CN116814021A - 一种高强度耐磨电缆 - Google Patents
一种高强度耐磨电缆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116814021A CN116814021A CN202311096984.3A CN202311096984A CN116814021A CN 116814021 A CN116814021 A CN 116814021A CN 202311096984 A CN202311096984 A CN 202311096984A CN 116814021 A CN116814021 A CN 116814021A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- wear
- resistant
- temperature
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 38
- FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N thionyl chloride Chemical compound ClS(Cl)=O FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 36
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 claims description 29
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 21
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 20
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 229920013822 aminosilicone Polymers 0.000 claims description 18
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 claims description 16
- DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCNCC=C DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 13
- HASCQPSFPAKVEK-UHFFFAOYSA-N dimethyl(phenyl)phosphine Chemical compound CP(C)C1=CC=CC=C1 HASCQPSFPAKVEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 claims description 6
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 6
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- PFRUBEOIWWEFOL-UHFFFAOYSA-N [N].[S] Chemical group [N].[S] PFRUBEOIWWEFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000009920 chelation Effects 0.000 abstract description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 abstract description 2
- -1 siloxane structure Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229920003314 Elvaloy® Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N aminosilicon Chemical compound [Si]N OBFQBDOLCADBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical group CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/04—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
- C08L27/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/28—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen sulfur-containing groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/443—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from vinylhalogenides or other halogenoethylenic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
- H01B7/18—Protection against damage caused by wear, mechanical force or pressure; Sheaths; Armouring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
- C08K2003/265—Calcium, strontium or barium carbonate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C08K2003/3045—Sulfates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/06—Properties of polyethylene
- C08L2207/062—HDPE
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种高强度耐磨电缆,属于特种电缆技术领域。该电缆由集束线芯和耐磨护套组成,其中,耐磨护套按照重量份计包括:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯15‑25份、乙烯‑辛烯共聚物8‑12份、耐温强化剂10‑15份、耐磨填料7‑11份、润滑剂3‑5份、增韧剂5‑8份和抗氧剂0.2‑0.3份;耐温强化剂的分子一端为支状的硅链,与聚氯乙烯分子链形成交叉网络结构,且链中的残余含氨结构与聚氯乙烯分子中的氯基团相互作用,加强交叉网络的结合强度,提高材料的力学性能,分子中的硅氧烷结构对填料具有良好的亲和性,引入的硫氮结构对填料具有螯合作用,使得填料均匀分散在聚合链间并与聚合链相互作用,大大提高耐磨性。
Description
技术领域
本发明属于特种电缆技术领域,具体地,涉及一种高强度耐磨电缆。
背景技术
电缆是传输电信号和电流的载体,其供电稳定性将直接决定设备的运行安全性,同时,随着电力能源的发展,电气设备的应用越来越普及,对电缆的性能要求也越来越高;如在汽车行业、制冷行业等,电缆直接与引擎相连接,而这些设备在运行过程中常伴随振动、高温工况,存在电缆防护层磨损隐患;目前,应用于该类工况的电缆以复合结构为主,主要包括导电线芯、耐磨层和绝缘防护层,其中,导电线芯的作用是输送电流,耐磨层的作用是防止表层磨穿导致断路,绝缘防护层的作用是保证输电安全;该类电缆结构和成型工艺复杂,因此,现有研究中着力研究以绝缘防护层替代耐磨层;
聚氯乙烯具有良好的绝缘和耐腐蚀性能,且价格低廉,被广泛应用在电缆的防护层中,为提高其耐磨性,现有技术中主要是向聚氯乙烯基体中掺入无机填料,如中国专利申请202011581798.5,以碳酸钙、云母粉等为填料掺入聚氯乙烯基体中,得到耐磨性良好的电缆防护层材料;但是,在实际应用中发现,当填料的用量超过一定范围后,耐磨性能提升不明显,反而力学性能出现急剧恶化,这是由于填料在聚氯乙烯基体中发挥补强作用的同时也作为内部缺陷,目前,用于电缆防护层的聚氯乙烯材料大多只能达到P级,在高功率、高振动、高温环境下使用仍存在较大风险。因此,本申请旨在开发一种以聚氯乙烯材料为防护层的高强度耐磨电缆。
发明内容
为了解决背景技术中提到的技术问题,本发明的目的在于提供一种高强度耐磨电缆。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种高强度耐磨电缆,由集束线芯和耐磨护套组成,其中,耐磨护套按照重量份计包括:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯15-25份、乙烯-辛烯共聚物8-12份、耐温强化剂10-15份、耐磨填料7-11份、润滑剂3-5份、增韧剂5-8份和抗氧剂0.2-0.3份。
所述耐温强化剂由以下方法制备:
步骤A1:将二烯丙基胺、三乙胺和丙酮混合,水浴控制温度为35-45℃,施加240-360rpm机械搅拌,缓慢加入3-氯丙基三乙氧基硅烷,控制总加入反应时间为2-2.5h,反应结束旋蒸脱除丙酮,对旋蒸底物水洗分液,取有机相干燥,得到中间体1;
进一步地,3-氯丙基三乙氧基硅烷、二烯丙基胺、三乙胺和丙酮的用量比为0.1mol:0.11-0.12mol:4-5mL:55-70mL,3-氯丙基三乙氧基硅烷和二烯丙基胺取代反应,向3-氯丙基三乙氧基硅烷的端部引入支状双键。
步骤A2:将巯基丁二酸和四氢呋喃在氮气保护下混合溶解,再加入中间体1和二甲基苯基膦混匀,升温至65-72℃,施加120-180rpm机械搅拌,回流反应3-4h,反应结束减压旋蒸脱除四氢呋喃,得到中间体2;
进一步地,中间体1、巯基丁二酸、二甲基苯基膦和四氢呋喃的用量比为0.1mol:0.2mol:120-150mg:200-250mL,在二甲基苯基膦催化下,巯基丁二酸中的巯基与中间体1中引入的双键点击加成,接入支状羧基改性。
步骤A3:将中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜混合,升温至50-60℃,搅拌反应30-50min,之后旋蒸脱除过量氯化亚砜,通入氮气保护,加入氨基硅油,继续升温至80-90℃,施加300-420rpm机械搅拌,反应2-3h,反应结束加入去离子水反复减压旋蒸脱除二甲基亚砜,得到耐温强化剂;
进一步地,氨基硅油、中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜的用量比为100g:20-35mmol:0.15-0.2mol:180-240mL,氨基硅油选择具有支链氨基的氨基硅油,氯化亚砜对中间体2酰氯化处理,再与氨基硅油取代反应,将中间体2接枝到氨基硅油的大分子链中。
进一步地,耐磨填料由纳米硫酸钡和纳米碳酸钙混合而成。
进一步地,抗氧剂由抗氧剂1010和抗氧剂168混合而成。
一种高强度耐磨电缆的制备方法,包括如下步骤:
步骤S1:将各原料高速混合,投加到双螺杆挤出机中,料筒温度设置为:一区175℃,二区185℃,三区190℃,四区190℃,五区190℃,六区185℃,口模温度为200℃,将混合料挤出造粒,干燥后得到复合母粒;
步骤S2:将复合母粒投加到包覆挤出机中,控制挤出温度为210℃,将复合母粒熔融挤出包覆在集束线芯表面,冷却后形成耐磨护套,得到高强度耐磨电缆。
本发明的有益效果:
本发明通过在线芯的表面挤出包覆一层耐磨护套,提高电缆防护层的耐磨性,该耐磨护套以聚氯乙烯为基体,添加一种耐温强化剂为辅材,对聚氯乙烯基体改性,其由3-氯丙基三乙氧基硅烷和二烯丙基胺取代反应,制成具有乙氧基硅烷结构和支状双键的中间体1,再与巯基丁二酸点击加成,引入支状羧基修饰,制成中间体2,再通过氯化亚砜酰氯化处理后与带有支链氨基的硅油反应,将中间体2接枝到氨基硅油的大分子链中;该耐温强化剂分子一端为支状的硅链,其穿插在聚氯乙烯分子链中形成交叉网络结构,可聚氯乙烯的软化温度,使得耐磨护套在较高的温度下保持良好的强度,另外,支状硅链中的残余含氨结构与聚氯乙烯分子侧链的氯基团相互作用,加强交叉网络的结合强度,形成交联作用,提高材料的力学性能,此外,二烯丙基胺和巯基丁二酸引入的硫氮结构对硫酸钡、碳酸钙等填料具有螯合作用,加之引入的硅氧烷结构对填料具有良好的亲和性,使得填料均匀分散在聚合链间并与聚合链相互作用,大大提高耐磨性,在较少量填料添加下即可发挥较高的强化作用,对基体的韧性影响较小。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
以下实施例中所采用的原料来源如下:
聚氯乙烯树脂,选自SG-3型树脂,由韩华化学(宁波)有限公司提供;
高密度聚乙烯,型号为DMDA-8008H,由新疆独山子石油化工有限公司提供;
乙烯-辛烯共聚物,型号为8180,由苏州鑫亿新材料有限公司提供;
耐磨填料,由纳米硫酸钡和纳米碳酸钙按照质量比为1:0.4混合而成,均由上海创宇化工新材料有限公司提供;
润滑剂,选自硬脂酸,型号为SA1840,由杭州油脂化工有限公司提供;
增韧剂,选自型号为ELVALOY™ HP 441,由陶氏化学公司提供;
抗氧剂,由抗氧剂1010和抗氧剂168按照质量比3:1混合而成;
氨基硅油,选自具有支链氨基的硅油,型号为DY-N323,由山东大易化工有限公司提供。
实施例1
本实施例制备高强度耐磨电缆,具体实施过程如下:
1)制备耐温强化剂
1.1、取二烯丙基胺、三乙胺和丙酮投料混合,水浴控制温度为45℃,施加360rpm机械搅拌,在1h内缓慢加入3-氯丙基三乙氧基硅烷,控制3-氯丙基三乙氧基硅烷的总加入反应时间为2h,反应中,3-氯丙基三乙氧基硅烷、二烯丙基胺、三乙胺和丙酮的用量比为0.1mol:0.12mol:5mL:70mL,反应结束旋蒸脱除丙酮,再向旋蒸底物中加入0.2倍质量的去离子水搅拌混洗,分液取有机相干燥,制得中间体1。
1.2、向反应器中通入氮气保护,加入巯基丁二酸和四氢呋喃混合溶解,再加入中间体1和二甲基苯基膦混匀,升温至72℃,施加180rpm机械搅拌,回流反应3h,反应中,中间体1、巯基丁二酸、二甲基苯基膦和四氢呋喃的用量比为0.1mol:0.2mol:150mg:250mL,反应结束减压旋蒸脱除四氢呋喃,制得中间体2。
1.3、取中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜投料混合,升温至60℃搅拌30min,旋蒸脱除过量氯化亚砜,通入氮气排出反应体系中的空气,加入氨基硅油,继续升温至90℃,施加420rpm机械搅拌,反应2h,反应中,氨基硅油、中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜的用量比为100g:35mmol:0.2mol:240mL,反应结束分四次加入反应底物质量2倍的去离子水减压旋蒸脱除二甲基亚砜,制得耐温强化剂。
2)制备高强度耐磨电缆
2.1、按照重量份计取:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯25份、乙烯-辛烯共聚物8份、耐温强化剂10份、耐磨填料7份、润滑剂5份、增韧剂7份和抗氧剂0.2份。
2.2、将高速搅拌器预热至80℃,投加各原料,以1500rpm高速混合10min,再将混合料投加到双螺杆挤出机中,控制料筒温度为一区175℃,二区185℃,三区190℃,四区190℃,五区190℃,六区185℃,口模温度为200℃,将混合料熔融挤出造粒,再置于干燥箱中以60℃干燥2h,制得复合母粒。
2.3、将复合母粒投加到包覆挤出机中,控制挤出温度为210℃,将复合母粒熔融挤出包覆在集束线芯表面,冷却后形成耐磨护套,得到高强度耐磨电缆。
实施例2
本实施例制备高强度耐磨电缆,具体实施过程如下:
1)制备耐温强化剂
1.1、取二烯丙基胺、三乙胺和丙酮投料混合,水浴控制温度为35℃,施加240rpm机械搅拌,在1.5h内缓慢加入3-氯丙基三乙氧基硅烷,控制3-氯丙基三乙氧基硅烷的总加入反应时间为2.5h,反应中,3-氯丙基三乙氧基硅烷、二烯丙基胺、三乙胺和丙酮的用量比为0.1mol:0.11mol:4mL:55mL,反应结束旋蒸脱除丙酮,再向旋蒸底物中加入0.2倍质量的去离子水搅拌混洗,分液取有机相干燥,制得中间体1。
1.2、向反应器中通入氮气保护,加入巯基丁二酸和四氢呋喃混合溶解,再加入中间体1和二甲基苯基膦混匀,升温至65℃,施加120rpm机械搅拌,回流反应4h,反应中,中间体1、巯基丁二酸、二甲基苯基膦和四氢呋喃的用量比为0.1mol:0.2mol:120mg:200mL,反应结束减压旋蒸脱除四氢呋喃,制得中间体2。
1.3、取中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜投料混合,升温至50℃搅拌50min,旋蒸脱除过量氯化亚砜,通入氮气排出反应体系中的空气,加入氨基硅油,继续升温至80℃,施加300rpm机械搅拌,反应3h,反应中,氨基硅油、中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜的用量比为100g:20mmol:0.15mol:180mL,反应结束分四次加入反应底物质量2倍的去离子水减压旋蒸脱除二甲基亚砜,制得耐温强化剂。
2)制备高强度耐磨电缆
2.1、按照重量份计取:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯15份、乙烯-辛烯共聚物12份、耐温强化剂12份、耐磨填料11份、润滑剂3份、增韧剂5份和抗氧剂0.3份。
2.2、将高速搅拌器预热至80℃,投加各原料,以1500rpm高速混合10min,再将混合料投加到双螺杆挤出机中,控制料筒温度为一区175℃,二区185℃,三区190℃,四区190℃,五区190℃,六区185℃,口模温度为200℃,将混合料熔融挤出造粒,再置于干燥箱中以60℃干燥2h,制得复合母粒。
2.3、将复合母粒投加到包覆挤出机中,控制挤出温度为210℃,将复合母粒熔融挤出包覆在集束线芯表面,冷却后形成耐磨护套,得到高强度耐磨电缆。
实施例3
本实施例制备高强度耐磨电缆,具体实施过程如下:
1)制备耐温强化剂
1.1、取二烯丙基胺、三乙胺和丙酮投料混合,水浴控制温度为42℃,施加360rpm机械搅拌,在1.2h内缓慢加入3-氯丙基三乙氧基硅烷,控制3-氯丙基三乙氧基硅烷的总加入反应时间为2.5h,反应中,3-氯丙基三乙氧基硅烷、二烯丙基胺、三乙胺和丙酮的用量比为0.1mol:0.11mol:4mL:60mL,反应结束旋蒸脱除丙酮,再向旋蒸底物中加入0.2倍质量的去离子水搅拌混洗,分液取有机相干燥,制得中间体1。
1.2、向反应器中通入氮气保护,加入巯基丁二酸和四氢呋喃混合溶解,再加入中间体1和二甲基苯基膦混匀,升温至68℃,施加180rpm机械搅拌,回流反应3.5h,反应中,中间体1、巯基丁二酸、二甲基苯基膦和四氢呋喃的用量比为0.1mol:0.2mol:150mg:200mL,反应结束减压旋蒸脱除四氢呋喃,制得中间体2。
1.3、取中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜投料混合,升温至55℃搅拌40min,旋蒸脱除过量氯化亚砜,通入氮气排出反应体系中的空气,加入氨基硅油,继续升温至85℃,施加360rpm机械搅拌,反应2.5h,反应中,氨基硅油、中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜的用量比为100g:30mmol:0.18mol:220mL,反应结束分四次加入反应底物质量2倍的去离子水减压旋蒸脱除二甲基亚砜,制得耐温强化剂。
2)制备高强度耐磨电缆
2.1、按照重量份计取:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯22份、乙烯-辛烯共聚物10份、耐温强化剂13份、耐磨填料10份、润滑剂4份、增韧剂7份和抗氧剂0.2份。
2.2、将高速搅拌器预热至80℃,投加各原料,以1500rpm高速混合10min,再将混合料投加到双螺杆挤出机中,控制料筒温度为一区175℃,二区185℃,三区190℃,四区190℃,五区190℃,六区185℃,口模温度为200℃,将混合料熔融挤出造粒,再置于干燥箱中以60℃干燥2h,制得复合母粒。
2.3、将复合母粒投加到包覆挤出机中,控制挤出温度为210℃,将复合母粒熔融挤出包覆在集束线芯表面,冷却后形成耐磨护套,得到高强度耐磨电缆。
实施例4
本实施例制备高强度耐磨电缆,具体实施过程如下:
1)制备耐温强化剂
1.1、取二烯丙基胺、三乙胺和丙酮投料混合,水浴控制温度为40℃,施加240rpm机械搅拌,在1.5h内缓慢加入3-氯丙基三乙氧基硅烷,控制3-氯丙基三乙氧基硅烷的总加入反应时间为2.2h,反应中,3-氯丙基三乙氧基硅烷、二烯丙基胺、三乙胺和丙酮的用量比为0.1mol:0.12mol:5mL:70mL,反应结束旋蒸脱除丙酮,再向旋蒸底物中加入0.2倍质量的去离子水搅拌混洗,分液取有机相干燥,制得中间体1。
1.2、向反应器中通入氮气保护,加入巯基丁二酸和四氢呋喃混合溶解,再加入中间体1和二甲基苯基膦混匀,升温至70℃,施加180rpm机械搅拌,回流反应3.5h,反应中,中间体1、巯基丁二酸、二甲基苯基膦和四氢呋喃的用量比为0.1mol:0.2mol:120mg:250mL,反应结束减压旋蒸脱除四氢呋喃,制得中间体2。
1.3、取中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜投料混合,升温至55℃搅拌50min,旋蒸脱除过量氯化亚砜,通入氮气排出反应体系中的空气,加入氨基硅油,继续升温至80℃,施加420rpm机械搅拌,反应3h,反应中,氨基硅油、中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜的用量比为100g:25mmol:0.15mol:200mL,反应结束分四次加入反应底物质量2倍的去离子水减压旋蒸脱除二甲基亚砜,制得耐温强化剂。
2)制备高强度耐磨电缆
2.1、按照重量份计取:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯20份、乙烯-辛烯共聚物11份、耐温强化剂15份、耐磨填料9份、润滑剂4份、增韧剂8份和抗氧剂0.3份。
2.2、将高速搅拌器预热至80℃,投加各原料,以1500rpm高速混合10min,再将混合料投加到双螺杆挤出机中,控制料筒温度为一区175℃,二区185℃,三区190℃,四区190℃,五区190℃,六区185℃,口模温度为200℃,将混合料熔融挤出造粒,再置于干燥箱中以60℃干燥2h,制得复合母粒。
2.3、将复合母粒投加到包覆挤出机中,控制挤出温度为210℃,将复合母粒熔融挤出包覆在集束线芯表面,冷却后形成耐磨护套,得到高强度耐磨电缆。
对比例
本对比例与实施例3的实施过程相同,原料配比为:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯20份、乙烯-辛烯共聚物15份、耐磨填料20份、润滑剂7份、增韧剂12份和抗氧剂0.2份;挤出造粒料筒温度设置为:一区160℃,二区170℃,三区180℃,四区180℃,五区180℃,六区175℃,口模温度为195℃,其余过程完全相同。
取实施例1-实施例4以及对比例制备的复合母粒,挤出至规格为200×200×2mm的模槽中,施加1MPa压力,持压冷却后脱模,制成片材,从片材中取样进行如下性能测试:
拉伸性能测试:参照GB/T 1040-2018标准,制成宽度为4mm的哑铃状试样,测试温度为25℃,拉伸速率为20mm/min,对试样进行拉伸试验;
冲击性能测试:参照GB/T 1043-2008标准,制成深度为2mm的V型缺口,对试样进行缺口冲击强度测试;
磨损性能测试:参照EN 651-2011标准,采用FRICK-TABER落砂磨耗法进行磨损试验,负荷为9.8±0.1N,落砂速度为21±3g/min;
维卡软化温度测试:参照GB/T 1633-2000标准执行。
具体测试数据如表1所示:
表1
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 对比例 | |
拉伸强度/MPa | 25.9 | 30.1 | 28.4 | 27.6 | 19.2 |
冲击强度/KJ·m-2 | 14.1 | 12.6 | 13.9 | 13.4 | 8.7 |
磨损量/mm3 | 1.05 | 0.82 | 0.93 | 0.87 | 3.26 |
磨损等级 | T | T | T | T | P |
维卡软化温度/℃ | 81.7 | 85.4 | 83.9 | 85.1 | 73.2 |
由表1数据可知,本发明制备的电缆,其耐磨护套的拉伸强度为25.9-30.1MPa,冲击强度为12.6-14.1KJ/m2,表现出良好的抗拉、抗冲击性,具有良好的综合力学强度,磨损量均达到T级水平,具有良好的耐磨性,维卡软化温度达到80℃以上,满足大多数工况下使用。
在说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离发明或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种高强度耐磨电缆,由集束线芯和耐磨护套组成,其特征在于,耐磨护套按照重量份计包括:聚氯乙烯树脂100份、高密度聚乙烯15-25份、乙烯-辛烯共聚物8-12份、耐温强化剂10-15份、耐磨填料7-11份、润滑剂3-5份、增韧剂5-8份和抗氧剂0.2-0.3份;
所述耐温强化剂由以下方法制备:
步骤A1:将二烯丙基胺、三乙胺和丙酮混合,升温至35-45℃,搅拌并缓慢加入3-氯丙基三乙氧基硅烷,控制总加入反应时间为2-2.5h,反应结束旋蒸脱除丙酮,对旋蒸底物水洗分液,取有机相干燥,得到中间体1;
步骤A2:将巯基丁二酸和四氢呋喃在氮气保护下混合溶解,再加入中间体1和二甲基苯基膦混匀,升温至65-72℃,搅拌回流反应3-4h,反应结束减压旋蒸脱除四氢呋喃,得到中间体2;
步骤A3:将中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜混合,升温至50-60℃,搅拌30-50min,之后旋蒸脱除过量氯化亚砜,通入氮气保护,加入氨基硅油,继续升温至80-90℃,搅拌反应2-3h,反应结束反复加入去离子水减压旋蒸脱除二甲基亚砜,得到耐温强化剂。
2.根据权利要求1所述的一种高强度耐磨电缆,其特征在于,3-氯丙基三乙氧基硅烷、二烯丙基胺、三乙胺和丙酮的用量比为0.1mol:0.11-0.12mol:4-5mL:55-70mL。
3.根据权利要求2所述的一种高强度耐磨电缆,其特征在于,中间体1、巯基丁二酸、二甲基苯基膦和四氢呋喃的用量比为0.1mol:0.2mol:120-150mg:200-250mL。
4.根据权利要求3所述的一种高强度耐磨电缆,其特征在于,氨基硅油、中间体2、氯化亚砜和二甲基亚砜的用量比为100g:20-35mmol:0.15-0.2mol:180-240mL。
5.根据权利要求4所述的一种高强度耐磨电缆,其特征在于,氨基硅油具有支链氨基。
6.根据权利要求1所述的一种高强度耐磨电缆,其特征在于,耐磨填料由纳米硫酸钡和纳米碳酸钙混合而成。
7.根据权利要求1所述的一种高强度耐磨电缆,其特征在于,抗氧剂由抗氧剂1010和抗氧剂168混合而成。
8.根据权利要求1所述的一种高强度耐磨电缆,其特征在于,由如下方法制成:
步骤S1:将各原料高速混合,投加到双螺杆挤出机中,料筒温度设置为:一区175℃,二区185℃,三区190℃,四区190℃,五区190℃,六区185℃,口模温度为200℃,将混合料挤出造粒,干燥后得到复合母粒;
步骤S2:将复合母粒投加到包覆挤出机中,控制挤出温度为210℃,将复合母粒熔融挤出包覆在集束线芯表面,冷却后形成耐磨护套,得到高强度耐磨电缆。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311096984.3A CN116814021B (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 一种高强度耐磨电缆 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311096984.3A CN116814021B (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 一种高强度耐磨电缆 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116814021A true CN116814021A (zh) | 2023-09-29 |
CN116814021B CN116814021B (zh) | 2023-11-07 |
Family
ID=88115307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311096984.3A Active CN116814021B (zh) | 2023-08-29 | 2023-08-29 | 一种高强度耐磨电缆 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116814021B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117700811A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-15 | 东莞市利泰运动用品有限公司 | 一种双密度eva发泡软木鞋材及其制备工艺 |
CN117777615B (zh) * | 2023-12-07 | 2024-06-07 | 广东银豪塑胶制品有限公司 | 一种耐高温阻燃pvc材料及其制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012067257A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリ塩化ビニル系樹脂組成物及び可撓性ケーブル防護管 |
CN108193481A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-22 | 绍兴恒钧环保科技有限公司 | 抗菌抗紫外线锦棉面料制备方法 |
CN109054239A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-12-21 | 浙江威思康塑胶有限公司 | 一种耐热高强pvc电缆料的制备方法 |
-
2023
- 2023-08-29 CN CN202311096984.3A patent/CN116814021B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012067257A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリ塩化ビニル系樹脂組成物及び可撓性ケーブル防護管 |
CN108193481A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-22 | 绍兴恒钧环保科技有限公司 | 抗菌抗紫外线锦棉面料制备方法 |
CN109054239A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-12-21 | 浙江威思康塑胶有限公司 | 一种耐热高强pvc电缆料的制备方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117777615B (zh) * | 2023-12-07 | 2024-06-07 | 广东银豪塑胶制品有限公司 | 一种耐高温阻燃pvc材料及其制备方法 |
CN117700811A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-15 | 东莞市利泰运动用品有限公司 | 一种双密度eva发泡软木鞋材及其制备工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116814021B (zh) | 2023-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN116814021B (zh) | 一种高强度耐磨电缆 | |
WO2022121547A1 (zh) | 一种高导热的增强聚苯硫醚复合材料及其制备方法 | |
CN104592634A (zh) | 一种抗铜害连续长玻纤增强pp材料及其制备方法 | |
CN110684344A (zh) | 一种无卤阻燃尼龙复合材料及其制备方法和应用 | |
CN111040321B (zh) | 一种辐照交联cpe电缆材料及其制备方法和应用 | |
CN114989524B (zh) | 一种交联粘结型导体屏蔽材料及其制备方法 | |
CN107163397A (zh) | 导电性聚丙烯/尼龙复合材料及其制备方法 | |
CN112080090A (zh) | 电缆套管的制备方法 | |
CN111423541A (zh) | 一种高熔体强度聚丙烯及其制备方法 | |
CN110760177B (zh) | 导电聚苯醚/高抗冲聚苯乙烯组合物及其制备方法 | |
CN112759863B (zh) | 一种耐高温抗铜绿pvc绝缘料及其制备方法 | |
CN115141393A (zh) | 氯系树脂组合物、电线和电缆 | |
CN103937066A (zh) | 一种阻燃麻塑复合材料及制备方法 | |
WO2021093303A1 (zh) | 一种碳纤维复合材料及其制备方法 | |
CN112625326A (zh) | 一种微交联抗静电型石墨烯基聚乙烯复合材料的制备方法 | |
CN115991901B (zh) | 一种橡套电缆及其电缆护套的制备方法 | |
CN115975315B (zh) | 一种耐酸耐碱的耐磨损电力电缆 | |
CN116144095B (zh) | 一种交联聚乙烯无卤阻燃电缆及其制备方法 | |
CN115873335B (zh) | 一种适用于电线电缆的交联型硅酮组合物及其制备方法 | |
CN116285194B (zh) | 一种防水阻燃光缆护套料母粒及其制备方法 | |
CN114921065B (zh) | 一种pbt复合材料及其制备方法和应用 | |
CN114921050A (zh) | 一种改性abs树脂及其制备方法、改性abs复合材料及其应用 | |
CN117887248A (zh) | 一种复合短纤增强复合材料及其制备方法 | |
CN115873339A (zh) | 一种高电性耐长期老化耐高温聚丙烯绝缘料及其制备方法 | |
CN117511024A (zh) | 一种聚乙烯复合材料及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |