CN116805610A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供被加工物的加工方法，在需要在被加工物的两个面上一致的中心线彼此的位置在规定的平面内发生偏移的情况下，在按照使两者一致的方式修正了加工位置之后进行加工。加工方法具有如下工序：第1加工槽形成工序，使用第1加工单元形成第1加工槽；拍摄工序，利用第1拍摄单元拍摄第1加工槽并利用相对于保持工作台设置于第1拍摄单元的相反侧的第2拍摄单元拍摄在被加工物的厚度方向上处于与第1加工槽对应的位置的规定线；检测工序，检测第1加工槽的第1中心线的位置与规定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致；和修正工序，在第1中心线的位置与第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使两者的位置一致。

Description

被加工物的加工方法
技术领域
本发明涉及被加工物的加工方法，对利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台保持的被加工物进行加工。
背景技术
在移动电话、个人计算机等电子设备中搭载有器件芯片。通常对在正面侧形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件的硅晶片等被加工物进行分割而制造器件芯片。
为了对被加工物进行分割，例如使用切削装置。切削装置具有卡盘工作台，该卡盘工作台具有用于吸引保持被加工物的保持面。在卡盘工作台的上方设置有具有安装切削刀具的主轴的切削单元。
在对被加工物进行分割时，通常首先利用保持面对被加工物的背面侧进行吸引保持，并且使被加工物的正面侧向上方露出。接着，沿着呈格子状设定于被加工物的正面的多条分割预定线，使切削刀具依次切入而对被加工物进行切削，将被加工物分割成各个器件芯片。
在对被加工物进行分割时，为了抑制在切削加工时产生裂纹或崩边，已知有如下的加工方法：在正面和背面上分别形成了切削槽之后，按照在被加工物的厚度方向上将切削槽彼此连接的方式将被加工物切断(例如参照专利文献1)。
在专利文献1记载的加工方法中，在被加工物的正面和背面上，按照在被加工物的厚度方向上成为相互对应的位置的方式分别形成具有剖视下的V字形状的V字形状槽，然后按照将正面和背面的V字形状槽彼此连接的方式将被加工物切断。
为此，在专利文献1记载的加工方法中，首先利用卡盘工作台对设定有多条分割预定线的被加工物的正面侧进行吸引保持，使被加工物的背面向上方露出。接着，经由形成于卡盘工作台的多个部位的对准用窗和观察窗而拍摄正面侧的对准标记(目标标记)。
在进行了对准之后，在被加工物的背面侧沿着分割预定线形成V字形状槽。并且，将被加工物的正面和背面翻转，在正面侧也形成V字形状槽。然后，按照将在被加工物的厚度方向上处于对应的位置的各V字形状槽连接的方式，利用具有比V字形状槽的宽度小的刃厚的切削刀具将被加工物切断。
但是，在使用上述切削装置对被加工物的背面侧进行切削的情况下，例如当正面侧的对准标记的形状存在变形时，由于切削刀具的对位偏差，有时正面侧的V字形状槽的中心线(即，通过与V字形状槽的长度方向垂直的V字形状槽的宽度方向的V字形状槽的宽度的中心位置且与该长度方向平行的中心线)的位置与背面侧的V字形状槽的中心线的位置在规定的平面内偏移。
另外，在从被加工物的正面到背面而将被加工物切断的情况下，有时切削刀具相对于被加工物的厚度方向倾斜地切入，由此产生所谓的斜切(例如参照专利文献2)。当产生斜切时，通常在背面露出的切削槽的中心线的位置与在正面露出的切削槽的中心线的位置在规定的平面内偏移。
因此，当使在正面露出的切削槽的中心线的位置与正面的分割预定线的中心线的位置在规定的平面内一致时，在背面露出的切削槽的中心线的位置与正面的分割预定线的中心线的位置在规定的平面内偏移。
但是，即使在产生斜切的情况下，有时为了满足器件芯片的形状的规格要求，也需要使在背面露出的切削槽的中心线的位置与正面的分割预定线的中心线的位置在规定的平面内一致。
专利文献1：日本特开平6-275583号公报
专利文献2：日本特开2020-113635号公报
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，在需要在被加工物的两个面上一致的中心线彼此的位置在规定的平面内发生了偏移的情况下，在按照使两者一致的方式修正了加工位置之后进行加工。
根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，其中，该被加工物的加工方法具有如下的工序：第1加工槽形成工序，在对该被加工物的正面侧进行保持而使位于该正面的相反侧的该被加工物的背面侧露出的状态下，使用第1加工单元而形成具有未到达该正面侧的深度的第1加工槽；拍摄工序，在该第1加工槽形成工序之后，在利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台保持着该被加工物的状态下，利用第1拍摄单元对该第1加工槽进行拍摄，并且利用相对于该保持工作台设置于该第1拍摄单元的相反侧的第2拍摄单元对设置于该正面且在该被加工物的厚度方向上处于与该第1加工槽对应的位置的规定线进行拍摄；检测工序，在该拍摄工序之后，对利用该第1拍摄单元拍摄的该第1加工槽的第1中心线的位置与利用该第2拍摄单元拍摄的该规定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测；以及修正工序，在该检测工序中检测出该第1中心线的位置与该第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使该第1中心线的位置与该第2中心线的位置一致。
优选被加工物的加工方法还具有如下的第2加工槽形成工序：在该拍摄工序之前，在利用该保持工作台对该背面侧进行保持而使该正面侧露出的状态下，使用第2加工单元而形成在该被加工物的厚度方向上位于该第1加工槽的相反侧且具有未到达该第1加工槽的深度的第2加工槽，该规定线是位于该正面的该第2加工槽的开口，在该检测工序中，对利用该第1拍摄单元拍摄的该第1加工槽的该第1中心线的位置与利用该第2拍摄单元拍摄的该第2加工槽的该第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测，在该修正工序中，对该第2加工单元的加工位置进行修正。
另外，优选该第1加工单元和该第2加工单元中的至少一方具有剖视下的外周端部具有V字形状的切削刀具，该第1加工槽和该第2加工槽中的至少一方根据该切削刀具的外周端部的形状而具有剖视下的V字形状。
另外，优选该第1加工单元和该第2加工单元中的至少一方是能够照射具有该被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束的激光照射单元。
另外，优选该加工方法还具有如下的分割工序：按照将在该被加工物的厚度方向上处于对应的位置的该第1加工槽和该第2加工槽连接的方式，利用第3加工单元对该被加工物进行分割。
另外，优选该规定线是设定于该正面的分割预定线，在该拍摄工序中，利用该第2拍摄单元对该分割预定线进行拍摄，在该修正工序中，对该第1加工单元的加工位置进行修正。
根据本发明的其他方式，提供被加工物的加工方法，其中，该被加工物的加工方法具有如下的工序：第1加工槽形成工序，在对该被加工物的正面侧进行保持而使位于该正面的相反侧的该被加工物的背面侧露出的状态下，使用第1加工单元而形成具有到达该正面的深度的第1加工槽；拍摄工序，在该第1加工槽形成工序之后，在利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台吸引保持着该被加工物的该正面侧的状态下，利用位于该保持工作台的上方的上侧拍摄单元对在该背面露出的该第1加工槽进行拍摄，并且利用位于该保持工作台的下方的下侧拍摄单元对设置于该正面侧的对准标记进行拍摄；检测工序，在该拍摄工序之后，对利用该上侧拍摄单元拍摄的该第1加工槽的第1中心线的位置与根据利用该下侧拍摄单元拍摄的该对准标记而确定的分割预定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测；以及修正工序，在该检测工序中检测为该第1中心线的位置与该第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使该第1中心线的位置与该第2中心线的位置一致。
根据本发明的又一方式，提供被加工物的加工方法，其中，该被加工物的加工方法具有如下的工序：第1加工槽形成工序，在对该被加工物的背面侧进行保持而使位于该背面的相反侧的该被加工物的正面侧露出的状态下，使用第1加工单元而形成具有到达该背面的深度的第1加工槽；拍摄工序，在该第1加工槽形成工序之后，在利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台吸引保持着该被加工物的该背面侧的状态下，利用位于该保持工作台的下方的下侧拍摄单元对在该背面露出的该第1加工槽进行拍摄，并且利用位于该保持工作台的上方的上侧拍摄单元对设置于该正面侧的对准标记进行拍摄；检测工序，在该拍摄工序之后，对利用该下侧拍摄单元拍摄的该第1加工槽的第1中心线的位置与根据利用该上侧拍摄单元拍摄的该对准标记而确定的分割预定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测；以及修正工序，在该检测工序中检测为该第1中心线的位置与该第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使该第1中心线的位置与该第2中心线的位置一致。
在本发明的一个方式的加工方法中，利用第1拍摄单元对形成于被加工物的背面侧的第1加工槽进行拍摄，并且利用第2拍摄单元对设置于被加工物的正面且在被加工物的厚度方向上处于与第1加工槽对应的位置的规定线进行拍摄(拍摄工序)。
在拍摄工序之后，对利用第1拍摄单元拍摄的第1加工槽的第1中心线的位置与利用第2拍摄单元拍摄的规定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测(检测工序)。并且，在第1中心线的位置与第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使第1中心线的位置与第2中心线的位置一致(修正工序)。
这样，通过直接地观察被加工物的正面和背面而检测第1中心线的位置与第2中心线的位置的偏移，因此即使在产生中心线彼此的位置偏移的情况下，也能够在按照中心线彼此的位置一致的方式进行了修正之后对被加工物进行加工。因此，能够提高被加工物的加工精度。
在本发明的另一方式的加工方法中，在利用上侧拍摄单元拍摄的第1加工槽的第1中心线的位置与根据利用下侧拍摄单元拍摄的对准标记而确定的分割预定线的第2中心线的位置在规定的平面内不一致的情况下，修正加工位置以便使第1中心线的位置与第2中心线的位置一致。
在本发明的又一方式的加工方法中，在利用下侧拍摄单元拍摄的第1加工槽的第1中心线的位置与根据利用上侧拍摄单元拍摄的对准标记而确定的分割预定线的第2中心线的位置在规定的平面内不一致的情况下，修正加工位置以便使第1中心线的位置与第2中心线的位置一致。
因此，即使在产生斜切的情况下，也能够使第1中心线的位置与第2中心线的位置一致。这样，能够使需要在被加工物的两个面上一致的中心线彼此一致。
附图说明
图1是切削装置的立体图。
图2是被加工物单元的立体图。
图3是卡盘工作台的立体图。
图4是卡盘工作台的局部剖视侧视图。
图5是图4的区域A的放大图。
图6是下侧拍摄单元的放大立体图。
图7是加工方法的流程图。
图8是示出第1加工槽形成工序的图。
图9是翻转工序后的被加工物的剖视图。
图10是示出第2加工槽形成工序的图。
图11是示出拍摄工序的图。
图12的(A)是利用上侧拍摄单元获取的图像的一例，图12的(B)是利用下侧拍摄单元获取的图像的一例。
图13的(A)是加工槽的中心线彼此的位置一致的情况下的剖视图，图13的(B)是加工槽的中心线彼此的位置偏移的情况下的剖视图。
图14是示出追加的第2加工槽形成工序的图。
图15是示出分割工序的图。
图16是示出第2实施方式的第1加工槽形成工序的图。
图17是示出第2实施方式的第2加工槽形成工序的图。
图18是示出第2实施方式的拍摄工序的图。
图19是示出第2实施方式的追加的第2加工槽形成工序的图。
图20是示出第2实施方式的分割工序的图。
图21是第3实施方式的激光加工装置的立体图。
图22是示出第3实施方式的第1加工槽形成工序的图。
图23是示出第3实施方式的第2加工槽形成工序的图。
图24是示出第3实施方式的拍摄工序的图。
图25是示出第3实施方式的追加的第2加工槽形成工序的图。
图26是示出第3实施方式的分割工序的图。
图27的(A)是扩展装置等的局部剖视侧视图，图27的(B)是示出第4实施方式的分割工序的图。
图28是第5实施方式的加工方法的流程图。
图29是示出第5实施方式的第1加工槽形成工序的图。
图30是示出第5实施方式的拍摄工序的图。
图31的(A)是第5实施方式中中心线彼此的位置一致的情况下的剖视图，图31的(B)是第5实施方式中中心线彼此的位置不一致的情况下的剖视图。
图32是示出第6实施方式的第1加工槽形成工序的图。
图33是示出第6实施方式的拍摄工序的图。
图34是示出第7实施方式的拍摄工序的图。
标号说明
2：切削装置；4：基台；4a、4b：开口；4c：支承构造；4d：开口；6：盒；10：卡盘工作台(保持工作台)；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；11c：厚度；11d：厚度方向；12：保持部件；12a：一个面；12b：另一个面；12c1：第1吸引路；12c2：第2吸引路；12c3：中心点；12d：开口部；12e：外周吸引路；12f：吸引路；13：分割预定线(规定线)；13a：第1加工槽；13a1：宽度；13a2：第1中心线；13b：第2加工槽；13b1：宽度；13b2：第2中心线；13a3：开口；13b3：开口(规定线)；13c：中心线；14：吸引源；16：框体；16a：开口部；16b：带轮部；15：器件；17：带；19：框架；21：被加工物单元；18：X轴方向移动工作台；18a：底板；18b：侧板；18c：顶板；18d：空间；20：X轴导轨；20a：X轴线性标尺；22：丝杠轴；23a、23b：深度；24：电动机；26：X轴方向移动机构；27：带；29a：第1保护膜；29b：第2保护膜；31：被加工物单元；28：带；30：旋转驱动源；30a：带轮；32：Y轴方向移动机构；34：Y轴导轨；36：Y轴方向移动工作台；33：器件芯片；38：丝杠轴；40：电动机；42：Z轴方向移动机构；42a：支承构造；44：Z轴导轨；43：第1加工槽；43a：开口；43b：宽度；43c：中心线；45：对准标记；45a：分割预定线；45b：宽度；45c：中心线；46：Z轴移动板；48：丝杠轴；50：电动机；52：支承臂；54：下侧拍摄单元；56：低倍率相机；56a：照明装置；58：高倍率相机；58a：照明装置；60：加工单元移动机构；62：Y轴导轨；64：Y轴移动板；66：丝杠轴；68：电动机；70a、70b：Z轴移动板；72：Z轴导轨；74：丝杠轴；76：电动机；78a：第1切削单元(第1加工单元、第2加工单元)；78b：第3切削单元(第3加工单元)；80a、80b：主轴壳体；82a、82b：主轴；84a：第1切削刀具；84a1：刃厚；84a2：中心；84b：第3切削刀具；84b1：刃厚；84b2：中心；86a：上侧拍摄单元；86b：上侧拍摄单元；88a、88b：图像；90：清洗单元；92：触摸面板；92a、92b：基准线；94：控制部；96：存储装置；98a：切削刀具；98a1：刃厚；98a2：中心；102：激光加工装置；104：静止基台；106：Y轴移动工作台；108：Y轴导轨；108a：Y轴线性标尺；110：丝杠轴；112：电动机；114：Y轴方向移动机构；116：柱；118：壳体；120：激光照射单元(第1加工单元、第2加工单元)；120a：激光振荡器；122：头部；122a：聚光透镜；130：扩展装置；132：鼓；134：滚轮；136：框架支承台；138：夹具；140：腿部；A：区域；B1、C1、D1、D2：矢量；L：激光束；S10：保持工序；S20；S22：第1加工槽形成工序；S30：翻转工序；S40：第2加工槽形成工序；S50：拍摄工序；S60：检测工序；S70：修正工序；S72：追加的第1加工槽形成工序；S80：追加的第2加工槽形成工序；S90：分割工序。
具体实施方式
参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是第1实施方式的切削装置2的立体图。另外，在图1中，用功能块示出构成要素的一部分。
图1所示的X轴方向(加工进给方向)、Y轴方向(分度进给方向)和Z轴方向(铅垂方向)相互垂直。X轴方向与+X和-X方向平行。同样地，Y轴方向与+Y和-Y方向平行，Z轴方向与+Z和-Z方向平行。
切削装置2具有对各构成要素进行支承的基台4。在基台4的前方(+Y方向)的角部形成有开口4a，在开口4a内设置有盒升降机(未图示)。在盒升降机的上表面上载置用于收纳多个被加工物11(参照图2)的盒6。
被加工物11例如包含由硅(Si)、碳化硅(SiC)等半导体材料形成的圆板状的单晶基板(晶片)。不过，对于被加工物11的形状、构造、大小等没有限制。被加工物11也可以具有由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成的基板。
如图2所示，在被加工物11的正面11a侧呈格子状设定有多条分割预定线13。在由多条分割预定线13划分的各区域内形成有IC等器件15、对准标记(未图示)等。
在正面11a侧粘贴有直径比被加工物11的直径大的带(划片带)17。带17具有基材层和粘接层(糊料层)的层叠构造，由能够透过可见光、红外光等规定的波段的光的透明材料形成。
基材层例如由聚烯烃(PO)等形成。粘接层例如由紫外线(UV)硬化型的丙烯酸系树脂等粘接性树脂形成。在该带17的粘接层的中央部粘贴有被加工物11的正面11a。
在带17的外周部分粘贴有由金属形成的环状的框架19的一个面，形成被加工物11借助带17而被框架19支承的被加工物单元21。
图2是被加工物单元21的立体图。被加工物单元21在位于正面11a的相反侧的被加工物11的背面11b露出的状态下收纳于盒6中。
如图1所示，在开口4a的后方(-Y方向)形成有矩形的开口4b。在开口4b中配置有圆板状的卡盘工作台(保持工作台)10。在卡盘工作台10的外周部设置有沿着圆周方向形成有多个吸引口的圆环状的框架吸引板(未图示)。
这里，参照图3至图6，对卡盘工作台10等进行更详细的说明。图3是卡盘工作台10的立体图，图4是卡盘工作台10的局部剖视侧视图。不过，在图4中，为了便于说明，省略了阴影线。
图5是图4的区域A的放大图。在图5中，用功能块示出构成要素的一部分。卡盘工作台10具有圆板状的保持部件12。保持部件12包含：大致平坦的一个面12a；以及位于该一个面12a的相反侧的大致平坦的另一个面12b。
保持部件12由能够透过可见光、红外光(例如近红外光)的透明材料形成。保持部件12例如由石英玻璃、硼硅酸盐玻璃或钠玻璃形成，但也可以由氟化钙、氟化锂或氟化镁形成。
在保持部件12的内部按照在俯视保持部件12的情况下横切圆板的中心轴的方式形成有直线状的第1吸引路12c1。另外，按照在与一个面12a大致平行的平面中与第1吸引路12c1垂直的方式形成有直线状的第2吸引路12c2。
第1吸引路12c1和第2吸引路12c2在位于圆板的中心轴的中心点12c3相互连接。在一个面12a的外周部形成有多个开口部12d。各开口部12d从一个面12a形成至未到达另一个面12b的规定的深度。
在第1吸引路12c1的两端部和第2吸引路12c2的两端部分别形成有开口部12d。各开口部12d通过保持部件12的外周部的形成为规定的深度的外周吸引路12e连接。
在开口部12d的外周侧形成有沿着径向延伸的吸引路12f，在吸引路12f上连接有喷射器等吸引源14(参照图5)。当使吸引源14进行动作而产生负压时，在开口部12d产生负压。因此，一个面12a作为对被加工物单元21(被加工物11)进行吸引而保持的保持面发挥功能。
在第1吸引路12c1、第2吸引路12c2、开口部12d、外周吸引路12e、吸引路12f等流路中，入射的光的一部分发生散射或反射。因此，在从一个面12a或另一个面12b观察的情况下，保持部件12的流路不是完全透明的，存在具有透光性的情况和不透明的情况。
但是，除了这些流路以外的保持部件12的规定的区域从一个面12a至另一个面12b是透明的。例如通过第1吸引路12c1和第2吸引路12c2分割成4份且在保持部件12的径向上位于比外周吸引路12e靠内侧的位置的区域从一个面12a至另一个面12b是透明的。
在保持部件12的外周设置有由不锈钢等金属材料形成的圆筒状的框体16。在框体16的上部形成有开口部16a(参照图5)，保持部件12按照封住该开口部16a的方式进行配置。
如图3和图4所示，框体16支承于X轴方向移动工作台18。X轴方向移动工作台18包含长方形的底板18a。在底板18a的前方(+Y方向)的端部连接有长方形的侧板18b的下端部。
在侧板18b的上端部连接有与底板18a相同的长方形的顶板18c的前方的端部。底板18a和顶板18c按照在Z轴方向上重叠的方式配置，通过底板18a、侧板18b和顶板18c形成有后方(-Y方向)侧和X轴方向的两侧开放的空间18d。
底板18a的下方(-Z方向)侧以能够滑动的方式安装于固定在静止基台(未图示)的上表面的一对X轴导轨20上。在X轴导轨20的附近设置有X轴线性标尺20a。
在X轴方向移动工作台18的下表面侧设置有读取头(未图示)。利用读取头检测X轴线性标尺20a的刻度，由此计算X轴方向移动工作台18的X轴方向的位置(坐标)、X轴方向的移动量。
在底板18a的下表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上以能够借助滚珠(未图示)而旋转的方式连结有与X轴方向大致平行地配置的丝杠轴22。在丝杠轴22的一个端部连结有电动机24。
当使电动机24进行动作时，丝杠轴22进行旋转，X轴方向移动工作台18沿着X轴方向移动。X轴方向移动工作台18、一对X轴导轨20、丝杠轴22、电动机24等构成X轴方向移动机构26。
在顶板18c的上表面侧以能够绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转的方式支承有上述框体16。位于比顶板18c靠上方的位置的框体16的侧面作为带轮部16b发挥功能。
在侧板18b的外侧侧面设置有电动机等旋转驱动源30。在旋转驱动源30的旋转轴上设置有带轮30a。在带轮30a和带轮部16b上挂有带28。
当使旋转驱动源30进行动作时，框体16绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。通过控制带轮30a的旋转，卡盘工作台10绕旋转轴旋转任意的角度。
在X轴方向移动机构26的X轴方向的延长线上设置有使下侧拍摄单元(第1拍摄单元)54在Y轴方向上移动的Y轴方向移动机构32。Y轴方向移动机构32具有与Y轴方向大致平行的一对Y轴导轨34。一对Y轴导轨34固定于静止基台(未图示)的上表面。
在Y轴导轨34上以能够滑动的方式安装有Y轴方向移动工作台36。在Y轴方向移动工作台36的下表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上以能够借助滚珠(未图示)而旋转的方式连结有与Y轴方向大致平行地配置的丝杠轴38。
在丝杠轴38的一个端部连结有电动机40。若利用电动机40使丝杠轴38旋转，则Y轴方向移动工作台36沿着Y轴方向移动。在Y轴导轨34的附近设置有Y轴线性标尺(未图示)。
另外，在Y轴方向移动工作台36的下表面侧设置有读取头(未图示)。利用读取头检测Y轴线性标尺的刻度，由此计算Y轴方向移动工作台36的Y轴方向的位置(坐标)、Y轴方向的移动量。
在Y轴方向移动工作台36的上表面上设置有Z轴方向移动机构42。Z轴方向移动机构42具有固定于Y轴方向移动工作台36的上表面的支承构造42a。如图6所示，在支承构造42a的一个面上固定有与Z轴方向大致平行地配置的一对Z轴导轨44。
在Z轴导轨44上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板46。在Z轴移动板46的支承构造42a侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上以能够借助滚珠(未图示)而旋转的方式连结有与Z轴方向大致平行地配置的丝杠轴48。
在丝杠轴48的上端部连结有电动机50。若利用电动机50使丝杠轴48旋转，则Z轴移动板46沿着Z轴方向移动。在Z轴导轨44的附近设置有Z轴线性标尺(未图示)。
在Z轴移动板46设置有读取头(未图示)。利用读取头检测Z轴线性标尺的刻度，由此计算Z轴移动板46的Z轴方向的位置(坐标)等。
在Z轴移动板46借助长边部沿着X轴方向配置的支承臂52而固定有下侧拍摄单元54。图6是下侧拍摄单元54的放大立体图。下侧拍摄单元54是包含低倍率相机56和高倍率相机58的所谓的显微镜相机单元。
低倍率相机56和高倍率相机58分别具有：聚光透镜等规定的光学系统；以及CCD(Charge-Coupled Device：电感耦合元件)图像传感器、CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器等拍摄元件(均未图示)。
在本例中，使用能够对可见光进行光电转换的拍摄元件。下侧拍摄单元54设置于比卡盘工作台10靠下方(即，相对于卡盘工作台10位于上侧拍摄单元86a、86b的相反侧)的位置。另外，各聚光透镜的光轴与保持部件12的另一个面12b大致垂直地配置。
在低倍率相机56的侧方设置有对配置于上方的被加工物11等照射可见光的照明装置56a。同样地，在高倍率相机58的侧方也设置有照明装置58a。
在利用下侧拍摄单元54对被加工物11进行拍摄的情况下，使X轴方向移动工作台18移动，将下侧拍摄单元54配置于空间18d。并且，若隔着保持部件12而从下方拍摄被加工物11，则能够获取正面11a侧的图像。
这里，返回图1，对切削装置2的其他构成要素进行说明。在顶板18c的X轴方向的两侧以覆盖开口4b的方式安装有伸缩自如的折皱状罩。另外，在开口4b的上方按照在Y轴方向上跨越开口4b的方式设置有门型的支承构造4c。
在支承构造4c的-X方向的一个侧面上设置有两个加工单元移动机构(分度进给单元、切入进给单元)60。各加工单元移动机构60共用固定于支承构造4c的一个侧面的一对Y轴导轨62。
一对Y轴导轨62与Y轴方向大致平行地配置。在一对Y轴导轨62上以能够相互独立地滑动的方式安装有两个Y轴移动板64。
在Y轴移动板64的一个面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上以能够借助滚珠(未图示)而旋转的方式连结有与Y轴方向大致平行地配置的丝杠轴66。各Y轴移动板64的螺母部与不同的丝杠轴66连结。
在各丝杠轴66的一个端部连结有电动机68。若利用电动机68使丝杠轴66旋转，则Y轴移动板64沿着Y轴方向移动。
在设置于位于后方(-Y方向)侧的Y轴移动板64的另一个面的一对Z轴导轨72上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板70a的一个面侧。
同样地，在设置于位于前方(+Y方向)侧的Y轴移动板64的另一个面的一对Z轴导轨72上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板70b的一个面侧。
在Z轴移动板70a和Z轴移动板70b的各一个面上分别设置有螺母部(未图示)，在螺母部上以能够借助滚珠(未图示)而旋转的方式连结有丝杠轴74。各丝杠轴74与Z轴方向大致平行地配置。
在丝杠轴74的上端部连结有电动机76。若利用电动机76使丝杠轴74旋转，则Z轴移动板70a和Z轴移动板70b分别沿着Z轴方向移动。
在配置于后方(-Y方向)侧的Z轴移动板70a的下部设置有第1切削单元(第1加工单元、第2加工单元)78a。第1切削单元78a具有筒状的主轴壳体80a。
在主轴壳体80a内以能够旋转的方式收纳有圆柱状的主轴82a(参照图8)的一部分。在主轴82a的一个端部设置有电动机等旋转驱动源(未图示)。
在主轴82a的另一端部安装有具有圆环状的切刃的第1切削刀具84a。本例的第1切削刀具84a是垫圈型(无轮毂型)，但也可以是轮毂型。
在Z轴移动板70a的下部固定有上侧拍摄单元(第2拍摄单元)86a。即，上侧拍摄单元86a的位置相对于第1切削单元78a固定。
上侧拍摄单元86a配置于比卡盘工作台10靠上方的位置。上侧拍摄单元86a是所谓的显微镜相机单元。上侧拍摄单元86a具有：包含光轴与保持部件12的一个面12a大致垂直地配置的聚光透镜等的规定的光学系统；以及能够对可见光等进行光电转换的拍摄元件(均未图示)。
同样地，在配置于前方(+Y方向)侧的Z轴移动板70b的下部设置有第3切削单元(第3加工单元)78b。第3切削单元78b也具有主轴壳体80b，在主轴壳体80b内以能够旋转的方式收纳有圆柱状的主轴82b(参照图15)的一部分。
在主轴82b的一个端部设置有电动机等旋转驱动源(未图示)，在主轴82b的另一端部安装有第3切削刀具84b(参照图15)。本例的第3切削刀具84b是垫圈型(无轮毂型)，但也可以是轮毂型。
其中，第3切削刀具84b的刃厚84b1(参照图15)比第1切削刀具84a的刃厚84a1(参照图8)薄。因此，在利用第3切削刀具84b对被加工物11进行切削时形成的加工槽(切削槽)的宽度比利用第1切削刀具84a形成的第1加工槽(切削槽)13a的宽度13a1小(参照图15)。
在Z轴移动板70b的下部设置有相对于第3切削单元78b的位置固定的上侧拍摄单元86b。上侧拍摄单元86b的构造等与上侧拍摄单元86a大致相同。
如图1所示，在开口4b的后方(-Y方向)设置有圆形的开口4d。在开口4d内设置有用于利用纯水等清洗水对切削后的被加工物11等进行清洗的清洗单元90。
在基台4上设置有壳体(未图示)，在壳体的前方(+Y方向)的侧面设置有触摸面板92，该触摸面板92兼作用于供作业者输入指示的输入部(即输入接口)以及用于向作业者显示信息的显示部。
在触摸面板92上例如显示出利用上侧拍摄单元86a、86b和下侧拍摄单元54拍摄的图像。在触摸面板92上与利用上侧拍摄单元86a拍摄的图像88a一起通过图像处理显示出上侧拍摄单元86a的基准线92a(参照图12的(A))。
基准线92a是横贯上侧拍摄单元86a的拍摄区域的中心且与X轴方向大致平行的直线。上侧拍摄单元86a作为用于直接观察被加工物11的眼睛发挥功能。
同样地，在触摸面板92上与利用下侧拍摄单元54拍摄的图像88b一起通过图像处理显示出基准线92b(参照图12的(B))。基准线92b也与基准线92a同样地是横贯下侧拍摄单元54的拍摄区域的中心且与X轴方向大致平行的直线。
下侧拍摄单元54也与上侧拍摄单元86a同样地作为用于直接观察被加工物11的眼睛发挥功能。另外，上侧拍摄单元86a和下侧拍摄单元54的原点位置按照一致的方式预先设定，因此基准线92a和基准线92b按照在X-Y平面内相互一致的方式预先设定，不会偏移。
在触摸面板92上，除了利用下侧拍摄单元54和上侧拍摄单元86a、86b拍摄的图像以外，还显示出加工条件、GUI(Graphical User Interface：图形用户界面)等。切削装置2具有对触摸面板92等进行控制的控制部94。
控制部94也对吸引源14、X轴方向移动机构26、旋转驱动源30、Y轴方向移动机构32、Z轴方向移动机构42、下侧拍摄单元54、加工单元移动机构60、第1切削单元78a、第3切削单元78b、上侧拍摄单元86a、86b等进行控制。
控制部94例如由计算机构成，该计算机包含：以CPU(Central Processing Unit：中央处理器)为代表的处理器等处理装置；以及存储装置96。存储装置96具有：DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)、SRAM(Static Random AccessMemory：静态随机存取存储器)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)等主存储装置；以及闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。
在辅助存储装置中存储有包含规定的程序的软件。按照该软件使处理装置进行动作，由此实现控制部94的功能。接着，说明使用切削装置2对被加工物11进行切削的切削方法(加工方法)。
图7是第1实施方式的切削方法的流程图。为了对被加工物11进行切削，首先在使背面11b侧向上方露出的状态下，利用卡盘工作台10隔着带17而吸引保持被加工物11的正面11a侧(保持工序S10)。
在保持工序S10之后，使用第1切削单元78a在背面11b侧形成第1加工槽13a(第1加工槽形成工序S20)。图8是示出第1加工槽形成工序S20的图。
在第1加工槽形成工序S20中，首先利用下侧拍摄单元54对正面11a侧进行拍摄，进行对准。接着，使旋转驱动源30进行动作，使沿着第1方向的分割预定线13与X轴方向大致平行(即进行所谓的θ对齐)。
接着，将第1切削刀具84a配置于一条分割预定线13的延长线上，并且将高速(例如为30,000rpm)旋转的第1切削刀具84a的下端从背面11b定位于未到达正面11a的规定的深度23a。
在该状态下，一边向第1切削刀具84a提供纯水等切削水，一边将X轴方向移动工作台18进行加工进给(即沿着X轴方向移动)，由此形成具有规定的深度23a的一个第1加工槽13a(即所谓的半切割槽)。加工进给速度例如为30mm/s。
其中，深度23a可以不是被加工物11的厚度11c的一半。本实施方式的深度23a小于被加工物11的厚度11c的一半。例如在被加工物11的厚度11c为100μm的情况下，将深度23a设定为25μm。其中，深度23a以未到达正面11a的程度适当地调节即可。
在形成了一个第1加工槽13a之后，按照规定的分度进给量将第1切削单元78a进行分度进给，沿着沿第1方向的其他分割预定线13对背面11b侧进行切削。
同样地，在沿着沿第1方向的剩余的所有分割预定线13对背面11b侧进行了切削之后，使卡盘工作台10旋转大致90度，使沿与第1方向垂直的第2方向的分割预定线13与X轴方向大致平行。
并且，沿着沿第2方向的所有分割预定线13同样地切削背面11b侧，形成第1加工槽13a。在沿着背面11b侧的所有分割预定线13切削了被加工物11之后，利用清洗单元90对被加工物11进行清洗。然后，将被加工物单元21从切削装置2取出。
然后，如图9所示，在背面11b和框架19的另一个面粘贴上其他带(划片带)27，形成在背面11b侧粘贴有带27且正面11a露出的被加工物单元31(翻转工序S30)。
图9是翻转工序S30后的被加工物11的剖视图。另外，在切削装置2具有带换贴装置的情况下，可以不从切削装置2取出被加工物单元21而在切削装置2内进行翻转工序S30。
带27与带17同样地具有基材层和粘接层(糊料层)的层叠构造，由能够透过可见光等规定的波段的光的透明材料形成。在翻转工序S30之后，利用卡盘工作台10对被加工物11的背面11b侧进行吸引保持，使正面11a侧向上方露出。
在该状态下，使用第1切削单元78a进行第2加工槽形成工序S40。图10是示出第2加工槽形成工序S40的图。在第2加工槽形成工序S40中，也与第1加工槽形成工序S20同样地，首先利用上侧拍摄单元86a进行对准和θ对齐。
接着，将第1切削刀具84a定位于一条分割预定线13的延长线上，并且将高速旋转的第1切削刀具84a的下端从正面11a定位于未到达第1加工槽13a的规定的深度23b。
并且，同样地一边提供切削水一边将X轴方向移动工作台18进行加工进给，由此形成一条第2加工槽13b，该第2加工槽13b在被加工物11的厚度方向11d上位于第1加工槽13a的相反侧且具有未到达第1加工槽13a的规定的深度23b。
另外，在正面11a侧的切削时，也使第1切削刀具84a的转速例如为30,000rpm，使加工进给速度例如为30mm/s。
第2加工槽13b也与第1加工槽13a同样地是所谓的半切割槽。其中，深度23b可以不是被加工物11的厚度11c的一半。本实施方式的深度23b小于被加工物11的厚度11c的一半。
例如在被加工物11的厚度11c为100μm的情况下，将深度23b设定为25μm。其中，只要深度23b未到达第1加工槽13a，则适当地调节即可。
在第2加工槽形成工序S40之后，利用上侧拍摄单元86a对正面11a侧的第2加工槽13b进行拍摄，并且利用下侧拍摄单元54(例如高倍率相机58和照明装置58a)对背面11b侧的第1加工槽13a进行拍摄(拍摄工序S50)。
图11是示出拍摄工序S50的图。上侧拍摄单元86a使焦点对焦于向上方露出的正面11a，拍摄位于正面11a的第2加工槽13b的细长的开口(即规定线)13b3。
开口13b3位于正面11a且在厚度方向11d上处于与第1加工槽13a对应的位置。在拍摄工序S50中，同样地，下侧拍摄单元54隔着带27而使焦点对焦于背面11b，对第1加工槽13a的细长的开口13a3进行拍摄。
图12的(A)是利用上侧拍摄单元86a获取的正面11a侧的图像88a的一例。另外，在图12的(A)所示的图像88a中，第2加工槽13b的第2中心线13b2与基准线92a一致。
第2中心线13b2位于第2加工槽13b的开口13b3的宽度方向的中心且与垂直于第2加工槽13b的该宽度方向的长度方向大致平行。第2中心线13b2与切削时的第1切削刀具84a的切刃的厚度方向的中心84a2(参照图10)大致对应。
图12的(B)是利用下侧拍摄单元54获取的背面11b侧的图像88b的一例。在图12的(B)所示的图像88b中，第1加工槽13a的第1中心线13a2与基准线92b一致。
同样地，第1中心线13a2位于第1加工槽13a的开口13a3的宽度方向的中心且与垂直于第1加工槽13a的该宽度方向的长度方向大致平行。第1中心线13a2与切削时的第1切削刀具84a的切刃的厚度方向的中心84a2(参照图8)大致对应。
另外，如上所述，基准线92a与基准线92b在X-Y平面中相互一致，以Z轴方向的不同的朝向拍摄X-Y平面内的相同的区域，由此得到图像88a、88b。
在拍摄工序S50之后，控制部94根据图像88a和图像88b而检测第1加工槽13a与第2加工槽13b的偏移(检测工序S60)。
具体而言，在检测工序S60中，控制部94对图像88a、88b进行规定的图像处理，由此检测第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与第2加工槽13b的第2中心线13b2的位置在X-Y平面(规定的平面)内是否一致。
例如首先通过图像处理确定第1加工槽13a的第1中心线13a2与第2加工槽13b的第2中心线13b2的各位置(例如以中心点12c3为原点的坐标)。接着，计算与第1中心线13a2和第2中心线13b2间的偏移对应的长度。
相当于图像88a和图像88b中的一个像素的长度根据相机的倍率等而预先设定，因此根据第1中心线13a2和第2中心线13b2间的像素数而计算偏移量。另外，图像处理、计算偏移量的程序预先存储于存储装置96的辅助存储装置。
图13的(A)是第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与第2加工槽13b的第2中心线13b2的位置在X-Y平面内一致的情况下的被加工物11的一部分的放大剖视图。在一致的情况下(在S62中为是)，进入追加的第2加工槽形成工序S80。
图13的(B)是第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与第2加工槽13b的第2中心线13b2的位置在X-Y平面内偏移的情况下的被加工物11的一部分的放大剖视图。
中心线彼此的位置的偏移会由于各种原因而产生。例如在形成于正面11a侧的对准标记的形状存在变形的情况下，有时要使第1切削刀具84a切入的位置与实际切削被加工物11的位置偏移。
但是，在本实施方式中，利用上侧拍摄单元86a对正面11a侧进行拍摄，利用下侧拍摄单元54对背面11b侧进行拍摄，由此直接观察第1加工槽13a和第2加工槽13b，因此能够检测该偏移。
在图13的(B)中，用矢量B1示出Y轴方向的第2中心线13b2相对于基准线92b的偏移量和偏移方向。在检测工序S60中，在第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内不一致的情况下，控制部94通过警报(alarm)催促作业者修正切削位置。
在本说明书中，第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内不一致(即偏移)是指X-Y平面内的第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置的Y轴方向的偏移量大于第1阈值(例如为5μm)。
在偏移量大于第1阈值的情况下，控制部94催促作业者修正切削位置。作业者一边观看图像88a一边操作触摸面板92，使基准线92a(即上侧拍摄单元86a)移动而使基准线92a与第2中心线13b2一致(修正工序S70)。
根据修正工序S70中的基准线92a的移动方向和移动距离，控制部94检测切削位置的偏移量和偏移方向(图13的(B)所示的矢量B1)，并存储于存储装置96。
在修正工序S70后的切削时，控制部94按照消除该偏移量和偏移方向的方式控制加工单元移动机构60，由此修正第1切削刀具84a的中心84a2的位置(即第1切削单元78a的加工位置)。具体而言，对规定的分度进给量加上偏移量和偏移方向，由此调整分度进给量。
由此，在之后的切削(即追加的第2加工槽形成工序S80)中，能够使第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内一致。
在经过了修正工序S70的情况下，第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内一致是指X-Y平面内的第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置的Y轴方向的偏移量成为小于第1阈值的第2阈值(例如为1μm)以下。
另外，在图13的(B)中，为了使说明简单，使基准线92b与第1加工槽13a的第1中心线13a2一致，但基准线92b与第1中心线13a2也可以偏移。
在基准线92b与第1中心线13a2偏移且基准线92a与第2中心线13b2偏移的情况下，将第1中心线13a2相对于基准线92b的偏移量和偏移方向以及第2中心线13b2相对于基准线92a的偏移量和偏移方向这双方用于加工位置的修正。
总之，在检测工序S60中检测第2中心线13b2的位置相对于第1中心线13a2的位置的偏移量和偏移方向，利用修正工序S70对该偏移量和偏移方向进行修正。
图14是示出追加的第2加工槽形成工序S80的图。在追加的第2加工槽形成工序S80中，从在第2加工槽形成工序S40中形成的第2加工槽13b的位置起，将第1切削单元78a在Y轴方向上依次进行分度进给，追加形成4条第2加工槽13b。
若这样形成了合计5条第2加工槽13b，则开始分割工序S90，按照将在厚度方向11d上处于对应的位置的第1加工槽13a和第2加工槽13b连接的方式对被加工物11进行分割。图15是示出分割工序S90的图。
在分割工序S90中，将刃厚84b1的中心84b2定位于宽度13a1、13b1内，并且将高速旋转的第3切削刀具84b的下端定位于比规定的深度23a靠正面11a侧的位置。
在该状态下，一边提供切削水一边将卡盘工作台10进行加工进给，由此对被加工物11进行分割。在分割工序S90中，例如使第3切削刀具84b的转速例如为30,000rpm，使加工进给速度例如为30mm/s。
在本实施方式中，在利用第3切削单元78b沿着第一条第2加工槽13b对被加工物11进行切削时，利用第1切削单元78a形成第六条第2加工槽13b。即，存在并行地进行追加的第2加工槽形成工序S80和分割工序S90的时间带。
在沿着沿第1方向的剩余的所有分割预定线13形成了第2加工槽13b进而按照将沿第1方向的第1加工槽13a和第2加工槽13b连接的方式对被加工物11进行了分割之后，使卡盘工作台10旋转大致90度。
然后，沿着沿第2方向的所有分割预定线13，同样地形成第2加工槽13b，进而按照将沿第2方向的第1加工槽13a和第2加工槽13b连接的方式对被加工物11进行分割。
在本实施方式中，按照第3切削单元78b沿着Y轴方向追随第1切削单元78a的方式进行被加工物11的加工，但也可以在完成追加的第2加工槽形成工序S80之后开始分割工序S90。
例如在被加工物11具有比由硅形成的单晶基板脆的由玻璃等脆性材料形成的基板的情况下，在完成了追加的第2加工槽形成工序S80之后开始分割工序S90能够降低崩边、裂纹等的产生。
如至此为止所说明的那样，在第1实施方式中，即使在第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置偏移的情况下，也能够在从下一条分割预定线13的切削时起按照一致的方式修正了第1中心线13a2和第2中心线13b2的位置之后，对被加工物11进行切削。
并且，根据该加工方法，通过直接观察第1加工槽13a和第2加工槽13b，即使对准标记的形状存在变形，也能够缓和对准标记的形状变形的影响。
这样，与未直接观察第1加工槽13a和第2加工槽13b的情况相比，能够提高被加工物11的加工精度。即，能够使第1加工槽13a的第1中心线13a2与第2加工槽13b的第2中心线13b2以更高的精度一致。
(第1变形例)
在第1实施方式中，仅进行了一次拍摄工序S50和检测工序S60，但也可以进行多次。具体而言，可以每当形成规定的数量(例如为5条)第2加工槽13b时，进行拍摄工序S50和检测工序S60。
如果检测工序S60的结果是中心线彼此的位置偏移的情况，则进行修正工序S70。由此，虽然加工时间变长，但能够进一步保证高精度的加工。
(第2变形例)
另外，在第1实施方式的第1加工槽形成工序S20中，作为第1和第2加工单元，使用了第1切削单元78a。但是，也可以使用与切削装置2同样的其他切削装置来进行第1加工槽形成工序S20。
在使用其他切削装置来进行第1加工槽形成工序S20的情况下，设置于其他切削装置的卡盘工作台可以是上述卡盘工作台10，也可以是在金属制的框体的圆板状的凹部中固定有由多孔质陶瓷形成的多孔质板的卡盘工作台。
在使用由多孔质陶瓷形成的多孔质板作为卡盘工作台的情况下，为了从背面11侧拍摄正面11a侧，作为上侧拍摄单元，使用具有规定的光学系统和能够对红外线进行光电转换的拍摄元件的红外线相机单元。
在使用其他切削装置的第1加工槽形成工序S20之后，在第2加工槽形成工序S40和追加的第2加工槽形成工序S80中，作为第2加工单元，使用第1切削单元78a，在分割工序S90中，作为第3加工单元，使用第3切削单元78b。
这样，在第1加工槽形成工序S20和第2加工槽形成工序S40中使用的切削单元不同的情况下，有时切削刀具对于主轴的安装在一方的切削单元中正常，但在另一方的切削单元中异常(即，按照切削刀具的侧面相对于主轴倾斜的方式将切削刀具安装于主轴)。
其结果是，有时第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内偏移。但是，如在第1实施方式中所说明的那样，通过经过修正工序S70，能够对该偏移进行修正。
(第2实施方式)
接着，使用图16至图20对第2实施方式进行说明。在第2实施方式中，也使用上述切削装置2，按照图7的流程对被加工物11进行加工。因此，省略与第1实施方式重复的说明。
在第2实施方式中，安装于第1切削单元(第1加工单元、第2加工单元)78a的切削刀具98a(参照图16)的外周端部具有在通过切削刀具98a的径向的中心的剖面处的剖视下的V字形状。这点与第1实施方式不同。
即，切削刀具98a中，刃厚98a1的中心98a2在径向上最突出，从刃厚98a1的中心98a2朝向切削刀具98a的圆环状的两个面而形成有倾斜面。在第2实施方式的加工方法中，也在保持工序S10之后进行第1加工槽形成工序S20。
图16是示出第2实施方式的第1加工槽形成工序S20的图。在第1加工槽形成工序S20中形成的第1加工槽13a的底部根据切削刀具98a的外周端部的形状而具有在与第1加工槽13a的长度方向垂直的剖面处的剖视下的V字形状。
在第1加工槽形成工序S20中，在沿着所有分割预定线13形成了第1加工槽13a之后，经过翻转工序S30(参照图9)，进行第2加工槽形成工序S40。图17是示出第2实施方式的第2加工槽形成工序S40的图。
第2加工槽13b的底部也在剖视下具有V字形状。在第2加工槽形成工序S40中形成了一条第2加工槽13b之后，进行拍摄工序S50。图18是示出第2实施方式的拍摄工序S50的图。
在拍摄工序S50之后，进行检测工序S60。在检测工序S60中，对第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与第2加工槽13b的第2中心线13b2的位置在X-Y平面(规定的平面)内是否一致进行检测。
并且，在第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内一致的情况下，进入追加的第2加工槽形成工序S80。与此相对，在第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内不一致的情况下，经过修正工序S70，进入追加的第2加工槽形成工序S80。
图19是示出第2实施方式的追加的第2加工槽形成工序S80的图。由于经过修正工序S70，因此在追加的第2加工槽形成工序S80中，能够使第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内一致。
同样在第2实施方式中，若形成了5条第2加工槽13b，则开始分割工序S90。图20是示出第2实施方式的分割工序S90的图。不过，也可以如上所述在完成了追加的第2加工槽形成工序S80之后，开始分割工序S90。
在第2实施方式中，与未直接观察第1加工槽13a和第2加工槽13b的情况相比，也能够提高被加工物11的加工精度。并且，根据各加工槽的V字形状，能够在最终制造的器件芯片(未图示)的正面11a侧和背面11b侧的外周部形成倒角部。
通过形成倒角部，与未形成倒角部的情况相比，能够抑制正面11a侧和背面11b侧的外周部的裂纹或崩边的产生。另外，在第2实施方式中，也可以应用第1和第2变形例。
(第3变形例)
也可以是，安装于进行第1加工槽形成工序S20的切削单元(第1加工单元)的切削刀具(未图示)和安装于第1切削单元(第2加工单元)78a的切削刀具中的至少一方的外周端部具有剖视下的V字形状。
在该情况下，利用外周端部具有剖视的V字形状的切削刀具形成的加工槽即第1加工槽13a和第2加工槽13b中的至少一方被加工成在剖视下具有V字形状。
(第3实施方式)
接着，使用图21至图26对第3实施方式进行说明。在第3实施方式中，照射激光束L(参照图21)而对被加工物11进行烧蚀加工，由此形成第1加工槽13a(参照图22)和第2加工槽13b(参照图23)。
图21是第3实施方式的激光加工装置102的立体图。另外，对与切削装置2相同或对应的构成要素标记相同的标号，并省略了重复的说明。
在激光加工装置102中，在静止基台104上固定有下侧拍摄单元54。不过，下侧拍摄单元54可以以能够在X轴方向或Y轴方向上移动的方式设置。
在静止基台104的上方设置有X轴方向移动工作台18。X轴方向移动工作台18按照下侧拍摄单元54能够从位于X轴方向移动工作台18的侧板18b的相反侧的区域进入至空间18d内的方式进行配置。
X轴方向移动工作台18能够通过X轴方向移动机构26沿着X轴方向移动。一对X轴导轨20固定于Y轴移动工作台106上。Y轴移动工作台106以能够滑动的方式安装于固定在静止基台104的上表面的一对Y轴导轨108上。
在Y轴导轨108的附近设置有在对Y轴移动工作台106的Y轴方向的位置进行检测时利用的Y轴线性标尺108a。在Y轴移动工作台106的下表面侧设置有螺母部(未图示)。
在螺母部上以能够借助滚珠(未图示)而旋转的方式连结有与Y轴导轨108大致平行地配置的丝杠轴110。在丝杠轴110的一个端部连结有电动机112。Y轴导轨108、丝杠轴110、电动机112等构成Y轴方向移动机构114。
在相对于下侧拍摄单元54在-Y方向上相邻的位置以从静止基台104的上表面向上方突出的方式设置有柱116。在柱116上设置有具有与X轴方向大致平行的长边部的壳体118。
在壳体118中设置有激光照射单元120的至少一部分。激光照射单元(第1加工单元、第2加工单元)120能够照射具有被加工物11所吸收的波长(例如为355nm)的脉冲状的激光束L。
激光照射单元120具有激光振荡器120a等。在激光照射单元120的X轴方向的前端部设置有包含聚光透镜122a的头部122。
从激光振荡器120a射出的激光束通过聚光透镜122a会聚，从头部122向下方照射。在图21中，用虚线箭头示出从头部122向下方照射的激光束L。在壳体118的前端部，在与头部122相邻的位置设置有上侧拍摄单元86a。
在图21中分别示出的上侧拍摄单元86a和下侧拍摄单元54(例如高倍率相机58和照明装置58a)的Y轴方向的位置一致，但X轴方向的位置偏移。
因此，无法对卡盘工作台10所吸引保持的被加工物11同时观察在厚度方向11d上对应的位置。但是，相对于卡盘工作台10，上侧拍摄单元86a和下侧拍摄单元54的位置关系预先设定。
因此，若使X轴方向移动工作台18沿着X轴方向移动，则能够利用上侧拍摄单元86a和下侧拍摄单元54观察以保持部件12的中心点12c3(参照图3)为基准的X-Y平面内的相同区域。
这样，图像88a所显示的基准线92a与图像88b所显示的基准线92b在图像上处于一致的坐标位置，没有相互偏移。
在第3实施方式中，也按照图7的流程对被加工物11进行加工。在第3实施方式的加工方法中，在保持工序S10之前，在背面11b侧设置由水溶性树脂形成的第1保护膜29a(参照图22)。
接着，在利用卡盘工作台10对正面11a侧进行了吸引保持之后(即保持工序S10之后)，进行第1加工槽形成工序S20。图22是示出第3实施方式的第1加工槽形成工序S20的图。
在第1加工槽形成工序S20中，将激光束L的聚光点定位于背面11b，并且例如按照下述加工条件进行激光加工。
激光束的波长：355nm
平均输出：2W
脉冲的重复频率：200kHz
加工进给速度：400mm/s
通行数：1
在利用第1加工槽形成工序S20沿着所有分割预定线13形成了第1加工槽13a之后，使用旋转清洗装置(未图示)对第1保护膜29a进行清洗而将其去除。
接着，在翻转工序S30中形成被加工物单元31，在背面11b侧粘贴带27，并且在正面11a侧形成第2保护膜29b(参照图23)。
第2保护膜29b也与第1保护膜29a同样地具有防止因烧蚀加工而产生的碎屑(例如构成被加工物11的材料的熔融物)固定于被加工面的功能。
第2保护膜29b和上述第1保护膜29a能够通过在涂布包含聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇等水溶性树脂和光吸收剂的溶液之后使该溶液干燥而形成。
在正面11a侧形成了第2保护膜29b之后，进行第2加工槽形成工序S40。图23是示出第3实施方式的第2加工槽形成工序S40的图。在第2加工槽形成工序S40中，按照上述加工条件形成一条第2加工槽13b。
在第2加工槽形成工序S40之后，进行拍摄工序S50。图24是示出第3实施方式的拍摄工序S50的图。在拍摄工序S50中，对在厚度方向11d上处于对应的位置的第1加工槽13a和第2加工槽13b进行拍摄。
在拍摄工序S50之后，进行检测工序S60。在检测工序S60中，对第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与第2加工槽13b的第2中心线13b2的位置在X-Y平面(规定的平面)内是否一致进行检测。
并且，在第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内一致的情况下，进入追加的第2加工槽形成工序S80。与此相对，在第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内不一致的情况下，经过修正工序S70，进入追加的第2加工槽形成工序S80。
图25是示出第3实施方式的追加的第2加工槽形成工序S80的图。通过经过修正工序S70，在追加的第2加工槽形成工序S80中，能够使第1中心线13a2的位置与第2中心线13b2的位置在X-Y平面内一致。
在沿着所有分割预定线13形成了第2加工槽13b之后，使用旋转清洗装置(未图示)对第2保护膜29b进行清洗而将其去除。并且，将被加工物单元31搬送至切削装置2。
在切削装置2中，使用第3切削单元78b，按照将第1加工槽13a和第2加工槽13b连接的方式对被加工物11进行切削(分割工序S90)。图26是示出第3实施方式的分割工序S90的图。
在第3实施方式中，与未直接观察第1加工槽13a和第2加工槽13b的情况相比，也能够提高被加工物11的加工精度。不过，在第3实施方式中，作为第1和第2加工单元，使用了激光照射单元120。
但是，也可以使第1和第2加工单元中的至少一方为激光照射单元120。例如在使第1和第2加工单元中的一方为激光照射单元120的情况下，使第1和第2加工单元中的另一方为第1切削单元78a。
(第4变形例)
在上述的实施方式和变形例的分割工序S90中，使用具有比较薄的刃厚84b1的第3切削单元78b对被加工物11进行了切削。但是，也可以通过对被加工物11实施烧蚀加工而进行分割工序S90。
(第4实施方式)
接着，使用图27的(A)和图27的(B)对第4实施方式进行说明。在第4实施方式中，使用扩展装置130来进行分割工序S90。这点与上述的实施方式和变形例不同。
图27的(A)是扩展装置130等的局部剖视侧视图。扩展装置130具有圆筒状的鼓132，该鼓132具有比被加工物11的直径大的直径。在鼓132的上端部沿着鼓132的周向大致等间隔地设置有多个滚轮134。
在鼓132的径向上，在鼓132的外侧设置有圆环状的框架支承台136。在框架支承台136的上表面侧设置有分别对载置于框架支承台136的被加工物单元31的框架19进行夹持的多个夹具138。
另外，框架支承台136利用沿着框架支承台136的周向大致等间隔地配置的多个腿部140进行支承。各腿部140能够通过气缸等升降机构进行升降。
在分割工序S90中，如图27的(A)所示，在使鼓132的上端和框架支承台136的上表面成为大致相同的高度位置之后，将实施了追加的第2加工槽形成工序S80后的被加工物单元31载置于鼓132和框架支承台136。
在被加工物11中已经按照第1加工槽13a的底部与第2加工槽13b的底部的距离为规定的距离以下(例如为50μm以下)的方式形成有第1加工槽13a和第2加工槽13b。
在被加工物单元31的载置后，当使各升降机构进行动作而将腿部140下拉时，将框架支承台136相对于鼓132下拉。由此，如图27的(B)所示，将带27在径向上扩展，并且将厚度方向11d的第1加工槽13a和第2加工槽13b间的未分割区域分割。
图27的(B)是示出第4实施方式的分割工序S90的图。在分割工序S90中，使用扩展装置130，将被加工物11分割成多个器件芯片33。在分割的同时将器件芯片33间的间隔扩展，由此具有后续的器件芯片33的拾取工序变得容易的优点。
(第5实施方式)
接着，使用图28至图31的(B)，对第5实施方式进行说明。在第5实施方式中，在使用上述切削装置2在背面11b侧形成第1加工槽13a时，进行拍摄工序S50、检测工序S60、修正工序S70等。这点与上述实施方式不同。
图28是第5实施方式的加工方法的流程图。在第5实施方式中，利用保持工序S10后的第1加工槽形成工序S22在背面11b侧仅形成一条第1加工槽13a(参照图29)。图29是示出第5实施方式的第1加工槽形成工序S22的图。
在第1加工槽形成工序S22之后，如图30所示，利用上侧拍摄单元(第1拍摄单元)86a对第1加工槽13a进行拍摄，并且利用下侧拍摄单元(第2拍摄单元)54对在厚度方向11d上处于与第1加工槽13a对应的位置的分割预定线(规定线)13进行拍摄(拍摄工序S50)。
图30是示出第5实施方式的拍摄工序S50的图。另外，在第5实施方式中，上侧拍摄单元86a作为第1拍摄单元发挥功能，下侧拍摄单元54作为第2拍摄单元发挥功能。
在拍摄工序S50之后，控制部94根据利用上侧拍摄单元86a得到的图像88a和利用下侧拍摄单元54得到的图像88b，对第1加工槽13a与分割预定线13的偏移进行检测(检测工序S60)。
图31的(A)和图31的(B)是示出检测工序S60的放大剖视图。另外，在图31的(A)和图31的(B)中，上侧拍摄单元86a和下侧拍摄单元54隔着被加工物11和卡盘工作台10而处于X-Y平面内的相同位置。
但是，这只是便于图示，意味着按照对与上侧拍摄单元86a所拍摄的背面11b侧的区域在X-Y平面内对应的正面11a侧的区域进行拍摄的方式设定下侧拍摄单元54。
在检测工序S60中，与第1实施方式同样地，控制部94进行图像处理，由此对第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与分割预定线13的中心线13c的位置在X-Y平面(规定的平面)内是否一致进行检测。
另外，分割预定线13的中心线13c是位于分割预定线13的宽度方向的中心且与分割预定线13的长度方向大致平行的假想的直线。
图31的(A)是在第5实施方式中，第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与分割预定线13的中心线13c的位置在X-Y平面内一致的情况下的被加工物11的一部分的放大剖视图。在一致的情况下(在S62中为是)，进入追加的第1加工槽形成工序S72。
图31的(B)是在第5实施方式中，第1加工槽13a的第1中心线13a2的位置与分割预定线13的中心线13c的位置在X-Y平面内偏移的情况下的被加工物11的一部分的放大剖视图。
在图31的(B)中，用矢量C1示出Y轴方向的第1中心线13a2相对于基准线92a的偏移量和偏移方向。在检测工序S60中，在第1中心线13a2的位置与中心线13c的位置在X-Y平面内不一致的情况下，与第1实施方式同样地，进入修正工序S70。
在修正工序S70后的切削时，控制部94按照消除与矢量C1对应的偏移量和偏移方向的方式修正第1切削刀具84a的中心84a2的位置(即第1切削单元78a的加工位置)。
由此，在之后的切削(即追加的第1加工槽形成工序S72)中，能够使第1中心线13a2的位置与中心线13c的位置在X-Y平面内一致。另外，在图31的(B)中，为了使说明简单，使基准线92b与中心线13c一致，但基准线92b与中心线13c可以偏移。
总之，在检测工序S60中检测中心线13c的位置相对于第1中心线13a2的位置的偏移量和偏移方向，利用修正工序S70修正该偏移量和偏移方向。
在追加的第1加工槽形成工序S72中，从利用第1加工槽形成工序S22形成的第1加工槽13a的位置起，将第1切削单元78a在Y轴方向上依次进行分度进给，沿着沿第1方向的剩余的所有分割预定线13，追加地形成第1加工槽13a。
虽在图28中未示出，但在沿着沿第1方向的所有分割预定线13形成了第1加工槽13a之后，使卡盘工作台10旋转大致90度。并且，沿着沿与第1方向垂直的第2方向的分割预定线13，经由S22至S72而同样地形成第1加工槽13a。
在第5实施方式中也是通过直接观察正面11a侧和背面11b侧，能够检测第1中心线13a2与中心线13c的偏移。在第1中心线13a2的位置与中心线13c的位置偏移的情况下，能够在从下一条分割预定线13的切削时按照一致的方式修正了第1中心线13a2和中心线13c的位置之后，对被加工物11进行切削。
并且，根据该加工方法，通过直接观察被加工物11的正面11a和背面11b，即使对准标记的形状存在变形，也能够缓和对准标记的形状变形的影响。
另外，在第5实施方式中，也可以与第2实施方式同样地使第1加工槽13a在剖视下为V字形状，也可以与第3实施方式同样地利用激光烧蚀形成第1加工槽13a。
(第6实施方式)
接着，使用图32和图33对第6实施方式进行说明。在第6实施方式中，使用上述切削装置2，按照图28的流程对被加工物11进行加工。因此，省略与第5实施方式重复的说明。
在第6实施方式中，在保持工序S10之后的第1加工槽形成工序S22中，形成具有从被加工物11的背面11b到达正面11a的深度的第1加工槽43。这点与第5实施方式不同。
在第1加工槽形成工序S22中，首先形成一条被称为所谓的全切割槽的第1加工槽43(参照图32)。图32是示出第6实施方式的第1加工槽形成工序S22的图。但是，如图32所示，有时第1加工槽43相对于被加工物11的厚度方向(例如Z轴方向)倾斜(即所谓的斜切)。
例如有时由于第1切削刀具84a相对于主轴82a倾斜地安装、第1切削刀具84a发生偏磨损、被加工物11的切削阻力比较大等理由，产生所谓的斜切。
即使在产生了这样的斜切的情况下，有时也需要使正面11a的分割预定线45a的宽度45b的中心线(第1中心线)45c与在背面11b露出的第1加工槽43的开口43a的宽度43b的中心线(第2中心线)43c一致。
另外，中心线43c位于开口43a的宽度方向的中心，与垂直于开口43a的宽度方向的长度方向大致平行。同样地，中心线45c位于分割预定线45a的宽度方向的中心，与垂直于分割预定线45a的宽度方向的长度方向大致平行。
在本实施方式中，在第1加工槽形成工序S22之后，如图33所示，在利用卡盘工作台10吸引保持着正面11a侧的状态下，利用上侧拍摄单元86a对在背面11b露出的第1加工槽43进行拍摄，并且利用下侧拍摄单元54对分割预定线45a的附近进行拍摄(拍摄工序S50)。
图33是示出第6实施方式的拍摄工序S50的图。下侧拍摄单元54的各个拍摄视野有时比包含在正面11a侧露出的第1加工槽43的分割预定线45a的宽度45b小。
在该情况下，即使利用下侧拍摄单元54对分割预定线45a进行拍摄，也无法确定分割预定线45a的宽度45b的中心线45c。因此，在本实施方式的拍摄工序S50中，利用下侧拍摄单元54对在正面11a侧设置于分割预定线45a的附近的对准标记45进行拍摄。
在拍摄工序S50之后，控制部94通过进行图像处理，根据对准标记45的位置坐标而确定分割预定线45a的中心线45c的位置坐标。另外，从对准标记45到中心线45c的距离预先登记在切削装置2中。
另外，控制部94同样地通过图像处理确定第1加工槽43的背面11b侧的中心线43c的坐标。然后，控制部94对中心线43c的位置与中心线45c的位置在X-Y平面(规定的平面)内是否一致进行检测(检测工序S60)。
在图32和图33中，用矢量D1示出Y轴方向的中心线43c相对于中心线45c的偏移量和偏移方向。在中心线43c的位置与中心线45c的位置在X-Y平面内一致的情况下(在S62中为是)，进入追加的第1加工槽形成工序S72。
与此相对，在中心线43c的位置与中心线45c的位置在X-Y平面内不一致的情况下，进入修正工序S70。在修正工序S70后的切削时，控制部94按照消除中心线43c与中心线45c的偏移量和偏移方向的方式修正第1切削刀具84a的位置(即第1切削单元78a的加工位置)。
由此，在之后的切削中，能够在将正面11a的分割预定线45a的中心线45c投影至背面11b的位置上使背面11b侧的开口43a的中心线43c对齐。
(第7实施方式)
接着，使用图34对第7实施方式进行说明。在第7实施方式中，不在正面11a而在背面11b侧粘贴带17，在保持工序S10和第1加工槽形成工序S22中，对背面11b侧进行吸引保持，使正面11a侧露出。
这点与第6实施方式不同。因此，省略了与第6实施方式重复的说明。在第7实施方式中，在第1加工槽形成工序S22中，形成具有从被加工物11的正面11a到达背面11b的深度的第1加工槽43。
另外，在拍摄工序S50中，在吸引保持着背面11b侧的状态下，利用下侧拍摄单元54对到达背面11b的第1加工槽43进行拍摄，并且利用上侧拍摄单元86a对分割预定线45a附近的对准标记45进行拍摄(拍摄工序S50)。
控制部94确定正面11a侧的分割预定线45a的中心线45c的坐标与第1加工槽43的背面11b侧的中心线43c的坐标，对中心线43c的位置与中心线45c的位置在X-Y平面(规定的平面)内是否一致进行检测(检测工序S60)。
图34是示出第7实施方式的拍摄工序S50的图。在图34中，用矢量D2示出Y轴方向的中心线43c相对于中心线45c的偏移量和偏移方向。在中心线43c的位置与中心线45c的位置在X-Y平面内一致的情况下(在S62中为是)，进入追加的第1加工槽形成工序S72。
与此相对，在中心线43c的位置与中心线45c的位置在X-Y平面内不一致的情况下，进入修正工序S70。在修正工序S70后的切削时，控制部94按照消除中心线43c与中心线45c的偏移量和偏移方向的方式修正第1切削刀具84a的位置(即第1切削单元78a的加工位置)。
由此，在之后的切削中，能够在将正面11a的分割预定线45a的中心线45c投影至背面11b的位置上使背面11b侧的开口43a的中心线43c对齐。
除此以外，上述的实施方式和变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。也可以将上述的实施方式和变形例适当地组合。

Claims (8)

1.一种被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物的加工方法具有如下的工序：
第1加工槽形成工序，在对该被加工物的正面侧进行保持而使位于该正面的相反侧的该被加工物的背面侧露出的状态下，使用第1加工单元而形成具有未到达该正面侧的深度的第1加工槽；
拍摄工序，在该第1加工槽形成工序之后，在利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台保持着该被加工物的状态下，利用第1拍摄单元对该第1加工槽进行拍摄，并且利用相对于该保持工作台设置于该第1拍摄单元的相反侧的第2拍摄单元对设置于该正面且在该被加工物的厚度方向上处于与该第1加工槽对应的位置的规定线进行拍摄；
检测工序，在该拍摄工序之后，对利用该第1拍摄单元拍摄的该第1加工槽的第1中心线的位置与利用该第2拍摄单元拍摄的该规定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测；以及
修正工序，在该检测工序中检测出该第1中心线的位置与该第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使该第1中心线的位置与该第2中心线的位置一致。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物的加工方法还具有如下的第2加工槽形成工序：在该拍摄工序之前，在利用该保持工作台对该背面侧进行保持而使该正面侧露出的状态下，使用第2加工单元而形成在该被加工物的厚度方向上位于该第1加工槽的相反侧且具有未到达该第1加工槽的深度的第2加工槽，
该规定线是位于该正面的该第2加工槽的开口，
在该检测工序中，对利用该第1拍摄单元拍摄的该第1加工槽的该第1中心线的位置与利用该第2拍摄单元拍摄的该第2加工槽的该第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测，
在该修正工序中，对该第2加工单元的加工位置进行修正。
3.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该第1加工单元和该第2加工单元中的至少一方具有剖视下的外周端部具有V字形状的切削刀具，
该第1加工槽和该第2加工槽中的至少一方根据该切削刀具的外周端部的形状而具有剖视下的V字形状。
4.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该第1加工单元和该第2加工单元中的至少一方是能够照射具有该被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束的激光照射单元。
5.根据权利要求2至4中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物的加工方法还具有如下的分割工序：按照将在该被加工物的厚度方向上处于对应的位置的该第1加工槽和该第2加工槽连接的方式，利用第3加工单元对该被加工物进行分割。
6.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该规定线是设定于该正面的分割预定线，
在该拍摄工序中，利用该第2拍摄单元对该分割预定线进行拍摄，
在该修正工序中，对该第1加工单元的加工位置进行修正。
7.一种被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物的加工方法具有如下的工序：
第1加工槽形成工序，在对该被加工物的正面侧进行保持而使位于该正面的相反侧的该被加工物的背面侧露出的状态下，使用第1加工单元而形成具有到达该正面的深度的第1加工槽；
拍摄工序，在该第1加工槽形成工序之后，在利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台吸引保持着该被加工物的该正面侧的状态下，利用位于该保持工作台的上方的上侧拍摄单元对在该背面露出的该第1加工槽进行拍摄，并且利用位于该保持工作台的下方的下侧拍摄单元对设置于该正面侧的对准标记进行拍摄；
检测工序，在该拍摄工序之后，对利用该上侧拍摄单元拍摄的该第1加工槽的第1中心线的位置与根据利用该下侧拍摄单元拍摄的该对准标记而确定的分割预定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测；以及
修正工序，在该检测工序中检测为该第1中心线的位置与该第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使该第1中心线的位置与该第2中心线的位置一致。
8.一种被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物的加工方法具有如下的工序：
第1加工槽形成工序，在对该被加工物的背面侧进行保持而使位于该背面的相反侧的该被加工物的正面侧露出的状态下，使用第1加工单元而形成具有到达该背面的深度的第1加工槽；
拍摄工序，在该第1加工槽形成工序之后，在利用具有由透明材料形成的区域的保持工作台吸引保持着该被加工物的该背面侧的状态下，利用位于该保持工作台的下方的下侧拍摄单元对在该背面露出的该第1加工槽进行拍摄，并且利用位于该保持工作台的上方的上侧拍摄单元对设置于该正面侧的对准标记进行拍摄；
检测工序，在该拍摄工序之后，对利用该下侧拍摄单元拍摄的该第1加工槽的第1中心线的位置与根据利用该上侧拍摄单元拍摄的该对准标记而确定的分割预定线的第2中心线的位置在规定的平面内是否一致进行检测；以及
修正工序，在该检测工序中检测为该第1中心线的位置与该第2中心线的位置不一致的情况下，修正加工位置以便使该第1中心线的位置与该第2中心线的位置一致。
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