CN116845692A - 一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及自动耦合封装技术领域，尤其涉及一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备及方法，耦合封装设备包括：框架机构，包括固定底板、侧支架以及梁架；封装台机构，包括导轨、滑块以及固化封装台；料盘机构，包括载物料盘和料盘驱动组件；耦合机构，所述耦合机构设置在封装台机构的一侧，所述耦合机构包括吸取夹具和夹具驱动组件；封装机构，包括上电组件、固化组件以及封装驱动组件；定位机构，所述定位机构设置在封装机构的下方。本发明在耦合过程中带动吸取夹具能够实现三轴直线位移和两轴旋转，能够方便快捷地吸取透镜，实现高效精准地上料，并且可以精准调节透镜与激光器芯片的耦合位置，实现自动化耦合过程。
Description
技术领域
本发明涉及自动耦合封装技术领域，尤其涉及一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备及方法。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。
蝶形半导体激光器是光纤通信行业最常用的长距离传输光信号放大装置，但是蝶形半导体激光器的封装成本一直居高不下，昂贵的封装成本、过低的封装效率与日益增长的需求量之间的巨大矛盾，极大地限制了光电子器件行业的发展速度。现有大多数半导体激光器的耦合封装过程依靠人工操作完成，耦合封装质量极度依赖工人的操作经验，同时耦合结果不稳定，而部分厂家采用的耦合设备具备一定的半自动耦合封装能力，但目前的耦合设备上电过程和封装过程往往都依靠各自独立的定位结构，结构复杂，设备成本较高，且因为上电过程和封装过程需要重新定位而影响封装效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备及方法，旨在解决上述技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，包括：
框架机构，所述框架机构包括固定底板、侧支架以及梁架，所述侧支架固定设置在固定底板上，所述梁架架设安装在固定底板上端；
封装台机构，所述封装台机构包括导轨、滑块以及固化封装台，所述导轨沿着侧支架设置，所述滑块适配滑动安装于导轨上，所述固化封装台与滑块固定连接，所述固化封装台内存置有激光器芯片；
料盘机构，所述料盘机构包括载物料盘和料盘驱动组件，所述载物料盘内存置有透镜，所述料盘驱动组件驱动载物料盘运动；
耦合机构，所述耦合机构设置在封装台机构的一侧，所述耦合机构包括吸取夹具和夹具驱动组件，所述夹具驱动组件驱动吸取夹具从载物料盘内吸取透镜与固化封装台内的激光器芯片进行耦合；
封装机构，所述封装机构设置在梁架内的顶部，所述封装机构包括上电组件、固化组件以及封装驱动组件，所述上电组件与固化组件的工作点位处于同一垂直平面内，所述封装驱动组件驱动上电组件和固定组件同步运动；
定位机构，所述定位机构设置在封装机构的下方，所述定位机构用于对移动到封装工位的固化封装台进行夹紧定位。
作为本发明进一步的方案：所述料盘驱动组件包括第一直线滑台，所述第一直线滑台的一端设置有第一驱动电机，所述第一直线滑台的上端设置有第二直线滑台，所述第二直线滑台的一端设置有第二驱动电机，所述第二直线滑台的上端设置有旋转台，所述旋转台一侧设置有旋转气缸，所述载物料盘设置于旋转台上。
作为本发明进一步的方案：所述夹具驱动组件包括底部滑台，所述底部滑台上端适配滑动安装有滑座，所述底部滑台一端设置有底部驱动电机，所述滑座上端从下至上依次设置有X轴滑台、Y轴滑台以及Z轴支架，所述X轴滑台由X轴电机所驱动，所述Y轴滑台由Y轴电机所驱动，所述Z轴支架一侧设置有Z轴滑台，所述Z轴滑台由Z轴电机所驱动，所述Z轴滑台上固定连接有第一角位台，所述第一角位台上设置有第一角位电机，所述第一角位台底部转动安装有第二角位台，所述第二角位台上设置有第二角位电机，所述第二角位台一侧转动安装有夹具支架，所述吸取夹具通过连接杆固定安装于夹具支架。
作为本发明进一步的方案：所述吸取夹具底部设置有吸附孔，所述吸取夹具的一侧设置有气管连接孔，所述气管连接孔与吸附孔相连通。
作为本发明进一步的方案：所述封装驱动组件包括顶部直线滑台，所述顶部直线滑台上适配滑动安装有连接座，所述连接座上设置有竖直气缸以及水平气缸，所述竖直气缸带动水平气缸上下位移，所述水平气缸的输出端连接有封装连接板，所述上电组件和固化组件设置在封装连接板上，所述水平气缸带动上电组件和固化组件前后位移，所述封装连接板与竖直气缸之间设置有压力传感器。
作为本发明进一步的方案：所述上电组件包括上电连接板和上电探针，所述上电探针夹持固定于探针安装件上，所述探针安装件固定设置在上电连接板的两端。
作为本发明进一步的方案：所述固化组件包括固化连接板、胶筒以及固化灯，所述固化灯通过固化灯安装件对称设置在固化连接板的两端，所述胶筒固定设置于两个固化灯之间的中央位置，所述胶筒的滴胶点位与固化灯的照射点位相重合。
作为本发明进一步的方案：所述定位机构包括定位气缸、托板、卡合夹板以及定位夹块，所述卡合夹板固定设置在托板上端，所述定位夹块设置在卡合夹板内并通过弹簧与卡合夹板相连接，所述定位气缸通过气缸座固定设置固定底板上，所述定位气缸的输出端与托板和卡合夹板相连接，所述定位气缸推动卡合夹板卡住固化封装台的边缘，且推动定位夹块抵靠在固化封装台的侧边上。
本发明还提供一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备的耦合封装方法，包括以下步骤：
步骤1：在料盘机构上的载物料盘上装载满透镜，在固化封装台上放置激光器芯片，同时固化封装台沿导轨运动至耦合机构的一侧；
步骤2：利用料盘驱动组件带动载物料盘运动至方便夹取的工位，通过夹具驱动组件驱动吸取夹具从载物料盘内吸取透镜并与固化封装台内的激光器芯片进行耦合；
步骤3：固化封装台沿导轨运动至固化机构下方，并通过定位机构对固化封装台进行夹紧定位；
步骤4：利用封装驱动组件带动上电组件和固化组件运动至激光器芯片与透镜的耦合点位处，上电组件对激光器芯片进行加电，然后上电组件回退，通过固化组件对激光器芯片的耦合位置进行点胶封装，最后进行照射固化，完成封装过程。
本发明的有益效果：
(1)本发明在耦合过程中利用夹具驱动组件带动吸取夹具能够实现三轴直线位移和两轴旋转，配合料盘驱动组件带动载物料盘进行位置调整，从而能够方便快捷地吸取透镜，实现高效精准地上料，并且可以精准调节透镜与激光器芯片的耦合位置，实现自动化耦合过程；
(2)本发明在封装过程中，利用封装驱动组件带动上电组件和固定组件运动至激光器芯片与透镜的耦合点位处，由于上电组件与固化组件507的工作点位处于同一垂直平面内，当上电组件对激光器芯片完成加电后，此时只需将上电组件回退，并使固定组件位于耦合点位正上方，即能够准确进行点胶封装以及照射固化过程，如此可以省去点胶封装工序中重新对点胶点位进行X轴定位的过程，简化了自动封装过程，提高了封装效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明中料盘机构的结构示意图；
图3是本发明中耦合机构的结构示意图；
图4是本发明中吸取夹具的结构示意图；
图5是本发明中封装机构的结构示意图；
图6是本发明中上电组件和固化组件的结构示意图；
图7是本发明中定位机构的结构示意图。
图中：1、框架机构；101、固定底板；102、侧支架；103、梁架；2、封装台机构；201、导轨；202、滑块；203、固化封装台；3、料盘机构；301、载物料盘；302、第一直线滑台；303、第一驱动电机；304、第二直线滑台；305、第二驱动电机；306、旋转台；307、旋转气缸；4、耦合机构；401、吸取夹具；4011、吸附孔；4012、气管连接孔；402、底部滑台；403、底部驱动电机；404、X轴滑台；405、X轴电机；406、Y轴滑台；407、Y轴电机；408、Z轴支架；409、Z轴滑台；410、Z轴电机；411、第一角位台；412、第一角位电机；413、第二角位台；414、第二角位电机；415、夹具支架；5、封装机构；501、顶部直线滑台；502、连接座；503、竖直气缸；504、水平气缸；505、封装连接板；506、上电组件；5061、上电连接板；5062、上电探针；5063、探针安装件；507、固化组件；5071、固化连接板；5072、胶筒；5073、固化灯；5074、固化灯安装件；508、压力传感器；6、定位机构；601、定位气缸；602、托板；603、卡合夹板；604、定位夹块；605、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图7所示，本发明为一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，包括：
框架机构1，框架机构1包括固定底板101、侧支架102以及梁架103，侧支架102固定设置在固定底板101上，梁架103架设安装在固定底板101上端。
封装台机构2，封装台机构2包括导轨201、滑块202以及固化封装台203，导轨201沿着侧支架102设置，滑块202适配滑动安装于导轨201上，固化封装台203与滑块202固定连接，固化封装台203内存置有激光器芯片。
料盘机构3，料盘机构3包括载物料盘301和料盘驱动组件，载物料盘301内存置有透镜，料盘驱动组件驱动载物料盘301运动。
耦合机构4，耦合机构4设置在封装台机构2的一侧，耦合机构4包括吸取夹具401和夹具驱动组件，夹具驱动组件驱动吸取夹具401从载物料盘301内吸取透镜与固化封装台203内的激光器芯片进行耦合。
封装机构5，封装机构5设置在梁架103内的顶部，封装机构5包括上电组件506、固化组件507以及封装驱动组件，上电组件506与固化组件507的工作点位处于同一垂直平面内，封装驱动组件驱动上电组件506和固定组件同步运动。
定位机构6，定位机构6设置在封装机构5的下方，定位机构6用于对移动到封装工位的固化封装台203进行夹紧定位。
具体的，在进行耦合封装前，首先在料盘机构3内的载物料盘301内装载好透镜，载物料盘301内设置有与透镜相适配的若干安装孔位，同时将待耦合的激光器芯片存置在固化封装台203上，并将固化封装台203沿着导轨201移动到靠近耦合机构4的一侧。在进行耦合时，料盘驱动组件能够带动载物料盘301进行位置调整，使得载物料盘301上的透镜能够方便被夹取，配合夹具驱动组件带动吸取夹具401进行三轴直线位移，能够方便快捷地吸取透镜，实现高效精准地上料，同时夹具驱动组件带动吸取夹具401进行两轴旋转及三轴直线位移，从而可以精准调节透镜与激光器芯片的耦合位置，实现自动化耦合过程。在耦合完成后，固化封装台203沿导轨201移动到封装机构5下方，同时定位机构6对固化封装台203进行夹紧定位，利用封装驱动组件带动上电组件506和固定组件运动至激光器芯片与透镜的耦合点位处，由于上电组件506与固化组件507的工作点位处于同一垂直平面内，当上电组件506对激光器芯片完成加电后，此时只需将上电组件506回退，并使固定组件位于耦合点位正上方，即能够准确进行点胶封装以及照射固化过程，无需对点胶封装过程重新进行X轴方向定位，大大提高了封装效率。
如图2所示，料盘驱动组件包括第一直线滑台302，第一直线滑台302的一端设置有第一驱动电机303，第一直线滑台302的上端设置有第二直线滑台304，第二直线滑台304的一端设置有第二驱动电机305，第二直线滑台304的上端设置有旋转台306，旋转台306一侧设置有旋转气缸307，载物料盘301设置于旋转台306上。
具体的，通过第一直线滑台302和第二直线滑台304能够使得载物料盘301在XY二维平面内进行位置调整，从而方便载物料盘301运动到合适的夹取工位，同时旋转台306能够带动载物料盘301在水平面内进行倾斜角度的角度，从而能够配合吸取夹具401完成多角度的吸取动作，实现准确上料。
如图3所示，夹具驱动组件包括底部滑台402，底部滑台402上端适配滑动安装有滑座，底部滑台402一端设置有底部驱动电机403，滑座上端从下至上依次设置有X轴滑台404、Y轴滑台406以及Z轴支架408，X轴滑台404由X轴电机405所驱动，Y轴滑台406由Y轴电机407所驱动，Z轴支架408一侧设置有Z轴滑台409，Z轴滑台409由Z轴电机410所驱动，Z轴滑台409上固定连接有第一角位台411，第一角位台411上设置有第一角位电机412，第一角位台411底部转动安装有第二角位台413，第二角位台413上设置有第二角位电机414，第二角位台413一侧转动安装有夹具支架415，吸取夹具401通过连接杆固定安装于夹具支架415。
具体的，底部驱动电机403带动滑座在底部滑台402上端直线位移，是为了使耦合机构4能够更接近料盘机构3以实现吸取上料，同时X轴滑台404、Y轴滑台406以及Z轴滑台409能够带动吸取夹具401实现三轴方向上的位置微调，从而可以准确对具体某一单个透镜进行吸取，配合第一角位台411和第二角位台413的旋转调节过程，使得吸取夹具401可以实现三轴位移以及两轴旋转，从而可以准确调整透镜相对于激光器芯片的耦合位置及耦合角度。
如图4所示，吸取夹具401底部设置有吸附孔4011，吸取夹具401的一侧设置有气管连接孔4012，气管连接孔4012与吸附孔4011相连通。
具体的，气管连接孔4012与吸气管相连通，并通过吸附孔4011进行吸气，从而在吸附孔4011位置及边缘形成负压吸力，从而将实现对透镜的柔性吸取过程。
如图5所示，封装驱动组件包括顶部直线滑台501，顶部直线滑台501上适配滑动安装有连接座502，连接座502上设置有竖直气缸503以及水平气缸504，竖直气缸503带动水平气缸504上下位移，水平气缸504的输出端连接有封装连接板505，上电组件506和固化组件507设置在封装连接板505上，水平气缸504带动上电组件506和固化组件507前后位移，封装连接板505与竖直气缸503之间设置有压力传感器508。
具体的，连接座502在直线滑台上横向位移，从而调整上电组件506及固化组件507的位置使其位于固化封装台203的正上方，当准备上电时，水平气缸504伸缩以推动上电组件506位于耦合点位处，再利用竖直气缸503带动上电组件506下移以对激光器芯片上电，当准备点胶封装时，上电组件506与固化组件507的工作点位处于同一垂直平面内，只需通过水平气缸504将上电组件506回退，并使固化组件507位于耦合点位上方，再利用竖直气缸503带动固化组件507下移即可完成准确定位，如此可以省去点胶封装工序中重新对点胶点位进行X轴定位的过程，简化了自动封装过程，提高了封装效率。
如图6所示，上电组件506包括上电连接板5061和上电探针5062，上电探针5062夹持固定于探针安装件5063上，探针安装件5063固定设置在上电连接板5061的两端。
进一步地，如图6所示，固化组件507包括固化连接板5071、胶筒5072以及固化灯5073，固化灯5073通过固化灯安装件5074对称设置在固化连接板5071的两端，胶筒5072固定设置于两个固化灯5073之间的中央位置，胶筒5072的滴胶点位与固化灯5073的照射点位相重合。
具体的，在点胶时，竖直气缸503带动胶筒5072下移，对耦合点位进行点胶封装，此过程中，由压力传感器508实时监测竖直气缸503施加的推动压力，一旦超过提前设定的压力阈值时，竖直气缸503将停止运行，从而防止点胶过程下移过度而对激光器芯片造成损坏。由于胶筒5072的滴胶点位与固化灯5073的照射点位相重合，在点胶完成后，固化灯5073开启，从而可以准确对点胶点位进行照射固化。
如图7所示，定位机构6包括定位气缸601、托板602、卡合夹板603以及定位夹块604，卡合夹板603固定设置在托板602上端，定位夹块604设置在卡合夹板603内并通过弹簧605与卡合夹板603相连接，定位气缸601通过气缸座固定设置固定底板101上，定位气缸601的输出端与托板602和卡合夹板603相连接，定位气缸601推动卡合夹板603卡住固化封装台203的边缘，且推动定位夹块604抵靠在固化封装台203的侧边上。
具体的，当固化封装台203沿导轨201运动至封装机构5下方时，定位气缸601推动托板602以及卡合夹板603向前探出，托板602承托在固化封装台203底部，同时卡合夹板603也正好与固化封装台203的边缘相卡合，继续挤压推进时，定位夹块604将抵靠在固化封装台203的侧边位置上实现夹紧定位，从而防止固化封装台203发生晃动影响封装过程。
上述自动耦合封装设备的工作原理为：使用时，在进行耦合封装前，首先在料盘机构3内的载物料盘301内装载好透镜，载物料盘301内设置有与透镜相适配的若干安装孔位，同时将待耦合的激光器芯片存置在固化封装台203上，并将固化封装台203沿着导轨201移动到靠近耦合机构4的一侧。在进行耦合时，料盘驱动组件带动载物料盘301进行位置调整，使得载物料盘301上的透镜能够方便被夹取，配合夹具驱动组件带动吸取夹具401进行三轴直线位移，能够方便快捷地吸取透镜，实现高效精准地上料，同时夹具驱动组件带动吸取夹具401进行两轴旋转及三轴直线位移，从而可以精准调节透镜与激光器芯片的耦合位置，实现自动化耦合过程。在耦合完成后，固化封装台203沿导轨201移动到封装机构5下方，同时定位机构6对固化封装台203进行夹紧定位，利用封装驱动组件带动上电组件506和固定组件运动至激光器芯片与透镜的耦合点位处，当准备上电时，水平气缸504伸缩以推动上电组件506位于耦合点位处，再利用竖直气缸503带动上电组件506下移以对激光器芯片上电，当准备点胶封装时，上电组件506与固化组件507的工作点位处于同一垂直平面内，只需通过水平气缸504将上电组件506回退，并使固化组件507位于耦合点位上方，再利用竖直气缸503带动固化组件507下移即可完成准确定位，并由胶筒5072对耦合点位进行点胶封装，在点胶完成后，固化灯5073开启，从而可以准确对点胶点位进行照射固化。
本发明还提供一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备的耦合封装方法，包括以下步骤：
步骤1：在料盘机构3上的载物料盘301上装载满透镜，在固化封装台203上放置激光器芯片，同时固化封装台203沿导轨201运动至耦合机构4的一侧；
步骤2：利用料盘驱动组件带动载物料盘301运动至方便夹取的工位，通过夹具驱动组件驱动吸取夹具401从载物料盘301内吸取透镜并与固化封装台203内的激光器芯片进行耦合；
步骤3：固化封装台203沿导轨201运动至固化机构下方，并通过定位机构6对固化封装台203进行夹紧定位；
步骤4：利用封装驱动组件带动上电组件506和固化组件507运动至激光器芯片与透镜的耦合点位处，上电组件506对激光器芯片进行加电，然后上电组件506回退，通过固化组件507对激光器芯片的耦合位置进行点胶封装，最后进行照射固化，完成封装过程。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (9)
1.一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，包括：
框架机构(1)，所述框架机构(1)包括固定底板(101)、侧支架(102)以及梁架(103)，所述侧支架(102)固定设置在固定底板(101)上，所述梁架(103)架设安装在固定底板(101)上端；
封装台机构(2)，所述封装台机构(2)包括导轨(201)、滑块(202)以及固化封装台(203)，所述导轨(201)沿着侧支架(102)设置，所述滑块(202)适配滑动安装于导轨(201)上，所述固化封装台(203)与滑块(202)固定连接，所述固化封装台(203)内存置有激光器芯片；
料盘机构(3)，所述料盘机构(3)包括载物料盘(301)和料盘驱动组件，所述载物料盘(301)内存置有透镜，所述料盘驱动组件驱动载物料盘(301)运动；
耦合机构(4)，所述耦合机构(4)设置在封装台机构(2)的一侧，所述耦合机构(4)包括吸取夹具(401)和夹具驱动组件，所述夹具驱动组件驱动吸取夹具(401)从载物料盘(301)内吸取透镜与固化封装台(203)内的激光器芯片进行耦合；
封装机构(5)，所述封装机构(5)设置在梁架(103)内的顶部，所述封装机构(5)包括上电组件(506)、固化组件(507)以及封装驱动组件，所述上电组件(506)与固化组件(507)的工作点位处于同一垂直平面内，所述封装驱动组件驱动上电组件(506)和固定组件同步运动；
定位机构(6)，所述定位机构(6)设置在封装机构(5)的下方，所述定位机构(6)用于对移动到封装工位的固化封装台(203)进行夹紧定位。
2.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，所述料盘驱动组件包括第一直线滑台(302)，所述第一直线滑台(302)的一端设置有第一驱动电机(303)，所述第一直线滑台(302)的上端设置有第二直线滑台(304)，所述第二直线滑台(304)的一端设置有第二驱动电机(305)，所述第二直线滑台(304)的上端设置有旋转台(306)，所述旋转台(306)一侧设置有旋转气缸(307)，所述载物料盘(301)设置于旋转台(306)上。
3.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，所述夹具驱动组件包括底部滑台(402)，所述底部滑台(402)上端适配滑动安装有滑座，所述底部滑台(402)一端设置有底部驱动电机(403)，所述滑座上端从下至上依次设置有X轴滑台(404)、Y轴滑台(406)以及Z轴支架(408)，所述X轴滑台(404)由X轴电机(405)所驱动，所述Y轴滑台(406)由Y轴电机(407)所驱动，所述Z轴支架(408)一侧设置有Z轴滑台(409)，所述Z轴滑台(409)由Z轴电机(410)所驱动，所述Z轴滑台(409)上固定连接有第一角位台(411)，所述第一角位台(411)上设置有第一角位电机(412)，所述第一角位台(411)底部转动安装有第二角位台(413)，所述第二角位台(413)上设置有第二角位电机(414)，所述第二角位台(413)一侧转动安装有夹具支架(415)，所述吸取夹具(401)通过连接杆固定安装于夹具支架(415)。
4.根据权利要求3所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，所述吸取夹具(401)底部设置有吸附孔(4011)，所述吸取夹具(401)的一侧设置有气管连接孔(4012)，所述气管连接孔(4012)与吸附孔(4011)相连通。
5.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，所述封装驱动组件包括顶部直线滑台(501)，所述顶部直线滑台(501)上适配滑动安装有连接座(502)，所述连接座(502)上设置有竖直气缸(503)以及水平气缸(504)，所述竖直气缸(503)带动水平气缸(504)上下位移，所述水平气缸(504)的输出端连接有封装连接板(505)，所述上电组件(506)和固化组件(507)设置在封装连接板(505)上，所述水平气缸(504)带动上电组件(506)和固化组件(507)前后位移，所述封装连接板(505)与竖直气缸(503)之间设置有压力传感器(508)。
6.根据权利要求5所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，所述上电组件(506)包括上电连接板(5061)和上电探针(5062)，所述上电探针(5062)夹持固定于探针安装件(5063)上，所述探针安装件(5063)固定设置在上电连接板(5061)的两端。
7.根据权利要求5所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，所述固化组件(507)包括固化连接板(5071)、胶筒(5072)以及固化灯(5073)，所述固化灯(5073)通过固化灯安装件(5074)对称设置在固化连接板(5071)的两端，所述胶筒(5072)固定设置于两个固化灯(5073)之间的中央位置，所述胶筒(5072)的滴胶点位与固化灯(5073)的照射点位相重合。
8.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备，其特征在于，所述定位机构(6)包括定位气缸(601)、托板(602)、卡合夹板(603)以及定位夹块(604)，所述卡合夹板(603)固定设置在托板(602)上端，所述定位夹块(604)设置在卡合夹板(603)内并通过弹簧(605)与卡合夹板(603)相连接，所述定位气缸(601)通过气缸座固定设置固定底板(101)上，所述定位气缸(601)的输出端与托板(602)和卡合夹板(603)相连接，所述定位气缸(601)推动卡合夹板(603)卡住固化封装台(203)的边缘，且推动定位夹块(604)抵靠在固化封装台(203)的侧边上。
9.根据权利要求1所述的一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备的耦合封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：在料盘机构(3)上的载物料盘(301)上装载满透镜，在固化封装台(203)上放置激光器芯片，同时固化封装台(203)沿导轨(201)运动至耦合机构(4)的一侧；
步骤2：利用料盘驱动组件带动载物料盘(301)运动至方便夹取的工位，通过夹具驱动组件驱动吸取夹具(401)从载物料盘(301)内吸取透镜并与固化封装台(203)内的激光器芯片进行耦合；
步骤3：固化封装台(203)沿导轨(201)运动至固化机构下方，并通过定位机构(6)对固化封装台(203)进行夹紧定位；
步骤4：利用封装驱动组件带动上电组件(506)和固化组件(507)运动至激光器芯片与透镜的耦合点位处，上电组件(506)对激光器芯片进行加电，然后上电组件(506)回退，通过固化组件(507)对激光器芯片的耦合位置进行点胶封装，最后进行照射固化，完成封装过程。
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|---|---|---|---|
| CN202310885160.8A CN116845692A (zh) | 2023-07-19 | 2023-07-19 | 一种蝶形半导体激光器自动耦合封装设备及方法 |
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| CN116845692A true CN116845692A (zh) | 2023-10-03 |
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| CN (1) | CN116845692A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118017346A (zh) * | 2024-04-10 | 2024-05-10 | 成都曙创大能科技有限公司 | 一种半导体激光器准直装置 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20231003 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |