CN116848216A

CN116848216A - 液晶聚合物复合材料、液晶聚合物复合材料膜和包括其的覆金属层压材料

Info

Publication number: CN116848216A
Application number: CN202180094249.1A
Authority: CN
Inventors: 约翰·亨利·韦尔奇; 侯光耀
Original assignee: Ionic Materials Inc
Current assignee: Ionic Materials Inc
Priority date: 2020-12-21
Filing date: 2021-12-21
Publication date: 2023-10-03

Abstract

一种由树脂复合材料形成的液晶聚合物复合材料膜，该树脂复合材料包括一种或多种液晶聚合物和一种或多种填料。该液晶聚合物复合材料膜的厚度在10μm‑200μm的范围内，并且在1Ghz‑10GHz的频率范围内，纵向上的面内介电常数与横向上的面内介电常数的比率在1.0‑1.4的范围内。覆金属层压材料包括液晶聚合物复合材料膜和层压到所述液晶聚合物复合材料膜的主表面的覆金属层。覆金属层压材料可以作为天线的一部分。

Description

液晶聚合物复合材料、液晶聚合物复合材料膜和包括其的覆金属层压材料

相关申请的交叉引用

这是PCT国际专利申请，其要求2020年12月21日提交的美国临时申请第63/128,564号和2021年3月24日提交的美国临时申请第63/165,480号的优先权，这两个申请的公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及液晶聚合物复合材料，特别是可以包含在覆金属层压材料中的液晶聚合物复合材料膜。覆金属层压材料可用于例如电信产品如天线组件，或用于多层应用如多层电路板，作为刚性多层电路中的多层叠层，柔性PCB中的多层叠层，或作为“混合”结构中的单层。

背景技术

高频市场正在继续扩大。例如，5G电信标准提供了可以使用至高40GHz频率的网络，而用于自动驾驶的毫米波雷达的工作频率甚至更高，为70Ghz。设备如移动手机、平板电脑、笔记本电脑、车辆和其他设备包括天线基板组件，以便利用5G网络。这些天线组件可以包括导电的、柔性的或刚性的基板，在该基板上施加有天线材料(例如，覆铜层压材料)。但是在提供具有适用于高频应用的电性能和物理/机械性能的天线基板方面可能存在问题。

发明内容

本公开涉及可以加工成膜的液晶聚合物(“LCP”)复合材料。这种LCP复合材料膜可以用作覆金属层压基板的一部分，并且可以适用于高频产品，例如天线组件或汽车雷达。对于高频应用，由LCP复合材料生产的LCP复合材料膜可以具有低的面内介电常数和低的损耗角正切。在一些实施方案中，由LCP复合材料生产的膜还可以具有关于这些性质中的一种或多种的低各向异性。

本发明涉及以下限制、选项和实施方案，它们可以单独或组合地包括在内。

由树脂复合材料形成的液晶聚合物复合材料膜，所述树脂复合材料包含：一种或多种液晶聚合物，基于所述液晶聚合物复合材料的总重量，所述一种或多种液晶聚合物以40重量％至95重量％范围内的量存在；和一种或多种填料，基于液晶聚合物复合材料的总重量，所述一种或多种填料以5重量％至60重量％范围内的量存在，其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在10μm至200μm的范围内，并且其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与所述液晶聚合物复合材料膜的横向上的面内介电常数的比率在1.0至1.4的范围内。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的损耗角正切与所述液晶聚合物复合膜的横向上的损耗角正切的比率在0.2至1.0范围内。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中所述一种或多种液晶聚合物包括含有衍生自4-羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸的单体单元的聚合物。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中所述一种或多种液晶聚合物包括含有衍生自4-羟基苯甲酸的单体单元的聚合物。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中一种或多种填料包括沸石、熔融二氧化硅或滑石中的一种或多种。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中所述树脂复合材料在320℃的熔融温度和1800(1/s)的剪切速率下的熔融粘度为至少30Pa-s且低于120Pa-s。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中所述树脂复合材料在320℃的熔融温度和1800(1/s)的剪切速率下的熔融粘度为至少36Pa-s且低于80Pa-s，其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在10μm–100μm的范围内。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中所述树脂复合材料在320℃的熔融温度和1800(1/s)的剪切速率下的熔融粘度为至少36Pa-s且低于57Pa-s，其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在10μm–100μm的范围内。

所述液晶聚合物复合材料膜，其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在25μm-200μm的范围内。

一种覆金属层压材料，其包括：液晶聚合物复合材料膜；和层压到液晶聚合物复合材料膜的主表面的金属层，其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与所述液晶聚合物复合膜的横向上的介电常数的比率在0.9-1.2的范围内。

所述覆金属层压材料，其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与所述液晶聚合物复合膜的横向上的介电常数的比率在0.9-1.1的范围内。

所述覆金属层压材料，其中设置在覆金属层压材料中的液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与液晶聚合物复合材料膜的横向上的介电常数的比率比小于层压前的液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与液晶聚合物复合材料膜的横向上的介电常数的比率。

所述覆金属层压材料，其中金属是铜，并且通过Rz十点平均粗糙度测量，铜表面的粗糙度小于5微米。

所述覆金属层压材料，其中铜从LCP复合材料膜的剥离强度在6.0至13.0磅/英寸宽度的范围内。

所述覆金属层压材料，其中金属是铜，并且通过Rz十点平均粗糙度测量，铜表面的粗糙度小于或等于3微米。

所述覆金属层压材料，其中MHT铜从LCP复合材料膜的剥离强度在4.0至10.0磅/英寸宽度的范围内。

所述覆金属层压材料，还包括层压到液晶聚合物复合材料膜的附加主表面上的附加覆金属层。

所述覆金属层压材料，其中所述液晶聚合物复合材料膜在纵向上的热膨胀系数相对于横向上的热膨胀系数的比率(MD/TD)在0.9至1.0的范围内。

所述覆金属层压材料，其中层压材料的厚度在15μm-50μm的范围内，并且其中层压材料是柔性的。

所述覆金属层压材料，其中层压材料的厚度在50μm-200μm的范围内，并且其中层压材料是刚性的。

一种覆金属层压材料，其包括：液晶聚合物复合材料膜；和层压到所述液晶聚合物复合材料膜的主表面的金属层，其中所述复合材料膜的相对介电常数小于3.1。

一种天线，其包括覆金属层压材料。

一种基板，其包括覆金属层压材料。

所述覆金属层压材料，其还包括第三层，其中所述层包括选自FR4、PTFE、聚酰亚胺及其组合的材料。

下文将参照附图更详细地描述本发明的前述和其他特征。

附图说明

图1是示例性LCP复合材料膜的示意性透视图。

图2是示例性覆金属层压材料的示意性透视图。

图3是示例性覆金属层压材料的示意性透视图。

图4和图5是示出LCP复合材料膜和覆金属层压材料的X射线衍射(XRD)数据的图。

图6示出了根据本发明实施方案的具有相关挤出模具的膜挤出机的总体布置。

具体实施方式

本公开的液晶聚合物复合材料(“LCP复合材料”)包括一种或多种液晶聚合物材料和一种或多种填料的共混物。

液晶聚合物(“LCP”)是一种当使用热光测试(TOT)或其任何合理的变型进行测试时，其本身是各向异性的聚合物，如在美国专利第118,372号中所述，该专利通过引用并入本文。

LCP材料是各向异性材料，并且它们的机械和电性能在平行于或横向于流动方向(纵向)的方向上可能不同。

已经为工业应用开发了三种类型的液晶聚合物。所有这些都是基于对羟基苯甲酸的使用。I型是第一种，由Sumitomo和Solvay使用，具有最高的热变形温度，主要用于连接器。II型和III型是“共聚物”，其被开发用于降低耐温性和优化LCP的加工。

本发明涉及包括填料的复合体系，该填料可应用于所有三种类型的LCP以调节性能，使它们成为具有用于高频电路应用的独特性能的“复合材料”。因此，本发明涉及HBA(羟基苯甲酸)的均聚物和共聚物。

LCP通常衍生自包括芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、脂族二羧酸、芳族二醇、脂族二醇、芳族羟胺和/或芳族二胺的单体。例如，它们可以是通过聚合一种或两种或多种芳族羟基羧酸获得的芳族聚酯；通过聚合芳族二羧酸、一种或两种或更多种脂族二羧酸、芳族二醇、和一种或两种或更多种脂族二醇或芳族羟基羧酸获得的芳族聚酯；通过聚合一种或两种或更多种选自芳族二羧酸、脂族二羧酸、芳族二醇和脂族二醇的单体获得的芳族聚酯，通过聚合芳族羟胺、一种或两种或更多种芳族二胺和一种或两种或更多种芳族羟基羧酸获得的芳族聚酯酰胺；通过聚合芳族羟胺、一种或两种或更多种芳族二胺、一种或两种或更多种芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和一种或两种或更多种脂族羧酸获得的芳族聚酯酰胺；和通过聚合芳族羟胺、一种或两种或多种芳族二胺、一种或两种或多种芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、一种或两种或多种脂族羧酸、芳族二醇和一种或两种或多种脂族二醇获得的芳族聚酯酰胺。

芳族羟基羧酸的示例包括4-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、2-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸和羟基苯甲酸的卤素、烷基或烯丙基取代的衍生物。

芳族二羧酸的示例包括对苯二甲酸；间苯二甲酸；3,3′-二苯基二羧酸；4,4′-二苯基二羧酸；1,4-萘二羧酸；1,5-萘二羧酸；2,6-萘二羧酸；和烷基或卤素取代的芳族二羧酸，例如叔丁基对苯二甲酸、氯对苯二甲酸等。

脂族二羧酸的示例包括环状脂肪族二羧酸；例如反式-1,4-环己烷二羧酸；顺式-1,4-环己烷二羧酸；1,3-环己烷二羧酸；以及它们的取代衍生物。

芳族二醇的示例包括氢醌；双酚；4,4′-二羟基二苯醚；3,4′-二羟基二苯醚；双酚A；3,4′-二羟基二苯基甲烷；3,3′-二羟基二苯基甲烷；4,4′-二羟基二苯砜；3,4′-二羟基二苯砜；4,4'-二羟基二苯硫醚；3,4'-二羟基二苯硫醚；2,6-萘二酚；1,6-萘二酚；4,4'-二羟基二苯甲酮；3,4'-二羟基二苯甲酮；3,3'-二羟基二苯甲酮；4,4′-二羟基二苯基二甲基硅烷；和其烷基和卤素取代的衍生物。

脂族二醇的示例包括环状、直链和支链的脂族二醇，例如反式-1,4-己二醇；顺式-1,4-己二醇；反式-1,3-环己二醇；顺式-1,2-环己二醇；乙二醇；1,4-丁二醇；1,6-己二醇；1,8-辛二醇；反式-1,4-环己烷二甲醇；顺式-1,4-环己烷二甲醇；等，及其取代的衍生物。

芳族羟胺和芳族二胺的示例包括4-氨基苯酚、3-氨基苯酚、对苯二胺、间苯二胺及其取代的衍生物。

可以使用本领域已知的任何方法生产一种或多种LCP。例如，它们可以通过标准缩聚技术(熔融聚合、溶液聚合和固相聚合)生产。在一些实施方案中，理想的是在无水条件下在惰性气体气氛中生产LCP。例如，在熔融酸解方法中，搅拌必要量的乙酸酐、4-羟基苯甲酸、二醇和对苯二甲酸，之后在装有氮气导管和蒸馏头或冷却器的组合的反应容器中加热它们；副反应产物，如乙酸，通过蒸馏头或冷却器除去，然后收集它们。在收集的副反应产物的量变得恒定，并且聚合几乎完成之后，在真空(通常，10mmHg或更低)下加热熔融的团块，并且除去剩余的副反应产物，完成聚合。

在一些实施方案中，一种或多种LCP的数均分子量在约2,000至约200,000的范围内。在其他实施方案中，LCP的数均分子量在约5,000至约50,000的范围内。在其他实施方案中，LCP的数均分子量在约10,000至约20,000的范围内。分子量可能影响LCP的熔体粘度。

包含在LCP复合材料中的一种或多种LCP优选是含有刚性介晶连接体(linkages)的热塑性聚酯聚合物。在一些实施方案中，一种或多种LCP聚合物的结晶熔点在约250℃至375℃的范围内。在其它实施方案中，一种或多种LCP聚合物的结晶熔点还在约270℃至355℃范围内。

一种或多种LCP可被归类为纯聚合物，因为在与一种或多种填料结合之前，它们没有被额外的材料增强、填充/混合或改性。

可用于膜的示例性LCP是：包括衍生自4-羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸的单体单元的热塑性聚酯聚合物；包括衍生自6-羟基-2-萘甲酸、对苯二甲酸和对乙酰氨基酚的单体单元的热塑性聚酯聚合物；以及包括衍生自4-羟基苯甲酸、对苯二甲酸和4,4’-联苯酚的单体单元的热塑性聚酯聚合物。

示例性的LCP是可从Celanese Corporation以商标获得的那些。这些包括/>A聚合物(例如，/>A950)、/>B聚合物(例如，B950)、VE/>C聚合物(例如，/>C950)。

A聚酯包含73摩尔％衍生自4-羟基苯甲酸(“HBA”)的具有下式的单体单元

和27摩尔％衍生自2,6-羟基萘甲酸("HNA")的具有下式的单体单元：

A950的熔点为约278℃。

B聚酯包括60摩尔％衍生自HNA的单体单元、20摩尔％衍生自TA的单体单元和20摩尔％衍生自具有下式的对乙酰氨基酚的单体单元：

B950的熔点为约280℃。

C聚酯包括80摩尔％衍生自HBA的单体单元和20摩尔％衍生自HNA的单体单元。/>C950的熔点为约320℃。

基于组合物的总重量，复合材料中存在的LCP的总量可以在40重量％至95重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，复合材料中存在的LCP的总量可以在50重量％至85重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，复合材料中存在的LCP的总量可以在60重量％至85重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，复合材料中存在的LCP的总量可以在70重量％至80重量％的范围内。

可作为一种或多种填料包含在LCP复合材料中的示例性填料包括沸石、熔融二氧化硅、滑石或其组合。包含在LCP复合材料中的一种或多种填料可以具有低介电常数(Dk)。包含在LCP复合材料膜中的一种或多种填料可以是机械强度高、温度稳定且具有合适尺寸的填料，其可允许在形成LCP复合材料时与一种或多种LCP结合，并允许制造期望的产品(例如，膜)而不破坏(例如，压碎、熔化等)填料。

沸石通常是微孔结晶材料，具有通常均匀的分子尺寸的孔和通常低的理论介电常数。在一些实施方案中，铝、硅和氧包含在沸石(例如，铝硅酸盐沸石)的框架中。在其它实施方案中，硅和氧包含在沸石(例如，二氧化硅沸石)的骨架中。在其它实施方案中，除了铝、硅和氧或硅和氧之外,沸石可以包括一种或多种附加金属，例如Ti、Sn和/或Zn。

在一些实施方案中，沸石孔的平均孔径可以是2nm或更小。这些孔可以是水分子和/或离子的宿主。在其它实施方案中，孔可以包括空气。示例性的沸石包括购自ClariantAG的Pentasil(MFI)沸石。这些包括Pentasil(MFI)CZP 800、Pentasil(MFI)CZP 200、Pentasil(MFI)CZP 90、Pentasil(MFI)CZP 30和Pentasil(MFI)CZP 27。

熔融二氧化硅是由无定形(非晶)形式的二氧化硅组成的玻璃。示例包括溶胶-凝胶二氧化硅和有机模板介孔二氧化硅。溶胶-凝胶二氧化硅提供了调节Dk值的能力。有机模板介孔二氧化硅是一类可以提供比溶胶-凝胶二氧化硅更均匀的孔的材料(孔径范围至高约100nm)，并且已经显示出具有有希望的Dk值。

滑石是一种水合硅酸镁矿物，化学组分为Mg₃Si₄O10(OH)₂。尽管滑石的组分通常接近这一通用公式，但也可能发生一些替代。少量的Al或Ti可以代替Si；少量的Fe、Mn、Al和/或Ca可以代替Mg。

基于组合物的总重量，复合材料中存在的填料的总量可以在5重量％至60重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，LCP复合材料中存在的填料的总量可以在15重量％至50重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，LCP复合材料中存在的填料的总量可以在15重量％至40重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，LCP复合材料中存在的填料的总量可以在15重量％至35重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，LCP复合材料中存在的填料的总量可以在15重量％至30重量％的范围内。

在一些实施方案中，除了一种或多种液晶聚合物(“LCP”)材料和一种或多种填料之外，LCP复合材料可以包括一种或多种添加剂。示例性的填料包括颜料、炭黑、碳纤维、玻璃纤维等。基于组合物的总重量，LCP复合材料中存在的添加剂的总量可以在0.001重量％至5重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，LCP复合材料中存在的添加剂的总量可以在0.01重量％至3重量％的范围内。在其他实施方案中，基于组合物的总重量，LCP复合材料中存在的添加剂的总量可以在0.1重量％至1重量％的范围内。在其他实施方案中，除了一种或多种液晶聚合物(“LCP”)材料和一种或多种填料之外，LCP复合材料可以不包括一种或多种添加剂。

LCP复合材料可以通过将一种或多种LCP与一种或多种填料熔融并结合而形成。在一些实施方案中，在熔融一种或多种LCP材料并与一种或多种填料结合后，LCP复合材料可形成为粒料或可在产品的后续生产中用作LCP复合材料树脂的另一种合适的形式。在其他实施方案中，在熔融一种或多种LCP材料并与一种或多种填料结合后，LCP复合材料可直接用于产品的形成。例如，LCP复合材料可以形成膜。该膜可以通过熔融挤出工艺、注射成型工艺或其他合适的工艺形成。在示例性熔融挤出工艺中，LCP复合材料可被挤出到各种铸辊上并冷却，使得LCP复合材料的一种或多种LCP固化，并且LCP复合材料以膜形式提供。

像分子量一样，填料的量和类型也会影响熔体粘度。例如，将粘度为21Pa-s的纯树脂与粘度为27Pa-s的高分子量树脂进行比较。两种树脂都与填料混合(纯树脂含45重量％填料，高分子量树脂含20重量％填料)。混合的树脂熔体粘度受到显著影响：混合后纯树脂的粘度为57Pa-s，混合后高分子量树脂的粘度为36Pa-s。所有的粘度测量都是在320℃的熔融温度和1800(1/s)的剪切速率下进行的，使用的是来自Dynsico的LCR 7000毛细管流变仪，其机筒直径为0.376英寸，口模(die)直径为0.762mm，口模长度为30.48mm，锥角为120度。可以调节熔体粘度以产生不可加工的复合材料，并且优选熔体粘度保持在120Pa-s以下。更优选保持熔体粘度等于或低于80Pa-s，但也优选将相对于纯树脂的粘度增加到至少30Pa-s。

“膜”是一种制造制品，其具有相对的主表面，每个主表面在长度方向和垂直于宽度方向的宽度方向上延伸，相对的主表面在垂直于长度方向和宽度方向的厚度方向上彼此间隔开。图1示出了包括相对的主表面102、104的示例性LCP复合材料膜100。

每个主表面在长度方向120和垂直于宽度方向的宽度方向122上延伸。在通过诸如挤出的方法生产薄膜的实施方案中，长度方向也可以称为纵向，宽度方向也可以称为横向。主表面102、104在垂直于长度方向120和宽度方向122的厚度方向124上彼此间隔开。

在一些实施方案中，LCP复合材料膜被生产为具有给定长度和给定宽度的片。在其他实施方案中，膜被生产为具有给定宽度的连续卷，其随后可以被切割成一定长度。

LCP复合材料膜可以具有可以适合用作天线组件的一部分的机械性能。

例如，LCP复合材料膜的厚度(即，在膜的主表面之间延伸的厚度方向)可以在1μm-250μm的范围内。在一些实施方案中，LCP复合材料膜的厚度可以在10μm-200μm的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜的厚度可以在25μm-150μm的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜的厚度可以在25μm-100μm的范围内。在其他实施方案中，膜的厚度可以在25μm-50μm的范围内。在一些实施方案中，LCP复合材料膜的厚度公差为±1μm。在其他实施方案中，LCP复合材料膜的厚度公差为±0.05μm。

LCP复合材料的拉伸模量可以根据IPC-TM-650 2.4.19拉伸强度和伸长率以及ASTM D882来测量，其公开内容通过引用整体并入本文。在一些实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的拉伸模量在50Mpa–10Gpa的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的拉伸模量在90Mpa–10Gpa的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的拉伸模量在98Mpa–10Gpa的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的拉伸模量在1Gpa–10Gpa的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的拉伸模量在5Gpa–10Gpa的范围内。

伸长率可以根据IPC-TM-650 2.4.19拉伸强度和伸长率来测量，其公开内容通过引用整体并入本文。在一些实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的平衡伸长率在2％-20％的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的平衡伸长率在2％-15％的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的平衡伸长率在2％-10％的范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的平衡伸长率在5％-10％的范围内。

CTE(或尺寸稳定性)可根据IPC-TM-650 2.2.4尺寸稳定性进行测量，其公开内容通过引用整体并入本文。在一些实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的热膨胀系数(CTE)在-20ppm/℃至100ppm/℃范围内。在其他实施方案中，LCP复合材料膜在纵向和横向上的热膨胀系数(CTE)在0ppm/℃至85ppm/℃的范围内。

LCP复合材料膜可以具有可以适合用作天线组件的一部分的电性能。例如，LCP复合材料膜可以在高频范围内具有低面内介电常数(Dk)和低损耗角正切(tan(δ))，使得LCP复合材料膜适合用作天线组件的一部分。所形成的LCP复合材料膜的面内介电常数(Dk)和损耗角正切(Df)可以根据ASTM D2520 -13测量，其公开内容通过引用整体并入本文。

材料的“介电常数”(Dk)是表示为其(绝对)介电常数相对于电常数(即，相对于经典真空的绝对介电常数值)的比率。这个无量纲量也可以称为“相对介电常数”。

“面内”介电常数(Dk)是用沿场方向排列的长度方向(例如，纵向)或宽度方向(例如，横向)测量的介电常数。

“损耗角正切”(tan(δ))是对材料固有的电磁能量耗散(介电材料对电磁波的吸收)的度量。损耗角正切也可称为耗散因数(Df)。较低的损耗角正切导致较低的电磁能量耗散，这意味着原始传输电磁波的介电材料对电磁波的吸收较少。大的损耗角正切意味着更多的介电吸收，这意味着原始传输电磁波的介电材料吸收更多的电磁波。

在一些实施方案中，在10Ghz下，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)在2.40-4.00的范围内。在其他实施方案中，在10Ghz下，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)在2.60–3.80的范围内。在其他实施方案中，在10Ghz下，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)在2.80–3.70的范围内。在其他实施方案中，在10Ghz下，LCP复合材料在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)在2.80-3.50的范围内。

在一些实施方案中，LCP复合材料可以在一定频率范围内具有相对稳定的面内介电常数(Dk)。例如，在一些实施方案中，在1Ghz至10Ghz的频率范围内，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)可以在2.40–4.00的范围内。在其他实施方案中，在1Ghz至10Ghz的频率范围内，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)可以在2.60–3.80的范围内。在其他实施方案中，在1Ghz至10Ghz的频率范围内，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)可以在2.80–3.70的范围内。在其他实施方案中，在1Ghz至10Ghz的频率范围内，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的面内介电常数(Dk)可以在2.80–3.50的范围内。

本公开的LCP复合材料可以提供关于所形成的LCP复合材料膜的介电常数(Dk)的低各向异性。在一些实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的膜，在10Ghz下，纵向上的介电常数(Dk)与横向上的介电常数(Dk)的比率在1.0-1.4的范围内。在其他实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的膜，在10Ghz下，纵向上的介电常数(Dk)与横向上的介电常数(Dk)的比率在1.0-1.35的范围内。在其他实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的膜，在10Ghz下，纵向上的介电常数(Dk)与横向上的介电常数(Dk)的比率在1.0-1.25的范围内。在其他实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的膜，在10Ghz下，纵向上的介电常数(Dk)与横向上的介电常数(Dk)的比率在1.0-1.20的范围内。

在一些实施方案中，在10Ghz下，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的损失角正切(Df)低于0.003。在其他实施方案中，在10Ghz下，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的损失角正切(Df)在0.003–0.0001的范围内。

在一些实施方案中，LCP复合材料可以在一定频率范围内具有相对稳定的损失角正切(Df)。例如，在一些实施方案中，在1Ghz至10Ghz的频率范围内，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的损失角正切(Df)可以低于0.003。在其他实施方案中，在1Ghz至10Ghz的频率范围内，LCP复合材料膜在每个纵向和横向上的损失角正切(Df)可以在0.003–0.0001的范围内。

本公开的LCP复合材料可以提供关于所形成的LCP复合材料膜的损失角正切(Df)的低各向异性。在一些实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的膜，在10Ghz下，纵向上的损失角正切(Df)与横向上的损失角正切(Df)的比率在0.2-1.0的范围内。在其他实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的膜，在10Ghz下，纵向上的损失角正切(Df)与横向上的损失角正切(Df)的比率在0.5-1.0的范围内。

实施例-LCP复合材料膜

LCP复合材料膜通过熔融挤出形成。LCP纯树脂被熔融并与填料结合，并以预定的厚度挤出。表1列出了挤出膜各自的组成和厚度。

表1：示例性LCP复合材料

表2列出了表1中描述的LCP复合材料实施例的电性能。所形成的LCP复合材料膜的面内介电常数(Dk)和损耗角正切(Df)根据IPC-TM-650 2.5.5.3(或ASTM D2520-13-确认(confirm))，材料的介电常数(Permittivity)(介电常数(Dielectric Constant))和损耗角正切(耗散因数)来测量，其公开内容通过引用整体并入本文。根据这些测试程序测试实施例1-10中每一个的样品，结果列于表中。测量作为频率的函数的膜，表2显示了10Ghz下的实施例的平均介电常数(Dk)。还测试了实施例1和2的膜样品，以测量纵向和横向两个方向上的耗散因数(Df)，表2显示了10Ghz下的实施例的平均耗散因数(Df)。

表2:电性能

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在2Ghz至11Ghz的频率范围内测量相对于频率的面内介电常数(Dk)。纵向和横向上的面内介电常数(Dk)保持相对恒定。

表3列出了表1中描述的实施例1-4的拉伸模量。拉伸模量根据IPC-TM-6502.4.19拉伸强度和伸长率进行测量。根据这些测试程序测试实施例1-4中每一个的样品，结果列于表中。

表3：机械性能-拉伸模量(Gpa)

表4列出了表1中描述的实施例1-4的热膨胀系数(CTE)。根据IPC-TM-6502.2.4尺寸稳定性测量CTE(或尺寸稳定性)。根据这些测试程序测试实施例1-4中每一个的样品，结果列于表中。

表4:机械性能-CTE(ppm)

表5列出了表1中描述的实施例的伸长率。伸长率根据IPC-TM-650 2.4.19测量。根据这些测试程序测试实施例1-4中每一个的样品，结果列于表中。

表5:机械性能-伸长率(％)

现在转到图4和5，覆金属层压材料可以包括本公开的LCP复合材料膜。覆金属层压材料可以包括其中一个或多个覆金属层层压到LCP复合材料膜的结构。图2示出了一个示例性实施方案，其中覆金属层150设置在LCP复合材料膜的一个主表面102上，另一个覆金属层152设置在LCP复合材料膜100的另一个主表面104上。图3示出了一个示例性实施方案，其中覆金属层150设置在LCP复合材料膜100的一个主表面102上。

覆金属层压材料可以包括第三部件层，该第三部件层包括层压到覆金属层压材料内的膜以提供功能性。第三部件层(未示出)可以包括聚四氟乙烯、玻璃增强环氧树脂层压膜如FR-4、聚酰亚胺膜及其组合。由这样的第三部件层提供的功能性可以提供可以用作印刷电路板的覆金属层压材料。

可用于一个或多个覆金属层的示例性金属包括一种或多种导电金属，例如铜、铝、铜合金、铝合金等。示例性的铜包括MHT铜和轧制退火(RA)铜。一种或多种金属可以为LCP复合材料提供良好的粘附力。在存在多于一个覆金属层的实施方案中，一个覆金属层的材料可以与其它覆层的材料相同或不同。RA铜箔是在将铜铸造成块之后通过轧制工艺制造的，而ED铜箔是通过电镀工艺制造的，在电镀工艺中，铜沉积在旋转的滚筒上。RA铜箔可以轧制到期望的厚度，为大约6-500微米。每个表面都是光滑的，但可以根据需要进行粗糙化。ED铜箔具有粗糙和光滑的一面，厚度通常为6-25微米。在一些实施方案中，邻近LCP复合材料膜的表面的粗糙度可以选择为小于5微米或等于或小于3微米(Rz十点平均粗糙度)，如通过JIS B 0601-2001中描述的方法测量。

在一些实施方案中，覆金属层的厚度可以在5μm-50μm的范围内。在其他实施方案中，覆金属层压材料(例如，铜)的厚度可以在10μm-40μm的范围内。在其他实施方案中，覆金属层压材料的厚度可以在10μm-30μm的范围内。在其他实施方案中，覆金属层压材料的厚度可以在10μm-20μm的范围内。在存在多于一个覆金属层的一些实施方案中，一个覆金属层的厚度可以与其它覆层的厚度相同或不同。在存在多于一个覆金属层的其他实施方案中，一个覆金属层的厚度可以相同。

在示例性层压工艺中，覆金属层压材料可以通过以下来生产：预热压板，将LCP复合材料膜和一个或多个金属层的叠层放置在压板之间，以及在将这些层加热到预定温度的同时向这些层施加预定量的压力，以形成层压材料。在预定的时间量之后，可以将形成的层压材料从压板上取下，并允许冷却。在一些实施方案中，预定温度大于225℃且小于325℃。在其它实施方案中，预定温度大于250℃且小于300℃。在其他实施方案中，预定温度大于250℃且小于300℃。在一些实施方案中，层压过程中使用的预定压力大于0.25吨且小于5吨。在其他实施方案中，预定压力大于0.75吨且小于4.25吨。所使用的温度和压力可以允许LCP复合材料膜被层压到一个或多个金属层上，但是可以足够低以避免LCP复合材料熔融到导致从层压中流出的程度。

形成的层压材料可以随后进行一个或多个后形成步骤。例如，覆金属层可以被蚀刻以形成期望形状的金属层。可以在蚀刻后冲洗层压材料。

这样的层压可包括设置在压板和相邻膜之间的释放层，以最小化膜相对于压板的粘附。这样的释放层被设计成保持膜的光滑表面，并允许热量从压板流向膜。层压方法可用于制造图35所示的单层覆金属层压材料，或图2所示的双层覆金属层压材料。通过部分或全部蚀刻外部金属层中的一层，双覆金属层压材料可以转变成单覆金属层压材料。

在层压工艺的一个方面，通过将膜挤出与压延工艺相结合来形成单覆层层压材料。参考图8，示出了具有相关挤出模具320的膜挤出机310的总体布置。挤出模具320包括平面模具，该平面模具可以通过模具螺栓调节来生产期望厚度和宽度的平面LCP液膜。挤出机用于生产热熔帘330形式的平面LCP膜。

金属箔基底340邻近包括第一辊351和第二辊352的压延机350定位。第一辊351和第二辊352彼此相邻定位，以产生最小辊间距的区域，该区域被称为辊隙区域353。在辊隙区域353中，第一辊和第二辊表面几乎平行。辊可以相对于彼此偏置，以在辊隙区域353产生压力。第二辊352包括加热表面，该加热表面能够将热传递到在其表面上传送的基底。

金属箔340通过定位在第二辊352上而被加热，同时施加张力以去除和防止箔中的褶皱。第二辊表面温度是可变的，并且可以从180℃向上变化，以便将金属箔加热到180-220℃范围内的温度。当金属箔340被第二辊352加热时，它进入辊隙区域并遇到由挤压模具320产生的热熔体帘，并通过重力延伸到辊隙区域353中。

热金属帘330与金属箔在辊隙区域中配合，并产生熔池(未示出)，其在两个压延辊之间压延并且在辊隙区域形成单个覆金属层压材料360的厚度。

压延机350还包括第三辊354，其能够从辊隙区域拉出单个覆金属层压材料360。压延后操作可以另外包括层压材料厚度测量、层压材料修整和卷绕。

层压工艺的一个方面是生产的膜在纵向和横向上的厚度均匀性。由于辊的尺寸引起的间隙区域的变化、热效应和由于间隙中可能产生的高压导致的辊变形可能导致产品在横向上不均匀。必须严格控制辊相对于辊轴的偏心率以及辊振动和进料均匀性，以避免纵向的不均匀性。均匀的空间隙尺寸在操作中可能由于在辊隙区域产生的流体动力而变形，该流体动力使辊偏转。在这样的条件下，得到的层压材料中间厚，边缘薄。因此，辊351和352被研磨、硬化和抛光，并且辊的横向直径沿着每个辊保持在每50毫米5微米以内。辊表面涂覆有类金刚石涂层(DLC),该涂层具有高硬度和高剥离性能，并在涂覆后保持0.2微米Ra。在辊之间的辊隙区域保持0.13kN/mm的最大辊隙力，以生产由12-35微米厚的金属箔和50微米厚的LCP膜组成的65微米厚的层压材料。

在一些实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的LCP复合材料膜，在10Ghz下，纵向上的介电常数(Dk)与横向上的介电常数(Dk)的比率在1.0-1.2的范围内。在其他实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的LCP复合材料膜，在10Ghz下，纵向上的介电常数(Dk)与横向上的介电常数(Dk)的比率在1.0-1.1的范围内。在其他实施方案中，对于厚度为10μm至200μm的LCP复合材料膜，在10Ghz下，纵向上的介电常数(Dk)与横向上的介电常数(Dk)的比率在1.0-1.05的范围内。

覆金属层压材料的低各向异性可允许覆金属层压材料用于例如电信应用中，如天线组件的一部分。

包含在覆金属层压材料中的LCP复合材料膜的面内介电常数(Dk)可以根据Oliver等人的“IPC-D24C任务组的高频测试方法循环”中所述的测量方法来测量，该文献的公开内容通过引用整体并入本文。Oliver等人提出了其他示例性的微带传输线测量方法，包括从阻抗中提取、从相位中提取群延迟以及微分相位长度；以及自由空间传输测量方法、涉及电场取向在电介质平面内的扰动谐振腔的方法、以及涉及电场取向垂直于电介质平面的孔径耦合带状线的方法。包括LCP复合材料膜的覆金属层压材料也可以根据IPC-TM-6502.5.5.3、IPC-TM-650 2.5.5.9和IPC-TM-650 2.5.5.5进行测量，这些文献的公开内容通过引用整体并入本文。

包括在覆金属层压材料中的LCP复合材料膜的CTE可根据IPC-TM-6502.2.4尺寸稳定性进行测量，其公开内容通过引用整体并入本文。在一些实施方案中，包括在覆金属层压材料中的LCP复合材料膜在纵向上的CTE相对于横向上的CTE的比率(MD/TD)在0.01至1.0的范围内。在其他实施方案中，包括在覆金属层压材料中的LCP复合材料膜在纵向上的CTE相对于横向上的CTE的比率(MD/TD)在0.2至0.8的范围内。在其他实施方案中，包括在覆金属层压材料中的LCP复合材料膜在纵向上的CTE相对于横向上的CTE的比率(MD/TD)在0.4至0.7的范围内。

覆金属层压材料的剥离强度可以根据IPC-TM-650 2.4.9剥离强度、柔性介电材料来测量，其公开内容通过引用整体并入本文。在一些实施方案中，在覆金属是MHT铜的情况下，MHT铜从LCP复合材料膜的剥离强度在6.0至13.0磅/英寸宽度的范围内。在其他实施方案中，在覆金属是MHT铜的情况下，MHT铜从LCP复合材料膜的剥离强度在8.0至12.0磅/英寸宽度的范围内。在一些实施方案中，在覆金属是RA铜的情况下，RA铜从LCP复合材料膜的剥离强度在4.0至10.0磅/英寸宽度的范围内。在其他实施方案中，在覆金属是RA铜的情况下，RA铜从LCP复合材料膜的剥离强度在5.0至8.0磅/英寸宽度的范围内。

实施例–包括LCP复合材料膜的覆金属层压材料

根据实施例4和5生产的LCP复合材料膜与厚度为12μm的RA铜层压。LCP复合材料膜在每个主表面上层压有RA铜，使得覆金属层压材料的层类似于图2所示的叠层。使用预定量的压力和预定的温度进行层压以形成层压材料。各个层压过程中使用的具体压力和温度如表6所示。

根据IPC-4204和IPC-4204A测试包括LCP复合材料膜的示例性覆金属层压材料，其公开内容通过引用整体并入本文。其中包含的规格表IPC-4202/24是针对覆铜液晶聚合物的测试。

表6列出了包括LCP复合材料膜的形成的覆金属层压材料的面内介电常数(Dk)。包括LCP复合材料膜的覆金属层压材料的面内介电常数(Dk)根据如Oliver等人的“IPC-D24C任务组的高频测试方法循环”中所述的微带传输线方法-从阻抗中提取来测量。

表6：形成的覆金属层压材料的面内介电常数(Dk)

图4示出了实施例4的未层压和层压样品与用于射频电路的市售液晶聚合物膜样品(“对比例”)的XRD分析结果。比较例的样品也层压有厚度为12μm的RA铜。如所示，实施例4的未层压样品包括其中峰值出现在90°和-90°处的曲线。图7示出了实施例5的未层压和层压样品与对比例的样品比较的XRD分析结果。如所示，实施例5的未层压样品包括其中峰值出现在90°和-90°处的曲线。对于在270℃下层压的实施例5的样品，这些峰显著降低。

表7列出了包括根据实施例4生产的LCP复合材料膜的形成的覆金属层压材料的热膨胀系数(CTE)。根据IPC-TM-650 2.2.4尺寸稳定性测量CTE。根据这些测试程序测试包括根据实施例4生产的LCP复合材料膜的覆金属层压材料的样品，结果列于表中。

表7:热膨胀系数

表8列出了包括根据实施例1-7生产的LCP复合材料膜的覆金属层压材料的剥离强度，以及使用对比例生产的对比覆金属层压材料的剥离强度。将每个实施例层压成两个11英寸×7英寸的覆层。一个上面有1盎司MHT铜。一个上面有1盎司RA铜。根据IPC-TM-6502.4.9剥离强度、柔性介电材料测量剥离强度。根据这些测试程序测试实施例1-7中每一个的样品，结果列于表中。

表8:剥离强度

实施例	铜	剥离强度(磅/英寸宽度)
			1	MHT	8.6
1	RA	6.64
			2	MHT	11.64
2	RA	10.06
			3	MHT	10.88
3	RA	3.43
			4	MHT	6.65
4	RA	6.70
			5	MHT	10.85
5	RA	4.12
			6	MHT	10.09
6	RA	5.76
			7	MHT	10.04
7	RA	5.98
			对比例	MHT	5.44
对比例	RA	3.67

表8的结果显示出了与使用对比例生产的覆金属层压材料相比，包括根据实施例1-7生产的LCP复合材料膜的覆金属层压材料的剥离强度的改进。由包括LCP复合材料膜的覆金属层压材料提供的改进的粘附性允许使用RA铜，其与MHT铜相比，更光滑且更难粘附。

尽管已经针对某个实施方案或多个实施方案显示和描述了本发明，但显而易见的是，在阅读和理解本说明书和附图的基础上，本领域的其他技术人员将会想到等效的改变和修改。特别是关于由上述元件(部件、组件、装置、组合物等)执行的各种功能，除非另有说明，否则用于描述这样的元件的术语(包括对“装置”的引用)旨在对应于执行所述元件的特定功能的任何元件(即，功能等同)，即使在结构上不等同于本发明在本文示出的一个或多个示例性实施方案中执行功能的所公开的结构。此外，虽然本发明的特定特征可能已经在上面仅针对多个所示实施方案中的一个或多个进行了描述，但是这样的特征可以与其他实施方案的一个或多个其他特征相结合，这对于任何给定的或特定的应用来说可能是期望的和有利的。

Claims

1.一种由树脂复合材料形成的液晶聚合物复合材料膜，所述树脂复合材料包括：

一种或多种液晶聚合物，其以基于液晶聚合物复合材料的总重量的40重量％至95重量％范围内的量存在；和

一种或多种填料，其以基于液晶聚合物复合材料的总重量的5重量％至60重量％范围内的量存在；

其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在10μm-200μm范围内；且

其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与所述液晶聚合物复合材料膜的横向上的面内介电常数的比率在1.0-1.4范围内。

2.根据权利要求1所述的液晶聚合物复合材料膜，其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的损耗角正切与所述液晶聚合物复合膜的横向上的损耗角正切的比率在0.2-1.0的范围内。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜，其中所述一种或多种液晶聚合物包括含有衍生自4-羟基苯甲酸和6-羟基-2-萘甲酸的单体单元的聚合物。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜，其中所述一种或多种液晶聚合物包括含有衍生自4-羟基苯甲酸的单体单元的聚合物。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜，其中所述一种或多种填料包括沸石、熔融二氧化硅或滑石中的一种或多种。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜，其中所述树脂复合材料在320℃的熔融温度和1800(1/s)的剪切速率下的熔融粘度为至少30Pa-s且低于120Pa-s。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜，其中所述树脂复合材料在320℃的熔融温度和1800(1/s)的剪切速率下的熔融粘度为至少36Pa-s且低于80Pa-s，其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在10μm–100μm的范围内。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜，其中所述树脂复合材料在320℃的熔融温度和1800(1/s)的剪切速率下的熔融粘度为至少36Pa-s且低于57Pa-s，其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在10μm–100μm范围内。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜，其中所述液晶聚合物复合材料膜的厚度在25μm-200μm的范围内。

10.一种覆金属层压材料，其包括：

根据权利要求1-9中任一项所述的液晶聚合物复合材料膜；和层压到液晶聚合物复合材料膜的主表面的金属层；

其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与所述液晶聚合物复合膜的横向上的介电常数的比率在0.9-1.2的范围内。

11.根据权利要求10所述的覆金属层压材料，其中在1Ghz至10Ghz的频率范围内，所述液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与所述液晶聚合物复合膜的横向上的介电常数的比率在0.9-1.1的范围内。

12.根据权利要求10或11中任一项所述的覆金属层压材料，其中设置在覆金属层压材料中的液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与液晶聚合物复合材料膜的横向上的介电常数的比率小于层压前的液晶聚合物复合材料膜的纵向上的面内介电常数与液晶聚合物复合材料膜的横向上的介电常数的比率。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的覆金属层压材料，其中所述金属是铜，并且通过Rz十点平均粗糙度测量，铜表面的粗糙度小于5微米。

14.根据权利要求13所述的覆金属层压材料，其中铜从LCP复合材料膜的剥离强度在6.0至13.0磅/英寸宽度的范围内。

15.根据权利要求10-12中任一项所述的覆金属层压材料，其中金属是铜，并且通过Rz十点平均粗糙度测量，铜表面的粗糙度小于或等于3微米。

16.根据权利要求15所述的覆金属层压材料，其中MHT铜从LCP复合材料膜的剥离强度在4.0至10.0磅/英寸宽度的范围内。

17.根据权利要求10-16中任一项所述的覆金属层压材料，其还包括层压到所述液晶聚合物复合材料膜的附加主表面的附加覆金属层。

18.根据权利要求10-17中任一项所述的覆金属层压材料，其中所述液晶聚合物复合材料膜在纵向上的热膨胀系数相对于横向上的热膨胀系数的比率(MD/TD)在0.9至1.0的范围内。

19.根据权利要求10-18中任一项所述的覆金属层压材料，其中所述层压材料的厚度在15μm-50μm的范围内，并且其中所述层压材料是柔性的。

20.根据权利要求10-18中任一项所述的覆金属层压材料，其中所述层压材料的厚度在50μm-200μm的范围内，并且其中所述层压材料是刚性的。

21.一种制造覆金属层压材料的方法，其包括：

其中所述覆金属层压材料包括液晶聚合物复合材料膜和层压到所述液晶聚合物复合材料膜的主表面的金属层；

其中所述复合材料膜的相对介电常数小于3.1；

将金属层邻近压延机定位，所述压延机包括第一和第二辊，所述第一和第二辊以平行配置定位，产生由第一和第二辊的表面界定的辊隙区域；

将挤出机定位成与压延机对齐，使得挤出机的出口孔位于所述辊隙区域上方；

加热金属层，并将加热的金属层移动到辊隙区域中；

挤出液晶复合材料膜，其中熔体帘离开出口孔并进入辊隙区域；

在辊隙区域中层压液晶复合材料膜和金属层，以产生覆金属层压材料。

22.根据权利要求21所述的方法，其中在所述加热金属层的步骤中，金属层被加热到180-220℃范围内的温度。

23.根据权利要求22所述的方法，其中在所述加热金属层的步骤中，第二辊被加热到180-220℃范围内的温度。

24.根据权利要求21所述的方法，其中在定位金属层的步骤中，当金属层和熔体帘流过辊隙区域时，第一和第二辊相对于彼此偏置以在辊隙区域产生辊隙力。

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述辊隙力保持在0-0.13kN/mm的范围内。

26.根据权利要求21所述的方法，其中在层压液晶复合材料膜的步骤中，由辊隙区域中的熔体帘形成熔体池，其中熔体池在两个辊之间压延，覆金属层压材料的厚度由两个辊之间的距离决定。

27.根据权利要求26所述的方法，其中所述金属箔的厚度在12-35微米的范围内，并且所述LCP膜的厚度在40-100微米的范围内。

28.根据权利要求27所述的方法，其中所述LCP膜的厚度为约50微米。

29.根据权利要求21-28中任一项所述的方法，其中所述LCP膜包含一种或多种液晶聚合物，所述一种或多种液晶聚合物以基于所述液晶聚合物复合材料的总重量的40重量％至95重量％范围内的量存在；和一种或多种填料，其以基于液晶聚合物膜的总重量的5重量％至60重量％范围内的量存在。