隔断凹槽28的侧壁处断开，公共电极263由发光材料层262的侧面延伸至与第二导电部264接触。发光时产生的像素电流可以通过公共电极263流向第二导电部264，而后通过第一过孔235进入第一导电部232，第一导电部232的材料的阻抗低于公共电极263的材料阻抗，第一导电部232的阻抗较小，从而起到了降低压降的作用，实现了辅助电极效果，第二导电部264可以采用整体结构，减少由于第二导电部264断裂而产生的短路和暗点类不良。

下面结合具体的实施例对本公开实施方式涉及的显示面板进行详细说明。

如图1至图4所示，该显示面板包括衬底基板1和设于衬底基板1一侧的功能层组2，显示面板具有显示区100和位于显示区100外围的非显示区，功能层组2包括驱动电路层23和像素层，驱动电路层23设于衬底基板1的一侧，像素层设于驱动电路层23远离衬底基板1的一侧。

功能层组2包括第一平坦化层组24，第一平坦化层组24设于驱动电路层23与像素层之间，第一平坦化层组24可以包括第一平坦化层，第一平坦化层设于驱动电路层23远离衬底基板1的一侧。

驱动电路层23可以包括多个薄膜晶体管231。薄膜晶体管231可以是顶栅型或底栅型，以顶栅型薄膜晶体管231为例，薄膜晶体管231可包括有源层2311、栅绝缘层2312、栅极2313和第一导电层，其中：

有源层2311设于衬底基板1的一侧，其材料可以是多晶硅、非晶硅等，且有源层2311可包括沟道区和位于沟道区两侧的两个不同掺杂类型的掺杂区。

栅绝缘层2312可覆盖有源层2311和衬底基板1，且栅绝缘层2312的材料为氧化硅等绝缘材料。

栅极2313设于栅绝缘层2312远离衬底基板1的一侧，且与有源层2311正对，即栅极2313在衬底基板1上的投影位于有源层2311在衬底基板1的投影范围内，例如，栅极2313在衬底基板1上的投影与有源层2311的沟道区在衬底基板1的投影重合。

薄膜晶体管231还包括层间介质层2315，层间介质层2315覆盖栅极2313和栅绝缘层2312，层间介质层2315为绝缘材料。

第一导电层设于层间介质层2315远离衬底基板1的表面，第一导电层包括第一源极2316和漏极2317，第一源极2316和漏极2317与有源层2311连接，例如，第一源极2316和漏极2317分别通过过孔与对应的有源层2311的两个掺杂区连接。

在第一源极2316远离衬底基板1的一侧设保护层2318，保护层2318覆盖第一源极2316和漏极2317。第一导电层远离衬底基板1的一侧设第一平坦化层24，第一平坦化层24设于保护层2318远离衬底基板1的一侧，第一平坦化层24覆盖保护层2318，且第一平坦化层24远离衬底基板1的表面为平面。

在其他可实现的实施例中，薄膜晶体管231还可以包括第四导电层，第四导电层包括第二源极2319，第二源极2319远离衬底基板1的一侧设第二平坦化层242，第二平坦化层覆盖第二源极2319和第一平坦化层24第二源极2319通过过孔与第一源极2316连接。

需要说明的是，通常在衬底基板1与驱动电路层23之间设有缓冲层22。

在驱动背板远离衬底基板1的一侧可以设置有像素定义层25和像素层26，像素定义层25具有多个像素开口251，像素层26包括多个子像素，多个子像素分别设于多个像素开口251内。多个子像素阵列分布于驱动背板远离衬底基板1的一侧，具体子像素可以位于第一平坦化层24或第二平坦化层远离衬底基板1的一侧。需要说明的是，子像素根据发光颜色的不同，可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。

每个子像素可以包括像素电极261、发光材料层262和公共电极263，像素电极261设于第二导电层，第二导电层位于驱动背板远离衬底基板1的表面，发光材料层262设于像素电极261远离衬底基板1的表面，公共电极263设于第三导电层，第三导电层设于发光材料层262远离衬底基板1的表面。通过像素电极261和公共电极263可驱动像素层发光，以显示图像。

像素电极261与第一源极2316或第二源极2319连接。当薄膜晶体管231231仅包括第一源极2316时，像素电极261与第一源极2316连接，设置像素定义层25覆盖像素电极261、第一平坦化层24。当薄膜晶体管231还包括第二源极2319时，像素电极261与第二源极2319连接，设置像素定义层25覆盖像素电极261和第四第一平坦化层。

第一导电层还可以包括第一导电部232，第一导电部232与第一源极2316同层同材料设置，即第一导电部232设于层间介质层2315与保护层2318之间。当然，第一导电部232也可以与第二源极2319同层同材料设置。第二导电层还可以包括第二导电部264，第二导电部264与像素电极261同层同材料设置，即第二导电部264设于像素定义层25与第一平坦化层之间。第二导电部264通过第一过孔与第一导电部232转接，形成辅助电极。

在本实施例中，显示区100可以包括像素发光区1001和相邻像素发光区1001之间的非发光区1002，辅助电极通常设于非发光区1002，不会增加非显区的宽度，适用于窄边框显示装置。在其他可实现的方式中，辅助电极也可以设于非显示区，能够保证显示区的像素密度，进而保证良好的显示效果。

像素定义层25上设有第一开孔252，第一开孔252露出第一平坦化层，第一开孔252内设有隔断凹槽28，隔断凹槽28位于两个第一过孔之间，隔断凹槽28贯穿第二导电部264、第一平坦化层以及至少部分保护层2318。可以理解的是，第一平坦化层以及和保护层2318为前面所提到的绝缘层组。隔断凹槽28包括依次远离衬底基板的第一槽段233和第二槽段2641，第二槽段2641在衬底基板上的正投影位于第一槽段233在衬底基板上的正投影之内，第一槽段233与第二槽段2641组成倒T型的隔断凹槽28。

如图1至图3所示，第一开孔252内的第一平坦化层区域设有第二开孔234，第二开孔234在衬底基板上的正投影位于第一开孔252在衬底基板上的正投影内，第二开孔234内的保护层2318区域设置第一槽段233，第一槽段233在衬底基板上的正投影位于第二开孔234在衬底基板上的正投影内。如图1所示，第一槽段可以部分穿过保护层2318，如图2所示，第一槽段可以贯穿保护层2318。如图3所示，当第二开孔234贯穿位于第一开孔252内的第一平坦化层241和第二平坦化层242。

保护层2318位于第二开孔234与第一槽段233之间的部分为第一开孔区，第一平坦化层位于第一开孔252与第二开孔234之间的部分为第二开孔区，第二导电部264在衬底基板上的正投影覆盖部分第二开孔区在衬底基板上的正投影、第一开孔区在衬底基板上的正投影和以及第一槽段233在衬底基板上的正投影的外缘，第二导电部264上设置贯穿其自身的第二槽段2641。第一过孔设于第一开孔区上。

如图4所示，第一槽段233在衬底基板上的正投影位于第一开孔252在衬底基板上的正投影内，第一槽段233包括贯穿第一平坦化层的开孔及至少部分穿过保护层2318的凹槽，开孔在衬底基板上的正投影可以与凹槽在衬底基板上的正投影重合，第一过孔贯穿第一开孔252与第一槽段233之间的保护层2318和第一平坦化层。

无论是图1、2、3还是图4，第一槽段233均可以贯穿保护层2318，并露出第一导电部232，以使得第二导电部264靠近衬底基板的一面与第一导电部232远离衬底基板的一面之间具有足够大的间隙，保证发光材料层262和公共电极263有效断开。在隔断凹槽28内断开的发光材料层262在第一导电部232上形成发光材料部262，在隔断凹槽28内断开的公共电极263在发光材料部262形成第三导电部2631，第三导电部2631覆盖发光材料部262的侧面和远离衬底基板的一面。

图5为第二槽段2641为矩形开孔时，本公开实施方式所涉及的显示面板局部的平面示意图。如图5和图6所示，第二槽段2641为设于第二导电部264上的矩形开孔，第二导电部264通过第一过孔235与第一导电部232搭接，形成辅助电极，像素电极层和第一平坦化层对辅助电极进行包裹，防止在工艺过程中毛刷及风刀清洗对倒T型的隔断凹槽28内的公共电极263和发光层造成损伤，从而引起暗点不良。

图7为第二槽段2641为圆形开孔时，本公开实施方式所涉及的显示面板局部的平面示意图。如图7和图8所示，第二槽段2641为设于第二导电部264上的圆形开孔或椭圆形开孔，第二导电部264设置第二槽段2641的区域的面积减小，能使公共电极263与第二导电部264接触面积增大，从而降低公共电极263与第二导电部264的接触电阻，进而提升辅助电极减小压降(IR Drop)的效果。

图9为第二导电部分为两个子第二导电部2642时，本公开实施例涉及的显示面板的局部的平面示意图。如图9和图10所示，第二槽段2641沿第一方向贯穿第二导电部264相对的两边，将第二导电部264分为关于第一方向对称的两个子第二导电部2642。两个子第二导电部2642的形状为矩形，子第二导电部2642的面积为第二导电部264的面积的一半。

需要说明的是，第一方向为图9和图10中示出的x方向。因为两个子第二导电部2642分别通过第一过孔235第一导电部232搭接，第一导电部232是一个连续的整体，因此将第二导电部264分为两个相互独立的子第二导电部2642，并不会影响辅助电极减小压降的效果。

图11和图13为第二槽段为矩形开孔，且第二槽段靠近两个第一过孔235的部分设有多个间隔设置的凸起2643时，本公开实施例涉及的显示面板的局部的平面示意图。如图11和图12所示，在图5的基础上，第二槽段2641靠近两个第一过孔235的部分设有多个间隔设置的锯齿形的凸起2643，相邻两个锯齿形的凸起2643之间形成锯齿形的凹槽。能进一步减小第二导电部264设置第二槽段2641的区域的面积，使公共电极263与第二导电部264接触面积进一步增大，降低公共电极263与第二导电部264的接触电阻。

如图13和图14所示，与图11和图12的不同之处在于，第二槽段2641靠近两个第一过孔235的部分设有多个间隔设置的弧形的凸起2643，相邻两个弧形的凸起2643之间形成弧形的凹槽。

参考图12和图14，第二槽段2641的形状设计遵循尽可能增加公共电极263与第二导电部264的接触面积原则，公共电极263与第二导电部264的接触面积越大，公共电极263与第二导电部264的接触电阻呈下降趋势。公共电极263与第二导电部264的接触电阻越小，辅助电极减小压降的效果越明显。

此外，本公开的显示面板还可包括封装层27，封装层27设于像素层26远离衬底基板1的一侧，从而将像素层26包覆起来，防止水氧侵蚀。封装层27可为单层或多层结构，封装层27的材料可包括有机或无机材料，在此不做特殊限定。

在本实施例中，封装层27可以包括第一无机封装层271、有机封装层272和第二无机封装层273，第一无机封装层271设于像素层26远离衬底基板1的一侧，有机封装层272设于第一无机封装层271远离衬底基板10的一侧，第二无机封装层273设于有机封装层272远离衬底基板1的一侧。无机封装层271和第二无机封装层273可以通过气相沉积的方式形式，有机封装层272可以通过喷墨打印墨水打印流平的方式形成。

显示面板还包括遮光层21，遮光层21设于衬底基板与薄膜晶体管231之间，具体遮光层21设于衬底基板1与缓冲层22之间。遮光层21在衬底基板上的正投影可以与薄膜晶体管231的沟道区在衬底基板上的正投影交叠，以遮蔽照射向薄膜晶体管231的光线，使得薄膜晶体管231的电学特性稳定。遮光层21与薄膜晶体管231的第一源极连接，可以将遮光层21上的静电导走，防止静电放电击伤薄膜晶体管231。

本公开实施方式还提供了一种显示面板的制作方法。如图15至图19所示，该方法包括：

步骤S10，提供衬底基板。

步骤S20，在衬底基板的一侧形成第一导电部232。

步骤S30，在衬底基板的一侧形成绝缘层组，并对绝缘层组进行第一次刻蚀，形成第一过孔。

步骤S40，在绝缘层组远离衬底基板的一侧形成第二导电部264，第二导电部264通过第一过孔与第一导电部232转接。

步骤S50，对第二导电部264图案化处理，形成第二槽段2641。

步骤S60，在第二导电部264远离衬底基板的一侧形成像素定义层25，并在像素定义层25上形成露出第二导电部264的第一开孔252。

步骤S70，以图案化后的第一导电部232为掩膜，对绝缘层组进行第二次刻蚀，形成第一槽段233，第一槽段233和第二槽段2641组成隔断凹槽28。

步骤S80，在像素定义层25远离衬底基板的一侧形成发光材料层262，发光材料层262在隔断凹槽28的侧壁处断开。

步骤S90，在发光材料层262远离衬底基板的一侧形成公共电极263，公共电极263在隔断凹槽28的侧壁处内断开，并由发光材料层262的侧面和第二导电部264的侧面延伸至第二导电部264靠近衬底基板的一面。

该方法有益效果可以参考显示面板的有益效果。另外，在该方法中，先对保护层2318进行第一次刻蚀，形成第一过孔，将第二导电部264与第一导电部232连接。对第二导电部264图案化处理，形成第二槽段2641后，先形成露出第一槽段233的像素定义层25，再对保护层2318进行第二次刻蚀，形成第一槽段233后，直接形成发光材料层262。在第一槽段233贯穿保护层2318时，避免第一导电部232裸露太久发生氧化风险。

在其他可实现的实施例中，也可以对步骤S60和步骤S70进行互换，以图案化后的第一导电部232为掩膜，对绝缘层组进行第二次刻蚀，形成第二槽段2641后；再在第二导电部264远离衬底基板的一侧形成像素定义层25，并在像素定义层25上形成露出第二导电部264的第一开孔252。但该方法中，在第一槽段233贯穿保护层2318时，形成像素定义层25的工艺过程，第一导电层始终裸露在外，具有发生氧化的风险。

在步骤S10与步骤S20之间，该方法还可以包括：在衬底基板的一侧形成遮光层21。

该方法还可以包括：在遮光层21远离衬底基板的一侧形成薄膜晶体管231层。

在遮光层21远离衬底基板的一侧形成薄膜晶体管231层可以包括：在衬底基板的一侧形成缓冲层22，在缓冲层22远离衬底基板的一侧形成有源层，有源层在衬底基板上的正投影可以位于遮光层21在衬底基板上的正投影内；在有源层远离衬底基板的一侧形成栅绝缘层；在栅绝缘层远离衬底基板的一侧形成栅极；在栅极远离衬底基板的一侧形成层间介质层。

步骤S20中，在形成第一导电部232的同时，还可以形成薄膜晶体管231的第一源极和漏极，第一源极穿过层间介质层与有源层连接，且第一源极穿过层间介质层和缓冲层22与遮光层21连接。

步骤S30中，形成第一过孔时，还可以在绝缘层组上形成第二过孔。

步骤S40中，在形成第二导电部264的同时，还可以形成像素电极，像素电极通过第二过孔与薄膜晶体管231的第一源极连接。

本公开实施方式还提供了一种显示装置。该显示装置可以包括本公开实施方式上面任一项的显示面板。显示面板的具体结构和有益效果在上面已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。

需要说明的是，该显示装置除了显示面板以外，还包括其他必要的部件和组成，具体例如电路板、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。

当显示面板为图中的结构时，显示装置可以是传统电子设备，例如：手机、电脑、电视和摄录放影机，也可以是新兴的穿戴设备，例如：虚拟现实设备和增强现实设备，在此不一一进行列举。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (18)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板；

第一导电部，设于衬底基板的一侧；

绝缘层组，设于所述第一导电部远离所述衬底基板的一侧；

第二导电部，设于所述绝缘层组远离衬底基板的一侧，所述第二导电部通过第一过孔与所述第一导电部转接；

像素定义层，设于所述第二导电部的远离所述衬底基板的一侧，所述像素定义层设有露出所述第二导电部的第一开孔；

发光材料层，设于所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧；

公共电极，设于所述发光材料层远离所述衬底基板的一侧；

所述第一过孔的一侧设有隔断凹槽，所述隔断凹槽穿过所述第二导电部以及至少部分所述绝缘层组，所述发光材料层和所述公共电极在所述隔断凹槽的侧壁处断开，所述公共电极由所述发光材料层的侧面延伸至与所述第二导电部接触。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述公共电极由所述发光材料层的侧面和所述第二导电部的侧面延伸至所述第二导电部靠近所述衬底基板的一面。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔断凹槽包括依次远离所述衬底基板的第一槽段和第二槽段，所述第二槽段至少部分区段在所述衬底基板上的正投影位于所述第一槽段在所述衬底基板上的正投影之内。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二槽段为贯穿所述第二导电部的开孔，所述第一槽段为至少部分穿过所述绝缘层组的凹槽。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层组包括保护层和第一平坦化层，所述第一平坦化层设于所述保护层远离所述衬底基板的一侧。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一开孔内的第一平坦化层区域设有第二开孔，第二开孔在衬底基板上的正投影位于第一开孔在衬底基板上的正投影内，第一槽段在衬底基板上的正投影位于第二开孔在衬底基板上的正投影内，所述第一槽段为至少部分穿过所述保护层的凹槽，所述第一过孔位于第二开孔与第一槽段之间的保护层上。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一槽段包括贯穿所述第一平坦化层的开孔及至少部分穿过所述保护层的凹槽，所述第一过孔贯穿所述第一开孔与所述第一槽段之间的所述保护层和所述第一平坦化层。

8.根据权利要求6或7所述的显示面板，其特征在于，所述第一槽段贯穿所述保护层，并露出所述第一导电部，所述发光材料层在所述第一导电部上形成发光材料部，所述公共电极在所述发光材料部上形成第三导电部，第三导电部覆盖所述发光材料部的侧面和远离所述衬底基板的一面。

9.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二槽段为设于所述第二导电部上的矩形开孔、圆形开孔或椭圆形开孔。

10.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二槽段沿第一方向贯穿所述第二导电部相对的两边，将所述第二导电部分为关于所述第一方向对称的两个子第二导电部。

11.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二槽段靠近两个所述第一过孔的部分设有多个间隔设置的凸起，相邻两个所述凸起之间形成凹槽。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述显示区包括像素发光区和相邻所述像素发光区之间的非发光区，所述隔断结构设于所述非发光区。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述隔断凹槽设于所述非显示区。

14.根据权利要求12或13所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括薄膜晶体管，所述薄膜晶体管设于所述显示区，所述薄膜晶体管具有第一源极和漏极，所述第一导电部与所述第一源极和所述漏极同层同材料设置。

15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括像素电极，所述像素电极设于所述显示区，所述像素电极通过第二过孔与所述第一源极连接，所述像素电极与所述公共电极，以及位于所述像素电极与所述公共电极之间的发光材料层形成子像素，所述像素电极与所述第二导电部同层同材料设置。

16.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括遮光层，所述遮光层设于所述衬底基板与所述薄膜晶体管之间，所述遮光层在所述衬底基板上的正投影与所述薄膜晶体管的沟道区在所述衬底基板上的正投影交叠，所述遮光层与所述薄膜晶体管的第一源极连接。

17.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板的一侧形成第一导电部；

在所述衬底基板的一侧形成绝缘层组，并对所述绝缘层组进行第一次刻蚀，形成第一过孔；

在所述绝缘层组远离所述衬底基板的一侧形成第二导电部，所述第二导电部通过第一过孔与所述第一导电部转接；

对所述第二导电部图案化处理，形成第二槽段；

在所述第二导电部远离衬底基板的一侧形成像素定义层，并在所述像素定义层上形成露出所述第二导电部的第一开孔；

以图案化后的第一导电部为掩膜，对所述绝缘层组进行第二次刻蚀，形成第一槽段，所述第一槽段和所述第二槽段组成隔断凹槽；

在所述像素定义层远离所述衬底基板的一侧形成发光材料层，发光材料层在所述隔断凹槽的侧壁处断开；

在发光材料层远离所述衬底基板的一侧形成公共电极，所述公共电极在所述隔断凹槽的侧壁处断开，并由所述发光材料层的侧面和所述第二导电部的侧面延伸至所述第二导电部靠近所述衬底基板的一面。

18.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至16任一项所述的显示面板。