CN116852827A - 一种低光泽度的petg板材及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种低光泽度的PETG板材及其制备方法，涉及PETG板材的制备技术领域。包括如下步骤：(1)制备上表层、芯层、下表层原料；(2)将所述上表层、芯层、下表层原料共挤出流延，形成铸片；(3)将所述铸片依次经过纵向拉伸、横向拉伸处理，形成高哑低光泽度转移膜；(4)将所述高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上，贴合温度为90‑110℃，贴合压力为0.5‑1MPa，即得低光泽度的PETG板材。贴合工艺操作简易、环保，光泽度降低明显；贴合工艺无溶剂挥发及残留污染，对人体无副作用；通过贴合工艺转移的高哑低光泽度转移膜不影响板材表面纹路，满足客户对于板材纹路的美观要求。
Description
技术领域
本发明涉及PETG板材的制备技术领域，具体涉及一种低光泽度的PETG板材及其制备方法。
背景技术
PETG是一种非结晶性共聚酯，PETG板材可进行锯切、模切、钻孔、冲孔、剪切、铆接、铣边以及冷弯而不破碎，因此可以按照设计者的意图进行任意形状的裁切。PETG板材还是符合食品接触管理要求的环保产品，因此，在家装市场PETG板材逐渐替代PVC板材，成为家装板材市场的新宠，其市场份额逐年增加。
但是PETG板材的光泽度较高，用于家装板材其较高的光泽度往往让人感觉到眩晕，因此，限制了PETG板材在家装上的应用。
因此，如何降低PETG板材的光泽度以适应家装板材的需要成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种低光泽度的PETG板材及其制备方法，解决了PETG板材的光泽度较高，不满足家装板材的需要的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种低光泽度的PETG板材的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备上表层、芯层、下表层原料；
(2)将所述上表层、芯层、下表层原料共挤出流延，形成铸片；
(3)将所述铸片依次经过纵向拉伸、横向拉伸处理，形成高哑低光泽度转移膜；
(4)将所述高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上，贴合温度为90-110℃，贴合压力为0.5-1MPa，即得低光泽度的PETG板材。
优选地，所述上表层原料包括聚丙烯49-51份、聚乙烯40-48份、抗静电剂1.1-6.3份、爽滑剂0.2-0.5份。
优选地，所述下表层原料包括聚丙烯95-97份、二氧化硅3.0-5.0份，所述二氧化硅的粒径为10-30nm。
优选地，所述芯层原料包括高密度聚丙烯40-70份、无机消光粉2-15份、分散剂1-3份、抗氧剂0.1-1.0份。
优选地，所述步骤(2)中，铸片在110-120℃下保温30min-90min；
一种由制备方法制备得到的低光泽度的PETG板材，包括PETG基材和高哑低光泽度转移膜，PETG基材的厚度为1-10mm，所述高哑低光泽度转移膜的厚度为0.5-1mm。
优选地，所述低光泽度的PETG板材的光泽度为2-8GU。
优选地，所述高哑低光泽度转移膜的光泽度为3-10GU。
优选地，所述高哑低光泽度转移膜与PETG基材的剥离强度为10-20N/CM。
(三)有益效果
本发明提供了一种低光泽度的PETG板材的制备方法。与现有技术相比，具备以下有益效果：
本发明的低光泽度的PETG板材的制备方法通过高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上实现降低光泽度的效果，贴合工艺操作简易、环保，光泽度降低明显；贴合工艺无溶剂挥发及残留污染，对人体无副作用；通过贴合工艺转移的高哑低光泽度转移膜不影响板材表面纹路，满足客户对于板材纹路的美观要求。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例通过提供一种低光泽度的PETG板材及其制备方法，解决了PETG板材的光泽度较高不满足家装板材的需要的问题。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本发明提供低光泽度的PETG板材的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备上表层、芯层、下表层原料；上表层原料包括聚丙烯49-51份、聚乙烯40-48份、抗静电剂1.1-6.3份、爽滑剂0.2-0.5份。
下表层原料包括聚丙烯95-97份、二氧化硅3.0-5.0份，所述二氧化硅的粒径为10-30nm。
芯层原料包括高密度聚丙烯40-70份、无机消光粉2-15份、分散剂1-3份、抗氧剂0.1-1.0份。所述无机消光粉选自硅藻土、高岭土中的任一种。所述无机消光粉的粒径为20-40nm。
(2)将所述上表层、芯层、下表层原料共挤出流延，形成铸片；铸片在110-120℃下保温30min-90min；铸片在保温时下表层中，聚丙烯为连续相，粒径为10-30nm的二氧化硅为分散相，110-120℃下保温30min-90min，聚丙烯开始结晶，因为体积收缩，受力不匀导致聚丙烯与二氧化硅相界面边缘出现表面粗糙的形貌，从而导致下表层表面粗糙程度增加，雾度增加，透光率下降。铸片在保温时芯层中，聚丙烯为连续相，粒径为20-40nm的无机消光粉为分散相，110-120℃下保温30min-90min，聚丙烯开始结晶，因为体积收缩，受力不匀导致聚丙烯与无机消光粉相界面边缘出现表面粗糙的形貌，从而导致芯层表面粗糙程度增加，雾度增加，透光率下降。
(3)再将该铸片依次经过纵向拉伸、横向拉伸处理，形成低透光膜，即高哑低光泽度转移膜；
(4)将高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上，贴合温度为90-110℃，贴合压力为0.5-1MPa，下表层与PETG板接触，即得低光泽度的PETG板材。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1：
本实施例提供一种低光泽度的PETG板材的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备上表层、芯层、下表层原料：
上表层原料包括聚丙烯49份、聚乙烯40份、抗静电剂1.1份、爽滑剂0.2份。
下表层原料包括聚丙烯95份、二氧化硅5.0份，所述二氧化硅的粒径为10nm。
芯层原料包括高密度聚丙烯40份、无机消光粉2份、分散剂1份、抗氧剂0.1份。所述无机消光粉选自硅藻土。所述无机消光粉的粒径为20nm。
(2)使用三层共挤挤出流延机将上表层、芯层、下表层原料共挤出流延，形成铸片；上表层挤出机第一段温度为200℃，第二段温度为220℃，第三段温度为220℃，第四段温度为230℃，模口温度为240℃，芯层挤出机第一段温度的为210℃，第二段温度为210℃，第三段温度为220℃，第四段温度为220℃，模口温度为220℃，所述铸片在110℃下保温30min。
(3)将所述铸片依次经过纵向拉伸、横向拉伸处理，纵向拉伸工艺为：预热温度为90℃，拉伸温度为70℃，拉伸倍率为3，定型温度为100℃，横向拉伸工艺为：预热温度为110℃，拉伸温度为110℃，拉伸倍率为5，定型温度为120℃，形成高哑低光泽度转移膜，所述高哑低光泽度转移膜的厚度为0.5mm；
(4)将所述高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上，PETG基材的厚度为1mm，贴合温度为90℃，贴合压力为0.5MPa，即得低光泽度的PETG板材。
实施例2
本实施例提供一种低光泽度的PETG板材的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备上表层、芯层、下表层原料：
上表层原料包括聚丙烯50份、聚乙烯46份、抗静电剂3份、爽滑剂0.3份。
下表层原料包括聚丙烯96份、二氧化硅4份，所述二氧化硅的粒径为20nm。
芯层原料包括高密度聚丙烯50份、无机消光粉10份、分散剂2份、抗氧剂0.5份。所述无机消光粉选自高岭土。所述无机消光粉的粒径为30nm。
(2)使用三层共挤挤出流延机将上表层、芯层、下表层原料共挤出流延，形成铸片；上表层挤出机第一段温度为205℃，第二段温度为225℃，第三段温度为225℃，第四段温度为235℃，模口温度为240℃，芯层挤出机第一段温度的为215℃，第二段温度为215℃，第三段温度为225℃，第四段温度为225℃，模口温度为225℃，所述铸片在115℃下保温50min。
(3)将所述铸片依次经过纵向拉伸、横向拉伸处理，纵向拉伸工艺为：预热温度为100℃，拉伸温度为80℃，拉伸倍率为4，定型温度为110℃，横向拉伸工艺为：预热温度为120℃，拉伸温度为115℃，拉伸倍率为6，定型温度为125℃，形成高哑低光泽度转移膜，所述高哑低光泽度转移膜的厚度为0.7mm；
(4)将所述高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上，PETG基材的厚度为5mm，贴合温度为95℃，贴合压力为0.6MPa，即得低光泽度的PETG板材。
实施例3
本实施例提供一种低光泽度的PETG板材的制备方法，包括如下步骤：
(1)制备上表层、芯层、下表层原料：
上表层原料包括聚丙烯51份、聚乙烯48份、抗静电剂6.3份、爽滑剂0.5份。
下表层原料包括聚丙烯97份、二氧化硅3.0份，所述二氧化硅的粒径为30nm。
芯层原料包括高密度聚丙烯70份、无机消光粉15份、分散剂3份、抗氧剂1.0份。所述无机消光粉选自硅藻土。所述无机消光粉的粒径为40nm。
(2)使用三层共挤挤出流延机将上表层、芯层、下表层原料共挤出流延，形成铸片；上表层挤出机第一段温度为210℃，第二段温度为230℃，第三段温度为230℃，第四段温度为240℃，模口温度为240℃，芯层挤出机第一段温度的为220℃，第二段温度为220℃，第三段温度为230℃，第四段温度为230℃，模口温度为230℃，所述铸片在120℃下保温90min。
(3)将所述铸片依次经过纵向拉伸、横向拉伸处理，纵向拉伸工艺为：预热温度为110℃，拉伸温度为90℃，拉伸倍率为5，定型温度为120℃，横向拉伸工艺为：预热温度为130℃，拉伸温度为120℃，拉伸倍率为8，定型温度为130℃，形成高哑低光泽度转移膜，所述高哑低光泽度转移膜的厚度为1mm；
(4)将所述高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上，PETG基材的厚度为10mm，贴合温度为110℃，贴合压力为1MPa，即得低光泽度的PETG板材。
使用光泽度仪YG60L对实施例1-3制备的低光泽度的PETG板材的光泽度按照GB/T13891-2008标准进行测量，结果见表1。
表1低光泽度的PETG板材的光泽度测试结果
| PETG板材 | 光泽度(GU) | 剥离强度(N/CM) |
| 实施例1的PETG基材 | 75 | -- |
| 实施例1 | 3 | 15 |
| 实施例2 | 5 | 18 |
| 实施例3 | 2 | 20 |
从表1可以看出，不贴合高哑低光泽度转移膜，PETG基材的光泽度达到75GU，贴合高哑低光泽度转移膜以后，光泽度降低至5GU、3GU或2GU，说明贴合高哑低光泽度转移膜以后，PETG板材的光泽度显著降低，满足家装板材的需要。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种低光泽度的PETG板材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)制备上表层、芯层、下表层原料；
(2)将所述上表层、芯层、下表层原料共挤出流延，形成铸片；
(3)将所述铸片依次经过纵向拉伸、横向拉伸处理，形成高哑低光泽度转移膜；
(4)将所述高哑低光泽度转移膜贴合在PETG板上，贴合温度为90-110℃，贴合压力为0.5-1MPa，即得低光泽度的PETG板材。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述上表层原料包括聚丙烯49-51份、聚乙烯40-48份、抗静电剂1.1-6.3份、爽滑剂0.2-0.5份。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述下表层原料包括聚丙烯95-97份、二氧化硅3.0-5.0份，所述二氧化硅的粒径为10-30nm。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述芯层原料包括高密度聚丙烯40-70份、无机消光粉2-15份、分散剂1-3份、抗氧剂0.1-1.0份。
5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，铸片在110-120℃下保温30min-90min。
6.一种由权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的低光泽度的PETG板材，其特征在于，包括PETG基材和高哑低光泽度转移膜，PETG基材的厚度为1-10mm，所述高哑低光泽度转移膜的厚度为0.5-1mm。
7.如权利要求6所述的低光泽度的PETG板材，其特征在于，所述低光泽度的PETG板材的光泽度为2-8GU。
8.如权利要求6所述的低光泽度的PETG板材，其特征在于，所述高哑低光泽度转移膜的光泽度为3-10GU。
9.如权利要求6所述的低光泽度的PETG板材，其特征在于，所述高哑低光泽度转移膜与PETG基材的剥离强度为10-20N/CM。
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Cited By (1)
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2023
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